JPH0714924A - 救済回路 - Google Patents

救済回路

Info

Publication number
JPH0714924A
JPH0714924A JP14468693A JP14468693A JPH0714924A JP H0714924 A JPH0714924 A JP H0714924A JP 14468693 A JP14468693 A JP 14468693A JP 14468693 A JP14468693 A JP 14468693A JP H0714924 A JPH0714924 A JP H0714924A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
signal
fuse
relief
transmission gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14468693A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Momii
政人 籾井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Priority to JP14468693A priority Critical patent/JPH0714924A/ja
Publication of JPH0714924A publication Critical patent/JPH0714924A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 救済回路をオフにする為のヒューズ部の貫通
電流に起因する消費電力を低減できるようにする。 【構成】 チップセレクト信号に基づく信号を入力とす
るC−MOSを用いたインバータと、このインバータの
出力段に挿入されると共に対象となる回路の必要時に切
断されるヒューズ20,23とを備え、これらヒューズ
の切断または末切断の状況に応じて救済情報Aiを生成
する救済回路であって、パルス発生回路25によってチ
ップセレクト信号に同期したパルス信号を発生させ、こ
のパルス信号及びヒューズの切断または末切断に応じて
フリップフロップ回路26を動作させ、その保持結果を
用いて救済情報Aiを生成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はメモリ等における回路技
術、特に、仕様を充足するに必要なビット数を確保する
ために用いて効果のある技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、スタチック・ラム(SRAM)
においては、記憶容量の増大に伴って高密度化が要求さ
れ、このためにメモリの一部が動作しないケースが生じ
る。例えば、1メガビット級の容量の製品を作成する場
合、その容量分のメモリ構成で製造したとき、その数%
にメモリ不良があったとすれば、この製品は不良品とな
る為、出荷することはできず、歩留りを低下させること
になる。
【0003】そこで、仕様上のメモリ容量相当より多く
メモリを設計時点から組んでおき、これに基づいて製造
したウェハに対し、検査装置で各メモリが正常に動作す
るか否かをチェックする。そして、検査の結果不良であ
ったメモリを正常に動作するメモリ群から切り離し、予
備のメモリに切り換えて必要なメモリ容量を揃えるよう
にしている。
【0004】この際、不良メモリを他の正常メモリ群か
ら切り離し、予備のメモリと接続するための回路を救済
回路といい、この回路は予めメモリ回路部内に組み込ま
れている。このような処理を行ったのち、リードとの接
続、パッケージング、マーキング等が順次行われ、最終
製品となる。
【0005】図5は従来の救済回路を示す回路図であ
る。
【0006】PMOS(P型電界効果素子)素子1とP
MOS素子2は直列接続され、そのゲートは共通接続し
て入力端子に接続されている。PMOS素子1のドレイ
ンは電源に接続され、PMOS素子2のソースはヒュー
ズ3を介して接地されている。PMOS素子2のソース
と電源間にはPMOS素子4が接続され、さらにPMO
S素子2のソースにはインバータ5が接続されている。
【0007】インバータ5の出力端子はPMOS素子4
のゲートに接続され、さらにインバータ5の出力端には
インバータ6の入力端が接続されている。また、電源と
アース間には、PMOS素子7,8、NMOS(N型電
界効果素子)素子9,10が直列接続して挿入され、N
MOS素子10のゲートはインバータ6の出力端子に接
続されている。さらに、PMOS素子8,9のゲートは
共通接続され、負論理のAi(Aiバー)信号が入力さ
れる(このAi信号は「アドレス信号」である)。ま
た、PMOS素子7のゲートはインバータ5の出力端子
に接続されている。
【0008】また、電源とアース間には、PMOS素子
11,12、NMOS素子13,14が直列接続して挿
入されている。そして、PMOS素子11のゲートはイ
ンバータ6の出力端子に接続され、NMOS素子14の
ゲートはインバータ5の出力端子に接続されている。さ
らに、PMOS素子12とNMOS素子13のゲートは
共通接続され、正論理のAi信号が入力されるほか、P
MOS素子12のソースとPMOS素子8のソースは共
通接続されており、この部位が出力端子15になる。
【0009】以上の回路において、回路に電源が供給さ
れている状態のもとで、ヒューズ3が末切断状態(すな
わち、検査時に全メモリが正常であると判定された場
合)のときにチップセレクト信号(CSiNS)を
“0”レベル(Lレベル)にすると、PMOS素子1,
2を通してヒューズ3に電流が流れる。
【0010】すると、ライン16のレベルは“0”レベ
ルになり、インバータ5の出力のライン17は反転して
“1”レベル(Hレベル)、さらにインバータ6の出力
のライン18は反転して“0”レベルになる。この結
果、出力端子15にはAi信号が出力される。
【0011】一方、ヒューズ3が切断(例えば、不良判
定の検査結果に基づいてレーザー照射により溶断させ
る)している場合、PMOS素子1,2を通して電源電
圧がライン16に現れるため、ライン16は“1”レベ
ルになる。この結果、以後のレベルはヒューズ3の末切
断時とは逆になり、出力端子15にはAiバー信号が出
力される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、活性化状態においてヒューズに貫通電流を流すこと
により出力レベルを“0”レベルにしている従来技術
は、ヒューズ部において電流消費が生じるという問題が
ある。例えば、全消費電流の約5%に達するというデー
タもある。
【0013】そこで、本発明の目的は、ヒューズ部の貫
通電流に起因する消費電力を低減できるようにすること
が可能な技術を提供することにある。
【0014】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0015】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0016】すなわち、チップセレクト信号に基づく信
号を入力とする少なくとも1つの半導体素子と、この半
導体素子の出力系内に挿入されると共に応答する回路の
必要時に切断が行われるヒューズとを備え、このヒュー
ズの切断または末切断の状況に応じて救済情報を生成す
る救済回路であって、前記チップセレクト信号に同期し
てパルス信号を生成するパルス発生手段と、このパルス
発生手段によるパルス信号によって動作するフリップフ
ロップ回路とを設ける構成にしている。
【0017】
【作用】上記した手段によれば、ヒューズの末切断状
態、切断状態のいずれの場合でも、その状態に応じてチ
ップセレクト信号系の信号状態がフリップフロップ回路
に保持され、この保持内容に基づいて救済情報が生成さ
れ、従来のようにヒューズ部の末切断及び切断の結果に
よる救済情報の生成は行われない。そして、ヒューズ部
にはチップセレクト信号に基づくパルス信号の発生期間
しか貫通電流は流れない。したがって、ヒューズ部にお
ける電流消費をほぼ零にでき、動作時電源電流及び平均
動作時電流を低減することが可能になる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【0019】(実施例1)図1は本発明による救済回路
を示す回路図である。
【0020】電源(Vcc)とアース間には、PMOS
素子19、ヒューズ20及びNMOS素子21を直列接
続して挿入され、同様に電源とアース間には、NMOS
素子22、ヒューズ23及びPMOS素子24を直列接
続して挿入されている。これらの各MOS素子のゲート
は共通接続され、前段のパルス発生回路25(CS信号
に応じて一定周期のパルス信号φCSを発生する)の出
力端子に接続されている。上記のMOS素子19,2
1,22,24は、インバータ回路を形成している。
【0021】パルス発生回路25には、データの読み書
きを指定するためのチップセレクト信号(負論理のC
S)が入力されている。ヒューズ20の出側(NMOS
素子21のドレイン)には救済情報を保持するためのフ
リップフロップ回路26が接続され、このフリップフロ
ップ回路26の出力端はNMOS素子22のソース(ヒ
ューズ23の出側)に接続されている。さらに、フリッ
プフロップ回路26の出力端には、Ai信号を後段に出
力するためのトランスミッションゲート27が接続され
ている。
【0022】トランスミッションゲート27は2つのゲ
ート部(各々のゲート部は、1個のPMOS素子と一個
のNMOS素子のドレインとソースを共通接続した組み
合わせから成る)を有し、これらは並列接続されてい
る。このトランスミッションゲート27の2つの入力端
子間にはインバータ29の入・出力端が接続され、2つ
のゲート間にはインバータ28が接続されている。
【0023】2つのトランスミッションゲートの一方
(27a)の入力にはフリップフロップ回路26の出力
信号が印加され、他方のトランスミッションゲート(2
7b)の入力にはインバータ29の出力信号が印加され
る。さらに、トランスミッションゲートのゲートの一方
には遅延回路30(負論理のCS信号を入力にしてい
る)の出力端が接続される。
【0024】さらに、トランスミッションゲート27の
出力の各々には、2つのゲートを有する第2のトランス
ミッションゲート31のゲートの各々が接続され、トラ
ンスミッションゲート31aの入力には負論理のAi信
号が印加され、トランスミッションゲート31bの入力
には正論理のAi信号が印加されている。また、トラン
スミッションゲート31a,31bのゲートは共通接続
され、トランスミッションゲート27bの出力に接続さ
れている。
【0025】また、トランスミッションゲート31,と
31bの出力は共通接続されて、救済アドレス信号出力
端子となる。さらに、トランスミッションゲート31
a,31bの他方のゲートは共通接続されてトランスミ
ッションゲート27aの出力に接続されている。なお、
上記MOS素子のペアは、いずれもC−MOS型を用い
ている。
【0026】以上の構成による実施例において、その動
作を図2のタイミングチャートを参照して説明する。
【0027】入力端子に“0”レベルのCSバー信号が
印加されると、これに基づいてパルス発生回路25は図
2に示すような“1”レベルの一定周期のパルス信号
(φCS)を発生する。このφCS信号は、ヒューズ2
0,23の切断時、NMOS素子21,22によりライ
ン32を“0”レベルにし、ライン33を“1”レベル
にするために用いられる。
【0028】ヒューズ20,23が切断されると、フリ
ップフロップ回路26とPMOS素子19,24の各々
の後段への接続が遮断されるため、φCSが“0”レベ
ルであれば、ライン32,33のレベルは変化しない。
したがって、ライン32は“0”レベルになり、ライン
33が“1”レベルになるようにフリップフロップ回路
26は動作する。このとき、NMOS素子21及びNM
OS素子22は不動作であるため、ソース電流は全く流
れない。
【0029】一方、ヒューズ20,23が末切断時は、
φCSが“0”レベルであれば、PMOS素子19,2
4によってライン32を“1”レベル、ライン33を
“0”レベルにする。また、φCSが“1”レベルであ
れば、NMOS素子21,22によってライン32を
“0”レベルにし、ライン33を“1”レベルにする。
【0030】このとき、ヒューズ20,23に電流が流
れるのは、図2のφCSが“1”レベルとなる短時間の
間のみであり、その消費電力は僅かである。例えば、本
発明者の実施結果によれば、動作時電源電流及び平均動
作時電流を約5%削減できることが確かめられた。
【0031】すなわち、ヒューズ末切断時は、最終的に
φCSが“0”レベルになったとき、ライン32を
“1”レベルにすると共にライン33を“0”レベルに
する。このような動作により、フリップフロップ回路2
6に保持された救済情報(正または負論理の信号)は、
ライン33またはインバータ29の出力のライン34を
通してトランスミッションゲート27に伝達される。
【0032】ライン33,34のレベルが確定後、図2
の様にφCS信号の立ち下がりに同期して遅延回路30
から出力される出力信号CSdは、“0”レベルから
“1”レベルへと変化する。この信号変化に応じてトラ
ンスミッションゲート27がオンし、ライン33,34
の救済情報がトランスミッションゲート27a,27b
を通してライン36,37へ伝達される。
【0033】ヒューズ末切断時には、ライン36が
“0”レベルになり、ライン37が“1”レベルになる
ため、トランスミッションゲート31の一方のトランス
ミッションゲート31bがオンになり、出力端子38に
Ai信号が出力される。また、ヒューズ切断時には、逆
に、ライン36が“1”レベルになり、ライン37が
“0”レベルになるため、トランスミッションゲート3
1の他方のトランスミッションゲート31aがオンにな
り、出力端子38にAiバー信号(負論理のAi信号)
が出力される。
【0034】(実施例2)図3は本発明の他の実施例を
示す回路図である。なお、図3においては、図1と同一
であるものには同一引用数字を用いたので、以下におい
ては重複する説明を省略する。
【0035】本実施例が前記実施例と異なるところは、
トランスミッションゲート27に代えてゲートを1つの
み有するトランスミッションゲート39を設け、インバ
ータ29及びトランスミッションゲート31を省略した
構成にある。トランスミッションゲート39は、トラン
スミッションゲート27におけるトランスミッションゲ
ート27bを除去した構成に相当する。
【0036】この実施例では、ライン33の信号のみに
依存した信号がトランスミッションゲート39から出力
される。そして、回路動作は除去した部分を除き、図1
の実施例と同一であるので、ここでは重複する説明を省
略する。上記実施例1,2は、ロー・コラム(Row
Column)救済活性化回路、シグネチャ回路、パー
シャル活性化回路等に有効である。
【0037】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0038】例えば、図4に示すように、図5に示した
と等価な回路(ここでは、NMOS素子を用い、極性を
図5とは逆にしている)の入力段にクロック発生回路4
0を設け、このクロック発生回路40にCSバー信号
(負論理のCS信号)を印加するようにしてもよい。
【0039】図4に示すように、電源(Vcc)とアー
ス間にはヒューズ3、NMOS素子41,42,43を
直列接続して挿入され、NMOS素子41のゲートはク
ロック発生回路40の出力端子に接続されている。NM
OS素子42,43の各々は、ドレインとゲートを接続
している。さらに、NMOS素子41のドレインには、
NMOS素子44のドレインが接続され、そのドレイン
とゲート間にはインバータ45が接続されている。ま
た、インバータ45の後段にはインバータ46が接続さ
れている。
【0040】この回路における各部材の機能は、NMO
S素子41,42,43が図5のPMOSトランジスタ
1,2に相当し、NMOS素子44は図5のPMOSト
ランジスタ4に相当し、インバータ45,46は図5の
インバータ5,6に相当している。したがって、図4の
動作は図5の説明に置換した動作と同じになるので、こ
こでは説明を省略する。
【0041】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【0042】すなわち、チップセレクト信号に基づく信
号を入力とする少なくとも1つの半導体素子と、この半
導体素子の出力系内に挿入されると共に応答する回路の
必要時に切断が行われるヒューズとを備え、このヒュー
ズの切断または末切断の状況に応じて救済情報を生成す
る救済回路であって、前記チップセレクト信号に同期し
てパルス信号を生成するパルス発生手段と、このパルス
発生手段によるパルス信号によって動作するフリップフ
ロップ回路とを設けるようにしたので、ヒューズ部にお
ける電流消費をほぼ零にでき、動作時電源電流及び平均
動作時電流を低減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による救済回路を示す回路図である。
【図2】図1の実施例の動作を示すタイミングチャート
である。
【図3】本発明の他の実施例を示す回路図である。
【図4】本発明の応用例を示す主要部の回路図である。
【図5】従来の救済回路を示す回路図である。
【符号の説明】
1,2 PMOS素子 3 ヒューズ 4 PMOS素子 5,6 インバータ 7,8,9 PMOS素子 10,13 NMOS素子 11,12 PMOS素子 15 出力端子 16,17,18 ライン 19 PMOS素子 20 ヒューズ 21,22 NMOS素子 23 ヒューズ 24 PMOS素子 25 パルス発生回路 26 フリップフロップ回路 27,27a,27b トランスミッションゲート 28,29 インバータ 30 遅延回路 31,31a,31b トランスミッションゲート 32,33,34,36,37 ライン 38 出力端子 39 トランスミッションゲート 40 クロック発生回路 41,42,43,44 NMOS素子 45,46 インバータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/11

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップセレクト信号に基づく信号を入力
    とする少なくとも1つの半導体素子と、この半導体素子
    の出力系内に挿入されると共に対象となる回路の必要時
    に切断が行われるヒューズとを備え、このヒューズの切
    断または末切断の状況に応じて救済情報を生成する救済
    回路であって、前記チップセレクト信号に同期してパル
    ス信号を生成するパルス発生手段と、このパルス発生手
    段によるパルス信号によって動作するフリップフロップ
    回路とを具備することを特徴とする救済回路。
  2. 【請求項2】 前記フリップフロップ回路の出力信号及
    び外部信号の2つを動作条件にするトランスミッション
    ゲートを前記フリップフロップ回路の後段に接続するこ
    とを特徴とする請求項1記載の救済回路。
  3. 【請求項3】 前記チップセレクト信号及びその反転信
    号によって動作するトランスミッションゲートを前記フ
    リップフロップ回路の後段に接続することを特徴とする
    請求項1記載の救済回路。
  4. 【請求項4】 前記トランスミッションゲートへ入力す
    るチップセレクト信号を遅延させるための遅延回路を設
    けることを特徴とする請求項2または請求項3記載の救
    済回路。
JP14468693A 1993-06-16 1993-06-16 救済回路 Pending JPH0714924A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14468693A JPH0714924A (ja) 1993-06-16 1993-06-16 救済回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14468693A JPH0714924A (ja) 1993-06-16 1993-06-16 救済回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0714924A true JPH0714924A (ja) 1995-01-17

Family

ID=15367904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14468693A Pending JPH0714924A (ja) 1993-06-16 1993-06-16 救済回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0714924A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5943281A (en) * 1997-07-29 1999-08-24 Nec Corporation Semiconductor integrated circuit reducing undesired current

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5943281A (en) * 1997-07-29 1999-08-24 Nec Corporation Semiconductor integrated circuit reducing undesired current
KR100297149B1 (ko) * 1997-07-29 2001-10-26 가네꼬 히사시 원치않는전류를감소시키는반도체집적회로

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940016279A (ko) 리던던시 효율이 향상되는 반도체 메모리 장치
JPH06195999A (ja) 半導体メモリ装置のバーンインテスト方法及びそのための回路
JPH0689596A (ja) 並列試験回路
KR100287541B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 리던던시 디코더 인에이블회로
US5420821A (en) Decoder for salvaging defective memory cells
US5610865A (en) Semiconductor memory device with redundancy structure
US5859802A (en) Integrated circuit memory devices having main and section row decoders for providing improved burst mode operation
KR100308196B1 (ko) 리던던시디코더회로를구비하는반도체메모리장치
US6215351B1 (en) Fuse-latch circuit
US5768197A (en) Redundancy circuit for semiconductor memory device
US5305265A (en) Semiconductor memory device having column selection circuit activated subsequently to sense amplifier after first or second period of time
JP2804863B2 (ja) 高効率dram冗長回路
JPH0714924A (ja) 救済回路
US6370080B2 (en) Semiconductor memory for logic-hybrid memory
US5712821A (en) Redundancy circuit of semiconductor memory device
JP2868729B2 (ja) 半導体メモリ装置のヒューズ素子回路
JP2002184194A (ja) 半導体メモリ装置の欠陥アドレス貯蔵回路
KR100761399B1 (ko) 리던던시 회로
JP2894556B2 (ja) 半導体記憶装置
JP3414496B2 (ja) 半導体装置
KR100238243B1 (ko) 반도체 메모리장치 및 방법
KR0184491B1 (ko) 다이나믹 타입의 퓨즈박스를 가지는 워드라인 제어용 디코더
JPH1166881A (ja) 半導体記憶装置
US6717883B2 (en) Semiconductor memory for logic-hybrid memory
JP2965881B2 (ja) 半導体記憶装置