JPH07147478A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH07147478A JPH07147478A JP29550693A JP29550693A JPH07147478A JP H07147478 A JPH07147478 A JP H07147478A JP 29550693 A JP29550693 A JP 29550693A JP 29550693 A JP29550693 A JP 29550693A JP H07147478 A JPH07147478 A JP H07147478A
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- electroless
- palladium
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐摩耗特性に富み、かつ、はんだ付け特性が
良好なプリント配線板を低コストで得られる技術を提供
することである。 【構成】 基板に設けられた導体パターン上にニッケル
メッキ膜が構成され、このニッケルメッキ膜上に島状構
造の金及び島状構造のパラジウムが混在構成されてなる
プリント配線板。
良好なプリント配線板を低コストで得られる技術を提供
することである。 【構成】 基板に設けられた導体パターン上にニッケル
メッキ膜が構成され、このニッケルメッキ膜上に島状構
造の金及び島状構造のパラジウムが混在構成されてなる
プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板及びそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【発明の背景】電子部品が搭載されるプリント配線板に
おいては、 高密度であること、 メッキ用リード線の引回しが困難、 接点や端子のコネクター部と部品実装部が混在す
る、 部品のころびが起きる、 実装用リフロー炉を数回通す といった理由から、無電解ニッケルメッキを施した後、
置換型無電解金メッキを施し、銅の導体パターン上にニ
ッケルメッキ皮膜、そしてニッケルメッキ皮膜上に金メ
ッキ皮膜を設けることが行われている。
おいては、 高密度であること、 メッキ用リード線の引回しが困難、 接点や端子のコネクター部と部品実装部が混在す
る、 部品のころびが起きる、 実装用リフロー炉を数回通す といった理由から、無電解ニッケルメッキを施した後、
置換型無電解金メッキを施し、銅の導体パターン上にニ
ッケルメッキ皮膜、そしてニッケルメッキ皮膜上に金メ
ッキ皮膜を設けることが行われている。
【０００３】しかしながら、自己触媒型無電解ニッケル
メッキ皮膜上に置換型無電解金メッキを施す従来の技術
では、はんだ付け特性が悪く、特に、一度でも熱履歴が
加わると著しくはんだ付け特性（はんだの濡れ性）が低
下するといった欠点が有る。この為、部品の実装工程に
おいて、アセンブリ条件やフラックス条件に厳しい管理
が要求され、それだけ生産コストが高く付いている。
メッキ皮膜上に置換型無電解金メッキを施す従来の技術
では、はんだ付け特性が悪く、特に、一度でも熱履歴が
加わると著しくはんだ付け特性（はんだの濡れ性）が低
下するといった欠点が有る。この為、部品の実装工程に
おいて、アセンブリ条件やフラックス条件に厳しい管理
が要求され、それだけ生産コストが高く付いている。
【０００４】又、銅の導体パターン上に無電解ニッケル
メッキを施した後、自己触媒型無電解パラジウムメッキ
を施し、無電解ニッケルメッキ皮膜上に所定の厚さを有
するパラジウム層を形成し、このパラジウム層上に金メ
ッキ皮膜を設けるといった三層（Ｎｉ層−Ｐｄ層−Ａｕ
層）構造の技術が提案されている。このものは、前記二
層構造（Ｎｉ−Ａｕ）の技術によるものに比べ、はんだ
付け特性が良好なとの報告が有るものの、パラジウムメ
ッキや金メッキの管理は難しく、コストも極めて高く付
いている為、実用化には至っていない。
メッキを施した後、自己触媒型無電解パラジウムメッキ
を施し、無電解ニッケルメッキ皮膜上に所定の厚さを有
するパラジウム層を形成し、このパラジウム層上に金メ
ッキ皮膜を設けるといった三層（Ｎｉ層−Ｐｄ層−Ａｕ
層）構造の技術が提案されている。このものは、前記二
層構造（Ｎｉ−Ａｕ）の技術によるものに比べ、はんだ
付け特性が良好なとの報告が有るものの、パラジウムメ
ッキや金メッキの管理は難しく、コストも極めて高く付
いている為、実用化には至っていない。
【０００５】
【発明の開示】前記の問題点に対する検討を鋭意推し進
めて行った結果、無電解ニッケルメッキ皮膜上にパラジ
ウム層を形成するのではなく、ＰｄとＡｕとが多島海状
（無電解メッキの分野では、多島海状のような構造はポ
ーラス構造とも称される）のように混在構成させている
と、このものは耐摩耗特性に富んでおり、かつ、はんだ
付け特性が良好であり、しかもこの一つ一つの技術は従
来から確立されているものを利用でき、極めて簡単なも
のであり、コストは低廉であることが判って来た。
めて行った結果、無電解ニッケルメッキ皮膜上にパラジ
ウム層を形成するのではなく、ＰｄとＡｕとが多島海状
（無電解メッキの分野では、多島海状のような構造はポ
ーラス構造とも称される）のように混在構成させている
と、このものは耐摩耗特性に富んでおり、かつ、はんだ
付け特性が良好であり、しかもこの一つ一つの技術は従
来から確立されているものを利用でき、極めて簡単なも
のであり、コストは低廉であることが判って来た。
【０００６】このような知見に基づいて本発明が達成さ
れたものであり、本発明の目的は、耐摩耗特性に富み、
かつ、はんだ付け特性が良好なプリント配線板を低コス
トで得られる技術を提供することである。この本発明の
目的は、基板に設けられた導体パターン上にニッケルメ
ッキ膜が構成され、このニッケルメッキ膜上に島状構造
の金及び島状構造のパラジウムが混在構成されてなるこ
とを特徴とするプリント配線板によって達成される。
れたものであり、本発明の目的は、耐摩耗特性に富み、
かつ、はんだ付け特性が良好なプリント配線板を低コス
トで得られる技術を提供することである。この本発明の
目的は、基板に設けられた導体パターン上にニッケルメ
ッキ膜が構成され、このニッケルメッキ膜上に島状構造
の金及び島状構造のパラジウムが混在構成されてなるこ
とを特徴とするプリント配線板によって達成される。
【０００７】又、導体パターンが設けられた基板に対し
て無電解ニッケルメッキを施す工程と、無電解ニッケル
メッキが施された基板に対して置換型無電解金メッキを
施す工程と、無電解ニッケルメッキが施された基板に対
して置換型無電解パラジウムメッキを施す工程とを具備
することを特徴とするプリント配線板の製造方法によっ
て達成される。
て無電解ニッケルメッキを施す工程と、無電解ニッケル
メッキが施された基板に対して置換型無電解金メッキを
施す工程と、無電解ニッケルメッキが施された基板に対
して置換型無電解パラジウムメッキを施す工程とを具備
することを特徴とするプリント配線板の製造方法によっ
て達成される。
【０００８】以下、本発明を詳しく説明する。プリント
配線板は、一般的には、フェノール樹脂やエポキシ樹脂
などのプラスチックやセラミック製の基板に銅箔で所定
のパターンが形成されたものである。そして、この銅箔
パターンに、前述のような理由により、金メッキが施さ
れている。本発明においても、金メッキが施される。
配線板は、一般的には、フェノール樹脂やエポキシ樹脂
などのプラスチックやセラミック製の基板に銅箔で所定
のパターンが形成されたものである。そして、この銅箔
パターンに、前述のような理由により、金メッキが施さ
れている。本発明においても、金メッキが施される。
【０００９】しかしながら、金メッキが施される前に、
塩化ニッケルや硫酸ニッケルのようなニッケル塩などを
溶解させた浴を用いた無電解ニッケルメッキの手段によ
って銅箔パターン上にニッケルメッキ膜が構成される。
この無電解ニッケルメッキの手段は従来からも良く知ら
れており、その技術を利用することが出来る。尚、この
無電解ニッケルメッキに前以て置換型無電解パラジウム
メッキを施すことも有る。
塩化ニッケルや硫酸ニッケルのようなニッケル塩などを
溶解させた浴を用いた無電解ニッケルメッキの手段によ
って銅箔パターン上にニッケルメッキ膜が構成される。
この無電解ニッケルメッキの手段は従来からも良く知ら
れており、その技術を利用することが出来る。尚、この
無電解ニッケルメッキに前以て置換型無電解パラジウム
メッキを施すことも有る。
【００１０】本発明において、無電解ニッケルメッキの
手段によって構成されるニッケルメッキ膜は、その膜厚
が約１〜７μｍ、望ましくは約３〜５μｍ程度である。
この後、パラジウム塩を溶解したメッキ浴が用いられて
置換型無電解パラジウムメッキが施される。このメッキ
浴としては、例えば塩化パラジウム、塩酸などの酸、そ
の他必要に応じて還元剤や安定剤が添加されたものが用
いられる。メッキ浴の温度は約１０℃以上にコントロー
ルされ、そして約１０秒以上の時間をかけて行われる。
そうすると、ニッケルメッキ膜上に多島海状の島のよう
に凸高さが約１／１００〜１０／１００μｍ程度のＰｄ
が析出する。すなわち、連続したフィルムのようなＰｄ
層ではなく、斑点状のＰｄがニッケルメッキ膜上に形成
されるのである。
手段によって構成されるニッケルメッキ膜は、その膜厚
が約１〜７μｍ、望ましくは約３〜５μｍ程度である。
この後、パラジウム塩を溶解したメッキ浴が用いられて
置換型無電解パラジウムメッキが施される。このメッキ
浴としては、例えば塩化パラジウム、塩酸などの酸、そ
の他必要に応じて還元剤や安定剤が添加されたものが用
いられる。メッキ浴の温度は約１０℃以上にコントロー
ルされ、そして約１０秒以上の時間をかけて行われる。
そうすると、ニッケルメッキ膜上に多島海状の島のよう
に凸高さが約１／１００〜１０／１００μｍ程度のＰｄ
が析出する。すなわち、連続したフィルムのようなＰｄ
層ではなく、斑点状のＰｄがニッケルメッキ膜上に形成
されるのである。
【００１１】次に、シアン化金カリのような錯塩が溶解
されてなる金メッキ浴が用いられて置換型無電解金メッ
キが施される。このメッキ浴としては、例えばシアン化
金カリ、クエン酸のような有機酸の塩、その他必要に応
じて安定剤が添加されたものが用いられる。メッキ浴の
温度は約７０℃以上にコントロールされ、そして約１２
０秒以上の時間をかけて行われる。そうすると、ニッケ
ルメッキ膜上における多島海状の島のように形成された
Ｐｄの間に多島海状の島のように凸高さが約１／１００
〜１０／１００μｍ程度のＡｕが析出する。すなわち、
連続したフィルムのようなＡｕ層ではなく、ニッケルメ
ッキ膜上における斑点状のＰｄの隙間にＡｕが斑点状に
形成されるのである。
されてなる金メッキ浴が用いられて置換型無電解金メッ
キが施される。このメッキ浴としては、例えばシアン化
金カリ、クエン酸のような有機酸の塩、その他必要に応
じて安定剤が添加されたものが用いられる。メッキ浴の
温度は約７０℃以上にコントロールされ、そして約１２
０秒以上の時間をかけて行われる。そうすると、ニッケ
ルメッキ膜上における多島海状の島のように形成された
Ｐｄの間に多島海状の島のように凸高さが約１／１００
〜１０／１００μｍ程度のＡｕが析出する。すなわち、
連続したフィルムのようなＡｕ層ではなく、ニッケルメ
ッキ膜上における斑点状のＰｄの隙間にＡｕが斑点状に
形成されるのである。
【００１２】無電解ニッケルメッキの後に行われる置換
型無電解パラジウムメッキと置換型無電解金メッキと
は、どちらが先に行われても良い。すなわち、無電解ニ
ッケルメッキ→置換型無電解パラジウムメッキ→置換型
無電解金メッキの順であっても、無電解ニッケルメッキ
→置換型無電解金メッキ→置換型無電解パラジウムメッ
キの順であっても良い。つまり、どちらが先であって
も、置換型無電解金メッキで形成されるＡｕや置換型無
電解パラジウムメッキで形成されるＰｄは斑点状のもの
としているから、一方によって他方が覆われてしまうも
のではなく、ＡｕとＰｄが共に表面に露出したものとな
っている。尚、下地のＮｉ層はＡｕとＰｄとによって覆
われていて、露出していない状態のものとなっているこ
とが好ましい。
型無電解パラジウムメッキと置換型無電解金メッキと
は、どちらが先に行われても良い。すなわち、無電解ニ
ッケルメッキ→置換型無電解パラジウムメッキ→置換型
無電解金メッキの順であっても、無電解ニッケルメッキ
→置換型無電解金メッキ→置換型無電解パラジウムメッ
キの順であっても良い。つまり、どちらが先であって
も、置換型無電解金メッキで形成されるＡｕや置換型無
電解パラジウムメッキで形成されるＰｄは斑点状のもの
としているから、一方によって他方が覆われてしまうも
のではなく、ＡｕとＰｄが共に表面に露出したものとな
っている。尚、下地のＮｉ層はＡｕとＰｄとによって覆
われていて、露出していない状態のものとなっているこ
とが好ましい。
【００１３】そして、プリント配線板の導体パターン上
の表面構造がＮｉをベースとし、その表面にＡｕとＰｄ
とが斑点状のように混在してなるものは、耐摩耗特性に
富み、かつ、耐蝕性にも富み、更には、はんだ付け特性
が良好なものであった。しかも、本発明で実施される一
つ一つのメッキ技術そのものは確立されている技術であ
って、何ら難しいものではなく、容易に実施でき、生産
性高く、かつ、低廉なコストで実施できる。
の表面構造がＮｉをベースとし、その表面にＡｕとＰｄ
とが斑点状のように混在してなるものは、耐摩耗特性に
富み、かつ、耐蝕性にも富み、更には、はんだ付け特性
が良好なものであった。しかも、本発明で実施される一
つ一つのメッキ技術そのものは確立されている技術であ
って、何ら難しいものではなく、容易に実施でき、生産
性高く、かつ、低廉なコストで実施できる。
【００１４】以下、実施例により本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれに限られるものではない。
に説明するが、本発明はこれに限られるものではない。
【００１５】
〔実施例１〜６〕図１は、本発明になるプリント配線板
の概略図である。同図中、１はプリント配線板の基板、
２は所定のパターンに形成された銅箔である。
の概略図である。同図中、１はプリント配線板の基板、
２は所定のパターンに形成された銅箔である。
【００１６】３は、銅箔２の上に置換型無電解パラジウ
ムメッキによって形成されたＰｄである。４は、置換型
無電解パラジウムメッキの工程の後に実施された無電解
ニッケルメッキによって形成された約３〜５μｍの厚さ
のＮｉメッキ層である。そして、Ｎｉメッキ層４が形成
されたプリント配線板を下記の組成からなるパラジウム
メッキ浴に浸漬した。
ムメッキによって形成されたＰｄである。４は、置換型
無電解パラジウムメッキの工程の後に実施された無電解
ニッケルメッキによって形成された約３〜５μｍの厚さ
のＮｉメッキ層である。そして、Ｎｉメッキ層４が形成
されたプリント配線板を下記の組成からなるパラジウム
メッキ浴に浸漬した。
【００１７】〔パラジウムメッキ浴〕 塩化パラジウム ６０〜１２０ｐｐｍ 塩酸（３５％） ６０〜１２０ｃｃ／ｌ 還元剤 ０．５〜２ｇ／ｌ 安定剤 ０．２〜２ｇ／ｌ 〔パラジウムメッキ条件〕 浴温 ２５〜３５℃ 時間 １５〜１２０秒 このような置換型無電解パラジウムメッキによって、Ｎ
ｉメッキ層４の表面にＰｄ５が多島海状（斑点状）に形
成される。
ｉメッキ層４の表面にＰｄ５が多島海状（斑点状）に形
成される。
【００１８】そして、Ｐｄ５が形成されたプリント配線
板を水洗した後、下記の組成からなる金メッキ浴に浸漬
した。 〔金メッキ浴〕 シアン化金カリ １〜４ｇ／ｌ クエン酸塩 ８０〜１２０ｇ／ｌ 安定剤 ０．１〜１ｇ／ｌ 〔金メッキ条件〕 浴温 ９０〜１００℃ 時間 １８０〜３００秒 このような置換型無電解金メッキによって、Ｎｉメッキ
層４の表面における多島海状Ｐｄ５の隙間にＡｕ６が多
島海状（斑点状）に形成され、表面がＰｄとＡｕとによ
って実質上覆われた本発明になるプリント配線板が得ら
れる。
板を水洗した後、下記の組成からなる金メッキ浴に浸漬
した。 〔金メッキ浴〕 シアン化金カリ １〜４ｇ／ｌ クエン酸塩 ８０〜１２０ｇ／ｌ 安定剤 ０．１〜１ｇ／ｌ 〔金メッキ条件〕 浴温 ９０〜１００℃ 時間 １８０〜３００秒 このような置換型無電解金メッキによって、Ｎｉメッキ
層４の表面における多島海状Ｐｄ５の隙間にＡｕ６が多
島海状（斑点状）に形成され、表面がＰｄとＡｕとによ
って実質上覆われた本発明になるプリント配線板が得ら
れる。
【００１９】〔比較例１〕実施例１において、無電解ニ
ッケルメッキ工程の後に行った置換型無電解パラジウム
メッキ工程を省略した他は同様に行い、プリント配線板
を得た。 〔特性〕上記の各例で得られたプリント配線板につい
て、１５０℃で５時間保持し、この後ハンダ濡れ性を調
べたので、その結果を下記の表−１に示す。
ッケルメッキ工程の後に行った置換型無電解パラジウム
メッキ工程を省略した他は同様に行い、プリント配線板
を得た。 〔特性〕上記の各例で得られたプリント配線板につい
て、１５０℃で５時間保持し、この後ハンダ濡れ性を調
べたので、その結果を下記の表−１に示す。
【００２０】 表−１ パラジウムメッキ時間 金メッキ時間 ハンダ濡れ性 実施例１ １５秒 １８０秒 良好 実施例２ ３０秒 １８０秒 良好 実施例３ ６０秒 １８０秒 良好 実施例４ １２０秒 １８０秒 良好 実施例５ ６０秒 ２４０秒 良好 実施例６ ６０秒 ３００秒 良好 比較例１ ０ １８０秒 不良
【００２１】
【効果】本発明によれば、耐摩耗特性に富み、かつ、は
んだ付け特性が良好なプリント配線板を低コストで得ら
れる。
んだ付け特性が良好なプリント配線板を低コストで得ら
れる。
【図１】プリント配線板の概略図である。
１ 基板 ２ 銅箔 ４ 約３〜５μｍの厚さのＮｉメッキ層 ５ 多島海状（斑点状）のＰｄ ６ 多島海状（斑点状）のＡｕ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に設けられた導体パターン上にニッ
ケルメッキ膜が構成され、このニッケルメッキ膜上に島
状構造の金及び島状構造のパラジウムが混在構成されて
なることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 導体パターンが設けられた基板に対して
無電解ニッケルメッキを施す工程と、無電解ニッケルメ
ッキが施された基板に対して置換型無電解金メッキを施
す工程と、無電解ニッケルメッキが施された基板に対し
て置換型無電解パラジウムメッキを施す工程とを具備す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29550693A JPH081980B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29550693A JPH081980B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147478A true JPH07147478A (ja) | 1995-06-06 |
| JPH081980B2 JPH081980B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=17821500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29550693A Expired - Fee Related JPH081980B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081980B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006112215A1 (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-26 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | めっき基材 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3619016B2 (ja) * | 1997-06-10 | 2005-02-09 | キヤノン株式会社 | 基板及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-25 JP JP29550693A patent/JPH081980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006112215A1 (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-26 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | めっき基材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081980B2 (ja) | 1996-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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