JPH07147132A - Manufacture of impregnated cathode - Google Patents
Manufacture of impregnated cathodeInfo
- Publication number
- JPH07147132A JPH07147132A JP29491593A JP29491593A JPH07147132A JP H07147132 A JPH07147132 A JP H07147132A JP 29491593 A JP29491593 A JP 29491593A JP 29491593 A JP29491593 A JP 29491593A JP H07147132 A JPH07147132 A JP H07147132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- metal
- scandium
- coating film
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はブラウン管,撮像管等の
陰極線管に好適な含浸形陰極、特に、良好な電子放出特
性を発現させるためのスカンジウムを含む表面被覆膜層
を有する含浸形陰極に係り、特に、被覆膜の製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an impregnated cathode suitable for cathode ray tubes such as cathode ray tubes and image pickup tubes, and more particularly, an impregnated cathode having a surface coating film layer containing scandium for exhibiting good electron emission characteristics. In particular, the present invention relates to a method for producing a coating film.
【0002】[0002]
【従来の技術】含浸形陰極は高電流密度動作が可能な陰
極であり、電子管の高出力化、特にブラウン管では高輝
度化,高精細化のために欠くことのできない陰極であ
る。含浸形陰極の基本構成は、タングステンからなる耐
熱多孔質基体に、BaOを主体に、他にAl2O3やCa
Oを水素雰囲気中又は真空中で加熱溶融し、含浸させた
ものである。この溶融含浸した物質を、一般に含浸剤と
称する。2. Description of the Related Art Impregnated cathodes are cathodes capable of high current density operation, and are essential cathodes for high output electron tubes, especially for cathode ray tubes to achieve high brightness and high definition. The basic structure of the impregnated cathode is a heat-resistant porous substrate made of tungsten, mainly composed of BaO, and Al 2 O 3 and Ca.
O is impregnated by heating and melting O in a hydrogen atmosphere or in a vacuum. This melt impregnated material is commonly referred to as the impregnant.
【0003】含浸形陰極は動作時に、常に1000℃程
度に加熱されており、耐熱多孔質基体と含浸剤は反応
し、Baを遊離する。Baは拡散により陰極表面に供給
され、同様に陰極内部または電子管内部雰囲気中から供
給されたOと共に、陰極表面、つまり、タングステン基
体上に吸着する。このように、金属表面にBaとOから
成る吸着層が形成されると、金属表面の仕事関数が実質
的に引き下げられ、電子放出が容易となる。これが、含
浸形陰極の動作原理であり、これに対する詳細な考察
は、例えば、ジャーナル・オブ・フィジックス D:ア
プライド・フィジックス,第15巻(1982年)第15
19頁から第1529頁(J. Phys. D:Appl.Phys.,15(1
982)1519−1529)に記載されている。The impregnated cathode is constantly heated to about 1000 ° C. during operation, and the heat resistant porous substrate and the impregnating agent react with each other to release Ba. Ba is supplied to the cathode surface by diffusion and is adsorbed on the cathode surface, that is, the tungsten substrate together with O supplied from the inside of the cathode or the atmosphere inside the electron tube. Thus, when the adsorption layer composed of Ba and O is formed on the metal surface, the work function of the metal surface is substantially lowered, and the electron emission is facilitated. This is the principle of operation of the impregnated cathode, and detailed consideration therefor can be found in, for example, Journal of Physics D: Applied Physics, Vol. 15 (1982), No. 15.
19 to 1529 (J. Phys. D: Appl. Phys., 15 (1
982) 1519-1529).
【0004】含浸形陰極は電子放出部分が基本的に金属
であるため電気的な抵抗が小さい。そのため含浸形陰極
は、アルカリ土類金属炭酸塩を原材料とする電気的に高
抵抗な酸化物カソードのような、ジュール発熱による陰
極材料自体の分解に起因する陰極劣化は生じない。従っ
て、含浸形陰極は、酸化物陰極に比較し高電流密度動作
が可能である。The impregnated cathode has a small electric resistance because the electron emission portion is basically a metal. Therefore, the impregnated cathode does not cause cathode deterioration due to decomposition of the cathode material itself due to Joule heat generation, unlike an electrically high resistance oxide cathode using an alkaline earth metal carbonate as a raw material. Therefore, the impregnated cathode can operate at a higher current density than the oxide cathode.
【0005】しかし、含浸形陰極は、高電流密度動作が
可能な反面、動作温度が酸化物陰極のおよそ750℃に
比較して、より高温で動作させる必要がある。前述の基
本構成の含浸形陰極の場合、10A/cm2 の電流密度を
得るためにはおよそ1100℃に加熱する必要がある。However, while the impregnated cathode can operate at high current density, it needs to be operated at a higher temperature than the operating temperature of about 750 ° C. for oxide cathodes. In the case of the impregnated cathode having the above-mentioned basic structure, it is necessary to heat it to about 1100 ° C. to obtain a current density of 10 A / cm 2 .
【0006】このため、含浸形陰極の改良は、この動作
温度を低下させることを目的に行なわれている。例え
ば、前述の基本構成の含浸形陰極の表面にオスミウムを
被覆した含浸形陰極が開発され、その動作温度はおよそ
1000℃に低下した。これに関しては、アイ,イー,
イー・プロシーディング,第128巻,パート1,ナン
バー1(1981年)第19頁から第32頁(IEE Pro
c.,128,Pt1,No1(1981)19-32)に記載されている。Therefore, the impregnated cathode has been improved for the purpose of reducing the operating temperature. For example, an impregnated cathode in which osmium is coated on the surface of the impregnated cathode having the above-mentioned basic structure has been developed, and its operating temperature has been lowered to about 1000 ° C. In this regard, I, E,
E-Proceeding, Volume 128, Part 1, Number 1 (1981), pages 19-32 (IEE Pro
c., 128, Pt1, No1 (1981) 19-32).
【0007】さらに、タングステンやモリブデン等の高
融点金属と共に、スカンジウムを含む薄膜を被覆した含
浸形陰極は、900℃で前述の電流密度動作が可能であ
る。本文中では以後、これをSc被覆型含浸形陰極と記
述するが、これに関しては、米国特許第4,626,470 号、
ならびにジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプライド
・フィジックス,第27巻,ナンバー8(1988年)第14
11頁から第1414頁(Jpn. J. Appl. Phys.28,No.8
(1988)1411−1414)に記載されている。Further, the impregnated cathode coated with a thin film containing scandium together with a refractory metal such as tungsten or molybdenum can operate at the above current density at 900 ° C. Hereinafter, this is referred to as a Sc-coated impregnated cathode, which is described in US Pat. No. 4,626,470.
And Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 27, No. 8 (1988), No. 14
Pages 11 to 1414 (Jpn. J. Appl. Phys. 28, No. 8
(1988) 1411-1414).
【0008】Sc被覆型含浸形陰極の被覆膜は、被覆膜
の高融点金属をタングステンに選んだ場合、スパッタ成
膜法により、タングステン金属と酸化スカンジウムやタ
ングステン酸スカンジウムで構成されるスパッタターゲ
ットを用いて成膜している。スパッタターゲットを用い
て成膜した被覆膜は、成膜時はタングステン,スカンジ
ウム,酸素を含む非結晶膜である。これを約800℃以
上に加熱すると、タングステン金属とタングステン酸ス
カンジウムが結晶化する。そして、陰極の活性化のため
に、さらに1000℃以上に陰極を加熱すると、バリウ
ム酸化物を含んだタングステン多孔質部より被覆膜にバ
リウムが供給され、これがタングステン酸スカンジウム
や他のスカンジウム酸化物を還元し、スカンジウムを生
成すると推定される。そして、生成したスカンジウムお
よび、還元反応に用いられなかった他のバリウムが、酸
素とともに陰極の最表面に単分子層を形成し、仕事関数
が低下し良好な電子放出を可能とすると考えられる。こ
れらに関してはジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプ
ライド・フィジックス,第27巻,ナンバー3(198
9年)第490頁から第494頁(Jpn. J. Appl. Phy
s.28,No.3(1989)490−494)に記載されている。When the refractory metal of the coating film is selected as tungsten, the coating film of the Sc coating type impregnated cathode is a sputtering target composed of tungsten metal and scandium oxide or scandium tungstate by a sputtering film forming method. Is used to form a film. The coating film formed using the sputter target is an amorphous film containing tungsten, scandium, and oxygen at the time of film formation. When this is heated to about 800 ° C. or higher, tungsten metal and scandium tungstate crystallize. When the cathode is further heated to 1000 ° C. or higher for activation of the cathode, barium is supplied to the coating film from the tungsten porous portion containing barium oxide, which is scandium tungstate or other scandium oxide. Is assumed to be reduced to produce scandium. It is considered that the generated scandium and other barium that has not been used for the reduction reaction form a monomolecular layer on the outermost surface of the cathode together with oxygen, and the work function is lowered to enable good electron emission. Regarding these, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 27, No. 3 (198
9 years) 490 to 494 (Jpn. J. Appl. Phy
s.28, No. 3 (1989) 490-494).
【0009】このように、Sc被覆型含浸形陰極の良好
な電子放出特性を発現させるためには、単分子層を形成
する原子状のスカンジウムが必要であり、この生成には
従来は還元反応が必要であった。そのため、Sc被覆型
含浸形陰極の活性化には、1150℃の温度で5時間か
ら10時間の加熱が必要である。また、陰極の電子放出
特性を安定に再現性良く得るためには、被覆膜の形成で
その被覆膜に含まれる酸素量を調整する必要がある。被
覆膜に含まれる酸素量は、スパッタ時にスカンジウム酸
化物の分解が生ずるため、スパッタ成膜条件であるスパ
ッタガス圧力,ガス流量,スパッタパワーに依存する。
また、スカンジウムの酸化物は粉末であるため、プレス
成形して高密度にしても、大気露出時に気孔部に水や大
気成分を含みやすく、スパッタ時にそれらが放出しスパ
ッタ条件が変化しやすい。以上のことは、被覆膜の高融
点金属をモリブデンとした場合でも同様である。As described above, in order to exhibit good electron emission characteristics of the Sc-coated impregnated cathode, atomic scandium forming a monomolecular layer is necessary, and conventionally, reduction reaction requires a reduction reaction. Was needed. Therefore, activation of the Sc-coated impregnated cathode requires heating at a temperature of 1150 ° C. for 5 to 10 hours. Further, in order to obtain the electron emission characteristics of the cathode stably and with good reproducibility, it is necessary to adjust the amount of oxygen contained in the coating film by forming the coating film. The amount of oxygen contained in the coating film depends on the sputtering gas pressure, gas flow rate, and sputtering power, which are sputtering deposition conditions, because scandium oxide is decomposed during sputtering.
Further, since the scandium oxide is a powder, even if it is press-molded to have a high density, water and atmospheric components are likely to be contained in the pores when exposed to the atmosphere, and these are released during sputtering and the sputtering conditions are likely to change. The above is the same when molybdenum is used as the refractory metal of the coating film.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、含浸
形陰極の動作温度を低下させる目的で、スパッタ成膜法
で形成されたスカンジウムを含む被覆膜は、被覆膜原料
であるスパッタターゲットとして、従来はスカンジウム
酸化物を用いていた。そのため、活性化にスカンジウム
酸化物の還元反応を起こす必要が有り、活性化に長時間
を要した。また、スパッタ条件で、被覆膜中の酸素量が
変化しやすく、電子放出特性を良好に再現することが難
しかった。As described above, for the purpose of lowering the operating temperature of the impregnated cathode, the scandium-containing coating film formed by the sputtering film formation method is a sputtering target which is a raw material for the coating film. Conventionally, scandium oxide has been used. Therefore, it was necessary to cause a reduction reaction of scandium oxide for activation, and it took a long time for activation. Further, the amount of oxygen in the coating film is likely to change depending on the sputtering conditions, and it is difficult to reproduce the electron emission characteristics well.
【0011】本発明の目的は、Sc被覆型含浸形陰極
で、良好な電子放出特性を再現性良く発現させ、かつ活
性化時間を短縮することにあり、そのための製造方法を
提供することにある。It is an object of the present invention to provide good electron emission characteristics with good reproducibility and shorten the activation time in a Sc-coated impregnated cathode, and to provide a manufacturing method therefor. .
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】上記課題は、以下の解決
手段により達成することができる。すなわち、本発明の
Sc被覆型含浸形陰極の製造方法は、被覆膜をスパッタ
成膜法により形成し、そのスパッタターゲットとしてス
カンジウム金属と、タングステン金属またはモリブデン
金属を用いることを特徴とする。The above object can be achieved by the following means. That is, the manufacturing method of the Sc-coated impregnated cathode of the present invention is characterized in that the coating film is formed by the sputter film forming method and scandium metal and tungsten metal or molybdenum metal are used as the sputtering target.
【0013】[0013]
【作用】前述した通り、スパッタターゲットとして、酸
化スカンジウムまたはタングステン酸スカンジウム等の
スカンジウム酸化物を用いた場合、被覆膜中のスカンジ
ウムはスカンジウム酸化物となる。これに対し、スパッ
タターゲットとしてスカンジウム金属を用いた場合、被
覆膜中に含まれるスカンジウムは、ほとんど金属状態で
取り込まれる。従って、活性化時にスカンジウム酸化物
の還元反応を必要とせず、また、スパッタ条件で膜中に
含まれる酸素量が変化することもなく、良好な電子放出
特性を再現性良く得ることができる。As described above, when scandium oxide such as scandium oxide or scandium tungstate is used as the sputtering target, the scandium in the coating film becomes scandium oxide. On the other hand, when scandium metal is used as the sputtering target, scandium contained in the coating film is almost taken in in a metallic state. Therefore, the reduction reaction of scandium oxide is not required at the time of activation, and the amount of oxygen contained in the film does not change under the sputtering conditions, and good electron emission characteristics can be obtained with good reproducibility.
【0014】[0014]
【実施例】図1に、本発明のSc被覆型含浸形陰極の被
覆膜の作製方法の実施例を示す。同図は、スパッタ装置
内での、試料(基本型含浸形カソード)およびスパッタ
ターゲットの配置、およびスパッタターゲットの構成を
模式的に示している。EXAMPLE FIG. 1 shows an example of a method for producing a coating film for a Sc-coated impregnated cathode of the present invention. The figure schematically shows the arrangement of the sample (basic-type impregnated cathode) and the sputtering target in the sputtering apparatus, and the configuration of the sputtering target.
【0015】Sc被覆型含浸形陰極は、基本構成である
基本型含浸形陰極1の上面に、WとScを含む被覆膜を
形成したものである。基本型含浸形陰極1は、タングス
テン粉末をプレス,焼結したのち、BaOを主体とする
酸化物つまり含浸剤を含浸したものである。本実施例で
は、含浸剤として、BaO,CaO,Al2O3を4:
1:1に混合したものを用いた。そして、この含浸剤
を、水素雰囲気中で1900℃に加熱溶融し、タングステン
の焼結体つまり多孔質体に含浸した。本実施例で用いた
基本型含浸形陰極の大きさ及び形状は、直径1.2mm,
厚さ0.4mmの円筒状のペレットである。The Sc-covered impregnated cathode is formed by forming a covering film containing W and Sc on the upper surface of the basic impregnated cathode 1 having a basic structure. The basic type impregnated cathode 1 is obtained by pressing and sintering tungsten powder and then impregnating it with an oxide containing BaO as a main component, that is, an impregnating agent. In this example, BaO, CaO, and Al 2 O 3 were used as the impregnating agent in a ratio of 4:
A mixture of 1: 1 was used. Then, this impregnating agent was heated and melted at 1900 ° C. in a hydrogen atmosphere to impregnate a tungsten sintered body, that is, a porous body. The size and shape of the basic type impregnated cathode used in this example are 1.2 mm in diameter,
It is a cylindrical pellet having a thickness of 0.4 mm.
【0016】本実施例では、この膜をスパッタ成膜法を
用いて被覆し、このときスパッタターゲットとして、タ
ングステン金属板2の上にスカンジウム金属の小片3を
配置したものを用いた。被覆膜中のスカンジウムの組成
はスカンジウム金属小片3の数を増減することで調整で
きる。スパッタガスにはアルゴンを使用した。本実施例
では、被覆膜のスカンジウムは約20at%に調整し、
膜厚は約100nmとした。そして、真空容器中で11
50℃加熱による活性化を行い放出電流およびその加熱
変化を測定した。In the present embodiment, this film was coated by the sputter film forming method, and at this time, as the sputter target, a small piece 3 of scandium metal was placed on the tungsten metal plate 2. The composition of scandium in the coating film can be adjusted by increasing or decreasing the number of scandium metal pieces 3. Argon was used as the sputtering gas. In this example, the scandium of the coating film was adjusted to about 20 at%,
The film thickness was about 100 nm. And in the vacuum container 11
Activation was carried out by heating at 50 ° C., and the emission current and its heating change were measured.
【0017】図2に、本実施例の含浸形陰極の電子放出
特性を、図4に示す従来方法の、タングステン金属22
とスカンジウム酸化物32を用いたスパッタターゲット
で成膜した陰極の特性と比較して示す。横軸は真空容器
中での1150℃での加熱時間であり、縦軸は850℃
での放出電流量である。測定は、陽極を陰極から7mm離
して配置し、陽極に4kVの電圧を印加して行った。図
2より、従来の成膜方法で作製した陰極8は活性化に約
8時間程度要したが、本実施例のスパッタターゲットを
用いて被覆膜を作製した陰極7では約2時間で活性化
し、良好な電子放出特性を発現することが分かる。図2
は本実施例で作製した陰極の代表例であるが、その電子
放出特性の再現性は非常に良いものである。FIG. 2 shows the electron emission characteristics of the impregnated cathode of this embodiment shown in FIG.
And the characteristics of a cathode formed by a sputtering target using scandium oxide 32. The horizontal axis is the heating time at 1150 ° C in the vacuum vessel, and the vertical axis is 850 ° C.
The amount of emission current at. The measurement was performed by disposing the anode at a distance of 7 mm from the cathode and applying a voltage of 4 kV to the anode. From FIG. 2, it took about 8 hours to activate the cathode 8 produced by the conventional film forming method, but in the cathode 7 having the coating film produced by using the sputter target of this example, the cathode 8 was activated in about 2 hours. It can be seen that excellent electron emission characteristics are exhibited. Figure 2
Is a typical example of the cathode manufactured in this example, and the reproducibility of its electron emission characteristics is very good.
【0018】図3は、本発明の製造方法におけるスパッ
タターゲット構成の、他の実施例を示すものである。こ
の実施例ではスパッタターゲットは、別々のタングステ
ン金属ターゲット21とスカンジウム金属ターゲット3
1で構成される。被覆膜中のスカンジウムの組成は、各
々のターゲットにかかるパワーを調整することにより、
または、タングステンとスカンジウムのスパッタを交互
に行い各々のスパッタ時間を加減すること等により、調
整可能である。FIG. 3 shows another embodiment of the structure of the sputter target in the manufacturing method of the present invention. In this embodiment, the sputter targets are separate tungsten metal target 21 and scandium metal target 3.
It consists of 1. The composition of scandium in the coating film is adjusted by adjusting the power applied to each target.
Alternatively, it can be adjusted by alternately performing sputtering of tungsten and scandium and adjusting the respective sputtering times.
【0019】上述の実施例では、含浸剤として、Ba
O,CaO,Al2O3を4:1:1に混合したものを用
いたが、これは5:3:2や他の組成のものでも同様の
効果を示すことは明らかである。さらに、被覆膜の構成
要素としてスカンジウム以外には、タングステンを用い
て説明したが、これは単分子層吸着により仕事関数が低
下し、かつ、1150℃以上の高温度に長時間耐えうる
金属であれば良く、モリブデンもタングステンと同様に
用いることができうる。さらに、モリブデンとタングス
テンの両方を含んでいても問題なく、従って、上述の実
施例で図示したタングステンターゲットはモリブデン金
属、あるいはモリブデン金属とタングステン金属の混在
物または合金であっても良い。In the above embodiment, the impregnating agent is Ba.
A mixture of O, CaO, and Al 2 O 3 in a ratio of 4: 1: 1 was used, but it is clear that the same effect can be obtained with 5: 3: 2 and other compositions. Furthermore, although tungsten has been described as a constituent element of the coating film in addition to scandium, this is a metal whose work function decreases due to monolayer adsorption and which can withstand a high temperature of 1150 ° C. or higher for a long time. However, molybdenum can be used similarly to tungsten. Further, it does not matter if it contains both molybdenum and tungsten, and thus the tungsten target shown in the above embodiment may be molybdenum metal or a mixture or alloy of molybdenum metal and tungsten metal.
【0020】[0020]
【発明の効果】本発明の含浸形陰極の製造方法に従え
ば、Sc被覆型含浸陰極の活性化時間を短縮し、スパッ
タ条件に敏感に依存することなく、電子放出特性の再現
性を向上させることができる。According to the method of manufacturing the impregnated cathode of the present invention, the activation time of the Sc-coated impregnated cathode is shortened, and the reproducibility of electron emission characteristics is improved without sensitively depending on the sputtering conditions. be able to.
【図1】本発明の含浸形陰極の製造方法のスパッタター
ゲットの説明図。FIG. 1 is an explanatory view of a sputter target of a method for manufacturing an impregnated cathode of the present invention.
【図2】本発明に従って作製したSc被覆型含浸陰極の
電子放出特性の加熱時間依存性を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram showing heating time dependence of electron emission characteristics of a Sc-coated impregnated cathode manufactured according to the present invention.
【図3】本発明の他の実施例のスパッタターゲットの説
明図。FIG. 3 is an explanatory view of a sputter target of another embodiment of the present invention.
【図4】従来例の製造方法におけるスパッタターゲット
の説明図。FIG. 4 is an explanatory view of a sputter target in a manufacturing method of a conventional example.
1…基本型含浸形陰極、2…タングステン金属又はモリ
ブデン金属、又はこれらの混在物あるいは合金、3…ス
カンジウム金属、4…イオン化したスパッタガスの流
れ、5…スパッタガスの衝突によりたたき出されたター
ゲット材料。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Basic type impregnation type cathode, 2 ... Tungsten metal or molybdenum metal, or their mixture or alloy, 3 ... Scandium metal, 4 ... Flow of ionized sputtering gas, 5 ... Target knocked out by collision of sputtering gas material.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 楠 敏明 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 成清 正 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 山田 絵実子 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshiaki Kusunoki 1-280, Higashi Koikekubo, Kokubunji City, Tokyo Inside the Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Tadashi Narusei, 1-280 Higashi Koikekubo, Kokubunji City, Tokyo Hitachi, Ltd. (72) Inventor Emiko Yamada 1-280, Higashi Koigokubo, Kokubunji, Tokyo
Claims (1)
酸化物を含浸させたいわゆる含浸形陰極の電子放出面
に、タングステンおよび/またはモリブデンと、スカン
ジウムを含む被覆膜を有する被覆型含浸形陰極におい
て、前記被覆膜の形成を、タングステン金属とモリブデ
ン金属の一方または両方と、スカンジウム金属で構成さ
れたスパッタターゲットを用いて、スパッタ成膜法によ
り形成することを特徴とする含浸形陰極の製造方法。1. A coated impregnated cathode having a coating film containing tungsten and / or molybdenum and scandium on the electron emission surface of a so-called impregnated cathode obtained by impregnating a porous tungsten substrate with an oxide containing barium. A method for producing an impregnated cathode, characterized in that the coating film is formed by a sputter film forming method using a sputter target composed of one or both of tungsten metal and molybdenum metal and scandium metal. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29491593A JPH07147132A (en) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | Manufacture of impregnated cathode |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29491593A JPH07147132A (en) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | Manufacture of impregnated cathode |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07147132A true JPH07147132A (en) | 1995-06-06 |
Family
ID=17813904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29491593A Pending JPH07147132A (en) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | Manufacture of impregnated cathode |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07147132A (en) |
-
1993
- 1993-11-25 JP JP29491593A patent/JPH07147132A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4518890A (en) | Impregnated cathode | |
KR900009071B1 (en) | Impregnated cathode | |
KR900004762B1 (en) | Impregnated cathode | |
US4675570A (en) | Tungsten-iridium impregnated cathode | |
JP3957344B2 (en) | Discharge tube or discharge lamp and scandate-dispenser cathode | |
JPH0719530B2 (en) | Cathode ray tube | |
JPH03173034A (en) | Scan dart cathode and its manufacture | |
JPH07147132A (en) | Manufacture of impregnated cathode | |
EP0157634B1 (en) | Tungsten-iridium impregnated cathode | |
EP0637046B1 (en) | Thermoionic emissive cathode method of fabricating the same thermoionic emissive cathode and electron beam apparatus | |
JPH07296715A (en) | Impregnated type negative electrode | |
JP2585232B2 (en) | Impregnated cathode | |
JPH08138536A (en) | Impregnated cathode, manufacture thereof, and cathode-ray tube using this | |
JPS612226A (en) | Impregnated cathode | |
JPH06124648A (en) | Impregnated type cathode and electron tube using this | |
JPH065198A (en) | Cathode including cathode element | |
JP2650638B2 (en) | Cathode ray tube | |
JPH1027538A (en) | Impregnated cathode and cathode-ray tube using the same | |
JPS5918539A (en) | Impregnated cathode | |
JPH08236008A (en) | Impregnated cathode and electron tube using it | |
JPS60170137A (en) | Hot cathode | |
JPH06124647A (en) | Impregnated type cathode, its manufacture, and manufacture of electron tube | |
JPH04280029A (en) | Impregnation type cathode | |
JPH06168660A (en) | Impregnation type cathode and manufacture thereof | |
Yamamoto | Recent development of cathodes used for cathode ray tubes |