JPH07142834A - 電子装置の実装構造 - Google Patents
電子装置の実装構造Info
- Publication number
- JPH07142834A JPH07142834A JP5312805A JP31280593A JPH07142834A JP H07142834 A JPH07142834 A JP H07142834A JP 5312805 A JP5312805 A JP 5312805A JP 31280593 A JP31280593 A JP 31280593A JP H07142834 A JPH07142834 A JP H07142834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- connector
- functional blocks
- mounting structure
- printed board
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子装置システムの複雑化あるいは多様化に
対応し、高密度実装が可能であるとともに、簡易に構成
でき、かつ経済化を図る。 【構成】 １１はマイクロプロセッサ、１２はＲＯＭ、
１３はＳＲＡＭ、１５は終端回路、１６はドライブ／レ
シーバ回路、１７はバス調停回路である。１８はコネク
タ、３００はインタフェース用プリント基板、３０１は
マイクロプロセッサ搭載プリント板、３０２は終端用プ
リント板である。３０３は各プリント板間の電気接続を
行うための接続子、３０４は各プリント板を同一方向に
整列させて一体化するための固定金具である。そして、
繰り返し使用可能なマイクロプロセッサ搭載プリント板
３０１を独立させて、個別の小型の電子回路パッケージ
とする。
対応し、高密度実装が可能であるとともに、簡易に構成
でき、かつ経済化を図る。 【構成】 １１はマイクロプロセッサ、１２はＲＯＭ、
１３はＳＲＡＭ、１５は終端回路、１６はドライブ／レ
シーバ回路、１７はバス調停回路である。１８はコネク
タ、３００はインタフェース用プリント基板、３０１は
マイクロプロセッサ搭載プリント板、３０２は終端用プ
リント板である。３０３は各プリント板間の電気接続を
行うための接続子、３０４は各プリント板を同一方向に
整列させて一体化するための固定金具である。そして、
繰り返し使用可能なマイクロプロセッサ搭載プリント板
３０１を独立させて、個別の小型の電子回路パッケージ
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置システムの多機
能化により複雑化する電子回路パッケージで構成される
電子装置の実装構造に関する。
能化により複雑化する電子回路パッケージで構成される
電子装置の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、多機能化によって複雑化した電
子回路パッケージの正面図である。同図において、１は
マイクロプロセッサ、２はマイクロプロセッサ１のブー
トプログラムやマイクロコードを格納するＲＯＭ(Read
Only Memory)、３はデータ処理に使用するＳＲＡＭ(Sta
tic Random Access Memory) 、４ａは電子回路パッケー
ジ上に構成されている各機能ブロック、４ｂは各機能ブ
ロックの境界、５はバスの終端回路、６はドライバ／レ
シーバ回路、７はバス調停回路、８は外部と電気接続す
るためのコネクタ、９は機能ブロックを構成する電子部
品等を搭載するプリント板である。
子回路パッケージの正面図である。同図において、１は
マイクロプロセッサ、２はマイクロプロセッサ１のブー
トプログラムやマイクロコードを格納するＲＯＭ(Read
Only Memory)、３はデータ処理に使用するＳＲＡＭ(Sta
tic Random Access Memory) 、４ａは電子回路パッケー
ジ上に構成されている各機能ブロック、４ｂは各機能ブ
ロックの境界、５はバスの終端回路、６はドライバ／レ
シーバ回路、７はバス調停回路、８は外部と電気接続す
るためのコネクタ、９は機能ブロックを構成する電子部
品等を搭載するプリント板である。
【０００３】同図は、高速の装置間通信用インタフェー
スボード等をイメージしたものであり、マイクロプロセ
ッサ１、ＲＯＭ２、ＳＲＡＭ３等で構成されるプロセッ
サ機能ブロックを複数個使用して、通信のプロトコロ処
理等を行う例を示している。装置間の通信を行う際、そ
の信号はコネクタ８を介して電子回路パッケージ上のレ
シーバ回路６で受信し、次に信号のプロトコロ処理を行
うため、バス上に接続され、通信プロトコロ処理され
る。この場合バス上での信号の衝突等が起こるため、こ
れを調整するバス調停回路７が設けられ、さらにバスを
終端するための終端回路５も同一プリント板９上に搭載
されている。
スボード等をイメージしたものであり、マイクロプロセ
ッサ１、ＲＯＭ２、ＳＲＡＭ３等で構成されるプロセッ
サ機能ブロックを複数個使用して、通信のプロトコロ処
理等を行う例を示している。装置間の通信を行う際、そ
の信号はコネクタ８を介して電子回路パッケージ上のレ
シーバ回路６で受信し、次に信号のプロトコロ処理を行
うため、バス上に接続され、通信プロトコロ処理され
る。この場合バス上での信号の衝突等が起こるため、こ
れを調整するバス調停回路７が設けられ、さらにバスを
終端するための終端回路５も同一プリント板９上に搭載
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成においては、プロセッサ機能ブロックは同一部品
であるマイクロプロセッサ１、ＲＯＭ２、ＳＲＡＭ３で
構成されているにもかかわらず、プリント板９上に適宜
配置して構成しているため、別機能、すなわちプロセッ
サ機能ブロック数を増減させて新たな機能を構成する場
合、新たなボード設計が必要となるとともに、製造に関
しても新たな段取りが必要となる等、せっかく同一の機
能ブロックを使用しているのにもかかわらず、汎用性が
劣化してしまうといった問題があった。特に、近年の通
信インタフェースに対する要求は多様化しつつある。し
かし、上述した従来の構成で多用なインタフェースを実
現しようとした場合、新たなボード設計が必要となり、
コスト増を招くとともに、価格競争力とタイムリーな市
場展開が行いにくくなる等多くの問題を抱えていた。さ
らに、あるプロセッサ機能ブロックをアップグレードし
て、インタフェース機能を向上させる場合も新たなボー
ド設計が必要となるとともに、製造に関しても新たな段
取りが必要となる等の問題があった。
た構成においては、プロセッサ機能ブロックは同一部品
であるマイクロプロセッサ１、ＲＯＭ２、ＳＲＡＭ３で
構成されているにもかかわらず、プリント板９上に適宜
配置して構成しているため、別機能、すなわちプロセッ
サ機能ブロック数を増減させて新たな機能を構成する場
合、新たなボード設計が必要となるとともに、製造に関
しても新たな段取りが必要となる等、せっかく同一の機
能ブロックを使用しているのにもかかわらず、汎用性が
劣化してしまうといった問題があった。特に、近年の通
信インタフェースに対する要求は多様化しつつある。し
かし、上述した従来の構成で多用なインタフェースを実
現しようとした場合、新たなボード設計が必要となり、
コスト増を招くとともに、価格競争力とタイムリーな市
場展開が行いにくくなる等多くの問題を抱えていた。さ
らに、あるプロセッサ機能ブロックをアップグレードし
て、インタフェース機能を向上させる場合も新たなボー
ド設計が必要となるとともに、製造に関しても新たな段
取りが必要となる等の問題があった。
【０００５】したがって、本発明は上記した従来の問題
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、電子装置システムの複雑化あるいは多様化に対応
し、高密度実装が可能であるとともに、簡易に構成で
き、かつ経済性にも優れた電子装置の実装構造を提供す
ることにある。
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、電子装置システムの複雑化あるいは多様化に対応
し、高密度実装が可能であるとともに、簡易に構成で
き、かつ経済性にも優れた電子装置の実装構造を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る電子装置の実装構造は、複数の電子部
品が搭載され、かつ複数の機能ブロックが搭載されたプ
リント板と、外部回路と接続されるコネクタとで構成さ
れ、前記複数の機能ブロックのうち、同一の機能を有す
る機能ブロックが繰り返し使用される電子装置であっ
て、前記繰り返し使用可能な機能ブロックを独立させ電
子回路パッケージとして構成するとともに、この繰り返
し使用可能な機能ブロック以外の繰り返し使用できない
機能ブロックも電子回路パッケージとして構成し、これ
ら両電子回路パッケージとの相互間を電気的に接続する
接続子により相互接続する。
に、本発明に係る電子装置の実装構造は、複数の電子部
品が搭載され、かつ複数の機能ブロックが搭載されたプ
リント板と、外部回路と接続されるコネクタとで構成さ
れ、前記複数の機能ブロックのうち、同一の機能を有す
る機能ブロックが繰り返し使用される電子装置であっ
て、前記繰り返し使用可能な機能ブロックを独立させ電
子回路パッケージとして構成するとともに、この繰り返
し使用可能な機能ブロック以外の繰り返し使用できない
機能ブロックも電子回路パッケージとして構成し、これ
ら両電子回路パッケージとの相互間を電気的に接続する
接続子により相互接続する。
【０００７】
【作用】本発明によれば、繰り返し使用できる機能ブロ
ックを、独立した構成とすることにより、事前に個別製
造・個別試験を実施しておき、適宜これらを組み合わせ
て、より多機能な機能ブロックを構成できるため、いち
いち新コードを設計する必要がない。すなわち、繰り返
し使用できる機能ブロックの使用個数を適宜変更するこ
とにより、別機能を有する電子回路パッケージを容易に
実現できる。また、機能ブロックを小型化して電子回路
パッケージ化するため、回路設計を単純化でき、かつプ
リント板等の歩留まりも向上する、回路設計を単純化で
きる等のメリットがあるため、ハードウェアコストを低
減でき、全体として経済的となる。また、機能ブロック
を構成するプリント板間は、接続子で接続する構成とな
っているため、一部機能をアップグレードする際には、
接続子部分で各機能ブロックを一旦切り離し分解した
後、アップグレードされた機能ブロックを挿入し、前記
接続子にて再度接続することによって、容易に機能アッ
プが図れるとともに、流用可能部分はそのまま使用する
ことができるため、経済的である。さらに、一部のみを
アップグレードするため、その設計工数および設計稼動
を低減することができるため、出荷までの期間を大幅短
縮可能となる。
ックを、独立した構成とすることにより、事前に個別製
造・個別試験を実施しておき、適宜これらを組み合わせ
て、より多機能な機能ブロックを構成できるため、いち
いち新コードを設計する必要がない。すなわち、繰り返
し使用できる機能ブロックの使用個数を適宜変更するこ
とにより、別機能を有する電子回路パッケージを容易に
実現できる。また、機能ブロックを小型化して電子回路
パッケージ化するため、回路設計を単純化でき、かつプ
リント板等の歩留まりも向上する、回路設計を単純化で
きる等のメリットがあるため、ハードウェアコストを低
減でき、全体として経済的となる。また、機能ブロック
を構成するプリント板間は、接続子で接続する構成とな
っているため、一部機能をアップグレードする際には、
接続子部分で各機能ブロックを一旦切り離し分解した
後、アップグレードされた機能ブロックを挿入し、前記
接続子にて再度接続することによって、容易に機能アッ
プが図れるとともに、流用可能部分はそのまま使用する
ことができるため、経済的である。さらに、一部のみを
アップグレードするため、その設計工数および設計稼動
を低減することができるため、出荷までの期間を大幅短
縮可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図に基づいて説明する。図１
は、本発明の第１の実施例の高速の装置間通信用インタ
フェースボードの例を示したものである。同図におい
て、１０１はマイクロプロセッサ、１０２はマイクロプ
ロセッサ１０１のブートプログラムやマイクロコードを
格納するＲＯＭ、１０３はデータ処理に使用するＳＲＡ
Ｍ、１０４はマイクロプロセッサ１０１、ＲＯＭ１０
２、ＳＲＡＭ１０３で構成される機能ブロック、１０５
は終端回路、１０７はバス調停回路、２００は各機能ブ
ロック間を接続するバスラインである。本実施例では、
４個の機能ブロック１０４をバスライン２００に接続
し、通信プロトコル処理を行う構成を示している。な
お、同図においては外部との接続関係は図示を省略して
いる。
は、本発明の第１の実施例の高速の装置間通信用インタ
フェースボードの例を示したものである。同図におい
て、１０１はマイクロプロセッサ、１０２はマイクロプ
ロセッサ１０１のブートプログラムやマイクロコードを
格納するＲＯＭ、１０３はデータ処理に使用するＳＲＡ
Ｍ、１０４はマイクロプロセッサ１０１、ＲＯＭ１０
２、ＳＲＡＭ１０３で構成される機能ブロック、１０５
は終端回路、１０７はバス調停回路、２００は各機能ブ
ロック間を接続するバスラインである。本実施例では、
４個の機能ブロック１０４をバスライン２００に接続
し、通信プロトコル処理を行う構成を示している。な
お、同図においては外部との接続関係は図示を省略して
いる。
【０００９】図２は本発明の第１の実施例の電子回路パ
ッケージの正面図であり、図１に示す機能ブロックを具
体的に物理イメージにして示したものである。同図にお
いて、１１はマイクロプロセッサ、１２はマイクロプロ
セッサ１１のブートプログラムやマイクロコードを格納
するＲＯＭ、１３はデータ処理に使用するＳＲＡＭ、１
５は終端回路、１６はドライブ／レシーバ回路、１７は
バス調停回路、１８は外部との接続を行うコネクタ、３
００はコネクタ１８、ドライバ／レシーバ回路１６およ
びバス調停回路１７等から構成されるインタフェース用
プリント基板、３０１はマイクロプロセッサ１１、ＲＯ
Ｍ１２、ＳＲＡＭ１３を搭載して構成されるマイクロプ
ロセッサ搭載プリント板、３０２は終端回路１５等を搭
載して構成される終端用プリント板、３０３は各プリン
ト板３００、３０１、３０２間の電気接続を行うための
接続子、３０４は各プリント板３００、３０１、３０２
を同一方向に整列させて一体化するための固定金具であ
る。
ッケージの正面図であり、図１に示す機能ブロックを具
体的に物理イメージにして示したものである。同図にお
いて、１１はマイクロプロセッサ、１２はマイクロプロ
セッサ１１のブートプログラムやマイクロコードを格納
するＲＯＭ、１３はデータ処理に使用するＳＲＡＭ、１
５は終端回路、１６はドライブ／レシーバ回路、１７は
バス調停回路、１８は外部との接続を行うコネクタ、３
００はコネクタ１８、ドライバ／レシーバ回路１６およ
びバス調停回路１７等から構成されるインタフェース用
プリント基板、３０１はマイクロプロセッサ１１、ＲＯ
Ｍ１２、ＳＲＡＭ１３を搭載して構成されるマイクロプ
ロセッサ搭載プリント板、３０２は終端回路１５等を搭
載して構成される終端用プリント板、３０３は各プリン
ト板３００、３０１、３０２間の電気接続を行うための
接続子、３０４は各プリント板３００、３０１、３０２
を同一方向に整列させて一体化するための固定金具であ
る。
【００１０】図３は図２における縦断面図である。ここ
で２０はマイクロプロセッサ１１のような高発熱なチッ
プを搭載したヒートシンク、２１はマイクロプロセッサ
を搭載したケース、２３はＳＲＡＭを搭載したケース、
３０１はマイクロプロセッサ搭載プリント板、３０４は
固定金具である。
で２０はマイクロプロセッサ１１のような高発熱なチッ
プを搭載したヒートシンク、２１はマイクロプロセッサ
を搭載したケース、２３はＳＲＡＭを搭載したケース、
３０１はマイクロプロセッサ搭載プリント板、３０４は
固定金具である。
【００１１】図１ないし図３に示したように、マイクロ
プロセッサ搭載プリント板３０１は繰り返し使用される
ため、小型プリント板に機能単位に実装し、独立して構
成したものである。外部からの信号を受信したのち、信
号はバスライン２００を介して、各マイクロプロセッサ
搭載プリント板３０１に搭載されたマイクロプロセッサ
１１にてプロトコル処理される。ここで、バスライン２
００は、接続子３０３を使用して各機能ブロック間を接
続し構成される。さらに各プリント板３００、３０１、
３０２の一方向の長さを一定寸法としているため、固定
金具３０４を使用することによって見かけ上一体化構成
をとることができる。
プロセッサ搭載プリント板３０１は繰り返し使用される
ため、小型プリント板に機能単位に実装し、独立して構
成したものである。外部からの信号を受信したのち、信
号はバスライン２００を介して、各マイクロプロセッサ
搭載プリント板３０１に搭載されたマイクロプロセッサ
１１にてプロトコル処理される。ここで、バスライン２
００は、接続子３０３を使用して各機能ブロック間を接
続し構成される。さらに各プリント板３００、３０１、
３０２の一方向の長さを一定寸法としているため、固定
金具３０４を使用することによって見かけ上一体化構成
をとることができる。
【００１２】このためメインテナンスやボード交換時に
は、従来の電子回路パッケージのように一体ものとして
扱うことができる。このように、繰り返しのきく機能ブ
ロックを、個別の電子回路パッケージ３００、３０１、
３０２として構成するため、事前に個別製造・個別試験
を実施しておき、適宜これらを組み合わせて構成するこ
とができる。このため回路設計を単純化でき、かつプリ
ント板等の歩留まりも向上する、あるいは試験プログラ
ムを簡単化できる等のメリットがあるため、ハードウェ
アコストを低減できる。さらに全体として経済的にハー
ドウェア構成できる。
は、従来の電子回路パッケージのように一体ものとして
扱うことができる。このように、繰り返しのきく機能ブ
ロックを、個別の電子回路パッケージ３００、３０１、
３０２として構成するため、事前に個別製造・個別試験
を実施しておき、適宜これらを組み合わせて構成するこ
とができる。このため回路設計を単純化でき、かつプリ
ント板等の歩留まりも向上する、あるいは試験プログラ
ムを簡単化できる等のメリットがあるため、ハードウェ
アコストを低減できる。さらに全体として経済的にハー
ドウェア構成できる。
【００１３】図４は、本発明の第２の実施例を示す側断
面図で、（ａ）は組立前、（ｂ）は組立後の状態を示
す。同図において、２０はヒートシンク、２１はマイク
ロプロセッサを搭載したケース、２３はＳＲＡＭを搭載
したケース、３０５はオス側側板間接続子、３０６はメ
ス側側板間接続子であり、これら側板間接続子３０５、
３０６は図示を省略しているが、インタフェース用プリ
ント板３００、終端用プリント板３０２の側縁にも設け
られている。
面図で、（ａ）は組立前、（ｂ）は組立後の状態を示
す。同図において、２０はヒートシンク、２１はマイク
ロプロセッサを搭載したケース、２３はＳＲＡＭを搭載
したケース、３０５はオス側側板間接続子、３０６はメ
ス側側板間接続子であり、これら側板間接続子３０５、
３０６は図示を省略しているが、インタフェース用プリ
ント板３００、終端用プリント板３０２の側縁にも設け
られている。
【００１４】本実施例の特徴とするところは、各機能ブ
ロックを構成するプリント板３００、３０１、３０２間
を挿抜自在なコネクタタイプの側板間接続子３０５、３
０６で接続した点にある。このため、例えばインタフェ
ースの多機能化に対応して、繰り返し使用可能な機能ブ
ロック３０１の使用数量を増減させることが必要な場
合、容易に組み合わせを変更することが可能となる。ま
た、一部の機能をアップグレードする場合にも、各機能
ブロック間の接続子３０５、３０６を抜去することによ
り全体を一旦分解し、新たにアップグレードした機能ブ
ロックを用いて各機能ブロック間を接続子３０５、３０
６にてコネクタ接続することによって新たな機能を容易
に達成可能となる。
ロックを構成するプリント板３００、３０１、３０２間
を挿抜自在なコネクタタイプの側板間接続子３０５、３
０６で接続した点にある。このため、例えばインタフェ
ースの多機能化に対応して、繰り返し使用可能な機能ブ
ロック３０１の使用数量を増減させることが必要な場
合、容易に組み合わせを変更することが可能となる。ま
た、一部の機能をアップグレードする場合にも、各機能
ブロック間の接続子３０５、３０６を抜去することによ
り全体を一旦分解し、新たにアップグレードした機能ブ
ロックを用いて各機能ブロック間を接続子３０５、３０
６にてコネクタ接続することによって新たな機能を容易
に達成可能となる。
【００１５】図５は、本発明の第３の実施例を示す側断
面図で、（ａ）は組立前、（ｂ）は組立後の状態を示
す。同図において、３０７は永久接続型の板間接続子で
ある。本発明の特徴とするところは、各機能ブロックを
構成するプリント板３００、３０１、３０２間を永久接
続型の板間接続子３０７で接続した点にあり、アップグ
レードには対応することはできないものの、上述した第
２の実施例と同様に機能の多様化には容易に達成可能で
ある。さらに、永久接続型の板間接続子３０７を用いた
ことにより、コネクタタイプの接続子３０５、３０６と
比較して、構造が簡易となるため、コストを低減できる
メリットがある。また、バスライン接続部の接続長もコ
ネクタ接続に比べ短くできるため、電気的にも優れた構
造を実現できる。
面図で、（ａ）は組立前、（ｂ）は組立後の状態を示
す。同図において、３０７は永久接続型の板間接続子で
ある。本発明の特徴とするところは、各機能ブロックを
構成するプリント板３００、３０１、３０２間を永久接
続型の板間接続子３０７で接続した点にあり、アップグ
レードには対応することはできないものの、上述した第
２の実施例と同様に機能の多様化には容易に達成可能で
ある。さらに、永久接続型の板間接続子３０７を用いた
ことにより、コネクタタイプの接続子３０５、３０６と
比較して、構造が簡易となるため、コストを低減できる
メリットがある。また、バスライン接続部の接続長もコ
ネクタ接続に比べ短くできるため、電気的にも優れた構
造を実現できる。
【００１６】図６は、本発明の第４の実施例を示す正面
図で、（ａ）は機能１を実現する場合、（ｂ）は多様化
する機能を実現するため、繰り返し使用可能な機能ブロ
ックを流用して機能２を実現した場合をそれぞれ示して
いる。本実施例の特徴とするところは、一体構成した際
の電子回路パッケージ長を調整するダミープリント板３
０８を設けた点にある。すなわち、機能１は、繰り返し
使用可能なマイクロプロセッサ搭載プリント板３０１を
４枚使用して構成されるのに対し、機能２では例えば処
理するプロトコルが軽く、マイクロプロセッサ搭載プリ
ント板３０１を３枚使用できる例を示している。一方、
機能２は、例えば同一シェルフに搭載することを想定し
て、一体化したのちの長さを機能１と同一にするための
ダミープリント板３０８を使用している。
図で、（ａ）は機能１を実現する場合、（ｂ）は多様化
する機能を実現するため、繰り返し使用可能な機能ブロ
ックを流用して機能２を実現した場合をそれぞれ示して
いる。本実施例の特徴とするところは、一体構成した際
の電子回路パッケージ長を調整するダミープリント板３
０８を設けた点にある。すなわち、機能１は、繰り返し
使用可能なマイクロプロセッサ搭載プリント板３０１を
４枚使用して構成されるのに対し、機能２では例えば処
理するプロトコルが軽く、マイクロプロセッサ搭載プリ
ント板３０１を３枚使用できる例を示している。一方、
機能２は、例えば同一シェルフに搭載することを想定し
て、一体化したのちの長さを機能１と同一にするための
ダミープリント板３０８を使用している。
【００１７】このように、繰り返しのきく機能ブロック
３０１を、個別の電子回路パッケージとして構成するた
め、事前に個別製造・個別試験を実施しておき、適宜こ
れらを組み合わせて、より多機能な機能ブロックを構成
することができるため、いちいち新コードを設計する必
要がなくなる。すなわち、繰り返し使用できる機能ブロ
ック３０１の使用個数を適宜変更することによって、別
機能を有する電子回路パッケージを容易に実現可能であ
る。
３０１を、個別の電子回路パッケージとして構成するた
め、事前に個別製造・個別試験を実施しておき、適宜こ
れらを組み合わせて、より多機能な機能ブロックを構成
することができるため、いちいち新コードを設計する必
要がなくなる。すなわち、繰り返し使用できる機能ブロ
ック３０１の使用個数を適宜変更することによって、別
機能を有する電子回路パッケージを容易に実現可能であ
る。
【００１８】図７は、本発明の第５の実施例を示す正面
図で、（ａ）はアップグレード前の構成、（ｂ）はアッ
プグレード後の構成をそれぞれ示している。同図におい
て、３０９はアップグレードしたマイクロプロセッサ３
１、ＲＯＭ３２およびＳＲＡＭ３３を搭載したアップグ
レード用マイクロプロセッサ搭載プリント板である。機
能ブロックを構成するプリント板３００、３０１、３０
２は、接続子３０３で接続する構成となっているため、
一部機能をアップグレードする際には、接続子３０３部
分で各機能ブロック３００、３０１、３０２を一旦切り
離し分解したのち、アップグレードされた機能ブロック
３０９を挿入し、接続子３０３にて再度接続することに
よって、容易に機能アップが図れるとともに、流用部分
はそのまま使用することができるため、経済的に構成す
ることが可能となる。しかも、一部のみをアップグレー
ドするため、その設計工数および設計稼動を低減するこ
とができるため、出荷までの期間を大幅に短縮できる。
図で、（ａ）はアップグレード前の構成、（ｂ）はアッ
プグレード後の構成をそれぞれ示している。同図におい
て、３０９はアップグレードしたマイクロプロセッサ３
１、ＲＯＭ３２およびＳＲＡＭ３３を搭載したアップグ
レード用マイクロプロセッサ搭載プリント板である。機
能ブロックを構成するプリント板３００、３０１、３０
２は、接続子３０３で接続する構成となっているため、
一部機能をアップグレードする際には、接続子３０３部
分で各機能ブロック３００、３０１、３０２を一旦切り
離し分解したのち、アップグレードされた機能ブロック
３０９を挿入し、接続子３０３にて再度接続することに
よって、容易に機能アップが図れるとともに、流用部分
はそのまま使用することができるため、経済的に構成す
ることが可能となる。しかも、一部のみをアップグレー
ドするため、その設計工数および設計稼動を低減するこ
とができるため、出荷までの期間を大幅に短縮できる。
【００１９】図８は、本発明の第６の実施例を示す正面
図である。同図において、３１１はインタフェース用プ
リント板で、上下方向の高さが、プロセッサ搭載プリン
ト板３０１の２枚分の高さを有している。３１０は各プ
リント板３１１、３０１、３０２を同一方向に整列させ
て一体化するための固定金具である。本実施例では、上
述した第１ないし第５の実施例のように１方向に接続す
るのではなく、プリント板の平面方向に並設するよう
に、２次元的に拡張して接続する構成を示したもので、
繰り返し使用可能な機能ブロック３０１が多数必要な場
合に有効な構成である。
図である。同図において、３１１はインタフェース用プ
リント板で、上下方向の高さが、プロセッサ搭載プリン
ト板３０１の２枚分の高さを有している。３１０は各プ
リント板３１１、３０１、３０２を同一方向に整列させ
て一体化するための固定金具である。本実施例では、上
述した第１ないし第５の実施例のように１方向に接続す
るのではなく、プリント板の平面方向に並設するよう
に、２次元的に拡張して接続する構成を示したもので、
繰り返し使用可能な機能ブロック３０１が多数必要な場
合に有効な構成である。
【００２０】なお、上述した実施例においては、繰り返
し使用可能な機能ブロック３０１として、マイクロプロ
セッサ１１等を搭載したプロセッサ部を例に採り挙げた
が、繰り返し使用できる機能であれば、いかなる機能を
搭載したものであってもよいことは勿論である。
し使用可能な機能ブロック３０１として、マイクロプロ
セッサ１１等を搭載したプロセッサ部を例に採り挙げた
が、繰り返し使用できる機能であれば、いかなる機能を
搭載したものであってもよいことは勿論である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の電子部品が搭載され、かつ複数の機能ブロックが搭
載されたプリント板と、外部回路と接続されるコネクタ
とで構成され、前記複数の機能ブロックのうち、同一の
機能を有する機能ブロックが繰り返し使用される電子装
置であって、前記繰り返し使用可能な機能ブロックを独
立させ電子回路パッケージとして構成するとともに、こ
の繰り返し使用可能な機能ブロック以外の繰り返し使用
できない機能ブロックも電子回路パッケージとして構成
し、これら両電子回路パッケージとの相互間を電気的に
接続する接続子により相互接続したので、繰り返し使用
可能な機能ブロックを、個別の電子回路パッケージとし
て構成するため、事前に個別製造・個別試験を実施して
おき、適宜これらを組み合わせてより多機能な機能ブロ
ックを構成することができるため、いちいち新コードを
設計する必要がなく、繰り返し使用可能な機能ブロック
の使用個数を適宜変更することによって、別機能を有す
る電子回路パッケージを容易に実現することが可能とな
る。また、機能ブロックを独立させたので、機能ブロッ
クを小型化して電子回路パッケージ化することができ、
このため、回路設計を単純化でき、かつプリント板等の
歩留まりも向上する、あるいは試験プログラムを簡単化
できる等のメリットがあるため、ハードウェアコストを
低減でき、全体として経済化を図ることができる。さら
に、機能ブロックを構成するプリント板間は、接続子で
接続する構成となっているため、一部構成をアップグレ
ードする際には、接続子部分で各機能ブロックを一旦切
り離し分解したのち、アップグレードされた機能ブロッ
クを挿入し、前記接続子にて再度接続することによっ
て、容易に機能アップが図れるとともに、流用可能部分
はそのまま使用することができるため、これによっても
経済化を図ることができる。また、一部のみをアップグ
レードするため、その設計工数および設計稼動を低減す
ることができるため、出荷までの期間を大幅に短縮する
ことが可能となる。
数の電子部品が搭載され、かつ複数の機能ブロックが搭
載されたプリント板と、外部回路と接続されるコネクタ
とで構成され、前記複数の機能ブロックのうち、同一の
機能を有する機能ブロックが繰り返し使用される電子装
置であって、前記繰り返し使用可能な機能ブロックを独
立させ電子回路パッケージとして構成するとともに、こ
の繰り返し使用可能な機能ブロック以外の繰り返し使用
できない機能ブロックも電子回路パッケージとして構成
し、これら両電子回路パッケージとの相互間を電気的に
接続する接続子により相互接続したので、繰り返し使用
可能な機能ブロックを、個別の電子回路パッケージとし
て構成するため、事前に個別製造・個別試験を実施して
おき、適宜これらを組み合わせてより多機能な機能ブロ
ックを構成することができるため、いちいち新コードを
設計する必要がなく、繰り返し使用可能な機能ブロック
の使用個数を適宜変更することによって、別機能を有す
る電子回路パッケージを容易に実現することが可能とな
る。また、機能ブロックを独立させたので、機能ブロッ
クを小型化して電子回路パッケージ化することができ、
このため、回路設計を単純化でき、かつプリント板等の
歩留まりも向上する、あるいは試験プログラムを簡単化
できる等のメリットがあるため、ハードウェアコストを
低減でき、全体として経済化を図ることができる。さら
に、機能ブロックを構成するプリント板間は、接続子で
接続する構成となっているため、一部構成をアップグレ
ードする際には、接続子部分で各機能ブロックを一旦切
り離し分解したのち、アップグレードされた機能ブロッ
クを挿入し、前記接続子にて再度接続することによっ
て、容易に機能アップが図れるとともに、流用可能部分
はそのまま使用することができるため、これによっても
経済化を図ることができる。また、一部のみをアップグ
レードするため、その設計工数および設計稼動を低減す
ることができるため、出荷までの期間を大幅に短縮する
ことが可能となる。
【図１】本発明に係る電子装置の実装構造の第１の実施
例を示す機能ブロック間接続図である。
例を示す機能ブロック間接続図である。
【図２】本発明に係る電子装置の実装構造の第１の実施
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図３】図２の縦断面図である。
【図４】本発明に係る電子装置の実装構造の第２の実施
例を示す側断面図で、（ａ）は組立前、（ｂ）は組立後
をそれぞれ示す。
例を示す側断面図で、（ａ）は組立前、（ｂ）は組立後
をそれぞれ示す。
【図５】本発明に係る電子装置の実装構造の第３の実施
例を示す側断面図で、（ａ）は組立前、（ｂ）は組立後
をそれぞれ示す。
例を示す側断面図で、（ａ）は組立前、（ｂ）は組立後
をそれぞれ示す。
【図６】本発明に係る電子装置の実装構造の第４の実施
例を示す正面図で、（ａ）は機能１を（ｂ）は機能２を
それぞれ示す。
例を示す正面図で、（ａ）は機能１を（ｂ）は機能２を
それぞれ示す。
【図７】本発明に係る電子装置の実装構造の第５の実施
例を示す正面図で、（ａ）はアップグレード前を（ｂ）
はアップグレード後をそれぞれ示す。
例を示す正面図で、（ａ）はアップグレード前を（ｂ）
はアップグレード後をそれぞれ示す。
【図８】本発明に係る電子装置の実装構造の第６の実施
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図９】従来の電子装置の実装構造の正面図である。
１、１１、１０１ マイクロプロセッサ ２、１２、１０２ ＲＯＭ(Read Only Memory) ３、１３、１０３ ＳＲＡＭ(Static Random Access Me
mory) ４ａ 機能ブロック ４ｂ 機能ブロック境界 ５、１５ 終端回路 ６、１６ ドライバ／レシーバ回路 ７、１７、１０７ バス調停回路 ８、１８ コネクタ ９ プリント板 ２０ ヒートシンク ３１ アップグレード用マイクロプロセッサ ３２ アップグレード用ＲＯＭ ３３ アップグレード用ＳＲＡＭ ２００ バスライン ３００ インタフェース用プリント板 ３０１ マイクロプロセッサ搭載プリント板 ３０２ 終端用プリント板 ３０３ 板間接続子 ３０４ 固定金具 ３０５ オス側板間接続子 ３０６ メス側板間接続子 ３０７ 永久型接続子 ３０８ ダミープリント板 ３０９ アップグレードマイクロプロセッサ搭載プリ
ント板 ３１０ 固定金具 ３１１ インタフェース用プリント板
mory) ４ａ 機能ブロック ４ｂ 機能ブロック境界 ５、１５ 終端回路 ６、１６ ドライバ／レシーバ回路 ７、１７、１０７ バス調停回路 ８、１８ コネクタ ９ プリント板 ２０ ヒートシンク ３１ アップグレード用マイクロプロセッサ ３２ アップグレード用ＲＯＭ ３３ アップグレード用ＳＲＡＭ ２００ バスライン ３００ インタフェース用プリント板 ３０１ マイクロプロセッサ搭載プリント板 ３０２ 終端用プリント板 ３０３ 板間接続子 ３０４ 固定金具 ３０５ オス側板間接続子 ３０６ メス側板間接続子 ３０７ 永久型接続子 ３０８ ダミープリント板 ３０９ アップグレードマイクロプロセッサ搭載プリ
ント板 ３１０ 固定金具 ３１１ インタフェース用プリント板
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の電子部品が搭載され、かつ複数の
機能ブロックが搭載されたプリント板と、外部回路と接
続されるコネクタとで構成され、前記複数の機能ブロッ
クのうち、同一の機能を有する機能ブロックが繰り返し
使用される電子装置において、前記繰り返し使用可能な
機能ブロックを独立させ電子回路パッケージとして構成
するとともに、この繰り返し使用可能な機能ブロック以
外の繰り返し使用できない機能ブロックも電子回路パッ
ケージとして構成し、これら両電子回路パッケージとの
相互間を電気的に接続する接続子により相互接続したこ
とを特徴とする電子装置の実装構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子装置の実装構造にお
いて、前記両電子回路パッケージの厚み方向以外の１方
向の寸法をそれぞれ同一寸法としたことを特徴とする電
子装置の実装構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子装置の実装構造にお
いて、前記両電子回路パッケージが相互に接続される辺
以外の辺に、両電子回路パッケージを相互に連結固定す
る固定金具を設けたことを特徴とする電子装置の実装構
造。 - 【請求項４】 請求項１記載の電子装置の実装構造にお
いて、前記接続子により相互接続された前記両電子回路
パッケージを、それぞれの厚み方向以外の辺方向に同一
方向に並設したことを特徴とする電子装置の実装構造。 - 【請求項５】 請求項１記載の電子装置の実装構造にお
いて、前記接続子により相互接続された前記両電子回路
パッケージを、それぞれの平面方向に並設したことを特
徴とする電子装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312805A JPH07142834A (ja) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | 電子装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312805A JPH07142834A (ja) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | 電子装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142834A true JPH07142834A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=18033626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5312805A Pending JPH07142834A (ja) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142834A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2477993A (en) * | 2010-02-23 | 2011-08-24 | Geoffrey David Horn | Mechanical assembly methods for PCB boards using sets of edge solder pads |
| JP2012511811A (ja) * | 2008-12-09 | 2012-05-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 可撓性モジュラアセンブリ |
| JPWO2014185462A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-02-23 | 日本電気株式会社 | 基板と基板装置及び基板接続方法 |
| EP3302009A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-04 | Napatech A/S | Extension pcb with common cooling system |
-
1993
- 1993-11-19 JP JP5312805A patent/JPH07142834A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012511811A (ja) * | 2008-12-09 | 2012-05-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 可撓性モジュラアセンブリ |
| GB2477993A (en) * | 2010-02-23 | 2011-08-24 | Geoffrey David Horn | Mechanical assembly methods for PCB boards using sets of edge solder pads |
| GB2477993B (en) * | 2010-02-23 | 2012-01-18 | Geoffrey David Horn | Design and placement of pads for mechanically assembling multiple printed circuit boards together to form one intergraded printed circuit board |
| JPWO2014185462A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-02-23 | 日本電気株式会社 | 基板と基板装置及び基板接続方法 |
| EP3302009A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-04 | Napatech A/S | Extension pcb with common cooling system |
| WO2018060374A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Napatech A/S | Extension pcb with common cooling system |
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