JPH0712926U - センサケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 様々な物理量を検知し、電気信号に変換し回
路と組み合わせて使用するセンサにおいて、円筒体等の
回転体形状を有するセンサケースの外周部に、凸部を一
つあるいは複数設けた。 【効果】 小型でありながら取扱いが容易で、センサケ
ース体で円周方向の位置決めが可能なセンサケースを提
供するところにある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、様々な物理量を検知するセンサのセンサケース構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のセンサケースとして特に半導体技術を利用して小型化を目指した圧力セ ンサを挙げると、意願平１−１０５５２号公報に記載されているように、センサ ケースは円筒体形状であった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら従来のセンサケースは回転体形状のため、外装ケース体あるいは 製造治具等への組み込みに関しては目視で組み込み、位置決めする必要があった 。また、円筒型形状のセンサケースを位置決めおよび固定するにあたっては、落 下、衝撃等による円周方向の回転ズレに関しても考慮する必要があった。そのた め、センサケース体に形成された切りかきにセンサケース固定部材に設けられた 爪を利用して円周方向の回転ズレを防止していた。

【０００４】 そこで本考案はこのような従来技術の問題点を克服するもので、その目的とす るところは、小型でありながら取扱いが容易で、センサケース体で円周方向の位 置決めが可能なセンサケースを提供するところにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案は回転体形状のセンサケースでありながら、回転ズレ防止の可 能なセンサケース体を提供するところにあり、その手段として、円筒体等の回転 体形状を有するセンサケースの外周部に、前記センサケースの厚さより薄い厚さ の凸部を一つあるいは複数設けたることにより実現する。

【０００６】

【実施例】 以下、図面に示す一実施例に圧力センサを取り上げて本考案を具体的に説明す る。

【０００７】 図１は本考案の一実施例の半導体圧力センサの平面図、図２は図１の背面図、 図３は図２のＡ−Ａ’線断面図である。

【０００８】 １は気体あるいは液体等の圧力変化を検知し電気信号に変換するダイヤフラム 型半導体圧力センサチップを示している。２は台座で、例えばシリコンあるいは シリコンに熱膨張係数が近い＃７７４０ガラスであり、前記半導体センサチップ １は台座２の上に気密に固着されている。また、台座２の下面はセンサケース３ に接着剤により接着されている。接着剤には、エポキシ系あるいはシリコン系の ゲル、ゴム等を用いる。センサケース３には、絶縁材料としてＰＰＳ樹脂を用い た。その他、絶縁材料としてはセラミックが挙げられる。

【０００９】 ４は前記センサケース３を成形後、打ち込まれたピン型導通端子であり、前記 半導体圧力センサチップ１と金細線５でワイヤーボンディングにより接続されて いる。ピン型導通端子４は、インサート成形による成形方法もある。尚、端子構 造につては打ち込み方法を採用すことにより、極めて安価なセンサケースを実現 できる。そして、前記半導体センサチップ１とピン型導通端子４がワイヤーボン ディング後、電気的、機械的保護をするために、半導体センサチップ１の表面を 覆う様に充填材６が充填、硬化され、センサユニットは構成されている。

【００１０】 ７は円筒型形状のセンサケース３に設けられた凸部であり、外装ケースとの位 置決めおよび回転止めに用いる。本実施例では、センサケース３の前記ピン型導 通端子４の出力取り出し側の平面端部に凸部７が形成され、前記凸部７はセンサ ケース３の厚みより薄いことから、センサケース３の組み込みに関しては充填材 ６平面からの組み込みしかできず、出力取り出し平面からの組み込みはできない 構造となっている。そのため、裏表組み込み間違いを防止できる。また、特に小 型化されたセンサユニットになるとケース肉厚が少なくなり、センサユニットの 取り扱いが困難となる。特に、ピンセットでセンサユニットを取扱う場合には、 充填材６をつままない様に気をつかわなくてはならなかった。そこで、ピンセッ ト等で取り扱うには凸部７を利用すると便利である。その結果、取扱いが容易で 、センサの特性劣化、破壊等を防止できる。もちろん、組立時の治具装着におい ても同様である。

【００１１】 図４は、本考案のセンサケース３を圧力測定装置の外装ケース８へ組み込んだ 状態を示す断面図である。ここで、前記センサケース３に設けられた凸部７は、 前記外装ケース８に設けられた凹部８ａに組み込まれることにより位置決めされ る。そして、前記センサケース３の固定は、板状の押さえ板９によりネジ止めに よって行われ、防水確保のためのパッキン１０を押しつぶして固定される。

【００１２】 図５は、その他実施例を示す半導体圧力センサの平面図である。図６は、図５ の背面図である。ここで、センサケース３の外周部には凸部７が一個形成された ものである。また、前記凸部７を極めて小さく形成すれば、外装ケースの小型化 に有利なものとなる。その他、凸型形状に関しては多種多様の形状が適用できる 。

【００１３】 以上の実施例においては圧力センサを取り上げたが、本考案はこれに限定され るものではない。

【００１４】

【考案の効果】

本考案のセンサケースには以下に列記するように格別なる考案の効果を有する 。

【００１５】 （１）センサケース体そのもので、円周方向の回転ズレ防止が可能なセンサケー スを提供できるため、固定構造が簡略化できる。

【００１６】 （２）センサケースの回転ズレがないため、導通不良発生が無くなり信頼性が向 上する。

【００１７】 （３）センサケースの組み込み方向を一方向に限定できるため、組み込み間違い が無くなる。

【００１８】 （４）つば部をピンセット等でつまめるため、取扱いが容易となり、作業効率が アップする。さらに、センサの特性劣化、破壊等の防止ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す半導体圧力センサの平
面図。

【図２】図１の背面図。

【図３】図２のＡ−Ａ’線断面図。

【図４】本考案の一実施例を示す半導体圧力センサを外
装ケースに組み込んだ状態をしめす断面図。

【図５】本考案の他実施例の半導体圧力センサの平面
図。

【図６】図５の背面図。

【符号の説明】

１ 半導体センサチップ ２ 台座 ３ センサケース ４ ピン型導通端子 ５ 金細線 ６ 充填材 ７ 凸部 ８ 外装ケース ９ 押さえ板 １０ パッキン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 様々な物理量を検知し、電気信号に変換
   し回路と組み合わせて使用するセンサにおいて、円筒体
   等の回転体形状を有するセンサケースの外周部に、前記
   センサケースの厚さより薄い厚さの凸部を一つあるいは
   複数設けたことを特徴とするセンサケース。