JPH0712902A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JPH0712902A
JPH0712902A JP5146112A JP14611293A JPH0712902A JP H0712902 A JPH0712902 A JP H0712902A JP 5146112 A JP5146112 A JP 5146112A JP 14611293 A JP14611293 A JP 14611293A JP H0712902 A JPH0712902 A JP H0712902A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
test mode
circuit
mode setting
level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5146112A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Hatakeyama
淳 畠山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP5146112A priority Critical patent/JPH0712902A/ja
Priority to US08/241,466 priority patent/US5420869A/en
Priority to EP94107617A priority patent/EP0629951A1/en
Priority to KR1019940010874A priority patent/KR950001862A/ko
Publication of JPH0712902A publication Critical patent/JPH0712902A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/165Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values
    • G01R19/16504Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values characterised by the components employed
    • G01R19/16519Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values characterised by the components employed using FET's
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/31701Arrangements for setting the Unit Under Test [UUT] in a test mode

Abstract

(57)【要約】 【目的】通常動作時に通常使用される所定の外部端子に
対して通常動作時に入力される電圧よりも高い電圧から
なる試験モード設定信号が入力されることにより試験機
能が活性化される半導体集積回路に関し、しきい値が製
造工程のバラツキに依らず安定しており、試験モード設
定信号の電圧を入力初段回路の破壊を招かない電圧とし
た場合においても、入力リークの発生がないようにした
試験モード設定信号検出回路を内蔵し、歩留まりの向上
と、安定動作の確保とを図る。 【構成】nMOSトランジスタ56のソース電圧をVC
Cとし、アドレス信号入力端子41にVCC+VTH以
上の電圧が入力された場合のみ、nMOSトランジスタ
56=ONとなるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、通常動作時に通常使用
される所定の外部端子に対して通常動作時に入力される
電圧よりも高い電圧からなる試験モード設定信号が入力
されることによって、内蔵された試験回路による試験機
能が活性化される半導体集積回路に関する。
【0002】近年、半導体集積回路は、ますます、高機
能化、高集積化されており、これに伴って、製造工程に
おける不良を検出するために要する試験時間は膨大なも
のになりつつある。
【0003】そこで、この試験時間の短縮化を図るため
に、試験回路を内蔵させ、通常動作時に通常使用される
所定の外部端子に対して通常動作時に入力される電圧よ
りも高い電圧が試験モード設定信号として入力された場
合には、内蔵された試験回路による試験機能が活性化す
るようにされた半導体集積回路が開発されている。
【0004】
【従来の技術】従来、この種の半導体集積回路として、
図11にその要部を示すようなものが知られている。
【0005】図中、1は半導体集積回路本体、2は外部
端子であり、この外部端子2には、通常動作時、高電
位、いわゆるHレベルを5[V]、低電位、いわゆるL
レベルを0[V]とする通常信号が入力され、試験モー
ド設定時には、5[V]よりも高い電圧が試験モード設
定信号として入力される。
【0006】また、3は外部端子2に入力される通常信
号が取り込まれる入力初段回路、4は外部端子2に入力
される試験モード設定信号の検出を行う試験モード設定
信号検出回路、5は試験モード設定信号検出回路4が試
験モード設定信号を検出した場合に試験機能活性化信号
を発生する試験機能活性化信号発生回路である。
【0007】ここに、試験モード設定信号検出回路4及
び試験機能活性化信号発生回路5は図12に示すように
構成されている。図中、61、62、63、6n-1、6n
7はnMOSトランジスタ、8は電源電圧VCC、例え
ば、5[V]を供給するVCC電源線、9はインバータ
である。
【0008】ここに、nMOSトランジスタ61〜6
nは、それぞれゲートをドレインに接続され、それぞれ
ドレインが外部端子2側、ソースが接地側となるよう
に、直列接続されており、そのしきい値をVTHとする
と、VTH×n>5[V]とされている。
【0009】また、nMOSトランジスタ7は、そのド
レインをnMOSトランジスタ6nのソースに接続さ
れ、ソースを接地され、ゲートをVCC電源線8に接続
され、動作時には、常時、ON状態となるようにされて
いるが、そのON抵抗は、1〜数メガ[Ω]に設定され
ている。
【0010】また、インバータ9は、その入力端をnM
OSトランジスタ6nのソースとnMOSトランジスタ
7のドレインとの接続点であるノード10に接続され、
出力端に試験機能活性化信号を得ることができるように
されている。
【0011】ここに、これら試験モード設定信号検出回
路4及び試験機能活性化信号発生回路5においては、外
部端子2に、Hレベルを5[V]、Lレベルを0[V]
とする通常信号が入力されたとしても、VTH×n>5
[V]とされているので、nMOSトランジスタ61
nはON状態とはならず、ノード10=0[V]とな
り、インバータ9の出力=Hレベルとなる。
【0012】これに対して、外部端子2に対して、試験
モード設定信号として、VTH×n以上の電圧が入力さ
れると、nMOSトランジスタ61〜6n=ON状態とな
り、ノード10のレベルがインバータ9に対してHレベ
ルとなり、インバータ9の出力=Lレベルとなり、この
Lレベル電圧が試験機能活性化信号として試験制御信号
発生回路(図示せず)に供給される。
【0013】このように、これら試験モード設定信号検
出回路4及び試験機能活性化信号発生回路5によれば、
きわめて簡単な回路構成で、試験モード設定信号を検出
し、試験機能活性化信号を発生させることができる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】図13は、試験モード
設定信号検出回路4の入力リーク特性を示す図であり、
実線11は、試験モード設定信号検出回路4のしきい値
が低い場合、実線12は、試験モード設定信号検出回路
4のしきい値が高い場合を示している。
【0015】ここに、試験モード設定信号検出回路4の
しきい値を低くし、実線11に示すような入力リーク特
性とする場合には、通常動作時に入力される信号により
入力リークが発生しまう。
【0016】これに対して、試験モード設定信号検出回
路4のしきい値を高くし、実線12に示すような入力リ
ーク特性とする場合においては、通常動作時に入力され
る信号によっては入力リークは発生しないが、高電圧が
要求される試験モード設定信号により入力初段回路3が
破壊されてしまうおそれがある。
【0017】そこで、試験モード設定信号検出回路4の
しきい値は、試験モード設定信号が入力初段回路3の破
壊を招かず、かつ、入力リークが発生しない程度の高い
電圧に設定することが好適となる。
【0018】しかし、nMOSトランジスタ61〜6n
しきい値VTHは製造工程のバラツキにより変動しやす
く、これらnMOSトランジスタ61〜6nのしきい値V
THに製造工程のバラツキによる変動が生じてしまう
と、試験モード設定信号検出回路4のしきい値は、nM
OSトランジスタ61〜6nのしきい値VTHのバラツキ
のn倍となってしまい、大きく変動してしまう。
【0019】そこで、試験モード設定信号検出回路4の
しきい値を、試験モード設定信号が入力初段回路3の破
壊を招かず、かつ、入力リークが発生しない程度の高い
電圧に設定するようにした場合においても、製造工程の
バラツキにより、試験モード設定信号検出回路4のしき
い値が低い側に大きく変動する場合には、入力リークが
発生してしまう。なお、半導体集積回路の仕様では、入
力リークが存在するデバイスは、不良品として扱われ
る。
【0020】このように、試験モード設定信号検出回路
4においては、製造工程上のバラツキによるしきい値の
変動が大きく、試験モード設定信号の電圧を入力初段回
路3の破壊を招かないような電圧とする場合において
も、入力リークが発生するおそれがあるという問題点が
あった。
【0021】本発明は、かかる点に鑑み、しきい値が製
造工程のバラツキに依らず安定しており、試験モード設
定信号の電圧を入力初段回路の破壊を招かない電圧とし
た場合においても、入力リークの発生がないようにした
試験モード設定信号検出回路を内蔵し、歩留まりを向上
させると共に、安定した動作を確保することができるよ
うにした半導体集積回路を提供することを目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図であり、図中、13は半導体集積回路本体、14は外
部端子であり、この外部端子14には、通常動作時、H
レベルを電圧V1、Lレベルを電圧V1よりも低い電圧
V2とする通常信号が入力され、試験モード設定時に
は、電圧V1にMOSトランジスタのしきい値電圧を加
えた電圧以上の電圧V3からなる試験モード設定信号が
入力される。
【0023】また、15は外部端子14に入力される通
常信号が取り込まれる入力初段回路、16は外部端子1
4に入力される試験モード設定信号の検出を行う試験モ
ード設定信号検出回路である。
【0024】ここに、試験モード設定信号検出回路16
において、17は電圧V1を供給する電圧供給線、18
は電圧V1にMOSトランジスタのしきい値電圧を加え
た電圧以上の電圧V4を供給する電圧供給線、19はM
OSトランジスタ、20は負荷素子であり、ノード21
に試験モード設定信号検出信号を得るようにされてい
る。
【0025】即ち、本発明による半導体集積回路は、通
常動作時には、Hレベルを電圧V1、Lレベルを電圧V
1よりも低い電圧V2とする通常信号が入力され、試験
モード設定時には、電圧V1にMOSトランジスタのし
きい値を加えた電圧以上の電圧V3からなる試験モード
設定信号が入力される外部端子14に制御電極19Aを
接続され、電圧V1を供給する電圧供給線17に被制御
電極19Cを接続されたMOSトランジスタ19と、電
圧V1にMOSトランジスタのしきい値を加えた電圧以
上の電圧V4を供給する電圧供給線18に一端20Aを
接続され、MOSトランジスタ19の被制御電極19C
に他端20Bを接続された負荷素子20とを設け、MO
Sトランジスタ19の被制御電極19Cと負荷素子20
の他端20Bとの接続点21に試験モード設定信号検出
信号を得るようにされた試験モード設定信号検出回路1
6を設けて構成するというものである。
【0026】なお、図1では、MOSトランジスタ19
として、nMOSトランジスタを記しているが、MOS
トランジスタ19として、pMOSトランジスタを使用
して構成することもできる。
【0027】
【作用】図2は本発明が内蔵する試験モード設定信号検
出回路16の入出力特性を示す図である。
【0028】即ち、本発明では、外部端子14に入力さ
れる電圧が「電圧V1+MOSトランジスタ19のしき
い値」以下の場合には、MOSトランジスタ19=OF
F状態となり、ノード21=V4となる。
【0029】これに対して、外部端子14に入力される
電圧が「電圧V1+MOSトランジスタ19のしきい
値」以上になると、MOSトランジスタ19=ON状態
となり、ノード21の電位は、V4からV1に下降す
る。
【0030】この結果、本発明においては、通常動作時
に、外部端子14に、Hレベルを電圧V1、Lレベルを
電圧V2とする通常信号が入力される場合には、MOS
トランジスタ14はONとはならない。
【0031】これに対して、試験モード設定時に、「電
圧V1+MOSトランジスタのしきい値電圧」以上の電
圧V3からなる試験モード設定信号が入力されると、M
OSトランジスタ14=ON状態となり、ノード21に
電圧V1からなる試験モード設定信号検出信号を得るこ
とができる。
【0032】ここに、本発明が内蔵する試験モード設定
信号検出回路16においては、通常信号は、MOSトラ
ンジスタ19のゲートに入力されるように構成されてい
るので、試験モード設定信号の電圧を入力初段回路の破
壊を招かない電圧とした場合においても、通常信号によ
り入力リークが発生することが防止されている。
【0033】また、製造工程のバラツキによってMOS
トランジスタのしきい値に変動が生じた場合において
も、試験モード設定信号検出回路16のしきい値の変動
は、MOSトランジスタ1個分の変動でしかなく、従来
例のように試験モード設定信号検出回路16のしきい値
の変動が拡大されることはない。
【0034】なお、図3に示すように、試験モード設定
信号検出回路16の後段に、ノード21のレベルを内部
回路の論理レベルに変換するレベル変換回路からなる試
験機能活性化信号発生回路22を設けるようにすること
ができる。
【0035】
【実施例】以下、図4〜図10を参照して、本発明の一
実施例につき、本発明をDRAM(dynamic random acc
ess memory)に適用した場合を例にして説明する。
【0036】図4は本発明の一実施例の要部を示すブロ
ック図であり、23はDRAM本体、24はメモリセル
が配列されてなるメモリセルアレイ、25はアドレス信
号が入力されるアドレスバッファである。
【0037】また、26はアドレスバッファ25に取り
込まれたアドレス信号のうち、ロウアドレス信号をプリ
デコードするロウアドレス・プリデコーダ、27はロウ
アドレス・プリデコーダ26によりプリデコードされた
ロウアドレス信号をデコードしてワード線の選択を行う
ロウデコーダである。
【0038】また、28はアドレスバッファ25に取り
込まれたアドレス信号のうち、コラムアドレス信号をプ
リデコードするコラムアドレス・プリデコーダ、29は
コラムアドレス・プリデコーダ28によりプリデコード
されたコラムアドレス信号をデコードしてコラムの選択
を行うコラム選択信号を出力するコラムデコーダであ
る。
【0039】また、30はメモリセルアレイ24から読
み出されたデータを増幅するセンスアンプ、31はコラ
ムデコーダ29から出力されるコラム選択信号に基づい
てコラムの選択を行うコラムゲートである。
【0040】また、32はメモリセルアレイ24からセ
ンスアンプ30、コラムゲート31を介して読み出され
たデータをラッチして出力データDOUTを出力するデ
ータ出力バッファ、33はメモリセルアレイ24に書き
込むべき入力データDINが入力されるデータ入力バッ
ファである。
【0041】また、34はロウアドレス・ストローブ信
号/RAS及びコラムアドレス・ストローブ信号/CA
Sを取り込み、タイミング信号をなす種々のクロック信
号を出力するクロック・ジェネレータである。
【0042】また、35はライト・イネーブル信号/W
Eを取り込み、ライト・クロック信号をデータ入力バッ
ファ33に対して出力するライト・クロック・ジェネレ
ータである。
【0043】また、36は試験モード設定時に入力され
る試験モード設定信号を検出する試験モード設定信号検
出回路、37は試験モード設定信号検出回路36から試
験モード設定信号検出信号が出力された場合に試験機能
活性化信号を出力する試験機能活性化信号発生回路であ
る。
【0044】また、38は試験機能活性化信号発生回路
37から出力される試験機能活性化信号により活性化さ
れ、試験に必要な試験制御信号を発生する試験制御信号
発生回路である。
【0045】また、39は試験モード時にメモリセルア
レイ24から読み出されるデータから試験の結果を判定
する試験結果判定回路、40は試験結果判定回路39か
ら出力される試験結果を外部に出力する試験結果出力回
路である。
【0046】なお、試験は、書込み→読出し→試験結果
判定→試験結果出力の順に行われるが、書込みは、メモ
リセルアレイ24に対して同時に複数ビット、例えば、
16ビットの同一データのそれぞれを複数のメモリセル
に書込むことを繰り返すことにより行われる。
【0047】また、読出しは、同時に書込みの対象とさ
れた複数のメモリセルのデータが読出され、試験結果の
判定は、同時に書込みの対象とされた複数のメモリセル
から読み出されたデータが同一データであるか否かを判
定することにより行われる。
【0048】ここに、試験モード設定信号検出回路36
及び試験機能活性化信号発生回路37は、図5に示すよ
うに構成されている。
【0049】図中、41はアドレス信号入力端子であ
り、このアドレス信号入力端子41には、通常動作時、
Hレベルを電圧VCC、例えば、5[V]、Lレベルを
電圧VSS、例えば、0[V]とするアドレス信号Ai
が入力され、試験モード設定時には、VCC+VTH
(nMOSトランジスタのスレッショルド電圧)以上の
電圧からなる試験モード設定信号が入力される。
【0050】また、42はVCC+VTH以上の電圧S
VCCを発生するSVCC発生回路、43は電圧SVC
Cを供給するSVCC線である。なお、本実施例では、
SVCC<試験モード設定信号の電圧とされている。
【0051】ここに、SVCC発生回路42は、図6に
示すように構成されている。図中、44、45はnMO
Sトランジスタ、46はキャパシタ、47はリング発振
器であり、48〜50はインバータである。
【0052】ここに、図7は、SVCC発生回路42の
動作を示す波形図であり、実線51はリング発振器47
の出力、即ち、ノード52のレベル、実線53はノード
54のレベルを示している。
【0053】即ち、このSVCC発生回路42において
は、ノード52=0[V]にある場合、ノード54=V
CC−VTHとなり、ノード52=VCCとなると、ノ
ード54は、キャパシタ46によるポンピング作用によ
り、SVCC以上になる。このような動作が繰り返され
て、SVCC線43の電位は、SVCCとされる。
【0054】また、図5に示す試験モード設定信号検出
回路36において、56は入力トランジスタをなすnM
OSトランジスタ、57はnMOSトランジスタ56の
負荷をなすpMOSトランジスタ、58はラッチアップ
防止用のnMOSトランジスタ、59はVCC電源線で
ある。
【0055】ここに、SVCC線43の立ち上がりは、
VCC電源線59の立ち上がりよりも遅く、電源投入直
後においては、SVCC線43の電圧がVCC電源線5
9の電圧よりも低くなる。
【0056】この結果、nMOSトランジスタ58が存
在せず、nMOSトランジスタ56のソースが直接、V
CC電源線59に接続されている場合においては、VC
C電源線59からnMOSトランジスタ56及びpMO
Sトランジスタ57のドレインを介して基板(Nウエ
ル)に電流が流れ込んでしまい、ラッチアップを起こし
てしまう場合がある。
【0057】これに対して、本実施例にようにnMOS
トランジスタ58を設けておく場合には、電源投入時、
SVCC線43の電圧がVCC電源線59の電圧よりも
低い場合には、このnMOSトランジスタ58はON状
態とはならず、VCC電源線59からnMOSトランジ
スタ56及びpMOSトランジスタ57のドレインを介
して基板(Nウエル)に電流が流れ込むことはなく、ラ
ッチアップを防止することができる。
【0058】また、試験機能活性化信号発生回路37に
おいて、60は試験モード設定信号検出回路36の出力
端、即ち、ノード61のレベルを、Hレベル=SVC
C、Lレベル=VCCに変換するレベル変換回路であ
る。
【0059】このレベル変換回路60において、62、
63は高電圧側の電源電圧をSVCC、低電圧側の電源
電圧をVCCとするインバータであり、64、65はp
MOSトランジスタ、66、67はnMOSトランジス
タである。
【0060】また、68はレベル変換回路60の出力
端、即ち、ノード69のレベルを、Hレベル=SVC
C、Lレベル=VSSに変換するレベル変換回路であ
り、70、71はpMOSトランジスタ、72〜77は
nMOSトランジスタ、78はVCC電源線である。
【0061】また、79はレベル変換回路68の出力
端、即ち、ノード80のレベルを、Hレベル=VCC、
Lレベル=0[V]に変換するレベル変換回路をなすイ
ンバータであり、81はVCC電源線、82はpMOS
トランジスタ、83はnMOSトランジスタである。
【0062】ここに、図8は、試験モード設定信号検出
回路36及び試験機能活性化信号発生回路37の動作を
示す波形図であり、実線84は試験モード設定信号、実
線85はノード61のレベル、実線86はノード87の
レベル、実線88はノード69のレベル、実線89はノ
ード90のレベル、実線91はノード80のレベル、実
線92はノード93のレベルを示している。
【0063】また、図9は通常動作時における試験モー
ド設定信号検出回路36及び試験機能活性化信号発生回
路37の動作を示す回路図、図10は試験モード設定信
号がアドレス信号入力端子41に入力された場合の試験
モード設定信号検出回路36及び試験機能活性化信号発
生回路37の動作を示す回路図である。
【0064】即ち、図5に示す試験モード設定信号検出
回路36及び試験機能活性化信号発生回路37では、S
VCC線43及びVCC電源線58、78、81が完全
に立ち上がり、nMOSトランジスタ58、72、80
=ONとなっている場合において、通常動作時、即ち、
図9に示すように、アドレス信号入力端子41にHレベ
ルを5[V]、Lレベルを0[V]とするアドレス信号
Aiが入力される場合、nMOSトランジスタ56のゲ
ート・ソース間電圧は、しきい値VTH以上とはならな
いので、nMOSトランジスタ56=OFF、ノード6
1=SVCCとなる。このSVCCは、レベル変換回路
60において、試験モード設定信号検出信号とは認識さ
れない。
【0065】この結果、レベル変換回路60において
は、pMOSトランジスタ64=OFF、nMOSトラ
ンジスタ66=ON、ノード87=VCC、pMOSト
ランジスタ65=ON、nMOSトランジスタ67=O
FF、ノード69=SVCCとなる。
【0066】そこで、レベル変換回路68においては、
pMOSトランジスタ70=OFF、nMOSトランジ
スタ74=ON、pMOSトランジスタ71=ON、n
MOSトランジスタ75=OFFとなり、ノード80=
SVCC、nMOSトランジスタ76=ON、ノード9
0=0[V]、nMOSトランジスタ77=OFFとな
る。
【0067】この結果、インバータ79においては、p
MOSトランジスタ82=OFF、nMOSトランジス
タ83=ONとなり、ノード93=Lレベルとなり、試
験機能活性化信号は出力されない。
【0068】これに対して、図10に示すように、アド
レス信号入力端子41にSVCC以上の電圧からなる試
験モード設定信号が入力されると、nMOSトランジス
タ56のゲート・ソース間電圧は、しきい値VTH以上
となり、nMOSトランジスタ56=ONとなる。
【0069】この結果、ノード61はVCCよりも若干
高い電圧VCC+αとなり、本実施例においては、この
VCC+αがレベル変換回路60において試験モード設
定信号検出信号と認識される。
【0070】そこで、レベル変換回路60においては、
pMOSトランジスタ64=ON、nMOSトランジス
タ66=OFF、ノード87=SVCC、pMOSトラ
ンジスタ65=OFF、nMOSトランジスタ67=O
Nで、ノード69=VCCとなる。
【0071】この結果、レベル変換回路68において
は、pMOSトランジスタ70=ON、nMOSトラン
ジスタ74=OFF、pMOSトランジスタ71=OF
F、nMOSトランジスタ75=ONとなり、ノード9
0=SVCC、nMOSトランジスタ77=ON、ノー
ド80=0[V]、nMOSトランジスタ76=OFF
となる。
【0072】この結果、インバータ79においては、p
MOSトランジスタ82=ON、nMOSトランジスタ
83=OFFとなり、ノード93=Hレベルとなり、こ
のHレベル電圧が試験機能活性化信号として試験制御信
号発生回路38(図4参照)に供給される。
【0073】ここに、本実施例が内蔵する試験モード設
定信号検出回路36においては、通常信号は、nMOS
トランジスタ56のゲートに入力されるように構成され
ているので、試験モード設定信号の電圧を入力初段回路
の破壊を招かない電圧とした場合においても、通常信号
により入力リークが発生することがない。
【0074】また、製造工程のバラツキによってnMO
Sトランジスタのしきい値に変動が生じた場合において
も、試験モード設定信号検出回路36のしきい値の変動
は、nMOSトランジスタ1個分の変動でしかなく、従
来例のように試験モード設定信号検出回路36のしきい
値の変動が拡大されることはない。
【0075】このように、本実施例によれば、しきい値
が製造工程のバラツキに依らず安定しており、試験モー
ド設定信号の電圧を入力初段回路の破壊を招かない電圧
とした場合においても、入力リークの発生がないように
した試験モード設定信号検出回路を内蔵しているので、
歩留まりを向上させることができると共に、安定した動
作を確保することができる。
【0076】
【発明の効果】本発明によれば、通常動作時に外部端子
(14)に入力される通常信号は、試験モード設定信号
検出回路(16)においては、MOSトランジスタのゲ
ートに入力されるように構成したことにより、試験モー
ド設定信号の電圧を入力初段回路の破壊を招かない電圧
とした場合においても、通常信号によって入力リークが
発生することが防止されるので、歩留まりの向上を図る
ことができると共に、製造工程のバラツキによってMO
Sトランジスタのしきい値に変動が生じた場合において
も、試験モード設定信号検出回路(16)のしきい値の
変動は、MOSトランジスタ1個分の変動でしかなく、
従来例のように試験モード設定信号検出回路(16)の
しきい値の変動が拡大されることはないので、安定した
動作を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図(その1)である。
【図2】本発明が内蔵する試験モード設定信号検出回路
の入出力特性を示す波形図である。
【図3】本発明の原理説明図(その2)である。
【図4】本発明の一実施例(DRAM)の要部を示すブ
ロック図である。
【図5】本発明の一実施例が内蔵する試験モード設定信
号検出回路及び試験機能活性化信号発生回路を示す回路
図である。
【図6】図5に示す試験機能活性化信号発生回路を構成
するSVCC発生回路を示す回路図である。
【図7】図6に示すSVCC発生回路の動作を示す波形
図である。
【図8】図5に示す試験モード設定信号検出回路及び試
験機能活性化信号発生回路の動作を示す波形図である。
【図9】通常動作時における図5に示す試験モード設定
信号検出回路及び試験機能活性化信号発生回路の動作を
示す回路図である。
【図10】アドレス信号入力端子に試験モード設定信号
が入力された場合における図5に示す試験モード設定信
号検出回路及び試験機能活性化信号発生回路の動作を示
す回路図である。
【図11】従来の半導体集積回路の一例の要部を示すブ
ロック図である。
【図12】図11に示す半導体集積回路が内蔵する試験
モード設定信号検出回路及び試験機能活性化信号発生回
路を示す回路図である。
【図13】図12に示す試験モード設定信号検出回路の
入力リーク特性を示す図である。
【符号の説明】
13 半導体集積回路本体 14 外部端子 15 入力初段回路 16 試験モード設定信号検出回路 17 電圧V1を供給する電圧供給線 18 電圧V4を供給する電圧供給線 19 MOSトランジスタ 20 負荷素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/82 21/822 27/04 8832−4M H01L 27/04 T

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】通常動作時には、高電位を第1の電圧(V
    1)、低電位を前記第1の電圧(V1)よりも低い第2
    の電圧(V2)とする通常信号が入力され、試験モード
    設定時には、前記第1の電圧(V1)にMOSトランジ
    スタのしきい値を加えた電圧以上の第3の電圧(V3)
    からなる試験モード設定信号が入力される外部端子(1
    4)に制御電極(19A)を接続され、前記第1の電圧
    (V1)を供給する第1の電圧供給線(17)に一方の
    被制御電極(19B)を接続されたMOSトランジスタ
    (19)と、前記第1の電圧(V1)にMOSトランジ
    スタのしきい値を加えた電圧以上の第4の電圧(V4)
    を供給する第2の電圧供給線(18)に一端(20A)
    を接続され、前記MOSトランジスタ(19)の他方の
    被制御電極(19C)に他端(20B)を接続された負
    荷素子(20)とを設け、前記MOSトランジスタ(1
    9)の他方の被制御電極(19C)と前記負荷素子(2
    0)の他端(20B)との接続点(21)に試験モード
    設定信号検出信号を得るようにされた試験モード設定信
    号検出回路(16)を設けて構成されていることを特徴
    とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】前記試験モード設定検出回路(16)の後
    段に、前記MOSトランジスタ(19)の他方の被制御
    電極(19C)と前記負荷素子(20)の他端(20
    B)との接続点(21)のレベルを内部回路の論理レベ
    ルに変換するレベル変換回路からなる試験機能活性化信
    号発生回路(22)を設けて構成されていることを特徴
    とする請求項1記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】前記試験機能活性化信号発生回路(22)
    は、前記MOSトランジスタ(19)の他方の被制御電
    極(19C)と前記負荷素子(20)の他端(20B)
    との接続点(21)のレベルを、高電位を前記第4の電
    圧(V4)、低電位を前記第1の電圧(V1)とするレ
    ベルに変換する第1のレベル変換回路と、この第1のレ
    ベル変換回路の出力を、高電位を前記第4の電圧(V
    4)、低電位を前記第2の電圧(V2)とするレベルに
    変換する第2のレベル変換回路と、この第2のレベル変
    換回路の出力を、高電位を前記第1の電圧(V1)、低
    電位を前記第2の電圧(V2)とするレベルに変換する
    第3のレベル変換回路とを設けて構成されていることを
    特徴とする請求項2記載の半導体集積回路。
JP5146112A 1993-06-17 1993-06-17 半導体集積回路 Withdrawn JPH0712902A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5146112A JPH0712902A (ja) 1993-06-17 1993-06-17 半導体集積回路
US08/241,466 US5420869A (en) 1993-06-17 1994-05-11 Semiconductor integrated circuit device
EP94107617A EP0629951A1 (en) 1993-06-17 1994-05-17 Semiconductor integrated circuit with a test mode
KR1019940010874A KR950001862A (ko) 1993-06-17 1994-05-19 반도체 집적 회로 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5146112A JPH0712902A (ja) 1993-06-17 1993-06-17 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0712902A true JPH0712902A (ja) 1995-01-17

Family

ID=15400429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5146112A Withdrawn JPH0712902A (ja) 1993-06-17 1993-06-17 半導体集積回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5420869A (ja)
EP (1) EP0629951A1 (ja)
JP (1) JPH0712902A (ja)
KR (1) KR950001862A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6492721B1 (en) 1998-06-11 2002-12-10 Nec Corporation High-voltage signal detecting circuit

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0138233B1 (ko) * 1994-12-16 1998-06-15 김광호 마이크로 컨트롤러의 테스트회로
KR100192573B1 (ko) * 1995-09-18 1999-06-15 윤종용 멀티 뱅크 구조의 반도체 메모리 장치
DE69632023D1 (de) * 1996-01-31 2004-05-06 St Microelectronics Srl Hochspannungsdetektorschaltung und integriertem Schaltung damit
US5787096A (en) * 1996-04-23 1998-07-28 Micron Technology, Inc. Circuit and method for testing an integrated circuit
TW334532B (en) * 1996-07-05 1998-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd The inspection system of semiconductor IC and the method of generation
US5727001A (en) * 1996-08-14 1998-03-10 Micron Technology, Inc. Circuit and method for testing an integrated circuit
US5754559A (en) * 1996-08-26 1998-05-19 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing integrated circuits
KR100286101B1 (ko) * 1999-04-17 2001-03-15 윤종용 반도체 장치의 신호 발생회로

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4558232A (en) * 1982-02-22 1985-12-10 Simpson Richard D Level detector circuit for microcomputer devices
JPS62217714A (ja) * 1986-03-19 1987-09-25 Fujitsu Ltd 高電圧検出回路
FR2613491B1 (fr) * 1987-04-03 1989-07-21 Thomson Csf Dispositif de detection du niveau haut d'une tension en technologie mos
JPH081760B2 (ja) * 1987-11-17 1996-01-10 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JPH0770573B2 (ja) * 1989-07-11 1995-07-31 富士通株式会社 半導体集積回路装置
US5170077A (en) * 1990-09-14 1992-12-08 Texas Instruments Incorporated Voltage level detecting circuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6492721B1 (en) 1998-06-11 2002-12-10 Nec Corporation High-voltage signal detecting circuit

Also Published As

Publication number Publication date
EP0629951A1 (en) 1994-12-21
KR950001862A (ko) 1995-01-04
US5420869A (en) 1995-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6473354B2 (en) Semiconductor integrated circuit device and method of activating the same
US6046956A (en) Semiconductor device, word line driver circuit and word line driving method
JPH04121894A (ja) 半導体記憶装置
US5428576A (en) Semiconductor device and method of screening the same
KR100232895B1 (ko) 센스앰프 인에이블 신호 발생 장치
KR950009074B1 (ko) 다이너믹형 반도체 기억장치
US5572467A (en) Address comparison in an inteagrated circuit memory having shared read global data lines
JPH0712902A (ja) 半導体集積回路
US5886553A (en) Semiconductor device having a latch circuit for latching data externally input
US4734889A (en) Semiconductor memory
JP2760326B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100438237B1 (ko) 테스트 회로를 갖는 반도체 집적 회로
EP0809249B1 (en) Input circuit for semiconductor memory device
US6934204B2 (en) Semiconductor device with reduced terminal input capacitance
US6751139B2 (en) Integrated circuit reset circuitry
US5166554A (en) Boot-strapped decoder circuit
US20020001250A1 (en) Semiconductor memory for logic-hybrid memory
US6031776A (en) Sense amplifier circuit for a semiconductor memory device
US5881004A (en) Burn-in stress control circuit for a semiconductor memory device
US5578942A (en) Super VCC detection circuit
US6717883B2 (en) Semiconductor memory for logic-hybrid memory
KR100449267B1 (ko) 스태틱 램 장치
KR19980016328A (ko) 반도체 메모리 장치의 데이터 출력버퍼 회로
JPH0896599A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20000905