JPH0712648B2 - 無架橋発泡体を基材とする積層体 - Google Patents

無架橋発泡体を基材とする積層体

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JPH0712648B2
JPH0712648B2 JP62227808A JP22780887A JPH0712648B2 JP H0712648 B2 JPH0712648 B2 JP H0712648B2 JP 62227808 A JP62227808 A JP 62227808A JP 22780887 A JP22780887 A JP 22780887A JP H0712648 B2 JPH0712648 B2 JP H0712648B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、無架橋発泡体を基材とする積層体に関し、さ
らに詳しくは、柔軟性、密閉性、耐熱性、耐熱クリープ
性および衛生性等に優れた、瓶蓋等のパッキング材とし
て好適な無架橋発泡体を基材する積層体に関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点 近年、清涼飲料水用の容器の多様化に伴い、清涼飲料水
用の容器としては、缶から瓶製への移行が進んでいる。
また医薬用のアンプルにおいても、開口時にガラス片が
混入するおそれがあるため、ガラス製アンプルからスク
リューキャップ付の瓶への移行が望まれている。これら
の瓶に使用されるキャップには、密閉性が要求されるた
め、熱可塑性樹脂製キャップライナーとしては、高圧法
低密度ポリエチレンの発泡体が多く使用されている。
一方、医薬、飲料水用の容器は、液体が充填された後、
通常高温滅菌処理が施されるが、この滅菌温度も時間の
短縮化と生産性向上のため、近年高温化の傾向にあり、
現在では100℃以上の高温滅菌処理が主流になりつつあ
る。
ところが従来主として用いられてきた高圧法低密度ポリ
エチレン発泡体は、耐熱温度が低く100℃以上の高温滅
菌処理ができず、かかる用途には使用できないという問
題点がある。耐熱性という点ではポリプロピレンが優れ
ているが、ポリプロピレン単体では均一な発泡体を得る
ことが極めて難しい。この点を改良する方法として、ポ
リプロピレンにポリブテンを10〜70重量%添加する方法
が特公昭56−40167号公報に開示されている。しかしな
がら、同公報に記載されている発泡体は、優れた耐熱性
を有する反面、ポリプロピレンの含有量が高いことから
柔軟性に欠け、瓶口との密着性が悪く密閉性の点で劣る
ため、この発泡体は、バッキング材としては不適である
という問題点があった。
他方、ポリブテン‐1は、柔軟性と耐熱性、耐熱クリー
プ性を持つ樹脂であるが、ポリプロピレンと同様に単独
では均一な独立気泡からなる発泡体を得ることが極めて
難しい。このようなポリブテン‐1に、少量のポリプロ
ピレンを添加することによって、ポリブテン‐1の粘弾
性を改良してその発泡性を改善することができるが、そ
の発泡の適正温度幅が狭いため、連続的に発泡成形を行
なうことが難しく、連続的に発泡成形を行なうには、特
殊なスクリューやダイスを使用しなければならないとい
う問題点があった。
発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴う問題点を解決し
ようとするものであって、柔軟性、密閉性、耐熱性、耐
熱クリープ性および衛生性等に優れた、瓶蓋等のパッキ
ング材として好適な無架橋発泡体を基材とする積層体を
提供することを目的としている。
発明の概要 本発明に係る新規な無架橋発泡体を基材とする積層体
は、 [A]ポリプテン‐1 100重量部、 [B]ポリプロピレン0〜40重量部、 および[C]ポリエチレン0〜30重量部の配合比で構成
される、発泡倍率が1.5〜5倍である無架橋発泡体
[I]の片面または両面に、融点120℃以上のレジンフ
ィルム[II]またはアルミ箔[III]を積層してなるこ
とを特徴としている。
発明の具体的説明 以下、本発明に係る無架橋発泡体を基材とする積層体に
ついて具体的に説明する。
ポリブテン‐1[A] 本発明で用いられるポリブテン‐1[A]としては、具
体的には、ブテン‐1の単独重合体またはブテン‐1と
20モル%以下、好ましくは10モル%以下のエチレン、プ
ロピレン、4-メチル‐ペンテン‐1、ヘキセン‐1、オ
クテン‐1、デセン‐1、テトラデセン‐1、オクタデ
セン‐1等の炭素数が2〜20の他のα−オレフィンとの
共重合体で、通常メルトフローレート(MFR:ASTM D
1238,E)が0.05〜50g/10分、好ましくは0.1〜20g/10分
の範囲の結晶性の重合体で、好ましくは融点が100℃以
上、特に好ましくは120℃以上のポリブデン‐1が用い
られる。MFRが0.05g/10分未満のポリブデン‐1は、発
泡成形する際の溶融押出が困難な傾向にあり、一方50g/
10分を越えるポリブテン‐1は、溶融粘度が低く、発泡
性に劣る傾向があり、いずれも実用的でないため好まし
くない。また、融点が100℃未満のポリブデン‐1は、
耐熱性に劣る傾向があり、本発明の目的にそぐわない虞
れがある。
ポリプロピレン[B] 本発明で用いられるポリプロピレン[B]としては、具
体的には、通常メルトフローレート(MFR:ASTM D 12
38,L)が0.1〜50g/10分、好ましくは0.5〜20g/10分であ
るような、プロピレン単独重合体またはプロピレンと30
モル%以下のエチレン、ブテン‐1、4-メチル‐ペンテ
ン‐1、ヘキセン‐1、オクテン‐1、デセン‐1等の
他のα‐オレフィンとの共重合体であって、結晶性のポ
リプロピレンが用いられる。MFRが0.1g/10分未満のポリ
プロピレンは、発泡成形する際の溶融押出が困難な傾向
にあり、一方50g/10分を越えるポリプロピレンは、溶融
粘度が低く、発泡性に劣る傾向があり、いずれも実用的
でないため好ましくない。
このようなポリプロピレン[B]は、ポリブテン‐1
[A]100重量部に対して、0〜40重量部、好ましくは
1〜20重量部の量で用いられる。ポリプロピレン[B]
を添加することにより耐熱性が向上するが、40重量部を
越えたものの発泡体は硬すぎて瓶口等の容器口部との密
着性が悪く、密閉性に劣りパッキング材として実用的で
ない。
ポリエチレン[C] 本発明で用いられるポリエチレン[C]としては、具体
的には、通常メルトフローレート(MFR:ASTM D 123
8,E)が0.1〜50g/10分、好ましくは0.5〜20g/10分であ
るような、エチレン単独重合体またはエチレンとプロピ
レン、ブテン‐1、4-メチル‐ペンテン‐1、ヘキセン
‐1、オクテン‐1、デセン‐1等の他のα‐オレフィ
ンとの共重合体であって、結晶性のポリエチレンが用い
られる。MFRが0.1g/10分未満のポリエチレンは、発泡成
形する際の溶融押出が困難な傾向にあり、一方50g/10分
を越えるポリエチレンは、発泡性に劣る傾向があり、い
ずれも実用的でないため好ましくない。
このようなポリエチレン[C]は、ポリブテン‐1
[A]100重量部に対して、0〜30重量部、好ましくは
0.2〜20重量部の量で用いられる。ポリエチレン[C]
は溶融張力が大きいので、これを添加することにより安
定して発泡体が成形できるとともに、発泡体の表面がよ
り平滑になり好ましいが、30重量部を越えたものは耐熱
性に劣る傾向にある。
無架橋発泡体[I] 本発明の積層体に使用する無架橋発泡体[I]は、前記
ポリブテン‐1[A]100重量部に対して、前記ポリプ
ロピレン[B]0〜40重量部、好ましくは1〜20重量
部、および前記ポリエチレン[C]0〜30重量部、好ま
しくは0.2〜20重量部の配合比で構成される、発泡倍率
が1.5〜5倍、好ましくは1.7〜3倍の無架橋発泡体であ
る。発泡倍率が1.5倍未満の無架橋発泡体は、柔軟性に
欠け、瓶口等の容器口部との密着性が悪く密閉性に劣る
ため好ましくなく、一方発泡倍率が5倍を越える無架橋
発泡体は、圧縮クリープ特性が劣るため、長期的な密閉
性に劣る傾向があるため好ましくない。
ところで、通常、押出発泡成形により発泡体を製造する
場合に、ポリブテンのような結晶性ポリオレフィンは、
発泡の適正温度領域が樹脂の融点よりも低い温度であ
り、いわば樹脂が結晶化しはじめている段階で非常に不
安定であるため、成形温度幅が非常に狭い。また、この
ような結晶性ポリオレフィンは、発泡倍率が2〜3倍以
下の低発泡においても、成形温度が上がると樹脂の粘度
が下がるので、みかけの発泡倍率が上がっても連続気泡
率が増加するため、瓶蓋等のパッキン材として使用する
場合密閉性がきわめて悪く、好ましくない。ところがこ
のようなポリブデン‐1は、柔軟性を有し、かつ耐熱ク
リープ性に優れた樹脂であるため、ポリブデン‐1から
得られる発泡体は、多少の連続気泡があっても、後述す
るようにこの発泡体の表面にレジンフィルムあるいはア
ルミ箔を貼合せることにより、パッキング材として必要
な特性を維持して、かつ密閉性を大巾に改良することが
できる。
次に、本発明の無架橋発泡体を製造する方法としては、
具体的には、発泡剤を含む前記ポリブテン‐1[A]そ
して必要に応じてポリプロピレン[B]およびポリエチ
レン[C]を含んでなる組成物を、溶融または軟化した
状態でダイから押出すことにより、高圧状態から常圧へ
の圧力変化によって組成物中に含まれている発泡剤から
発生するガスを膨張させる、いわゆる押出発泡方法等が
用いられる。上記押出発泡法で用いられる発泡剤は、前
記ポリブテン‐1[A]、ポリプロピレン[B]および
ポリエチレン[C]100重量部に対して、通常0.2〜5重
量部、好ましくは0.4〜2重量部の量で用いられる。発
泡剤の量が、0.2重量部未満では発泡倍率が低く良好な
発泡体が得られないおそれがあるため好ましくなく、一
方5重量部を越えると発泡倍率が高くなりすぎ、圧縮ク
リープ特性が低下し、パッキング材としての長期密閉性
が劣るため好ましくない。
本発明で用いられる発泡剤としては、具体的には、トリ
クロルモノフエオルメタン、ジクロルテトラフルオルエ
タン等の弗素化脂肪族炭化水素類、プロパン、メチルク
ロライド、イソブタン、ペンタン、ヘキサン等の脂肪族
炭化水素類等の蒸発型発泡剤、重炭酸ナトリウム、炭酸
アンモニウム、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン
酸バリウム、N,N′‐ジニトロソペンタメチレンテトラ
ミン、4,4-オキシビス(ベンゼルスルホニルヒドラジ
ド、ジフェニルスルホン‐3,3-ジスルホニルヒドラジ
ド、p-トルエンスルホニルセミカルバジド、トリヒドラ
ジノトリアジン、ビウレア等の分解型発泡剤が用いられ
る。これら発泡剤の中でも完全に揮発して残留物が残ら
ず衛生上問題のない蒸発型発泡剤が好ましく、また分解
型発泡剤ではアゾジカルボンアミド、重炭酸ナトリウム
が好ましい。
無架橋発泡体を形勢させるための組成物には、前記発泡
剤に加えて、耐熱安定剤、スリップ剤、帯電防止剤等の
通常ポリオレフィンに添加使用される配合剤を本発明の
目的を損なわない範囲で添加しておいてもよい。
本発明で用いられる無架橋発泡体は、押出成形機のダイ
を適宜変更することにより、シート、パイプ、ロッド、
チューブ等種々の形状のものとすることができる。
レジンフィルム[II]、アルミ箔[III] 本発明では、上記のように得られる無架橋発砲体[I]
の片面または両面に、レジンフィルム[II]またはアル
ミ箔[III]が積層されるが、この際用いられるレジン
フィルム[II]としては、具体的には、融点が100℃以
上であるポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、
ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリメチルペ
ンテン等の結晶性ポリマーまたは軟化点が100℃以上、
好ましくは120℃以上のポリカーボネイト等の非晶性ポ
リマーのレジンフィルムで、その厚さが3〜200μm、
好ましくは10〜70μmの耐熱性レジンフィルムが用いら
れる。
また、本発明で用いられるアルミ箔[III]の厚さにつ
いては、上記レジンフィルムの場合と同様である。
無架橋発泡体[I]とレジンフィルム[II]、アルミ箔
[III]との積層方法 上記のような無架橋発泡体[I]とレジンフィルム[I
I]またはアルミ箔[III]との積層方法としては、具体
的には、(イ)無架橋発泡体[I]およびレジンフィル
ム[II]またはアルミ箔[III]をそれぞれ別々に用意
しておいて、接着剤もしくは樹脂を使用して両者
[I]、[II](または[III])を貼合せる方法、
(ロ)接着剤を使用せずに、2本の熱ロール間に重ね合
わせた両者を通すことによって熱融着で両者[I][I
I](または[III])を貼合せる方法、あるいは(ハ)
あらかじめ成形された無架橋発泡体[I]の表面に、直
接押出機から溶融した樹脂を押出してコーティングする
押出しコーティング法等があり、いずれの方法で無架橋
発泡体[I]とレジンフィルム[II]またはアルミ箔
[III]とを積層しても良い。
本発明の無架橋発泡体を基材とする積層体は、前記無架
橋発泡体[I]の片面に、前記レジンフィルム[II]ま
たはアルミ箔[III]を積層してもよいし、また発泡体
[I]の両面に、レジンフィルム[II]またはアルミ箔
[III]を積層してもよい。
無架橋発泡体を基材とする積層体から瓶蓋等のパッキン
グ材を製造する方法としては、シート、ロッド等から所
定の形状のパッキング材を打抜き(切り出し)、必要で
あれば王冠やキャップの金属外殻に嵌合する方法、また
は接着剤その他で貼着せしめる方法が挙げられる。
発明の効果 本発明に係る新規な無架橋発泡体を基材とする積層体
は、ポリプテン‐1[A]、ポリプロピレン[B]およ
びポリエチレン[C]が特定の割合で配合されてなる発
泡倍率が1.5〜5倍である無架橋発泡体[I]の片面ま
たは両面に、融点または軟化点が100℃以上のレジンフ
ィルム[II]またはアルミ箔[III]が積層されてお
り、柔軟性、密閉性、耐熱性、耐熱クリープ性、衛生性
等に優れているため、この無架橋発砲体を基材とする積
層体は、各種王冠、ピルファープルーフキャップ、サイ
ドシールキャップ等の各種キャップ等の瓶蓋のパッキン
グ材に用いることができ、しかもこの積層体は高温滅菌
処理が可能であり、かつ密閉性良好であるため、医薬用
および清涼飲料用のキャップ等として特に好ましく使用
することができる。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、こ
れら実施例に限定されるものではない。
実施例1 ブテン‐1の単独重合体[PB](MFR:0.4g/10分、
[η]:2.6dl/g、融点:125℃)100重量部に対して、発
泡剤としてアゾジカルボンアミド[ADCA](商品名「ビ
ニホールAC#3」永和化成工業(株)製)0.2重量部お
よび重炭酸ナトリウム0.3重量部とを加えてタンブラー
で混合した後、40mmφ一軸押出機(設定温度210℃)で
溶融混練し、パイプ用ダイ(設定温度150℃)から押出
して、パイプ状発泡体を得た。次いで、このパイプ状発
泡体を切り開いて2mm厚のシート状発泡体を得た。
このようにして得られたシート状発泡体と、厚さ25μm
の低温ヒートシール性2軸延伸ポリプロピレンフィルム
(HS−OPP)とを重ね合せて140℃に加熱した2本のロー
ルの間を通すことにより、加熱融着して無架橋発泡体と
レジンフィルムとの積層体を得た。
前記HS−OPPフィルムは、ポリプロピレンからなる基材
の片面に、表面層としてポリブテン‐1とポリプロピレ
ンとからなる組成物が、厚さ約3μmでコーティングさ
れたフィルムであり、加熱圧着により容易に無架橋発泡
体と接着する。
[キャップライナーとしてのパッキング性能の評価] 口径28mmφのアルミニウム製キャップの内面に、前記シ
ート状発泡体から打抜いた直径27.5mmφのパッキング材
を押し込んで嵌合させたキャップを用意し、容量120m
l、口径25mmφのガラス瓶に80℃の熱水を110ml注いだ
後、キャッピングマシーン(柴崎製作所製)を使用し、
直ちに前記キャップでガラス瓶を密閉した。該ガラス瓶
を121℃の加圧滅菌釜中に30分間放置後、該ガラス瓶を
取出し横だおしにした。次いで、室温で24時間冷した
後、内容液の漏れをチェックした。また、該ガラス瓶の
持続耐減圧値および開栓トルク値を以下の方法で測定し
た。
持続耐減圧値(mmHg): ガラス瓶のキャップに圧力計を突き刺し、瓶の内圧を測
定した。なお、持続耐減圧値による評価の目安は、完全
密閉状態であれば、瓶の内圧は水の80℃の蒸気圧(355m
mHg)と室温(23℃)の蒸気圧(21mmHg)との差圧334mm
Hgだけ減圧となっているはずであるので、持続耐減圧値
が334mmHgに近い程密閉性が良好であることを示してお
り、漏れがある場合は0mmHgになる。
開栓トルク値(kg−cm): ガラス瓶のキャップをトルクメーターを用いて開栓時の
トルクを測定し、開栓の容易性の目安とした。スクリュ
ーキャップでの密閉性をよくするためには、一般にキャ
ップをきつく閉めればよいが、きつく閉めすぎれば人の
力では容易に開栓ができなくなる。通常、老人、女性、
子供でも容易に開栓できる値は10kg−cm以下とされてい
る。
以上のようにして得られた無架橋発泡体とレジンフィル
ムとの積層体のキャップライナーとしてのパッキング性
能の表1に示す。
実施例2 実施例1において、ブテン‐1の単独重合体100重量部
に対して、MFRが0.5g/10分であり、エチレン含有量が3
モル%であるプロピレン‐エチレンラダム共重合体[P
P]20重量部を加えた以外は、実施例1と同様にして、
無架橋発泡体とレジンフィルムとの積層体を得た。
このようにして得られた積層体のキャップライナーとし
てのパッキング性能を表1に示す。
実施例3 実施例1において、ブテン‐1単独重合体100重量部に
対して、MFRが2.5g/10分であり、融点が117℃である高
圧法低密度ポリエチレン[PE]を20重量部を加えた以外
は、実施例1と同様にして、無架橋発泡体とレジンフィ
ルムとの積層体を得た。このようにして得られた積層体
のキャップライナーとしてのパッキング性能を表1に示
す。
実施例4 実施例1において、ブテン‐1の単独重合体100重量部
に対して、実施例2および実施例3で用いた[PP]およ
び[PE]をそれぞれ20重量部を加えた以外は、実施例1
と同様にして、無架橋発泡体とレジンフィルムとの積層
体を得た。
このようにして得られた積層体のキャップライナーとし
てのパッキング性能を表1に示す。
比較例1〜4 実施例1〜4において、得られた無架橋発泡体に前記HS
−OPPフィルムを積層せずに、これら発泡体単体のキャ
ップライナーとしてのパッキング性能を測定した。
測定した結果を表1に示す。
表1から、本発明に係る積層体をキャップライナーとし
て用いた場合には優れた持続耐減圧値を示すとともに液
漏れも生じないのに対し、無架橋発泡体を単独でキャッ
プライナーとして用いた場合には、開栓トルクは許容レ
ベルにあるが、持続耐減圧値は0となり密閉性は悪く、
しかも液漏れも生じてパッキング材の性能としては許容
レベル以下であることがわかる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】[A]ポリブデン‐1 100重量部、 [B]ポリプロピレン0〜40重量部、 および[C]ポリエチレン0〜30重量部の配合比で構成
    される、発泡倍率が1.5〜5倍である無架橋発泡体
    [I]の片面または両面に、融点または軟化点が100℃
    以上のレジンフィルム[II]またはアルミ箔[III]を
    積層してなることを特徴とする無架橋発泡体を基材とす
    る積層体。
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