JPH07123147B2 - パッケージを形成する方法 - Google Patents
パッケージを形成する方法Info
- Publication number
- JPH07123147B2 JPH07123147B2 JP29148586A JP29148586A JPH07123147B2 JP H07123147 B2 JPH07123147 B2 JP H07123147B2 JP 29148586 A JP29148586 A JP 29148586A JP 29148586 A JP29148586 A JP 29148586A JP H07123147 B2 JPH07123147 B2 JP H07123147B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- package
- plate
- shaped molded
- resin
- Prior art date
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体類のパッケージを形成する方法の内、板
状成形品をリードフレームを介してはさみ該成形品を製
造する方法に於て成形品同志及び成形品とリードフレー
ムを強固に接着させるために熱溶着可能なフィルムを使
用する方法に関するものである。
状成形品をリードフレームを介してはさみ該成形品を製
造する方法に於て成形品同志及び成形品とリードフレー
ムを強固に接着させるために熱溶着可能なフィルムを使
用する方法に関するものである。
現在、半導体類の封止方法はエポキシ樹脂成形材料によ
るトランスファ成形が主体であるが、成形時間が長いこ
と、自動化がむずかしいこと、チップに樹脂が直接ふれ
ることが難点であり、また半導体類のパッケージを板状
成形品を用いて製造すること（例えば特開昭56−101760
号公報）のような方法が知られているが、適用可能な樹
脂は熱可塑性樹脂に限定される。フィラー充填量の多い
樹脂は溶着に時間がかかり作業性が劣るとともに、溶着
力が弱く製品の信頼性が悪くなるという欠点があった。
一方接着剤を使用する方法では接着に時間がかかり作業
性が劣る事、及び短時間で接着可能な接着剤は信頼性が
劣るという欠点があった。
るトランスファ成形が主体であるが、成形時間が長いこ
と、自動化がむずかしいこと、チップに樹脂が直接ふれ
ることが難点であり、また半導体類のパッケージを板状
成形品を用いて製造すること（例えば特開昭56−101760
号公報）のような方法が知られているが、適用可能な樹
脂は熱可塑性樹脂に限定される。フィラー充填量の多い
樹脂は溶着に時間がかかり作業性が劣るとともに、溶着
力が弱く製品の信頼性が悪くなるという欠点があった。
一方接着剤を使用する方法では接着に時間がかかり作業
性が劣る事、及び短時間で接着可能な接着剤は信頼性が
劣るという欠点があった。
〔発明の目的〕 本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、材質を問わず、短時間に安定
した気密性を有するパッケージを形成する方法を確立す
ることにある。
その目的とするところは、材質を問わず、短時間に安定
した気密性を有するパッケージを形成する方法を確立す
ることにある。
本発明は、半導体類の素子をマウイントしたリードフレ
ームを熱溶着可能なリードフレームの厚みの1/2以上の
厚みを持つフィルムでリードフレームの両面に配し、少
くとも一方が半導体類を収納する空間を有する１対の熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又はセラミックスよりなる板
状成形品を加圧接着させることを特徴とするパッケージ
を形成する方法である。
ームを熱溶着可能なリードフレームの厚みの1/2以上の
厚みを持つフィルムでリードフレームの両面に配し、少
くとも一方が半導体類を収納する空間を有する１対の熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又はセラミックスよりなる板
状成形品を加圧接着させることを特徴とするパッケージ
を形成する方法である。
板状成形品の材質である熱可塑性樹脂は、ポリアミド、
ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
オキシベンゾイル等の樹脂及びこれら樹脂にガラス繊維
及び／又は他の充填剤を添加したコンパウンド等がよ
い。
ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
オキシベンゾイル等の樹脂及びこれら樹脂にガラス繊維
及び／又は他の充填剤を添加したコンパウンド等がよ
い。
熱硬化性樹脂は、フェノール、メラミン、エポキシ、ジ
アリルフタレート等の樹脂及びこれら樹脂に充填剤を添
加したコンパウンド等がよい。
アリルフタレート等の樹脂及びこれら樹脂に充填剤を添
加したコンパウンド等がよい。
セラミックはアルミニウム、ケイ素、ホウ素、マグネシ
ウム等の元素を１種又は数種類含んだものがよい。熱溶
着可能なフィルムは透湿量が少なく、耐熱性があるもの
でれば、どんな種類のものでもよい。熱溶着可能なフィ
ルムの厚みが、リードフレームの厚みの1/2未満だと接
着後、温度サイクルテスト等により接着面に剥離が生じ
る。
ウム等の元素を１種又は数種類含んだものがよい。熱溶
着可能なフィルムは透湿量が少なく、耐熱性があるもの
でれば、どんな種類のものでもよい。熱溶着可能なフィ
ルムの厚みが、リードフレームの厚みの1/2未満だと接
着後、温度サイクルテスト等により接着面に剥離が生じ
る。
本発明に従うと、種々の材料を板状成形品に使用出来、
従来の欠陥であるエポキシ樹脂のトランスファ成形では
樹脂がチップにふれ、両材料の線膨脹率の差による応力
が発生しチップの信頼性が低下する事が除かれ、又熱溶
着方法では板状成形品は熱可塑性樹脂で樹脂分の多いも
のしか適用出来ない事が除かれるので、工業的なパッケ
ージを形成する方法として最適である。
従来の欠陥であるエポキシ樹脂のトランスファ成形では
樹脂がチップにふれ、両材料の線膨脹率の差による応力
が発生しチップの信頼性が低下する事が除かれ、又熱溶
着方法では板状成形品は熱可塑性樹脂で樹脂分の多いも
のしか適用出来ない事が除かれるので、工業的なパッケ
ージを形成する方法として最適である。
ガラスセンイ及び又はシリカ、及び又はその他のフィラ
ーを添加したポリフェニレンサルファイド樹脂を使用
し、第１図に示す板状成形品３、４を製造した。
ーを添加したポリフェニレンサルファイド樹脂を使用
し、第１図に示す板状成形品３、４を製造した。
次に16pinDIPのリードフレームに模擬素子をマウント、
金線をボンデングしたものをポリイミド系フィルム接着
剤を用いて板状成形品を加圧接着させた。ポリイミド系
フィルム接着剤の厚みは30μのものを使用し、チップに
当らないように中をくり抜いた。加圧接着法としては熱
風溶着法を使用した。
金線をボンデングしたものをポリイミド系フィルム接着
剤を用いて板状成形品を加圧接着させた。ポリイミド系
フィルム接着剤の厚みは30μのものを使用し、チップに
当らないように中をくり抜いた。加圧接着法としては熱
風溶着法を使用した。
熱風温度 400±５℃ 風速 ８〜9m/sec（出口から5mm上の所） 予熱時間 （成形品の溶着面、フィルム及びリードフレ
ーム）10秒 荷重 （予熱時間が終了すればすぐに荷重がかかるよう
にした）100kg 荷重時間 ５秒 得られたパッケージはPCT125℃、100％において1000時
間では不良品は発生しなかった。（試験片個数 10ケ）
ーム）10秒 荷重 （予熱時間が終了すればすぐに荷重がかかるよう
にした）100kg 荷重時間 ５秒 得られたパッケージはPCT125℃、100％において1000時
間では不良品は発生しなかった。（試験片個数 10ケ）
第１図は本発明のパッケージを形成する方法を示す断面
図である。
図である。
Claims (1)
- 【請求項１】少くとも一方が半導体類を収納する空間を
有する１対の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又はセラミッ
クスよりなる板状成形品をリードフレームを介してパッ
ケージを形成する方法において、熱溶着可能なリードフ
レームの厚みの1/2以上の厚みを持つフィルムをリード
フレームの両面に配し該板状成形品とリードフレーム及
び該板状成形品同志を加圧接着させることを特徴とする
パッケージを形成する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29148586A JPH07123147B2 (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | パッケージを形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29148586A JPH07123147B2 (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | パッケージを形成する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63144551A JPS63144551A (ja) | 1988-06-16 |
| JPH07123147B2 true JPH07123147B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=17769484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29148586A Expired - Lifetime JPH07123147B2 (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | パッケージを形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07123147B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5367125A (en) * | 1989-01-20 | 1994-11-22 | Dassault Electronique | Aluminum based article having an insert with vitreous material hermetically sealed thereto |
| FR2642257B1 (fr) * | 1989-01-20 | 1996-05-24 | Dassault Electronique | Procede de scellement verre-aluminium, notamment pour traversee electrique de boitier de circuit hybride, objet composite et composition de verre correspondants |
-
1986
- 1986-12-09 JP JP29148586A patent/JPH07123147B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63144551A (ja) | 1988-06-16 |
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