JPH0712107B2 - Planar display device - Google Patents
Planar display deviceInfo
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- JPH0712107B2 JPH0712107B2 JP63038760A JP3876088A JPH0712107B2 JP H0712107 B2 JPH0712107 B2 JP H0712107B2 JP 63038760 A JP63038760 A JP 63038760A JP 3876088 A JP3876088 A JP 3876088A JP H0712107 B2 JPH0712107 B2 JP H0712107B2
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- printed circuit
- contact pads
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプレーナディスプレイ装置に係るものであり、
特に特許請求の範囲の請求項１に記載のエレクトロルミ
ネッセンス（EL）ディスプレイ装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a planar display device,
In particular, the invention relates to an electroluminescence (EL) display device according to claim 1.
従来技術による典型的なディスプレイ装置は、通常、駆
動用ICを有する印刷回路板と印刷回路板から適当に離間
したプレーナディスプレイパネルとから成る。ディスプ
レイパネルは、基板とパネルの間に備品を装着すること
により印刷回路板に取り付けられる。ディスプレイパネ
ルと基板との間の適切な配線は、ジャンパー配線方法に
よりなされている。A typical display device according to the prior art usually consists of a printed circuit board having a driving IC and a planar display panel appropriately spaced from the printed circuit board. The display panel is attached to the printed circuit board by mounting equipment between the substrate and the panel. Proper wiring between the display panel and the substrate is done by a jumper wiring method.
前述したタイプのディスプレイ装置は、フィンランド特
許公報71860に示されており、それは、印刷回路板をパ
ネルに装着するために、弾力性が有り両面にわたって接
着力を有するテープを使用することに基づいている。A display device of the type described above is shown in Finnish patent publication 71860, which is based on the use of elastic, double-sided adhesive tape to mount a printed circuit board to a panel. .
第１図は通常の従来あるディスプレイ装置を示したもの
で、これによると、印刷回路板１は、Sn60/Pb40のハン
ダ合金の層で予め被覆された銅製のフィンガーストリッ
プ15でディスプレイパネル３に取り付けられており、そ
のフィンガーストリップのコンダクターの数は、ディス
プレイパネル３にある接点数と等しく、又印刷回路板１
にある接点数とも等しい。この場合、集積回路７は、印
刷回路板１上に配置される。FIG. 1 shows a conventional conventional display device, according to which a printed circuit board 1 is attached to a display panel 3 with copper finger strips 15 pre-coated with a layer of Sn60 / Pb40 solder alloy. The number of conductors of the fingerstrip is equal to the number of contacts on the display panel 3, and the printed circuit board 1
Is also equal to the number of contacts in. In this case, the integrated circuit 7 is arranged on the printed circuit board 1.
ハッチングされている部分Ａは、印刷回路板１において
電子機能構成体を配置する領域として示している。それ
ゆえに、IC7は、限られた有効な領域の中で無視できな
い割合の領域を必要とするので、残った領域Ａは比較的
小さい。The hatched portion A is shown as a region in the printed circuit board 1 where the electronic functional component is arranged. Therefore, the remaining area A is relatively small because the IC7 requires a non-negligible proportion of the limited effective area.
さらに、これまで述べた従来技術の欠点としては、装着
が複雑であり、ボンディングの信頼性が薄く、ハンドリ
ングの際こわれやすく、さらに生産の自動化が難しい等
が挙げられる。Further, the drawbacks of the conventional techniques described so far are that the mounting is complicated, the reliability of bonding is low, the handling is easy to break, and the automation of production is difficult.
本発明の目的は、従来技術の欠点を克服しようとするも
のであり、かつ、総合的に新しい種類のディスプレイ装
置を造り上げることである。ICがうまくあてはまる回路
構成体にするために、本発明は、印刷回路板の外側にIC
を配置することを基本としており、さらにその回路構成
体は、適切なリード線を通じて一方で印刷回路板と接続
されており、もう一方でディスプレイパネルに接続され
ている。さらに明確に述べるとしたら、本発明によるデ
ィスプレイ装置は、特許請求の範囲の請求項１に記載さ
れている特徴を有するものである。The object of the present invention is to overcome the drawbacks of the prior art and to altogether create a new kind of display device. In order for the IC to be a circuit structure that fits well, the present invention uses the IC on the outside of the printed circuit board.
And the circuit structure is connected via suitable leads to the printed circuit board on the one hand and to the display panel on the other hand. To be more specific, the display device according to the invention has the features set forth in claim 1.
本発明の好適実施例においては、複数のICは、TAB（テ
ープ自動ボンディング）方法に従ったTAB構成体を形成
するために、フィルムキャリアテープ上にリード線によ
って取り付けられている。In the preferred embodiment of the invention, a plurality of ICs are mounted by leads on a film carrier tape to form a TAB structure according to the TAB (Tape Automated Bonding) method.
本発明は、顕著な利点を提供する。それは、ICの交換が
簡単であり、第２図に示されたように、印刷回路板のレ
イアウトが複雑でなく、印刷回路板の領域を減じ、一
方、回路機能構成体のために設けられた領域の増大を提
供し、また、印刷回路板上にICを装着しないようにした
ため、ボンディング工程のうち２つが削減され、また印
刷回路板上にTAB構成体の配置の自動化がより容易にな
り、TAB構成体のリード線の幅に比較して印刷回路板上
のハンダのパッド領域が広いことにより大量生産に対す
る応用が簡略化され、また、結合材に課された熱偏位に
よって要求される弾性ボンディングの施行をより容易に
し、さらにボンディングに対し全般のより高い信頼性が
得られる。The present invention offers significant advantages. It is easy to replace the IC, the layout of the printed circuit board is not complicated as shown in FIG. 2, and the area of the printed circuit board is reduced, while it is provided for the circuit functional structure. Providing increased area, and because no IC is mounted on the printed circuit board, two of the bonding steps are reduced and automation of the placement of the TAB structure on the printed circuit board is easier, The large pad area of the solder on the printed circuit board compared to the width of the lead wire of the TAB structure simplifies the application for mass production and also the elasticity required by the thermal excursion imposed on the binder. Bonding is easier to perform, and overall higher reliability for bonding is obtained.
本発明は、第２図から第６図に示された実施例等により
詳細に検討されている。The present invention has been examined in detail by the embodiments shown in FIGS. 2 to 6.
本実施例においては、第３図に示されているように、EL
ディスプレイパネルガラス３と印刷回路板１とは、２つ
の面が粘着性を有する多泡性シート状部材５およびカプ
セル状に包まれたガラス板６とによって互いに固着され
ている。In this embodiment, as shown in FIG.
The display panel glass 3 and the printed circuit board 1 are fixed to each other by a multi-foam sheet-like member 5 having adhesiveness on two sides and a glass plate 6 which is encapsulated.
TAB構成体である７、10は、ELディスプレイパネルガラ
スプレート３の背面上で、ICパッケージ７のリード線９
が直接接触パッドＨに接合できるように設計されてい
る。同様に、ICパッケージ７のリード線８は、直接印刷
回路板１上の接触パッドＧに接合されている。従って、
印刷回路板に接合されたTAB構成体７、10のリード線の
数は12であるので、ELディスプレイパネルガラスプレー
ト３に接合されたリード線の数64よりも、少ない。従っ
て、本発明は、IC7と協働するTAB構成体７、10により成
就される。TAB components 7 and 10 are the lead wires 9 of the IC package 7 on the back surface of the EL display panel glass plate 3.
Are designed to be directly bonded to the contact pad H. Similarly, the lead wire 8 of the IC package 7 is directly bonded to the contact pad G on the printed circuit board 1. Therefore,
The number of lead wires of the TAB structures 7 and 10 joined to the printed circuit board is 12, which is smaller than the number 64 of lead wires joined to the EL display panel glass plate 3. Thus, the present invention is accomplished by the TAB constructs 7,10 cooperating with the IC7.
第４図においては、TAB構成体７、10の中央に位置して
いるIC7は、その出口に総数２×36リード線を具備して
おり、それは、それ自体がシグナルコンダクターとして
の役目をもつ２×32リード線（リード線９）の１つのセ
ットおよび基底リード線としての役目をもつ２×４リー
ド線（リード線16、17）の１つのセットである。出口リ
ード線９の接触パッドＥは、62×0.762mm＋２×0.381mm
のピッチを有し、このピッチは、ELディスプレイパネル
ガラスプレート３上の接触パッドのピッチと等しい。次
に、0.406×2.000mm2なるパッド面積を有する出口リー
ド線９の矩形接触パッドＥは、Sn60/Pb40のハンダ合金
で予め被覆されたELディスプレイパネル３のハンダ合金
のパッドのサイズに適合している。In FIG. 4, the IC7 located in the center of the TAB structure 7, 10 has a total of 2 × 36 leads at its exit, which itself serves as a signal conductor. One set of x32 lead wires (lead wire 9) and one set of 2x4 lead wires (lead wires 16 and 17) serving as a base lead wire. The contact pad E of the outlet lead wire 9 is 62 × 0.762mm + 2 × 0.381mm
, Which is equal to the pitch of the contact pads on the EL display panel glass plate 3. Next, the rectangular contact pad E of the outlet lead wire 9 having a pad area of 0.406 × 2.000 mm 2 fits the size of the solder alloy pad of the EL display panel 3 pre-coated with Sn60 / Pb40 solder alloy. There is.
集積回路７の入口のコンダクターの数は、２×４リード
線（リード線８）であり、それらは適宜接合されてい
る。次に、リード線15（２×２リード線）は、基底リー
ド線として使用される。リード線８と15の接触パッドＣ
とＤは、それぞれ0.5×2.0mm2（Ｃ）および1.0×2.0mm2
（Ｄ）の面積を有する矩形である。第４図に示されたリ
ード線８と15は、次の駆動信号で（左から右に）駆動さ
れる。The number of conductors at the entrance of the integrated circuit 7 is 2 × 4 leads (leads 8), which are joined appropriately. Next, the lead wire 15 (2 × 2 lead wire) is used as a base lead wire. Contact pad C for leads 8 and 15
And D are 0.5 × 2.0mm 2 (C) and 1.0 × 2.0mm 2 respectively
It is a rectangle having an area of (D). The leads 8 and 15 shown in FIG. 4 are driven (from left to right) with the following drive signals.
−Vsc（GND） −電源OK −データ出力 −POL −HVCC −Vss（GND） 対称に構成されているTAB構成体のもう一方の半分のリ
ード線（図には示されていない）に接続された駆動信号
は、（右から左に）相応しているものである。−Vsc (GND) −Power OK −Data output −POL −HVCC −Vss (GND) Connected to the other half lead wire (not shown) of the symmetrically configured TAB structure The drive signals are commensurate (from right to left).
−Vccl（12V） −LE −データ入力 −BL −HVcc −Vss（GND） TAB構成体７、10は、所望する位置に構成体を配置する
ために使用されるカプトン（Kapton）フィルムキャリア
テープ10、11によって全体的に支持される。カプトンフ
ィルムの材料は、平均厚さ150μｍのポリイミドプラス
チックである。TAB構成体７、10のリード線は、厚さ35
μｍの銅箔であり、厚さ0.5μｍのSn60/Pb40のハンダ合
金層で被覆されている。リード線８の幅は、0.5mmであ
り、リード線15の幅は1.0mm、そしてリード線９の幅は
0.406mmである。先を細くするテーパー方法によりIC7の
中に入り組むリード線８および９の最小幅は、0.0965mm
である。-Vccl (12V) -LE -Data input -BL -HVcc -Vss (GND) TAB structure 7, 10 is a Kapton film carrier tape 10, which is used to place the structure at the desired position. Overall supported by 11. The material of the Kapton film is a polyimide plastic with an average thickness of 150 μm. The thickness of the lead wire of TAB structure 7 and 10 is 35
It is a copper foil with a thickness of 0.5 μm and is covered with a solder alloy layer of Sn60 / Pb40 with a thickness of 0.5 μm. The width of the lead wire 8 is 0.5 mm, the width of the lead wire 15 is 1.0 mm, and the width of the lead wire 9 is
It is 0.406 mm. The minimum width of the lead wires 8 and 9 that are embedded in the IC7 by the taper method of tapering is 0.0965 mm.
Is.
本発明を適用したTAB構成体の装着技術は、通常のフィ
ルムキャリアテープを使用する方法を基本としており、
フィルムキャリアテープが第１段階で作られる。この段
階は、スプロケットホールをテープのエッヂに打ち抜く
ことおよび打ち抜き12、13および14の穴あけを含み、こ
の打ち抜きは、キャリアテープからTAB構成体７、10の
分離を容易にする。第２段階は、銅箔を有するキャリア
テープの積層およびTAB構成体のリード線８、９、15、1
6および17に関するコンダクターパターンのエッチング
を含む。第３段階においては、コンダクターは、スズ−
鉛合金で被覆され、打ち抜かれる。次の段階は、ILB
（内部リード線ボンディング）作業であり、これは集積
回路７をTAB構成体のリード線にボンディングを行な
う。第５段階は、IC7のカプセル封入であり、第６段階
は、すなわちOLB（外部リード線ボンディング）作業で
あり、ELディスプレイパネルガラスプレート３を印刷回
路板１に接続するために、カプセル封入されたIC7を具
備したTAB構成体７、10の配置とボンディングを含む。The mounting technique of the TAB structure to which the present invention is applied is based on the method of using a normal film carrier tape,
The film carrier tape is made in the first stage. This step involves punching sprocket holes into the edges of the tape and punching punches 12, 13 and 14, which punches facilitate the separation of the TAB construction 7, 10 from the carrier tape. The second stage is lamination of carrier tape with copper foil and lead wires 8, 9, 15, 1 of TAB structure.
Includes conductor pattern etching for 6 and 17. In the third stage, the conductor is tin-
Coated with lead alloy and stamped. The next stage is ILB
This is an (internal lead wire bonding) operation, in which the integrated circuit 7 is bonded to the lead wires of the TAB structure. The fifth step is the encapsulation of IC7, the sixth step is the OLB (external lead wire bonding) operation, which is encapsulated to connect the EL display panel glass plate 3 to the printed circuit board 1. Includes placement and bonding of TAB structures 7, 10 with IC7.
ボンディングに関しては、TAB構成体７、10のリード線
８および15は、第５図に示されたように、印刷回路板１
の接触パッドＧ上にわたって適切に整列されている。た
だし該リード線はキャリアテープ10と印刷回路板１との
エッヂの一致しているところを避けている。印刷回路板
上の矩形をした接触パッドＧのピッチは、2.0mmであ
り、そしてそのパッドの面積は、2.0mm2である。これ
は、接触パッドＧ上にわたっているリード線８の接合パ
ッドＣの配置において、幅は余裕を持たせている。Regarding the bonding, the leads 8 and 15 of the TAB structures 7, 10 are printed circuit board 1 as shown in FIG.
Are properly aligned over the contact pads G of. However, the lead wire is avoided where the edges of the carrier tape 10 and the printed circuit board 1 coincide. The pitch of the rectangular contact pads G on the printed circuit board is 2.0 mm, and the area of the pads is 2.0 mm 2 . This has a width in the arrangement of the bonding pad C of the lead wire 8 extending over the contact pad G.
第６図に示されているように、TAB構成体７、10のリー
ド線９のピッチは、ELディスプレイパネルガラスプレー
ト３上の予め被覆された接触パッドＨのピッチと等し
い。ELディスプレイパネルガラスプレート３の接触パッ
ドＨの面積は、幅が0.5mmそして長さが約3.0mmであり、
リード線９の接触パッドＥよりも大きい。リード線９の
接触パッドの長さは、2.0mmである。第６図において、
ふちにある黒塗りのラインは、ELディスプレイパネル３
の製造に必要なシリコーン細片を表わしている。第４図
において、TAB構成体７、10を矩形の打ち抜き12、13、1
4に沿ってキャリア・フィルム・テープから分離したと
きは、その形状は、平行な側の短い辺を有する方から突
き出ている入口リード線８および平行な側の長い辺を有
する方から突き出ている出口リード線９を有するほぼ台
形の形状である。TAB構成体７、10のこの形状は、第２
図に示されているように、隣接する構成体の配置を容易
にする。As shown in FIG. 6, the pitch of the leads 9 of the TAB construction 7, 10 is equal to the pitch of the pre-coated contact pads H on the EL display panel glass plate 3. The area of the contact pad H of the EL display panel glass plate 3 has a width of 0.5 mm and a length of about 3.0 mm,
It is larger than the contact pad E of the lead wire 9. The contact pad length of the lead wire 9 is 2.0 mm. In FIG.
The black line on the edge is the EL display panel 3
2 represents the silicone strips required for the manufacture of. In FIG. 4, the TAB structure 7, 10 is punched out in a rectangular shape 12, 13, 1.
When separated from the carrier film tape along 4, its shape projects from the inlet lead 8 projecting from the side with the shorter sides on the parallel side and the longer side from the parallel side. It has a substantially trapezoidal shape with an outlet lead 9. This shape of the TAB structure 7, 10 is the second
As shown, it facilitates placement of adjacent structures.
本発明の範囲からはずれることなしに、前述の例証とし
てあげた実施例と異なる装置をも考えることができる。
従って、ELディスプレイパネルガラスプレートを印刷回
路板に接合させるという例に加えて、ICを具備したTAB
構成体の装置は、ある構成体を印刷回路板に接続する他
の応用のために、一般に利用されることが可能である。
さらに、１つのTAB構成体の中にいくつかの複数のICも
組み合わせることができる。Without departing from the scope of the invention, it is also possible to envisage devices which differ from the examples given above.
Therefore, in addition to the example of joining an EL display panel glass plate to a printed circuit board, a TAB equipped with an IC
The device of the construction can be generally used for other applications in which one construction is connected to a printed circuit board.
Furthermore, several ICs can be combined in one TAB structure.
第１図は、従来技術によるディスプレイ構造を簡単な図
で示したものである。 第２図は、本発明によるELディスプレイを示したもので
ある。印刷回路板から目視した概略図である。 第３図は、第２図における拡大した側面を表わしたもの
で構造の詳細図である。 第４図は、第２図において、印刷回路板からの部分的断
面の平面図であり、TAB構成体の半分を示している。 第５図は、第４図で示されたTAB構成体の印刷回路板へ
の接続を示した図である。 第６図は、第４図で示されたTAB構成体のディスプレイ
パネルへの接続を示した図である。 〔主要部分の符号の説明〕 ７、10……TAB構成体、 ７……集積回路（IC）パッケージ ３……ELディスプレイガラスプレート １……印刷回路板 ８、９……リード線 10、11……カプトン（Kapton）フィルムキャリアテープFIG. 1 is a simplified diagram showing a conventional display structure. FIG. 2 shows an EL display according to the present invention. It is the schematic which looked at the printed circuit board. FIG. 3 is an enlarged side view of FIG. 2 and is a detailed view of the structure. FIG. 4 is a plan view of a partial cross-section from the printed circuit board in FIG. 2, showing half of the TAB structure. FIG. 5 is a diagram showing the connection of the TAB structure shown in FIG. 4 to a printed circuit board. FIG. 6 is a diagram showing the connection of the TAB structure shown in FIG. 4 to a display panel. [Explanation of symbols of main parts] 7, 10 ... TAB structure, 7 ... integrated circuit (IC) package 3 ... EL display glass plate 1 ... printed circuit board 8, 9 ... lead wire 10, 11 ... … Kapton film carrier tape
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−226196（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−50394（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−27190（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−148470（ＪＰ，Ａ) 特公 昭61−43853（ＪＰ，Ｂ２) ─────────────────────────────────────────────────── --- Continuation of the front page (56) References JP-A-60-226196 (JP, A) JP-A-61-50394 (JP, A) JP-A-60-27190 (JP, A) JP-A-54- 148470 (JP, A) Japanese Patent Publication Sho 61-43853 (JP, B2)
Claims (3)
も１つ具備したエッヂを有する印刷回路板（１）と、好
ましくはガラスでできていて、該印刷回路板（１）と少
くともほぼ平行で離間するようにされており、かつ、エ
ッヂに接触パッドの第２のセット（Ｈ）を少くとも１つ
具備しているディスプレイパネル（３）と、該印刷回路
板（１）と該ディスプレイパネル（３）との物理的装着
のための該印刷回路板（１）と該ディスプレイパネル
（３）との間の装着手段（５、６）と、接触パッドの該
第１のセット（Ｇ）と該第２のセット（Ｈ）との間の電
気的な接続のためのリード線（８、９）を具備する接触
手段（７、８、９）の少くとも１つのセットとから成る
IC（７）を備えたプレーナディスプレイ装置において、
該接触手段の各々が、少くとも１つのIC（７）と、該IC
（７）を接触パッドの該第１のセット（Ｇ）に接続する
入口リード線（８）と、そして該IC（７）を接触パッド
の第２のセット（Ｈ）に接続する出口リード線（９）と
から成り、さらに、該入口リード線（８）の数は、該出
口リード線の数よりも実質上少なく、また該入口リード
線（８）に相応している該第１のセット（Ｇ）の接触パ
ッドの数と等しく設定され、さらに、該出口リード線９
の数もこれと相応する該第２のセット（Ｈ）の接触パッ
ドの数と等しく設定されていることを特徴とするプレー
ナディスプレイ装置。1. A printed circuit board (1) having an edge with at least one first set (G) of contact pads, preferably made of glass, and at least one printed circuit board (1). A display panel (3), which are arranged substantially parallel to each other and spaced apart, and which also comprises at least one second set (H) of contact pads on the edge; and the printed circuit board (1). Mounting means (5, 6) between the printed circuit board (1) and the display panel (3) for physical mounting with the display panel (3), and the first set of contact pads ( G) and at least one set of contact means (7,8,9) with leads (8,9) for electrical connection between said second set (H)
In a planar display device equipped with IC (7),
Each of said contact means comprises at least one IC (7) and said IC
An inlet lead (8) connecting (7) to said first set (G) of contact pads, and an outlet lead ((8) connecting said IC (7) to a second set (H) of contact pads. 9) and the number of the inlet leads (8) is substantially less than the number of the outlet leads (8) and corresponds to the inlet leads (8). G) equal to the number of contact pads, and further the exit lead 9
And the number of contact pads is set equal to the number of corresponding contact pads of the second set (H).
（８）および出口リード線（９）とIC（７）が薄いフィ
ルム箔（10、11）に取り付けられていてTAB（テープ自
動ボンディング）方法により１つのTAB構成体を形成し
ていることを特徴とする請求項１記載のディスプレイ装
置。2. In each of said contact means, an inlet lead wire (8) and an outlet lead wire (9) and an IC (7) are attached to a thin film foil (10, 11) to form a TAB (tape automatic bonding). The display device according to claim 1, wherein one TAB structure is formed by the method.
形の形を有し、該台形の平行な側の短い辺を有する側か
ら入口リード線（８）が、かつ、長い辺を有する側から
出口リード線（９）が突き出ていることを特徴とする請
求項１および２記載のディスプレイ装置。3. The TAB structure (7, 10) has at least a substantially trapezoidal shape, the inlet lead (8) extending from the side having the short side parallel to the trapezoid to the long side. 3. Display device according to claim 1 and 2, characterized in that the exit lead (9) projects from the side with.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI870775 | 1987-02-23 | ||
| FI870775A FI80821C (en) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | SKIVFORMIG DISPLAYKONSTRUKTION, I SYNNERHET ELEKTROLUMINENSDISPLAYKONSTRUKTION. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63233595A JPS63233595A (en) | 1988-09-29 |
| JPH0712107B2 true JPH0712107B2 (en) | 1995-02-08 |
Family
ID=8524004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63038760A Expired - Lifetime JPH0712107B2 (en) | 1987-02-23 | 1988-02-23 | Planar display device |
Country Status (5)
| Country | Link |
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