FR2611294A1 - PLANAR DISPLAY DEVICE, PARTICULARLY ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE - Google Patents
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Abstract
DISPOSITIF D'AFFICHAGE PLAN, EN PARTICULIER ELECTROLUMINESCENT A CIRCUITS INTEGRES SOLIDAIRES, COMPRENANT UNE PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME 1 AVEC AU MOINS UN PREMIER ENSEMBLE G DE PLOTS DE CONTACT; UN PANNEAU DE VISUALISATION 3 ESPACE ET AU MOINS SENSIBLEMENT PARALLELE A LADITE PLAQUETTE 1 ET DONT LE BORD COMPORTE AU MOINS UN DEUXIEME ENSEMBLE H DE PLOTS DE CONTACT; DES MOYENS DE MONTAGE 5, 6 POUR LA FIXATION DE LA PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME 1 AU PANNEAU 3; ET AU MOINS UN ENSEMBLE DE MOYENS DE CONTACT 7 ... 9 COMPORTANT DES CONDUCTEURS 8, 9 POUR LES CONNEXIONS ELECTRIQUES DU PREMIER ENSEMBLE G AU DEUXIEME ENSEMBLE H DE PLOTS. CHACUN DES MOYENS DE CONTACT COMPREND AU MOINS UN CIRCUIT INTEGRE 7, UN ENSEMBLE 8 DE CONDUCTEURS D'ENTREE POUR LA CONNEXION DU CIRCUIT INTEGRE 7 AU PREMIER ENSEMBLE G DE PLOTS, ET UN ENSEMBLE 9 DE CONDUCTEURS DE SORTIE POUR LA CONNEXION DU CIRCUIT INTEGRE 7 AU DEUXIEME ENSEMBLE H DE PLOTS. LE NOMBRE DE CONDUCTEURS D'ENTREE 8, QUI EST EGAL AU NOMBRE DE PLOTS DANS LE PREMIER ENSEMBLE G, EST SENSIBLEMENT PLUS PETIT QUE LE NOMBRE DE CONDUCTEURS DE SORTIE 9 QUI EST EGAL AU NOMBRE DE PLOTS DANS LE DEUXIEME ENSEMBLE H.FLAT DISPLAY DEVICE, IN PARTICULAR ELECTROLUMINESCENT WITH INTEGRATED SOLIDARITY CIRCUITS, INCLUDING A PRINTED CIRCUIT BOARD 1 WITH AT LEAST A FIRST SET G OF CONTACT PLATES; A VISUALIZATION PANEL 3 SPACE AND AT LEAST SENSITIVELY PARALLEL TO THE SAID PLATE 1 AND THE EDGE OF WHICH INCLUDES AT LEAST ONE SECOND SET H OF CONTACT PLATES; MOUNTING MEANS 5, 6 FOR FIXING THE PRINTED CIRCUIT BOARD 1 TO THE PANEL 3; AND AT LEAST ONE SET OF CONTACT MEANS 7 ... 9 INCLUDING CONDUCTORS 8, 9 FOR THE ELECTRICAL CONNECTIONS FROM THE FIRST SET G TO THE SECOND SET H OF PLOTS. EACH OF THE CONTACT MEANS INCLUDES AT LEAST ONE INTEGRATED CIRCUIT 7, A SET 8 OF INPUT CONDUCTORS FOR THE CONNECTION OF THE INTEGRATED CIRCUIT 7 TO THE FIRST SET G OF PLOTS, AND A SET 9 OF OUTPUT CONDUCTORS FOR THE CONNECTION OF THE INTEGRATED CIRCUIT 7 IN THE SECOND SET H OF PLOTS. THE NUMBER OF 8 INPUT CONDUCTORS, WHICH IS EQUAL TO THE NUMBER OF PLOTS IN THE FIRST SET G, IS SIGNIFICANTLY LOWER THAN THE NUMBER OF OUTPUT 9 CONDUCTORS, WHICH IS EQUAL TO THE NUMBER OF PLOTS IN THE SECOND SET H.
Description
La présente invention se rapporte à un dispo-The present invention relates to a device
sitif d'affichage plan,et en particulier à un disposi- plan display, and in particular to a device
tif d'affichage électroluminescent, comprenant une pla- electroluminescent display, comprising a plate
quette de circuit imprimé dont le bord comporte au moins un premier ensemble de plots de contact, un pan- neau de visualisation, de préférence fabriqué en verre, qui est placé au moins sensiblement parallèlement à la plaquette de circuit imprimé et espacé de celle-ci et dont le bord comporte au moins un deuxième ensemble de plots de contact, des moyens de montage placés entre la printed circuit board, the edge of which includes at least a first set of contact pads, a display panel, preferably made of glass, which is placed at least substantially parallel to and spaced from the printed circuit board and the edge of which comprises at least a second set of contact pads, mounting means placed between the
plaquette de circuit imprimé et le panneau de visualisa- printed circuit board and the display panel
tion pour la fixation physique de la plaquette de cir- tion for the physical fixing of the circuit board
cuit imprimé et du panneau de visualisation, et au moins baked printed and display panel, and at least
un ensemble de moyens de contact comportant des conduc- a set of contact means comprising conduc-
teurs pour les raccordements électriques entre le premier tors for the electrical connections between the first
ensemble et le deuxième ensemble de plots de contact. together and the second set of contact pads.
Un dispositif d'affichage typique de l'art antérieur comprend habituellement une plaquette de circuit imprimé, avec des circuits intégrés de commande, A typical display device of the prior art usually comprises a printed circuit board, with integrated control circuits,
et un panneau de visualisation plan espacé de façon ap- and a plane display panel spaced ap-
propriée de la plaquette de circuit imprimé. Le panneau de visualisation est relié à la plaquette de circuit imprimé par une structure de montage placée entre la plaquette et le panneau. Un câblage approprié entre le panneau de visualisation et la plaquette est réalisé propriée of the printed circuit board. The display panel is connected to the printed circuit board by a mounting structure placed between the board and the panel. Appropriate wiring between the display panel and the plate is made
au moyen de cavaliers.by means of jumpers.
Le brevet FI 71 860 décrit un dispositif d'af- Patent FI 71 860 describes a display device
fichage du type précité, basé sur l'utilisation d'une filing of the aforementioned type, based on the use of a
bande auto-adhésive souple, à double face, pour effec- flexible double-sided self-adhesive tape for performing
tuer la fixation de la plaquette de circuit intégré au panneau. La figure 1 annexée illustre schématiquement un dispositif d'affichage habituellement utilisé dans la technique. Conformément à cette figure, une plaquette kill the attachment of the integrated circuit board to the panel. Figure 1 attached schematically illustrates a display device commonly used in the art. According to this figure, a plate
de circuit imprimé (1) est fixée à un panneau de visuali- circuit board (1) is attached to a display panel
sation (3) avec une bande à doigts en cuivre (15) pré- sation (3) with a copper finger strip (15) pre-
revêtue d'une couche d'alliage de soudure Sn60/Pb40 et coated with a layer of Sn60 / Pb40 solder alloy and
dont le nombre de conducteurs est égal au nombre de con- whose number of conductors is equal to the number of con-
tacts sur le panneau de visualisation (3) ou également au nombre de contacts sur la plaquette de circuit impri- mé (1). Dans ce cas, les circuits intégrés (7) sont placés sur la plaquette de circuit imprimé (1). Une zone hachurée (A) indique la surface affectée aux composants électroniques fonctionnels sur la plaquette de circuit imprimé (1). Par suite, puisque les circuits intégrés tacts on the display panel (3) or also the number of contacts on the printed circuit board (1). In this case, the integrated circuits (7) are placed on the printed circuit board (1). A hatched area (A) indicates the area allocated to the functional electronic components on the printed circuit board (1). Consequently, since integrated circuits
(7) prennent une partie importante de la surface dispo- (7) take up a significant part of the available surface
nible, la surface restante (A) est relativement petite. nible, the remaining surface (A) is relatively small.
La technologie suivant l'art antérieur, décrite ci-dessus, présente encore les inconvénients suivants: The technology according to the prior art, described above, also has the following drawbacks:
un montage compliqué, une liaison peu sûre, une manipu- complicated assembly, insecure connection, handling
lation délicate et une automatisation difficile de la production. La présente invention a pour objet d'éviter les divers inconvénients de la technologie de l'art antérieur et de fournir un dispositif d'affichage de type totalement nouveau. L'invention est basée sur l'installation des circuits intégrés en dehors de la plaquette de circuit imprimé, de sorte qu'on peut les réaliser sous la forme de composants de circuit facilement applicables qui sont connectés à la plaquette de circuit imprimé d'une part delicate relationship and difficult automation of production. The object of the present invention is to avoid the various drawbacks of the technology of the prior art and to provide a completely new type of display device. The invention is based on the installation of integrated circuits outside the printed circuit board, so that they can be produced in the form of easily applicable circuit components which are connected to the printed circuit board of a go
et au panneau de visualisation d'autre part, par l'inter- and to the display panel on the other hand, through
médiaire de leurs conducteurs appropriés. De façon plus of their appropriate drivers. More
spécifique, le dispositif d'affichage conforme à l'in- specific, the display device conforms to the
vention est caractérisé en ce que chacun des moyens de contact comprend: au moins un circuit intégré, - des conducteurs d'entrée qui relient le circuit intégré au premier ensemble de plots de contact,et - des conducteurs de sortie qui relient le circuit intégré au deuxième ensemble de plots de contact, de sorte que le nombre des conducteurs d'entrée, qui est égal au nombre de plots de contact dans le premier ensemble correspondant, est sensiblement plus petit que le nombre des conducteurs de sortie, qui est égal au nombre de plots de contact dans le deuxième ensemble cor- respondant. vention is characterized in that each of the contact means comprises: at least one integrated circuit, - input conductors which connect the integrated circuit to the first set of contact pads, and - output conductors which connect the integrated circuit to second set of contact pads, so that the number of input conductors, which is equal to the number of contact pads in the first corresponding set, is significantly smaller than the number of output conductors, which is equal to the number of contact pads in the second corresponding set.
Dans un mode préféré de réalisation de l'in- In a preferred embodiment of the invention,
vention, les circuits intégrés sont fixés par leurs conducteurs sur une bande porteuse mince, de manière à constituer des composants, appelés composants TAB dans vention, the integrated circuits are fixed by their conductors on a thin carrier strip, so as to constitute components, called TAB components in
ce qui suit, obtenus par le procédé de transfert auto- the following, obtained by the self-transfer process
matique sur bande (TAB).matic on tape (TAB).
L'invention procure des avantages remarqua- The invention provides remarkable advantages.
bles, notamment: - un remplacement facile des circuits intégrés, - une implantation simplifiée de la plaquette de circuit imprimé et une surface réduite de la plaquette de circuit imprimé, tout en procurant encore une augmentation de la surface A réservée aux composants fonctionnels (voir la figure 2), - une réduction des opérations de liaison, d'un facteur de deux, du fait qu'on évite le montage du circuit intégré sur la plaquette de circuit imprimé, - une automatisation plus facile de l'installation des composants TAB sur la plaquette de circuit in particular: - easy replacement of integrated circuits, - simplified installation of the printed circuit board and a reduced surface of the printed circuit board, while still providing an increase in the area A reserved for functional components (see Figure 2), - a reduction in linkage operations, by a factor of two, due to the fact that the integrated circuit is not mounted on the printed circuit board, - easier automation of the installation of the TAB components on the circuit board
imprimé et une adaptation simplifiée à la produc- printed and a simplified adaptation to production
tion en série, grâce aux surfaces des plots de soudage plus larges sur la plaquette de circuit imprimé par rapport aux largeurs des conducteurs des composants TAB, tion in series, thanks to the larger solder pad areas on the printed circuit board in relation to the widths of the conductors of the TAB components,
- une réalisation plus facile d'une jonction élas- - easier realization of an elastic junction-
tique requise par les variations thermiques impo- tick required by thermal variations
sées aux jonctions, etat the junctions, and
- une plus grande fiabilité globale de la jonction. - greater overall reliability of the junction.
Outre les dispositions qui précèdent, l'inven- In addition to the foregoing, the invention
tion comprend encore d'autres dispositions qui ressorti- tion includes other provisions which stand out
ront de la description qui va suivre. from the description which follows.
L'invention sera mieux comprise à l'aide du The invention will be better understood using the
complément de description ci-après qui se réfère aux des- further description below which refers to the
sins annexés dans lesquels: la figure 1 illustre un dispositif d'affichage suivant l'art antérieur; attached sins in which: Figure 1 illustrates a display device according to the prior art;
la figure 2 représente schématiquement un af- Figure 2 shows schematically an af-
fichage électroluminescent conforme à l'invention, vu du côté de la plaquette de circuit imprimé; la figure 3 illustre un détail de la structure représentée sur la figure 2, en vue de côté et à plus grande échelle; electroluminescent plug according to the invention, seen from the side of the printed circuit board; Figure 3 illustrates a detail of the structure shown in Figure 2, in side view and on a larger scale;
la figure 4 représente une moitié d'un compo- Figure 4 shows half of a compound
sant TAB illustré sur la figure 2, en coupe partielle et en vue de dessus du côté de la plaquette de circuit imprimé; la figure 5 illustre les raccordements du composant TAB, représenté sur la figure 4, à la plaquette de circuit imprimé; et sant TAB illustrated in FIG. 2, in partial section and in top view from the side of the printed circuit board; FIG. 5 illustrates the connections of the TAB component, represented in FIG. 4, to the printed circuit board; and
la figure 6 illustre les raccordements du com- Figure 6 illustrates the connections of the
posant TAB, représenté sur la figure 4, au panneau de visualisation. Il doit être bien entendu, toutefois, que ces dessins et les parties descriptives correspondantes sont donnés uniquement à titre d'illustration de l'objet de l'invention dont ils ne constituent en aucune manière posing TAB, shown in Figure 4, to the display panel. It should be understood, however, that these drawings and the corresponding descriptive parts are given solely by way of illustration of the subject of the invention of which they do not in any way constitute
une limitation.a limitation.
Dans le mode de réalisation illustré, une pla- In the illustrated embodiment, a plate
que en verre 3,constituant un panneau de visualisation électroluminescent, et une plaquette de circuit imprimé 1 sont fixées l'une à l'autre au moyen d'une feuille de mousse adhésive à double face 5 et d'une plaque de verre as glass 3, constituting an electroluminescent display panel, and a printed circuit board 1 are fixed to each other by means of a double-sided adhesive foam sheet 5 and a glass plate
d'encapsulage 6 (figure 3).encapsulation 6 (Figure 3).
Un composant TAB 7, 10 est conçu pour permet- A TAB component 7, 10 is designed to allow
tre de lier directement des conducteurs 9 d'un bottier de circuit intégré 7 à des plots de contact H (figure be to directly connect the conductors 9 of an integrated circuit case 7 to contact pads H (FIG.
3) sur la face arrière de la plaque en verre 3 du pan- 3) on the rear face of the glass plate 3 of the pan-
neau de visualisation. De même, des conducteurs 8 du bottier de circuit intégré 7 sont directement liés à level of visualization. Likewise, conductors 8 of the integrated circuit case 7 are directly linked to
des plots de contact G sur la plaquette de circuit im- contact pads G on the circuit board im-
primé 1. Ainsi, le nombre de conducteurs (12 unités) du composant TAB 7, 10 connectés à la plaquette de circuit imprimé 1 est sensiblement plus petit que le nombre de conducteurs (64 unités) connectés à la plaque de verre award-winning 1. Thus, the number of conductors (12 units) of the TAB component 7, 10 connected to the printed circuit board 1 is significantly smaller than the number of conductors (64 units) connected to the glass plate
3 du panneau de visualisation. Par conséquent, l'inven- 3 of the display panel. Therefore, the invention
tion est avantageusement mise en oeuvre à l'aide du com- tion is advantageously implemented using the com-
posant TAB 7, 10 qui incorpore un circuit intégré 7. posing TAB 7, 10 which incorporates an integrated circuit 7.
Le circuit intégré 7, placé au centre du com- The integrated circuit 7, placed in the center of the
posant TAB 7,10 (figure 4), comporte un nombre total de 2 x 36 conducteurs sortant du circuit intégré, à savoir un ensemble de 2 x 32 conducteurs (conducteurs 9) servant de conducteurs de signaux proprement dits et un ensemble laying TAB 7.10 (Figure 4), has a total number of 2 x 36 conductors leaving the integrated circuit, namely a set of 2 x 32 conductors (conductors 9) serving as actual signal conductors and a set
de 2 x 4 conducteurs (conducteurs 16,17) servant de con- of 2 x 4 conductors (conductors 16,17) serving as con-
ducteurs de terre. Les plots de contact E des conduc- earth conductors. The contact pads E of the conduc-
teurs de sortie 9 ont un pas de 62 x 0,762 mm + 2 x 0,381 mm qui est égal au pas des plots de contact sur la plaque de verre 3 du panneau de visualisation. Par suite, les plots de contact rectangulaires E des conducteurs de sortie 9, ayant une surface de plot de 0,406 x 2,000 mm2, sont compatibles en dimension avec les plots de soudage du panneau de visualisation 3 qui sont prérevêtus d'un output sensors 9 have a pitch of 62 x 0.762 mm + 2 x 0.381 mm which is equal to the pitch of the contact pads on the glass plate 3 of the display panel. As a result, the rectangular contact pads E of the output conductors 9, having a pad area of 0.406 x 2,000 mm2, are compatible in size with the solder pads of the display panel 3 which are pre-coated with a
alliage de soudure Sn60/Pb40.Welding alloy Sn60 / Pb40.
Le nombre de conducteurs entrant dans le cir- The number of drivers entering the circuit
cuit intégré 7 est de 2 x 4 conducteurs (conducteurs 8), ces conducteurs étant liés de façon appropriée. En integrated cook 7 is 2 x 4 conductors (conductors 8), these conductors being suitably linked. In
outre, des conducteurs 15 (2 x 2 conducteurs) sont utili- in addition, 15 conductors (2 x 2 conductors) are used
sés comme conducteurs de terre. Les plots de contact C as earth conductors. Contact pads C
et D des conducteurs 8 et 15 sont également rectangulai- and D of conductors 8 and 15 are also rectangular
res avec une surface de 0,5 x 2,0 mm2 (C) et 1,0 x 2,0 mm2 (D), respectivement. Les conducteurs 8 et 15 de la res with an area of 0.5 x 2.0 mm2 (C) and 1.0 x 2.0 mm2 (D), respectively. Conductors 8 and 15 of the
figure 4 sont alimentés par les signaux de commande sui- Figure 4 are supplied by the following control signals
vants (de gauche à droite): - Vsc (GND) - Alimentation OK wings (from left to right): - Vsc (GND) - Supply OK
- SORTIE DONNEES- DATA OUTPUT
- POL - HVcc- POL - HVcc
- Vss (GND).- Vss (GND).
Les signaux de commande connectés aux conducteurs de Control signals connected to the conductors of
l'autre moitié (non représentée) du composant TAB symé- the other half (not shown) of the symmetric TAB component
trique 6 sont, de façon correspondante et de droite à gauche: - Vccl (12 V) - LE plate 6 are, correspondingly and from right to left: - Vccl (12 V) - LE
- ENTREE DONNEES- DATA INPUT
- BL - HVcc - Vss (GND) Le composant TAB 7, 10 est entièrement supporté par une bande porteuse 10, 11 en film de Kapton qui sert à placer le composant à une position désirée. La matière - BL - HVcc - Vss (GND) The TAB component 7, 10 is fully supported by a carrier strip 10, 11 made of Kapton film which is used to place the component in a desired position. Matter
du film de Kapton est une matière plastique de type poly- of Kapton's film is a poly- type plastic
imide ayant une épaisseur moyenne de 150 Nm. Les conduc- imide having an average thickness of 150 Nm. The conduc-
teurs du composant TAB 7,10 sont constitués d'une feuille components of the TAB component 7.10 consist of a sheet
de cuivre de 35 Nm d'épaisseur, revêtue d'une couche d'al- copper, 35 Nm thick, coated with a layer of
liage de soudure Sn60/Pb40 de 0,5 Nm d'épaisseur. Les conducteurs 8 ont une largeur de 0,5 mm, les conducteurs 15 ont unelargeur de 1,0 mm et les conducteurs 9 ont une 0.5 Nm thick Sn60 / Pb40 solder bond. The conductors 8 have a width of 0.5 mm, the conductors 15 have a width of 1.0 mm and the conductors 9 have a
largeur de 0,406 mm. La plus petite largeur des conduc- width of 0.406 mm. The smallest width of the conduc-
teurs 8 et 9,qui entrent dans le circuit intégré 7 d'une teurs 8 and 9, which enter the integrated circuit 7 of a
manière convergente,est de 0,0965 mm. convergently, is 0.0965 mm.
La technologie de montage de composant TAB TAB component mounting technology
appliquée dans l'invention est basée sur la méthode con- applied in the invention is based on the method
nue à bande porteuse mince, dans laquelle on prépare une bare thin carrier strip, in which a
bande porteuse ou film, dans un premier stade. Cette pha- carrier band or film, in a first stage. This pha-
se comporte la perforation de trous d'entraînement 16' sur le bord de la bande et le poinçonnement de découpes 12, 13 et 14 qui facilitent le détachement du composant behaves the perforation of drive holes 16 'on the edge of the strip and the punching of cutouts 12, 13 and 14 which facilitate the detachment of the component
TAB 7, 10 de la bande porteuse. Le deuxième stade com- TAB 7, 10 of the carrier strip. The second stage com-
prend la stratification de la bande porteuse avec une feuille mince de cuivre et l'attaque d'une configuration conductrice pour les conducteurs 8, 9, 15, 16 et 17 du composant TAB. Dans un troisième stade, les conducteurs sont revêtus d'un alliage étain-plomb et poinçonnés. La phase suivante est l'opération de liaison intérieure des takes the stratification of the carrier strip with a thin sheet of copper and attacks a conductive configuration for conductors 8, 9, 15, 16 and 17 of the TAB component. In a third stage, the conductors are coated with a tin-lead alloy and stamped. The next phase is the internal linking operation of the
conducteurs, qui raccorde le circuit intégré 7 aux con- conductors, which connects the integrated circuit 7 to the
ducteurs du composant TAB. Le cinquième stade est l'en- conductors of the TAB component. The fifth stage is the
capsulage du circuit intégré 7 et le sixième stade, ou opération de liaison extérieure des conducteurs, comprend la mise en place et la liaison du composant TAB 7, 10, comportant son circuit intégré encapsulé 7, de manière à encapsulation of the integrated circuit 7 and the sixth stage, or operation of external connection of the conductors, comprises the installation and the connection of the TAB component 7, 10, comprising its encapsulated integrated circuit 7, so as to
connecter la plaque en verre 3 du panneau de visualisa- connect the glass plate 3 of the display panel
tion à la plaquette de circuit intégré 1. tion to the integrated circuit board 1.
Pour effectuer la liaison ou soudure, on ali- To make the bond or weld,
gne de façon appropriée les conducteurs 8 et 15 du com- appropriately obstructs conductors 8 and 15 of the
posant TAB 7, 10 sur les plots de contact G (figure 5) de la plaquette de circuit imprimé 1, tout en évitant la coincidence des bords de la bande porteuse 10 et de la placing TAB 7, 10 on the contact pads G (FIG. 5) of the printed circuit board 1, while avoiding the coincidence of the edges of the carrier strip 10 and the
plaquette de circuit imprimé 1. Le pas des plots de con- printed circuit board 1. The pitch of the contact pads
tact rectangulaires G sur la plaquette de circuit im- rectangular tact G on the circuit board im-
primé 1 est de 2,0 mm et la surface de plot est de 2,0 award-winning 1 is 2.0 mm and the pad area is 2.0
mm2. Cela laisse une marge importante pour le position- mm2. This leaves a significant margin for the position-
nement des plots de liaison C des conducteurs 8 sur les the connection pads C of the conductors 8 on the
plots de contact G de la plaquette.contact pads G on the board.
Le pas des conducteurs 9 du composant TAB 7, est égal au pas des plots de contact prérevêtus H sur The pitch of the conductors 9 of the TAB component 7, is equal to the pitch of the pre-coated contact pads H on
la plaque en verre 3 du panneau de visualisation (fi- the glass plate 3 of the display panel (fig.
gure 6). La surface des plots de contact H de la plaque en verre 3 du panneau de visualisation est plus grande que la surface des plots de contact E des conducteurs gure 6). The area of the contact pads H of the glass plate 3 of the display panel is larger than the area of the contact pads E of the conductors
9, les plots H ayant une largeur de 0,5 mm et une lon- 9, the studs H having a width of 0.5 mm and a length
gueur de 3,0 mm environ. La longueur des plots de con- about 3.0 mm. The length of the studs
tact des conducteurs 9 est de 2,0 mm. La ligne de bordure noire représentée sur la figure 6 représente une bande conductor 9 tact is 2.0 mm. The black border line shown in Figure 6 represents a band
de silicone 18, nécessaire dans la fabrication du pan- of silicone 18, necessary in the manufacture of the pan-
neau de visualisation électroluminescent 3. electroluminescent display 3.
Lorsque le composant TAB 7, 10 est détaché de la bande porteuse le long de ses découpes oblongues When the TAB component 7, 10 is detached from the carrier strip along its oblong cuts
12... 14 (figure 4), sa forme est sensiblement trapé- 12 ... 14 (figure 4), its shape is substantially trapezoid
zoïdale, les conducteurs d'entrée 8 partant du plus court zoidal, the input conductors 8 starting from the shortest
des côtés parallèles et les conducteurs de sortie 9 par- parallel sides and the output conductors 9 par-
tant du plus long de ces côtés. Cette forme des compo- both from the longest of these sides. This form of composition
sants TAB 7,10 permet une mise en place facile des com- sants TAB 7,10 allows easy installation of the components
posants adjacents, conformément à l'illustration de la adjacent poses, as shown in the illustration
figure 2.figure 2.
Ainsi que cela ressort de ce qui précède, l'in- As is clear from the above, the information
vention ne se limite nullement à ceux de ses modes de ré- vention is by no means limited to those of its modes of
alisation et d'application qui viennent d'être décrits de façon plus explicite; elle en embrasse au contraire implementation and application which have just been described more explicitly; on the contrary, she embraces
toutes les variantes qui peuvent venir à l'esprit du tech- all the variations that can come to mind from tech-
nicien en la matière, sans s'écarter du cadre ni de la nician in the matter, without departing from the framework or the
portée de la présente invention. Ainsi, en plus de l'ap- scope of the present invention. So in addition to the ap-
plication illustrée du raccordement d'une plaque en verre illustrated layout of the connection of a glass plate
de panneau de visualisation électroluminescent à une pla- of electroluminescent display panel to one plate
quette de circuit imprimé, la structure de composant TAB comportant un circuit intégré solidaire peut être utilisée en général pour toute application de raccordement d'un composant à une plaquette de circuit imprimé. En outre, on peut combiner plusieurs circuits intégrés dans un même printed circuit board, the TAB component structure comprising an integral integrated circuit can be used in general for any application for connecting a component to a printed circuit board. In addition, several integrated circuits can be combined in the same
composant TAB.TAB component.
Claims (3)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI870775A FI80821C (en) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | SKIVFORMIG DISPLAYKONSTRUKTION, I SYNNERHET ELEKTROLUMINENSDISPLAYKONSTRUKTION. |
Publications (2)
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