JPH07118505A - Epoxy resin composition - Google Patents
Epoxy resin compositionInfo
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- JPH07118505A JPH07118505A JP26738993A JP26738993A JPH07118505A JP H07118505 A JPH07118505 A JP H07118505A JP 26738993 A JP26738993 A JP 26738993A JP 26738993 A JP26738993 A JP 26738993A JP H07118505 A JPH07118505 A JP H07118505A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導
体素子の樹脂封止に用いられるエポキシ樹脂組成物に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition used for resin encapsulation of semiconductor elements such as IC and LSI.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂は耐熱性や接着性、電気特
性等に優れているために、半導体封止はエポキシ樹脂を
用いておこなうことが多い。しかしエポキシ樹脂は他の
熱硬化性樹脂と同様に硬化物が脆いという欠点がある。
一方、ＱＦＰなど半導体封止パッケージは薄型化される
傾向にあり、しかもチップサイズが大型化されている
が、封止をエポキシ樹脂を用いておこなうと、その脆さ
のためにクラックが発生し易く、特にＱＦＰのようなフ
ラットパッケージではパッケージ全体を半田浴に浸漬し
て半田付けがおこなわれており、吸湿後の半田処理時に
クラックが発生し易いという問題があった。2. Description of the Related Art Epoxy resin is excellent in heat resistance, adhesiveness, electrical characteristics and the like, and therefore, semiconductor encapsulation is often performed using epoxy resin. However, the epoxy resin has a drawback that the cured product is brittle like other thermosetting resins.
On the other hand, semiconductor encapsulation packages such as QFP tend to be thin, and the chip size is increasing. However, if encapsulation is performed using epoxy resin, cracks easily occur due to its brittleness. Particularly, in the case of a flat package such as QFP, the entire package is dipped in a solder bath for soldering, and there is a problem that cracks are likely to occur during the soldering process after absorbing moisture.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このために、特開平３
−１６７２５０号公報にみられるように、エポキシ樹脂
に低応力成分としてシリコーン化合物を添加したり、特
開平３−２４０１３２号公報等にみられるように、硬化
剤や硬化促進剤を検討したりすることによって、耐クラ
ック性を高めることがおこなわれているが、十分な効果
が得られていないのが現状である。For this reason, Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. Hei 3
No. 167250, adding a silicone compound as a low stress component to an epoxy resin, and examining a curing agent and a curing accelerator as seen in JP-A-3-240132. Although the crack resistance has been improved by the method, the present situation is that a sufficient effect is not obtained.
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐クラック性に優れ、しかも連続成形性にも優れ
た半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation which is excellent in crack resistance and is also excellent in continuous moldability. Is.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明に係るエポキシ樹
脂組成物は、ビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂と、１
分子中にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を有する
シリコーンを付加させたフェノールノボラック樹脂に、
１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を２個以上有
するビニルシリコーンと１分子中にケイ素原子に直結し
た水素原子を２個以上有するハイドロジェンシリコーン
を反応させて得られるシリコーン変性フェノールノボラ
ック樹脂と、硬化促進剤と、無機充填剤を配合して成る
ことを特徴とするものである。The epoxy resin composition according to the present invention comprises an epoxy resin having a biphenyl skeleton,
To the phenol novolac resin to which silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group is added in the molecule,
A silicone-modified phenol novolac resin obtained by reacting a vinyl silicone having two or more vinyl groups directly bonded to a silicon atom in one molecule with a hydrogen silicone having two or more hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom in one molecule. The composition is characterized by comprising a curing accelerator and an inorganic filler.
【０００６】また本発明では、１分子中にエポキシ基と
ポリオキシアルキレン基を有するシリコーンと、１分子
中にケイ素原子に直結したビニル基を２個以上有するビ
ニルシリコーンと１分子中にケイ素原子に直結した水素
原子を２個以上有するハイドロジェンシリコーンの合計
量の比を、重量比で１：２０〜１：１の範囲に設定する
のが好ましい。In the present invention, a silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group in one molecule, a vinyl silicone having two or more vinyl groups directly bonded to a silicon atom in one molecule, and a silicone having one silicon atom in one molecule. It is preferable to set the ratio of the total amount of the hydrogen silicone having two or more directly bonded hydrogen atoms to the range of 1:20 to 1: 1 by weight.
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
はエポキシ樹脂としてビフェニル骨格を持つものを用い
るが、半導体封止用に使用される他のエポキシ樹脂を併
用するようにしてもよい。このビフェニル骨格を有する
エポキシ樹脂としては、次の（１）式の構造式で示すも
のを例示することができる。The present invention will be described in detail below. Although an epoxy resin having a biphenyl skeleton is used in the present invention, another epoxy resin used for semiconductor encapsulation may be used together. Examples of the epoxy resin having a biphenyl skeleton include those represented by the following structural formula (1).
【０００８】[0008]
【化１】 [Chemical 1]
【０００９】また本発明では、硬化剤としてシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂を用いる。シリコーン変
性フェノールノボラック樹脂を調製するにあたっては、
まずフェノールノボラック樹脂に、１分子中にエポキシ
基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーンを付加
反応させる。この１分子中にエポキシ基とポリオキシア
ルキレン基を有するシリコーンとしては（２）式の構造
式で示すオルガノポリシロキサンを用いることができ
る。In the present invention, a silicone-modified phenol novolac resin is used as a curing agent. In preparing the silicone-modified phenol novolac resin,
First, a phenol novolac resin is subjected to an addition reaction with a silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group in one molecule. As the silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group in one molecule, an organopolysiloxane represented by the structural formula (2) can be used.
【００１０】[0010]
【化２】 [Chemical 2]
【００１１】（式（２）においてｐは０〜１０００、ｑ
及びｒは１〜１００の数を示し、各シロキサンの構成単
位の配列は規則的であってもランダムであってもいずれ
でもよい。Ｘはポリオキシアルキレン基−R1O(C2H4O)a-
(C3H6O)b-R2 を示す。R1は-C2H 2-などの２価の炭化水
素、R2は水素原子又はメチル基又はＣｌ，Ｂｒ，Ｆ等の
ハロゲン置換基であり、ａ及びｂは０〜５０（ａ，ｂ両
方同時には０にならない）の数を示し、オキシアルキレ
ンの構成単位の配列は規則的であってもランダムであっ
てもいずれでもよい。） そして、フェノールノボラック樹脂にこの１分子中にエ
ポキシ基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーン
を添加して硬化助剤の存在下反応させることによって、
エポキシ基とポリオキシアルキレン基を有するシリコー
ンを付加させたフェノールノボラック樹脂を調製するこ
とができる。フェノールノボラック樹脂とこのシリコー
ンとの反応比率は、シリコーン／フェノールノボラック
樹脂の重量百分率として５〜５０重量％になるように調
整するのが好ましい。また硬化助剤としては、リン系、
３級アミノ系、イミダゾール系のものを用いることがで
きる。(In the formula (2), p is 0 to 1000 and q is
And r are numbers from 1 to 100, and each siloxane is composed of
The array of positions is either regular or random
But it's okay. X is a polyoxyalkylene group -R1O (C2HFourO) a-
(C3H6O) b-R2Indicates. R1Is -C2H 2-Such as divalent charcoal water
Elementary, R2Is a hydrogen atom or a methyl group or Cl, Br, F, etc.
A halogen substituent, a and b are 0 to 50 (both a and b
One does not become 0 at the same time)
The arrangement of the constituent units of the
However, either may be used. ) And, in phenol novolac resin, the
Silicone having a poxy group and a polyoxyalkylene group
By reacting in the presence of a curing aid,
Silicone having epoxy group and polyoxyalkylene group
A phenol novolac resin with added
You can Phenol novolac resin and this silicone
The reaction ratio with silicone is silicone / phenol novolac
Adjust so that the resin weight percentage is 5 to 50% by weight.
It is preferable to adjust. Further, as the curing aid, phosphorus-based,
It is possible to use tertiary amino type and imidazole type
Wear.
【００１２】次に、このシリコーンを付加させたフェノ
ールノボラック樹脂に、１分子中にケイ素原子に直結し
たビニル基を２個以上有するビニルシリコーンと１分子
中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有するハ
イドロジェンシリコーンを反応させる。１分子中にケイ
素原子に直結したビニル基を２個以上有するビニルシリ
コーンとしては次の（３）式の構造式を有するものを例
示することができる。Next, the phenol novolac resin to which the silicone is added has a vinyl silicone having two or more vinyl groups directly bonded to a silicon atom in one molecule and two hydrogen atoms directly bonded to the silicon atom in one molecule. The above-mentioned hydrogen silicone is reacted. As the vinyl silicone having two or more vinyl groups directly bonded to a silicon atom in one molecule, those having the following structural formula (3) can be exemplified.
【００１３】[0013]
【化３】 [Chemical 3]
【００１４】（式（３）においてＲ1 ，Ｒ2 はビニル基
（−ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメチル基であり、少なくとも一
方がビニル基となる。ｍは０〜３００、ｎは５０〜５０
０の数であり、分子中にビニル基が２個以上存在するよ
うにｍは設定される。） また１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以
上有するハイドロジェンシリコーンとしては次の（４）
式の構造式を有するものを例示することができる。(In the formula (3), R 1 and R 2 are a vinyl group (—CH═CH 2 ) or a methyl group, at least one of which is a vinyl group. M is 0 to 300 and n is 50 to 50.
It is a number of 0, and m is set so that two or more vinyl groups are present in the molecule. ) Further, as a hydrogen silicone having two or more hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom in one molecule, the following (4)
Those having a structural formula can be exemplified.
【００１５】[0015]
【化４】 [Chemical 4]
【００１６】（式（４）においてＲ1 ，Ｒ2 は水素原子
又はメチル基であり、少なくとも一方が水素原子とな
る。ｍは０〜３００、ｎは５０〜５００の数であり、分
子中に水素原子が２個以上存在するようにｍは設定され
る。） そして、前記のように調製したシリコーン付加フェノー
ルノボラック樹脂に上記のビニルシリコーンとハイドロ
ジェンシリコーンを触媒の存在下で反応させることによ
って、本発明で硬化剤として使用するシリコーン変性フ
ェノールノボラック樹脂を調製することができる。触媒
としては塩素酸白金などの白金系化合物を用いることが
できる。(In the formula (4), R 1 and R 2 are hydrogen atoms or methyl groups, and at least one of them is a hydrogen atom. M is 0 to 300, n is a number of 50 to 500, M is set so that two or more hydrogen atoms are present.) Then, by reacting the silicone-added phenol novolac resin prepared as described above with the above vinyl silicone and hydrogen silicone in the presence of a catalyst, The silicone-modified phenol novolac resin used as a curing agent in the present invention can be prepared. A platinum compound such as platinum chlorate can be used as the catalyst.
【００１７】ここで、フェノールノボラック樹脂にエポ
キシ基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーンを
付加反応させずに、フェノールノボラック樹脂に直接ビ
ニルシリコーンとハイドロジェンシリコーンを反応させ
て得たシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を用い
ると、このものではシリコーンドメイン（領域）粒径が
非常に大になってエポキシ樹脂マトリックスとの相溶性
が悪く、樹脂の金属等に対する密着性や機械的強度が低
下し、耐クラック性が低下することになる。またフェノ
ールノボラック樹脂にポリオキシアルキレン基のみを有
するシリコーンを付加反応た後に、ビニルシリコーンと
ハイドロジェンシリコーンを反応させて得たシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂の場合は、シリコーンド
メイン粒径が小さくなってこのような問題は解消される
が、シリコーンドメインと樹脂マトリックスとの結合が
弱いために、機械的強度の低下の防止の効果には限界が
あり、またこのように樹脂マトリックスや他のシリコー
ンとの結合が弱いために、成形時にブリードが発生する
可能性がある。Here, a silicone-modified phenol novolac resin obtained by directly reacting a vinyl silicone and a hydrogen silicone with a phenol novolac resin without subjecting a phenol novolac resin to a silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group is added. When used, the particle size of the silicone domain (region) becomes very large and the compatibility with the epoxy resin matrix is poor, the adhesion of the resin to metal etc. and the mechanical strength decrease, and the crack resistance decreases. Will be done. In addition, in the case of a silicone-modified phenol novolac resin obtained by reacting a phenol novolac resin with a silicone having only a polyoxyalkylene group and then reacting vinyl silicone with hydrogen silicone, the silicone domain particle size becomes small. However, since the bond between the silicone domain and the resin matrix is weak, the effect of preventing the decrease in mechanical strength is limited, and in this way, the bond between the resin matrix and other silicones is limited. Due to its weakness, bleeding may occur during molding.
【００１８】このために、本発明ではフェノールノボラ
ック樹脂にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を有す
るシリコーンを付加反応させた後に、ビニルシリコーン
とハイドロジェンシリコーンを反応させて得たシリコー
ン変性フェノールノボラック樹脂を用いるようにしてい
るものであり、このものではシリコーンドメイン粒径が
小さくなって上記の問題を解消し、金属等との密着性を
高めて耐クラック性を向上させることができるのは勿
論、シリコーンドメインと樹脂マトリックスや他のシリ
コーンとの結合が高くなり、機械的強度の低下を防止す
ることができると共に、成形時にブリードが発生するこ
とがなくなって金型くもりなどが生じることを防止して
連続成形性を高めることができるのである。For this reason, in the present invention, a silicone-modified phenol novolac resin obtained by subjecting a phenol novolac resin to an addition reaction of a silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group and then reacting a vinyl silicone with a hydrogen silicone is used. In this case, the particle size of the silicone domain can be reduced to solve the above-mentioned problems, and it is possible to improve the adhesion to a metal or the like and improve the crack resistance, as a matter of course. The bond between the resin and the resin matrix and other silicones becomes high, which can prevent the mechanical strength from decreasing and also prevent mold bleeding due to the occurrence of bleeding during molding and continuous molding. It is possible to improve the sex.
【００１９】また、フェノールノボラック樹脂との反応
に用いるビニルシリコーンとハイドロジェンシリコーン
の使用量は、フェノールノボラック樹脂に付加反応させ
た前記エポキシ基とポリオキシアルキレン基を有するシ
リコーンに対するビニルシリコーンとハイドロジェンシ
リコーンの両者の合計量の比率が、重量比で１／２０〜
１／１の範囲になるように調整されるものであり、中で
も１／５〜１／１の範囲に調整するのが好ましい。ビニ
ルシリコーンとハイドロジェンシリコーンの使用量が多
くなって比率が１／２０よりも小さい場合、シリコーン
ドメイン粒径が大きくなって相溶性の問題が生じるおそ
れがある。逆にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を
有するシリコーンの使用量が多くなって比率が１／１よ
り大きくなると、ポリオキシアルキレン基の存在による
吸湿性が大きくなるという問題が生じるおそれがある。
またハイドロジェンシリコーンとビニルシリコーンの両
者の使用割合は、水素基当量／ビニル基当量の比で０．
１〜１．５の範囲になるように設定するのが好ましい。The amounts of the vinyl silicone and hydrogen silicone used for the reaction with the phenol novolac resin are the same as those of the silicone having the epoxy group and the polyoxyalkylene group which have been subjected to the addition reaction with the phenol novolac resin. The ratio of the total amount of both is 1/20 by weight.
It is adjusted to be in the range of 1/1, and it is preferable to adjust it in the range of 1/5 to 1/1. When the amount of vinyl silicone and hydrogen silicone used is large and the ratio is smaller than 1/20, the particle size of the silicone domain becomes large, which may cause a compatibility problem. On the contrary, when the amount of the silicone having the epoxy group and the polyoxyalkylene group is increased and the ratio becomes larger than 1/1, there is a possibility that the hygroscopic property becomes large due to the presence of the polyoxyalkylene group.
The ratio of both hydrogen silicone and vinyl silicone used was 0.1 in terms of hydrogen group equivalent / vinyl group equivalent.
It is preferable to set it in the range of 1 to 1.5.
【００２０】そして、前記ビフェニル骨格を持つエポキ
シ樹脂その他のエポキシ樹脂に上記シリコーン変性フェ
ノールノボラック樹脂を硬化剤として配合し、また硬化
促進剤、無機充填剤やその他必要に応じて各種の成分を
配合してミキサーやブレンダー等で混合し、さらにニー
ダーや混練ロールなどを用いて混練することによって、
本発明に係る半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を得る
ことができるものである。また混練後に必要に応じて冷
却固化し、粉砕して粒状等で成形に使用することもでき
る。Then, the above silicone-modified phenol novolac resin is added as a curing agent to the epoxy resin having a biphenyl skeleton or other epoxy resin, and a curing accelerator, an inorganic filler and various other components are added as necessary. By mixing with a mixer or blender, and then kneading with a kneader or kneading roll.
The epoxy resin composition for semiconductor encapsulation according to the present invention can be obtained. Further, after kneading, it may be cooled and solidified if necessary, pulverized and then used in the form of granules or the like.
【００２１】ここで、硬化促進剤としては特定のものに
限定されるものではなく、リン系や３級アミン系、イミ
ダゾール系などのものを１種もしくは２種以上用いるこ
とができるものである。また無機充填剤についてもシリ
カ、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウムなど任意のものを用いることができるが、特
にシリカが好適である。Here, the curing accelerator is not limited to a specific one, and one or more of phosphorus-based, tertiary amine-based, and imidazole-based curing accelerators can be used. As the inorganic filler, any of silica, alumina, talc, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and the like can be used, but silica is particularly preferable.
【００２２】また上記各成分の配合比率は、全量に対す
る比率として、エポキシ樹脂を５〜３０重量％、シリコ
ーン変性フェノールノボラック樹脂を４〜１５重量％、
硬化促進剤を０．０１〜１重量％、無機充填剤を６０〜
９０重量％の範囲が好ましい。The mixing ratio of the above components is 5 to 30% by weight of epoxy resin and 4 to 15% by weight of silicone-modified phenol novolac resin, based on the total amount.
0.01 to 1% by weight of curing accelerator, 60 to 60% of inorganic filler
A range of 90% by weight is preferred.
【００２３】[0023]
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。 （実施例１〜３）式（５）に示すフェノールノボラック
樹脂７０重量部に、式（６）に示す１分子中にエポキシ
基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーンを表１
の配合量で配合すると共にトリフェニルホスフィン０．
２重量部を配合し、１２０℃で３時間攪拌反応させてシ
リコーン付加フェノールノボラック樹脂を調製した。The invention will now be illustrated by the examples. (Examples 1 to 3) 70 parts by weight of the phenol novolac resin represented by the formula (5) was mixed with silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group in one molecule represented by the formula (6).
And triphenylphosphine 0.
2 parts by weight were blended and reacted with stirring at 120 ° C. for 3 hours to prepare a silicone-added phenol novolac resin.
【００２４】[0024]
【化５】 [Chemical 5]
【００２５】次に、このシリコーン付加フェノールノボ
ラック樹脂に表１の配合量で、式（７）に示す１分子中
にケイ素原子に直結したビニル基を２個以上有するビニ
ルシリコーンを添加し、さらにその後式（８）に示す１
分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有す
るハイドロジェンシリコーンを添加し、塩素酸白金触媒
下１２０℃で２時間反応させることによって、シリコー
ン変性フェノールノボラック樹脂を調製した。尚、反応
はビニルシリコーン添加時よりＮ2 気流雰囲気下でおこ
なった。Next, vinyl silicone having two or more vinyl groups directly bonded to a silicon atom in one molecule represented by the formula (7) was added to the silicone-added phenol novolac resin in the blending amount shown in Table 1, and further thereafter. 1 shown in equation (8)
A silicone-modified phenol novolac resin was prepared by adding hydrogen silicone having two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in the molecule and reacting it at 120 ° C. for 2 hours under a platinum chlorate catalyst. The reaction was carried out in an N 2 gas atmosphere from the time of adding vinyl silicone.
【００２６】[0026]
【化６】 [Chemical 6]
【００２７】[0027]
【表１】 [Table 1]
【００２８】そして、式（１）に示すビフェニル型エポ
キシ樹脂に、上記のようにして得たシリコーン変性フェ
ノールノボラック樹脂、硬化促進剤として２−フェニル
イミダゾール、無機充填剤として溶融シリカ、その他の
成分を表２の配合量で配合してミキサーで混合し、さら
にニーダーを用いて混練した後に冷却固化すると共に粉
砕することによって、粒状のエポキシ樹脂組成物を得
た。The silicone-modified phenol novolac resin obtained as described above, 2-phenylimidazole as a curing accelerator, fused silica as an inorganic filler, and other components are added to the biphenyl type epoxy resin represented by the formula (1). The granular epoxy resin composition was obtained by blending in the blending amounts shown in Table 2, mixing with a mixer, kneading with a kneader, cooling and solidifying, and pulverizing.
【００２９】（比較例１）１分子中にケイ素原子に直結
したビニル基を２個以上有するビニルシリコーンや１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する
ハイドロジェンシリコーンを反応させないでシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂を得た。そしてこのシリ
コーン変性フェノールノボラック樹脂を用いて、後は実
施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。(Comparative Example 1) Without reacting a vinyl silicone having two or more vinyl groups directly bonded to a silicon atom in one molecule or a hydrogen silicone having two or more hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom in one molecule. A silicone-modified phenol novolac resin was obtained. Then, using this silicone-modified phenol novolac resin, an epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1.
【００３０】（比較例２）１分子中にエポキシ基とポリ
オキシアルキレン基を有するシリコーンを反応させない
でシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を得た。そ
してこのシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を用
いて、後は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を
得た。Comparative Example 2 A silicone-modified phenol novolac resin was obtained without reacting a silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group in one molecule. Then, using this silicone-modified phenol novolac resin, an epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1.
【００３１】[0031]
【表２】 [Table 2]
【００３２】上記のようにして得たエポキシ樹脂組成物
を成形して試験片を作成し、曲げ強度、曲げ弾性率、線
膨張係数を測定した。結果を表２に示す。また、上記の
ようにして得たエポキシ樹脂組成物を用いて、型温１７
０〜１８０℃、キュアータイム９０秒、注入圧力７０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件で成形して６０ピンのＱＦＰとして評
価用モデル素子を作成した。そしてこの評価用モデル素
子を８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件で吸湿させた
後に２４０℃の半田浴に１０秒間浸漬する吸湿後半田耐
クラック性を試験し、クラックの発生の有無を観察し
た。１２個の評価用モデル素子についてこの吸湿後半田
耐クラック性試験をおこない、外観クラックが発生した
ものについて個数をカウントし、結果を表２に示す。The epoxy resin composition obtained as described above was molded into test pieces, and the flexural strength, flexural modulus and linear expansion coefficient were measured. The results are shown in Table 2. Further, using the epoxy resin composition obtained as described above, the mold temperature 17
0 to 180 ° C, cure time 90 seconds, injection pressure 70k
A model element for evaluation was prepared as a QFP having 60 pins by molding under the condition of g / cm 2 . Then, this model element for evaluation was made to absorb moisture under the conditions of 85 ° C., 85% RH for 72 hours, and then immersed in a solder bath at 240 ° C. for 10 seconds. did. The solder crack resistance test after moisture absorption was performed on 12 model elements for evaluation, and the number of appearance cracks was counted, and the results are shown in Table 2.
【００３３】また上記評価用モデル素子を成形する際の
評価型に、成形を３００ショットおこない、金型のくも
りの発生を有無を目視で観察した。くもりが全く発生し
ないものを「○」、わずかに発生したものを「△」、発
生したものを「×」で評価した。結果を表２に示す。Molding was carried out for 300 shots on the evaluation mold used for molding the above-mentioned model element for evaluation, and the presence or absence of clouding of the mold was visually observed. The case where no haze was generated was evaluated as “◯”, the case where a slight amount was generated was evaluated as “Δ”, and the case where it was generated was evaluated as “x”. The results are shown in Table 2.
【００３４】[0034]
【発明の効果】上記のように本発明は、ビフェニル骨格
を持つエポキシ樹脂と、１分子中にエポキシ基とポリオ
キシアルキレン基を有するシリコーンを付加させたフェ
ノールノボラック樹脂に、１分子中にケイ素原子に直結
したビニル基を２個以上有するビニルシリコーンと１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する
ハイドロジェンシリコーンを反応させて得られるシリコ
ーン変性フェノールノボラック樹脂と、硬化促進剤と、
無機充填剤を配合したエポキシ樹脂組成物に係るもので
あり、ビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂やシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂は接着性が高く、吸湿半
田耐クラック性等の耐クラック性に優れるものであり、
しかも金型をくもらすことがなく連続成形性にも優れる
ものである。As described above, according to the present invention, an epoxy resin having a biphenyl skeleton and a phenol novolac resin obtained by adding a silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group in one molecule are used. A silicone-modified phenol novolac resin obtained by reacting a vinyl silicone having two or more vinyl groups directly bonded to and a hydrogen silicone having two or more hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom in one molecule; and a curing accelerator,
It relates to an epoxy resin composition containing an inorganic filler, an epoxy resin having a biphenyl skeleton or a silicone-modified phenol novolac resin has high adhesiveness and is excellent in crack resistance such as moisture absorption solder crack resistance,
Moreover, the mold does not become cloudy and the continuous moldability is excellent.
Claims (2)
１分子中にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を有す
るシリコーンを付加させたフェノールノボラック樹脂
に、１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を２個以
上有するビニルシリコーンと１分子中にケイ素原子に直
結した水素原子を２個以上有するハイドロジェンシリコ
ーンを反応させて得られるシリコーン変性フェノールノ
ボラック樹脂と、硬化促進剤と、無機充填剤を配合して
成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。1. An epoxy resin having a biphenyl skeleton,
Phenol novolac resin to which silicone having epoxy group and polyoxyalkylene group is added in one molecule, vinyl silicone having two or more vinyl groups directly bonded to silicon atom in one molecule, and directly bonded to silicon atom in one molecule An epoxy resin composition comprising a silicone-modified phenol novolac resin obtained by reacting a hydrogen silicone having two or more hydrogen atoms, a curing accelerator, and an inorganic filler.
脂中の、１分子中にエポキシ基とポリオキシアルキレン
基を有するシリコーンと、１分子中にケイ素原子に直結
したビニル基を２個以上有するビニルシリコーン及び１
分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有す
るハイドロジェンシリコーンの合計量の比が、重量比で
１：２０〜１：１の範囲であることを特徴とする請求項
１に記載のエポキシ樹脂組成物。2. A silicone-modified phenol novolac resin having a silicone having an epoxy group and a polyoxyalkylene group in one molecule, a vinyl silicone having two or more vinyl groups directly bonded to a silicon atom in one molecule, and 1.
The ratio of the total amount of hydrogen silicone having two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in the molecule is in the range of 1:20 to 1: 1 by weight ratio. Epoxy resin composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26738993A JP2742007B2 (en) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | Epoxy resin composition |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP26738993A JP2742007B2 (en) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | Epoxy resin composition |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07118505A true JPH07118505A (en) | 1995-05-09 |
| JP2742007B2 JP2742007B2 (en) | 1998-04-22 |
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ID=17444174
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26738993A Expired - Lifetime JP2742007B2 (en) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | Epoxy resin composition |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2742007B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030045393A (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-11 | 제일모직주식회사 | Epoxy resin composition for use in package of semiconductor device |
| KR100429363B1 (en) * | 1998-12-08 | 2004-10-14 | 제일모직주식회사 | Epoxy resin composition for semiconductor device sealing |
| KR100458274B1 (en) * | 1998-12-30 | 2005-04-20 | 제일모직주식회사 | Epoxy resin composition for semiconductor device sealing |
| WO2023140644A1 (en) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | (주)에버텍엔터프라이즈 | Modified epoxy resin for semiconductor device encapsulation, method for manufacturing same, and liquid resin composition for semiconductor device encapsulation exhibiting low warpage containing same |
-
1993
- 1993-10-26 JP JP26738993A patent/JP2742007B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429363B1 (en) * | 1998-12-08 | 2004-10-14 | 제일모직주식회사 | Epoxy resin composition for semiconductor device sealing |
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| KR20030045393A (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-11 | 제일모직주식회사 | Epoxy resin composition for use in package of semiconductor device |
| WO2023140644A1 (en) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | (주)에버텍엔터프라이즈 | Modified epoxy resin for semiconductor device encapsulation, method for manufacturing same, and liquid resin composition for semiconductor device encapsulation exhibiting low warpage containing same |
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| JP2742007B2 (en) | 1998-04-22 |
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