JPH07115166A - 絶縁性フレームを有する半導体搭載用プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 封止する以前に半導体チップの良否及びリー
ドの接続状態の良否を電気的に検査することを可能とす
る、半導体を搭載するためのプリント配線基板を提供す
る。 【構成】 半導体搭載用プリント配線基板は、プリント
配線板１と、その周囲に配された絶縁性フレーム２と、
それらを連結し一体成形された支持バー３とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体搭載用プリント
配線基板に関する。より詳しくは、樹脂モールドする前
にリードの接続状態及び半導体チップ自体の良否の検査
をすることができるように半導体装置を製造するために
適した半導体搭載用プリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置の機能を高め、また、
その応答の高速化と実装の高密度化とを高めるために、
半導体搭載用基板に一つ以上の半導体チップを搭載し、
封止した半導体装置が使用されるようになっている。こ
の場合、半導体搭載用基板としては、周縁部に外部導通
用端子を有するプリント配線基板と、その外部導通用端
子に接続された外部導通用のリードとからなる半導体搭
載用基板が使用されている。このような半導体装置は以
下に説明するように製造されている。

【０００３】即ち、まず、図３（ａ）に示すような、ス
タンピング法やエッチング法などで帯状金属材料をパタ
ーニングしてフレーム３１とリード３２とタイバー３３
とからなるリードフレーム３４を用意する。

【０００４】次に、一つ以上の半導体チップを搭載する
ためのプリント配線基板３５を用意し、その外部導通用
端子３６とリードフレームのリード３２とを、接着テー
プなどの接着材料を適宜使用して固定し、更にワイヤー
ボンディング法やバンプ接続法などにより電気的に接続
して半導体搭載用基板３７を得る（図３（ｂ））。

【０００５】次に、プリント配線基板３５上に半導体チ
ップを搭載し、更に、プリント配線基板３５全体をモー
ルド樹脂やセラミックパッケージなどの封止手段３８で
封止する（図３（ｃ））。

【０００６】次に、リード３２からフレーム３１を切除
するとともに、隣接するリード間を連結しているタイバ
ー３３を切除し、更に、必要に応じてリード３２のトリ
ミングを行い、図３（ｄ）に示すような半導体装置を得
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の半導
体装置に使用するプリント配線基板３５は、リード３２
が接続される対象であり、それだけでリード３２を保持
することはできない。従って、リード３２をプリント配
線基板３５に固定するときには、リード３２がフレーム
３１に支持されているリードフレーム３４が必要とされ
ている。

【０００８】しかしながら、従来のリードフレーム３４
はフレーム３１とリード３２とが導電性材料からなる一
体構造物となっているので、このようなリードフレーム
３４を使用して半導体装置を製造する場合に、個々のリ
ードの接続状態や半導体チップ自体の良否を電気的に検
査するときには、図３（ｄ）に示したように、封止操作
を行って各リードを固定し、フレーム３１をリード３２
から切除し、タイバー３３を除去して各リードを独立さ
せた後に行わなければならなかった。このため、半導体
チップ自体が不良品であったり、リードの接続状態が不
完全であったりという検査結果が得られた場合、既に封
止操作が行われているために、半導体チップの交換やリ
ードの再接続を行うことができず、良品率の低下を招
き、従って製造コストを低減できないという問題があっ
た。

【０００９】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解決しようとするものであり、封止する以前に、個々の
リードの接続状態や半導体チップ自体の良否を検査可能
とすることにより、半導体チップの交換やリードの再接
続を容易に行えるようにし、これにより半導体チップや
リードの接続状態が不良なものに対して封止せず、高い
良品率で半導体装置を製造できるようにすることを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は、半導体装置
を製造する際に使用するプリント配線基板として、それ
自体で各リードを電気的に独立した状態で支持できるよ
うに、その周囲に絶縁性フレームを配設することにより
上述の目的が達成できることを見出し、本発明を完成さ
せるに至った。

【００１１】即ち、本発明は、プリント配線板、絶縁性
フレーム及び支持バーとからなる半導体搭載用プリント
配線基板であって、プリント配線板の周囲に絶縁性フレ
ームが配され且つプリント配線板が絶縁性フレームと支
持バーを介して一体化されていることを特徴とする半導
体搭載用プリント配線基板を提供する。

【００１２】

【作用】本発明の半導体搭載用プリント配線基板におい
ては、プリント配線板の周囲に絶縁性フレームが配設さ
れている。このため、各リードの一端をプリント配線板
の外部導通用端子に接続し、他端を絶縁性フレームに支
持させることが可能となる。従って、リードフレームを
使用してプリント配線基板にリードを載置後、そのリー
ドをプリント配線基板に固定するにあたり、リードフレ
ームのフレームは不要となる。よって、これをリードか
ら切除し、各リードを電気的に独立した状態とすること
が可能となる。

【００１３】これにより、プリント配線基板と個々のリ
ードとの接続状態の検査を行うことが封止前に可能とな
る。また、リードの接続状態が良好な半導体搭載用基板
に半導体チップを搭載することにより、半導体チップ自
体の検査も封止前に可能となる。従って、リードの接続
状態や半導体チップ自体が不良なものに対し、リードの
再接続や半導体チップの交換を封止前に行うことが可能
となる。

【００１４】

【実施例】以下、この発明の製造方法を図面に基づいて
詳細に説明する。なお、各図において同じ番号は同じ又
は同等の構成要素を示している。

【００１５】本発明の半導体搭載用プリント配線基板の
平面図を図１に示す。同図にあるように、本発明の半導
体搭載用プリント配線基板は、プリント配線板１の周囲
に絶縁性フレーム２が支持バー３を介して一体化してい
る構造を有する。この場合、支持バー３は、必ずしもプ
リント配線板１の４隅に設ける必要はない。少なくとも
対角線上の２隅にあればよい。

【００１６】なお、リードはプリント配線板１と絶縁性
フレーム２とで囲まれた空間をまたぐように設けられ
る。

【００１７】このようなプリント配線板１としては、セ
ラミック板、シリコン板、ガラスエポキシ板、ポリイミ
ドテープなどの基板ベースに、銅、ニッケル、アルミ、
金、銀などの導電材料からなる配線層とポリイミド、酸
化ケイ素、窒化ケイ素、エポキシ樹脂などからなる絶縁
層とが設けられた単層又は多層配線板の配線層をパター
ニングしたものを使用することができる。

【００１８】また、絶縁性フレーム２及び支持バー３
は、帯状のプリント配線板材料を打ち抜き加工、ザグリ
加工あるいはレーザー加工などにより一体的に成形され
る。

【００１９】次に、本発明の半導体搭載用プリント配線
基板を使用する半導体装置の製造工程図を図２に示す。

【００２０】先ず、図２（ａ）に示すような多層プリン
ト配線板４を用意し、この配線板４を打ち抜き加工、ザ
グリ加工あるいはレーザー加工などにより、図２（ｂ）
に示すようなプリント配線板１と絶縁性フレーム２とが
支持バー３を介して一体化している本発明の半導体搭載
用プリント配線基板１００に加工する。

【００２１】このプリント配線基板１００とは別に、図
２（ｃ）に示すような、リード５とフレーム６と絶縁性
タイバー７とからなるリードフレーム８を用意する。こ
の場合、リード５と絶縁性タイバー７とが接触するリー
ド５の部分に、絶縁性タイバー７が嵌入するような凹部
をハーフエッチング法により形成しておくことが、樹脂
封止操作性の向上の点から好ましい。また、リードフレ
ーム８の内寸法ｔ２を、半導体搭載用プリント配線基板
１００の絶縁性フレーム２の外寸法ｔ１よりも大きして
おくことが好ましい。これにより、後述するフレーム８
のリード５からの切除を容易に行うことができる。

【００２２】次ぎに、図２（ｂ）の半導体搭載用プリン
ト配線基板１００と図２（ｃ）のリードフレーム８と
を、接着剤や両面接着テープなどの接着部材（図示せ
ず）で図２（ｄ）に示すように貼り合わせ、その後にリ
ードフレーム８のリード５をプリント配線板１の外部導
通用端子９にレーザー溶接法やハンダ接合法などにより
接続する。

【００２３】次に、リードフレーム８のフレーム６をリ
ード５からレーザー加工法やＶカット法などで切除する
ことにより各リード５を電気的に独立した状態とすると
ともに、プリント配線板１と絶縁性フレーム２とを一体
化している支持バー３を常法により除去する。これによ
り図２（ｅ）に示す半導体搭載用基板が得られる。

【００２４】このような構成の半導体搭載用基板におい
ては、個々のリード５が電気的に独立した状態となるの
で、個々のリード５の接続状態を封止前に検査すること
ができる。

【００２５】また、各リード５の接続状態が良好な半導
体搭載用基板に対し、そのプリント配線板１に半導体チ
ップが常法により搭載されるが、各リード５が電気的に
独立した状態であるので、封止前に半導体チップ自体の
動作確認検査を行うことができる。即ち、この半導体搭
載用基板に対し、そのプリント配線板１に半導体チップ
を銀ペーストなどでダイボンディングし、更に、ワイヤ
ーボンディング法やバンプ法などによりプリント配線板
１の配線回路に接続する。そして、半導体チップの動作
検査を行い、その検査結果が良好なものについて、セラ
ミックスパッケージやトランスファーモールディング法
などにより形成されるモールド樹脂などの封止手段１０
により半導体チップを封止し、最後に絶縁性フレーム２
を切除する。これにより図２（ｆ）に示すような半導体
装置を製造することができる。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、樹脂モールドする前に
リードの接続状態及び半導体チップ自体の良否の検査を
行うことができる。従って、半導体チップの交換やリー
ドの再接続を容易に行なうことができる。これにより半
導体チップ又はリードの接続状態が不良なものに対して
封止しないようにして良品率を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体搭載用プリント配線基板の平面
図である。

【図２】本発明の半導体搭載用プリント配線基板を使用
する半導体装置の製造工程図である。

【図３】従来の半導体装置の製造工程図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ 絶縁性フレーム ３ 支持バー ５ リード ６ フレーム ８ リードフレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板、絶縁性フレーム及び支
   持バーとからなる半導体搭載用プリント配線基板であっ
   て、プリント配線板の周囲に絶縁性フレームが配され且
   つプリント配線板が絶縁性フレームと支持バーを介して
   一体化されていることを特徴とする半導体搭載用プリン
   ト配線基板。
2. 【請求項２】 プリント配線板が矩形であり、少なくと
   もその対角線上の２隅において絶縁性フレームと支持バ
   ーで連結されている請求項１記載の半導体搭載用プリン
   ト配線基板。