JPH0711457B2 - 流体温度検出装置およびその製造方法 - Google Patents

流体温度検出装置およびその製造方法

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JPH0711457B2
JPH0711457B2 JP14979588A JP14979588A JPH0711457B2 JP H0711457 B2 JPH0711457 B2 JP H0711457B2 JP 14979588 A JP14979588 A JP 14979588A JP 14979588 A JP14979588 A JP 14979588A JP H0711457 B2 JPH0711457 B2 JP H0711457B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は流体温度検出装置およびその製造方法に関し、
一層詳細には、温度検出素子をフレキシブルな基板に搭
載しこの基板を外部突起部のあるケーシングの内部に挿
入すると共に、当該ケーシング内においてポッティング
剤を用いて基板と温度検出素子とをしっかりと固定し、
さらに、凹部を画成したコネクタを突起部と係合させて
コネクタ内部の端子と基板に設けられた回路とを電気的
に接続してなる流体温度検出装置およびその製造方法に
関する。
[発明の背景] 例えば、従来から、胸部の手術等を行う場合に人工肺を
用いて体外血液循環回路を構成し、前記人工肺によって
二酸化炭素と酸素との交換を行っている。この場合、血
液は熱交換器によって所定の温度に調整された後、人工
肺でガス交換がなされ、次いで、気泡の除去および一定
量の血液の送給のために一旦貯血槽に貯溜されてからポ
ンプにより一定の拍動乃至脈動数で人体で送り出され
る。
従って、従来技術においては、前記のように血液を熱交
換器によって所定温度に制御するために当該血液の温度
検知をしなければならない。この温度検知に際しては血
液流路中にサーミスタを臨ませ、このサーミスタによっ
て検出される温度を制御系に導入して当該血液の冷却制
御等を行うよう構成している。
従来技術において採用されているこの種のサーミスタに
おいて、電気信号を取り出すために当該サーミスタには
リード線を接続し、その端部にジャックを取り付け、サ
ーミスタを囲繞する外筒に前記ジャックを固着してい
る。従って、強力にプラグのジャックに対する差込力を
確保することが困難であるために操作者の動作如何では
サーミスタからプラグが離脱し、あるいは通常の接続状
態にあっても、体外血液循環回路にあっては、人工肺お
よび貯血槽等、薬液の注入や血液のサンプリング等を行
う部位に近いため、例えば、水溶液、薬剤等がサーミス
タ側へと侵入し、このサーミスタの導通不良を起こす虞
があった。しかも、接続部分には何らこれを包被する手
段が施されてはいない。さらにまた、サーミスタにリー
ド線を接続する構造であるために、場合によっては、製
造時または使用時に当該リード線が断線することもあ
り、また、ジャックを取り付けるための作業が複雑で工
程数も多いという問題点が指摘されていた。
[発明の目的] 本発明は前記の不都合を克服するためになされたもので
あって、可撓性のある基板の先端挿入部にサーミスタを
搭載し、これをケーシングに一体的に挿入して後、ポッ
ティング剤で当該サーミスタ、基板とケーシング等を一
体化し、さらに、ケーシングの外部に設けられた突起部
をプラグ側のカバー部材に画成された凹部を嵌合するこ
とによりサーミスタ側とプラグ側との接続部分から水溶
液、薬剤等の流体が前記基板またはサーミスタ側へと浸
入することを確実に阻止し、さらに、ケーシングとプラ
グ側とを嵌合して一体化する際、基板の尾端部に設けら
れた端子とプラグ側から突出する端子と弾力的に係合さ
せることにより基板に設けられた電気回路に対する接続
を十分に確保し、この結果、サーミスタから得られる信
号を正確に外部に取り出すことが出来、しかも、前記プ
ラグの外周部にリブを設けることによってケーシングに
対するプラグの着脱を一層容易化して取り扱いに簡便と
なる流体温度検出装置およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
[目的を達成するための手段] 前記の目的を達成するために、本発明は温度検出部とコ
ネクタ部とからなり、 前記温度検出部は熱伝導性に富むキャップ部材に絶縁材
を介して接触するサーミスタと、前記温度検出部を構成
するケーシングの内壁面の直径に対応する幅を有する幅
狭な先端挿入部と幅広な拡幅部とを有し、前記先端挿入
部に前記サーミスタに接続される電気回路を形成した可
撓性基板とからなり、前記基板の尾端部に第1の端子を
配設すると共に空間部を有し、一方、前記コネクタ部は
前記空間部に嵌合する嵌合突部を有すると共に、この嵌
合突部はカバー部材によって囲繞され、前記温度検出部
の空間部に前記嵌合突部を嵌合することによって基板の
尾端部を固定し且つこの基板の尾端部に設けられた前記
第1の端子と前記嵌合突部に設けられた第2の端子とを
接続し、さらに前記コネクタ部のカバー部材が実質的に
温度検出部に嵌合することによって前記第1と第2の端
子を含む接続部分を包被することにより両者を組み付け
るよう構成することを特徴とする。
また、本発明は温度検出部を構成するケーシングの外側
に突起部を設け、前記突起部をコネクタ部のカバー部材
に嵌合することを特徴とする。
また、本発明はコネクタ部を構成するカバー部材にスリ
ットを設け、このスリットによって温度検出部に対する
嵌合時に実質的に当該カバー部材を撓曲させて温度検出
部を構成するケーシングにカバー部材を嵌合させるよう
構成することを特徴とする。
また、本発明はカバー部材の先端部にその内方へと突出
する複数の突部を形成し、温度検出部とコネクタ部との
嵌合時に前記複数の突部が前記温度検出部を構成するケ
ーシング外側と係合するよう構成することを特徴とす
る。
また、本発明はサーミスタが基板に搭載されてキャップ
部材との間にポッティング剤を充填することにより当該
サーミスタと基板とを温度検出部を構成するケーシング
に固定することを特徴とする。
また、本発明におけるポッティング剤はエポキシ系ポリ
ウレタンからなることを特徴とする また、本発明は電気回路を有するフレキシブルな基板に
サーミスタを搭載し、次いで、前記基板とサーミスタと
を一体的にケーシングに装填し、基板の弾性作用下にサ
ーミスタをケーシングの先端に設けられた熱伝導性に富
むキャップ部材の内側に形成された薄膜の絶縁体に圧接
しながらポッティング剤を充填して基板とサーミスタと
をケーシングに位置決め固定することを特徴とする。
さらに、本発明は基板の端部に端子を設け、この端子に
コネクタの突出部に形成された別異の端子を接続し、且
つ前記突出部で基板を押圧することによって当該基板の
位置決めを行うことを特徴とする。
[実施態様] 次に、本発明に係る流体温度検出装置についてその製造
方法との関係において好適な実施態様を挙げ、添付の図
面を参照しながら以下詳細に説明する。
第1図において、参照符号10は本発明に係る流体温度検
出装置を示す。この流体温度検出装置10は温度検出部12
とコネクタ部14とジャック16と、前記コネクタ部14とジ
ャック16とを接続する導線部18とから基本的に構成され
る。温度検出部12は、例えば、図示しない貯血槽から血
液を導出するための連結部材20の接続管路22に設けられ
た螺子部23に螺合して当該連結部材20を通過する血液の
温度を検出する。そこで、温度検出部12について、先ず
詳細に説明する。
温度検出部12は、好ましくは、ポリカーボネートの如き
合成樹脂製からなるケーシング24を含み、このケーシン
グ24は実質的に円筒状であってその一方の端部に第1の
孔部26が画成され、他方の端部に第2の孔部28が画成さ
れる。第1孔部26と第2孔部28との間には隔壁30が形成
され、この隔壁30によって前記第1孔部26と第2孔部28
との連通が遮断されている。第1孔部26の一方の端部か
ら前記隔壁30に指向して螺条32が膨出形成されている。
さらに、ケーシング24の外周部にはその長手方向に延在
して突起部34が形成され、この突起部34の一端部から第
2孔部28に指向してさらに狭径な溝部36が画成され、こ
の溝部36は前記第2孔部28に連通する。なお、ケーシン
グ24の外周部には、さらに軸線方向に延在して嵌合用ガ
イド溝39が複数本画成されている。
隔壁30の中央部から第1孔部26を貫通してさらに外方へ
と延在するテーパ状の中空円筒体38が膨出形成され、こ
の中空円筒体38の先端部にキャップ40が嵌合固着され
る。キャップ40の内壁部はシリカゲル、ポリエステル、
ポリエチレン、アルミナ、ポリテトラフルオロエチレン
またはSiN3等のいずれかから選択された絶縁体物質が蒸
着され、若しくはコーティングされた薄膜層42として形
成される。キャップ40は、好ましくは、チタン、ステン
レス、セラミックス製物質、あるいはアルミニウムから
構成される。
そこで、以上のような構成からなる中空円筒体38の内部
に基板44が固着される。基板44は、実際、ポリイミドか
らなり、図示はしていないが、通常の基板と同様に複数
枚を連続してエッチング処理等により一体的に形成し、
これを夫々の単位ユニット毎に切り離して得ることが出
来る。基板44は前記のようにポリイミドで基本的に構成
されているために弾力的で且つ可撓性に富み、従って、
若干の撓曲状態が維持されたにせよそれに形成された電
気回路等が損壊する虞はない。基板44は、第3図に示す
ように、拡幅部44aと幅狭な先端挿入部44bとを含む。
このように構成される基板44の先端挿入部44bにはサー
ミスタ50が搭載される。そこで、この基板44とサーミス
タ50とを第2孔部28を介して中空円筒体38の内部に挿入
し、少なくともサーミスタ50の一部がキャップ40の内壁
部に薄膜層42を介して当接するよう装着する。実際、基
板44はサーミスタ50が前記のようにキャップ40の内壁と
中空円筒体38の一方の内壁とに当接する状態であるため
に、少なくともこの中空円筒体38の略中央部をケーシン
グ24の軸線方向へと延在するように位置決めされる。
そこで、このような状態のもとで中空円筒体38の先端
部、すなわち、キャップ40の内壁部に指向してポッティ
ング剤52が装填される。ポッティング剤は、好ましく
は、エポキシ系ポリウレタンからなり、基板44を挟んで
中空円筒体38の先端部に充填される。従って、第2図か
ら容易に諒解されるように、この基板44の先端挿入部44
b並びにこの基板44に搭載されるサーミスタ50は前記ポ
ッティング剤52が固化されることによって中空状に支承
されることになる。
そこで、第2孔部28に基板固定部材54が装着される。第
2図から容易に諒解されるように、この基板固定部材54
はポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート等
の合成樹脂体からなり、半円柱状を呈すると共にその外
周部に突起部54aが形成されている。従って、この基板
固定部材54を前記基板44に沿って第2孔部28内へ装填す
れば、突起部54aが溝部36に嵌合し、これによって前記
基板44が位置決め固定されることになる。すなわち、第
2図に示すように、サーミスタ50の配置位置と基板固定
部材54の配置位置は基板44を挟んで対称的な位置にあ
り、しかも、当該基板44の一方の端部はポッティング剤
52によってしっかりと挟持されている。従って、可撓
性、すなわち、実質的には弾力性に富む基板44の弾発力
が基板固定部材54の一方の端面をしっかりと押圧するた
めにこの基板44自体が反力を受けて位置決め固定される
ことになる。
次に、コネクタ部14について説明する。コネクタ部14は
実質的に合成樹脂体から形成され、円筒部60と把持部62
とを含む。円筒部60はカバー部材として機能する。把持
部62は、第2図、第3図から容易に諒解されるように、
テーパ状に構成され、その一方の端部は前記円筒部60と
接合している。把持部62の外周部には等間隔で複数個の
リブ64が形成され、このリブ64は前記コネクタ部14を温
度検出部12に嵌合装着する際、または温度検出部12から
当該コネクタ部14を抜き取る際に好適に用いられる。円
筒部60と把持部62とは実質的に、例えば、射出成形等に
よって一体的に形成されてなるものである。
次に、円筒部60について説明する。円筒部60はその内部
に空間66を有し、この空間66に温度検出部12のケーシン
グ24が嵌合する。円筒部60にはその外周に軸線方向と平
行にスリット68a、68bが120°の離間間隔で形成され、
前記スリット68a、68bは円筒部60の略半分の長さで把持
部62側へ指向して延在している。
一方、前記スリット68a、68bに120°偏位して比較的大
きな開口部を呈する溝部70が形成される。この溝部70
は、図から容易に諒解されるように、円筒部60の軸線方
向の長さ、すなわち、把持部62の端部にまで延在してい
る。円筒部60の一端部側には内方へと指向して突出する
突部72a乃至72cが膨出形成されている。この突部72a乃
至72cはケーシング24に形成された複数個のガイド溝39
に対応して、夫々所定角度偏位している。円筒部60の内
部には反円柱状の嵌合突部74が形成され、この嵌合突部
74は実質的にケーシング24に画成された第2孔部28の
中、基板固定部材54が嵌合する部位と反対側の円柱状の
空間に嵌合するようその直径が選択されている。前記嵌
合突部74の一端面にはその軸線方向に延在して平行に溝
部76a、76bが刻設され、この溝部76a、76bに導電体から
なる板状の端子78a、78bが嵌合固着される。この端子78
a、78bはその先端部近傍が若干屈曲形成され、前記溝部
76a、76bよりも若干浮き上がって位置決めされている。
当該端子78a、78bの尾端部は把持部62から延在する円柱
状の膨出部80に嵌合して保持されている。第2図から容
易に諒解されるように、前記把持部62からフレキシブル
な連結部82を介して導線部18が延在し、その先端部は、
第1図に示すように、ジャック部16に接続されている。
なお、図中、参照符号90は連結部材20に画成された血液
を流すための通路であり、参照符号92は温度検出部12を
構成する中空円筒体28とその先端部のキャップ40が嵌合
する空間を示す。
本発明に係る流体温度検出装置は基本的には以上のよう
に構成されるものであり、次にその作用並びに効果につ
いて説明する。
先ず、本件装置の製造方法いついて説明する。複数個連
設された基板44の夫々のユニットにサーミスタ50を、例
えば、半田付により固着する。この時、図示はしないが
サーミスタ50の出力端子は前記基板44の図示しない回路
の入力端子と電気的に接続するよう予め配置しておく。
このようにサーミスタ50を搭載した基板44は他の基板部
分から切り離されて第2孔部28の内部に挿入される。す
なわち、基板44の先端挿入部は中空円筒体38の内部に前
記第2孔部28を介して挿入され、方形状のサーミスタ50
の先端部は予め当該中空円筒体38の先端部に嵌合されて
いるキャップ40の内面に当接する。なお、この場合、サ
ーミスタ50の側部は中空円筒体38の内面から若干離間し
ている。中空円筒体38自体の温度に影響されないためで
ある。そして、基板44を十分に嵌合する時、この基板44
の拡幅部44aはケーシング24の隔壁30に一端部が係合す
る。基板44の拡幅部44aの他端部はケーシング24の端部
と同一直線上に存在する。
以上のような準備段階を経て中空円筒体38の内部にポッ
ティング剤52を注入する。ポッティング剤52はエポキシ
系ポリウレタンで構成しておくのが好ましい。適当な量
のポッティング剤52が第2孔部28を介して、第2図に示
すように、中空円筒体38の先端部に充填され所定時間経
過すると、このポッティング剤52は前記中空円筒体38と
サーミスタ50と基板44の先端挿入部44bとキャップ40と
を一体化し且つ基板44を中空状に支承する。
そこで、基板44を境に半円柱状に拡開する第2孔部28に
おいて前記サーミスタ50と対称的に基板固定部材54を挿
入する。前記の通り、この基板固定部材54の挿入によっ
て突起部54aは溝部36に嵌合し、その結果、基板44の幅
広部44aが当該基板固定部材54の一面に圧接してその反
力の作用下にこの基板44がしっかりと位置決め固定され
る。そこで、コネクタ部14が前記温度検出部12に嵌合す
る。すなわち、コネクタ部14の円筒部60がケーシング24
に外嵌する。この時、スリット68a、68bが若干拡開する
と共に溝部70に突起部34が嵌合し、この突起部34に沿っ
て把持部62を介して変位させる。その際、リブ64が存在
するために操作者はコネクタ部14を容易に温度検出部12
に対して押圧することが出来る。このように突起部34を
介してガイドをしながらコネクタ部14を押圧すると、突
部72a乃至72cがガイド溝39に沿って同様に変位し、その
結果、嵌合突部74は第2孔部28にあって基板固定部材54
と反対側の円柱状空間に導入される。このため、端子78
a、78bが溝部76a、76b内に若干撓みながらも基板44の幅
広部44aの端子と接続する。なおもコネクタ部14を押圧
すると、嵌合突部74は第2孔部28にぴったりと嵌合し基
板44の反対側を押圧するに至る。従って、基板44の保持
状態がさらに堅牢化する。コネクタ部14が温度検出部12
に嵌合することによって突部72a乃至72cは温度検出部12
のケーシング24の一側壁部24aに係合する。すなわち、
突部72a乃至72cはストッパとしての役割を果たし、コネ
クタ部14が温度検出部12から簡易に離脱することを阻止
する。
以上のようにして温度検出部12とコネクタ部14との係合
状態が得られる。そこで、このコネクタ部14をさらに連
結部材20に嵌着する。前記の通り、連結部材20を構成す
る接続管路22には螺子部23が膨出形成されている。従っ
て、中空円筒体38を、第2図に示すように、空間92を介
して血液の血液流路90に指向して嵌入し、次いで、この
温度検出部12を回動させれば、螺条32が連結部材20の螺
子部23と螺合する。最終段階まで温度検出部12を螺回動
作させれば、中空円筒体38の先端部に装着されたキャッ
プ40は、第2図に破線で示すように、血液流路90の内部
に若干突出して位置決めされることになる。従って、こ
の血液流路90に図示しない貯血槽から血液を流下させる
ことにより、この流路90に臨むキャップ40を介してサー
ミスタ50はその血液の温度を検出し、基板44を介してそ
の出力信号は端子78a、78bに至り、さらに、導線部18を
介してジャック部16から外部へと電気信号として取り出
されることになる。なお、このように構成される温度検
出部12およびコネクタ部14を相互に離間させるには次の
ように行えばよい。
先ず、リブ64を把持してコネクタ部14から離脱させるよ
うにコネクタ部14を変位動作させる。この時、スリット
68a、68bおよび溝部70の作用下に円筒部60が若干外方へ
と撓み、これによって突部72a乃至72cが突起部34の側壁
部から離脱する。さらに、リブ64を介してコネクタ部14
を引き抜けば、嵌合突部74は基板44の一側面から離脱し
て最終的にコネクタ部14と温度検出部12との係合が解か
れる。従って、流体温度検出装置10は再度使用可能であ
る。
第7図および第8図に本発明の別の実施態様を示す。第
7図および第8図においては、特に、リブ64の形状に改
良を加えている。すなわち、リブ64に代えてテーパ面を
周回するようにリブ100を設け、このリブ100で特にこの
コネクタ部14を温度検出部12に嵌合する時に操作者の指
が十分にその力を及ぼすことが出来るような作用を得て
いる。一方、第8図においては、把持部62の中間に対し
てこのテーパ面を周回するようにリブ150とこれに直交
する複数のリブ152を設けている。すなわち、第1の実
施態様と第2の実施態様を実質的に複合した形状を採用
している。これによってもコネクタ部14を温度検出部12
に対して容易に着脱することが出来る効果が得られる。
[発明の効果] 以上のように、本発明によれば、電気回路を配設した基
板に直接サーミスタを搭載している。従って、リード線
を用いてサーミスタからの検出信号を取り出す従来装置
に比較して断線等の虞がなくなり、また、サーミスタと
電気回路との直接的な接触を図るために装置自体が小型
化出来ると共に部品点数を少なくし、しかも、従来技術
で要した加工工数も一挙に減少させることが出来るとい
う効果が得られる。さらにまた、基板が弾性力に富むフ
レキシブルなポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカー
ボネート、ポリイミド等の合成樹脂体で構成しているた
めに、円筒状のケーシングにサーミスタと一体化された
基板を装填する際、当該基板を基板固定部材と相俟って
しっかりと位置決めすることが出来る。なお、血液流路
に臨むキャップの内面には絶縁体物質が蒸着またはコー
ティングされ、このキャップ内面にフレキシブルな材質
からなる基板をその弾性力と相俟って圧接させることに
より、サーミスタを前記キャップ内面に所定の圧力で加
圧するよう構成している。このため、キャップ内面にサ
ーミスタ本体が極めて密接に接触し、一方、ケーシング
には接触することがないために当該ケーシングの温度変
化には左右されることなく鋭敏に流体の温度検出が可能
となる利点が得られる。しかも、このように検出能力が
向上した結果、流体通路の中に臨むセンサ部分の突出量
を少なくすることが出来、例えば、血液の通流をこのキ
ャップによって阻害する可能性も極度に減少させること
が出来る。実際、試験したところによれば、血液流路中
に約1.5mm程度検出部の先端を臨ませるだけで十分な検
出作用を営むことが確認されている。さらにまた、基板
の先端挿入部はサーミスタと共にポッティング剤を注入
することによって一体的に固定されている。このため、
取付後にサーミスタの位置ずれ等を惹起することがな
く、常時一定の場所で温度検出が可能となる。結局、安
定した検出結果が得られるという利点もある。
一方、温度検出部に対してはコネクタ部が連結するよう
構成しているが、本願発明ではこのコネクタ部が温度検
出部に嵌合して実質的に当該温度検出部との連続部分を
包被するようカバー構成を採用している。従って、前記
接続部分から水溶液、薬剤等がサーミスタ側へと浸入す
ることが確実に阻止され、サーミスタの誤動作等の機能
障害、導通不良あるいは腐食等を生ずる懸念も減少し
た。しかも、温度検出部にコネクタ部を嵌合する際にコ
ネクタ部に設けられた溝部に温度検出側の突起部が嵌合
し、この突起部と前記溝部との案内作用下に両者を一体
化している。結局、コネクタ部と温度検出部との嵌合、
離脱動作が円滑に行われるという利点がある。しかも、
コネクタの円筒部にスリットを所定間隔離間して設けて
いるため、嵌合時に当該円筒体がそのスリットの故に若
干拡開し、これによってコネクタ部を温度検出部に容易
に嵌合させることが可能となる。また、コネクタの円筒
体先端に内方へと指向して突出する複数の突起部を設
け、嵌合時に温度検出部を構成するケーシングの突起側
部と係合させている。従って、コネクタ部が温度検出部
から離脱することを確実に阻止することが出来る。さら
にまた、コネクタ部にリブを設け、このリブによって操
作者が温度検出素子に対する嵌合離脱を容易に行い、且
つその剛性を強化するように構成している。結局、操作
に簡便であると共に耐久性に優れるという著しい効果が
得られる。
以上、本発明について好適な実施態様を挙げて説明した
が、本発明はこの実施態様に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良並び
に設計の変更を可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る温度検出装置を構成する温度検出
部とコネクタ部とジャック部と連結部材とを概略的に説
明する斜視図、 第2図は第1図に示す本発明に係る温度検出装置の温度
検出部とコネクタ部と連結部材との一部省略縦断説明
図、 第3図は本発明に係る温度検出装置を構成する温度検出
部とコネクタ部との一部切断斜視説明図、 第4図は本発明に係る温度検出装置の温度検出部先端の
拡大縦断面図、 第5図は本発明に係る温度検出装置を構成する温度検出
部の正面説明図、 第6図は本発明に係る温度検出装置を構成するコネクタ
部の正面説明図、 第7図並びに第8図は本発明に係る温度検出装置の中、
コネクタ部の別の実施態様の斜視説明図である。 10…流体温度検出装置、12…温度検出部 14…コネクタ部、20…連結部材 24…ケーシング、34…突起部 38…中空円筒体、40…キャップ 42…薄膜層、44…基板 50…サーミスタ、52…ポッティング剤 54…基板固定部材、60…円筒部 62…把持部、64…リブ 70…溝部、74…嵌合突部 100、150、152…リブ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】温度検出部とコネクタ部とからなり、 前記温度検出部は熱伝導性に富むキャップ部材に絶縁材
    を介して接触するサーミスタと、前記温度検出部を構成
    するケーシングの内壁面の直径に対応する幅を有する幅
    狭な先端挿入部と幅広な拡幅部とを有し、前記先端挿入
    部に前記サーミスタに接続される電気回路を形成した可
    撓性基板とからなり、前記基板の尾端部に第1の端子を
    配設すると共に空間部を有し、一方、前記コネクタ部は
    前記空間部に嵌合する嵌合突部を有すると共に、この嵌
    合突部はカバー部材によって囲繞され、前記温度検出部
    の空間部に前記嵌合突部を嵌合することによって基板の
    尾端部を固定し且つこの基板の尾端部に設けられた前記
    第1の端子と前記嵌合突部に設けられた第2の端子とを
    接続し、さらに前記コネクタ部のカバー部材が実質的に
    温度検出部に嵌合することによって前記第1と第2の端
    子を含む接続部分を包被することを特徴とする流体温度
    検出装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の装置において、温度検出部
    を構成するケーシングの外側に突起部を設け、前記突起
    部をコネクタ部のカバー部材に嵌合することにより両者
    を組み付けることを特徴とする流体温度検出装置。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載の装置において、コ
    ネクタ部を構成するカバー部材にスリットを設け、この
    スリットによって温度検出部に対する嵌合時に実質的に
    当該カバー部材を撓曲させて温度検出部を構成するケー
    シングにカバー部材を嵌合させることを特徴とする流体
    温度検出装置。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3のいずれかに記載の装置に
    おいて、カバー部材の先端部にその内方へと突出する複
    数の突部を形成し、温度検出部とコネクタ部との嵌合時
    に前記複数の突部が前記温度検出部を構成するケーシン
    グの外側部と係合することを特徴とする流体温度検出装
    置。
  5. 【請求項5】請求項1乃至4のいずれかに記載の装置に
    おいて、サーミスタは基板に搭載されてキャップ部材と
    の間にポッティング剤を充填することにより、当該サー
    ミスタと基板とを温度検出部を構成するケーシングに固
    定することを特徴とする流体温度検出装置。
  6. 【請求項6】請求項5記載の装置において、ポッティン
    グ剤はエポキシ系ポリウレタンからなることを特徴とす
    る流体温度検出装置。
  7. 【請求項7】電気回路を有するフレキシブルな基板にサ
    ーミスタを搭載し、次いで、前記基板とサーミスタとを
    一体的にケーシングに装填し、基板の弾性作用下にサー
    ミスタをケーシングの先端に設けられた熱伝導性に富む
    キャップ部材の内側に形成された薄膜の絶縁体に圧接し
    ながらポッティング剤を充填して基板とサーミスタとを
    ケーシングに位置決め固定することを特徴とする流体温
    度検出装置の製造方法。
  8. 【請求項8】請求項7記載の方法において、基板の端部
    に端子を設け、この端子にコネクタの突出部に形成され
    た別異の端子を接続し、且つ前記突出部で基板を押圧す
    ることによって当該基板の位置決めを行うことを特徴と
    する流体温度検出装置の製造方法。
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