JPS5847653B2 - 電子温度計の温度センサ - Google Patents

電子温度計の温度センサ

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Publication number
JPS5847653B2
JPS5847653B2 JP8215079A JP8215079A JPS5847653B2 JP S5847653 B2 JPS5847653 B2 JP S5847653B2 JP 8215079 A JP8215079 A JP 8215079A JP 8215079 A JP8215079 A JP 8215079A JP S5847653 B2 JPS5847653 B2 JP S5847653B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermistor
printed boards
temperature sensor
metal cap
sensing element
Prior art date
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Expired
Application number
JP8215079A
Other languages
English (en)
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JPS567033A (en
Inventor
幸人 安部
貢 小日向
孝博 薄葉
一浩 飯沼
晴行 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
AGC Techno Glass Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Glass Co Ltd
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Glass Co Ltd, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Glass Co Ltd
Priority to JP8215079A priority Critical patent/JPS5847653B2/ja
Publication of JPS567033A publication Critical patent/JPS567033A/ja
Publication of JPS5847653B2 publication Critical patent/JPS5847653B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、体温その他の温度測定に用いられる電子温
度計の温度センサに関する。
サーミスタなどの感温素子の抵抗値変化を利用して温度
を測定する電子温度計は、体温計などで実用化されつつ
ある。
この種の温度計は温度を感温素子により検知する温度セ
ンサと、この温度センサからの信号に基いて温度を算出
しデイジタル表示する電子回路を主体とした本体とから
構成される。
このうち温度センサとしては、特に安定でバラツキの少
ないものが測定精度および量産性の面から要求されてい
る。
第1図は従来の電子温度計の温度センサの構造を示した
もので、感温素子としてガラス封止のビード形サーミス
タ1をアルミキャップ2内に収容して充填剤3で固定し
、本体に連結された樹脂性の筒体4の先端にキャップ2
を固定した構造である。
なお、5はサーミスタのリード線であり、本体の電子回
路に接続される。
しかしながら、この構造の温度センサでは、サーミスタ
を第1図のような正常な位置状態で固定することが非常
に困難であり、例えば第2図aに示すように傾いた状態
で固定されたり、第2図bに示すように先端のみ固定さ
れたりすることが多い。
このためセンサとしての熱時定数のバラツキが大きく、
不良品も発生し易いという欠点があった。
この発明は感温素子のリード線を2枚のプリント板をス
ペーサを介して貼合せたもので構成し、感温素子をこれ
らのプリント板間に挾設してこれらのプリント板の一端
と共に金属キャップ内に固定することによって、感温素
子の位置状態が均一安定で歩留りの良い電子温度計の温
度センサを提供するものである。
以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第3図はこの発明の一実施例に係る温度センサの断面図
である。
感温素子としてのサーミスタ11は、リード線を構成す
る2枚の細長いプリント板12a,12bを介し7て本
体の電子回路部(図示せず)に接続されている。
またサーミスタ11はプリント板1 2a , 1 2
bの一端側と共に、例えばアルミ製の金属キャップ13
内に収容されており、金属キャップ13は本体に一体に
連結された例えば樹脂製の筒体14の先端に嵌着されて
いる。
次に各部を詳細に説明する。
まずサーミスタ11としては、第4図に示すような板状
の例えばシリコン単結晶サーミスタが用いられる。
このサーミスタ11は一例として1 1XI IX0.
45mmの寸法であり、厚み方向両面に全メッキ等を施
してなる電極11a,1lbを有する。
一方、プリント板1 2a , 1 2bは第5図に示
すように、それぞれ好ましくは可撓性絶縁材料、例えば
ポリイミドで形或され、一端部に円形の膨大部22a
,22bを有しかつこの膨大部22a,22bの中央に
丸孔23a ,23bをあけた細長いプリント板21a
,2Ib上に、銅などの金属箔からなる第1および第2
の配線導体25a,25bおよび26a,26bをそれ
ぞれ被着形戒し、これらの配線導体が設けられた面と反
対側の面を内側にしてプリント板基坂21a,2lbを
スペーサ15を介して接着剤により貼合せたものである
スペーサ15はサーミスタ11と同じ例えば0.45朋
の厚さを有するものであるが、プリント板21a,2l
bの膨大部22a,22b問およびその他端側の前記本
体の電子回路部への接続用端子24a,24b間には、
スペーサ15は存在しないようになっている。
第1の配線導体25a ,25bはサーミスタ11自体
の接続用であり、プリント板基材21a,2Ib上の中
央部に設けられるが、膨大部22a,22b上において
は前記丸孔23 a ,23bの周囲に沿ってリング状
に形或されており、このリング状部がサーミスタ11の
接続用端子25 a’, 25b’となる。
一方、第2の配線導体26a,26bは前記金属キャッ
プ13を本体の電子回路部のアース部に接続するととも
に、サーミスタ11の接続用である第1の配線導体25
a ,25bをシールドするためのシールド導体として
作用するもので、プリント板基材21a,2Ib上の側
縁部に沿って設けられ、プリント板基材21a,2lb
の膨大部22a ,22b上においては膨大部22a,
22bの外形に沿ったリング状をなしており、このリン
グ状部が金属キャップ13への接続固定部2 6 a’
, 2 6 b’となる。
第6図はプリント板12a,12bに対するサーミスタ
11の装着状態を示したものである。
すなわち、サーミスタ11はプリント板1 2a ,
1 2b間の一端側に、両電極11a,11bがプリン
ト板基材21a,2lbの丸孔23a ,23bに対向
するように挾設され、かつプリント板12a,12bの
外側から丸孔23a,23bを通して潜入させた導電性
接着剤16a,16b例えば導電エポキシまたはペース
ト状半田によって、第1の配線導体25a ,25bの
リング状の接続用端子2 5 a’ , 2 5 b’
にその両電極11a,1lbが接続されている。
このようにしてプリント板12a,12bの一端側に装
着されたサーミスタ11は、第7図に示すように金属キ
ャップ13内にプリント板12a,12bの一端側と共
に金属キャップ13内に収容され、この状態でプリント
板12a,12bにおける第2の配線導体26a,26
bの接続固定部2 6 a’ , 2 6 b’が導電
性接着剤17によって金属キャップ13の底面に接続固
定される。
この場合、導電性接着剤17は金属キャップ13の底面
(頭部内側面)上に、上記接続固定部2 6 a’ ,
2 6 b’のみが浸されサーミスタ11には接しな
い程度の量だけ予め入れておき、サーミスク11および
プリント板12a,12bの一端部を金属キャップ13
内に挿入した後、加熱等によりこの導電性接着剤17を
硬化させる。
このようにすれば、サーミスク11がプリント板12a
,12bと共に金属キャップ13内に収容された際、プ
リント板12a,12bの一端側が金属キャップ13の
底面に突当ることにより、サーミスク11はプリント板
12a,12bの定まった位置に装着されているから、
金属キャップ13内においても常に一定の位置に一定の
状態で位置決めされる。
次いで金属キャップ13内に熱伝導性の良い充填物18
、例えばシリコーンゴムを充填してサーミスタ11およ
びプリント板12a,12bの一端側を完全に固定する
のであるが、この場合サーミスタ11は既にプリント板
12a,12bの一端側と共に、金属キャップ13に対
しある程度固定されているため、充填剤18の硬化時に
おいても位置ずれを起すことはない。
以上のように、この発明によれば金属キャップ内におり
る感温素子の位置状態が均一、安定なものとなるため、
温度センサとしての熱時定数のバラツキが非常に少なく
、歩留りの向上も期待できる。
また、実施例の構戒によればアース線である第2の配線
導体が感温素子の接続用である第1の配線導体の外側に
あってシールド導体の役割も果すため、外部電界等の影
響による測定誤差を少なくできる。
さらにリード線はプリント板によって構成されているた
め従来のようなよじれかなく、測定結果を大きく左右す
る浮遊容量の変動もない。
なお、前期実施例ではプリント板の金属キャップ内の形
状を円形としたが、角形であってもよい。
また、配線導体をプリント板基材の外側面に形戒したが
、内側面に形成するかあるいは両面に分けて形成しても
よい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の電子温度計の温度センサの断面図、第2
図a,bは同センサのサーミスタが不適切な状態で固定
された例を示す図、第3図はこの発明の一実施例に係る
温度センサの断面図、第4図は同実施例におけるサーミ
スタの詳細を示す図、第5図a,b,cは同実施例にお
けるプリント板の詳細を示す平面図と¥一“Y′および
x−x’m面図、第6図は同プリント板にサーミスタを
装着した状態を示す断面図、第7図は上記サーミスタお
よびプリント板一端側を金属キャップに収容した状態を
示す断面図である。 11・・・・・・サーミスタ(感温素子)、12a,1
2b・・・・・・プリント板、13・・・・・・金属キ
ャップ、15・・・・・・スヘ−t、1 6a , 1
6b , 1 7・・・・・・導電性接着剤、18・
・・・・・充填剤、25at25b”’・・・第1の配
線導体、26a ,26b・・・・・・第2の配線導体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 少なくとも2系統の配線導体をそれぞれ有しスペー
    サを介して貼合された2枚の細長いプリント板と、これ
    らのプリント板間の一端側に挾設されこれら各プリント
    板の第1の配線導体に両電極が接続された感温素子と、
    この感温素子が前記各プリント板の一端側と共に収容さ
    れかつ前記各プリント板の第2の配線導体一端が導電性
    接着剤により接続固定される金属キャップと、この金属
    キャップ内に充填された熱伝導性の良い絶縁性充填物と
    を備えることを特徴とする電子温度計の温度センサ。
JP8215079A 1979-06-29 1979-06-29 電子温度計の温度センサ Expired JPS5847653B2 (ja)

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JP8215079A JPS5847653B2 (ja) 1979-06-29 1979-06-29 電子温度計の温度センサ

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JPS567033A JPS567033A (en) 1981-01-24
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JPS63132046U (ja) * 1987-02-20 1988-08-30

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JPH0711457B2 (ja) * 1988-04-08 1995-02-08 テルモ株式会社 流体温度検出装置およびその製造方法

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JPS567033A (en) 1981-01-24

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