JPH0711357A - 真空インタラプタ用電極材料 - Google Patents
真空インタラプタ用電極材料Info
- Publication number
- JPH0711357A JPH0711357A JP5151747A JP15174793A JPH0711357A JP H0711357 A JPH0711357 A JP H0711357A JP 5151747 A JP5151747 A JP 5151747A JP 15174793 A JP15174793 A JP 15174793A JP H0711357 A JPH0711357 A JP H0711357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- powder
- electrode material
- vacuum interrupter
- grain size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/0203—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 遮断性能が優れ、接触抵抗が低く、かつ溶着
性能にも優れる真空インタラプタ用電極材料を得る。 【構成】 ５０重量％から９５重量％のＡｇ粉体と粒径
が６０μｍ以下のＣｒ粉体５重量％から５０％重量とを
混合し、この混合粉体を３.5ton/cm2 の圧力でプレス成
形し、得られた成形体を、真空中（５×１０-5Torr）
で、Ａｇの融点直下の温度、例えば９５０℃で２時間加
熱し、焼結体を得、これを電極材料とする。
性能にも優れる真空インタラプタ用電極材料を得る。 【構成】 ５０重量％から９５重量％のＡｇ粉体と粒径
が６０μｍ以下のＣｒ粉体５重量％から５０％重量とを
混合し、この混合粉体を３.5ton/cm2 の圧力でプレス成
形し、得られた成形体を、真空中（５×１０-5Torr）
で、Ａｇの融点直下の温度、例えば９５０℃で２時間加
熱し、焼結体を得、これを電極材料とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀（以下、Ａｇと記
す）とクロム（以下、Ｃｒと記す）からなる低接触抵抗
で遮断能力の優れた真空インタラプタ用電極材料に関す
る。
す）とクロム（以下、Ｃｒと記す）からなる低接触抵抗
で遮断能力の優れた真空インタラプタ用電極材料に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に真空インタラプタ用の電極材料
は、銅（以下、Ｃｕと記す）−ビスマス（以下、Ｂｉと
記す）系の材料が従来から用いられている。また、近年
では、Ｃｕ−Ｃｒ系からなる材料も用いられるようにな
って来ている。
は、銅（以下、Ｃｕと記す）−ビスマス（以下、Ｂｉと
記す）系の材料が従来から用いられている。また、近年
では、Ｃｕ−Ｃｒ系からなる材料も用いられるようにな
って来ている。
【０００３】Ｃｕ−Ｂｉ系電極材料は、主成分がＣｕで
あり、耐溶着性を高めるために１％程度以下のＢｉを含
有させたものである。この電極材料は接触抵抗が低いた
め、大電流通電用に適するが、耐電圧、遮断性能はＣｕ
−Ｃｒ系電極材料に比べて劣る。
あり、耐溶着性を高めるために１％程度以下のＢｉを含
有させたものである。この電極材料は接触抵抗が低いた
め、大電流通電用に適するが、耐電圧、遮断性能はＣｕ
−Ｃｒ系電極材料に比べて劣る。
【０００４】Ｃｕ−Ｃｒ系電極材料はＣｕマトリックス
中にＣｒが分散した組織を持つもので、耐電圧、遮断性
能は優れているが、接触抵抗が高い。特に、電流遮断後
の接触抵抗の増加が大きい。
中にＣｒが分散した組織を持つもので、耐電圧、遮断性
能は優れているが、接触抵抗が高い。特に、電流遮断後
の接触抵抗の増加が大きい。
【０００５】なお、これらのほかにＡｇ系の電極材料も
あるが、遮断性能が劣るため、主にＡｇ−ＷＣ系で事故
電流遮断の責務のないスイッチに用いられるにとどまっ
ている。
あるが、遮断性能が劣るため、主にＡｇ−ＷＣ系で事故
電流遮断の責務のないスイッチに用いられるにとどまっ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年における真空イン
タラプタの性能の向上等の要求に応えるため、Ｃｕ−Ｂ
ｉ系電極材料よりも耐電圧、遮断性能の優れた大電流通
電用の接触抵抗の低い電極材料が臨まれているが、未だ
実現するに至っていない。
タラプタの性能の向上等の要求に応えるため、Ｃｕ−Ｂ
ｉ系電極材料よりも耐電圧、遮断性能の優れた大電流通
電用の接触抵抗の低い電極材料が臨まれているが、未だ
実現するに至っていない。
【０００７】一方、電極材料の製造方法としては、機械
加工では価格上昇の不具合があることから、粉末冶金法
による製造の適用が望まれている。つまり、例えば、特
開昭５３−１４９６７６号公報等に開示されているよう
に、金属の粉末材料を加圧成形し、これを焼結するので
ある。したがって、上記性能を有する電極材料でしかも
粉末治金法により製造されることが必要である。
加工では価格上昇の不具合があることから、粉末冶金法
による製造の適用が望まれている。つまり、例えば、特
開昭５３−１４９６７６号公報等に開示されているよう
に、金属の粉末材料を加圧成形し、これを焼結するので
ある。したがって、上記性能を有する電極材料でしかも
粉末治金法により製造されることが必要である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本件発明者らは、接触抵
抗の低下に寄与し得るＡｇ粉末を含むＡｇ−Ｃｒ系電極
材料について、その組成及びＣｒの粒径を変えて電極材
料を成形し、実際に電極として採用して性能を調べた。
抗の低下に寄与し得るＡｇ粉末を含むＡｇ−Ｃｒ系電極
材料について、その組成及びＣｒの粒径を変えて電極材
料を成形し、実際に電極として採用して性能を調べた。
【０００９】−１５０μｍのＣｒ粉体と、−８０μｍの
Ａｇ粉体とを表１に示す割合で混合し、３.5ton/cm2 の
圧力でプレス成形し、得られた成形体を５×１０-5Torr
の真空中で、９５０℃で２時間加熱して焼結し、電極イ
ンゴットを作成した。インゴットの密度比及び導電率を
併せて表１に示す。
Ａｇ粉体とを表１に示す割合で混合し、３.5ton/cm2 の
圧力でプレス成形し、得られた成形体を５×１０-5Torr
の真空中で、９５０℃で２時間加熱して焼結し、電極イ
ンゴットを作成した。インゴットの密度比及び導電率を
併せて表１に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】得られた電極を真空インタラプタに組み込
み、電流遮断能力を調べた結果を図１に示す。尚、電流
遮断を繰り返しても、抵抗値の上昇は少なく、Ｃｕ−Ｃ
ｒ電極に比較し、通電能力が著しく向上したことが確認
された。図３には電極の組織の顕微鏡写真を図面に表し
たものを示す。
み、電流遮断能力を調べた結果を図１に示す。尚、電流
遮断を繰り返しても、抵抗値の上昇は少なく、Ｃｕ−Ｃ
ｒ電極に比較し、通電能力が著しく向上したことが確認
された。図３には電極の組織の顕微鏡写真を図面に表し
たものを示す。
【００１２】−６０μｍのＣｒ粉体と、−８０μｍのＡ
ｇ粉体とを表２に示す割合で混合し、３.5ton/cm2 の圧
力でプレス成形し、得られた成形体を５×１０-5Torrの
真空中で、２時間加熱して焼結し、電極インゴットを作
製した。インゴットの密度比及び導電率を併せて表２に
示す。
ｇ粉体とを表２に示す割合で混合し、３.5ton/cm2 の圧
力でプレス成形し、得られた成形体を５×１０-5Torrの
真空中で、２時間加熱して焼結し、電極インゴットを作
製した。インゴットの密度比及び導電率を併せて表２に
示す。
【００１３】
【表２】
【００１４】得られた電極を真空インタラプタに組み込
み、電流遮断能力を調べた結果を図１に示す。尚、電流
遮断を繰り返しても、抵抗値の上昇は少なく、Ｃｕ−Ｃ
ｒ電極に比較し、通電能力が著しく向上したことが確認
されたのは前例と同様である。図４には電極の顕微鏡写
真を図面に表したものを示す。
み、電流遮断能力を調べた結果を図１に示す。尚、電流
遮断を繰り返しても、抵抗値の上昇は少なく、Ｃｕ−Ｃ
ｒ電極に比較し、通電能力が著しく向上したことが確認
されたのは前例と同様である。図４には電極の顕微鏡写
真を図面に表したものを示す。
【００１５】−１０μｍのＣｒ粉体と、−８０μｍのＡ
ｇ粉体とを表３に示す割合で混合し、３.5ton/cm2 の圧
力でプレス成形し、得られた成形体を５×１０-5Torrの
真空中で、９５０℃で２時間加熱して焼結し、電極イン
ゴットを作製した。インゴットの密度比及び導電率を併
せて表３に示す。
ｇ粉体とを表３に示す割合で混合し、３.5ton/cm2 の圧
力でプレス成形し、得られた成形体を５×１０-5Torrの
真空中で、９５０℃で２時間加熱して焼結し、電極イン
ゴットを作製した。インゴットの密度比及び導電率を併
せて表３に示す。
【００１６】
【表３】
【００１７】得られた電極を真空インタラプタに組み込
み、電流遮断能力を調べた結果を図１に示す。尚、電流
遮断を繰り返しても、抵抗値の上昇は少なく、Ｃｕ−Ｃ
ｒ電極に比較し、通電能力が著しく向上したことが確認
されたことは前例と同様である。図５にはこの電極の顕
微鏡写真を図面に表したものを示す。
み、電流遮断能力を調べた結果を図１に示す。尚、電流
遮断を繰り返しても、抵抗値の上昇は少なく、Ｃｕ−Ｃ
ｒ電極に比較し、通電能力が著しく向上したことが確認
されたことは前例と同様である。図５にはこの電極の顕
微鏡写真を図面に表したものを示す。
【００１８】また、以上の三例の溶着力とＣｒ含有量と
の関係を図２に示す。図では、Ｃｕ−２０Ｃｒの溶着力
を比較のため併せて示してある。
の関係を図２に示す。図では、Ｃｕ−２０Ｃｒの溶着力
を比較のため併せて示してある。
【００１９】以上より、Ａｇ−Ｃｒ電極は遮断後の接触
抵抗の上昇がなく、接触抵抗はＣｒの粒径には依存せ
ず、Ｃｒ含有量とともに接触抵抗値は大きくなるが電流
遮断による上昇がないことがわかる。また、Ｃｕ−Ｃｒ
電極に比べ溶着性能にすぐれている。
抵抗の上昇がなく、接触抵抗はＣｒの粒径には依存せ
ず、Ｃｒ含有量とともに接触抵抗値は大きくなるが電流
遮断による上昇がないことがわかる。また、Ｃｕ−Ｃｒ
電極に比べ溶着性能にすぐれている。
【００２０】一方、遮断性能はＣｒの粒径が小さいほう
がすぐれている。これは、Ｃｒ粒径が大きいと接点部で
発生したアークがＣｒ粒子内で停滞し、アーク移動が速
やかに行われないが、Ｃｒ粒径が小さい場合には、Ｃｒ
粒子内での停滞がないためアークの移動が速く、電流遮
断が迅速に完了するものと考えられる。Ｃｒ粒径と遮断
性能との関係を図６に示す。この図２と前述の図１よ
り、遮断性能を維持するためには、Ｃｒの粒径が６０μ
ｍ以下であることが望ましいことがわかる。
がすぐれている。これは、Ｃｒ粒径が大きいと接点部で
発生したアークがＣｒ粒子内で停滞し、アーク移動が速
やかに行われないが、Ｃｒ粒径が小さい場合には、Ｃｒ
粒子内での停滞がないためアークの移動が速く、電流遮
断が迅速に完了するものと考えられる。Ｃｒ粒径と遮断
性能との関係を図６に示す。この図２と前述の図１よ
り、遮断性能を維持するためには、Ｃｒの粒径が６０μ
ｍ以下であることが望ましいことがわかる。
【００２１】前述の第三例と第一例により得られた電極
の電流遮断後の断面組織を図７、８に示す。これらは、
金属組織の顕微鏡写真を図で表したものである。これら
の図より、Ｃｒの粒径が大きいと組織が不均一となり、
Ｃｒ粒子とＡｇの接触部が少なくなってＡｇの局部的な
蒸発、母材のひきはがれ等により表面に凹凸が発生して
しまうが、Ｃｒの粒径が細かい場合には、上記現象がな
く遮断後の電極表面は均一となることがわかる。
の電流遮断後の断面組織を図７、８に示す。これらは、
金属組織の顕微鏡写真を図で表したものである。これら
の図より、Ｃｒの粒径が大きいと組織が不均一となり、
Ｃｒ粒子とＡｇの接触部が少なくなってＡｇの局部的な
蒸発、母材のひきはがれ等により表面に凹凸が発生して
しまうが、Ｃｒの粒径が細かい場合には、上記現象がな
く遮断後の電極表面は均一となることがわかる。
【００２２】図６に示したＣｒ粒径の小さいＡｇ−Ｃｒ
電極との比較としてＣｕ−Ｃｒ電極の電流遮断後の組織
を図９に示す。図９に示すように、Ｃｕ−Ｃｒ電極の表
面は溶融層で覆われており、その組織は、0.５μｍ以下
のＣｒが微細分散した構造となっている。これは、電流
遮断時のエネルギーで電極が溶融した際、Ｃｕ、Ｃｒの
均一の液相が形成され、瞬時に急冷されるため形成され
たものと考えられる。Ｃｒの微細分散により硬度が大き
いため、接触抵抗値が大きくなると考えられる。
電極との比較としてＣｕ−Ｃｒ電極の電流遮断後の組織
を図９に示す。図９に示すように、Ｃｕ−Ｃｒ電極の表
面は溶融層で覆われており、その組織は、0.５μｍ以下
のＣｒが微細分散した構造となっている。これは、電流
遮断時のエネルギーで電極が溶融した際、Ｃｕ、Ｃｒの
均一の液相が形成され、瞬時に急冷されるため形成され
たものと考えられる。Ｃｒの微細分散により硬度が大き
いため、接触抵抗値が大きくなると考えられる。
【００２３】また、成形体の焼結温度は、Ａｇの融点直
下の温度（８００〜９５０℃）がよいことがわかった。
８００℃以下では、焼結が進行せず、所期の電極特性が
得られず、さらに、９５０℃以上では、電極の一部が溶
融したり、フクレ等の変形が生じてしまう。さらに、電
極密度は９０％以上であることが要求される。９０％以
下では導電率が低く、かつ焼結不足となり、強度が低下
してしまうからである。
下の温度（８００〜９５０℃）がよいことがわかった。
８００℃以下では、焼結が進行せず、所期の電極特性が
得られず、さらに、９５０℃以上では、電極の一部が溶
融したり、フクレ等の変形が生じてしまう。さらに、電
極密度は９０％以上であることが要求される。９０％以
下では導電率が低く、かつ焼結不足となり、強度が低下
してしまうからである。
【００２４】したがって、本発明に係る真空インタラプ
タ用電極材料は、５０重量％から９５重量％の銀粉体と
粒径が６０μｍ以下のクロム粉体５重量％から５０重量
％とを混合し、この混合粉体を圧縮成形し、銀の融点直
下の温度で焼結して、密度が９０％以上となるようにし
たことを特徴とするものである。
タ用電極材料は、５０重量％から９５重量％の銀粉体と
粒径が６０μｍ以下のクロム粉体５重量％から５０重量
％とを混合し、この混合粉体を圧縮成形し、銀の融点直
下の温度で焼結して、密度が９０％以上となるようにし
たことを特徴とするものである。
【００２５】
【実施例】次に、本発明に係る真空インタラプタ用電極
材料の一実施例について説明する。出発原料として、ふ
るい分けされた粒径が１０μｍ以下（−１０μｍ）のＣ
ｒ粉体と粒径が８０μｍ以下（−８０μｍ）のＡｇ粉体
とを前述の表３に示した割合で混合して混合粉体を得、
この混合粉体を金型に充填し、３.5ton/cm2 の圧力でプ
レス成形し、直径８５mmの成形体を得た。
材料の一実施例について説明する。出発原料として、ふ
るい分けされた粒径が１０μｍ以下（−１０μｍ）のＣ
ｒ粉体と粒径が８０μｍ以下（−８０μｍ）のＡｇ粉体
とを前述の表３に示した割合で混合して混合粉体を得、
この混合粉体を金型に充填し、３.5ton/cm2 の圧力でプ
レス成形し、直径８５mmの成形体を得た。
【００２６】次いで、得られた成形体を、真空中（５×
１０-5Torr）で、Ａｇの融点直下の温度である９５０℃
で２時間加熱して焼結し、電極用インゴットを得た。得
られた電極用インゴットの密度比は前述の表３の通りで
あった。また、得られた電極用インゴットを電子顕微鏡
で観察すると、図５に示したように、Ａｇマトリックス
中にＣｒ粒子が均一に分散していることが確認された。
１０-5Torr）で、Ａｇの融点直下の温度である９５０℃
で２時間加熱して焼結し、電極用インゴットを得た。得
られた電極用インゴットの密度比は前述の表３の通りで
あった。また、得られた電極用インゴットを電子顕微鏡
で観察すると、図５に示したように、Ａｇマトリックス
中にＣｒ粒子が均一に分散していることが確認された。
【００２７】得られた電極用インゴットを直径８０mmの
スパイラル電極形状に機械加工し、これを真空インタラ
プタに組み込み、電流遮断能力、接触抵抗を測定した。
その結果は、前述の図１の通りであった。また、大電流
遮断後の電極の断面は、図７に示したように、Ｃｒ粒径
が小さく、均一な組織であり、表面にＡｇの局部的溶融
は見られない。
スパイラル電極形状に機械加工し、これを真空インタラ
プタに組み込み、電流遮断能力、接触抵抗を測定した。
その結果は、前述の図１の通りであった。また、大電流
遮断後の電極の断面は、図７に示したように、Ｃｒ粒径
が小さく、均一な組織であり、表面にＡｇの局部的溶融
は見られない。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る真空インタラプタ用電極材
料によれば、粒径を特定したＣｒの粉体とＡｇの粉体と
の割合を特定し、特定の温度下で焼結し、密度も特定し
たことにより、Ａｇ−ＷＣ系電極に比べて遮断性能がす
ぐれ、かつＣｕ−Ｃｒ系電極に比べて接触抵抗が低く、
しかも溶着性能にもすぐれる真空インタラプタを得るこ
ができる。溶着性能にすぐれることから、操作器のひき
はずし力が小さくできるため遮断器の小型化が可能とな
り、電極に高価なＡｇを用いても充分に安価な遮断器を
提供できる。
料によれば、粒径を特定したＣｒの粉体とＡｇの粉体と
の割合を特定し、特定の温度下で焼結し、密度も特定し
たことにより、Ａｇ−ＷＣ系電極に比べて遮断性能がす
ぐれ、かつＣｕ−Ｃｒ系電極に比べて接触抵抗が低く、
しかも溶着性能にもすぐれる真空インタラプタを得るこ
ができる。溶着性能にすぐれることから、操作器のひき
はずし力が小さくできるため遮断器の小型化が可能とな
り、電極に高価なＡｇを用いても充分に安価な遮断器を
提供できる。
【００２９】さらに、Ｃｕ−Ｃｒ系電極を使用した真空
インタラプタの場合には、操作器の主体路導体が大き
く、かつ放熱用の大きなフィンが必要なため高価で寸法
も大きくなっていたが、本発明に係る電極材料によれ
ば、これらの問題も解決される。
インタラプタの場合には、操作器の主体路導体が大き
く、かつ放熱用の大きなフィンが必要なため高価で寸法
も大きくなっていたが、本発明に係る電極材料によれ
ば、これらの問題も解決される。
【図１】Ｃｒ含有量と遮断電流との関係を示すグラフで
ある。
ある。
【図２】Ｃｒ含有量と溶着力との関係を示すグラフであ
る。
る。
【図３】Ｃｒ粒径が１００μｍのＡｇ−Ｃｒ電極の焼結
後の金属組織を示す断面図である。
後の金属組織を示す断面図である。
【図４】Ｃｒ粒径が６０μｍのＡｇ−Ｃｒ電極の焼結後
の金属組織を示す断面図である。
の金属組織を示す断面図である。
【図５】Ｃｒ粒径が１０μｍのＡｇ−Ｃｒ電極の焼結後
の金属組織を示す断面図である。
の金属組織を示す断面図である。
【図６】Ｃｒの粒径と遮断性能との関係を示すグラフで
ある。
ある。
【図７】Ｃｒ粒径が１０μｍのＡｇ−Ｃｒ電極の電流遮
断後の金属組織を示す断面図である。
断後の金属組織を示す断面図である。
【図８】Ｃｒ粒径が１００μｍのＡｇ−Ｃｒ電極の電流
遮断後の金属組織を示す断面図である。
遮断後の金属組織を示す断面図である。
【図９】Ｃｕ−２０重量％Ｃｒの電極の電流遮断後の組
織状況の説明図である。
織状況の説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野田 泰司 東京都品川区大崎二丁目１番17号 株式会 社明電舎内
Claims (1)
- 【請求項１】 ５０重量％から９５重量％の銀粉体と粒
径が６０μｍ以下のクロム粉体５重量％から５０重量％
とを混合し、この混合粉体を圧縮成形し、銀の融点直下
の温度で焼結して、密度が９０％以上となるようにした
ことを特徴とする真空インタラプタ用電極材料。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5151747A JPH0711357A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 真空インタラプタ用電極材料 |
| US08/233,887 US5489412A (en) | 1993-04-30 | 1994-04-26 | Electrode material |
| DE69411803T DE69411803T2 (de) | 1993-04-30 | 1994-04-26 | Elektrode und Verfahren zur Herstellung eines Elektrodenmaterials |
| EP94106496A EP0622816B1 (en) | 1993-04-30 | 1994-04-26 | Electrode and process for forming an electrode material |
| CN94105230A CN1057633C (zh) | 1993-04-30 | 1994-04-28 | 电极材料 |
| KR1019940009244A KR0124483B1 (ko) | 1993-04-30 | 1994-04-29 | 전극 형성 공정 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5151747A JPH0711357A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 真空インタラプタ用電極材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0711357A true JPH0711357A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=15525402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5151747A Pending JPH0711357A (ja) | 1993-04-30 | 1993-06-23 | 真空インタラプタ用電極材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711357A (ja) |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP5151747A patent/JPH0711357A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2705998B2 (ja) | 電気接点材料の製造方法 | |
| EP0083245B2 (en) | A sintered contact material for a vacuum circuit breaker | |
| WO2011162398A1 (ja) | 真空遮断器用電極材料の製造方法、真空遮断器用電極材料及び真空遮断器用電極 | |
| EP1528581B1 (en) | Electrical contact, method of manufacturing the same, electrode for vacuum interrupter, and vacuum circuit breaker | |
| EP0385380B1 (en) | Contact forming material for a vacuum interrupter | |
| JP2002313196A (ja) | 電気接点部材とその製法 | |
| JPS6142828A (ja) | 真空コンタクタおよびその製造方法 | |
| KR0124483B1 (ko) | 전극 형성 공정 | |
| CA1219024A (en) | Vacuum interrupter contact material | |
| KR100199429B1 (ko) | 진공 차단기용 접점 재료 및 그 제조방법 | |
| JP2003147407A (ja) | 電気接点部材とその製造法及びそれを用いた真空バルブ並びに真空遮断器 | |
| EP0178796B1 (en) | Manufacture of vacuum interrupter contacts | |
| JP4129304B2 (ja) | 真空遮断器用接点材料，その製造方法および真空遮断器 | |
| JPH0711357A (ja) | 真空インタラプタ用電極材料 | |
| JPH07192585A (ja) | 真空インタラプタ用電極材料 | |
| JPH06314532A (ja) | 真空インタラプタ用電極材料 | |
| JP2003223834A (ja) | 電気接点部材とその製法 | |
| JP2001307602A (ja) | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 | |
| US5225381A (en) | Vacuum switch contact material and method of manufacturing it | |
| JP3443516B2 (ja) | 真空バルブ用接点材料の製造方法 | |
| KR0171607B1 (ko) | 진공회로 차단기용 전극 및 진공회로 차단기 | |
| JP2004076141A (ja) | 真空遮断器に用いる真空バルブ及び電気接点の製法 | |
| JPH04132127A (ja) | 真空バルブ用接点 | |
| JP2661200B2 (ja) | 真空インタラプタの電極材料 | |
| JPH09161583A (ja) | 真空遮断器用接点部材の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020507 |