JPH07112365A - 浮遊砥粒式研磨装置 - Google Patents
浮遊砥粒式研磨装置Info
- Publication number
- JPH07112365A JPH07112365A JP26262493A JP26262493A JPH07112365A JP H07112365 A JPH07112365 A JP H07112365A JP 26262493 A JP26262493 A JP 26262493A JP 26262493 A JP26262493 A JP 26262493A JP H07112365 A JPH07112365 A JP H07112365A
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- Japan
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ワークが欠けたり割れたりした際に、異常の初
期に異常として検出することができる検出装置を備えた
浮遊砥粒式研磨装置を提供することにある。 【構成】上下定盤と、該上下定盤の間に配置され、ワー
クを保持する保持穴を備えた遊星ギヤと、該遊星ギヤと
噛み合う太陽ギヤ及びリングギヤとを備え、該太陽ギヤ
及びリングギヤの少なくとも一方を回転させることによ
り、前記遊星ギヤを自転、又は自転及び公転させ、スラ
リー状砥粒を介して、前記ワークと前記上下定盤とを摺
動させることにより、前記ワークを研磨する浮遊砥粒式
研磨装置において、前記定盤に該定盤の振動信号を検出
する振動検出手段を設け、該振動検出手段に前記振動信
号を増幅する増幅手段を接続するとともに、該増幅手段
に前記増幅された振動信号を基準信号と比較する比較手
段を接続したことを特徴とする。
期に異常として検出することができる検出装置を備えた
浮遊砥粒式研磨装置を提供することにある。 【構成】上下定盤と、該上下定盤の間に配置され、ワー
クを保持する保持穴を備えた遊星ギヤと、該遊星ギヤと
噛み合う太陽ギヤ及びリングギヤとを備え、該太陽ギヤ
及びリングギヤの少なくとも一方を回転させることによ
り、前記遊星ギヤを自転、又は自転及び公転させ、スラ
リー状砥粒を介して、前記ワークと前記上下定盤とを摺
動させることにより、前記ワークを研磨する浮遊砥粒式
研磨装置において、前記定盤に該定盤の振動信号を検出
する振動検出手段を設け、該振動検出手段に前記振動信
号を増幅する増幅手段を接続するとともに、該増幅手段
に前記増幅された振動信号を基準信号と比較する比較手
段を接続したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、浮遊砥粒式研磨装置に
関し、特にワークの割れ又は欠けを検出するのに適した
浮遊砥粒式研磨装置に関するものである。
関し、特にワークの割れ又は欠けを検出するのに適した
浮遊砥粒式研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、圧電セラミックス基板などの
ワークの上下面を研磨するため、ラッピング装置と呼ば
れる浮遊砥粒式研磨装置が用いられている。この研磨装
置は、上下定盤の間にキャリアと呼ばれる円盤状の遊星
ギヤを配置するとともに、ワークを遊星ギヤの保持穴に
貫通保持し、遊星ギヤに噛み合う太陽ギヤとリングギヤ
とを相互に回転させることにより、遊星ギヤを自転、又
は自転及び公転させ、上下定盤とワークとの摺動によっ
てワークの上下面を同時に研磨するものである。この場
合、上下定盤とワークとの間に、研磨材を水又はオイル
と混合して液化させたスラリー状砥粒を供給し、研磨剤
の持つ切刃でワークから必要量の取り代を取り除き、上
下定盤の持つ平面度をワークに転写している。
ワークの上下面を研磨するため、ラッピング装置と呼ば
れる浮遊砥粒式研磨装置が用いられている。この研磨装
置は、上下定盤の間にキャリアと呼ばれる円盤状の遊星
ギヤを配置するとともに、ワークを遊星ギヤの保持穴に
貫通保持し、遊星ギヤに噛み合う太陽ギヤとリングギヤ
とを相互に回転させることにより、遊星ギヤを自転、又
は自転及び公転させ、上下定盤とワークとの摺動によっ
てワークの上下面を同時に研磨するものである。この場
合、上下定盤とワークとの間に、研磨材を水又はオイル
と混合して液化させたスラリー状砥粒を供給し、研磨剤
の持つ切刃でワークから必要量の取り代を取り除き、上
下定盤の持つ平面度をワークに転写している。
【０００３】この研磨方法は、研削砥石，旋盤，フライ
ス盤等を用いた研磨方法と比較して、ワークと上下定盤
とが面接触するので、研削部に小さな加工圧しか加わら
ず、このために加工歪や加工熱による熱歪等の発生が少
ない。しかも、ワークをクランプする必要がないので、
圧電セラミックスのように脆い材質のワークも研削でき
るという特徴がある。
ス盤等を用いた研磨方法と比較して、ワークと上下定盤
とが面接触するので、研削部に小さな加工圧しか加わら
ず、このために加工歪や加工熱による熱歪等の発生が少
ない。しかも、ワークをクランプする必要がないので、
圧電セラミックスのように脆い材質のワークも研削でき
るという特徴がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
浮遊砥粒式研磨装置において、脆性の薄板材料からな
る、例えば、セラミック製のワークを、遊星ギヤの保持
穴に挿入するに際して、ワークが保持穴に正しく挿入さ
れていない場合、あるいは、上下定盤並びに遊星ギヤに
ワークの破片が残っている場合に、研磨装置を運転する
と、ワークに割れ又は欠けが発生することがあり、最悪
の場合、遊星ギヤが破損したり、上下定盤に損傷が発生
することがあった。そこで、このような事故を防止する
ために、遊星ギヤにワークを挿入した後、熟練した作業
者が手動で研磨装置を回転させ、その回転抵抗力の大き
さから、ワークが保持穴に正しく挿入されているかどう
か、および、遊星ギヤにワークの破片が残っていないか
どうかを判断しなければならないという問題点を有して
いた。
浮遊砥粒式研磨装置において、脆性の薄板材料からな
る、例えば、セラミック製のワークを、遊星ギヤの保持
穴に挿入するに際して、ワークが保持穴に正しく挿入さ
れていない場合、あるいは、上下定盤並びに遊星ギヤに
ワークの破片が残っている場合に、研磨装置を運転する
と、ワークに割れ又は欠けが発生することがあり、最悪
の場合、遊星ギヤが破損したり、上下定盤に損傷が発生
することがあった。そこで、このような事故を防止する
ために、遊星ギヤにワークを挿入した後、熟練した作業
者が手動で研磨装置を回転させ、その回転抵抗力の大き
さから、ワークが保持穴に正しく挿入されているかどう
か、および、遊星ギヤにワークの破片が残っていないか
どうかを判断しなければならないという問題点を有して
いた。
【０００５】また、反り又は歪があるワークを遊星ギヤ
の保持穴に挿入して研磨装置を運転すると、遊星ギヤの
回転途中にワークが遊星ギヤの保持穴から外れることが
あった。この場合も、ワークに割れ又は欠けが発生する
ことがあり、最悪の場合、ワークの割れ又は欠けに止ま
らず、遊星ギヤが破損したり、上下定盤に損傷が発生す
ることがあった。この不具合は研磨中に発生するため、
早期に検出、防止する方法が見出だせなく、大きな異
常、すなわち、遊星ギヤの破損等が発生するまで又は研
磨終了する一定時間後まで異常が発生していることが判
断できないという問題点を有していた。
の保持穴に挿入して研磨装置を運転すると、遊星ギヤの
回転途中にワークが遊星ギヤの保持穴から外れることが
あった。この場合も、ワークに割れ又は欠けが発生する
ことがあり、最悪の場合、ワークの割れ又は欠けに止ま
らず、遊星ギヤが破損したり、上下定盤に損傷が発生す
ることがあった。この不具合は研磨中に発生するため、
早期に検出、防止する方法が見出だせなく、大きな異
常、すなわち、遊星ギヤの破損等が発生するまで又は研
磨終了する一定時間後まで異常が発生していることが判
断できないという問題点を有していた。
【０００６】本発明の目的は、上記問題点を解消すべく
なされたもので、ワークが割れたり欠けたりした際に、
初期に異常として検出することができる検出装置を備え
た浮遊砥粒式研磨装置を提供することにある。
なされたもので、ワークが割れたり欠けたりした際に、
初期に異常として検出することができる検出装置を備え
た浮遊砥粒式研磨装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、上下定盤と、該上下定盤の間に配置され、ワーク
を保持する保持穴を備えた遊星ギヤと、該遊星ギヤと噛
み合う太陽ギヤ及びリングギヤとを備え、該太陽ギヤ及
びリングギヤの少なくとも一方を回転させることによ
り、前記遊星ギヤを自転、又は自転及び公転させ、スラ
リー状砥粒を介して、前記ワークと前記上下定盤とを摺
動させることにより、前記ワークを研磨する浮遊砥粒式
研磨装置において、前記定盤に該定盤の振動信号を検出
する振動検出手段を設け、該振動検出手段に前記振動信
号を増幅する増幅手段を接続するとともに、該増幅手段
に前記増幅された振動信号を基準信号と比較する比較手
段を接続したことを特徴とする。
ては、上下定盤と、該上下定盤の間に配置され、ワーク
を保持する保持穴を備えた遊星ギヤと、該遊星ギヤと噛
み合う太陽ギヤ及びリングギヤとを備え、該太陽ギヤ及
びリングギヤの少なくとも一方を回転させることによ
り、前記遊星ギヤを自転、又は自転及び公転させ、スラ
リー状砥粒を介して、前記ワークと前記上下定盤とを摺
動させることにより、前記ワークを研磨する浮遊砥粒式
研磨装置において、前記定盤に該定盤の振動信号を検出
する振動検出手段を設け、該振動検出手段に前記振動信
号を増幅する増幅手段を接続するとともに、該増幅手段
に前記増幅された振動信号を基準信号と比較する比較手
段を接続したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明では、例えば、研磨装置を運転中、ワー
クに割れ又は欠けが発生して、その破片が遊星ギヤの保
持穴から脱落すると、ワークや遊星ギヤに重なったり、
重なりから外れたりして、上下定盤の隙間が変化する。
この隙間の変化に伴って大きくなる上下定盤の振動を、
振動検出手段を介して振動信号として検出し、その振動
信号と正常時の基準信号とを比較することにより、上下
定盤の振動信号を異常と判断して、ワークの割れ又は欠
けを検出することができるものである。
クに割れ又は欠けが発生して、その破片が遊星ギヤの保
持穴から脱落すると、ワークや遊星ギヤに重なったり、
重なりから外れたりして、上下定盤の隙間が変化する。
この隙間の変化に伴って大きくなる上下定盤の振動を、
振動検出手段を介して振動信号として検出し、その振動
信号と正常時の基準信号とを比較することにより、上下
定盤の振動信号を異常と判断して、ワークの割れ又は欠
けを検出することができるものである。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例である浮遊砥粒式研磨装置
を図１および図２に基づいて説明する。
を図１および図２に基づいて説明する。
【００１０】図において、浮遊砥粒式研磨装置は、研磨
装置本体Ａと制御装置Ｂとから構成される。このうち、
研磨装置本体Ａは、モータ１，駆動軸２，上定盤３，遊
星ギヤ４，下定盤５，中間ギヤ６および７，環体８で構
成される。
装置本体Ａと制御装置Ｂとから構成される。このうち、
研磨装置本体Ａは、モータ１，駆動軸２，上定盤３，遊
星ギヤ４，下定盤５，中間ギヤ６および７，環体８で構
成される。
【００１１】研磨装置本体Ａの一部をなすモータ１の回
転軸１ａには駆動軸２が固定されており、この駆動軸２
の上部には太陽ギヤ２ａが一体に形成され、この太陽ギ
ヤ２ａは遊星ギヤ４と噛み合っている。遊星ギヤ４は薄
肉金属板よりなる円盤状ギヤであり、この実施例では上
下定盤３，５の間に合計４個配置されている。遊星ギヤ
４には複数の保持穴４ａが形成されており、これら保持
穴４ａには遊星ギヤ４より厚みの大きな例えば直方体の
セラミックよりなるワークＷが貫通保持されている。
転軸１ａには駆動軸２が固定されており、この駆動軸２
の上部には太陽ギヤ２ａが一体に形成され、この太陽ギ
ヤ２ａは遊星ギヤ４と噛み合っている。遊星ギヤ４は薄
肉金属板よりなる円盤状ギヤであり、この実施例では上
下定盤３，５の間に合計４個配置されている。遊星ギヤ
４には複数の保持穴４ａが形成されており、これら保持
穴４ａには遊星ギヤ４より厚みの大きな例えば直方体の
セラミックよりなるワークＷが貫通保持されている。
【００１２】駆動軸２の下部円筒面は下定盤５の中央穴
に回転自在に嵌合しており、駆動軸２の最下端部には中
間ギヤ６と噛み合う駆動ギヤ２ｂが一体に形成されてい
る。中間ギヤ６は別の中間ギヤ７を介して環体８の下部
ギヤ８ａと噛み合っており、これら中間ギヤ６，７は固
定部６ａ，７ａに回転自在に支持されている。したがっ
て、環体８は駆動軸２と同一方向に回転する。なお、下
定盤５と環体８は図示しない支持手段によって回転自在
に支持される。
に回転自在に嵌合しており、駆動軸２の最下端部には中
間ギヤ６と噛み合う駆動ギヤ２ｂが一体に形成されてい
る。中間ギヤ６は別の中間ギヤ７を介して環体８の下部
ギヤ８ａと噛み合っており、これら中間ギヤ６，７は固
定部６ａ，７ａに回転自在に支持されている。したがっ
て、環体８は駆動軸２と同一方向に回転する。なお、下
定盤５と環体８は図示しない支持手段によって回転自在
に支持される。
【００１３】環体８の下部内面には下定盤５の外周面が
摺動自在に嵌合しており、環体８と下定盤５は相対回転
自在である。環体８の上部内面には遊星ギヤ４と噛み合
うリングギヤ８ｂが形成されており、その上部内面には
上定盤３の外周面が摺動自在に嵌合している。これによ
り、上下定盤３，５と駆動軸２と環体８とで遊星ギヤ４
の周囲がほぼ密閉され、研磨装置本体Ａが形成される。
摺動自在に嵌合しており、環体８と下定盤５は相対回転
自在である。環体８の上部内面には遊星ギヤ４と噛み合
うリングギヤ８ｂが形成されており、その上部内面には
上定盤３の外周面が摺動自在に嵌合している。これによ
り、上下定盤３，５と駆動軸２と環体８とで遊星ギヤ４
の周囲がほぼ密閉され、研磨装置本体Ａが形成される。
【００１４】次に、本発明における制御装置Ｂについて
説明する。制御装置Ｂは、振動検出手段９，増幅手段１
１，比較手段１２から構成されるものである。振動検出
手段９は、例えば、振動センサーからなるもので、上定
盤３の上面に、振動を機械的な振動信号として検出する
ために設置されている。また、振動検出手段９には、振
動検出手段９で検出された振動信号を増幅する、例え
ば、アンプからなる増幅手段１１が接続され、増幅手段
１１には、振動信号を基準信号と比較する、例えば、コ
ンパレータからなる比較手段１２が接続されているもの
である。
説明する。制御装置Ｂは、振動検出手段９，増幅手段１
１，比較手段１２から構成されるものである。振動検出
手段９は、例えば、振動センサーからなるもので、上定
盤３の上面に、振動を機械的な振動信号として検出する
ために設置されている。また、振動検出手段９には、振
動検出手段９で検出された振動信号を増幅する、例え
ば、アンプからなる増幅手段１１が接続され、増幅手段
１１には、振動信号を基準信号と比較する、例えば、コ
ンパレータからなる比較手段１２が接続されているもの
である。
【００１５】かかる構成の研磨装置の動作を説明する。
下定盤５上に遊星ギヤ４を載置し、遊星ギヤ４の保持穴
４ａにワークＷを貫通挿入し、その上に上定盤３を載置
し、一定圧で加圧する。そして、図示しないスラリー状
砥粒を上定盤３の供給孔３ａに供給する。ここで、モー
タ１を起動すると、太陽ギヤ２ａが図２の左回り方向に
回転し、リングギヤ８ｂは太陽ギヤ２ａと同一方向に低
速で回転するため、遊星ギヤ４が自転及び公転する遊星
運動を起こし、遊星ギヤ４に保持されたワークＷの上下
面は、上下定盤３，５と摺動してスラリー状砥粒によっ
て研磨される。
下定盤５上に遊星ギヤ４を載置し、遊星ギヤ４の保持穴
４ａにワークＷを貫通挿入し、その上に上定盤３を載置
し、一定圧で加圧する。そして、図示しないスラリー状
砥粒を上定盤３の供給孔３ａに供給する。ここで、モー
タ１を起動すると、太陽ギヤ２ａが図２の左回り方向に
回転し、リングギヤ８ｂは太陽ギヤ２ａと同一方向に低
速で回転するため、遊星ギヤ４が自転及び公転する遊星
運動を起こし、遊星ギヤ４に保持されたワークＷの上下
面は、上下定盤３，５と摺動してスラリー状砥粒によっ
て研磨される。
【００１６】次に、研磨装置本体Ａの正常な研磨作業に
おける上定盤３の振動を、振動検出手段９を介して得た
基準信号として、比較手段１２に予め記録しておく。そ
して、通常の研磨作業における、上定盤３の振動を振動
検出手段９により振動信号として検出する。検出された
振動信号は必要に応じて信号増幅手段１１を介して適宜
増幅され、比較手段１２に送られる。比較手段１２では
予め記録されている基準信号と送られてきた振動信号を
比較して、振動信号のレベルが基準信号のレベルをやや
越えた場合、例えば、比較手段１２に含まれるモータ１
の制御部を介して研磨装置本体Ａの運転を停止するもの
である。
おける上定盤３の振動を、振動検出手段９を介して得た
基準信号として、比較手段１２に予め記録しておく。そ
して、通常の研磨作業における、上定盤３の振動を振動
検出手段９により振動信号として検出する。検出された
振動信号は必要に応じて信号増幅手段１１を介して適宜
増幅され、比較手段１２に送られる。比較手段１２では
予め記録されている基準信号と送られてきた振動信号を
比較して、振動信号のレベルが基準信号のレベルをやや
越えた場合、例えば、比較手段１２に含まれるモータ１
の制御部を介して研磨装置本体Ａの運転を停止するもの
である。
【００１７】尚、振動検出手段９として機械的振動を検
出する振動センサーを例にして説明したが、振動センサ
ーに代って音響的音圧を検出するＡＥ（ＡＣＯＵＳＴＩ
ＣＥＭＩＳＳＩＯＮ）センサーを用いて、音圧による異
常を検出してもよいものである。また、振動センサーと
ＡＥセンサーを併用してもよいものである。そして、振
動検出手段９の設置位置は上定盤３に限定されるもので
なく下定盤５に設置してもよい。
出する振動センサーを例にして説明したが、振動センサ
ーに代って音響的音圧を検出するＡＥ（ＡＣＯＵＳＴＩ
ＣＥＭＩＳＳＩＯＮ）センサーを用いて、音圧による異
常を検出してもよいものである。また、振動センサーと
ＡＥセンサーを併用してもよいものである。そして、振
動検出手段９の設置位置は上定盤３に限定されるもので
なく下定盤５に設置してもよい。
【００１８】また、本発明の研磨装置は、上下定盤が静
止し、太陽ギヤとリングギヤとが回転する２ウエイ型、
および上下定盤も回転する４ウエイ型にも適用すること
ができる。
止し、太陽ギヤとリングギヤとが回転する２ウエイ型、
および上下定盤も回転する４ウエイ型にも適用すること
ができる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による浮遊砥
粒式研磨装置では、研磨中にワークに割れ又は欠けが生
じると、上下定盤に設置した振動検出手段を介して得た
振動信号が正常時より大きなレベルになる。この振動信
号と基準信号とを比較手段によって比較することで、異
常な振動として判断し、研磨装置を自動的に停止するこ
とができるものである。この結果、研磨装置を運転中
に、自動的にワークの割れ又は欠けを検出することがで
き、遊星ギヤの保持穴へのワーク挿入の確認を熟練作業
者が手動でする必要がなくなった。また、従来できなか
った運転中のワークの割れ又は欠けの確認もできるよう
になった。更に、ワークの割れ又は欠けの初期に異常を
検出して自動的に運転を停止するため、遊星ギヤが破損
したり、上下定盤に損傷が発生しなくなった。
粒式研磨装置では、研磨中にワークに割れ又は欠けが生
じると、上下定盤に設置した振動検出手段を介して得た
振動信号が正常時より大きなレベルになる。この振動信
号と基準信号とを比較手段によって比較することで、異
常な振動として判断し、研磨装置を自動的に停止するこ
とができるものである。この結果、研磨装置を運転中
に、自動的にワークの割れ又は欠けを検出することがで
き、遊星ギヤの保持穴へのワーク挿入の確認を熟練作業
者が手動でする必要がなくなった。また、従来できなか
った運転中のワークの割れ又は欠けの確認もできるよう
になった。更に、ワークの割れ又は欠けの初期に異常を
検出して自動的に運転を停止するため、遊星ギヤが破損
したり、上下定盤に損傷が発生しなくなった。
【図１】本発明に係る浮遊砥粒式研磨装置である研磨装
置本体および制御装置の一部断面正面図である。
置本体および制御装置の一部断面正面図である。
【図２】上定盤を取り外した状態の研磨装置本体の平面
図である。
図である。
Ｗ ワーク ２ａ 太陽ギヤ ３ 上定盤 ４ 遊星ギヤ ４ａ 保持穴 ５ 下定盤 ８ｂ リングギヤ ９ 振動検出手段 １１ 増幅手段 １２ 比較手段
Claims (1)
- 【請求項１】上下定盤と、該上下定盤の間に配置され、
ワークを保持する保持穴を備えた遊星ギヤと、該遊星ギ
ヤと噛み合う太陽ギヤ及びリングギヤとを備え、該太陽
ギヤ及びリングギヤの少なくとも一方を回転させること
により、前記遊星ギヤを自転、又は自転及び公転させ、
スラリー状砥粒を介して、前記ワークと前記上下定盤と
を摺動させることにより、前記ワークを研磨する浮遊砥
粒式研磨装置において、 前記定盤に該定盤の振動信号を検出する振動検出手段を
設け、該振動検出手段に前記振動信号を増幅する増幅手
段を接続するとともに、該増幅手段に前記増幅された振
動信号を基準信号と比較する比較手段を接続したことを
特徴とする浮遊砥粒式研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26262493A JPH07112365A (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | 浮遊砥粒式研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26262493A JPH07112365A (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | 浮遊砥粒式研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07112365A true JPH07112365A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17378384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26262493A Pending JPH07112365A (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | 浮遊砥粒式研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112365A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0810064A2 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-03 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| JP2010221348A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Hamai Co Ltd | 両面研磨装置および加工方法 |
| WO2013051184A1 (ja) * | 2011-10-04 | 2013-04-11 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの加工方法 |
-
1993
- 1993-10-20 JP JP26262493A patent/JPH07112365A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0810064A2 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-03 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| EP0810064A3 (en) * | 1996-05-30 | 1998-12-23 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| US5904608A (en) * | 1996-05-30 | 1999-05-18 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| EP1213094A2 (en) * | 1996-05-30 | 2002-06-12 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| EP1213094A3 (en) * | 1996-05-30 | 2003-01-08 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
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