JPH07110471A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 平坦度に優れたオーバーコート層を形成し、
かつシール部の接着強度が強い液晶表示装置の製造方法
を提供する。 【構成】 一対の基板１、２を対向させ基板１、２間の
周縁部にシール１２を形成する周辺部としてのシール部
を設け、基板１、２とシール部との間に液晶を充填して
製造される液晶表示装置の製造方法において、基板２上
にカラーフィルター９を形成して、少なくともカラーフ
ィルター９を被覆しシール部を残してオーバーコート層
１０を形成する工程を含むものであって、オーバーコー
ト層１０を形成する工程の前に、基板２の表面のカラー
フィルター９以外の少なくともシール部にオーバーコー
ト層１０をはじく表面処理剤を形成する表面処理工程
と、スピンコート法を用いてオーバーコート層１０を少
なくともカラーフィルター９全体に被覆する工程と、こ
の工程によりオーバーコート層１０を形成した後に表面
処理剤を除去する除去工程よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の液晶表示装置の製造方法に
は、特開平４−１４１６２３号公報に開示のごとく、一
対の基板間の周辺部にシール部を設け、この基板とシー
ル部との間に液晶を充填してなる液晶表示装置におい
て、前記一対の基板のうち一方の基板上にカラーフィル
ター（以下、Ｃ．Ｆ．と略す。）を形成し、さらにオー
バーコート層（以下、Ｏ．Ｃ．層と略す。）を形成する
製造方法があり、下記の特徴を有していた。

【０００３】即ち、従来技術による液晶表示装置の製造
方法においてＯ．Ｃ．層を形成する方法として、Ｃ．
Ｆ．が形成された基板上のシール部を残した部分に少な
くともＣ．Ｆ．を被覆するようにグラビアオフセット転
写法を用いてＯ．Ｃ．層を形成する工程と、形成した後
にＯ．Ｃ．層を焼成する工程を採用していた。これらの
製造工程を採用することにより、形成されたＯ．Ｃ．層
は一対の基板間の周辺部に設けらたシール部を除いて
Ｃ．Ｆ．を形成した基板表面全体を被覆することとな
り、換言すれば、シール部にＯ．Ｃ．層がないこととな
り、シール部の接着強度が増し信頼性の高い液晶表示装
置の製造を可能としていた。

【０００４】これは、通常Ｏ．Ｃ．層に使用されるアク
リルやウレタン等の有機材料の接着強度が弱いためにと
られた方法であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の液晶表示装
置の製造方法として、グラビアオフセット転写法を用い
てＯ．Ｃ．層を形成する方法を採用して、Ｃ．Ｆ．が形
成された基板上のシール部にＯ．Ｃ．層がない液晶表示
装置を製造している。しかしこのグラビアオフセット転
写法を用いた製造方法では、原版上のＯ．Ｃ．層となる
塗布剤をブランケット（転写用ロール）で基板上に転写
するため、原版やブランケットへの塗布剤の残留やブラ
ンケット表面に付着する異物等によりＯ．Ｃ．層の表面
に凹凸が生じてしまう。このため、通常Ｃ．Ｆ．を形成
した基板表面の平坦化を実現する目的で形成されるＯ．
Ｃ．層の平坦度が劣り、局所的に電界強度が変わり液晶
の駆動が変わるため表示がばらつき色合いが悪くなり、
よって表示品位の優れた液晶表示装置を製造することが
できなくなる。従って、平坦化を目的としてＯ．Ｃ．層
を形成する方法には、グラビアオフセット転写法は利用
できない。

【０００６】そこで、平坦度の優れたＯ．Ｃ．層を得る
方法としてグラビアオフセット転写法の代わりに周知の
スピンコート法があるが、この方法は基板を回転させて
その遠心力により塗布剤をコートさせるレベリング効果
を利用するため、一般的に塗布剤の表面は平坦化される
が基板表面全体にコートされＯ．Ｃ．層が形成されるこ
ととなる。そのため、平坦度の優れた表示品位の高いも
のとなる反面、前記理由によりシール部下にもＯ．Ｃ．
層が形成されるので、シール部の接着強度が低下し信頼
性の低い液晶表示装置を製造することになる。

【０００７】そこで本発明は、平坦度に優れたＯ．Ｃ．
層を形成し、かつシール部の接着強度が強い液晶表示装
置の製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、一対の基板を対向させ該基板間の周縁部に
シール部を設け、前記基板と前記シール部との間に液晶
を充填して製造される液晶表示装置の製造方法におい
て、前記一対の基板のうち一方の基板上にカラーフィル
ターを形成し、該カラーフィルターを形成した基板上
に、少なくとも前記カラーフィルターを被覆し前記シー
ル部を残してオーバーコート層を形成する工程を含むも
のであって、前記オーバーコート層を形成する工程の前
に、前記カラーフィルターを形成した基板表面の前記カ
ラーフィルター以外の少なくとも前記シール部に前記オ
ーバーコート層をはじく表面処理剤を形成する表面処理
工程と、スピンコート法を用いて前記オーバーコート層
を少なくとも前記カラーフィルター全体に被覆する工程
と、この工程により前記オーバーコート層を形成した後
に前記表面処理剤を除去する除去工程よりなることを特
徴とする。

【０００９】

【作用】本発明によれば、カラーフィルターを形成した
基板上に、カラーフィルター以外の少なくともシール部
にオーバーコート層をはじく表面処理剤を形成し、スピ
ンコート法を用いて少なくともカラーフィルター全体を
被覆するようにオーバーコート層を形成したので、表面
処理剤を形成した基板表面にはオーバーコート層は形成
されない。そして、表面処理剤は除去工程により完全に
除去される。

【００１０】

【実施例】以下本発明を図に示す一実施例に従って説明
する。図１は本発明の製造方法により製造される液晶表
示装置の要部断面図を示し、２枚の対向させた基板１、
２間と基板１、２間の周縁部に形成するシール部材１２
により液晶を充填して液晶層１１を形成した液晶表示装
置である。

【００１１】尚、シール部材１２を形成する周辺部をシ
ール部と称する。図１において、基板１上に透明電極３
がパターニングされ、絶縁膜５を介して配向膜７が塗布
され形成される。一方、基板３上には三原色（Ｒ、Ｇ、
Ｂ）に着色されてカラーフィルターとなるＣ．Ｆ．９と
図示しないブラックマスクが形成され、少なくともＣ．
Ｆ．９を被覆するように平坦化膜であるＯ．Ｃ．層１０
が形成されている。但し、シール部にはＯ．Ｃ．層１０
は形成されていない。さらにＯ．Ｃ．層１０を形成した
後、透明電極４を形成し、絶縁膜６を介して配向膜８が
塗布され形成される。次に、こうして得られた基板１、
２を液晶層１２の膜厚を確保するために使用される図示
しないスペーサーを介して対向させ、基板１、２周縁部
をシール部材１２にて接着する。そして、基板１、２間
とシール部材１２で囲まれた部分に液晶を注入して液晶
層１１を形成する。最後に、図示しない外部接続のＩＣ
回路との接続のためにＴＡＢ１３を取り付けるが、ＴＡ
Ｂ１３の接続部には勿論Ｏ．Ｃ．層１０は形成されてお
らず基板２上に直接透明電極４が形成されている恰好と
なる。

【００１２】以上のような構成からなる本発明の液晶表
示装置の製造工程では、一方の基板上に透明電極と絶縁
膜と配向膜を形成する工程と、他方の基板上にブラック
マスクとＣ．Ｆ．とＯ．Ｃ．層と絶縁膜と配向膜を形成
する工程と、それぞれの基板を対向させた間にシール部
材を設けて液晶を充填させて液晶層を形成する工程は、
総て従来と同様の材料を以て同様の製造方法により製造
される。従って本発明の特徴は、Ｏ．Ｃ．層を形成する
前に表面処理剤を形成する表面処理工程と、スピンコー
ト法を用いてＯ．Ｃ．層を形成したしかる後に表面処理
剤を除去する除去工程とを有することである。

【００１３】そこで、本発明の特徴であるそれぞれの製
造工程について図２に示す一実施例に従って説明する。
図２は本実施例の製造方法の要部工程図を示し、特に図
２（ｂ）は表面処理工程を表し図２（ｄ）は除去工程を
表している。図２（ａ）の工程では基板２上に三原色
（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に着色されたＣ．Ｆ．９を形成した。そ
して図２（ｂ）の工程では、Ｃ．Ｆ．９以外の部分で少
なくとも後工程にて図示しない絶縁膜とシール部材とＴ
ＡＢが形成される基板２表面の部分１４（以下、この部
分を表面処理剤塗布部と呼ぶ。）に表面処理剤１５を塗
布した。尚本実施例では、上記シール部と表面処理剤塗
布部１４は同一の意味で用いられるものとする。塗布方
法として、浸漬、スプレー、刷毛塗り等が利用可能であ
るが、今回はスプレーによる塗布を実施した。塗布し形
成された表面処理剤１５は基板２の表面張力を低下さ
せ、後工程で塗布するオーバーコートをはじく性質を有
するものであり、例えば今回セイケミカル製ＳＲ−２０
００Ａを使用したが、基板２の表面張力を低下させてオ
ーバーコートをはじく材質のものであれば他のいかなる
ものでも十分使用可能である。また、形成した表面処理
剤１５は常温放置にて乾燥した。さらに図２（ｃ）の工
程では、スピンコート法を利用し８００ｒ．ｐ．ｍ、４
０秒で少なくともＣ．Ｆ．９が完全に被覆されるように
基板２上にオーバーコートを塗布しＯ．Ｃ．層１０を形
成した。このとき表面処理剤塗布部１４には図２（ｂ）
の工程で塗布した表面処理剤１５が形成されているた
め、この部分では基板２の表面張力とＯ．Ｃ．層１０の
表面張力との差が大きくなり、Ｏ．Ｃ．層１０ははじか
れ除去された。勿論、表面処理剤塗布部１４以外のＯ．
Ｃ．層１０が形成された部分ははじかれないため残るこ
ととなり、残ったＯ．Ｃ．層１０は塗布後硬化した。最
後に図２（ｄ）の工程では図２（ｂ）の工程において塗
布し形成した表面処理剤１５を洗浄し除去し、図２
（ｅ）の工程において透明電極４を形成した。表面処理
剤１５の残留は、後工程において形成される透明電極４
との密着性が悪いため透明電極４が断線する等の悪影響
を及ぼす恐れがある。従って、表面処理剤１５は洗浄し
除去することが望ましい。そこで今回使用したセイケミ
カル製ＳＲ−２０００Ａの表面処理剤１５を洗浄し除去
するために、セイケミカル製ＳＲ−ソルベントを溶剤と
して使用した。勿論、使用する溶剤としてセイケミカル
製ＳＲ−ソルベントに固守する必要はなく、使用する表
面処理剤１５が十分洗浄、除去可能な溶剤であれば他の
いかなる溶剤でも使用可能である。

【００１４】以上のような製造方法で製造されるＣ．
Ｆ．９が形成された基板２上では、Ｏ．Ｃ．層１０を形
成する方法としてスピンコート法を用い少なくともＣ．
Ｆ．９を完全に被覆し、かつＯ．Ｃ．層１０は表面処理
剤塗布部１４には形成されないので、シール部の接着強
度は高くなり、かつＯ．Ｃ．層１０の表面の平坦度も向
上し、表示品位の優れた液晶表示装置が製造可能とな
る。

【００１５】尚、図２（ｃ）の工程においてはじかれず
残留したオーバーコートが存在する場合でも、この残留
オーバーコートは図２（ｄ）の除去工程で完全に除去す
ることは可能である。

【００１６】

【発明の効果】以上述べたように本発明においては、カ
ラーフィルターを形成した基板上のシール部にオーバー
コートが形成されない表面処理剤を形成する表面処理工
程と、スピンコート法によりＯ．Ｃ．層を形成した後に
表面処理剤を除去する除去工程を採用したので、平坦度
に優れたＯ．Ｃ．層が形成でき、かつシール部の接着強
度が強くなるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の本発明の製造方法により製造される液
晶表示装置の要部断面図を示す。

【図２】（ａ）は従来技術によるＣ．Ｆ．（カラーフィ
ルター）を形成する工程を示す。 （ｂ）は本発明の表面処理工程を示す。 （ｃ）は従来技術によるＯ．Ｃ．層（オーバーコート
層）を形成する工程を示す。 （ｄ）は本発明の除去工程を示す。 （ｅ）は従来技術による透明電極を形成する工程を示
す。

【符号の説明】

２ 基板 ４ 透明電極 ６ 絶縁膜 ８ 配向膜 ９ Ｃ．Ｆ．（カラーフィルター） １０ Ｏ．Ｃ．層（オーバーコート層） １２ シール部材 １４ 表面処理剤塗布部 １５ 表面処理剤

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の基板を対向させ該基板間の周縁部
   にシール部を設け、前記基板と前記シール部との間に液
   晶を充填して製造される液晶表示装置の製造方法におい
   て、 前記一対の基板のうち一方の基板上にカラーフィルター
   を形成し、該カラーフィルターを形成した基板上に、少
   なくとも前記カラーフィルターを被覆し前記シール部を
   残してオーバーコート層を形成する工程を含むものであ
   って、 前記オーバーコート層を形成する工程の前に、前記カラ
   ーフィルターを形成した基板表面の前記カラーフィルタ
   ー以外の少なくとも前記シール部に前記オーバーコート
   層をはじく表面処理剤を形成する表面処理工程と、スピ
   ンコート法を用いて前記オーバーコート層を少なくとも
   前記カラーフィルター全体に被覆する工程と、この工程
   により前記オーバーコート層を形成した後に前記表面処
   理剤を除去する除去工程よりなることを特徴とする液晶
   表示装置の製造方法。