JPH0710971A - 樹脂、エポキシ樹脂、その製造法、樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】キシリレン化合物とビスフェノール類とを反応
させることにより得られるビスフェノールアラルキル樹
脂、該樹脂をグリシジルエーテル化して成るビスフェノ
ールアラルキルエポキシ樹脂、及びキシリレン化合物と
ビスフェノール類とを酸触媒の存在下縮合反応させ、更
に必要によりエピハロヒドリンと反応させるこれら樹
脂、又はエポキシ樹脂の製造法、更にこれらの樹脂、エ
ポキシ樹脂を含んで成る樹脂組成物、及びその硬化物。 【効果】本発明のキシリレン化合物で変性されたビスフ
ェノール類の樹脂、エポキシ樹脂を含んで成る樹脂組成
物の硬化物はビスフェノール類をそのまま使用した場合
に比較して耐水性を損なう事なく著しく耐熱性が向上す
る。更に本発明の製造法によればこれら樹脂を高収率、
短時間に得ることが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の高信頼性封
口・封止用、複合材料用、接着用、として有用な樹脂、
エポキシ樹脂、その製造法、樹脂組成物及びその硬化物
に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱硬化性樹脂はその硬化物の優れた電気
特性、耐熱性、接着性、成型性等により電気・電子部品
等の分野で幅広く用いられている。特にビスフェノール
類は諸特性のバランスの良さから多量に用いられてい
る。

【０００３】しかし、近年特に電気電子分野の発展に伴
い、耐熱性をはじめ耐湿性、密着性、低応力等の諸特性
のより一層の向上が求められており、これら諸特性の向
上を図るためエポキシ樹脂やエポキシ硬化剤及びその組
成物について多くの提案がなされている。しかし、これ
らビスフェノール類は一般的に接着性等は優れているも
のの耐熱性を上げようとすると耐湿性が低下したり樹脂
粘度が上昇する等、充分な特性を有するとはいいがた
い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は樹脂の溶融粘
度が低く、しかもその硬化物において優れた耐熱性、耐
湿性を与える高信頼性樹脂を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記のよう
な特性を付与乃至向上させる方法について鋭意研究の結
果、上記課題を達成できる樹脂、及び製造法を見出し本
発明を完成させたものである。 即ち本発明は、
（１）、式（１）

【０００６】

【化４】

【０００７】（式（１）中ｎ₁ 、ｎ₂ はそれぞれ独立し
て１又は２を示し、ｍは平均値で０〜２０を示す。但し
ｍが０以外の値を示す場合に複数存在するｎ₁ はお互い
に同一であってもよくまた異なっていてもよい。またｎ
₁ ＝２の場合２つあるキシリレン基は、お互いにＸの異
なるベンゼン環に結合する。またＸはビスフェノール類
化合物のベンゼン環の水素のうち１つまたは２つの水素
をとった残基を示す。）で表される樹脂、

【０００８】（２）式（２）

【０００９】

【化５】

【００１０】（式（２）中ｎ₁ 、ｎ₂ はそれぞれ独立し
て１又は２を示し、ｍは平均値で０〜２０を示す。但し
ｍが０以外の値を示す場合に複数存在するｎ₁ はお互い
に同一であってもよくまた異なっていてもよい。またｎ
₁ ＝２の場合２つあるキシリレン基は、お互いにＸの異
なるベンゼン環に結合する。またＹはビスフェノール類
のジグリシジルエーテル化物のベンゼン環の水素のうち
１つまたは２つをとった残基を示す。）で表されるエポ
キシ樹脂、

【００１１】（３）、式（３）

【００１２】

【化６】

【００１３】（式（３）中Ｚはヒドロキシル基、又はハ
ロゲン原子を示す。）で表されるキシリレン化合物と、
ビスフェノール類とを酸触媒の存在下に反応させ、更に
必要によりアルカリ金属水酸化物の存在下エピハロヒド
リンと反応を行わせることを特徴とする上記式（１）で
表される樹脂、又は上記式（２）で表されるエポキシ樹
脂の製造法、

【００１４】（４）、エポキシ樹脂、硬化剤及び必要に
より硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、硬
化剤として上記式（１）で表される樹脂を含有するか、
及び／又は、エポキシ樹脂として上記式（２）で表され
るエポキシ樹脂を含有して成る、エポキシ樹脂組成物、

【００１５】（５）、上記（４）記載のエポキシ樹脂組
成物の硬化物、に関する。

【００１６】以下、本発明を詳細に説明する。上記、式
（１）で表される樹脂は式（３）で表されるキシリレン
化合物とビスフェノール類とを酸触媒の存在下に縮合反
応させることにより得ることが出来る。

【００１７】更に、上記、式（１）で表される樹脂を必
要により、従来公知の方法によりグリシジルエーテル化
することにより、即ち、上記、式（１）で表される樹脂
とエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存在下
に反応させることにより上記、式（２）で表されるエポ
キシ樹脂を得ることが出来る。

【００１８】上記、式（３）で表されるキシリレン化合
物としては、その安定性や反応の容易さなどからキシリ
レングリコール、キシリレンクロライド等が好ましく用
いられる。これらキシリレン化合物と反応させうるビス
フェノール類としては、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＺ、ビスフ
ェノールＡＰ、ビスフェノールＳ、及びこれらのビスフ
ェノール類に炭素数１〜４のアルキル基や臭素原子等の
ハロゲン原子等の置換基が結合した化合物などが挙げら
れるが、いずれもこれら化合物に限定されるものではな
い。

【００１９】キシリレン化合物と、これらのビスフェノ
ール類との縮合反応を行う場合、用いるビスフェノール
類の量はキシリレン化合物１モルに対して好ましくは１
〜１０モル、特に好ましくは１．２〜３モルの範囲であ
る。これらビスフェノール類の使用量が少なすぎると高
分子化して樹脂粘度が上昇する。またビスフェノール類
の使用量が多すぎると未反応ビスフェノール類の割合が
増加する。これらの未反応ビスフェノール類は縮合反応
後に減圧蒸留等により除去する事もできるが、樹脂の接
着性や低溶融粘度を保つ観点からこれらの未反応ビスフ
ェノール類の割合が生成物中の５重量％〜３０重量％の
範囲に成るようコントロールすることが好ましい。

【００２０】縮合反応時の酸触媒としては塩酸、硫酸、
酢酸、リン酸、シュウ酸、パラトルエンスルホン酸や三
弗化ホウ素、塩化亜鉛等が使用できる。特に塩酸、パラ
トルエンスルホン酸等が好ましく使用されるが２種以上
を併用する事もできる。これら酸触媒の使用量は特に限
定されるものではないが通常キシリレン化合物に対して
０．００１〜０．１モル倍の範囲で選定することが出来
る。又、これら酸触媒を反応系内に添加する場合は適当
な溶剤に希釈したり徐々に滴下することにりより添加す
ることも可能である。

【００２１】更に、この酸触媒存在下の縮合反応は通
常、反応に不活性なガスの雰囲気下で好ましくは６０℃
〜２００℃の範囲で行われるが、特に好ましくは８０〜
１７０℃の範囲で行われ、反応時間は通常０．５〜１０
時間の範囲で選定することが出来る。又、この反応はジ
フェニルエーテル、ｏ−ジクロルベンゼン、トルエン、
メチルイソブチルケトン等の適当な溶媒の存在下で行う
ことも出来る。更に、こうして得られた縮合反応物は系
内が中性になる様に中和を行ったり溶媒の存在下水洗を
繰り返し、水を分離排水後、加熱減圧下、溶媒及び未反
応物を除去することにより式（１）で表される樹脂が得
られる。

【００２２】次に本発明の式（２）で表されるエポキシ
樹脂は、式（１）で表される樹脂とエピハロヒドリン
（エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン等）とを反
応させることにより得られる。この反応は従来公知のノ
ボラック型フェノール樹脂とエピハロヒドリンとからポ
リグリシジルエーテルを得る方法に準じて行うことが出
来る。例えば、式（１）で表される樹脂と過剰のエピハ
ロヒドリンの溶解混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウムなどのアルカリ金属水酸化物を添加し、または、
添加しながら２０〜１２０℃の間の温度で通常０．５〜
１０時間反応させる（１段目反応）。この際アルカリ金
属水酸化物はその水溶液を使用してもよく、その場合は
該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応系内に
添加すると共に減圧下、または常圧下、連続的に水及び
エピハロヒドリンを留出させ、更に分液し水は除去しエ
ピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法でもよ
い。

【００２３】又、樹脂とエピハロヒドリンとの溶解混合
物にテトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチ
ルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモ
ニウムクロライドなどの第四級アンモニウム塩を触媒と
して樹脂に対して通常０．０５〜１重量％添加し５０℃
〜１５０℃で通常０．５〜１０時間反応させて得られる
ハロヒドリンエーテル化物にアルカリ金属水酸化物の固
体または水溶液を加え、再び２０〜１２０℃の温度で通
常０．５〜１０時間反応させ脱ハロゲン化水素（閉環）
させる方法でもよい。

【００２４】通常これらの反応において使用されるエピ
ハロヒドリンの量は原料となる樹脂の水酸基１当量に対
し１〜２０モル、好ましくは２〜１０モルである。アル
カリ金属水酸化物の使用量は原料となる樹脂の水酸基１
当量に対し０．８〜１．５モル、好ましくは０．９〜
１．１モルである。更に、反応を円滑に進行させるため
にメタノール、エタノール、などのアルコール類又は、
ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシドなどの非プロ
トン性極性溶媒などを添加して反応を行うことは好まし
い。

【００２５】これらのエポキシ化反応の反応物を水洗
後、又は、水洗無しにそのまま加熱減圧下、１５０〜２
５０℃、圧力１０ｍｍＨｇ以下でエピハロヒドリンや他
の添加溶媒等を除去することにより本発明のエポキシ樹
脂を得ることが出来る。又、更に加水分解性ハロゲンの
少ないエポキシ樹脂とするために、回収したエポキシ樹
脂を再びトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒に
溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアル
カリ金属水酸化物の水溶液を加えて２段目の反応を行い
閉環を確実なものとする事もできる。この場合アルカリ
金属水酸化物の使用量はエポキシ化に使用した樹脂の水
酸基１当量に対して好ましくは０．０１〜０．２モル特
に好ましくは０．０５〜０．１モルである。反応温度は
好ましくは５０〜１２０℃、反応時間は通常０．５〜２
時間である。

【００２６】２段目の反応終了後、生成した塩を濾過、
水洗等により除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチ
ルイソブチルケトン等の溶媒を留去することにより加水
分解性ハロゲンの少ない本発明のエポキシ樹脂が得られ
る。

【００２７】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て説明する。前記（４）のエポキシ樹脂組成物におい
て、式（１）で表される樹脂（以下、本発明の樹脂とい
う）は単独で、または、他の硬化剤と併用して使用する
ことが出来る。併用する場合、本発明の樹脂の全硬化剤
中に占める割合は、２０重量％以上が好ましく、特に３
０重量％以上が好ましい。

【００２８】本発明の樹脂等と併用されうる他の硬化剤
としては、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミ
ン、ポリアミドポリアミン等のポリアミン系硬化剤、無
水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタ
ル酸等の酸無水物系硬化剤、ビフェノール型硬化剤、ビ
スフェノール型硬化剤、フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラック、ナフトールノボラック等のフェノール
ノボラック型硬化剤、三フッ化ホウ素等のルイス酸また
はそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤等が挙
げられるが、これらに限定されるものではない。これら
は単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。

【００２９】前記（４）のエポキシ樹脂組成物におい
て、式（２）で表されるエポキシ樹脂（以下、本発明の
エポキシ樹脂という）は単独で、または、他のエポキシ
樹脂と併用して使用することが出来る。併用する場合、
本発明のエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合
は、２０重量％以上が好ましく、特に３０重量％以上が
好ましい。

【００３０】本発明のエポキシ樹脂と併用されうる他の
エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールアラルキルエポ
キシ樹脂、カルド型エポキシ樹脂等が挙げられるが、耐
熱性という観点からノボラック型エポキシ樹脂の使用が
有利である。例えば、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトー
ルノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂等が挙げられるが本発明はこれらに
限定されるものではない。これらは単独で用いてもよ
く、二種以上併用してもよい。

【００３１】前記（４）のエポキシ樹脂組成物におい
て、硬化剤として本発明の樹脂を使用する場合、エポキ
シ樹脂としては、前記の他のエポキシ樹脂や本発明のエ
ポキシ樹脂等を使用することが出来る。

【００３２】又、前記（４）のエポキシ樹脂組成物にお
いて、エポキシ樹脂として本発明のエポキシ樹脂を使用
する場合、硬化剤としては、前記の他の硬化剤や本発明
の樹脂等を使用することが出来る。

【００３３】本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬
化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対
して硬化剤の活性基が０．５〜１．５当量となる量が好
ましく特に０．６〜１．２当量となる量が好ましい。

【００３４】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
より硬化促進剤を使用することが出来る。硬化促進剤と
してはイミダゾール系化合物、第三アミン系化合物、ト
リフェニルホスフィン等が挙げられるが、本発明で使用
されうる硬化促進剤はこれらに限定されるものではな
く、通常のエポキシ樹脂の硬化促進剤として使用される
ものならいずれも使用することができ、特に限定される
ものではない。これらは、単独で使用してもよく、二種
以上を併用することもできる。硬化促進剤の使用量はエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜１５重量部
が好ましく特に０．１〜５重量部の範囲が好ましい。

【００３５】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて公知の添加剤を添加することが出来る。添
加剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、ガ
ラス繊維等の無機充填剤、シランカップリング剤のよう
な表面処理剤、難燃剤、離型剤、顔料等が挙げられる。

【００３６】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
均一に混合することにより得られ、通常１００〜１８０
℃の温度で３０〜３００秒の範囲で予備硬化し、更に１
３０〜２２０℃の範囲で２〜１０時間、後硬化すること
により充分な硬化反応が進行し、本発明の硬化物が得ら
れる。又、エポキシ樹脂組成物の成分を溶剤などに均一
に分散または溶解させた後、溶剤を除去し硬化させるこ
ともできる。

【００３７】本発明の樹脂、エポキシ樹脂は共に軟化
点、溶融粘度が低く抑えられているためにトランスファ
ー成型等の作業性が良好である。更に、前記のようにし
て得られる本発明の樹脂、及び／またはエポキシ樹脂を
含むエポキシ樹脂組成物の硬化物は耐湿性を損なうこと
なく著しく耐熱性を高めるといった性能を有する。従っ
て、本発明の樹脂、エポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性等の
要求される広範な分野でエポキシ樹脂硬化剤として、あ
るいはエポキシ樹脂として用いることができる。具体的
には、各種封止・封口材料、複合材料、積層板、絶縁材
料等のあらゆる電気・電子材料の配合成分として有用な
他、成形材料、塗料材料、光学材料等が例示できるが、
これらに限定されるものではない。

【００３８】

【実施例】以下本発明を実施例により更に具体的に説明
する。尚、実施例中の軟化点とはＪＩＳ Ｋ２４２５
（環球法）による値、加水分解性塩素とはジオキサン
中、１Ｎ−ＫＯＨ〜エタノールで３０分間還流下分解し
た時に滴定により求められる塩素量ｐｐｍ、水酸基当量
及びエポキシ当量はｇ／ｅｑを示す。尚、本発明はこれ
ら実施例に限定されるものではない。

【００３９】実施例１ 温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラ
スコにビスフェノールＡ４５６重量部、ｐ−キシリレン
グリコール１３８重量部を仕込んだ後窒素パージを施し
ながら１７０℃まで加熱し内容物を溶融させ均一相とし
た、次いで塩酸（３５％水溶液）３重量部を滴下添加し
１．５時間にわたって反応させた、反応中は留出する水
分を冷却管で凝縮させ回収し、３８重量部の水を回収し
た。次いで、系内の温度を１２０℃にまで冷却し反応生
成物をトルエン３００ｍｌで溶解し、更に６５℃にまで
冷却した。次いでメチルイソブチルケトン（以下ＭＩＢ
Ｋ）１０００ｍｌを添加し分液ロートに移した。次い
で、燐酸二水素一ナトリウム（２０重量％水溶液）３０
重量部、水道水５００重量部を添加し中和及び水洗を行
った後水相は廃棄した。更に水道水５００重量部で２回
水洗操作を行い、油相からロータリーエバポレーターを
使って１８０℃、５ｍｍＨｇの加熱、減圧下ＭＩＢＫ等
の溶剤を除去し、室温で淡黄色、透明、固体の本発明の
樹脂（Ａ）５４２重量部を得た。

【００４０】得られた樹脂（Ａ）の軟化点は９９．６
℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度は６．５ｐｓ、水酸基
当量は１４４であった。又、この樹脂（Ａ）を溶媒にテ
トラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて、次のＧＰＣ分析
装置により分析したところ図１に示される分子量分布曲
線を得た。更に、ＮＭＲ分析装置で分析したところ図５
に示されるＮＭＲ結果を得た。又、樹脂（Ａ）中の未反
応のビスフェノールＡは、１７．３重量％であった。

【００４１】 ＧＰＣ装置 送液ポンプ ：Ｌ−６０００ （日立製作所製） カラム ：ＫＦ−８０３（１本）＋ＫＦ−８０２．５（２本）＋ＫＦ−８０ ２（１本） （昭和電工製） カラム温度 ：４０℃ 溶媒 ：テトラヒドロフラン １ｍｌ／ｍｉｎ 検出器 ：ＲＩ ＳＥ−６１ （昭和電工製） データ処理 ：ＣＲ−４Ａ （島津製作所製）

【００４２】実施例２ ビスフェノールＡの代わりにビスフェノールＦを４００
重量部使用した他は実施例１と同様に反応を行い室温で
淡黄色、透明、固体の本発明の樹脂（Ｂ）４９２重量部
を得た。

【００４３】得られた樹脂（Ｂ）の軟化点は７９．５
℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度は２．０ｐｓ、水酸基
当量は１２８であった。又、この樹脂（Ｂ）について実
施例１と同じＧＰＣ装置、及びＮＭＲ装置で分析を行い
図２に示される分子量分布曲線、図６に示されるＮＭＲ
結果を得た。又、樹脂（Ｂ）中の未反応のビスフェノー
ルＦは１７．６重量％であった。

【００４４】実施例３ 実施例１で得られた樹脂（Ａ）１４４重量部にエピクロ
ルヒドリン５５５重量部、ＤＭＳＯを２８０重量部加え
溶解後、５０℃に加熱しフレーク状水酸化ナトリウム
（純分９９％）４２重量部を１００分間かけて添加し、
その後さらに６０℃で２時間、７０℃で１時間反応させ
た。反応終了後、水洗を繰り返し、水層は分離除去し、
油層から加熱減圧下、過剰のエピクロルヒドリンを留去
し、残留物に５００重量部のメチルイソブチルケトンを
加え溶解した。

【００４５】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を７０℃に加熱し３０重量％の水酸化ナトリウム水溶液
１０重量部を添加し１時間反応させた後、水洗を繰り返
しｐＨを中性とした。更に水層は分離除去し、油層から
加熱減圧下メチルイソブチルケトンを留去し、淡黄色、
透明、固体の本発明のエポキシ樹脂（Ｃ）１９２重量部
を得た。

【００４６】得られたエポキシ樹脂（Ｃ）の軟化点は６
５．７℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度は２．３ｐｓ、
エポキシ当量は２０７、加水分解性塩素は３３７ｐｐｍ
であった。又、このエポキシ樹脂（Ｃ）について実施例
１と同じＧＰＣ装置、及びＮＭＲ装置で分析を行い図３
に示される分子量分布曲線、図７に示されるＮＭＲ結果
を得た。

【００４７】実施例４ 樹脂（Ｂ）１２８重量部を使用した他は実施例３と同様
に反応・操作を行い淡黄色、透明、固体の本発明のエポ
キシ樹脂（Ｄ）１７８重量部を得た。得られたエポキシ
樹脂（Ｄ）の軟化点は４４．１℃、１５０℃におけるＩ
ＣＩ粘度は１．３ｐｓ、エポキシ当量は１８７、加水分
解性塩素は３１５ｐｐｍであった。このエポキシ樹脂
（Ｄ）について実施例１と同じＧＰＣ装置、及びＮＭＲ
装置で分析を行い図４に示される分子量分布曲線、図８
に示されるＮＭＲ結果を得た。

【００４８】試験例 上記実施例１〜２で得られた樹脂（Ａ）、（Ｂ）をそれ
ぞれ使用し、又、比較例１としてビスフェノールＡ型樹
脂（樹脂（Ｅ）、水酸基当量１１６、融点１５６℃）を
使用し、これら硬化剤１００重量部に対してエポキシ樹
脂（ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＥＯＣ
Ｎ−１０２０（日本化薬（株）製）、エポキシ当量２０
０、加水分解性塩素３８０ｐｐｍ、１５０℃におけるＩ
ＣＩ粘度３．２ｐｓ）及び硬化促進剤（トリフェニルホ
スフィン）を表１に示す使用量で配合し、トランスファ
ー成形により樹脂成形体を調製し１６０℃×２時間＋１
８０℃×８時間の硬化条件により硬化させた。この様に
して得られた硬化物のガラス転移温度、吸水率を測定し
た結果を表１に示す。

【００４９】更に、上記実施例３〜４で得られたエポキ
シ樹脂（Ｃ）、（Ｄ）を使用し、又、比較例２としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂（Ｆ）、
エポキシ当量１８９、加水分解性塩素５６０ｐｐｍ、１
５０℃におけるＩＣＩ粘度０．１ｐｓ以下）を使用し、
これらエポキシ樹脂１５０重量部に対して硬化剤（フェ
ノールノボラック型樹脂、ＰＮ−８０（日本化薬（株）
製）、水酸基当量１０６ｇ／ｍｏｌ、１５０℃における
ＩＣＩ粘度１．５ｐｓ）及び硬化促進剤（トリフェニル
ホスフィン）を表２に示す使用量で配合し、トランスフ
ァー成形により樹脂成形体を調製し１６０℃×２時間＋
１８０℃×８時間の硬化条件により硬化させた。この様
にして得られた硬化物のガラス転移温度、吸水率を測定
した結果を表２に示す。

【００５０】

【表１】 表１ 樹脂（硬化剤） （Ａ） （Ｂ） （Ｅ） エポキシ樹脂 wt部 １３９ １５６ １７２ 硬化促進剤 wt部 １．４ １．６ １．７ ガラス転移温度 ＊１℃ １４２ １４９ １２４ 吸水率 ＊２ wt％ １．２ １．２ １．３

【００５１】＊１ ＴＭＡ 昇温速度２℃／ｍｉｎによ
る値 ＊２ 試験片 直径 × 厚さ ５０ｍｍ × ３ｍｍ
の円盤の煮沸水中２４時間後の重量増加量による吸水率

【００５２】

【表２】 表２ エポキシ樹脂 （Ｃ） （Ｄ） （Ｆ） 硬化剤 wt部 ７７ ８５ ８４ 硬化促進剤 wt部 １．５ １．５ １．５ ガラス転移温度 ＊１℃ １６５ １４３ １２５ 吸水率 ＊２ wt％ １．４ １．３ １．４

【００５３】＊１ 表１に同じ ＊２ 表２に同じ

【００５４】

【発明の効果】本発明の樹脂またはエポキシ樹脂を原料
として用いた樹脂組成物の硬化物は優れた耐熱性、及び
耐湿性を得ることができることから電子部品の封止用、
積層用材料、成型材料等に用いることが出来る。又、本
発明の製造法によればこれらの樹脂、及びそのグリシジ
ルエーテル化物であるエポキシ樹脂を高収率で、しかも
容易に得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１で得られた樹脂（Ａ）の分子量分布曲
線

【図２】実施例２で得られた樹脂（Ｂ）の分子量分布曲
線

【図３】実施例３で得られたエポキシ樹脂（Ｃ）の分子
量分布曲線

【図４】実施例４で得られたエポキシ樹脂（Ｄ）の分子
量分布曲線

【図５】実施例５で得られた樹脂（Ａ）のＮＭＲチャー
ト

【図６】実施例６で得られた樹脂（Ｂ）のＮＭＲチャー
ト

【図７】実施例３で得られたエポキシ樹脂（Ｃ）のＮＭ
Ｒチャート

【図８】実施例４で得られたエポキシ樹脂（Ｄ）のＮＭ
Ｒチャート

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式（１）中ｎ₁ 、ｎ₂ はそれぞれ独立して１又は２を
   示し、ｍは平均値で０〜２０を示す。但しｍが０以外の
   値を示す場合に複数存在するｎ₁ はお互いに同一であっ
   てもよくまた異なっていてもよい。またｎ₁ ＝２の場合
   ２つあるキシリレン基は、お互いにＸの異なるベンゼン
   環に結合する。またＸはビスフェノール類化合物のベン
   ゼン環の水素のうち、１つまたは２つの水素をとった残
   基を示す。）で表される樹脂。
2. 【請求項２】式（２） 【化２】 （式（２）中ｎ₁ 、ｎ₂ はそれぞれ独立して１又は２を
   示し、ｍは平均値で０〜２０を示す。但しｍが０以外の
   値を示す場合に複数存在するｎ₁ はお互いに同一であっ
   てもよくまた異なっていてもよい。またｎ₁ ＝２の場合
   ２つあるキシリレン基は、お互いにＸの異なるベンゼン
   環に結合する。またＹはビスフェノール類のジグリシジ
   ルエーテル化物のベンゼン環の水素のうち１つまたは２
   つの水素をとった残基を示す。）で表されるエポキシ樹
   脂。
3. 【請求項３】式（３） 【化３】 （式（３）中Ｚはヒドロキシル基、又はハロゲン原子を
   示す。）で表されるキシリレン化合物と、ビスフェノー
   ル類とを酸触媒の存在下に反応させ、更に必要によりア
   ルカリ金属水酸化物の存在下エピハロヒドリンと反応を
   行わせることを特徴とする請求項１記載の式（１）で表
   される樹脂、又は請求項２記載の式（２）で表されるエ
   ポキシ樹脂の製造法。
4. 【請求項４】エポキシ樹脂、硬化剤及び必要により硬化
   促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、硬化剤とし
   て請求項１の樹脂を含有するか、及び／又は、エポキシ
   樹脂として請求項２記載のエポキシ樹脂を含有して成
   る、エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項４記載のエポキシ樹脂組成物の硬化
   物。