JPH07108527A - インゴットの切断方法及びそれに用いるインゴット切断装置 - Google Patents

インゴットの切断方法及びそれに用いるインゴット切断装置

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JPH07108527A
JPH07108527A JP25868393A JP25868393A JPH07108527A JP H07108527 A JPH07108527 A JP H07108527A JP 25868393 A JP25868393 A JP 25868393A JP 25868393 A JP25868393 A JP 25868393A JP H07108527 A JPH07108527 A JP H07108527A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 インゴットの端面をブレード2に対して平行
になるように容易に合わせることのできるインゴットの
切断方法及び切断装置を提供する。 【構成】 切断装置本体30に、少なくとも3個の変位
計40を具備してなる傾き検知用治具4を装着するとと
もに、それら変位計40に、予めブレード2面に対して
平行合わせしてなる零点合わせ用治具5の下面(基準
面)50aを当接させる。変位計40をリセットして零
点合わせを行った後、零点合わせ用治具5を取り外し、
それら変位計40にインゴット1の下面1cを当接させ
る。それら各変位計40の読みに基いて、インゴット1
の下面1cがブレード2面に平行になるようにインゴッ
ト1の傾きを修正してから、当該インゴット1の切断を
行う。 【効果】 切断作業の効率が向上するとともに、不用な
切断片を出さずに済み、歩留りが向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被加工物の切断技術さ
らには半導体インゴットから薄板状の基板を切り出すイ
ンゴットの切断技術に関し、特に半導体インゴットの下
面と切断装置のブレード面との平行合わせに適用して有
用な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、引上げ法などにより製造される
半導体インゴットを切断(スライス)して薄板状の基板
(ウェハ)を作製するにあたっては、スライサーと呼ば
れる切断装置が用いられている。この切断装置として、
被加工物、即ちインゴットを鉛直に保持可能な保持部
と、水平面内にて回転する回転ブレード(スライス用の
刃)とを有し、インゴットの下降及びスライスを交互に
繰り返しながら基板の切出しを行う縦型スライサーが公
知である。
【0003】上記したスライサーにおいては、上記保持
部は、保持したインゴットの傾きを調節することができ
るようになっている。そして、従来、その保持部に、予
め所望の結晶方位の面を下端の面に露出させてなるイン
ゴットを取り付けた後、インゴットの下面がブレード面
に対して平行になるようにその傾きを調節してから、実
際の素子形成用の基板、即ち製品としての基板の切出し
を行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した縦型スライサ
ーにおいてインゴットの傾きを調節するにあたっては、
図5に示すように、保持部(図5においては省略)にイ
ンゴット1を取り付けた後、インゴット1の下部を一旦
切断し、その切断片10の切断面10aの結晶方位を測
定し、インゴット1の所望の方位の面(図5において横
縞状に示した。)とブレード2とが平行であることを確
認していた(図5(A))。
【0005】しかしながら、一般的には、保持部にイン
ゴット1が傾いた状態で取り付けられてしまうことが多
く、実際には、上述した平行の確認の際に測定した結晶
方位に基づいてインゴット1の傾きを求め、それに基い
て保持部の傾きを修正しなければならなかった。そし
て、先の切断によって生じたインゴット1の斜めの切断
面1aをなくして所望の方位の面を下面1bに露出させ
るために(図5(C))、再びインゴット1の下部を切
断しなければならなかった(図5(B))。
【0006】上述したように、従来は、実際の製品とし
ての基板の切出しを開始する前に通常2回のスライスを
行わなければならず、その2回分の切断時間及び1回目
の切断片10の結晶方位の測定時間がロスとなり、基板
の切出し作業の効率が悪いという問題点があった。ま
た、1回目及び2回目の各切断片10,11について
は、廃棄するか若しくは新たに製造するインゴットの原
料として活用するしかなく、実際の製品用の基板とする
ことができないため、一インゴットから得られる基板枚
数の歩留りの低下を招くという問題点もあった。
【0007】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、前準備としての被加工物
(インゴット)の切断を行うことなく、被加工物の端面
をブレード面に対して平行になるように容易に合わせる
ことのできるインゴットの切断方法を提供することにあ
る。また、本発明の他の目的は、上記切断方法の実施に
用いるインゴット切断装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、その傾きを調節して鉛直に保持してなる
被加工物の下部を、水平面内にて回転するブレードによ
り平板状に切断可能な切断装置を用いて、切断するにあ
たり、切断装置本体に、少なくとも3個の変位計を具備
してなる着脱可能な傾き検知用治具を装着するととも
に、それら少なくとも3個の変位計に、予めブレード面
に対して平行になるように位置出ししてなる着脱可能な
零点合わせ用治具の平坦な下面を当接させ、同変位計の
変位量をリセットして変位計の零点合わせを行った後、
上記零点合わせ用治具を取り外し、前記少なくとも3個
の変位計に上記被加工物の下面を当接させ、それら各変
位計の変位量に基いて、同被加工物の下面が前記ブレー
ド面に平行になるように被加工物の傾きを修正してか
ら、当該被加工物の切断を行うことを提案する。
【0009】また、上記零点合わせ用治具の位置出しを
行うにあたり、予め、位置出しの基準となる対象物を上
記切断装置本体に鉛直に保持させるとともに、同切断装
置本体に上記傾き検知用治具を装着し、その傾き検知用
治具の少なくとも3個の変位計に前記対象物の平坦な下
面を当接させ、その対象物の下面がブレード面に対して
平行となる時に、前記変位計の変位量をリセットして変
位計の零点合わせを行った後、上記切断装置本体に傾き
を任意に調節可能な上記零点合わせ用治具を装着し、そ
の零点合わせ用治具の下面を前記少なくとも3個の変位
計に当接させ、それら各変位計の変位量に基いて、前記
零点合わせ用治具の下面が前記ブレード面に平行になる
ように前記零点合わせ用治具の傾きの調節を行うことを
提案する。
【0010】さらに、上記切断方法に用いる切断装置に
あっては、被加工物をその傾きを調節して鉛直に保持可
能な保持部、及び水平面内にて回転して前記被加工物の
下部を平板状に切断可能なブレードを具備してなる切断
装置本体と、少なくとも3個の変位計を具備し且つ前記
切断装置本体に着脱可能な傾き検知用治具と、同切断装
置本体に着脱可能でその傾きを任意に調節可能な零点合
わせ用治具とからなり、前記零点合わせ用治具は、その
下面を前記少なくとも3個の変位計に当接させた状態に
おける同変位計の変位量に基づいて、同下面がブレード
面に平行になるようにその傾きが調節されて位置出しさ
れるようになっていることを特徴とする。
【0011】
【作用】上記した手段によれば、予めブレード面に対し
て平行な零点合わせ用治具を用いて零点合わせされてな
る少なくとも3個の変位計に、被加工物の下面を当接さ
せ、それら各変位計の変位量に基いて被加工物の実際の
傾きを求め、その傾きを修正するように被加工物の傾き
の調節を行うようになっているため、容易に被加工物の
下面をブレード面に対して平行になるように合わせるこ
とができる。また、予め零点合わせ用治具をブレード面
に対して平行になるように調節しておくことにより、切
断装置の稼働などにより変位計の零点にずれが生じる虞
があっても、新たなるインゴットの切断を開始する前な
どに再度零点合わせ用治具を用いて容易に変位計の零点
合わせを行うことができる。
【0012】
【実施例】本発明に係るインゴットの切断方法及びそれ
に用いるインゴット切断装置について、図1乃至図4に
基づき、以下に説明する。なお、本実施例においては、
被加工物として半導体インゴットを用い、そのインゴッ
トから薄板状の基板(ウェハ)を切り出す場合を例とし
て挙げて説明する。
【0013】図1には、本発明に係る切断方法の実施に
供せられる切断装置の一例が示されている。同図に示す
ように、この切断装置3は、従来の切断装置と同様の構
成の切断装置本体30と、傾き検知用治具4と、図示し
ない零点合わせ用治具5(図2参照)とからなる。装置
本体30は、インゴット1を保持しX方向、Y方向及び
Z方向に移動可能且つθ1方向及びそれに直交するθ2
向に傾斜可能な保持部31と、平面内にて回転する回転
ブレード2とを有している。
【0014】前記傾き検知用治具4は、図1及び図2に
示すように、少なくとも3個の変位計40が同一直線上
に並ばないように配置されて一体化されて構成されてい
る。変位計40は、上下方向の変位を測定しその変位量
を表示可能であれば如何なる機構のものでもよいが、例
えば、ここでは所謂マグネスケールが用いられている。
そして、それらマグネスケールは、装置本体30のブレ
ード2上に設置可能なように、ブレード2上に渡される
板材45の上に取り付けられている。
【0015】図2においては、板材45は装置本体30
に、その数を特に限定しないが、例えば3点A,B,C
で支持されている。なお、この治具4が装置本体30に
着脱可能となっているのはいうまでもない。また、変位
計40は、図示しないコンピュータ等の制御装置に接続
されており、変位計40の上半部41の伸縮により検出
されてなる変位計40の上端42の変位量の読みが、上
記制御装置に接続されてなる図示しない表示装置等に表
示されるようになっている。
【0016】前記零点合わせ用治具5は、図2に示すよ
うに、平板50に少なくとも3個の高さ調整ネジ51が
同一直線上に並ばないように配置されて構成されてい
る。それら各高さ調整ネジ51は、平板50に貫通して
螺合されており、前記傾き検知用治具4の受部46にお
いて支持されるようになっている。そして、各高さ調整
ネジ51を回して進退させることにより平板50の下面
(基準面)50aを任意の角度で傾けることができると
ともに、図示しないロック機構等によりその傾きを半永
久的に保持することができるようになっている。
【0017】なお、装置本体30の保持部31は上記図
示しない制御装置に接続されており、その制御装置によ
り、各変位計40で検出されてなる変位量に基づいて保
持部31のθ1方向及びθ2方向の回転角が求まり、モー
タ等の駆動源が駆動されて保持部31の傾きが自動的に
修正されるようになっていてもよい。
【0018】次に、上述したように構成されてなる切断
装置3を用いて、インゴット1から基板を切り出す際の
手順について説明する。先ず、図2に示したように、装
置本体30上に傾き検知用治具4を装着し、さらにその
上に零点合わせ用治具5を載置する。この際、零点合わ
せ用治具5は、平板50の基準面50aがブレード2に
対して平行になるように予め合わされている(その平行
合わせの具体的な内容については、後述する)。そし
て、各変位計40をリセットして、それらの変位量を零
に設定する。なお、上述したリセットを行なう前に、予
めその下面に所望の結晶方位の面を露出させてなるイン
ゴット1を保持部31に装着しておいてもよいし、リセ
ット後にインゴット1を装着するようにしてもよい。
【0019】続いて、図3に示すように、零点合わせ用
治具5を取り外してから、保持部31に装着してなるイ
ンゴット1を下降させて、各変位計40の上端42にイ
ンゴット1の下面1cを当接させる。各変位計40の上
半部41は、インゴット1の下面1cの傾きに応じて伸
縮し、それによって検出されてなる各変位量よりインゴ
ット1の傾き角度及びその傾き方向が求まる。
【0020】求めた角度及び方向に基いて、保持部31
のθ1方向及びθ2方向の各回転角を求め、それに基いて
保持部31を回転させることにより、インゴット1の下
面1cがブレード2に対して平行となる。その際、製造
誤差等によりインゴット1の下面1cに露出している面
の方位が所望の方位からずれている場合には、そのずれ
分を予め求めておき、それも考慮して保持部31の各方
向の回転角を決めるようにしてもよい。その後、傾き検
知用治具4を取り外して、インゴット1の切断を開始す
る。なお、上述した零点合わせ用治具5を用いた変位計
40のリセットについては、切断装置3の稼働中におけ
る振動等により変位計40の零点がリセット時の状態か
らずれたときに適宜行えばよいが、好ましくは、保持部
31に新たなインゴット1を装着する毎に、変位計40
のリセットを行うとよい。
【0021】次に、上述した変位計40のリセットの前
に予め行っておく上記零点合わせ用治具5の平行合わせ
の一手法について具体的に説明する。先ず、保持部31
に、予めその下面に所望の結晶方位の面を露出させてな
るインゴット1を装着する。そして、図5に示した従来
技術のように、そのインゴット1の下部をブレード2で
切断し(図5(A))、切断片10の結晶方位を測定
し、その測定結果に基づいてインゴット1の傾きを修正
し、もう一度インゴット1の下部を切断する(図5
(B))。それによって、下面1bに所望の方位の面が
露出し、且つその面がブレード2に対して平行であるよ
うなインゴット1が保持部31に装着されていることに
なる(図5(C))。
【0022】続いて、図4に示すように、装置本体30
に傾き検知用治具4を装着し、上記図5(C)の状態の
インゴット1(即ち、位置出しの基準となる対象物)を
下降させて、その下面1bを変位計40に当接させる。
その状態で、各変位計40をリセットして、それらの変
位量を零に設定する。その後、インゴット1を上昇さ
せ、図2に示したように、傾き検知用治具4上に零点合
わせ用治具5を取り付ける。そして、各変位計40の変
位量の読みがすべて一致するように、各高さ調整ネジ5
1を適当に回す。
【0023】そして、各変位計40の変位量が一致した
時、零点合わせ用治具5の基準面50aはブレード2に
対して平行となる。しかる後、各高さ調整ネジ51のさ
らなる進退を防ぐべく、それらネジ51を固定する。こ
れにより、装置本体30上に傾き検知用治具4を載せ、
さらにその上に零点合わせ用治具5を載せるだけで、上
記基準面50aは常にブレード2に対して平行となる。
【0024】従って、ブレード2や保持部31を分解し
たり交換したりした時に、上述した零点合わせ用治具5
の平行合わせを行っておけば、以後そのような分解や交
換などを行わない限り、再び零点合わせ用治具5の平行
合わせを行う必要がない。つまり、インゴット1から基
板を切り出すにあたっては、平行合わせされてなる零点
合わせ用治具5を用いて変位計40のリセットを行った
後すぐに、インゴット1の傾きの修正を行い、切断を開
始すればよい。
【0025】上記実施例によれば、傾き検知用治具4及
び予め平行合わせされてなる零点合わせ用治具5を用い
て、保持部31に装着されたインゴット1の傾きを修正
するようにしたため、容易にインゴット1の下面をブレ
ード2に対して平行になるように合わせることができ
る。従って、従来のように新たなるインゴット1を装着
して切断を開始する毎にインゴット1の下部を切断せず
に済み、切断作業の効率が向上するとともに、不用な切
断片を出さずに済み、一インゴット1から切り出すこと
のできる基板の数が多くなり、歩留りが向上する。ま
た、切断装置3の稼働などにより変位計40の零点にず
れが生じても、予め平行合わせされてなる零点合わせ用
治具5を用いることにより、再度変位計40の零点合わ
せを容易に行うことができる。
【0026】実際に、上記切断装置3を用い、上記手順
にしたがって、直胴部径が2乃至4インチのインゴット
から複数の基板を切り出し、得られた基板の表面の結晶
方位を調べた結果、何れの基板においても、所望の方位
からのずれが0.25度(許容値)以内であり、本発明
の有効性が確認された。
【0027】なお、傾き検知用治具4は、インゴット1
の下面の傾きを検出することができれば、上記実施例の
構成に限らないのはいうまでもない。例えば、変位計4
0はマグネスケールに限らず、レーザ光を利用したもの
など、変位量を測定しそれに基いて傾きを求めることが
できれば、如何なる機構のものでもよい。また、零点合
わせ用治具5についても種々設計変更可能であるのはい
うまでもない。さらに、上記実施例においては、零点合
わせ用治具5の平行合わせの際に、位置出しの基準とな
る対象物として、インゴット1の下部を切断してその下
面をブレード2に対して平行に合わせたものを用いてい
るが、インゴット1の代わりにダミーとなる適当な被加
工物を用いてもよい。さらにまた、本発明は、半導体イ
ンゴット1の切断に限らず、塊状の被加工物を特定の方
向にスライスする際にも適用可能であるのは勿論であ
る。
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、予めブレード面に対し
て平行な零点合わせ用治具を用いて零点合わせされてな
る少なくとも3個の変位計を用いて被加工物の傾きの調
節を行うようになっているため、被加工物の端面を切断
することなく、容易に被加工物の下面をブレード面に対
して平行になるように合わせることができる。従って、
平行合わせのための被加工物端面の切断を行わずに済
み、切断作業の効率が向上するとともに、不用な切断片
を出さずに済み、歩留りが向上する。特に、被加工物
が、製造に極めて長時間を要する半導体単結晶よりなる
インゴットであり、そのインゴットから薄板状の基板を
切り出す場合には、一つのインゴットから得られる基板
の数が多くなり、その経済効果は極めて大である。ま
た、切断装置の稼働などにより変位計の零点にずれが生
じても、予めブレード面に対して平行になるように調節
しておいた零点合わせ用治具を用いることにより、再度
変位計の零点合わせを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るインゴットの切断方法に用いる切
断装置の一例を示す斜視図である。
【図2】本発明に係るインゴットの切断方法を説明する
ための切断装置の模式断面図である。
【図3】本発明に係るインゴットの切断方法を説明する
ための切断装置の模式断面図である。
【図4】本発明に係るインゴットの切断方法を説明する
ための切断装置の模式断面図である。
【図5】従来のインゴットの切断方法を説明するための
模式図である。
【符号の説明】
1 インゴット(被加工物、位置出しの基準となる対象
物) 1b 下面(対象物の平坦な下面) 1c 下面(被加工物の下面) 2 ブレード 3 切断装置 4 傾き検知用治具 5 零点合わせ用治具 30 装置本体 40 変位計 50a 基準面(零点合わせ用治具の平坦な下面)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 その傾きを調節して鉛直に保持してなる
    被加工物の下部を、水平面内にて回転するブレードによ
    り平板状に切断可能な切断装置を用いて、切断するにあ
    たり、切断装置本体に、少なくとも3個の変位計を具備
    してなる着脱可能な傾き検知用治具を装着するととも
    に、それら少なくとも3個の変位計に、予めブレード面
    に対して平行になるように位置出ししてなる着脱可能な
    零点合わせ用治具の平坦な下面を当接させ、同変位計の
    変位量をリセットして変位計の零点合わせを行った後、
    上記零点合わせ用治具を取り外し、前記少なくとも3個
    の変位計に上記被加工物の下面を当接させ、それら各変
    位計の変位量に基いて、同被加工物の下面が前記ブレー
    ド面に平行になるように被加工物の傾きを修正してか
    ら、当該被加工物の切断を行うことを特徴とするインゴ
    ットの切断方法。
  2. 【請求項2】 上記零点合わせ用治具の位置出しを行う
    にあたり、予め、位置出しの基準となる対象物を上記切
    断装置本体に鉛直に保持させるとともに、同切断装置本
    体に上記傾き検知用治具を装着し、その傾き検知用治具
    の少なくとも3個の変位計に前記対象物の平坦な下面を
    当接させ、その対象物の下面がブレード面に対して平行
    となる時に、前記変位計の変位量をリセットして変位計
    の零点合わせを行った後、上記切断装置本体に傾きを任
    意に調節可能な上記零点合わせ用治具を装着し、その零
    点合わせ用治具の下面を前記少なくとも3個の変位計に
    当接させ、それら各変位計の変位量に基いて、前記零点
    合わせ用治具の下面が前記ブレード面に平行になるよう
    に前記零点合わせ用治具の傾きの調節を行うことを特徴
    とする請求項1記載のインゴットの切断方法。
  3. 【請求項3】 上記請求項1又は2に記載のインゴット
    の切断方法に用いる切断装置であって、被加工物をその
    傾きを調節して鉛直に保持可能な保持部、及び水平面内
    にて回転して前記被加工物の下部を平板状に切断可能な
    ブレードを具備してなる切断装置本体と、少なくとも3
    個の変位計を具備し且つ前記切断装置本体に着脱可能な
    傾き検知用治具と、同切断装置本体に着脱可能でその傾
    きを任意に調節可能な零点合わせ用治具とからなり、前
    記零点合わせ用治具は、その下面を前記少なくとも3個
    の変位計に当接させた状態における同変位計の変位量に
    基づいて、同下面がブレード面に平行になるようにその
    傾きが調節されて位置出しされるようになっていること
    を特徴とするインゴット切断装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002331518A (ja) * 2001-05-10 2002-11-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶インゴットの切断方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002331518A (ja) * 2001-05-10 2002-11-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶インゴットの切断方法

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JP2804960B2 (ja) 1998-09-30

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