JPH07108398A - 銅および銅合金用フラックス組成物 - Google Patents
銅および銅合金用フラックス組成物Info
- Publication number
- JPH07108398A JPH07108398A JP27758793A JP27758793A JPH07108398A JP H07108398 A JPH07108398 A JP H07108398A JP 27758793 A JP27758793 A JP 27758793A JP 27758793 A JP27758793 A JP 27758793A JP H07108398 A JPH07108398 A JP H07108398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- flux
- composition
- plating
- aqueous solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 銅および銅合金用フラックス組成物は、５〜
５０重量％のＳｎＣｌ2と、残部がＮＨ4ＣｌおよびＺｎ
Ｃｌ2の少なくとも一方とを含有する。この組成物は、
必要に応じて、アルカリ金属元素の少なくとも１種、ま
たはインジウム，テルル，ビスマス，アンチモンの塩化
物の１種以上をさらに含有する。 【効果】 ピンホールの発生がなく、また膜厚が均一で
かつ平滑な表面を形成することが可能であり、さらにフ
ラックスの残留が形成されにくく、これら残留が起因と
なるベトツキや光沢性の低下が少なくきわめて良好とな
る。
５０重量％のＳｎＣｌ2と、残部がＮＨ4ＣｌおよびＺｎ
Ｃｌ2の少なくとも一方とを含有する。この組成物は、
必要に応じて、アルカリ金属元素の少なくとも１種、ま
たはインジウム，テルル，ビスマス，アンチモンの塩化
物の１種以上をさらに含有する。 【効果】 ピンホールの発生がなく、また膜厚が均一で
かつ平滑な表面を形成することが可能であり、さらにフ
ラックスの残留が形成されにくく、これら残留が起因と
なるベトツキや光沢性の低下が少なくきわめて良好とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅および銅合金材料
に、たとえばはんだ付けや溶融Ｓｎめっきおよび溶融は
んだめっき処理のようなめっきを施す際に用いるフラッ
クス組成物、ならびにこの組成物の水溶液からなるフラ
ックス浴に関する。
に、たとえばはんだ付けや溶融Ｓｎめっきおよび溶融は
んだめっき処理のようなめっきを施す際に用いるフラッ
クス組成物、ならびにこの組成物の水溶液からなるフラ
ックス浴に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅、黄銅または青銅用の古典的な一般用
途向け水性腐食性フラックスとして、ＺｎＣｌ2および
ＮＨ4Ｃｌ、あるいはＺｎＣｌ2，ＮａＣｌおよびＮＨ4
Ｃｌからなる水溶液が従来から広く用いられてきてい
る。
途向け水性腐食性フラックスとして、ＺｎＣｌ2および
ＮＨ4Ｃｌ、あるいはＺｎＣｌ2，ＮａＣｌおよびＮＨ4
Ｃｌからなる水溶液が従来から広く用いられてきてい
る。
【０００３】また上記の水溶液に、塩酸やインヒビター
を添加したフラックス組成物もある。
を添加したフラックス組成物もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
銅および銅合金用フラックス組成物は、４００℃以上の
高い温度では問題はないが、低い温度では被めっき物表
面に対する濡れ性が悪く、しかもめっき時の未反応なフ
ラックス組成物が残留してしまい、めっき製品へのピン
ホール、ドロスびき、めっき表面の凹凸、ベトツキ等を
生じやすく、まためっき面の光沢性を損う等の欠点があ
った。
銅および銅合金用フラックス組成物は、４００℃以上の
高い温度では問題はないが、低い温度では被めっき物表
面に対する濡れ性が悪く、しかもめっき時の未反応なフ
ラックス組成物が残留してしまい、めっき製品へのピン
ホール、ドロスびき、めっき表面の凹凸、ベトツキ等を
生じやすく、まためっき面の光沢性を損う等の欠点があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記における
従来の問題点を鑑みてなされたもので、５〜５０重量％
のＳｎＣｌ2と、残部がＮＨ4ＣｌおよびＺｎＣｌ2の少
なくとも一方とからなる、銅および銅合金用フラックス
組成物である。
従来の問題点を鑑みてなされたもので、５〜５０重量％
のＳｎＣｌ2と、残部がＮＨ4ＣｌおよびＺｎＣｌ2の少
なくとも一方とからなる、銅および銅合金用フラックス
組成物である。
【０００６】すなわち本発明のフラックス組成物は、Ｓ
ｎＣｌ2を主成分とし、フッ化物を含有しないことに特
徴がある。これにより、銅および銅合金材料の被処理物
をはんだ付けやめっき作業してもピンホール不めっきや
ドロスびきを生じることがなく、まためっき表面の凹凸
をきわめて小さく抑えることができるという顕著な効果
が得られる。また、フラックスの残留を形成しにくく、
これが起因となるベトツキや光沢性の低下が少なく極め
て良好となる。このため銅および銅合金材料用のフラッ
クス組成物としてきわめて有用に使用できる。
ｎＣｌ2を主成分とし、フッ化物を含有しないことに特
徴がある。これにより、銅および銅合金材料の被処理物
をはんだ付けやめっき作業してもピンホール不めっきや
ドロスびきを生じることがなく、まためっき表面の凹凸
をきわめて小さく抑えることができるという顕著な効果
が得られる。また、フラックスの残留を形成しにくく、
これが起因となるベトツキや光沢性の低下が少なく極め
て良好となる。このため銅および銅合金材料用のフラッ
クス組成物としてきわめて有用に使用できる。
【０００７】さらに本発明者等が行った種々の実験によ
れば、ＳｎＣｌ2とＮＨ4ＣｌまたはＺｎＣｌ2、または
必要に応じてアルカリ金属元素で少なくとも１種からな
る組成物、もしくはさらにインジウム，テルル，ビスマ
ス，アンチモンの塩化物の１種以上を含む混合物をフラ
ックス組成物として用いて被処理物のフラックス処理を
行なうことにより、被処理物へのＳｎの密着性を向上さ
せ、かつめっき表面の凹凸を極めて小さく抑えることに
より膜厚が均一となり、またフラックスの残留を形成し
にくく、これら残留が起因となる表面のベトツキや光沢
性の低下が少なくなることを見出したものである。
れば、ＳｎＣｌ2とＮＨ4ＣｌまたはＺｎＣｌ2、または
必要に応じてアルカリ金属元素で少なくとも１種からな
る組成物、もしくはさらにインジウム，テルル，ビスマ
ス，アンチモンの塩化物の１種以上を含む混合物をフラ
ックス組成物として用いて被処理物のフラックス処理を
行なうことにより、被処理物へのＳｎの密着性を向上さ
せ、かつめっき表面の凹凸を極めて小さく抑えることに
より膜厚が均一となり、またフラックスの残留を形成し
にくく、これら残留が起因となる表面のベトツキや光沢
性の低下が少なくなることを見出したものである。
【０００８】即ち本発明は、銅および銅合金用のはんだ
付けフラックス、溶融Ｓｎめっきおよび溶融はんだめっ
き用フラックス組成物として、５〜５０重量％ＳｎＣｌ
2と０〜９５重量％ＮＨ4ＣｌまたはＺｎＣｌ2、または
必要に応じてアルカリ金属元素の少なくとも１種からな
る組成物、もしくはインジウム，テルル，ビスマス，ア
ンチモンの塩化物の１種以上をさらに含む混合物を用い
ることにより、従来のフラックス組成物に伴なう前述の
ような課題を解決したものである。
付けフラックス、溶融Ｓｎめっきおよび溶融はんだめっ
き用フラックス組成物として、５〜５０重量％ＳｎＣｌ
2と０〜９５重量％ＮＨ4ＣｌまたはＺｎＣｌ2、または
必要に応じてアルカリ金属元素の少なくとも１種からな
る組成物、もしくはインジウム，テルル，ビスマス，ア
ンチモンの塩化物の１種以上をさらに含む混合物を用い
ることにより、従来のフラックス組成物に伴なう前述の
ような課題を解決したものである。
【０００９】本発明のフラックス組成物は、これを水溶
液として使用する場合、フラックス濃度は、好ましくは
１５０〜８００ｇ／ｌである。この水溶液には、その作
成時易溶性および安定性、めっき表面性を向上させるた
め、ｐＨ１．５以下にすると良い。このｐＨの調整のた
めに、塩酸、硫酸などの酸を適宜添加することができ
る。
液として使用する場合、フラックス濃度は、好ましくは
１５０〜８００ｇ／ｌである。この水溶液には、その作
成時易溶性および安定性、めっき表面性を向上させるた
め、ｐＨ１．５以下にすると良い。このｐＨの調整のた
めに、塩酸、硫酸などの酸を適宜添加することができ
る。
【００１０】また上記水溶液に非イオン系界面活性剤を
添加することにより、材料との濡れ性を向上させること
が可能となる。しかしながら、フラックス水溶液を加熱
したり界面活性剤を添加した場合に濁りが発生してしま
い、フラックスの効果を低下させる原因となる。そのた
め、フラックス組成物水溶液を作成時にあらかじめｎ＝
４以下の一価アルコールを２〜１５重量％添加すること
により、フラックスの効果を低下させることなくこれら
濁りの発生を防止できる効果が得られる。その他の添加
剤として、インヒビターや消泡剤等当該業者が通常使用
する添加剤を加えてもよい。
添加することにより、材料との濡れ性を向上させること
が可能となる。しかしながら、フラックス水溶液を加熱
したり界面活性剤を添加した場合に濁りが発生してしま
い、フラックスの効果を低下させる原因となる。そのた
め、フラックス組成物水溶液を作成時にあらかじめｎ＝
４以下の一価アルコールを２〜１５重量％添加すること
により、フラックスの効果を低下させることなくこれら
濁りの発生を防止できる効果が得られる。その他の添加
剤として、インヒビターや消泡剤等当該業者が通常使用
する添加剤を加えてもよい。
【００１１】本発明のフラックス組成物の用途は、銅お
よび銅合金に他の金属をめっきするために広く使用する
ことができるが、その代表的なめっきは、溶融Ｓｎめっ
きおよび溶融はんだめっきである。
よび銅合金に他の金属をめっきするために広く使用する
ことができるが、その代表的なめっきは、溶融Ｓｎめっ
きおよび溶融はんだめっきである。
【００１２】本発明のフラックス組成物において、その
主成分であるＳｎＣｌ2は、ＳｎＣｌ2の被処理物に対す
る表面活性化作用が極めて強いという作用を発揮する。
その含有量が５重量％未満では、上記作用が十分ではな
く、また５０重量％を超えても、平滑なめっき表面を形
成させる作用が必ずしも増大しないばかりでなく、フラ
ックス処理のコストが高くなる。したがって実用的に
は、５〜５０重量％の範囲が適用される。
主成分であるＳｎＣｌ2は、ＳｎＣｌ2の被処理物に対す
る表面活性化作用が極めて強いという作用を発揮する。
その含有量が５重量％未満では、上記作用が十分ではな
く、また５０重量％を超えても、平滑なめっき表面を形
成させる作用が必ずしも増大しないばかりでなく、フラ
ックス処理のコストが高くなる。したがって実用的に
は、５〜５０重量％の範囲が適用される。
【００１３】またＳｎＣｌ2と共存するＮＨ4Ｃｌ、Ｚｎ
Ｃｌ2、およびアルカリ金属元素の少なくとも１種は、
母材とめっき層との密着性を改善してピンホールが生じ
るのを防止し、また膜厚が均一で平滑なめっき表面を形
成させるのに有効に作用する。さらにＳｎＣｌ2とＮＨ4
Ｃｌ，ＺｎＣｌ2およびアルカリ金属元素の共存下では
フラックスの残留を形成しにくく、これら残留が起因と
なる表面のベトツキや光沢性の低下が少なくなるという
利点がある。
Ｃｌ2、およびアルカリ金属元素の少なくとも１種は、
母材とめっき層との密着性を改善してピンホールが生じ
るのを防止し、また膜厚が均一で平滑なめっき表面を形
成させるのに有効に作用する。さらにＳｎＣｌ2とＮＨ4
Ｃｌ，ＺｎＣｌ2およびアルカリ金属元素の共存下では
フラックスの残留を形成しにくく、これら残留が起因と
なる表面のベトツキや光沢性の低下が少なくなるという
利点がある。
【００１４】さらにインジウム，テルル，ビスマス，ア
ンチモンの塩化物の１種以上を含有させた場合には、Ｎ
Ｈ4Ｃｌ、ＺｎＣｌ2、またはアルカリ金属元素を添加し
た場合に得られる効果を一層向上させる。
ンチモンの塩化物の１種以上を含有させた場合には、Ｎ
Ｈ4Ｃｌ、ＺｎＣｌ2、またはアルカリ金属元素を添加し
た場合に得られる効果を一層向上させる。
【００１５】本発明のフラックス組成物は、被処理物を
その中に浸漬したり、その表面に塗布したりなどして用
いればよい。
その中に浸漬したり、その表面に塗布したりなどして用
いればよい。
【００１６】水溶液を浸漬又は塗布又はスプレーにより
コートし、加熱処理をさらに行うフラックス処理を実施
してもよい。また、ハンダ付けの際は通常当該業者が行
う利用方法を用いる。
コートし、加熱処理をさらに行うフラックス処理を実施
してもよい。また、ハンダ付けの際は通常当該業者が行
う利用方法を用いる。
【００１７】以下に本発明の実施例を示す。
【００１８】
（実施例１〜９）板厚１ｍｍの一般構造用の黄銅板か
ら、板幅５０ｍｍ、板長１５０ｍｍの試験片を切出し、
その試験片表面を加熱したオルト珪酸ソーダの１０重量
％水溶液で脱脂した。
ら、板幅５０ｍｍ、板長１５０ｍｍの試験片を切出し、
その試験片表面を加熱したオルト珪酸ソーダの１０重量
％水溶液で脱脂した。
【００１９】この試験片は、６０℃に加熱したフラック
ス組成物水溶液中に１分間浸漬したのち引上げることに
よってフラックス組成物が塗布され、最後に１００℃に
保持された恒温槽中で乾燥させた。使用したフラックス
組成物水溶液の組成を表１に示す。
ス組成物水溶液中に１分間浸漬したのち引上げることに
よってフラックス組成物が塗布され、最後に１００℃に
保持された恒温槽中で乾燥させた。使用したフラックス
組成物水溶液の組成を表１に示す。
【００２０】一方、ＪＩＳ Ｈ２１０８の規定にもとづ
くスズ地金組成の溶融Ｓｎめっき浴を１０番の黒鉛坩堝
中で、電気炉を用いて２９０℃にて溶製した。
くスズ地金組成の溶融Ｓｎめっき浴を１０番の黒鉛坩堝
中で、電気炉を用いて２９０℃にて溶製した。
【００２１】このあらかじめ溶製された溶融すずめっき
浴を十分に攪拌した後、めっき浴中のドロスを除去し、
この浴中に、上記のようにフラックスが塗布された試験
片を１０秒間浸漬し、再び浴表面のドロスを除去してか
らめっき表面より引上げ、２０秒間空冷した。
浴を十分に攪拌した後、めっき浴中のドロスを除去し、
この浴中に、上記のようにフラックスが塗布された試験
片を１０秒間浸漬し、再び浴表面のドロスを除去してか
らめっき表面より引上げ、２０秒間空冷した。
【００２２】各試験片のピンホールの度合は目視により
観察し、フラックス残留の程度は表面にマジックインキ
で文字を書いた時のはじき具合いで評価した。マジック
インキではいじかないものはフラックスの残留は殆どな
かった。その結果を表１まとめてに示す。
観察し、フラックス残留の程度は表面にマジックインキ
で文字を書いた時のはじき具合いで評価した。マジック
インキではいじかないものはフラックスの残留は殆どな
かった。その結果を表１まとめてに示す。
【００２３】（実施例１０〜１２）試験片として、板厚
１ｍｍの純銅板を使用した以外は実施例１〜９と同様に
操作して、溶融Ｓｎめっきを行った。使用したフラック
ス組成物水溶液の組成および各試験片のピンホールの度
合、フラックス残留を表１にまとめて示す。
１ｍｍの純銅板を使用した以外は実施例１〜９と同様に
操作して、溶融Ｓｎめっきを行った。使用したフラック
ス組成物水溶液の組成および各試験片のピンホールの度
合、フラックス残留を表１にまとめて示す。
【００２４】（実施例１３〜１６）板厚１ｍｍの黄銅板
を使用し、溶融Ｓｎめっきを行った。その試験片表面を
水洗のみ実施した。それ以外は実施例１〜９と同様に操
作して、溶融Ｓｎめっきを行った。使用したフラックス
組成物水溶液の組成および各試験片のピンホールの度
合、フラックス残留を表１にまとめて示す。
を使用し、溶融Ｓｎめっきを行った。その試験片表面を
水洗のみ実施した。それ以外は実施例１〜９と同様に操
作して、溶融Ｓｎめっきを行った。使用したフラックス
組成物水溶液の組成および各試験片のピンホールの度
合、フラックス残留を表１にまとめて示す。
【００２５】（比較例１〜６）比較のために、実施例１
〜９で用いられたものと同じ黄銅板、および実施例１０
〜１２で用いられたものと同じ純銅板からなる試料片を
用い、従来のフラックス組成物の水溶液を使って溶融ス
ズめっきを行った。使用したフラックス組成物水溶液の
組成および各試験片のピンホールの度合、フラックス残
留を表１にまとめて示す。
〜９で用いられたものと同じ黄銅板、および実施例１０
〜１２で用いられたものと同じ純銅板からなる試料片を
用い、従来のフラックス組成物の水溶液を使って溶融ス
ズめっきを行った。使用したフラックス組成物水溶液の
組成および各試験片のピンホールの度合、フラックス残
留を表１にまとめて示す。
【００２６】
【表１】 （注１）ピンホールの度合 ◎ピンホールなし ○ピンホールが全面積の１０％未満 ×ピンホールが全面積の１０％以上 （注２）フラックスの残留 ◎マジックインキをはじかない ○マジックインキを少しはじく ×マジックインキをよくはじく 表１の結果から明らかなように、本発明のフラックス組
成物を使用した場合には、ピンホールの発生がなく、ま
たフラックスの残留が少なく、極めて良好となる。さら
に実施例１３〜１５のアルコールを加えた場合には、フ
ラックス水溶液には濁りが生ぜず、フラックスの経時安
定性が特にすぐれていた。
成物を使用した場合には、ピンホールの発生がなく、ま
たフラックスの残留が少なく、極めて良好となる。さら
に実施例１３〜１５のアルコールを加えた場合には、フ
ラックス水溶液には濁りが生ぜず、フラックスの経時安
定性が特にすぐれていた。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明かなように、本発明に
よるフラックス組成物は、母材とめっき層との密着性が
改善されたことにより、ピンホールの発生が全くなく、
また膜厚が均一でかつ平滑な表面を形成することが可能
である。さらにフラックスの残留が形成されにくく、こ
れら残留が起因となるベトツキや光沢性の低下が少なく
極めて良好となるという効果も得られる。
よるフラックス組成物は、母材とめっき層との密着性が
改善されたことにより、ピンホールの発生が全くなく、
また膜厚が均一でかつ平滑な表面を形成することが可能
である。さらにフラックスの残留が形成されにくく、こ
れら残留が起因となるベトツキや光沢性の低下が少なく
極めて良好となるという効果も得られる。
Claims (8)
- 【請求項１】 ５〜５０重量％のＳｎＣｌ2と、残部が
ＮＨ4ＣｌおよびＺｎＣｌ2の少なくとも一方とからな
る、銅および銅合金用フラックス組成物。 - 【請求項２】 アルカリ金属の少なくとも１種をさらに
含有する請求項１に記載の銅および銅合金用フラックス
組成物。 - 【請求項３】 インジウム，テルル，ビスマス，アンチ
モンの塩化物の１種以上をさらに含有する請求項１また
は２に記載の銅および銅合金用フラックス組成物。 - 【請求項４】 前記組成物の水溶液からなる請求項１〜
３のいずれか１項に記載の銅および銅合金用フラックス
浴。 - 【請求項５】 前記水溶液の濃度が１５０〜８００ｇ／
ｌである請求項４に記載の銅および銅合金用フラックス
浴。 - 【請求項６】 水溶液がｐＨ１．５以下である請求項４
に記載のフラックス組成物。 - 【請求項７】水溶液に界面活性剤とｎ＝４以下の一価ア
ルコールとを同時に、又は単独で含有させ、ｎ＝４以下
の一価アルコールの含有量が２〜１５重量％である請求
項４〜６のいずれか１項に記載の銅および銅合金用フラ
ックス浴。 - 【請求項８】 前記フラックス組成物が、銅および銅合
金材料の溶融Ｓｎめっきおよび溶融はんだめっき用であ
る特許請求項４〜７のいずれか１項に記載の銅および銅
合金用フラックス浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27758793A JPH07108398A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 銅および銅合金用フラックス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27758793A JPH07108398A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 銅および銅合金用フラックス組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07108398A true JPH07108398A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17585546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27758793A Pending JPH07108398A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 銅および銅合金用フラックス組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07108398A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103741088A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-04-23 | 陕西理工学院 | 一种适用于钢材热浸镀锌铝合金镀层的电解助镀剂及其工艺方法 |
-
1993
- 1993-10-08 JP JP27758793A patent/JPH07108398A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103741088A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-04-23 | 陕西理工学院 | 一种适用于钢材热浸镀锌铝合金镀层的电解助镀剂及其工艺方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5884200B2 (ja) | 溶融亜鉛めっき用フラックスおよび溶融亜鉛めっき用フラックス浴ならびに溶融亜鉛めっき鋼材の製造方法 | |
| JPS58136759A (ja) | 溶融亜鉛アルミニウム合金めつき用フラツクス | |
| US5219484A (en) | Solder and tin stripper compositions | |
| US2733168A (en) | Tin-zinc base alloys | |
| US3888778A (en) | Bright dip composition for tin/lead | |
| JPH10140310A (ja) | 溶融めっき方法 | |
| JPH07108398A (ja) | 銅および銅合金用フラックス組成物 | |
| JP5871035B2 (ja) | 溶融亜鉛めっき用フラックスおよび溶融亜鉛めっき用フラックス浴ならびに溶融亜鉛めっき鋼材の製造方法 | |
| JP3175381B2 (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| CN114434047B (zh) | 一种铟基钎料低温焊接用助焊剂及其制备方法 | |
| JP3588452B2 (ja) | フラックスおよび溶融Ａｌ−Ｚｎ系合金めっき方法 | |
| JP2924894B2 (ja) | 鋼材の溶融亜鉛−アルミニウム合金めっき方法 | |
| US3010190A (en) | A composite metal body of a ferrous base and aluminum base alloy coat | |
| JPH06335794A (ja) | はんだ付用フラックス | |
| JP5979186B2 (ja) | 溶融亜鉛めっき用フラックスおよび溶融亜鉛めっき用フラックス浴ならびに溶融亜鉛めっき鋼材の製造方法 | |
| JP2964678B2 (ja) | Ｚｎ−Ａｌ合金めっき方法 | |
| JP2001040497A (ja) | 錫−ビスマス合金めっき皮膜で被覆された電子部品 | |
| JPH07173675A (ja) | 錫又は錫−鉛合金めっき材の表面処理液及び方法 | |
| JP2004156094A (ja) | Ｓｎ又はＳｎ合金に対する表面処理剤及び表面処理方法 | |
| JPH05195179A (ja) | 溶融亜鉛合金めっき方法 | |
| Daniels | Factors influencing the formation and structure of hot-dipped tin coatings | |
| JP2005272950A (ja) | 鉄鋼材料のメッキ方法 | |
| JPH07173676A (ja) | 錫又は錫−鉛合金めっき材の表面処理方法 | |
| JPH11302874A (ja) | 銅合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 | |
| JP2909378B2 (ja) | 錫鍍金用塩化亜鉛非含有型フラックスおよびその使用方法 |