JPH07106388A - 抵抗測定装置 - Google Patents

抵抗測定装置

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JPH07106388A
JPH07106388A JP26807793A JP26807793A JPH07106388A JP H07106388 A JPH07106388 A JP H07106388A JP 26807793 A JP26807793 A JP 26807793A JP 26807793 A JP26807793 A JP 26807793A JP H07106388 A JPH07106388 A JP H07106388A
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JP
Japan
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oxide film
wafer
natural oxide
measuring
measurement
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Application number
JP26807793A
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English (en)
Inventor
Hideo Yamagata
秀夫 山縣
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、抵抗測定装置において、経時変動要
因である自然酸化膜の影響を受けることなく安定した測
定結果を得ることができるようにする。 【構成】測定部における抵抗値の測定開始の直前に半導
体ウエハ上に成長した自然酸化膜を除去し、この半導体
ウエハの抵抗値を不活性ガスの流れる測定室内において
測定する。これにより常に自然酸化膜のない状態で抵抗
値を測定することができる。この結果、経時変動の影響
のない安定した測定結果を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は抵抗測定装置に関し、例
えばシート抵抗の測定装置に適用して好適なものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体デバイスを作製するにはウ
エハやドーピング層等の電気的特性を精度良く測定する
必要がある。これら電気的特性の1つに抵抗率があり、
抵抗率を簡単に測定できる方法として四探針法が現在広
く用いられている。図2に四探針法を用いたシート抵抗
測定装置を示す。
【0003】このシート抵抗測定装置1はテスタ部2と
データ処理部3によつて構成されている。テスタ部2は
抵抗値を実際に測定するテスタ2Aとテスタ2Aに電源
を供給する安定化電源2Bとによつてなる。またデータ
処理部3はテスタ2Aとの間で送受されるデータを信号
処理するコンピユータ3Aと、その入出力装置としての
キーボード3B及びプリンタ3Cによつてなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】テスタ2によつてシー
ト抵抗を正確に測定するにはウエハ表面に成長する自然
酸化膜が妨げとなるため、通常、希フツ酸によつてウエ
ハ表面の酸化膜を除去する工程がシート抵抗の測定前に
設けられている。しかしテスタ内部には常に空気が入つ
ており、測定試料が生成されてから測定が実際に開始さ
れるまでの間に半導体ウエハ表面に自然酸化膜が形成さ
れるのを避け得ない。
【0005】このように自然酸化膜が形成されると探針
及びウエハ間のコンタクト抵抗が増加することになり、
しかも自然酸化膜は時間の経過と共に変化するためシー
ト抵抗の測定値が経時変化することになる。このため安
定した測定結果を得るのが困難である。特にシート抵抗
値が5〔kΩ/Sq〕以上になる場合にはこの傾向が顕
著になる。これらの様子を表に表したのが図3及び図4
である。
【0006】図3はウエハ表面に形成される自然酸化膜
の影響によつてシート抵抗測定値が経時変化する様子を
示している。因にこの測定はエピタキシヤル成長による
成膜済みのウエハの表面を希フツ酸処理した後に測定し
たものである。また図4はエピタキシヤル成長による成
膜済みのウエハを炉から取り出した後、シート抵抗測定
値と自然酸化膜の形成量の変化を測定したものである。
【0007】図4の測定結果からも分かるように自然酸
化膜の形成量とシート抵抗の測定値との間には変化に相
関がある。また自然酸化膜がある程度形成されるとシー
ト抵抗の測定値の変化は少なくなることも分かる。この
ため従来の場合には自然酸化膜による測定ばらつきを軽
減するために予めウエツトエツチング処理(SC-1ボイ
ル又はH2SO4/H202)にて約 1.0〔nm〕程度の酸
化膜を形成して測定する方法が広く採用されている。た
だしシート抵抗測定値の絶対値については高めにシフト
していることを十分認識する必要があつた。
【0008】そこでこのような問題のない方法としてホ
ール効果を利用した測定方法がある。しかしこの方法で
は被測定ウエハをある程度に切り出してさらに電極を形
成する必要があり、特にウエハ内を多点測定するには四
探針法のような簡便さが損なわれることになる。
【0009】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、自然酸化膜の影響を極力受けることなく安定した測
定結果を実現することができる抵抗測定装置を提案しよ
うとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、半導体ウエハ上に成長した自然酸
化膜を測定結果の直前に除去する酸化膜除去部12A
と、不活性ガスが流入される測定室を有し、当該測定室
内において自然酸化膜が除去された半導体ウエハについ
て抵抗値を測定する測定部12Eと、酸化膜除去部12
A及び測定部12Eを連絡する搬送通路12Dと、半導
体ウエハを酸化膜除去部12Aから搬送通路12Dを介
して測定部12Eへ搬送する搬送手段とを設けるように
する。
【0011】
【作用】測定部12Eにおける抵抗値の測定直前に半導
体ウエハ上に成長した自然酸化膜を除去し、この半導体
ウエハの抵抗値を不活性ガスの流れる測定室内において
測定することとしたことにより、経時変化の影響を受け
易い高抵抗半導体ウエハについても経時変動のない測定
結果を得ることができる。
【0012】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【0013】図2との対応部分に同一符号を付して示す
図1において、11は全体としてシート抵抗測定装置を
示している。このシート抵抗測定装置11は測定の開始
直前に酸化膜を除去する枚葉式の洗浄部12Aを新たに
加えると共にテスタ内を不活性ガスで充填することを除
いて同様の構成を有している。
【0014】洗浄部12Aは、時間の経過と共にウエハ
表面に成長した自然酸化膜を取り除くために希フツ酸を
ウエハの表面に均一に吹きかけている。このとき希フツ
酸は洗浄部12Aを構成する筺体内に設けられたノズル
12Bより吹き付けられるようになされている。希フツ
酸の吹き付けによつてごく薄い膜厚の自然酸化膜は完全
に除去することができる。これにより自然酸化膜のない
状態でシート抵抗を測定することができる。
【0015】またノズル12Bからは純水も供給できる
ようになされている。これは希フツ酸の吹き付けによつ
て充満した酸雰囲気を取り除くためである。さらに洗浄
部12Aは洗浄後はウエハステージを回転させ、純水の
吹き付けによつて濡れたウエハを乾かすことができるよ
うなつている。因に希フツ酸や純水は洗浄部12の底部
に設けられた排出口から排出される。
【0016】このように形成された洗浄部12Aとテス
タ12Eとの間は搬送用通路12Cによつて結ばれてい
る。この搬送用通路12を通じて洗浄部12Aで1枚1
枚処理されたウエハが順次テスタ12Eに搬送される。
搬送用通路12Cには搬送機構(図示せず)とシヤツタ
12Dが設けられている。搬送用通路12Cはこの搬送
機構によつて自然酸化膜が除去されたウエハを約1分か
けて搬送する。
【0017】またシヤツタ12Dは搬送時以外の時間は
閉じられており、洗浄部12Aで使用された希フツ酸や
酸雰囲気等が搬送用通路12Cやテスタ12E内を汚染
しないように2つの領域を隔離している。
【0018】テスタ12Eは洗浄部12Aによつて除去
された自然酸化膜がウエハの表面に再度成長することが
ないように窒素ガスが常時供給されるようになされてい
る。このとき窒素ガスはテスタ12Eの側壁から供給さ
れ、搬送用通路12Cの一部から引き出されるようにな
つている。またテスタ12Eの気圧は洗浄部12Aの気
圧に対して陽圧に設定されるようになされている。この
ようにテスタ12E側の圧力を高めることによつてシヤ
ツタ12Dが開かれた場合にも洗浄部12A側から酸雰
囲気が回り込まないように工夫されている。
【0019】以上の構成において、このシート抵抗測定
装置11を用いたシート抵抗の測定手順について説明す
る。まず枚葉式の洗浄部12Aは測定試料であるウエハ
を矢印aの方向から搬入し、ステージ上に載置する。続
いて洗浄部12Aはステージを回転させながら上部のノ
ズル12Bから希フツ酸液をウエハ表面に噴出する。こ
れによつてウエハ表面の自然酸化膜を除去する。
【0020】その後、洗浄部12Aは希フツ酸液に代え
て純水を噴出し、洗浄部12Aに充満した酸雰囲気を取
り除く。さらにウエハを回転させて先の工程で濡れたウ
エハを乾燥させる。これら一連の動作中の際にはステー
ジの回転速度およびノズル12Bの噴出角度は個々調整
されている。これによつてウエハ表面の酸化膜を均一に
除去する。
【0021】洗浄処理が終了するとシヤツタ12Dがす
ぐに開き、搬送機構によつてウエハがテスタ12E側の
ステージへと搬送される。因にシヤツタ12Dはウエハ
全体が搬送通路12Cに移つた段階で閉じられる。この
ときテスタ12Eの内圧は洗浄部12Aの内圧に比して
高められているためシヤツタ12Dが開いている間も酸
雰囲気が回り込むおそれはない。
【0022】自然酸化膜の成長防止のため常に窒素ガス
が供給されたされているテスタ12Eのステージ上にウ
エハが装着されるとテスタ12Eはシート抵抗の測定に
移る。測定終了が終了すると、シヤツタ12Dが開き、
測定の終了したウエハは再び搬送通路12Cを通つて洗
浄部12Aのステージ上へと移される。その後、このウ
エハは搬入時とは逆向きに搬出される。
【0023】以上の構成によれば、シート抵抗測定用の
テスタ12Eに隣接して洗浄部12Aを設け、測定開始
直前に自然酸化膜を取り除くことにより、経時変化の影
響を受け易いシート抵抗の値を正確に測定することがで
きる。特に経時変化の影響を受け易いBiCMOSデバ
イスやECL(Emitter Coupled Logic )デバイス、ま
たハーフミクロンサイズのデバイスのように高抵抗デバ
イスの測定精度を高めることができる。
【0024】またテスタ12Eも内部を窒素ガスによつ
て充満し、自然酸化膜の発生を抑えるようにしたことに
より測定精度を一段と向上させることができる。このと
きテスタ12Eの内圧を洗浄部12Aの内圧に比して高
めたことによりウエハの搬送中にテスタ内が洗浄部12
Aの雰囲気等によつて汚染されるおそれも有効に回避す
ることができる。
【0025】なお上述の実施例においては、洗浄部12
Aを枚葉式の処理機構とする場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、バツチ式の処理機構を採用しても
良い。
【0026】また上述の実施例においては、自然酸化膜
を希フツ酸によつて除去する場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、塩酸等、他の酸性溶液を用いて除
去しても良い。
【0027】さらに上述の実施例においては、テスタ1
2E内に窒素ガスを流す場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、アルゴンガスやヘリウムガス等の不活
性ガスを流しても良い。
【0028】さらに上述の実施例においては、シート抵
抗を測定する場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、測定対象は他の抵抗成分を測定する場合にも広く
適用し得る。
【0029】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、測定部に
おける抵抗値の測定開始の直前に半導体ウエハ上に成長
した自然酸化膜を除去すると共に、この半導体ウエハの
抵抗値を不活性ガスの流れる測定室内において測定す
る。これにより経時変動の少ない測定結果を得ることが
できる抵抗測定装置を容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による抵抗測定装置の一実施例を示す略
線的斜視図である。
【図2】従来の抵抗測定装置を示す略線的斜視図であ
る。
【図3】抵抗値の経時変動特性を示す特性曲線図であ
る。
【図4】抵抗値の経時変動特性を示す特性曲線図であ
る。
【符号の説明】
1、11……シート抵抗測定装置、2、12……テスタ
部、3、13……データ処理部、12A……洗浄部、1
2B……ノズル、12C……搬送用通路、12D……シ
ヤツタ、2A、12E……テスタ、12F……ガス供給
管、12G……ガス排出管。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】上記半導体ウエハ上に成長した自然酸化膜
    を測定開始の直前に除去する酸化膜除去部と、 不活性ガスが流入される測定室を有し、当該測定室内に
    おいて自然酸化膜が除去された半導体ウエハについて抵
    抗値を測定する測定部と、 上記酸化膜除去部及び上記測定部を連絡する搬送通路
    と、 上記半導体ウエハを上記酸化膜除去部から上記搬送通路
    を介して上記測定部へ搬送する搬送手段とを具えること
    を特徴とする抵抗測定装置。
  2. 【請求項2】上記酸化膜除去部は、希フツ酸又は希塩酸
    によつて上記自然酸化膜を除去することを特徴とする請
    求項1に記載の抵抗測定装置。
  3. 【請求項3】上記搬送通路によつて連絡される上記酸化
    膜除去部と上記測定部のうち、上記測定部側を陽圧と
    し、かつ上記酸化膜除去部側を負圧とすることを特徴と
    する請求項1に記載の抵抗測定装置。
JP26807793A 1993-09-30 1993-09-30 抵抗測定装置 Pending JPH07106388A (ja)

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JP26807793A JPH07106388A (ja) 1993-09-30 1993-09-30 抵抗測定装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076080A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体シリコン基板の抵抗率測定方法、半導体シリコン基板の導電型判定方法、及び半導体シリコン基板の製造方法
JP2007042942A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Sumco Corp シリコンウェーハの品質評価方法およびシリコンウェーハの製造方法
KR101015551B1 (ko) * 2008-07-24 2011-02-17 세크론 주식회사 프로버용 웨이퍼 로딩장치 및 이를 이용한 프로버용 웨이퍼로딩방법

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