JPH07106232A

JPH07106232A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH07106232A
Application number: JP25157993A
Authority: JP
Inventors: Koji Kizaki; 幸治木▲崎▼; Masahiro Mimasaka; 昌宏美作
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-10-07
Filing date: 1993-10-07
Publication date: 1995-04-21

Abstract

(57)【要約】【目的】真空吸着により基板を保持する構成であって
も基板処理部内を洗浄できるようにする。【構成】スピンコータは、基板に１枚ずつフォトレジ
ストを塗布する装置であって、基板保持部及び上部回転
板を含む基板処理部と処理液供給部と上部回転板洗浄部
と全体制御部とを備えている。基板処理部は、基板保持
部の基板吸着部に吸着保持された基板に処理を施す。処
理液供給部は、吸着保持された基板に処理液を供給す
る。上部回転板洗浄部は、基板処理部の上部回転板に洗
浄液を供給する。全体制御部は、上部回転板洗浄部が上
部回転板に洗浄液を供給する時に、基板吸着部をダミー
基板により遮蔽するように、各部を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置、特に、
基板を１枚ずつ処理液で処理する基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程や液晶表示装置の製造工
程において、フォトプロセスでパターンを形成する際に
は、基板にフォトレジスト液を塗布する工程や基板に現
像液を塗布する工程等、処理液の塗布工程が不可欠であ
る。この種の処理液塗布工程に用いられる基板処理装置
として、特開平４−３００６７３号公報に開示されたも
のが知られている。この基板処理装置は、基板を水平状
態で機械的に保持して回転させる基板保持部と、この基
板保持部の上方に平行に配置され、基板保持部と一体に
回転する上部回転板と、上部回転板の下面に向けて洗浄
液を吹き出す洗浄ノズルとを備えている。

【０００３】この基板処理装置では、処理液の塗布が適
宜回数行われる毎に洗浄処理が実行される。この洗浄処
理では、基板を保持していない状態で上部回転板を基板
保持部とともに回転駆動し、この状態で洗浄ノズルに洗
浄液を供給して洗浄ノズルから上部回転板の下面に向け
て洗浄液を吹きつける。そして、洗浄液を上部回転板下
面に沿って延伸流動させる。これにより、先の塗布処理
中に上部回転板の下面に付着した処理液を洗い流す。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の基板処理装置で
は、基板を機械的に保持している。しかし最近では基板
の大型化や薄型化が進んでおり、この場合には基板を機
械的に保持すると基板を損傷するおそれがある。そこ
で、大型の基板を真空吸着により保持する構成とするこ
とが考えられる。真空吸着を行う場合には、基板保持部
の上面に吸着面を形成し、吸着面を負圧経路に接続して
負圧状態を作りだす必要がある。

【０００５】ところが、このような真空吸着を採用する
と、上部回転板の下面の洗浄時に洗浄液が負圧経路に混
入する。洗浄液が負圧経路に混入すると、基板保持の際
に吸着面が負圧状態にならず、吸着面で基板を保持でき
なくなる。従って、真空吸着によって基板を保持する構
成では、上部回転板の洗浄が困難である。本発明の目的
は、真空吸着により基板を保持する構成であっても基板
処理部を洗浄できるようにすることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、基板を１枚ずつ処理液で処理する装置である。こ
の装置は、基板処理部と処理液供給手段と洗浄手段と遮
蔽手段とを備えている。基板処理部は、基板を吸着保持
する吸着保持領域を有し、吸着保持された基板を処理液
で処理する。処理液供給手段は、吸着保持領域に吸着保
持された基板に処理液を供給する。洗浄手段は、基板処
理部に洗浄液を供給する。遮蔽手段は、洗浄手段による
洗浄液の供給時に、洗浄液が吸着保持領域に侵入するの
を防止する。

【０００７】

【作用】本発明に係る基板処理装置では、基板処理部の
吸着保持領域に基板が吸着保持された状態で、吸着保持
された基板に処理液供給手段が処理液を供給して、基板
処理部が基板を処理する。この基板処理部による基板処
理を複数回繰り返した後、洗浄手段が基板処理部に洗浄
液を供給して基板処理部を洗浄する。この洗浄液の供給
時に、遮蔽手段が、吸着保持領域を遮蔽する。

【０００８】ここでは、洗浄時に遮蔽手段により吸着保
持領域が遮蔽されるので、吸着保持領域に洗浄液が混入
しない。このため、基板を吸着保持する構成であっても
基板処理部内を洗浄できる。

【０００９】

【実施例】図１及び図２において、本発明の一実施例に
よる基板処理装置１は、多数の角型基板（以下、基板と
記す）Ｗを収納した２つのカセットＣ１，Ｃ２を載置す
る基板搬入・搬出部５０と、基板に一連の処理を行う上
下に配置された処理ユニット部５１と、基板搬入・搬出
部５０と処理ユニット部５１との間で基板Ｗを搬送する
基板搬送ロボットＲＢ１を含む基板搬送部５２とを有し
ている。

【００１０】基板搬入・搬出部５０は、カセットＣ１，
Ｃ２に収納された基板の出し入れを行うためのインデク
サＩＤと、カセットＣ１，Ｃ２と基板搬送部５１の基板
搬入・搬出位置との間で基板Ｗを１枚ずつ搬送する基板
搬送ロボットＲＢ２とで構成されている。カセットＣ１
には、図３に示すように、たとえば１０枚の基板Ｗと１
枚のダミー基板ＤＷ１とが収納可能である。また、カセ
ットＣ２にも同様に１０枚の基板Ｗとダミー基板ＤＷ２
とが収納可能である。インデクサＩＤは、載置されたカ
セットＣ１，Ｃ２を上下に移動させて、基板取り出し取
り入れ位置を一定高さに配置する機能を有している。な
お、ダミー基板ＤＷ１，ＤＷ２は、通常処理される基板
Ｗと全く同様のガラス基板であっても良いし、金属もし
くは樹脂など基板Ｗとは材質が異なるものであっても良
い。

【００１１】処理ユニット部５１は、各処理部が上下２
段に分けて平行に配列されており、下段には、基板Ｗを
洗浄するスピンスクラバＳＳと、洗浄された基板Ｗにフ
ォトレジスト液を塗布するスピンコータＳＣとがＸ方向
（図１の左右方向）に配列されている。また上段には、
ホットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ２とクールプレー
トＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ２とが積層配置されている。ホ
ットプレートＨＰ１は、スピンスクラバＳＳで洗浄され
た基板Ｗを脱水ベークするものであり、ホットプレート
ＨＰ２，ＨＰ２は、フォトレジスト液が塗布された基板
Ｗをプリベークするものである。クールプレートＣＰ
１，ＣＰ２，ＣＰ２は、それぞれホットプレートＨＰ
１，ＨＰ２，ＨＰ２で加熱された基板Ｗを冷却するもの
である。

【００１２】基板搬送機構５２は、Ｘ方向に移動可能な
基板搬送ロボットＲＢ１を有している。基板搬送ロボッ
トＲＢ１は、スカラ型のロボットであり、Ｚ方向（図１
の上下方向）と、Ｙ方向（図２の上下方向）とにも基板
Ｗを搬送可能である。スピンコータＳＣは、基板Ｗにフ
ォトレジスト液（処理液の一例）を塗布するものであ
る。スピンコータＳＣは、図４に示すように、基板Ｗを
保持して回転させる基板保持部２と、基板保持部２の上
方に基板保持部２と平行に配置された上部回転板３と、
基板保持部２及び上部回転板３を囲むように配置された
下部ケース４及び上部ケース５と、基板保持部２に保持
された基板Ｗにフォトレジスト液を供給するための処理
液供給部６と、基板保持部２の上面を洗浄するためのチ
ャック洗浄部７と、上部回転板３の下面を洗浄するため
の上部回転板洗浄部８とを主に有している。

【００１３】基板保持部２は、基板Ｗの対角線長さより
長い直径を有する円形状であり、中央部に配置された基
板吸着部１０と、基板吸着部１０の周囲に配置されたリ
ング状の周端部１１とから構成されている。基板吸着部
１０の上面には同心円状に複数の吸着溝１２が形成され
ている。また、放射状に複数の吸着溝１３も形成されて
いる。さらに、基板吸着部１０の中心には、負圧経路２
０の先端が開口している。

【００１４】基板吸着部１０の裏面中央には、図５及び
図６に示すように、フランジ部１４ａを上端に有する回
転継手１４が固定されている。回転継手１４には、中心
軸１５の先端が固定されている。中心軸１５の中心に
は、負圧経路２０が形成されている。この負圧経路２０
は、回転継手１４を介して基板吸着部１０の上面に開口
している。中心軸１５の中間部外周にはスプライン溝
（図示せず）が形成されており、これらのスプライン溝
は、上下に間隔を隔てて配置された２つのボールスプラ
イン軸受１６，１７に係合している。ボールスプライン
軸受１６，１７は、筒状回転軸１８の内周側に固定され
ている。また、筒状回転軸１８は、上下に間隔を隔てて
配置された軸受２１，２２により装置フレーム２３に回
転自在に支持されている。この結果、中心軸１５は筒状
回転軸１８と一体的に回転し、かつ筒状回転軸１８に対
して上下動自在である。

【００１５】筒状回転軸１８は上部にフランジ部１８ａ
を有しており、このフランジ部１８ａには基板吸着部１
０の下方に平行に配置された下部回転板２４が固定され
ている。下部回転板２４上には、周端部１１と、周端部
１１の外周側に配置されたリング部材２５とが固定され
ている。周端部１１の上面は、基板吸着部１０の上面よ
り僅かに低い位置に配置されている。この結果、基板吸
着部１０は、周端部１１と一体回転し、かつ周端部１１
に対して上下動可能となっている。また周端部１１と基
板Ｗの裏面との間には僅かな隙間が形成されている。

【００１６】リング部材２５の下部回転板２４の端面に
対向する内周面には、図７に示すように、液溜め空間２
６が形成されている。液溜め空間２６は、僅かな隙間で
下部回転板２４の上面に連通しており、かつ下方に開口
している。液溜め空間２６には、処理液塗布時に基板Ｗ
から流出した余剰の処理液が貯溜され、貯溜された処理
液は下方に排出される。

【００１７】筒状回転軸１８の下端は、図５に示すよう
に、連結部材３１を介してプーリ３０に連結されてい
る。プーリ３０は、軸受により装置フレーム２３に回転
自在に支持されている。プーリ３０と、駆動モータ３２
の出力軸に取り付けられたプーリ３２とには、ベルト３
４が架け渡されている。この結果、駆動モータ３２の駆
動力は、プーリ３３、ベルト３４、プーリ３０、連結部
材３１を介して筒状回転軸１８に伝達される。そして、
ボールスプライン軸受１６，１７を介して中心軸１５に
伝達される。

【００１８】中心軸１５の下端には、図５に示すよう
に、バキュームシールや磁性シール等の回転継手部３５
が取り付けられている。回転継手部３５には、真空配管
３７が接続されている。真空配管３７には、真空配管３
７を開閉する真空弁３９が配置されている。回転継手部
３５は、図６に示すように、Ｌ字状の昇降ブラケット４
０の先端（上端）に取り付けられている。昇降ブラケッ
ト４０の基端には、ロッド固定型の昇降シリンダ４１の
シリンダ本体４１ａが取り付けられている。昇降シリン
ダ４１のロッド４１ｂの上端は、装置フレーム２３の下
部に取り付けられたコ字状の支持フレーム２７に固定さ
れている。この昇降シリンダ４１により、中心軸１５が
上下駆動される。この結果、中心軸１５の上端に固定さ
れた基板吸着部１０が昇降し、基板Ｗを図５に２点鎖線
で示した搬入・搬出位置に配置することが可能となる。

【００１９】上部回転板３は、図５に示すように、リン
グ部材２５上に着脱可能かつ係止可能に配置され得るも
のであり、装着時に下部回転板２４と一体回転可能であ
る。この上部回転板３と下部回転板２４とリング部材２
５とによって半密閉の空間を形成することにより、回転
時における空気の流れが少なくなり、処理液の飛散を防
止できる。上部回転板３の中心部には、図８に示すよう
に、開口６０が形成されている。

【００２０】下部ケース４は、図７に示すように、下部
回転板２４の下方に沿って配置され、その両端部に下方
に絞り込まれた液溜め部４２を有する底部材４ａと、底
部材４ａの周縁部に取り付けられ、リング部材２５の周
囲を覆う側部材４ｂとから構成されている。液溜め部４
２には、図５に示すように、溜められた処理液を排出す
るための廃液配管４３が接続されている。また、底部材
４ａには、リング状の排気ダクト４４が連通している。
排気ダクト４４により下部ケース４と上部ケース５とで
囲まれる空間内の空気が排気される。また、底部材４ａ
の外周部には、液溜め空間２６及び下部回転板２４の下
面を洗浄するための複数の洗浄ノズル４５が配置されて
いる。

【００２１】上部ケース５は、下部ケース４の側部材４
ｂ上に着脱可能に配置される。上部ケース５の中心部に
は、図８及び図９に示すように、上部回転板洗浄部８を
支持するための１対の固定支持部材６１が配置されてい
る。両固定支持部材６１は上方側支持プレート６１ａ及
び下方側支持プレート６１ｂで連結されている。上方側
支持プレート６１ａ上には、エアシリンダ６２とエアロ
ータリーアクチュエータ６３とが、下面にはエアシリン
ダ７１（図９）がそれぞれ取り付けられている。エアシ
リンダ６２のシリンダロッド６２ａの先端には、ブロッ
ク６４が取り付けられているとともに、ブロック６４に
昇降及び回転自在に有底筒状の蓋６５がつり下げ保持さ
れている。蓋６５は、エアシリンダ６２の進退動作によ
り上部回転板３の中心に形成された開口６０を開閉可能
である。

【００２２】ブロック６４の下面には、第１の磁石６６
ａが固定され、また、蓋６５の底面には、第１の磁石６
６ａと同極の第２の磁石６６ｂが固定されている。ここ
では、蓋６５をエアシリンダ６２により閉じ位置に移動
させた状態で、磁石６６ａ，６６ｂの反発作用によりブ
ロック６４を蓋６５と非接触状態で閉じ位置に維持でき
るようになっている。この結果、開口６０を閉じながら
蓋６５のみを上部回転板３と一体回転できるようになっ
ている。

【００２３】エアロータリーアクチュエータ６３は垂直
軸回りに９０°の範囲で回転可能なものであり、エアシ
リンダ６２の側方に配置されている。このアクチュエー
タ６３のロッドには、スプライン軸６７が連結されてい
る。スプライン軸６７には、昇降自在かつ回転不能にス
プライン筒６８が取り付けられている。スプライン筒６
８の外周には、回転のみ可能に回転筒６９が取り付けら
れている。スプライン筒６８の下端には、上部回転板洗
浄部８を構成する洗浄ノズル７０が一体的に取り付けら
れている。洗浄ノズル７０は、洗浄位置にあるとき、上
部回転板３の下面を洗浄し得る位置に洗浄液を噴出す
る。回転筒６９には、エアシリンダ７１のシリンダロッ
ド７１ａが連結されている。エアシリンダ７１は、エア
ロータリーアクチュエータ６３の奥側（図９上方）に配
置されている。

【００２４】ここでは、洗浄を行わないときは、蓋６５
は閉じ位置に移動されており、洗浄ノズル７０は開口６
０の上方よりもずれた非洗浄位置に配置される。また、
洗浄を行うときは、蓋６５は開き位置に上昇させられ
る。そして、エアロータリーアクチュエータ６３により
スプライン筒６８を回転して洗浄ノズル７０を開口６０
の上方に位置させた後、エアシリンダ７１を進出させて
回転筒６９及びスプライン筒６８を介して洗浄ノズル７
０を下降させる。この状態では、洗浄ノズル７０の噴き
出し口から洗浄液を噴出させれば、上部回転板３の下面
を洗浄可能である。

【００２５】固定支持部材６１の下方側支持プレート６
１ｂは環状に形成され、その内周部上面の周方向４か所
それぞれには係合突起７２が設けられている。また、下
方側支持プレート６１ｂよりも上方に位置するように、
上部回転板３に取付部材７３を介して環状プレート７４
が取り付けられている。環状プレート７４の外周部に
は、４つの係合突起７２のそれぞれに係合する筒体７５
が設けられている。この結果、図示しないつり上げ手段
により上部ケース５をつり上げると、係合突起７２が筒
体７５に係合し、上部回転板３をリング部材２５に対し
て着脱できる構成となっている。

【００２６】処理液供給部６は、図４に示すように、旋
回及び昇降するアーム８０を有している。アーム８０の
先端には、処理液供給ノズル８１が下向きに配置されて
いる。アーム８０は、上部ケース５が取り外された処理
液供給時には、処理液供給ノズル８１が基板Ｗの中心上
に対向配置される供給位置に配置され、それ以外のとき
は、実線で示す退避位置に配置される。

【００２７】チャック洗浄部７は、揺動及び進退する二
股に分かれた上面洗浄ノズル８２を有している。上面洗
浄ノズル８２は、上部ケース５が取り外された洗浄液供
給時において、基板保持部２の周端部１１上に進出して
揺動する。それ以外のときは下部ケース４外方の退避位
置に配置される。基板処理装置１は、図１０に示すよう
に、全体制御部１００を有している。全体制御部１００
には、ＳＳ制御部１０１、ＳＣ制御部１０２、ＲＢ制御
部１０３、ＨＰ制御部１０４、ＣＰ制御部１０５及び他
の入出力部が接続されている。全体制御部１００は、各
制御部１０１〜１０５に各種制御命令を出力する。ま
た、各制御部１０１〜１０５から作業終了信号を受け取
る。

【００２８】次に、上述の実施例の動作を、図１１〜図
１３に示す制御フローチャートにしたがって説明する。
なお、本実施例において、カセットＣ１，Ｃ２にはそれ
ぞれ１０枚の基板が収納されているとする。またチャッ
ク洗浄部７及び上部回転板洗浄部８によるスピンコータ
ＳＣ内部の洗浄間隔は、２カセット毎である。すなわ
ち、２カセットに収納された２０枚の基板Ｗを処理する
と１回の洗浄処理が実施される。なお洗浄処理は、スピ
ンコータＳＣの汚染の度合いにより他の数のカセット毎
や基板枚数毎に行ってもよい。また、処理ユニット５１
の構成は、図１４に示すように、７つのポジションとす
る。すなわち、インデクサＩＤ、スピンスクラバＳＳ、
ホットプレートＨＰ１、クールプレートＣＰ１、スピン
コータＳＣ、ホットプレートＨＰ２、クールプレートＣ
Ｐ２である。各ポジションへの搬送ロボットＲＢ１，Ｒ
Ｂ２による基板Ｗの搬出入時間は平均１０秒とする。７
つのポジションの間で平均１０秒の搬出入時間で基板Ｗ
を搬送すると、全ての搬送が終わるまでに７０秒必要で
あり、この時間が装置タクト（１つの処理が始まってか
ら終わるまでに必要な時間）になる。一方、スピンコー
タＳＣ内での洗浄に要する時間を１００秒とすると、基
板搬送ロボットＲＢ１のタクトにより洗浄時には２タク
ト分の時間が必要である。

【００２９】全体制御部１００では、図１１のステップ
Ｓ１で初期設定を行う。ここでは前述した搬出入時間や
装置タクトやポジション数や洗浄処理インターバル等が
初期設定される。なおこれらの設定を任意に変更するこ
とも可能である。ステップＳ２では、操作者から開始指
令がなされたか否かを判断する。開始指令がなされると
ステップＳ３に移行する。ステップＳ３では変数ｎを
「１」にセットする。この変数ｎは、インデクサＩＮＤ
からスピンスクラバＳＳに基板Ｗが１枚排出される毎に
インクリメントされる変数である。ステップＳ４ではタ
イマーをスタートさせる。このタイマーは、装置タクト
時間になるとタイムアップするタイマーである。ステッ
プＳ５では、変数に２を足した値を２２で割った値の剰
余（（ｎ＋２）ｍｏｄ２２）が「１」から「８」の間に
入っているか否かを判断する。

【００３０】ここで、図１４に示すように、変数ｎが
「２０」までの間（２つのカセットＣ１，Ｃ２から全て
の基板ＷをスピンスクラバＳＳに排出するまでの間）
は、順次搬送ロボットＲＢ１が搬送方向最下流側の後ポ
ジションの基板Ｗをそれより１つ搬送方向下流側の前ポ
ジションに搬送した後に順送りで搬送していく。そし
て、変数ｎが「２１」になると、カセットＣ２に収納さ
れたダミー基板ＤＷ２をスピンスクラバＳＳに搬出す
る。そして変数ｎが「２８」までの間は洗浄のための洗
浄搬送処理を行う。このことをステップＳ５で判断して
いる。すなわちステップＳ５では、ｎ＝２１〜２８と、
それから２２枚毎に行うべき洗浄搬送処理のタイミング
を判断している。

【００３１】ステップＳ５での判断がＮｏの場合にはス
テップＳ６に移行する。ステップＳ６では、通常搬送指
令をＲＢ制御部１０３に出力する。ステップＳ７では、
通常処理指令をＳＳ制御部１０１、ＳＣ制御部１０２、
ＨＰ制御部１０４、ＣＰ制御部１０５に出力する。ま
た、ステップＳ５での判断がＹｅｓの場合にはステップ
Ｓ８に移行する。ステップＳ８では、ＲＢ制御部１０３
に洗浄搬送指令を出力する。また、ステップＳ９では、
ＳＳ制御部１０１、ＳＣ制御部１０２、ＨＰ制御部１０
４、ＣＰ制御部１０５に洗浄処理指令を出力する。

【００３２】これらのいずれかの指令が出力されるとス
テップＳ１０に移行する。ステップＳ１０では、１タク
トのタイムアップを待つ。タイマーがタイムアップする
とステップＳ１１に移行する。ステップＳ１１では変数
ｎをインクリメントする。ステップＳ１２では、たとえ
ば予め入力された基板枚数から処理の終了を判断する。
処理が終了していない場合にはステップＳ４に戻り、再
度次のタクトのタイマーをスタートさせる。処理すべき
全基板について処理を終了した場合にはステップＳ１２
でＹｅｓと判断され、処理を終了する。

【００３３】ＲＢ制御部１０３では、図１２のステップ
Ｓ２１で、初期設定を行う。ステップＳ２２では、本体
制御部１００から通常搬送指令が出されたか否かを判断
する。ステップＳ２３では、本体制御部１００から洗浄
搬送指令がなされたか否かを判断する。通常搬送指令が
なされるとステップＳ２２からステップＳ２４に移行す
る。ステップＳ２４では通常搬送を実行する。この通常
搬送時には、全てのポジションに基板が搬送されるまで
は、一番先頭のポジションから１つ前方のポジションへ
基板Ｗを搬送し、次にその空ポジションへ１つ後方のポ
ジションから基板Ｗを搬送する。このように順次後方に
ポジションをずらせて搬送を繰り返し、最後にインデク
サＩＤからスピンスクラバＳＳに基板Ｗを搬送する。全
てのポジションに基板Ｗが搬送されると、クールプレー
トＣＰ２からインデクサＩＤに基板Ｗを搬送した後、順
次、後方にポジションをずらせて基板Ｗを搬送する。そ
して順に基板を搬送していき最後にインデクサＩＤから
スピンスクラバＳＳに基板Ｗを搬送する。この間が７０
秒間のタクトタイムとなる。

【００３４】一方、洗浄搬送指令がなされるとステップ
Ｓ２３からステップＳ２５に移行する。ステップＳ２５
では、洗浄搬送処理を実行する。この洗浄搬送時には、
図１４の変数ｎ＝２１から変数ｎ＝２８までの搬送処理
を実行する。ここでは、変数ｎ＝２１の場合には、イン
デクサＩＤからカセットＣ２に収納されたダミー基板Ｄ
Ｗ２を取り出しスピンスクラバＳＳに搬出する。他の動
作は通常搬送処理と同じである。また変数ｎ＝２２のと
きには、２タクト分を洗浄時間として与えるために、１
タクト分のいわゆる空打ち処理を行う。この空打ち処理
時には、実際には基板Ｗがない状態で搬送ロボットＲＢ
１，ＲＢ２による基板搬送動作を行ってもよいし、１０
秒間基準位置等で待機させてもよい。この空打ち処理に
より、スピンスクラバＳＳ２には、丸印で示すように基
板が搬入されない。

【００３５】変数ｎ＝２３のときには、インデクサＩＤ
に１７枚目の基板Ｗを戻した後、順次後方から前方に基
板Ｗを搬送して最後にスピンスクラバＳＳに２１枚目の
基板Ｗを搬入する。なお、このとき、空打ちポジション
もずらす。この結果、ホットプレートＨＰ１には基板が
搬入されず、クールプレートＣＰ１にダミー基板ＤＷ２
が搬入される。そして変数ｎ＝２４のときはスピンコー
タＳ３にダミー基板ＤＷ２が搬入される。この結果、基
板吸着部１０の負圧経路２０が封止されスピンコータＳ
Ｃでの洗浄処理が可能になる。ここでスピンコータＳＣ
の洗浄には２タクト分必要であるので、変数ｎ＝２５の
ときには、ダミー基板ＤＷ２をホットプレートＨＰ２に
送るのではなく、そのままスピンコータＳＣに置いてお
く。そしてホットプレートＨＰ２は、空打ち状態にす
る。すなわち、ホットプレートＨＰ２に基板Ｗを搬入し
ない。そして変数ｎ＝２６のときには、順次基板Ｗを前
送りする。この動作を繰り返し、変数ｎ＝２８になる
と、ダミー基板ＤＷ２がインデクサＩＤに戻る。ダミー
基板ＤＷ２がインデクサＩＤに戻ると、その基板ＤＷ２
を収容したカセットＣ２はインデクサＩＤから取り出さ
れ、新たなカセットがそこに載置される。そして変数ｎ
＝２９からは通常搬送が実行される。

【００３６】ＳＣ制御部１０２では、図１３のステップ
Ｓ３１で初期設定を行う。ステップＳ３２では、本体制
御部１００から通常処理指令がなされたか否かを判断す
る。ステップＳ３３では洗浄処理指令がなされたか否か
を判断する。通常搬送指令がなされるとステップＳ３４
に移行する。ステップＳ３４では、スピンコータＳＣ内
に基板Ｗが既に存在しているか否かを判断する。通常処
理指令がなされても、たとえば変数ｎが３までの間はス
ピンコータＳＣに基板Ｗが搬入されないので、このとき
には処理を行わない。それ以後の場合は基板Ｗが存在す
るのでステップＳ３５に移行する。ステップＳ３５では
塗布処理を行う。

【００３７】この塗布処理では、基板Ｗが基板吸着部１
０に保持された状態で、処理液供給部６のアーム８０を
旋回し、処理液ノズル８１を基板Ｗの中心位置の上方に
配置する。続いて、基板Ｗに対してフォトレジスト液を
所定量供給する。処理液の供給が終了すると、処理液ア
ーム８０を退避させ、続いて上部ケース５を下部ケース
４に装着する。これにより、上部回転板３はリング部材
２５上に係合され、下部回転板２４と一体回転可能とな
る。続いてモータ３２を回転駆動し、下部回転板２４、
基板吸着部１０及び上部回転板３を一体回転する。そし
て基板Ｗに滴下されたフォトレジスト液を径方向外方に
拡散させ、基板Ｗ上に処理液を均一に塗布する。基板Ｗ
からの余剰の処理液は、リング部材２５に形成された液
溜め空間２６に徐々に溜まり、液溜め空間２６から液溜
め部４２に滴下されて廃液配管４３から排出される。

【００３８】フォトレジスト液の塗布が終了すると、モ
ータ３２の駆動を停止し、図示しないつり上げ手段によ
り上部ケース５をつり上げ、下部ケース４から離脱させ
る。すると、上部ケース５によって上部回転板３もリン
グ部材２５から離脱される。そして昇降シリンダ４１に
より基板Ｗを上昇させ、搬送ロボットＲＢ１によりホッ
トプレートＨＰ２に搬出されるのを待つ。

【００３９】洗浄処理指令がなされると判断するとステ
ップＳ３３からステップＳ３６に移行する。ステップＳ
３６では、変数ｎ＋２を２２で割った数の剰余（（ｎ＋
２）ｍｏｄ２２）が「４」または「５」であるか否かを
判断する。この剰余が「４」，「５」ということは、た
とえばｎ＝２４または２５のときである。この場合に
は、ダミー基板ＤＷ２がスピンコータＳＣに配置され
る。したがってこの場合には洗浄処理が可能となる。こ
の洗浄処理時には、周端部１１の上面や上部回転板３の
下面に付着したフォトレジスト液のミストを洗浄する。

【００４０】ここではまず、チャック洗浄部７を進出さ
せる。そして、上面洗浄ノズル８２を揺動させかつ周端
部１１に向かって洗浄液を供給しつつモータ３２を回転
させ、周端部１１を洗浄する。このとき、ダミー基板Ｄ
Ｗ２が吸着されているので、負圧経路２０に洗浄液が混
入しない。洗浄が終了すると、洗浄液の供給を停止した
後にチャック洗浄部７を退避させるとともにモータ３２
を停止して上部ケース５を装着する。続いて、モータ３
２を高速回転させて液切り乾燥を行う。このときにもダ
ミー基板ＤＷ２が吸着されているので、負圧経路２０に
洗浄液が進入しない。

【００４１】続いて、上部回転板３の下面を洗浄する際
には、上部ケース５を下部ケース４に装着する。そし
て、上部ケース５を装着させた状態で、エアシリンダ６
２を退入させ、蓋６５を開口６０から離脱させる。そし
て、エアロータリーアクチュエータ６３によりノズル７
０を９０°回転させ、さらにエアシリンダ７１によりノ
ズル７０を下降させる。この結果、図８に実線で示す洗
浄位置にノズル７０が配置される。そしてモータ３２に
より下部回転板２４とともに上部回転板３を回転させ、
洗浄液を上部回転板３の下面に噴き付けて洗浄する。こ
のときにも同様に、ダミー基板ＤＷ２が基板吸着部１０
に吸着されている。このため、洗浄ノズル７０から洗浄
液を噴出しても洗浄液が負圧経路２０に混入しない。

【００４２】続いて、モータ３２の停止後にエアシリン
ダ７１によりノズル７０を上昇させて、さらにエアロー
タリーアクチュエータ６３により９０°回転させてノズ
ル７０を非洗浄位置（図９に二点鎖線で示す位置）に配
置する。そしてエアシリンダ６２を進出させ、蓋６５を
開口６０に装着して開口６０を閉止する。最後に、モー
タ３２を高速回転させて液切り乾燥を行う。このときに
もダミー基板ＤＷ２が基板吸着部１０に吸着されている
ので、負圧経路２０に洗浄液が混入しない。

【００４３】一方、洗浄処理指令中であっても、ステッ
プＳ３６での判断がＮｏの場合にはステップＳ３８に移
行し、通常の塗布処理を行う。すなわち、たとえば変数
ｎ＝２１〜２３、２６〜２８の場合には、通常の塗布処
理を行う。ここではスピンコータＳＣ内の洗浄時には、
ダミー基板ＤＷ２が吸着保持されているので、洗浄液で
内部を洗浄しても吸着経路２０内に洗浄液が混入しな
い。このため真空吸着する構成であっても処理部内を容
易に洗浄できる。

【００４４】〔他の実施例〕（ａ）図１５に示すように、ダミー基板ＤＷ３を収納
するダミー基板収納部５３を搬送ロボットＲＢ２が搬入
搬出できる位置に配置してもよい。この位置は、インデ
クサＩＤの位置でもよく、処理部内５１のいずれの位置
でもよい。このように別のダミー基板ＤＷ３を用いる場
合には、ＲＢ制御部１０３は、図１６に示すような制御
を行う。ここでのステップＳ４１〜ステップＳ４４は、
図１２のステップＳ２１〜ステップＳ２４と同様であ
る。

【００４５】洗浄搬送指令がなされるとステップＳ４３
からステップＳ４５に移行する。ステップＳ４５では、
変数ｎ＋２を２２で割った数の剰余が「５」であるか否
か、つまり、変数ｎがたとえば「２５」であるか否かを
判断する。この判断がＹｅｓの場合にはステップＳ４６
に移行する。ステップＳ４６では、スピンコータＳＣに
載置されたダミー基板ＤＷ３をダミー基板収納部５３に
搬入する。またステップＳ４７では、洗浄搬送処理を行
う。ステップＳ４８では、前述した剰余が「４」である
か否か、つまりたとえば２４であるか否かを判断する。
この場合には、ダミー基板収納部５３からダミー基板Ｄ
Ｗ３をスピンコータＳＣに搬入する。

【００４６】ここでは、図１７に示すように、変数ｎが
２１〜２８の洗浄搬送指令時において、変数ｎが「２
４」のときには、ダミー基板ＤＷ３をスピンコータＳＣ
に搬入し、変数ｎが「２５」のときにはダミー基板ＤＷ
３を排出する。また、変数ｎが「２１」及び「２２」の
ときには、それぞれインデクサＩＤからスピンスクラバ
ＳＳに基板Ｗを送らない空打ち処理を行う。この結果、
丸印で示す２つの空打ち部分が生じる。そしてこの空打
ち部分を徐々に前方のポジションにずらして変数ｎ＝２
４でスピンスクラバＳＳに到達すると、そのときにダミ
ー基板ＤＷ３を搬入する。そして変数ｎ＝２５におい
て、洗浄が終了するとそのダミー基板ＤＷ３をダミー基
板収納部５３に再度収納する。後は常に空打ち部分を変
数ｎがインクリメントする毎に１つずつ前方にずらして
いく。このような構成であっても同様に負圧経路２０へ
の洗浄液の混入を防止できる。

【００４７】なお、ダミー基板ＤＷ３を搬送ロボットＲ
Ｂ１と別に設けられた搬送手段により搬送してもよい。
ダミー基板ＤＷ３の形状は、搬送ロボットＲＢ１で搬送
する場合は、基板Ｗと同形状が好ましいが、別の搬送手
段により搬送する場合は、基板Ｗと同形状である必要は
なく、負圧経路２０を封止し得る形状であればよい。（ｂ）スピンコータで本発明を実施する代わりに、現
像処理装置や処理液で基板を処理する他の真空吸着型の
基板処理装置で本発明を実施してもよい。（ｃ）カセット収納枚数や洗浄処理のインターバルや
装置の処理ポジション数等は全て例示であり、これらは
実施例の値に限定されるものではない。

【００４８】

【発明の効果】本発明に係る基板処理装置では、基板処
理部の洗浄時には、遮蔽手段により吸着保持領域が遮蔽
されるので、たとえば真空吸着によって基板を吸着保持
しても洗浄液が吸着保持領域に侵入しない。したがって
真空吸着により基板を保持する構成であっても基板処理
部内を容易に洗浄できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による基板処理装置の側面模
式図。

【図２】その平面図。

【図３】インデクサＩＤに載置されたカセットの構成を
示す模式図。

【図４】スピンコータの斜視図。

【図５】その縦断面図。

【図６】図５の縦断面部分図。

【図７】図５の縦断面部分図。

【図８】図２の縦断面部分図。

【図９】図８の平面図。

【図１０】制御系の構成を示すブロック図。

【図１１】その制御フローチャート。

【図１２】その制御フローチャート。

【図１３】その制御フローチャート。

【図１４】基板搬送の様子を示す模式図。

【図１５】他の実施例の図１に相当する図。

【図１６】他の実施例の図１２に相当する図。

【図１７】他の実施例の図１４に相当する図。

【符号の説明】

１基板処理装置２基板保持部３上部回転板４下部ケース５上部ケース６処理液供給部７チャック洗浄部８上部回転板洗浄部１０基板吸着部２０負圧経路ＳＣスピンコータＷ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１Ｎ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を１枚ずつ処理液で処理する基板処理
装置であって、前記基板を吸着保持する吸着保持領域を有し、吸着保持
した基板を処理液で処理する基板処理部と、前記吸着保持領域で吸着保持された基板に処理液を供給
する処理液供給手段と、前記基板処理部に洗浄液を供給する洗浄手段と、前記洗浄手段による洗浄液の供給時に、洗浄液が前記吸
着保持領域に侵入するのを防止する遮蔽手段と、を備え
た基板処理装置。