JPH0697353A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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Abstract
導体チップ1の回路形成面とダイパッド3とを絶縁フィ
ルム4を介して接着する。また、外部端子9とインナー
リード5において、半導体チップ1の外周部に位置する
箇所とでボンディングワイヤー2を介して電気的に接続
する。更に、半導体チップ1とダイパッド3とをパッケ
ージの厚さ方向の中央部になるようにサポートバー7を
アップセットする。 【効果】 従来のLOC構造パッケージやTSOP構造
のパッケージより薄型化が可能になり、ICカードにお
いては、実装密度が向上し、ICカードの大容量化と低
価格化が図れる。
Description
に詳しくは、半導体チップのパッケージに適用して有効
な技術に関するものである。
構造のパッケージが用いられている。図3及び図4はL
OC(Lead On Chip)構造のパッケージの
断面図及び斜視図、図5はTSOP(Thin Sma
ll Outline Package)構造のパッケ
ージの断面図を示す。
パッケージは、半導体チップ1の回路形成面上に複数の
インナーリード5と半導体チップ1とが絶縁フィルム4
を介して、ポリイミド系樹脂からなる接着剤で接着され
ている。また、半導体チップ1の中央部に設けられた外
部端子9とインナーリード5とがバスバー10をまたい
で金線ワイヤ等のボンディングワイヤー2により電気的
に接続されている。また、LOC構造のパッケージは、
インナーリード5が回路形成面で半導体チップ1を支え
ているので銀ペースト等を用いず、絶縁フィルム4を介
して接着する。一方、図5に示すように、TSOP構造
のパッケージは、回路形成面の裏面とダイパット3とが
銀ペースト等により接着され、半導体チップ1の周縁部
に設けられた外部端子9とインナーリード5とがボンデ
ィングワイヤー2により電気的に接続されている。
ウターリード、7はサポートバー、8はモールド樹脂を
示す。
ージを用いた場合、LOC構造のパッケージにおいては
外部端子9が図3及び図4に示すように半導体チップ1
の中央に設けなくてはいけないが、半導体チップ1の生
産の大部分を占めるのはTSOP構造のパッケージにア
センブリ可能なチップであり、LOC構造のパッケージ
に搭載するために新たにチップの設計から、専用の半導
体チップ1を作製する必要がある。
ンディングワイヤー2のループ高さは、グランド,電源
ラインであるバスバー10の上を接触しないように接続
しなければならず、パッケージを薄型化していくとボン
ディングワイヤー2がパッケージの外へ露出する不良が
発生する。
も、ボンディングワイヤー2のループ高さがそのままパ
ッケージの厚さに影響するため、パッケージの薄型化は
非常に困難であった。
プ高さをより低くすることによって従来より薄型パッケ
ージからなる半導体装置を提供することを目的とする。
半導体装置は、半導体チップの回路形成面の周縁に該回
路の外部端子が設けられ、且つ、前記回路形成面とダイ
パッドとが前記外部端子が露出されるように絶縁膜を介
して接着され、且つ、前記半導体チップ側方に設けられ
たインナーリードと前記外部端子とがワイヤボンディン
グされていることを特徴とするものである。
の製造方法は、半導体チップの回路形成面の周縁に該回
路の外部端子を設ける工程と、前記回路形成面とダイパ
ッドとを、前記外部端子が露出されるように絶縁膜を介
して接着する工程と、前記チップ側方に設けられたイン
ナーリードと、前記外部端子とをワイヤボンディングす
る工程と、パッケージ用金型により形成される空間の厚
さ方向の中央部に前記半導体チップ及びダイパッドが位
置するように前記ダイパッドから延びたサポートバーの
形状を加工する工程とを有することを特徴とするもので
ある。
り、ボンディングワイヤーのループ高さがダイパッド及
び絶縁膜の厚さの分だけ低減できるとみなされる。
ことにより、ダイパッド側及び半導体チップ側に等しく
樹脂が流れ込むので前記ダイパッド及び半導体チップの
浮き沈みが低減される。
詳細に説明する。
同平面図を示す。図1及び図2に示すように、半導体チ
ップ1の回路形成面の周縁部に設けられた外部端子9が
露出するように、半導体チップ1の回路形成面とダイパ
ッド3とが、両面にポリイミド系樹脂からなる接着剤が
塗布された絶縁フィルム4を介して接着されている。ま
た、ボンディングワイヤー2とインナーリード5との接
続位置は、図1及び図2においては、回路形成面と同じ
水平面上にあるが、半導体チップ1の回路形成面の上部
に位置しないようにすればよい。図1及び図2におい
て、6はアウターリード、7はサポートバー、8はモー
ルド樹脂、9は半導体チップに形成された回路の外部端
子(以下、「外部端子」という。)を示す。
製造工程を示す。
パッド3とを外部端子9が露出するように、ポリイミド
等からなる熱可塑性接着剤を両面に塗布した絶縁フィル
ム4を用いて加熱圧着により接合させる。その後、半導
体チップ1の側方に位置するインナーリード5と、半導
体チップ1の回路形成面の周縁部に設けられた外部端子
9とを金線ワイヤー等のボンディングワイヤー2を用い
て、電気的に接続する。 次に、パッケージ金型によっ
て形成される空間の厚み方向の中央部に半導体チップ1
及びダイパッド3が位置するようにサポートバー7を加
工しアップセットする。これは、半導体チップ1側及び
ダイパッド3側に均等に樹脂を流すことで、半導体チッ
プ1及びダイパッド3の浮き沈みをなくすためである。
流し、加熱しつつ、保圧することにより、樹脂を硬化さ
せ、半導体装置を完成させる。
薄いパッケージを製造する場合、例えば、厚さ100μ
m のリードフレーム、厚さ200μm の半導体チップ
1、両面に厚さ10μm の接着剤を塗布した厚さ25
μm の絶縁フィルム4からなる接着テープ及びワイヤ
ー高さがmax140μm のTSOPで使用する従来
の低ループのボンディングワイヤー2を用いた場合、樹
脂厚450μm のパッケージの製造が可能となる。こ
の際、モールド樹脂8はフィラーサイズ、形状及びエポ
キシ樹脂材料を適正化し、粘度を約100ポイズ以下に
調整する必要がある。従来の樹脂厚のパッケージ作製に
用いられる200〜300ポイズのモールド樹脂8を用
いた場合、未充填不良,ボイド不良及びボンディングワ
イヤー2のパッケージ外への露出による外観不良が起こ
るためである。また、モールド金型はマルチプランジャ
ーを使用し、ボイドの発生やチップの浮き沈みがないよ
うにゲートサイズ,エアーベント等の適正化が必要であ
る。
用いることによって、ワイヤボンディング手法を用い
て、0.45mmのモールド成型が可能となり、従来の
LOC型パッケージ及びTSOP型パッケージより薄型
パッケージの製造が可能となり、ICカード等において
実装密度が向上するため、ICカードの大容量化と低価
格化が図れる。
る。
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体チップの回路形成面の周縁に該回
路の外部端子が設けられ、 且つ、前記回路形成面とダイパットとが、前記外部端子
が露出されるように絶縁膜を介して接着され、 且つ、前記半導体チップ側方に設けられたインナーリー
ドと前記外部端子とがワイヤボンディングされているこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 半導体チップの回路形成面の周縁に該回
路の外部端子を設ける工程と、 前記回路形成面とダイパットとを、前記外部端子が露出
されるように絶縁膜を介して接着する工程と、 前記半導体チップ側方に設けられたインナーリードと前
記外部端子とをワイヤボンディングする工程と、 パッケージ用金型によって形成される空間の厚さ方向の
中央部に前記半導体チップ及びダイパットが位置するよ
うに、前記ダイパットから延びたサポートバーの断面形
状を加工する工程とを有することを特徴とする、請求項
1記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4247437A JP2824175B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4247437A JP2824175B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0697353A true JPH0697353A (ja) | 1994-04-08 |
JP2824175B2 JP2824175B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=17163430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4247437A Expired - Fee Related JP2824175B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2824175B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07183447A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
JPH08125106A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Sharp Corp | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
EP0712159A3 (en) * | 1994-11-08 | 1997-03-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | Structure of a resin molded semiconductor |
US6072243A (en) * | 1996-11-26 | 2000-06-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device capable of surely electrically insulating two semiconductor chips from each other and fabricating method thereof |
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JPH01187954A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Matsushita Electron Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP4247437A patent/JP2824175B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01187954A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Matsushita Electron Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2824175B2 (ja) | 1998-11-11 |
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