JPH069295B2 - プリント配線板の感光膜塗布方法 - Google Patents
プリント配線板の感光膜塗布方法Info
- Publication number
- JPH069295B2 JPH069295B2 JP4561388A JP4561388A JPH069295B2 JP H069295 B2 JPH069295 B2 JP H069295B2 JP 4561388 A JP4561388 A JP 4561388A JP 4561388 A JP4561388 A JP 4561388A JP H069295 B2 JPH069295 B2 JP H069295B2
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- JP
- Japan
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- coating
- film
- wiring board
- printed wiring
- voltage
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板の感光膜塗布方法に関し、特
に基板の金属表面に感光膜を電着塗装によって塗布する
際の通電方法に関するものである。
に基板の金属表面に感光膜を電着塗装によって塗布する
際の通電方法に関するものである。
〔従来の技術〕 従来スルーホール等の貫通穴を有するプリント配線板の
製造においては、エッチングレジストあるいはめっきレ
ジストとなる感光性レジストを電着塗装によって金属表
面に塗布することにより、プリント配線板の感光膜塗布
の形成を行っていた。
製造においては、エッチングレジストあるいはめっきレ
ジストとなる感光性レジストを電着塗装によって金属表
面に塗布することにより、プリント配線板の感光膜塗布
の形成を行っていた。
第２図はこのように感光性レジスト膜を電着塗装によっ
て塗布する際の通電方法を説明するための図であり、一
般的には定電圧法と呼ばれ、横軸に時間，縦軸に電流密
度及び電圧を取り、実線は電流曲線，一点鎖線は電圧曲
線を示している。第３図は定電流法を示す図であり、通
電方法は第２図と同様で、また第２図と同様に実線が電
流，一点鎖線が電圧曲線を示している。
て塗布する際の通電方法を説明するための図であり、一
般的には定電圧法と呼ばれ、横軸に時間，縦軸に電流密
度及び電圧を取り、実線は電流曲線，一点鎖線は電圧曲
線を示している。第３図は定電流法を示す図であり、通
電方法は第２図と同様で、また第２図と同様に実線が電
流，一点鎖線が電圧曲線を示している。
次に動作について説明する。
第２図の通電方法では通電初期から定電圧で負荷に通電
しており、塗膜が基板表面の金属層に析出するにしたが
って電流密度が低下する。
しており、塗膜が基板表面の金属層に析出するにしたが
って電流密度が低下する。
第３図の通電方法では、通電初期から定電流で負荷に通
電しており、塗膜の析出の増加によって電圧が上昇す
る。
電しており、塗膜の析出の増加によって電圧が上昇す
る。
従来の通電方法は以上のように構成されているので、定
電圧法では基板サイズが違う場合膜厚の制御は困難とな
り、定電流法では析出した塗膜の密度が低く、エッチン
グ液やめっき液に耐えられないなどの問題があった。
電圧法では基板サイズが違う場合膜厚の制御は困難とな
り、定電流法では析出した塗膜の密度が低く、エッチン
グ液やめっき液に耐えられないなどの問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、基板サイズに関係なく、塗膜の厚さを制御
できるとともに、塗膜の密度を高めて塗膜の耐エッチン
グ液性や耐めっき液性を向上させることができるプリン
ト配線板の感光膜塗布方法を得ることを目的とする。
れたもので、基板サイズに関係なく、塗膜の厚さを制御
できるとともに、塗膜の密度を高めて塗膜の耐エッチン
グ液性や耐めっき液性を向上させることができるプリン
ト配線板の感光膜塗布方法を得ることを目的とする。
この発明に係るプリント配線板の感光膜塗布方法は、エ
ッチングレジストあるいはめっきレジストとなる感光性
レジストを電着塗装により金属膜表面に塗布する際、通
電初期には定電流法で通電し、塗膜の析出とともに電圧
が上昇して所定の電圧値になった後は該所定の電圧値を
保持して通電するものである。
ッチングレジストあるいはめっきレジストとなる感光性
レジストを電着塗装により金属膜表面に塗布する際、通
電初期には定電流法で通電し、塗膜の析出とともに電圧
が上昇して所定の電圧値になった後は該所定の電圧値を
保持して通電するものである。
この発明においては、通電初期に定電流法で通電し、電
圧が上昇して所定の値になった後は該所定の電圧値を保
持して通電するから、通電初期の定電流により基板サイ
ズに関係なく、一定の膜厚の塗膜を得ることができ、後
の定電圧によって塗膜密度を向上させ、塗膜の耐エッチ
ング液性や耐めっき液性を向上することができる。
圧が上昇して所定の値になった後は該所定の電圧値を保
持して通電するから、通電初期の定電流により基板サイ
ズに関係なく、一定の膜厚の塗膜を得ることができ、後
の定電圧によって塗膜密度を向上させ、塗膜の耐エッチ
ング液性や耐めっき液性を向上することができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例によるプリント配線板の感光
膜塗布方法における通電方法を説明するための図であ
り、第１図において、横軸を時間、縦軸を電流密度及び
電圧に取り、１は電流密度曲線、２は電圧曲線である。
ここでは通電初期に定電流法で通電し、電圧が上昇して
所定の値になった後は該所定の電圧値を保持して通電す
るようにしている。
膜塗布方法における通電方法を説明するための図であ
り、第１図において、横軸を時間、縦軸を電流密度及び
電圧に取り、１は電流密度曲線、２は電圧曲線である。
ここでは通電初期に定電流法で通電し、電圧が上昇して
所定の値になった後は該所定の電圧値を保持して通電す
るようにしている。
次に作用効果について説明する。
電着塗料化水溶性感光樹脂を充たした槽内に基板を浸漬
し、基板への通電を行って感光性樹脂を基板に電着塗装
する。この時通電初期には５０〜８０ｍＡ／ｄｍ２の電
流密度の定電流を負荷に通電する。この場合、塗膜が析
出するにしたがって電圧は上昇する。そしてこの電圧が
１００〜１５０Ｖに到達した後は、この電圧値を保持し
て通電を行う。この場合には塗膜の析出にともなって電
流値は低下する。
し、基板への通電を行って感光性樹脂を基板に電着塗装
する。この時通電初期には５０〜８０ｍＡ／ｄｍ２の電
流密度の定電流を負荷に通電する。この場合、塗膜が析
出するにしたがって電圧は上昇する。そしてこの電圧が
１００〜１５０Ｖに到達した後は、この電圧値を保持し
て通電を行う。この場合には塗膜の析出にともなって電
流値は低下する。
このように本実施例では、通電初期に電流密度５０〜８
０ｍＡ／ｄｍ２で通電し、電圧が上昇して１００〜１５
０Ｖになった後はこの電圧値を保持して通電するので、
通電初期の定電流通電期間において基板サイズに関係な
く、一定の膜厚の塗膜を得ることができ、後の定電圧通
電期間においては塗膜密度を向上させ、塗膜の耐エッチ
ング液性や耐めっき液性を向上することができる。
０ｍＡ／ｄｍ２で通電し、電圧が上昇して１００〜１５
０Ｖになった後はこの電圧値を保持して通電するので、
通電初期の定電流通電期間において基板サイズに関係な
く、一定の膜厚の塗膜を得ることができ、後の定電圧通
電期間においては塗膜密度を向上させ、塗膜の耐エッチ
ング液性や耐めっき液性を向上することができる。
以上のように、この発明に係るプリント配線板の感光膜
塗布方法によれば、電着塗装の通電初期には定電流法に
より負荷への通電を行い、塗膜が析出して一定膜厚とな
った後は定電圧法により負荷への通電を行うので、基板
サイズに関係なく、塗膜厚さを一定にすることができ、
しかも塗膜密度を高めて塗膜の耐エッチング液性や耐め
っき液性を向上することができる効果がある。
塗布方法によれば、電着塗装の通電初期には定電流法に
より負荷への通電を行い、塗膜が析出して一定膜厚とな
った後は定電圧法により負荷への通電を行うので、基板
サイズに関係なく、塗膜厚さを一定にすることができ、
しかも塗膜密度を高めて塗膜の耐エッチング液性や耐め
っき液性を向上することができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるプリント配線板の感
光膜塗布方法の通電方法を説明するための図、第２図，
第３図はそれぞれ従来のプリント配線板の感光膜塗布方
法における通電方法を示す図である。 図において、１は電流曲線、２は電圧曲線である。
光膜塗布方法の通電方法を説明するための図、第２図，
第３図はそれぞれ従来のプリント配線板の感光膜塗布方
法における通電方法を示す図である。 図において、１は電流曲線、２は電圧曲線である。
Claims (1)
- 【請求項１】エッチングレジストあるいはめっきレジス
トとなる感光性レジストを電着塗装によって金属膜表面
に塗布するプリント配線板の感光膜塗布方法において、 塗膜の膜厚が所定値となるまで定電流法により通電して
塗膜を形成する第１の工程、 その後所定値の電圧により通電を行って塗膜の形成を行
う第２の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の
感光膜塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4561388A JPH069295B2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | プリント配線板の感光膜塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4561388A JPH069295B2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | プリント配線板の感光膜塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220495A JPH01220495A (ja) | 1989-09-04 |
| JPH069295B2 true JPH069295B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=12724224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4561388A Expired - Lifetime JPH069295B2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | プリント配線板の感光膜塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069295B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162490A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4561388A patent/JPH069295B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01220495A (ja) | 1989-09-04 |
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