JPH069198U - Chip circuit component mounting device - Google Patents

Chip circuit component mounting device

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JPH069198U
JPH069198U JP5182292U JP5182292U JPH069198U JP H069198 U JPH069198 U JP H069198U JP 5182292 U JP5182292 U JP 5182292U JP 5182292 U JP5182292 U JP 5182292U JP H069198 U JPH069198 U JP H069198U
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shaped
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 チップ状回路部品を回路基板上にマウントす
る前後の回路基板の付随的な処理工程を簡易化すると同
時に、チップ状回路部品を回路基板上の電極ランドに確
実に半田付けする。 【構成】 コンベア7上の回路基板bにチップ状回路部
品aをマウントする位置に、前記電極ランドd上の半田
cをリフローするヒーター91を配置する。サクション
ヘッド8のセットノズル81の先端に吸着したチップ状
回路部品aを回路基板b上にマウントし、セットノズル
81でチップ状回路部品aを回路基板b上に押え付けた
状態で、前記ヒーター91により回路基板bを加熱し、
同回路基板bの電極ランドd、d上の半田cをリフロー
し、硬化させる。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] Simplifies the incidental processing steps of the circuit board before and after mounting the chip circuit component on the circuit board, and at the same time, mounts the chip circuit component on the circuit board. Securely solder to the land. [Structure] A heater 91 for reflowing the solder c on the electrode land d is arranged at a position where the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b on the conveyor 7. The chip-shaped circuit component a adsorbed on the tip of the set nozzle 81 of the suction head 8 is mounted on the circuit board b, and the set nozzle 81 holds the chip-shaped circuit component a on the circuit board b. Circuit board b is heated by
The solder lands on the electrode lands d of the circuit board b are reflowed and hardened.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置に関し、回路基 板上にマウントしたチップ状回路部品をその場で回路基板上の電極ランドに半田 付けするチップ状回路部品マウント装置に関する。 The present invention relates to a device for mounting a chip-shaped circuit component on a circuit board, and relates to a chip-shaped circuit component mounting device for soldering a chip-shaped circuit component mounted on a circuit board to an electrode land on the circuit substrate on the spot. .

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品をマウントする場合 、自動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の 容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに 配管された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の 位置に形成された収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板にマウントする位置に合わせて配置されている。そし て、テンプレートの各収納部にチップ状回路部品が収納されているか否か検査さ れた後、サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納され たチップ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移 動され、マウントされる。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の 所定の位置に各々マウントされる。 Conventionally, when a chip-shaped circuit component is mounted at a predetermined position on a circuit board, it has been performed as follows using an automatic mounting device. In other words, the chip-shaped circuit components that are stored in bulk in multiple containers are taken out one by one into the multiple guide tubes that are piped to the distributor, and then stored in the storage section that is formed at the specified position on the template. Send each and collect in there. This storage portion is arranged in accordance with the position where each chip-shaped circuit component is mounted on the circuit board. Then, after it is inspected whether or not the chip-shaped circuit components are stored in the respective storage portions of the template, the chip-shaped circuit components stored in the storage portion are stored by the component moving means having a suction head. It is moved and mounted on the circuit board while maintaining its relative position. As a result, each of the chip-shaped circuit components is mounted at a predetermined position on the circuit board.

【0003】 図6と図7に、従来のチップ状回路部品マウント装置を用いてチップ状回路部 品aを回路基板b上にマウントする動作を示す。これらの図において、符号8は 、サクションヘッド、符号81は、チップ状回路部品aを吸着するためのセット ノズルで、前記サクションヘッド8の下面の所定の位置から下方へ向けてに突設 されている。また、符号84は、セットノズル81が取り付けられた背後側を負 圧に維持し、セットノズル81の先端にチップ状回路部品aを吸着するための真 空室である。FIG. 6 and FIG. 7 show the operation of mounting the chip-shaped circuit component a on the circuit board b using the conventional chip-shaped circuit component mounting device. In these drawings, reference numeral 8 is a suction head, and reference numeral 81 is a set nozzle for adsorbing the chip-shaped circuit component a, which is projected downward from a predetermined position on the lower surface of the suction head 8. There is. Further, reference numeral 84 is an empty chamber for maintaining a negative pressure on the rear side to which the set nozzle 81 is attached and adsorbing the chip-shaped circuit component a to the tip of the set nozzle 81.

【0004】 前記テンプレート(図6と図7には図示せず)の各収納部に収納されたチップ 状回路部品aを、このサクションヘッド8のセットノズル81で各々吸着した後 、テンプレートがサクションヘッド8の下から退避する。そして、サクションヘ ッド8が図6で示す位置から予めその下に挿入された回路基板bへ向けて下降し 、セットノズル81の先端に吸着したチップ状回路部品aを、図7で示すように して電極ランドd、dの上に載せる。このとき、チップ状回路部品aは、予め回 路基板b上の電極ランドd、dの間に塗布された接着剤eで仮固定される。その 後、セットノズル81の先端の負圧が解除されると共に、サクションヘッド8が 上方に復帰する。その後、回路基板bがリフロー炉へ送られ、電極ランドd、d 上に予め塗布したクリーム半田等の半田cが一旦リフローされた後、硬化するこ とで、電極ランドd、dにチップ状回路部品aの両端の端子が半田付けされる。After the chip-shaped circuit components a housed in the respective housings of the template (not shown in FIGS. 6 and 7) are sucked by the set nozzles 81 of the suction head 8, respectively, the template is moved to the suction head. Evacuate from under 8. Then, the suction head 8 descends from the position shown in FIG. 6 toward the circuit board b previously inserted under the suction head 8, and the chip-shaped circuit component a adsorbed to the tip of the set nozzle 81 is moved as shown in FIG. Then, it is placed on the electrode lands d, d. At this time, the chip-shaped circuit component a is temporarily fixed by the adhesive e applied in advance between the electrode lands d on the circuit board b. After that, the negative pressure at the tip of the set nozzle 81 is released, and the suction head 8 returns upward. After that, the circuit board b is sent to a reflow furnace, and the solder c such as cream solder applied in advance on the electrode lands d and d is once reflowed and then cured, so that the electrode lands d and d are chip-shaped circuit. The terminals on both ends of the component a are soldered.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとしている課題】[Problems that the device is trying to solve]

しかしながら、前記従来のチップ状回路部品マウント装置によりチップ状回路 部品aを回路基板b上にマウントし、半田付けする場合、次のような問題があっ た。すなわち、チップ状回路部品aをマウントする前の回路基板bへの前工程と して、電極ランドd、dにペースト半田等の半田cを塗布し、さらに電極ランド d、dの間に接着剤eを塗布しなければならず、少なくとも2回の印刷或は転写 工程が必要である。また、回路基板bの上にチップ状回路部品aをマウントした 後も、回路基板bをリフロー炉に送って別途リフロー処理しなければならない。 このため、回路基板b上にチップ状回路部品aをマウントする前後の付随的な処 理工程に手数がかかる。さらに、チップ状回路部品aは、前述のようにして回路 基板bの電極ランドd、dの上にマウントされたとき、接着剤eで仮固定される が、この仮固定が充分でない場合、半田cをリフローしたとき、チップ状回路部 品aが一方の電極ランドd側に引かれて立ち上がってしまったり、電極ランドd からずれてしまうことがある。このため、チップ状回路部品aのマウント不良が 生じるのを避けることができなかった。 However, when the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b and soldered by the conventional chip-shaped circuit component mounting device, there are the following problems. That is, as a pre-process on the circuit board b before mounting the chip-shaped circuit component a, solder c such as paste solder is applied to the electrode lands d and d, and an adhesive agent is applied between the electrode lands d and d. e must be applied and at least two printing or transfer steps are required. Further, even after the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b, the circuit board b must be sent to the reflow furnace for separate reflow treatment. Therefore, it is troublesome to perform an additional process before and after mounting the chip-shaped circuit component a on the circuit board b. Furthermore, the chip-shaped circuit component a is temporarily fixed with the adhesive e when mounted on the electrode lands d, d of the circuit board b as described above. When c is reflowed, the chip-shaped circuit component a may be pulled up by one of the electrode lands d and rise up, or may be displaced from the electrode lands d 1. Therefore, it is impossible to avoid the mounting failure of the chip-shaped circuit component a.

【0006】 そこで本考案は、前記従来チップ状回路部品マウント装置の欠点を解決すべく なされたもので、その目的は、チップ状回路部品を回路基板上にマウントする前 後の回路基板の付随的な処理工程を簡易化することができると同時に、チップ状 回路部品を回路基板上の電極ランドに確実に半田付けすることが可能なチップ状 回路部品マウント装置を提供することにある。Therefore, the present invention has been made to solve the drawbacks of the conventional chip-shaped circuit component mounting device, and its purpose is to attach the chip-shaped circuit components to the circuit board before and after mounting the chip-shaped circuit component on the circuit board. Another object of the present invention is to provide a chip-shaped circuit component mounting device capable of simplifying various processing steps and at the same time reliably soldering the chip-shaped circuit component to the electrode lands on the circuit board.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状回路部品aがバルク状 に収納される複数の容器1、1…と、各容器1、1…の中に収納されたチップ状 回路部品aを分配、供給するディストリビューター2と、該ディストリビュータ 2から供給されるチップ状回路部品aを収受する収納部が所定の位置に配置され たテンプレート6と、チップ状回路部品aをマウントする電極ランドd上に予め 半田cが塗布された回路基板bを搬送するコンベア7と、前記テンプレート6の 収納部に収納された回路部品を同収納部の中から吸着し、吸着したチップ状回路 部品aを前記回路基板bにマウントするセットノズル81を有するサクションヘ ッド8とを備えるチップ状回路部品マウント装置において、前記サクションヘッ ド8で回路基板b上にチップ状回路部品aをマウントする位置に、前記電極ラン ドd上の半田cをリフローするヒーター91が配置されていることを特徴とする チップ状回路部品マウント装置を提供する。 なお、この場合において、前記セットノズル81の少なくとも先端部分や前記 テンプレート6のチップ状回路部品aを収納する収納部は、耐熱性材料で形成す るとよい。 That is, in order to achieve the above-mentioned object, the present invention has a plurality of containers 1, 1 ... In which the chip-shaped circuit component a is stored in a bulk form, and the chip-shaped circuit component a housed in each container 1, 1. 2, a template 2 in which a distributor 2 that distributes and supplies the chip-shaped circuit component a that receives the chip-shaped circuit component a supplied from the distributor 2 is arranged at a predetermined position, and an electrode land d that mounts the chip-shaped circuit component a. The conveyor 7 for carrying the circuit board b coated with solder c in advance and the circuit components stored in the storage portion of the template 6 are sucked from the storage portion, and the sucked chip-shaped circuit component a is A chip-shaped circuit component mounting device comprising a suction head 8 having a set nozzle 81 mounted on a circuit board b, wherein the suction head 8 serves as a circuit board. In a position to mount the chip-like circuit component a above, to provide a chip-like circuit component mounting apparatus characterized by a heater 91 to reflow the solder c on the electrode run de d is disposed. In this case, at least the tip portion of the set nozzle 81 and the housing portion for housing the chip-shaped circuit component a of the template 6 may be formed of a heat resistant material.

【0008】[0008]

【作用】[Action]

本考案によるマウント装置では、前記コンベア7上の回路基板bにチップ状回 路部品aをマウントする位置に、前記電極ランドd上の半田cをリフローするヒ ーター91を配置したことにより、サクションヘッド8のセットノズル81の先 端に吸着したチップ状回路部品aを回路基板b上にマウントした直後にヒーター 91で回路基板bを加熱し、同回路基板bの電極ランドd、d上の半田cをリフ ローし、硬化させることができる。従って、チップ状回路部品aを回路基板b上 にマウントした直後にチップ状回路部品aの両端の端子を電極ランドd、dに半 田付けすることが可能となる。 またこのとき、サクションヘッド8のセットノズル81でチップ状回路部品a を回路基板b上にマウントし、そのまま押え付けた状態で前記のリフロー処理を 行なえば、電極ランドd、dの間に接着剤を塗布してチップ状回路部品aを仮固 定することが不要になると共に、半田cのリフロー時のチップ状回路部品aのず れや立ち上がりを完全に防止できる。 In the mounting apparatus according to the present invention, the heater 91 for reflowing the solder c on the electrode land d is arranged at the position where the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b on the conveyor 7, so that the suction head Immediately after mounting the chip-shaped circuit component a adsorbed on the front end of the set nozzle 81 of No. 8 on the circuit board b, the circuit board b is heated by the heater 91, and the solder c on the electrode lands d and d of the circuit board b is heated. Can be reflowed and cured. Therefore, immediately after the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b, the terminals at both ends of the chip-shaped circuit component a can be soldered to the electrode lands d, d. Further, at this time, if the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b by the set nozzle 81 of the suction head 8 and the reflow treatment is performed while the chip-shaped circuit component a is pressed as it is, an adhesive agent is applied between the electrode lands d, d. It becomes unnecessary to provisionally fix the chip-shaped circuit component a by coating with, and it is possible to completely prevent the chip-shaped circuit component a from shifting or rising when the solder c is reflowed.

【0009】[0009]

【実施例】【Example】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例であるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図1に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複数配 置され、これにチューブ10を介してエスケープメントである送出部11が接続 されている。さらに、この送出部11の下にディストリビューター2が配置され ている。 Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an outline of the whole mounting device for a chip-shaped circuit component which is an embodiment of the present invention. That is, a plurality of containers 1 in which chip-shaped circuit components are stored in a bulk form are arranged, and a delivery section 11 which is an escapement is connected to the containers 1 via a tube 10. Further, the distributor 2 is arranged below the sending unit 11.

【0010】 このディストリビューター2は、前記送出部11の下に固定された固定フレー ム23と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら固定フレーム23と可動フレ ーム22とは、可撓性を有する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに 連結されている。 さらに、固定フレーム23と可動フレーム22との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。The distributor 2 includes a fixed frame 23 fixed below the delivery unit 11, and a movable frame 22 arranged in parallel thereunder and on which the template 6 is detachably attached. The fixed frame 23 and the movable frame 22 are connected to each other at their four corners by four columns having flexibility and having the same length. Further, between the fixed frame 23 and the movable frame 22, flexible guide tubes 21, 21 ... Which convey the chip-shaped circuit component in a predetermined manner are piped.

【0011】 前記可動フレーム22の下には、搬送テーブル65に載せられたテンプレート 6が挿入され、固定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の回路基 板へのマウント位置に合わせてベースボード60上に収納部となる案内ケース6 1を配設したものである。このテンプレート6がディストリビューター2の直下 に挿入されたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チューブ21の下端 が、テンプレート6の各々の案内ケース61の上に位置する。またこのとき、テ ンプレート6の下にバキュームケース4が当てられ、テンプレート6の下面側が 負圧に維持される。Below the movable frame 22, the template 6 placed on the transport table 65 is inserted and fixed. The template 6 has a guide case 61 serving as an accommodating portion arranged on a base board 60 in accordance with a mounting position of a chip-shaped circuit component on a circuit board. When the template 6 is inserted directly below the distributor 2, the lower end of the guide tube 21 connected to the movable frame 22 is positioned above each guide case 61 of the template 6. Further, at this time, the vacuum case 4 is put under the ten plate 6, and the lower surface side of the template 6 is maintained at a negative pressure.

【0012】 例えば、図3に示すテンプレート6は、チップ状回路部品の回路基板へのマウ ント位置に合わせてベースボード60上に案内ケース61を取り付けるための孔 を穿設し、そこに案内ケース61の下面から突設したピン状の突起62を嵌合す ることで、案内ケース61をテンプレート6上に取り付けている。この案内ケー ス61は、耐熱性合金等の金属で作られている。また、前記のピン状の突起62 には、案内ケース61の底面に開口する空気通路63が開設されている。このた め、前述したように、テンプレート6がディストリビュータ2の直下に挿入され 、且つその下にバキュームケース4が当てられ、テンプレート6の下面側に負圧 にされると、ディストリビュータ2の案内チューブ21から案内ケース61の底 部に開設された前記空気通路63を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引 き込まれ、空気の流れが形成される。この空気の流れにより、前記送出部11か ら案内チューブ21に逃がされたチップ状回路部品が、テンプレート6の案内ケ ース61まで強制搬送される。For example, the template 6 shown in FIG. 3 has a hole for mounting the guide case 61 on the base board 60 in accordance with the mounting position of the chip-shaped circuit component on the circuit board, and the guide case is provided there. The guide case 61 is mounted on the template 6 by fitting a pin-shaped projection 62 projecting from the lower surface of 61. The guide case 61 is made of a metal such as a heat resistant alloy. In addition, an air passage 63 that opens to the bottom surface of the guide case 61 is formed in the pin-shaped projection 62. For this reason, as described above, when the template 6 is inserted directly below the distributor 2 and the vacuum case 4 is applied below the template 6 to make a negative pressure on the lower surface side of the template 6, the guide tube 21 of the distributor 2 Through the air passage 63 opened at the bottom of the guide case 61, air is drawn into the back surface side of the template 6 and an air flow is formed. Due to this air flow, the chip-shaped circuit components released from the delivery section 11 to the guide tube 21 are forcibly transported to the guide case 61 of the template 6.

【0013】 前記搬送テーブル65に載せられたテンプレート6は、移動機構66により、 ディストリビューター2の直下とサクションヘッド8の直下との間を移動する。 図3は、テンプレート6がサクションヘッド8の直下に移動した状態を示してい る。 ここで、セットノズル81は、チップ状回路部品aの回路基板へのマウント位 置に合わせてサクションヘッド8の下面から下方に向けて突設されている。この 構成を図3に示した実施例に従い、より具体的に説明すると、サクションヘッド 8の下面の所定の位置にセットノズル81を取り付けるための孔が設けられ、こ れにシリンダー状の取付基部82の基端側が嵌合されている。さらに、このシリ ンダー状の取付基部82にノズル部83が上下にスライド自在に嵌合され、同ノ ズル部83は、一定の位置で取付基部82に対して抜け止めされている。さらに 取付基部82とノズル部83との間に圧縮バネ85が係装され、この圧縮バネ8 5の弾力がノズル部83を下方に押し出す方向に付勢されている。これらセット ノズル81を構成する取付基部82、ノズル部83及び圧縮バネ85は、何れも 耐熱性合金等の耐熱性材料で形成されている。サクションヘッド8の内部に真空 室84が形成され、セットノズル81には、前記取付基部82からノズル部83 にわたってこの真空室に通じる空気通路87、86が形成されている。The template 6 placed on the transport table 65 is moved by a moving mechanism 66 between a position right below the distributor 2 and a position right below the suction head 8. FIG. 3 shows a state in which the template 6 has moved directly below the suction head 8. Here, the set nozzle 81 is provided so as to project downward from the lower surface of the suction head 8 in accordance with the mounting position of the chip-shaped circuit component a on the circuit board. This configuration will be described more specifically according to the embodiment shown in FIG. 3. A hole for attaching the set nozzle 81 is provided at a predetermined position on the lower surface of the suction head 8, and a cylindrical attachment base portion 82 is provided in this hole. The base end side of is fitted. Further, the nozzle portion 83 is vertically slidably fitted to the cylinder-shaped mounting base portion 82, and the nozzle portion 83 is fixed to the mounting base portion 82 at a fixed position. Further, a compression spring 85 is mounted between the mounting base portion 82 and the nozzle portion 83, and the elastic force of the compression spring 85 is biased in a direction to push the nozzle portion 83 downward. The mounting base portion 82, the nozzle portion 83, and the compression spring 85 that form the set nozzle 81 are all formed of a heat resistant material such as a heat resistant alloy. A vacuum chamber 84 is formed inside the suction head 8, and the set nozzle 81 is formed with air passages 87 and 86 that communicate with the vacuum chamber from the attachment base portion 82 to the nozzle portion 83.

【0014】 図3に示すように、テンプレート6がサクションヘッド8の直下に移動すると 、これらが図示されてない位置決め機構により相互に所定の位置関係、すなわち 、対応するセットノズル81と収納ケース61とが各々上下に対向するよう位置 決めされる。この状態で、サクションヘッド8が下降し、セットノズル81の先 端が各々の案内ケース61の中に挿入され、その中に収納されたチップ状回路部 品aにノズル部83の先端が当たる。このとき、前記圧縮バネ85の弾力により 、ノズル部83からチップ状回路部品aに与えられる衝撃が緩和される。また、 サクションヘッド8の真空室84が負圧となり、ノズル部83の先端にチップ状 回路部品aが吸着される。その後、サクションヘッド8が上昇し、各々の案合ケ ース61からチップ状回路部品aが取り出される。その後、テンプレート6は、 搬送テーブル65によってサクションヘッド8の直下から退避、移動し、前述し たディストリビューター2の直下に移動する。As shown in FIG. 3, when the template 6 is moved directly below the suction head 8, they are mutually positioned in a predetermined positional relationship by a positioning mechanism (not shown), that is, the set nozzle 81 and the storage case 61 corresponding to each other. Are positioned to face each other vertically. In this state, the suction head 8 descends, the tip end of the set nozzle 81 is inserted into each guide case 61, and the tip end of the nozzle portion 83 hits the chip-shaped circuit component a housed therein. At this time, due to the elasticity of the compression spring 85, the impact given from the nozzle portion 83 to the chip-shaped circuit component a is alleviated. Further, the vacuum chamber 84 of the suction head 8 becomes negative pressure, and the chip-shaped circuit component a is adsorbed to the tip of the nozzle portion 83. After that, the suction head 8 rises, and the chip-shaped circuit component a is taken out from each case case 61. After that, the template 6 is retracted and moved from directly under the suction head 8 by the transport table 65, and then moved directly under the distributor 2 described above.

【0015】 図2に示すように、前記のサクションヘッド8の下にコンベア7が配置され、 このコンベア7によって回路基板bがサクションヘッド8の直下に送られて来る 。この回路基板b上のチップ状回路部品aを搭載すべき位置に対向して対となる 電極ランドdが複数組形成され、この電極ランドdに予めペースト半田等が塗布 されている。コンベア7でサクションヘッド8の直下に送られてきた回路基板b は、それらの各電極ランドdがサクションヘッド8の各々対応するセットノズル 81の真下に位置するように位置決めされる(図4参照)。さらに、図2に示す ように、このコンベア7で回路基板bが搬送されてくる位置の真下にヒーター9 1が配置され、このヒーター91は、回路基板bの下に当てられ、その下面側か ら回路基板bを加熱する。その熱量は、前記電極ランドdに塗布されたクリーム 半田をリフローできるのに充分なものとする。As shown in FIG. 2, a conveyor 7 is arranged below the suction head 8, and the conveyor 7 sends the circuit board b directly below the suction head 8. A plurality of pairs of electrode lands d are formed so as to face the positions where the chip-shaped circuit component a is to be mounted on the circuit board b, and paste solder or the like is applied to the electrode lands d in advance. The circuit board b sent directly below the suction head 8 on the conveyor 7 is positioned so that the respective electrode lands d thereof are located directly below the corresponding set nozzles 81 of the suction head 8 (see FIG. 4). . Further, as shown in FIG. 2, a heater 91 is arranged immediately below the position where the circuit board b is conveyed by the conveyor 7, and the heater 91 is placed under the circuit board b and is located on the lower surface side thereof. Then, the circuit board b is heated. The amount of heat is sufficient to reflow the cream solder applied to the electrode land d.

【0016】 図4及び図5は、サクションヘッド8の下にコンベア7で回路基板bが搬送さ れ、その下にヒーター91が当てられた状態を示している。このとき、前記サク ションヘッド8は、図4で示す位置から下降し、セットノズル81の先端に吸着 したチップ状回路部品aを、図5で示すようにして電極ランドd、dの上に載せ る。このとき、前記圧縮バネ85の弾力により、ノズル部83からチップ状回路 部品aや回路基板bに与えられる衝撃が緩和される。続いて、セットノズル81 の先端でチップ状回路部品aを回路基板b上の電極ランドd、dに押し当てたま ま、ヒーター91で回路基板bを背後から所定の時間加熱した後、加熱を停止す る。すると、電極ランドd、d上に予め塗布され半田cが一旦リフローされた後 、硬化するため、電極ランドd、dにチップ状回路部品aの両端の端子が半田付 けされる。その後、サクションヘッド8の真空室84の負圧状態が解除されると 共に、サクションヘッド8が上方に復帰する。これにより、回路基板bへのチッ プ状回路部品aのマウントと半田付けとが完了し、回路基板bは、コンベア7で 次の工程へと搬送される。FIG. 4 and FIG. 5 show a state in which the circuit board b is transported under the suction head 8 by the conveyor 7 and the heater 91 is applied under the circuit board b. At this time, the operation head 8 descends from the position shown in FIG. 4, and the chip-shaped circuit component a adsorbed to the tip of the set nozzle 81 is placed on the electrode lands d, d as shown in FIG. It At this time, due to the elasticity of the compression spring 85, the impact given from the nozzle portion 83 to the chip-shaped circuit component a or the circuit board b is alleviated. Then, the tip-shaped circuit component a is pressed against the electrode lands d and d on the circuit board b by the tip of the set nozzle 81, the circuit board b is heated from behind by the heater 91 for a predetermined time, and then the heating is stopped. Suru Then, after the solder c is applied on the electrode lands d, d in advance and once reflowed, it is cured, so that the terminals at both ends of the chip-shaped circuit component a are soldered to the electrode lands d, d. Then, the negative pressure state of the vacuum chamber 84 of the suction head 8 is released, and the suction head 8 returns upward. As a result, mounting and soldering of the chip-shaped circuit component a on the circuit board b is completed, and the circuit board b is conveyed to the next step by the conveyor 7.

【0017】 なお、ここでは、セットノズル81のノズル部83と取付基部82とが耐熱性 合金等の金属で作られており、ヒーター91による加熱に耐えることができる。 このように少なくともセットノズル81の先端部分を耐熱性のある材料で作るこ とが望まれる。また、前述のようにして、セットノズル81がテンプレート6の 案内ケース61からチップ状回路部品aを吸着するときに、ヒーター91からセ ットノズル81に与えられた熱がテンプレート6上の案内ケース61側に及ぶの で、既に述べた通り、この案内ケース61も耐熱性のある材料で作るのが望まれ る。なお、テンプレート6に収納部を設けるに当たっては、テンプレート6のベ ース板60上に案内ケース61を取り付けることなく、直接凹部を設け、これを 収納部としてもよい。この場合は、テンプレート全体を耐熱性のある材料で作る 。Here, the nozzle portion 83 of the set nozzle 81 and the mounting base portion 82 are made of a metal such as a heat resistant alloy, and can withstand heating by the heater 91. Thus, it is desired that at least the tip portion of the set nozzle 81 is made of a heat resistant material. Further, as described above, when the set nozzle 81 sucks the chip-shaped circuit component a from the guide case 61 of the template 6, the heat given to the set nozzle 81 from the heater 91 is on the guide case 61 side on the template 6. As described above, it is desirable that the guide case 61 also be made of a heat resistant material. When the template 6 is provided with a storage portion, a recess may be provided directly on the base plate 60 of the template 6 without attaching the guide case 61 to the storage portion. In this case, make the entire template with a heat-resistant material.

【0018】[0018]

【考案の効果】[Effect of device]

以上説明した通り、本考案によれば、サクションヘッドのセットノズルの先端 から回路基板上にチップ状回路部品を搭載すると同時に、チップ状回路部品を回 路基板上の電極ランドに半田付けすることができるため、チップ状回路部品のマ ウント工程の他に、別途リフロー工程を経る必要がなくなる。また、チップ状回 路部品をセットノズルの先端で押さえたままクリーム半田をリフローし、半田付 けすることができるため、電極ランドの間への接着剤の塗布が不要となると共に 、半田のリフロー時のチップ状回路部品aのずれや立ち上がりも完全に防止でき る。これにより、工程を簡素化することができると共に、チップ状回路部品を確 実に回路基板にマウントし、半田付けすることができるチップ状回路部品マウン ト装置が提供できる。 As described above, according to the present invention, it is possible to mount the chip-shaped circuit component on the circuit board from the tip of the set nozzle of the suction head and simultaneously solder the chip-shaped circuit component to the electrode land on the circuit board. Therefore, it is not necessary to separately perform a reflow process in addition to the mounting process of the chip-shaped circuit component. In addition, since the cream solder can be reflowed and soldered while holding the chip-shaped circuit component with the tip of the set nozzle, it is not necessary to apply an adhesive between the electrode lands and the solder reflow is possible. It is possible to completely prevent the chip-shaped circuit component a from being displaced or rising. As a result, it is possible to provide a chip-shaped circuit component mounting device that can simplify the process and can mount the chip-shaped circuit component on the circuit board and solder it securely.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の要部を示す概略斜視図である。
FIG. 2 is a schematic perspective view showing a main part of the chip-shaped circuit component mounting apparatus according to the embodiment.

【図3】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
によりテンプレートからチップ状回路部品を取り出す動
作を示す要部斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of relevant parts showing an operation of taking out the chip-shaped circuit component from the template by the chip-shaped circuit component mounting device according to the embodiment.

【図4】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
により回路基板にチップ状回路部品をマウントする直前
の状態を示す要部断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of essential parts showing a state immediately before mounting the chip-shaped circuit component on the circuit board by the chip-shaped circuit component mounting device according to the embodiment.

【図5】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
により回路基板にチップ状回路部品をマウントする時の
状態を示す要部断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts showing a state when a chip-shaped circuit component is mounted on a circuit board by the chip-shaped circuit component mounting device according to the embodiment.

【図6】従来のチップ状回路部品マウント装置により回
路基板にチップ状回路部品をマウントする直前の状態を
示す要部断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view of essential parts showing a state immediately before mounting a chip-shaped circuit component on a circuit board by a conventional chip-shaped circuit component mounting device.

【図7】従来のチップ状回路部品マウント装置により回
路基板にチップ状回路部品をマウントする時の状態を示
す要部断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view of essential parts showing a state when a chip-shaped circuit component is mounted on a circuit board by a conventional chip-shaped circuit component mounting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 容器 2 ディストリビューター 6 テンプレート 7 コンベア 8 サクションヘッド 61 案内ケース 81 セットノズル 91 ヒーター a チップ状回路部品 b 回路基板 c クリーム半田 d 電極ランド 1 Container 2 Distributor 6 Template 7 Conveyor 8 Suction Head 61 Guide Case 81 Set Nozzle 91 Heater a Chip Circuit Parts b Circuit Board c Cream Solder d Electrode Land

Claims (3)

【整理番号】 0040110−01 【実用新案登録請求の範囲】[Reference number] 0040110-01 [Claims for utility model registration] 【請求項1】 チップ状回路部品(a)がバルク状に収
納される複数の容器(1)、(1)…と、 各容器(1)、(1)…の中に収納されたチップ状回路
部品(a)を分配、供給するディストリビューター
(2)と、 該ディストリビュータ(2)から供給されるチップ状回
路部品(a)を収受する収納部が所定の位置に配置され
たテンプレート(6)と、 チップ状回路部品(a)をマウントする電極ランド
(d)上に予め半田(c)が塗布された回路基板(b)
を搬送するコンベア(7)と、 前記テンプレート(6)の収納部に収納された回路部品
を同収納部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品
(a)を前記回路基板(b)にマウントするセットノズ
ル(81)を有するサクションヘッド(8)とを備える
チップ状回路部品マウント装置において、 前記サクションヘッド(8)で回路基板(b)上にチッ
プ状回路部品(a)をマウントする位置に、前記電極ラ
ンド(d)上の半田(c)をリフローするヒーター(9
1)が配置されていることを特徴とするチップ状回路部
品マウント装置。
1. A plurality of containers (1), (1) ... In which a chip-shaped circuit component (a) is housed in a bulk form, and a chip-shaped housed in each container (1), (1). A template (6) in which a distributor (2) for distributing and supplying the circuit component (a) and a storage portion for receiving the chip-shaped circuit component (a) supplied from the distributor (2) are arranged at predetermined positions. And a circuit board (b) in which solder (c) is applied in advance on an electrode land (d) for mounting the chip-shaped circuit component (a)
And a conveyor (7) for transporting the components, and the circuit parts stored in the storage part of the template (6) are adsorbed from the storage part, and the adsorbed chip-shaped circuit parts (a) are attached to the circuit board (b). A chip-shaped circuit component mounting device including a suction head (8) having a set nozzle (81) for mounting, in which the chip-shaped circuit component (a) is mounted on the circuit board (b) by the suction head (8). A heater (9) for reflowing the solder (c) on the electrode land (d).
1) The chip-shaped circuit component mounting device is characterized by being arranged.
【請求項2】 前記セットノズル(81)の少なくとも
先端部分が耐熱性材料で形成されていることを特徴とす
る前記請求項1に記載のチップ状回路部品マウント装
置。
2. The chip-shaped circuit component mounting apparatus according to claim 1, wherein at least a tip portion of the set nozzle (81) is formed of a heat resistant material.
【請求項3】 前記テンプレート(6)の少なくともチ
ップ状回路部品(a)を収納する収納部が耐熱性材料で
形成されていることを特徴とする前記請求項1または請
求項2に記載のチップ状回路部品マウント装置。
3. The chip according to claim 1, wherein at least a housing portion for housing the chip-shaped circuit component (a) of the template (6) is made of a heat-resistant material. Circuit component mounting device.
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