JPH069198U - Chip circuit component mounting device - Google Patents
Chip circuit component mounting deviceInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 チップ状回路部品を回路基板上にマウントす
る前後の回路基板の付随的な処理工程を簡易化すると同
時に、チップ状回路部品を回路基板上の電極ランドに確
実に半田付けする。
【構成】 コンベア７上の回路基板ｂにチップ状回路部
品ａをマウントする位置に、前記電極ランドｄ上の半田
ｃをリフローするヒーター９１を配置する。サクション
ヘッド８のセットノズル８１の先端に吸着したチップ状
回路部品ａを回路基板ｂ上にマウントし、セットノズル
８１でチップ状回路部品ａを回路基板ｂ上に押え付けた
状態で、前記ヒーター９１により回路基板ｂを加熱し、
同回路基板ｂの電極ランドｄ、ｄ上の半田ｃをリフロー
し、硬化させる。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] Simplifies the incidental processing steps of the circuit board before and after mounting the chip circuit component on the circuit board, and at the same time, mounts the chip circuit component on the circuit board. Securely solder to the land. [Structure] A heater 91 for reflowing the solder c on the electrode land d is arranged at a position where the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b on the conveyor 7. The chip-shaped circuit component a adsorbed on the tip of the set nozzle 81 of the suction head 8 is mounted on the circuit board b, and the set nozzle 81 holds the chip-shaped circuit component a on the circuit board b. Circuit board b is heated by
The solder lands on the electrode lands d of the circuit board b are reflowed and hardened.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置に関し、回路基 板上にマウントしたチップ状回路部品をその場で回路基板上の電極ランドに半田 付けするチップ状回路部品マウント装置に関する。 The present invention relates to a device for mounting a chip-shaped circuit component on a circuit board, and relates to a chip-shaped circuit component mounting device for soldering a chip-shaped circuit component mounted on a circuit board to an electrode land on the circuit substrate on the spot. .
【０００２】[0002]
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品をマウントする場合 、自動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の 容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに 配管された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の 位置に形成された収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板にマウントする位置に合わせて配置されている。そし て、テンプレートの各収納部にチップ状回路部品が収納されているか否か検査さ れた後、サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納され たチップ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移 動され、マウントされる。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の 所定の位置に各々マウントされる。 Conventionally, when a chip-shaped circuit component is mounted at a predetermined position on a circuit board, it has been performed as follows using an automatic mounting device. In other words, the chip-shaped circuit components that are stored in bulk in multiple containers are taken out one by one into the multiple guide tubes that are piped to the distributor, and then stored in the storage section that is formed at the specified position on the template. Send each and collect in there. This storage portion is arranged in accordance with the position where each chip-shaped circuit component is mounted on the circuit board. Then, after it is inspected whether or not the chip-shaped circuit components are stored in the respective storage portions of the template, the chip-shaped circuit components stored in the storage portion are stored by the component moving means having a suction head. It is moved and mounted on the circuit board while maintaining its relative position. As a result, each of the chip-shaped circuit components is mounted at a predetermined position on the circuit board.
【０００３】 図６と図７に、従来のチップ状回路部品マウント装置を用いてチップ状回路部 品ａを回路基板ｂ上にマウントする動作を示す。これらの図において、符号８は 、サクションヘッド、符号８１は、チップ状回路部品ａを吸着するためのセット ノズルで、前記サクションヘッド８の下面の所定の位置から下方へ向けてに突設 されている。また、符号８４は、セットノズル８１が取り付けられた背後側を負 圧に維持し、セットノズル８１の先端にチップ状回路部品ａを吸着するための真 空室である。FIG. 6 and FIG. 7 show the operation of mounting the chip-shaped circuit component a on the circuit board b using the conventional chip-shaped circuit component mounting device. In these drawings, reference numeral 8 is a suction head, and reference numeral 81 is a set nozzle for adsorbing the chip-shaped circuit component a, which is projected downward from a predetermined position on the lower surface of the suction head 8. There is. Further, reference numeral 84 is an empty chamber for maintaining a negative pressure on the rear side to which the set nozzle 81 is attached and adsorbing the chip-shaped circuit component a to the tip of the set nozzle 81.
【０００４】 前記テンプレート（図６と図７には図示せず）の各収納部に収納されたチップ 状回路部品ａを、このサクションヘッド８のセットノズル８１で各々吸着した後 、テンプレートがサクションヘッド８の下から退避する。そして、サクションヘ ッド８が図６で示す位置から予めその下に挿入された回路基板ｂへ向けて下降し 、セットノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品ａを、図７で示すように して電極ランドｄ、ｄの上に載せる。このとき、チップ状回路部品ａは、予め回 路基板ｂ上の電極ランドｄ、ｄの間に塗布された接着剤ｅで仮固定される。その 後、セットノズル８１の先端の負圧が解除されると共に、サクションヘッド８が 上方に復帰する。その後、回路基板ｂがリフロー炉へ送られ、電極ランドｄ、ｄ 上に予め塗布したクリーム半田等の半田ｃが一旦リフローされた後、硬化するこ とで、電極ランドｄ、ｄにチップ状回路部品ａの両端の端子が半田付けされる。After the chip-shaped circuit components a housed in the respective housings of the template (not shown in FIGS. 6 and 7) are sucked by the set nozzles 81 of the suction head 8, respectively, the template is moved to the suction head. Evacuate from under 8. Then, the suction head 8 descends from the position shown in FIG. 6 toward the circuit board b previously inserted under the suction head 8, and the chip-shaped circuit component a adsorbed to the tip of the set nozzle 81 is moved as shown in FIG. Then, it is placed on the electrode lands d, d. At this time, the chip-shaped circuit component a is temporarily fixed by the adhesive e applied in advance between the electrode lands d on the circuit board b. After that, the negative pressure at the tip of the set nozzle 81 is released, and the suction head 8 returns upward. After that, the circuit board b is sent to a reflow furnace, and the solder c such as cream solder applied in advance on the electrode lands d and d is once reflowed and then cured, so that the electrode lands d and d are chip-shaped circuit. The terminals on both ends of the component a are soldered.
【０００５】[0005]
しかしながら、前記従来のチップ状回路部品マウント装置によりチップ状回路 部品ａを回路基板ｂ上にマウントし、半田付けする場合、次のような問題があっ た。すなわち、チップ状回路部品ａをマウントする前の回路基板ｂへの前工程と して、電極ランドｄ、ｄにペースト半田等の半田ｃを塗布し、さらに電極ランド ｄ、ｄの間に接着剤ｅを塗布しなければならず、少なくとも２回の印刷或は転写 工程が必要である。また、回路基板ｂの上にチップ状回路部品ａをマウントした 後も、回路基板ｂをリフロー炉に送って別途リフロー処理しなければならない。 このため、回路基板ｂ上にチップ状回路部品ａをマウントする前後の付随的な処 理工程に手数がかかる。さらに、チップ状回路部品ａは、前述のようにして回路 基板ｂの電極ランドｄ、ｄの上にマウントされたとき、接着剤ｅで仮固定される が、この仮固定が充分でない場合、半田ｃをリフローしたとき、チップ状回路部 品ａが一方の電極ランドｄ側に引かれて立ち上がってしまったり、電極ランドｄ からずれてしまうことがある。このため、チップ状回路部品ａのマウント不良が 生じるのを避けることができなかった。 However, when the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b and soldered by the conventional chip-shaped circuit component mounting device, there are the following problems. That is, as a pre-process on the circuit board b before mounting the chip-shaped circuit component a, solder c such as paste solder is applied to the electrode lands d and d, and an adhesive agent is applied between the electrode lands d and d. e must be applied and at least two printing or transfer steps are required. Further, even after the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b, the circuit board b must be sent to the reflow furnace for separate reflow treatment. Therefore, it is troublesome to perform an additional process before and after mounting the chip-shaped circuit component a on the circuit board b. Furthermore, the chip-shaped circuit component a is temporarily fixed with the adhesive e when mounted on the electrode lands d, d of the circuit board b as described above. When c is reflowed, the chip-shaped circuit component a may be pulled up by one of the electrode lands d and rise up, or may be displaced from the electrode lands d 1. Therefore, it is impossible to avoid the mounting failure of the chip-shaped circuit component a.
【０００６】 そこで本考案は、前記従来チップ状回路部品マウント装置の欠点を解決すべく なされたもので、その目的は、チップ状回路部品を回路基板上にマウントする前 後の回路基板の付随的な処理工程を簡易化することができると同時に、チップ状 回路部品を回路基板上の電極ランドに確実に半田付けすることが可能なチップ状 回路部品マウント装置を提供することにある。Therefore, the present invention has been made to solve the drawbacks of the conventional chip-shaped circuit component mounting device, and its purpose is to attach the chip-shaped circuit components to the circuit board before and after mounting the chip-shaped circuit component on the circuit board. Another object of the present invention is to provide a chip-shaped circuit component mounting device capable of simplifying various processing steps and at the same time reliably soldering the chip-shaped circuit component to the electrode lands on the circuit board.
【０００７】[0007]
すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状回路部品ａがバルク状 に収納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収納されたチップ状 回路部品ａを分配、供給するディストリビューター２と、該ディストリビュータ ２から供給されるチップ状回路部品ａを収受する収納部が所定の位置に配置され たテンプレート６と、チップ状回路部品ａをマウントする電極ランドｄ上に予め 半田ｃが塗布された回路基板ｂを搬送するコンベア７と、前記テンプレート６の 収納部に収納された回路部品を同収納部の中から吸着し、吸着したチップ状回路 部品ａを前記回路基板ｂにマウントするセットノズル８１を有するサクションヘ ッド８とを備えるチップ状回路部品マウント装置において、前記サクションヘッ ド８で回路基板ｂ上にチップ状回路部品ａをマウントする位置に、前記電極ラン ドｄ上の半田ｃをリフローするヒーター９１が配置されていることを特徴とする チップ状回路部品マウント装置を提供する。 なお、この場合において、前記セットノズル８１の少なくとも先端部分や前記 テンプレート６のチップ状回路部品ａを収納する収納部は、耐熱性材料で形成す るとよい。 That is, in order to achieve the above-mentioned object, the present invention has a plurality of containers 1, 1 ... In which the chip-shaped circuit component a is stored in a bulk form, and the chip-shaped circuit component a housed in each container 1, 1. 2, a template 2 in which a distributor 2 that distributes and supplies the chip-shaped circuit component a that receives the chip-shaped circuit component a supplied from the distributor 2 is arranged at a predetermined position, and an electrode land d that mounts the chip-shaped circuit component a. The conveyor 7 for carrying the circuit board b coated with solder c in advance and the circuit components stored in the storage portion of the template 6 are sucked from the storage portion, and the sucked chip-shaped circuit component a is A chip-shaped circuit component mounting device comprising a suction head 8 having a set nozzle 81 mounted on a circuit board b, wherein the suction head 8 serves as a circuit board. In a position to mount the chip-like circuit component a above, to provide a chip-like circuit component mounting apparatus characterized by a heater 91 to reflow the solder c on the electrode run de d is disposed. In this case, at least the tip portion of the set nozzle 81 and the housing portion for housing the chip-shaped circuit component a of the template 6 may be formed of a heat resistant material.
【０００８】[0008]
本考案によるマウント装置では、前記コンベア７上の回路基板ｂにチップ状回 路部品ａをマウントする位置に、前記電極ランドｄ上の半田ｃをリフローするヒ ーター９１を配置したことにより、サクションヘッド８のセットノズル８１の先 端に吸着したチップ状回路部品ａを回路基板ｂ上にマウントした直後にヒーター ９１で回路基板ｂを加熱し、同回路基板ｂの電極ランドｄ、ｄ上の半田ｃをリフ ローし、硬化させることができる。従って、チップ状回路部品ａを回路基板ｂ上 にマウントした直後にチップ状回路部品ａの両端の端子を電極ランドｄ、ｄに半 田付けすることが可能となる。 またこのとき、サクションヘッド８のセットノズル８１でチップ状回路部品ａ を回路基板ｂ上にマウントし、そのまま押え付けた状態で前記のリフロー処理を 行なえば、電極ランドｄ、ｄの間に接着剤を塗布してチップ状回路部品ａを仮固 定することが不要になると共に、半田ｃのリフロー時のチップ状回路部品ａのず れや立ち上がりを完全に防止できる。 In the mounting apparatus according to the present invention, the heater 91 for reflowing the solder c on the electrode land d is arranged at the position where the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b on the conveyor 7, so that the suction head Immediately after mounting the chip-shaped circuit component a adsorbed on the front end of the set nozzle 81 of No. 8 on the circuit board b, the circuit board b is heated by the heater 91, and the solder c on the electrode lands d and d of the circuit board b is heated. Can be reflowed and cured. Therefore, immediately after the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b, the terminals at both ends of the chip-shaped circuit component a can be soldered to the electrode lands d, d. Further, at this time, if the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b by the set nozzle 81 of the suction head 8 and the reflow treatment is performed while the chip-shaped circuit component a is pressed as it is, an adhesive agent is applied between the electrode lands d, d. It becomes unnecessary to provisionally fix the chip-shaped circuit component a by coating with, and it is possible to completely prevent the chip-shaped circuit component a from shifting or rising when the solder c is reflowed.
【０００９】[0009]
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例であるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配 置され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続 されている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置され ている。 Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an outline of the whole mounting device for a chip-shaped circuit component which is an embodiment of the present invention. That is, a plurality of containers 1 in which chip-shaped circuit components are stored in a bulk form are arranged, and a delivery section 11 which is an escapement is connected to the containers 1 via a tube 10. Further, the distributor 2 is arranged below the sending unit 11.
【００１０】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された固定フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら固定フレーム２３と可動フレ ーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに 連結されている。 さらに、固定フレーム２３と可動フレーム２２との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。The distributor 2 includes a fixed frame 23 fixed below the delivery unit 11, and a movable frame 22 arranged in parallel thereunder and on which the template 6 is detachably attached. The fixed frame 23 and the movable frame 22 are connected to each other at their four corners by four columns having flexibility and having the same length. Further, between the fixed frame 23 and the movable frame 22, flexible guide tubes 21, 21 ... Which convey the chip-shaped circuit component in a predetermined manner are piped.
【００１１】 前記可動フレーム２２の下には、搬送テーブル６５に載せられたテンプレート ６が挿入され、固定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の回路基 板へのマウント位置に合わせてベースボード６０上に収納部となる案内ケース６ １を配設したものである。このテンプレート６がディストリビューター２の直下 に挿入されたとき、前記可動フレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端 が、テンプレート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。またこのとき、テ ンプレート６の下にバキュームケース４が当てられ、テンプレート６の下面側が 負圧に維持される。Below the movable frame 22, the template 6 placed on the transport table 65 is inserted and fixed. The template 6 has a guide case 61 serving as an accommodating portion arranged on a base board 60 in accordance with a mounting position of a chip-shaped circuit component on a circuit board. When the template 6 is inserted directly below the distributor 2, the lower end of the guide tube 21 connected to the movable frame 22 is positioned above each guide case 61 of the template 6. Further, at this time, the vacuum case 4 is put under the ten plate 6, and the lower surface side of the template 6 is maintained at a negative pressure.
【００１２】 例えば、図３に示すテンプレート６は、チップ状回路部品の回路基板へのマウ ント位置に合わせてベースボード６０上に案内ケース６１を取り付けるための孔 を穿設し、そこに案内ケース６１の下面から突設したピン状の突起６２を嵌合す ることで、案内ケース６１をテンプレート６上に取り付けている。この案内ケー ス６１は、耐熱性合金等の金属で作られている。また、前記のピン状の突起６２ には、案内ケース６１の底面に開口する空気通路６３が開設されている。このた め、前述したように、テンプレート６がディストリビュータ２の直下に挿入され 、且つその下にバキュームケース４が当てられ、テンプレート６の下面側に負圧 にされると、ディストリビュータ２の案内チューブ２１から案内ケース６１の底 部に開設された前記空気通路６３を通して、テンプレート６の裏面側に空気が引 き込まれ、空気の流れが形成される。この空気の流れにより、前記送出部１１か ら案内チューブ２１に逃がされたチップ状回路部品が、テンプレート６の案内ケ ース６１まで強制搬送される。For example, the template 6 shown in FIG. 3 has a hole for mounting the guide case 61 on the base board 60 in accordance with the mounting position of the chip-shaped circuit component on the circuit board, and the guide case is provided there. The guide case 61 is mounted on the template 6 by fitting a pin-shaped projection 62 projecting from the lower surface of 61. The guide case 61 is made of a metal such as a heat resistant alloy. In addition, an air passage 63 that opens to the bottom surface of the guide case 61 is formed in the pin-shaped projection 62. For this reason, as described above, when the template 6 is inserted directly below the distributor 2 and the vacuum case 4 is applied below the template 6 to make a negative pressure on the lower surface side of the template 6, the guide tube 21 of the distributor 2 Through the air passage 63 opened at the bottom of the guide case 61, air is drawn into the back surface side of the template 6 and an air flow is formed. Due to this air flow, the chip-shaped circuit components released from the delivery section 11 to the guide tube 21 are forcibly transported to the guide case 61 of the template 6.
【００１３】 前記搬送テーブル６５に載せられたテンプレート６は、移動機構６６により、 ディストリビューター２の直下とサクションヘッド８の直下との間を移動する。 図３は、テンプレート６がサクションヘッド８の直下に移動した状態を示してい る。 ここで、セットノズル８１は、チップ状回路部品ａの回路基板へのマウント位 置に合わせてサクションヘッド８の下面から下方に向けて突設されている。この 構成を図３に示した実施例に従い、より具体的に説明すると、サクションヘッド ８の下面の所定の位置にセットノズル８１を取り付けるための孔が設けられ、こ れにシリンダー状の取付基部８２の基端側が嵌合されている。さらに、このシリ ンダー状の取付基部８２にノズル部８３が上下にスライド自在に嵌合され、同ノ ズル部８３は、一定の位置で取付基部８２に対して抜け止めされている。さらに 取付基部８２とノズル部８３との間に圧縮バネ８５が係装され、この圧縮バネ８ ５の弾力がノズル部８３を下方に押し出す方向に付勢されている。これらセット ノズル８１を構成する取付基部８２、ノズル部８３及び圧縮バネ８５は、何れも 耐熱性合金等の耐熱性材料で形成されている。サクションヘッド８の内部に真空 室８４が形成され、セットノズル８１には、前記取付基部８２からノズル部８３ にわたってこの真空室に通じる空気通路８７、８６が形成されている。The template 6 placed on the transport table 65 is moved by a moving mechanism 66 between a position right below the distributor 2 and a position right below the suction head 8. FIG. 3 shows a state in which the template 6 has moved directly below the suction head 8. Here, the set nozzle 81 is provided so as to project downward from the lower surface of the suction head 8 in accordance with the mounting position of the chip-shaped circuit component a on the circuit board. This configuration will be described more specifically according to the embodiment shown in FIG. 3. A hole for attaching the set nozzle 81 is provided at a predetermined position on the lower surface of the suction head 8, and a cylindrical attachment base portion 82 is provided in this hole. The base end side of is fitted. Further, the nozzle portion 83 is vertically slidably fitted to the cylinder-shaped mounting base portion 82, and the nozzle portion 83 is fixed to the mounting base portion 82 at a fixed position. Further, a compression spring 85 is mounted between the mounting base portion 82 and the nozzle portion 83, and the elastic force of the compression spring 85 is biased in a direction to push the nozzle portion 83 downward. The mounting base portion 82, the nozzle portion 83, and the compression spring 85 that form the set nozzle 81 are all formed of a heat resistant material such as a heat resistant alloy. A vacuum chamber 84 is formed inside the suction head 8, and the set nozzle 81 is formed with air passages 87 and 86 that communicate with the vacuum chamber from the attachment base portion 82 to the nozzle portion 83.
【００１４】 図３に示すように、テンプレート６がサクションヘッド８の直下に移動すると 、これらが図示されてない位置決め機構により相互に所定の位置関係、すなわち 、対応するセットノズル８１と収納ケース６１とが各々上下に対向するよう位置 決めされる。この状態で、サクションヘッド８が下降し、セットノズル８１の先 端が各々の案内ケース６１の中に挿入され、その中に収納されたチップ状回路部 品ａにノズル部８３の先端が当たる。このとき、前記圧縮バネ８５の弾力により 、ノズル部８３からチップ状回路部品ａに与えられる衝撃が緩和される。また、 サクションヘッド８の真空室８４が負圧となり、ノズル部８３の先端にチップ状 回路部品ａが吸着される。その後、サクションヘッド８が上昇し、各々の案合ケ ース６１からチップ状回路部品ａが取り出される。その後、テンプレート６は、 搬送テーブル６５によってサクションヘッド８の直下から退避、移動し、前述し たディストリビューター２の直下に移動する。As shown in FIG. 3, when the template 6 is moved directly below the suction head 8, they are mutually positioned in a predetermined positional relationship by a positioning mechanism (not shown), that is, the set nozzle 81 and the storage case 61 corresponding to each other. Are positioned to face each other vertically. In this state, the suction head 8 descends, the tip end of the set nozzle 81 is inserted into each guide case 61, and the tip end of the nozzle portion 83 hits the chip-shaped circuit component a housed therein. At this time, due to the elasticity of the compression spring 85, the impact given from the nozzle portion 83 to the chip-shaped circuit component a is alleviated. Further, the vacuum chamber 84 of the suction head 8 becomes negative pressure, and the chip-shaped circuit component a is adsorbed to the tip of the nozzle portion 83. After that, the suction head 8 rises, and the chip-shaped circuit component a is taken out from each case case 61. After that, the template 6 is retracted and moved from directly under the suction head 8 by the transport table 65, and then moved directly under the distributor 2 described above.
【００１５】 図２に示すように、前記のサクションヘッド８の下にコンベア７が配置され、 このコンベア７によって回路基板ｂがサクションヘッド８の直下に送られて来る 。この回路基板ｂ上のチップ状回路部品ａを搭載すべき位置に対向して対となる 電極ランドｄが複数組形成され、この電極ランドｄに予めペースト半田等が塗布 されている。コンベア７でサクションヘッド８の直下に送られてきた回路基板ｂ は、それらの各電極ランドｄがサクションヘッド８の各々対応するセットノズル ８１の真下に位置するように位置決めされる（図４参照）。さらに、図２に示す ように、このコンベア７で回路基板ｂが搬送されてくる位置の真下にヒーター９ １が配置され、このヒーター９１は、回路基板ｂの下に当てられ、その下面側か ら回路基板ｂを加熱する。その熱量は、前記電極ランドｄに塗布されたクリーム 半田をリフローできるのに充分なものとする。As shown in FIG. 2, a conveyor 7 is arranged below the suction head 8, and the conveyor 7 sends the circuit board b directly below the suction head 8. A plurality of pairs of electrode lands d are formed so as to face the positions where the chip-shaped circuit component a is to be mounted on the circuit board b, and paste solder or the like is applied to the electrode lands d in advance. The circuit board b sent directly below the suction head 8 on the conveyor 7 is positioned so that the respective electrode lands d thereof are located directly below the corresponding set nozzles 81 of the suction head 8 (see FIG. 4). . Further, as shown in FIG. 2, a heater 91 is arranged immediately below the position where the circuit board b is conveyed by the conveyor 7, and the heater 91 is placed under the circuit board b and is located on the lower surface side thereof. Then, the circuit board b is heated. The amount of heat is sufficient to reflow the cream solder applied to the electrode land d.
【００１６】 図４及び図５は、サクションヘッド８の下にコンベア７で回路基板ｂが搬送さ れ、その下にヒーター９１が当てられた状態を示している。このとき、前記サク ションヘッド８は、図４で示す位置から下降し、セットノズル８１の先端に吸着 したチップ状回路部品ａを、図５で示すようにして電極ランドｄ、ｄの上に載せ る。このとき、前記圧縮バネ８５の弾力により、ノズル部８３からチップ状回路 部品ａや回路基板ｂに与えられる衝撃が緩和される。続いて、セットノズル８１ の先端でチップ状回路部品ａを回路基板ｂ上の電極ランドｄ、ｄに押し当てたま ま、ヒーター９１で回路基板ｂを背後から所定の時間加熱した後、加熱を停止す る。すると、電極ランドｄ、ｄ上に予め塗布され半田ｃが一旦リフローされた後 、硬化するため、電極ランドｄ、ｄにチップ状回路部品ａの両端の端子が半田付 けされる。その後、サクションヘッド８の真空室８４の負圧状態が解除されると 共に、サクションヘッド８が上方に復帰する。これにより、回路基板ｂへのチッ プ状回路部品ａのマウントと半田付けとが完了し、回路基板ｂは、コンベア７で 次の工程へと搬送される。FIG. 4 and FIG. 5 show a state in which the circuit board b is transported under the suction head 8 by the conveyor 7 and the heater 91 is applied under the circuit board b. At this time, the operation head 8 descends from the position shown in FIG. 4, and the chip-shaped circuit component a adsorbed to the tip of the set nozzle 81 is placed on the electrode lands d, d as shown in FIG. It At this time, due to the elasticity of the compression spring 85, the impact given from the nozzle portion 83 to the chip-shaped circuit component a or the circuit board b is alleviated. Then, the tip-shaped circuit component a is pressed against the electrode lands d and d on the circuit board b by the tip of the set nozzle 81, the circuit board b is heated from behind by the heater 91 for a predetermined time, and then the heating is stopped. Suru Then, after the solder c is applied on the electrode lands d, d in advance and once reflowed, it is cured, so that the terminals at both ends of the chip-shaped circuit component a are soldered to the electrode lands d, d. Then, the negative pressure state of the vacuum chamber 84 of the suction head 8 is released, and the suction head 8 returns upward. As a result, mounting and soldering of the chip-shaped circuit component a on the circuit board b is completed, and the circuit board b is conveyed to the next step by the conveyor 7.
【００１７】 なお、ここでは、セットノズル８１のノズル部８３と取付基部８２とが耐熱性 合金等の金属で作られており、ヒーター９１による加熱に耐えることができる。 このように少なくともセットノズル８１の先端部分を耐熱性のある材料で作るこ とが望まれる。また、前述のようにして、セットノズル８１がテンプレート６の 案内ケース６１からチップ状回路部品ａを吸着するときに、ヒーター９１からセ ットノズル８１に与えられた熱がテンプレート６上の案内ケース６１側に及ぶの で、既に述べた通り、この案内ケース６１も耐熱性のある材料で作るのが望まれ る。なお、テンプレート６に収納部を設けるに当たっては、テンプレート６のベ ース板６０上に案内ケース６１を取り付けることなく、直接凹部を設け、これを 収納部としてもよい。この場合は、テンプレート全体を耐熱性のある材料で作る 。Here, the nozzle portion 83 of the set nozzle 81 and the mounting base portion 82 are made of a metal such as a heat resistant alloy, and can withstand heating by the heater 91. Thus, it is desired that at least the tip portion of the set nozzle 81 is made of a heat resistant material. Further, as described above, when the set nozzle 81 sucks the chip-shaped circuit component a from the guide case 61 of the template 6, the heat given to the set nozzle 81 from the heater 91 is on the guide case 61 side on the template 6. As described above, it is desirable that the guide case 61 also be made of a heat resistant material. When the template 6 is provided with a storage portion, a recess may be provided directly on the base plate 60 of the template 6 without attaching the guide case 61 to the storage portion. In this case, make the entire template with a heat-resistant material.
【００１８】[0018]
以上説明した通り、本考案によれば、サクションヘッドのセットノズルの先端 から回路基板上にチップ状回路部品を搭載すると同時に、チップ状回路部品を回 路基板上の電極ランドに半田付けすることができるため、チップ状回路部品のマ ウント工程の他に、別途リフロー工程を経る必要がなくなる。また、チップ状回 路部品をセットノズルの先端で押さえたままクリーム半田をリフローし、半田付 けすることができるため、電極ランドの間への接着剤の塗布が不要となると共に 、半田のリフロー時のチップ状回路部品ａのずれや立ち上がりも完全に防止でき る。これにより、工程を簡素化することができると共に、チップ状回路部品を確 実に回路基板にマウントし、半田付けすることができるチップ状回路部品マウン ト装置が提供できる。 As described above, according to the present invention, it is possible to mount the chip-shaped circuit component on the circuit board from the tip of the set nozzle of the suction head and simultaneously solder the chip-shaped circuit component to the electrode land on the circuit board. Therefore, it is not necessary to separately perform a reflow process in addition to the mounting process of the chip-shaped circuit component. In addition, since the cream solder can be reflowed and soldered while holding the chip-shaped circuit component with the tip of the set nozzle, it is not necessary to apply an adhesive between the electrode lands and the solder reflow is possible. It is possible to completely prevent the chip-shaped circuit component a from being displaced or rising. As a result, it is possible to provide a chip-shaped circuit component mounting device that can simplify the process and can mount the chip-shaped circuit component on the circuit board and solder it securely.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の要部を示す概略斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing a main part of the chip-shaped circuit component mounting apparatus according to the embodiment.
【図３】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
によりテンプレートからチップ状回路部品を取り出す動
作を示す要部斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of relevant parts showing an operation of taking out the chip-shaped circuit component from the template by the chip-shaped circuit component mounting device according to the embodiment.
【図４】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
により回路基板にチップ状回路部品をマウントする直前
の状態を示す要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of essential parts showing a state immediately before mounting the chip-shaped circuit component on the circuit board by the chip-shaped circuit component mounting device according to the embodiment.
【図５】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
により回路基板にチップ状回路部品をマウントする時の
状態を示す要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts showing a state when a chip-shaped circuit component is mounted on a circuit board by the chip-shaped circuit component mounting device according to the embodiment.
【図６】従来のチップ状回路部品マウント装置により回
路基板にチップ状回路部品をマウントする直前の状態を
示す要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of essential parts showing a state immediately before mounting a chip-shaped circuit component on a circuit board by a conventional chip-shaped circuit component mounting device.
【図７】従来のチップ状回路部品マウント装置により回
路基板にチップ状回路部品をマウントする時の状態を示
す要部断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of essential parts showing a state when a chip-shaped circuit component is mounted on a circuit board by a conventional chip-shaped circuit component mounting device.
１ 容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ７ コンベア ８ サクションヘッド ６１ 案内ケース ８１ セットノズル ９１ ヒーター ａ チップ状回路部品 ｂ 回路基板 ｃ クリーム半田 ｄ 電極ランド 1 Container 2 Distributor 6 Template 7 Conveyor 8 Suction Head 61 Guide Case 81 Set Nozzle 91 Heater a Chip Circuit Parts b Circuit Board c Cream Solder d Electrode Land
Claims (3)
納される複数の容器（１）、（１）…と、 各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状回路
部品（ａ）を分配、供給するディストリビューター
（２）と、 該ディストリビュータ（２）から供給されるチップ状回
路部品（ａ）を収受する収納部が所定の位置に配置され
たテンプレート（６）と、 チップ状回路部品（ａ）をマウントする電極ランド
（ｄ）上に予め半田（ｃ）が塗布された回路基板（ｂ）
を搬送するコンベア（７）と、 前記テンプレート（６）の収納部に収納された回路部品
を同収納部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品
（ａ）を前記回路基板（ｂ）にマウントするセットノズ
ル（８１）を有するサクションヘッド（８）とを備える
チップ状回路部品マウント装置において、 前記サクションヘッド（８）で回路基板（ｂ）上にチッ
プ状回路部品（ａ）をマウントする位置に、前記電極ラ
ンド（ｄ）上の半田（ｃ）をリフローするヒーター（９
１）が配置されていることを特徴とするチップ状回路部
品マウント装置。1. A plurality of containers (1), (1) ... In which a chip-shaped circuit component (a) is housed in a bulk form, and a chip-shaped housed in each container (1), (1). A template (6) in which a distributor (2) for distributing and supplying the circuit component (a) and a storage portion for receiving the chip-shaped circuit component (a) supplied from the distributor (2) are arranged at predetermined positions. And a circuit board (b) in which solder (c) is applied in advance on an electrode land (d) for mounting the chip-shaped circuit component (a)
And a conveyor (7) for transporting the components, and the circuit parts stored in the storage part of the template (6) are adsorbed from the storage part, and the adsorbed chip-shaped circuit parts (a) are attached to the circuit board (b). A chip-shaped circuit component mounting device including a suction head (8) having a set nozzle (81) for mounting, in which the chip-shaped circuit component (a) is mounted on the circuit board (b) by the suction head (8). A heater (9) for reflowing the solder (c) on the electrode land (d).
1) The chip-shaped circuit component mounting device is characterized by being arranged.
先端部分が耐熱性材料で形成されていることを特徴とす
る前記請求項１に記載のチップ状回路部品マウント装
置。2. The chip-shaped circuit component mounting apparatus according to claim 1, wherein at least a tip portion of the set nozzle (81) is formed of a heat resistant material.
ップ状回路部品（ａ）を収納する収納部が耐熱性材料で
形成されていることを特徴とする前記請求項１または請
求項２に記載のチップ状回路部品マウント装置。3. The chip according to claim 1, wherein at least a housing portion for housing the chip-shaped circuit component (a) of the template (6) is made of a heat-resistant material. Circuit component mounting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992051822U JP2575912Y2 (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Chip-shaped circuit component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992051822U JP2575912Y2 (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Chip-shaped circuit component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH069198U true JPH069198U (en) | 1994-02-04 |
| JP2575912Y2 JP2575912Y2 (en) | 1998-07-02 |
Family
ID=12897590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992051822U Expired - Lifetime JP2575912Y2 (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Chip-shaped circuit component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575912Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013149778A (en) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component mounting device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55154582U (en) * | 1979-04-23 | 1980-11-07 | ||
| JP3099492U (en) * | 2003-06-16 | 2004-04-08 | 徽昌電子股▲分▼有限公司 | An anti-theft device for cars using Bluetooth stek. |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP1992051822U patent/JP2575912Y2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2575912Y2 (en) | 1998-07-02 |
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