JPH0690889B2 - 弾性接点素子 - Google Patents
弾性接点素子Info
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- JPH0690889B2 JPH0690889B2 JP23574989A JP23574989A JPH0690889B2 JP H0690889 B2 JPH0690889 B2 JP H0690889B2 JP 23574989 A JP23574989 A JP 23574989A JP 23574989 A JP23574989 A JP 23574989A JP H0690889 B2 JPH0690889 B2 JP H0690889B2
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- JP
- Japan
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- film
- layer
- contact element
- contact
- thickness
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
- H01H13/78—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the contacts or the contact sites
- H01H13/785—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the contacts or the contact sites characterised by the material of the contacts, e.g. conductive polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2201/00—Contacts
- H01H2201/022—Material
- H01H2201/032—Conductive polymer; Rubber
Landscapes
- Push-Button Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、カード電卓，多機能ICカード等のカード状媒
体の接点素子に関し、特には液晶表示及びキーパネル付
き多機能ICカードに用いられる弾性接点素子に関するも
のである。
体の接点素子に関し、特には液晶表示及びキーパネル付
き多機能ICカードに用いられる弾性接点素子に関するも
のである。
一般に、クレジットカード形電卓の実装技術をICカード
に応用した液晶表示及びキーパネル付き多機能ICカード
がフィールドテスト段階に入っている。このICカード
は、暗証番号をキー入力して記憶内容を確認でき、銀行
貯金通帳，クレジットカード，プリペイドカード，店頭
顧客管理カードなど多くの機能を一枚のカードに集約で
きるため「多機能ICカード」と呼ばれ、電気電子機器業
界，金融業界，信販業界，流通業界を中心に開発が急ピ
ッチで進められている。
に応用した液晶表示及びキーパネル付き多機能ICカード
がフィールドテスト段階に入っている。このICカード
は、暗証番号をキー入力して記憶内容を確認でき、銀行
貯金通帳，クレジットカード，プリペイドカード，店頭
顧客管理カードなど多くの機能を一枚のカードに集約で
きるため「多機能ICカード」と呼ばれ、電気電子機器業
界，金融業界，信販業界，流通業界を中心に開発が急ピ
ッチで進められている。
このICカードは、薄形プリント基板,ICチップ，液晶表
示体，リチウム電池等から成るカードモジュールと、表
裏２枚のパネルフィルムとから成っており、また寸法が
クレジットカード規格（JIS X 6301）によって規定さ
れ、厚さが薄く、曲げ等の外部応力によって破壊されや
すいため、該カードモジュールと表裏のパネルフィルム
との間に金属補強板を挿入し曲げ強さを向上させるのが
一般的である。
示体，リチウム電池等から成るカードモジュールと、表
裏２枚のパネルフィルムとから成っており、また寸法が
クレジットカード規格（JIS X 6301）によって規定さ
れ、厚さが薄く、曲げ等の外部応力によって破壊されや
すいため、該カードモジュールと表裏のパネルフィルム
との間に金属補強板を挿入し曲げ強さを向上させるのが
一般的である。
しかし、従来では第５図に示すようにプリント基板１に
はキー入力用の櫛歯形電極３が形成され、これに対応す
る接点素子４がパネルフィルム２に形成されるが、この
間に挿入される金属補強板５はこの接点位置に開口部７
を設けてキー操作を可能にしている。
はキー入力用の櫛歯形電極３が形成され、これに対応す
る接点素子４がパネルフィルム２に形成されるが、この
間に挿入される金属補強板５はこの接点位置に開口部７
を設けてキー操作を可能にしている。
そして、この接点素子４はカーボンインクをスクリーン
印刷して設けるのが最も簡便で安価な方法であるが、こ
の方法による接点厚さは20〜30μｍが上限であり、キー
操作上問題がある。即ち、金属補強板５は曲げ強さ向上
効果を挙げるためには厚さ100μｍ以上が必要とされ、
またこの表裏面に厚さ約25μｍ以上の接着剤層6,6′が
形成されるので、パネルフィルム２と櫛歯形電極３との
距離、即ち開口部深さｄは150μｍ以上となる。また該
開口寸法ａも8mm角以下と小さく、薄い接点素子４で小
さくて深い開口部を通して指入力するのは非常に困難で
ある。
印刷して設けるのが最も簡便で安価な方法であるが、こ
の方法による接点厚さは20〜30μｍが上限であり、キー
操作上問題がある。即ち、金属補強板５は曲げ強さ向上
効果を挙げるためには厚さ100μｍ以上が必要とされ、
またこの表裏面に厚さ約25μｍ以上の接着剤層6,6′が
形成されるので、パネルフィルム２と櫛歯形電極３との
距離、即ち開口部深さｄは150μｍ以上となる。また該
開口寸法ａも8mm角以下と小さく、薄い接点素子４で小
さくて深い開口部を通して指入力するのは非常に困難で
ある。
そのため、パネルフィルムの接点位置に一定以上の厚さ
の導電性ゴムシートや導電性プラスチックシート（例；
カーボンインクをコーティングしたプラスチックシー
ト）を打抜き加工した接点素子を張合わせる方法が採用
されている。すなわち、パネルフィルムの接点位置に予
め粘着剤パターンをスクリーン印刷によって形成してお
き、一方上記導電性シートをキャリアフィルムにラミネ
ートして、接点形状の打抜き金型によって導電性シート
のみ「半抜き」加工し、（接点部以外を除去して）キャ
リアフィルム上に接点部のみを残し、粘着剤パターンに
接点部を転写する方法（転写接点形成法）が用いられて
いる。
の導電性ゴムシートや導電性プラスチックシート（例；
カーボンインクをコーティングしたプラスチックシー
ト）を打抜き加工した接点素子を張合わせる方法が採用
されている。すなわち、パネルフィルムの接点位置に予
め粘着剤パターンをスクリーン印刷によって形成してお
き、一方上記導電性シートをキャリアフィルムにラミネ
ートして、接点形状の打抜き金型によって導電性シート
のみ「半抜き」加工し、（接点部以外を除去して）キャ
リアフィルム上に接点部のみを残し、粘着剤パターンに
接点部を転写する方法（転写接点形成法）が用いられて
いる。
ところが、カード状媒体の接点素子に要求される機能と
しては、指入力による操作荷重が40gf以下で、接触抵抗
が1kΩ以下であること等があり、導電性ゴムシートによ
る転写接点は、以上の要求を満たすことができるもの
の、圧縮永久歪が20〜30％という大きな値のため繰返し
打鍵によって接点厚さがその分だけ減少し、指入力が困
難になるという問題があり、しかも該導電性ゴムシート
は原料価格が高い上、プレス成形法や押出し成形法によ
って製造するため単位面積当たり価格が高く、しかも開
口部に対応した部分のみに打抜くのでこのシートの大部
分（接点部以外の全て）を捨てることになるので、経済
的に不利であるという欠点があり、また、汎用のアクリ
ル系粘着剤やゴム系粘着剤で粘着剤パターンを形成した
場合には、導電性シリコーンゴムは粘接着適性に欠ける
ので使用することができないという欠点がある。一方、
導電性プラスチックシートによる転写接点は、プラスチ
ックシートが比較的安価であり、カーボン層を薄い上コ
ーティングも高速に行えて安価にできるので、この導電
性プラスチックシートの大部分を捨てても経済的問題は
少ないが、この接点は硬質のため高い操作荷重を必要と
し、またチャタリング，バウンシングと呼ばれる一回打
鍵に対する２回以上の入力現象を発生しやすい不利があ
るなど、カード状媒体用接点として一長一短があり、満
足なものはないのが現状である。
しては、指入力による操作荷重が40gf以下で、接触抵抗
が1kΩ以下であること等があり、導電性ゴムシートによ
る転写接点は、以上の要求を満たすことができるもの
の、圧縮永久歪が20〜30％という大きな値のため繰返し
打鍵によって接点厚さがその分だけ減少し、指入力が困
難になるという問題があり、しかも該導電性ゴムシート
は原料価格が高い上、プレス成形法や押出し成形法によ
って製造するため単位面積当たり価格が高く、しかも開
口部に対応した部分のみに打抜くのでこのシートの大部
分（接点部以外の全て）を捨てることになるので、経済
的に不利であるという欠点があり、また、汎用のアクリ
ル系粘着剤やゴム系粘着剤で粘着剤パターンを形成した
場合には、導電性シリコーンゴムは粘接着適性に欠ける
ので使用することができないという欠点がある。一方、
導電性プラスチックシートによる転写接点は、プラスチ
ックシートが比較的安価であり、カーボン層を薄い上コ
ーティングも高速に行えて安価にできるので、この導電
性プラスチックシートの大部分を捨てても経済的問題は
少ないが、この接点は硬質のため高い操作荷重を必要と
し、またチャタリング，バウンシングと呼ばれる一回打
鍵に対する２回以上の入力現象を発生しやすい不利があ
るなど、カード状媒体用接点として一長一短があり、満
足なものはないのが現状である。
本発明は、従来の諸欠点を的確に排除しようとするもの
で、指入力操作を著しく容易にし繰返し打鍵による接点
厚さが変化する問題を解決すると共に、低コストで量産
に適する弾性接点素子を提供することを目的とするもの
である。
で、指入力操作を著しく容易にし繰返し打鍵による接点
厚さが変化する問題を解決すると共に、低コストで量産
に適する弾性接点素子を提供することを目的とするもの
である。
本発明は、カード状媒体のパネルフィルムに粘接着剤層
を介して配備される接点素子において、プラスチックフ
ィルム層と硬さ50゜Hs以下の軟質ゴム層との少なくとも
二層以上の積層からなる弾性層の最外表面に導電性ゴム
層を配置したことを特徴とする弾性接点素子である。
を介して配備される接点素子において、プラスチックフ
ィルム層と硬さ50゜Hs以下の軟質ゴム層との少なくとも
二層以上の積層からなる弾性層の最外表面に導電性ゴム
層を配置したことを特徴とする弾性接点素子である。
本発明は、第２図に示すようにカード状媒体のパネルフ
ィルム２に粘接着剤層９を介在して形成される接点素子
４において、この接点素子がプラスチックフィルム層10
と、硬さ（JIS-A）50゜Hs以下の軟質ゴム層11とからな
る複層の弾性層に導電性ゴム層12を配備したものからな
っている。
ィルム２に粘接着剤層９を介在して形成される接点素子
４において、この接点素子がプラスチックフィルム層10
と、硬さ（JIS-A）50゜Hs以下の軟質ゴム層11とからな
る複層の弾性層に導電性ゴム層12を配備したものからな
っている。
即ち、櫛歯形電極３を備えた薄形プリント基板１とパネ
ルフィルム２との間に金属補強板５が接着剤層6,6′に
よって固着されており、該金属補強板５に形成されてい
る開口部７の中にパネルフィルム２の接点素子４が櫛歯
形電極３に対して対設され、その開口部深さに相当する
接点厚さの大部分をプラスチックフィルム層10の厚さで
満たし、該プラスチックフィルム層10の表面に導電性ゴ
ム層12を形成するものである。さらにこの導電性ゴム層
12はカーボン配合のため硬さ（JIS-A）60゜Hs以上と硬
く、厚さが薄いために、電極３の凹凸に柔軟に適合する
ゴム接点特有の特徴を出すことができないので、この下
面に硬さ（JIS-A）50゜Hs以下で厚さ20μｍ以上の軟質
ゴム層を配置することによって、電極３の凹凸に柔軟に
適合できる弾性接点素子としたものである。また、開口
部深さにほぼ相当する厚さの接点素子とすると、櫛歯形
電極を常時リークさせる不良を発生させることになるの
で、この場合には、第２図（Ａ），（Ｂ）に示すように
導電性ゴム層12の表面縁辺部にドットスペーサー13を形
成するとよい。
ルフィルム２との間に金属補強板５が接着剤層6,6′に
よって固着されており、該金属補強板５に形成されてい
る開口部７の中にパネルフィルム２の接点素子４が櫛歯
形電極３に対して対設され、その開口部深さに相当する
接点厚さの大部分をプラスチックフィルム層10の厚さで
満たし、該プラスチックフィルム層10の表面に導電性ゴ
ム層12を形成するものである。さらにこの導電性ゴム層
12はカーボン配合のため硬さ（JIS-A）60゜Hs以上と硬
く、厚さが薄いために、電極３の凹凸に柔軟に適合する
ゴム接点特有の特徴を出すことができないので、この下
面に硬さ（JIS-A）50゜Hs以下で厚さ20μｍ以上の軟質
ゴム層を配置することによって、電極３の凹凸に柔軟に
適合できる弾性接点素子としたものである。また、開口
部深さにほぼ相当する厚さの接点素子とすると、櫛歯形
電極を常時リークさせる不良を発生させることになるの
で、この場合には、第２図（Ａ），（Ｂ）に示すように
導電性ゴム層12の表面縁辺部にドットスペーサー13を形
成するとよい。
この接点素子４の形成には上述の転写接点形成法を応用
することができる。
することができる。
なお、粘接着剤層９の粘接着剤としては、アクリル酸ｎ
−ブチル，アクリル酸２−エチルヘキシル，メタクリル
酸メチルなどのアクリル酸高級エステル（C4〜C12）の
共重合体からなるアクリル系粘着剤や、天然ゴム系粘着
剤,SBR系粘着剤，再生ゴム系粘着剤，ポリイソブチレン
系粘着剤又はスチレン‐イソプレン‐スチレンブロック
共重合体系粘着剤などのゴム系粘着剤、或いはシリコー
ンゴムと有機クロルシラン（Ｒｎ‐Si-Cl４−ｎ）の加
水分解物の縮合反応により得られたシリコーンレジンか
ら成るシリコーン系粘着剤、などから選んで用いられる
が、ゴム系粘着剤は粘着付与剤を必要とし、シリコーン
系粘着剤は過酸化物架橋を必要とするのに対し、アクリ
ル系粘着剤は粘着付与剤を必要とせず、また重合体中に
不飽和結合を含まないため耐候劣化が少ないなどの利点
からこのものの使用が最も好ましい。またナイロン11＆
12,エチレン‐酢酸ビニル共重合体，飽和共重合ポリエ
ステル，スチレン−グタジエン−スチレンブロック共重
合体などのホットメルト接着剤の使用も任意とされる。
−ブチル，アクリル酸２−エチルヘキシル，メタクリル
酸メチルなどのアクリル酸高級エステル（C4〜C12）の
共重合体からなるアクリル系粘着剤や、天然ゴム系粘着
剤,SBR系粘着剤，再生ゴム系粘着剤，ポリイソブチレン
系粘着剤又はスチレン‐イソプレン‐スチレンブロック
共重合体系粘着剤などのゴム系粘着剤、或いはシリコー
ンゴムと有機クロルシラン（Ｒｎ‐Si-Cl４−ｎ）の加
水分解物の縮合反応により得られたシリコーンレジンか
ら成るシリコーン系粘着剤、などから選んで用いられる
が、ゴム系粘着剤は粘着付与剤を必要とし、シリコーン
系粘着剤は過酸化物架橋を必要とするのに対し、アクリ
ル系粘着剤は粘着付与剤を必要とせず、また重合体中に
不飽和結合を含まないため耐候劣化が少ないなどの利点
からこのものの使用が最も好ましい。またナイロン11＆
12,エチレン‐酢酸ビニル共重合体，飽和共重合ポリエ
ステル，スチレン−グタジエン−スチレンブロック共重
合体などのホットメルト接着剤の使用も任意とされる。
また、前記プラスチックフィルム層10としては、ポリエ
チレンフィルム，ポリプロピレンフィルム，ポリ塩化ビ
ニルフィルム，ポリビニルアルコールフィルム，ポリ塩
化ビニリデンフィルム，ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（以下PETフィルムと略称），ポリスチレンフィ
ルム，ナイロンフィルム，ポリカーボネートフィルム，
ポリアリレートフィルム，ポリサルホンフィルム，ポリ
アクリロニトリルフィルム，フッ素樹脂フィルムなどを
用いるが、耐熱性，粘接着剤との粘接着適性，厚さグレ
ードの豊富な品揃えなどからPETフィルムの使用が最も
好ましい。このPETフィルムの厚さは50,75,100,125,188
μｍなどが上述されているので、接点厚さの設計時に適
宜選ぶことができる。
チレンフィルム，ポリプロピレンフィルム，ポリ塩化ビ
ニルフィルム，ポリビニルアルコールフィルム，ポリ塩
化ビニリデンフィルム，ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（以下PETフィルムと略称），ポリスチレンフィ
ルム，ナイロンフィルム，ポリカーボネートフィルム，
ポリアリレートフィルム，ポリサルホンフィルム，ポリ
アクリロニトリルフィルム，フッ素樹脂フィルムなどを
用いるが、耐熱性，粘接着剤との粘接着適性，厚さグレ
ードの豊富な品揃えなどからPETフィルムの使用が最も
好ましい。このPETフィルムの厚さは50,75,100,125,188
μｍなどが上述されているので、接点厚さの設計時に適
宜選ぶことができる。
さらに、軟質ゴム層11および導電性ゴム層12のゴム材質
としては、天然ゴム,IR,BR,SBR,CR,NBR,IIR,EPM＆EPDM,
EVA,アクリルゴム，エピクロルヒドリンゴム，ウレタン
ゴム，塩素化ポリエチレン，クロルスルホン化ポリエチ
レン，シリコーンゴム，フッ素ゴムなどの架橋ゴムの
他、ポリエステル系，ポリウレタン系等の熱可塑性エラ
ストマーから選んで用いるが、特に軟質ゴム層11は、形
成方法をコーティングやスクリーン印刷によることを考
慮すると厚さ数十μｍが上限のため、硬い材質ではゴム
接点の特徴をだすことが困難なため、硬さ（JIS-A）50
゜Hs以下とする必要があるので、EVA（≧50゜Hs），塩
素化ポリエチレン（≧50゜Hs），クロンスルホン化ポリ
エチレン（≧50゜Hs），ウレタンゴム（≧60゜Hs），フ
ッ素ゴム（≧50゜Hs）を除いて選択すればよく、未架橋
時に粘度3000〜10000Pの無溶剤液状ゴムが望ましいが、
耐環境特性の点から液状シリコーンゴムを用いるのがよ
く、このようなものとしては前記プラスチックフィルム
にプライマー処理無しで良好な接着性を示す付加タイプ
自己接着架橋型シリコーンゴムインクの使用が好まし
い。またこの軟質ゴム層は薄すぎるゴム接点の特徴をだ
すことができないので櫛歯電極の凹凸が18μｍ又は35μ
ｍであることから20μｍ以上望ましくは30μｍ以上とす
ることが配慮される。この軟質ゴム層11の形成にはナイ
フコーター，コンマコーター,3本リバースロールコータ
ー，メイヤーバーコーターなどのコーティングマシンや
スクリーン印刷機によってコーティングすることができ
る。
としては、天然ゴム,IR,BR,SBR,CR,NBR,IIR,EPM＆EPDM,
EVA,アクリルゴム，エピクロルヒドリンゴム，ウレタン
ゴム，塩素化ポリエチレン，クロルスルホン化ポリエチ
レン，シリコーンゴム，フッ素ゴムなどの架橋ゴムの
他、ポリエステル系，ポリウレタン系等の熱可塑性エラ
ストマーから選んで用いるが、特に軟質ゴム層11は、形
成方法をコーティングやスクリーン印刷によることを考
慮すると厚さ数十μｍが上限のため、硬い材質ではゴム
接点の特徴をだすことが困難なため、硬さ（JIS-A）50
゜Hs以下とする必要があるので、EVA（≧50゜Hs），塩
素化ポリエチレン（≧50゜Hs），クロンスルホン化ポリ
エチレン（≧50゜Hs），ウレタンゴム（≧60゜Hs），フ
ッ素ゴム（≧50゜Hs）を除いて選択すればよく、未架橋
時に粘度3000〜10000Pの無溶剤液状ゴムが望ましいが、
耐環境特性の点から液状シリコーンゴムを用いるのがよ
く、このようなものとしては前記プラスチックフィルム
にプライマー処理無しで良好な接着性を示す付加タイプ
自己接着架橋型シリコーンゴムインクの使用が好まし
い。またこの軟質ゴム層は薄すぎるゴム接点の特徴をだ
すことができないので櫛歯電極の凹凸が18μｍ又は35μ
ｍであることから20μｍ以上望ましくは30μｍ以上とす
ることが配慮される。この軟質ゴム層11の形成にはナイ
フコーター，コンマコーター,3本リバースロールコータ
ー，メイヤーバーコーターなどのコーティングマシンや
スクリーン印刷機によってコーティングすることができ
る。
前記導電性ゴム層12は、カーボンブラックを前記ゴム材
料に配合した無溶剤溶液または溶剤溶液を用いればよい
が、メチルビニルシロキサン生ゴム，メチルビニルシロ
キサンワニス，メチルビニルシロキサンオイル，ハイド
ロシロキサン，塩化白金酸触媒の混合物を石油系溶媒溶
液とし、これにアセチレンブラックやファーネスブラッ
クなどのカーボンブラックを配合した付加タイプ架橋型
導電性シリコーンゴムインク「MO−02」（信越ポリマー
（株）製，商品名）の使用が好ましい。このMO−02は粘
度1000〜2000Pで、コーティングシンを用いてコーティ
ングすることができ、この硬化物の体積固有抵抗は４〜
６Ω・cmである。この導電性ゴム層12は凹凸やピンホー
ルの多い軟質ゴム層表面にコーティングするため、薄す
ぎるとピンホールが発生し、厚すぎると接点素子が硬く
なるので５〜15μｍの範囲とするのが良い。
料に配合した無溶剤溶液または溶剤溶液を用いればよい
が、メチルビニルシロキサン生ゴム，メチルビニルシロ
キサンワニス，メチルビニルシロキサンオイル，ハイド
ロシロキサン，塩化白金酸触媒の混合物を石油系溶媒溶
液とし、これにアセチレンブラックやファーネスブラッ
クなどのカーボンブラックを配合した付加タイプ架橋型
導電性シリコーンゴムインク「MO−02」（信越ポリマー
（株）製，商品名）の使用が好ましい。このMO−02は粘
度1000〜2000Pで、コーティングシンを用いてコーティ
ングすることができ、この硬化物の体積固有抵抗は４〜
６Ω・cmである。この導電性ゴム層12は凹凸やピンホー
ルの多い軟質ゴム層表面にコーティングするため、薄す
ぎるとピンホールが発生し、厚すぎると接点素子が硬く
なるので５〜15μｍの範囲とするのが良い。
前記ドットスペーサ13は付加タイプ自己接着架橋型シリ
コーンゴムインクを用いてスクリーン印刷により容易に
形成することができ、接点形状が小さいため、これが大
きすぎると指入力が困難になるので直径1mm以下，高さ5
0μｍ以下とし、第２図A,Bに示すように方形または円形
の接点素子のコーナー部縁辺部に配置するとよい。
コーンゴムインクを用いてスクリーン印刷により容易に
形成することができ、接点形状が小さいため、これが大
きすぎると指入力が困難になるので直径1mm以下，高さ5
0μｍ以下とし、第２図A,Bに示すように方形または円形
の接点素子のコーナー部縁辺部に配置するとよい。
なお、前記プラスチックフィルム層10と軟質ゴム層11と
からなる弾性層は第１図例では２層積層としたが、３層
以上にしてもよく、かつまたプラスチックフィルム層10
と軟質ゴム層11との配置も接点素子４として総体的に柔
軟が保有される形態ならパネルフィルム２側、又は導電
性ゴム層12側いずれにしても選ぶことができる。そし
て、この弾性層としては開口部７の空間深さの30〜80％
好ましくは40〜55％の寸法厚みで複層化し打鍵による圧
縮永久歪の変形も少なく、かつゴム弾性も好適な状態と
することが配慮される。
からなる弾性層は第１図例では２層積層としたが、３層
以上にしてもよく、かつまたプラスチックフィルム層10
と軟質ゴム層11との配置も接点素子４として総体的に柔
軟が保有される形態ならパネルフィルム２側、又は導電
性ゴム層12側いずれにしても選ぶことができる。そし
て、この弾性層としては開口部７の空間深さの30〜80％
好ましくは40〜55％の寸法厚みで複層化し打鍵による圧
縮永久歪の変形も少なく、かつゴム弾性も好適な状態と
することが配慮される。
次に本発明の実施態様例を比較例と対比してその結果を
示す。
示す。
実施態様例−１ ピッチ0.6mm,線幅0.3mmの櫛歯形電極を有する金メッキ
銅張プリント基板（銅厚さ18μｍ）と、厚さ150μm,開
口部寸法が6.5mm×6.5mmのSUS−304製金属補強板を準備
し、予め開口部を打抜き加工した厚さ60μｍの両面粘着
テープ＃532（日東電気工業（株）製，商品名）を用い
て櫛歯形電極面に位置合わせして張合わせた。
銅張プリント基板（銅厚さ18μｍ）と、厚さ150μm,開
口部寸法が6.5mm×6.5mmのSUS−304製金属補強板を準備
し、予め開口部を打抜き加工した厚さ60μｍの両面粘着
テープ＃532（日東電気工業（株）製，商品名）を用い
て櫛歯形電極面に位置合わせして張合わせた。
パネルフィルムは、厚さ75μｍのPETフィルム，ルミラ
ーＲＴタイプ（東レ（株））製，商品名）を用い、ま
た、アクリル系水性粘着剤,SPタック（（株）永瀬スク
リーン印刷研究所製，商品名）を用いてスクリーン印刷
にり接点位置に膜厚25μm,外形4.5mm角の粘着剤パター
ンを、同時に金属補強板（SUS）に張合わせるための膜
厚25μｍの粘接着剤パターン（第１図,6）を形成した。
従って、パネルフィルムと櫛歯形電極面との距離は235
μｍとなる。
ーＲＴタイプ（東レ（株））製，商品名）を用い、ま
た、アクリル系水性粘着剤,SPタック（（株）永瀬スク
リーン印刷研究所製，商品名）を用いてスクリーン印刷
にり接点位置に膜厚25μm,外形4.5mm角の粘着剤パター
ンを、同時に金属補強板（SUS）に張合わせるための膜
厚25μｍの粘接着剤パターン（第１図,6）を形成した。
従って、パネルフィルムと櫛歯形電極面との距離は235
μｍとなる。
転写接点のベースフィルムとして厚さ125μｍのPETフィ
ルム，ルミラーＲＳタイプ（東レ（株））製，商品名）
を使用し、度3500Pの付加タイプ自己架橋形シリコーン
ゴムインク,KE−1800RTV（信越化学工業（株）製，商品
名）をナイフコーターによりコーティングし、併設の遠
赤外線乾燥機により150℃で５分の条件で硬化させ、膜
厚45μm,硬さ（JIS-A）40゜Hsの軟質シリコーンゴム層
を形成した。次に、このゴム層表面に粘度1500Pの付加
タイプ架橋型導電性シリコーンゴムインク,MO−02（信
越ポリマー（株）製，商品名）を用いナイフコーターに
よりコーティングし、併設の遠赤外線乾燥機により150
℃で５分の条件で硬化させ、膜厚10μm,硬さ（JIS-A）6
0゜Hs,単位面積当たり抵抗5kΩの導電性シリコーンゴム
層を形成した。次に、前記KE−1800RTVを用いスクリー
ン印刷によって接点位置センター振り分けで１辺3.8mm
の正方形の四隅をセンターとする直径0.7mm,高さ30μｍ
のドットスペーサーを形成した。
ルム，ルミラーＲＳタイプ（東レ（株））製，商品名）
を使用し、度3500Pの付加タイプ自己架橋形シリコーン
ゴムインク,KE−1800RTV（信越化学工業（株）製，商品
名）をナイフコーターによりコーティングし、併設の遠
赤外線乾燥機により150℃で５分の条件で硬化させ、膜
厚45μm,硬さ（JIS-A）40゜Hsの軟質シリコーンゴム層
を形成した。次に、このゴム層表面に粘度1500Pの付加
タイプ架橋型導電性シリコーンゴムインク,MO−02（信
越ポリマー（株）製，商品名）を用いナイフコーターに
よりコーティングし、併設の遠赤外線乾燥機により150
℃で５分の条件で硬化させ、膜厚10μm,硬さ（JIS-A）6
0゜Hs,単位面積当たり抵抗5kΩの導電性シリコーンゴム
層を形成した。次に、前記KE−1800RTVを用いスクリー
ン印刷によって接点位置センター振り分けで１辺3.8mm
の正方形の四隅をセンターとする直径0.7mm,高さ30μｍ
のドットスペーサーを形成した。
次いで、第３図に示すように厚さ125μｍのルミラーＲ
Ｓタイプ14の片面に、前記SPタックを厚さ0.025mmにコ
ーティング15して片面粘着キャリアフィルム17を調製
し、先に調製した転写接点シート16を印刷面をキャリア
フィルム面に向けて張合わせ、別に製作した打抜き金型
（打抜寸法4.5mm×4.5mm）によって半抜きしてキャリア
フィルム上に接点部４のみを残し、第４図に示すうに先
に調製したパネルフィルム２の粘接着剤パターン９に接
部４を載せたキャリアフィルム17を押付けて粘接着剤パ
ターン９上に接点４を転写した。
Ｓタイプ14の片面に、前記SPタックを厚さ0.025mmにコ
ーティング15して片面粘着キャリアフィルム17を調製
し、先に調製した転写接点シート16を印刷面をキャリア
フィルム面に向けて張合わせ、別に製作した打抜き金型
（打抜寸法4.5mm×4.5mm）によって半抜きしてキャリア
フィルム上に接点部４のみを残し、第４図に示すうに先
に調製したパネルフィルム２の粘接着剤パターン９に接
部４を載せたキャリアフィルム17を押付けて粘接着剤パ
ターン９上に接点４を転写した。
この結果この接点素子は粘着剤層25μm/プラスチックフ
ィルム125μm/軟質ゴム層45μｍ導電性ゴム層10μm/ド
ットスペーサー25μｍ即ち総厚230μｍで、外形寸法は
１辺4.5mmの正方形で、その４コーナーに直径0.7mmのド
ットスペーサーが配置されている。
ィルム125μm/軟質ゴム層45μｍ導電性ゴム層10μm/ド
ットスペーサー25μｍ即ち総厚230μｍで、外形寸法は
１辺4.5mmの正方形で、その４コーナーに直径0.7mmのド
ットスペーサーが配置されている。
この接点素子付きパネルフィルムを先に調製したプリン
ト基板上のSUS補強板面に接点部を位置合わせして張合
わせ、打鍵試験したところ操作荷重20gfで接触抵抗0.5
〜0.9kΩを得た。
ト基板上のSUS補強板面に接点部を位置合わせして張合
わせ、打鍵試験したところ操作荷重20gfで接触抵抗0.5
〜0.9kΩを得た。
比較例 パネルフィルム及びプリント基板及び金属補強板，両面
粘着テープは実施態様例−１と同じものを用い、一方接
点素子は転写接点のベースフィルムとして厚さ188μｍ
のPETフィルム，ルミラーＲＳタイプを使用し、この表
面に粘度500Pの飽和共重合ポリエステル系導電性イン
ク,ST−77−２（信越ポリマー（株）製，商品名）をナ
イフコーターによりコーティングし、併設の遠赤外線乾
燥機により150℃で３分の条件で硬化させ、膜厚10μm,
単位面積当たり抵抗50Ωの導電皮膜を形成した。この皮
膜の硬さ（JIS-A）は90゜Hs以上に相当する。その他製
法は実施例とほぼ同じにしたが、接点素子総厚を一致さ
せるため粘接着剤層他の厚さを変化させて、結局この接
点素子の構成は、粘接着層15μm/PETフィルム188μm/導
電層10μm/ドットスペーサー層22μｍ即ち総厚235μｍ
で、その他条件は同じにして打鍵試験をしたところ接触
抵抗1.0kΩ以下を得るのに操作荷重150gfを要し、カー
ド電卓技術者の指押圧感覚では500gf程度に相当すると
いう結果であった。
粘着テープは実施態様例−１と同じものを用い、一方接
点素子は転写接点のベースフィルムとして厚さ188μｍ
のPETフィルム，ルミラーＲＳタイプを使用し、この表
面に粘度500Pの飽和共重合ポリエステル系導電性イン
ク,ST−77−２（信越ポリマー（株）製，商品名）をナ
イフコーターによりコーティングし、併設の遠赤外線乾
燥機により150℃で３分の条件で硬化させ、膜厚10μm,
単位面積当たり抵抗50Ωの導電皮膜を形成した。この皮
膜の硬さ（JIS-A）は90゜Hs以上に相当する。その他製
法は実施例とほぼ同じにしたが、接点素子総厚を一致さ
せるため粘接着剤層他の厚さを変化させて、結局この接
点素子の構成は、粘接着層15μm/PETフィルム188μm/導
電層10μm/ドットスペーサー層22μｍ即ち総厚235μｍ
で、その他条件は同じにして打鍵試験をしたところ接触
抵抗1.0kΩ以下を得るのに操作荷重150gfを要し、カー
ド電卓技術者の指押圧感覚では500gf程度に相当すると
いう結果であった。
本発明は、プラスチックフィルム層と硬さ50゜Hs以下の
軟質ゴム層との少なくとも二層以上の積層からなる弾性
層の最外表面に導電性ゴム層を配備したことにより、パ
ネルフィルムとプリント基板間に金属補強板を配置する
ためにできる空間を弾性層で埋めることとなり、指入力
操作を容易にすることができると共に、繰り返し打鍵に
よる接点厚さの変化が少なく耐久性も著しく向上でき、
しかも高価な導電性ゴムシートを大幅に削減でき、その
大部分を捨てる転写接点形加工によるものの経済的不利
をも軽減でき、ゴム弾性を有する転写接点を安価に提供
することができる。
軟質ゴム層との少なくとも二層以上の積層からなる弾性
層の最外表面に導電性ゴム層を配備したことにより、パ
ネルフィルムとプリント基板間に金属補強板を配置する
ためにできる空間を弾性層で埋めることとなり、指入力
操作を容易にすることができると共に、繰り返し打鍵に
よる接点厚さの変化が少なく耐久性も著しく向上でき、
しかも高価な導電性ゴムシートを大幅に削減でき、その
大部分を捨てる転写接点形加工によるものの経済的不利
をも軽減でき、ゴム弾性を有する転写接点を安価に提供
することができる。
第１図は本発明の実施例を示す使用状態の縦断面図、第
２図A,Bは弾性接点素子の異なる形態の底面図、第３図
及び第４図はそれぞれ製造−工程の縦断説明図、第５図
は従来例のカード状媒体の打鍵部構造の縦断面図であ
る。 １……プリント基板、２……パネルフィルム、３……櫛
歯形電極、４……接点素子、５……金属補強板、6,6′,
9……粘接着剤層、７……開口部、10……プラスチック
フィルム層、11……軟質ゴム層、12……導電性ゴム層、
13……ドットスペーサー。
２図A,Bは弾性接点素子の異なる形態の底面図、第３図
及び第４図はそれぞれ製造−工程の縦断説明図、第５図
は従来例のカード状媒体の打鍵部構造の縦断面図であ
る。 １……プリント基板、２……パネルフィルム、３……櫛
歯形電極、４……接点素子、５……金属補強板、6,6′,
9……粘接着剤層、７……開口部、10……プラスチック
フィルム層、11……軟質ゴム層、12……導電性ゴム層、
13……ドットスペーサー。
Claims (3)
- 【請求項１】カード状媒体のパネルフィルムに粘接着剤
層を介して配備される接点素子において、プラスチック
フィルム層と硬さ50゜Hs以下の軟質ゴム層との少なくと
も二層以上の積層からなる弾性層の最外表面に導電性ゴ
ム層を配置したことを特徴とする弾性接点素子。 - 【請求項２】前記弾性層が、パネルフィルムとこれに対
設されるプリント基板との間に形成される空間深さ30〜
60％の厚みを有する請求項１記載の弾性接点素子。 - 【請求項３】前記導電性ゴム層が、その表面縁辺部にド
ットスペーサを形成した請求項１または２記載の弾性接
点素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23574989A JPH0690889B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 弾性接点素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23574989A JPH0690889B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 弾性接点素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101022A JPH03101022A (ja) | 1991-04-25 |
| JPH0690889B2 true JPH0690889B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16990658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23574989A Expired - Fee Related JPH0690889B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 弾性接点素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690889B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4585699B2 (ja) * | 2001-02-01 | 2010-11-24 | ポリマテック株式会社 | キースイッチ及びその製造方法 |
| JP4712255B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2011-06-29 | 信越ポリマー株式会社 | 押釦スイッチ用接点部材 |
| KR200428000Y1 (ko) * | 2006-07-03 | 2006-10-04 | 조인셋 주식회사 | 솔더링 가능한 탄성 전기 접촉단자 |
| JP2013101873A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Magma Co Ltd | スリム型プッシュスイッチ装置 |
| CN103117183A (zh) * | 2011-11-17 | 2013-05-22 | 株式会社Magma | 薄型按键开关 |
| JP2014169351A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Nitto Denko Corp | 水生生物付着防止粘着テープ |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP23574989A patent/JPH0690889B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03101022A (ja) | 1991-04-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |