JPH0690262B2 - 部品実装プリント基板の不良個所指示装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、プリント基板に実装された各種回路素子を
各回路素子単位でチェックするプリント基板検査装置に
関し、特に詳しく言うと、プリント基板検査装置により
発見された不良回路素子や接続不良部分個所をプリント
基板に対応するサンプル部材上に明示して、修理すべき
回路素子の実位置を対照的に得ることができるようにし
た回路素子実装プリント基板の不良個所指示装置に関す
る。

［発明の技術的背景］ プリント基板に実装された各種回路素子の定数やショー
ト・オープンを１つずつ測定するプリント基板検査装置
がプリント基板に回路素子等を実装する製造工程におい
て広く使用されている。このようなプリント基板検査装
置としては、X-YレコーダのようにＸ、Ｙ座標に沿って
それぞれ移動可能に配置された少なくとも一対の検査プ
ローブによりプリント基板に実装された各種回路素子を
予め設定されたステップにしたがって順次接触させ、回
路素子の不良個所を検査する方式や、各種回路素子を複
数のコンタクトプローブにより同時接触させ、マルチプ
レクサ部でどのコンタクトプローブを使用するかを決め
た後、それぞれのプローブ間で測定するショート・オー
プンや、回路素子の定数等を１つずつ測定する方式とに
２分される。いずれの方式でも、検査装置に検査すべき
プリント基板を設置し、装置を動作させるだけで、その
プリント基板上の全ての回路素子を自動的に測定できる
ため、検査工程の大幅な作業時間の短縮を図ることがで
きる。

このようなプリント基板検査装置の一例を、第４図によ
り説明すると、プリント基板検査装置１は、筐体２の上
面に着脱自在に取付けられたフィクスチャボード３と、
このフィクスチャボード３上に載置された被検査体であ
る各種回路素子が実装され、各種回路素子の接続回路が
プリントされたプリント基板４をフィクスチャボード３
に多数取付けられたコンタクトプローブ５に押し付ける
ための加工部材６とを有している。この加圧部材６は図
示しないコンプレッサのような加圧手段によって、上下
動するように構成されている。７は上端が加圧部材６の
下面に支持された押え棒部材で、押え棒部材７の下端が
プリント基板４の回路素子と接することがないように位
置決めされており、これによりプリント基板４の回路素
子の端子がコンタクトプローブ５に確実に接触するよう
になっている。筐体２の上面には、またCRT等で構成さ
れた指示手段８と、各回路素子を１つ１つ測定していく
ように設定する検査プログラムを組んだり、特定の回路
素子の呼出し等の指示をするためのキーボード９も設け
られている。11は、このプリント基板検査装置１で判明
した不良回路素子や接続不良部分個所をプリントアウト
するプリンタ、12は測定プログラムを記憶するためのフ
ロッピディスクの挿入部である。

検査は、予め設定しておいた検査ステップに基づいて行
ない、その検査結果をメモリ等に記憶させ、逐次あるい
は検査終了後に指示手段８にプリント基板４に対応させ
て細分化されたマップを指示し、かつこれらマップの内
不良個所が発生したマップ位置を指示させている。この
ような不良個所はプリンタ11により不良個所が発生した
ステップとともにそのマップ位置をプリントアウトし、
その紙片をプリント基板４に付着して修理工程に送る。
修理工程では、この紙片を見て基本マップから不良個所
が発生した場所を特定し、その場所内の実際の回路素子
等を個々にチェックして該当回路素子等を探し出し、リ
ペアする方法が採られている。

［発明が解決しようとする問題点］ このように不良個所はマップにより指示されるので、実
際の回路素子がどこに位置しているかのおおよその見当
を付けることはできるが、該当するマップ位置内に多数
の回路素子が存在する場合にはそれら回路素子を全てチ
ェックしない限り該当回路素子等を探し出すことはでき
ないため、その作業にかなりの時間を要してしまう。そ
こで、各回路素子等に一連番号を予め付けておき、不良
個所が検出された時は、該当場所の指示とともに、不良
と測定された回路素子番号を表示やプリントアウトする
ことも行なわれているが、回路素子番号が該当マップ位
置内の実際の位置を表わすものではないため、個々の回
路素子の番号を当たって確認する必要があり、以前とし
て作業時間がかかってしまう欠点がある。

そこでこの発明の目的は、不良個所が検出された時はサ
ンプル部材上に該当する回路素子の位置を指示し、リペ
アにおいては修理すべき回路素子の実位置を対照的に得
ることができるようにして修理作業を容易にすることで
ある。

［問題点を解決するための手段］ この発明の回路素子実装プリント基板の不良個所指示装
置は、プリント基板検査装置からの不良回路素子データ
を記憶する記憶手段と、各回路素子のプリント基板にお
ける各位置を記憶する記憶手段と、プリント基板に対応
するサンプル部材と、記憶手段からの不良回路素子情報
にしたがいサンプル部材に対して該当する素子の位置を
表示する不良位置表示制御手段とを備えていることを特
徴とするものである。

［実施例］ 以下、図面に示すこの発明の実施例を、上述した第４図
のプリント基板検査装置に応用した場合を例にとり説明
する。まず、第１図から第２図によりこの発明の第１実
施例について説明すると、準備段階として、検査すべき
プリント基板４の各回路素子の部品名称や部品番号等の
素子情報そして検査ステップ等をキーボード９を操作し
て、情報処理手段であるマイクロコンピュータ（以下、
CPUと称する）21に加える。CPU21はプリント基板検査装
置１に接続され、検査プログラムを指示したり、各回路
素子の可否を判定する。素子情報はプリント基板検査装
置１の測定プログラムを記憶するためのフロッピディス
ク等の補助記憶手段22に記憶させておく。CPU21には、
表示手段８およびプリンタ11が接続され、検査ステップ
や不良回路素子の部品番号等を表示し、必要によりプリ
ントアウトする。さらにCPU21には、不良位置表示制御
手段23が接続されている。なお、CPU21には、図示して
いないが、CPU21の制御プログラムや補助記憶手段22か
らのプリント基板検査装置１の測定プログラム等を一旦
記憶するメモリが接続されている。この不良位置表示制
御手段23は、第２図に示すような不良位置表示装置24の
動作を制御するものである。不良位置表示装置24は、検
査すべきプリント基板４と同じ大きさあるいは相似形の
サンプル部材25を有し、このサンプル部材25にはプリン
ト基板４上の各回路素子の位置と同じあるいは同一比率
を持って各回路素子と対応する位置にそれぞれ発光ダイ
オード等の発光素子26を配置しておく。これら発光素子
26には一連番号を付けておき、各素子に対応する発光素
子26の番号をキーボード９によりCPU21に入力し、それ
ら情報も補助記憶手段22でフロッピディスク等に記憶さ
せておく。各発光素子26は不良位置表示制御手段23によ
り点灯制御される。

したがって、プリント基板検査装置１のフィクスチャボ
ード３上にプリント基板４を設置し、各回路素子を順次
測定していく。そのデータはCPU21により予め設定され
たデータと比較し、不良の場合はそのデータを該当する
素子の部品名称や部品番号とともに、表示手段８やプリ
ンタ11に送り表示やプリントアウトする。またその不良
素子情報は、CPU21によりその素子に対応する発光素子2
6の番号情報を不良位置表示制御手段23に送る。この番
号情報にしたがって不良位置表示手段23は、該当する回
路素子位置の発光素子26を点灯させる。修理者はサンプ
ル部材25の点灯した発光素子26を参照することによりプ
リント基板４における不良素子の位置を容易に見つけだ
すことができる。１つのプリント基板４に複数個の不良
素子が発見された場合は、順次あるいは同じに該当する
位置の発光素子26を点灯させる。

第３図は、不良位置表示装置の別の実施例を示すもの
で、この実施例ではプリント基板４の各素子の実位置を
レーザ等のスポットビームで指示するようにしたもので
ある。すなわち、不良位置表示装置31は、検査すべきプ
リント基板４と同じ大きさあるいは相似形のサンプル部
材32をその上面中央に載置する支持台33と、この支持台
33の後端に立設された支柱部材34と、この支柱部材34の
上端に取付けられた筐体35とを有している。筐体35内に
は、図示していないが、レーザービーム発生器と、この
発生器からのレーザービーム37をサンプル部材32の任意
の個所に照射するため回転可能に支持された多面鏡ミラ
ーとが設けられている。レーザービーム発生器や多面鏡
ミラーはレーザー分野においてよく知られているので、
詳細な説明および図示は省略する。

多面鏡ミラーによるレーザービーム37の位置制御は、第
１図に点線で示すように、マウスやデジタイザのような
位置入力手段36を設け、検査すべきプリント基板４にお
ける各回路素子の実位置を設定し、その実位置情報から
サンプル部材32の該当する個所にレーザービーム37が当
たるように、レーザの光路を制御する。このような光路
制御は、例えば多面鏡ミラーを用い、その回転角を制御
すしてＸ座標およびＹ座標方向を設定するようにすれば
よい。すなわち、位置入力手段36によりプリント基板４
における各回路素子の実位置を設定し、その実位置情報
はキーボード９からのその素子の部品名称等の情報とと
もにCPU21に加えられる。上述実施例と同様にして各素
子を測定し、そのデータがCPU21により不良と判定され
ると、その不良素子情報は不良位置表示制御手段23に送
られる。不良位置表示制御手段23ではサンプル部材32の
該当する個所にレーザービーム37が当たるように、レー
ザの光路を制御する。したがって、修理者はこのレーザ
ービーム37の位置によりプリント基板４の不良素子の位
置を容易に見つけだすことができる。この場合、サンプ
ル部材32上に実物大あるいは所定の比率をもって縮尺さ
れた素子の外観を平面的に記入しておけば、その位置判
別が一層容易になる。またサンプル部材32が実物大の場
合は不良判定されたプリント基板４を直接中央に載置す
る支持台33の中央に載置して、不良判定された素子に直
接レーザービーム37を照射するようにもできる。

上述実施例では、１つのCPU21で、測定および不良位置
の表示制御を行なっているが、測定用と不良位置の表示
用とにそれぞれCPUを設けてもよい。また、不良位置表
示制御手段23はプリント基板検査装置１からの不良測定
データを直接入力するように構成しているが、不良位置
表示制御手段23は別個に設けてもよい。すなわち、上述
実施例では不良測定データもフロッピディスクに記憶し
ているので、不良位置表示制御手段23側に制御用のCPU
と、キーボード等で構成された入力手段、およびフロッ
ピディスクの再生手段とを設ければ、検査工程と修理工
程とを分離できる。この場合、プリント基板と不良情報
データとの対応をとるため、プリント基板にバーコード
等により番号を付けるとともに、修理工程ではその番号
をバーコードリーダ等で読み取るようにすれば、正確な
修理を効率良く行なうことができる。

［発明の効果］ 以上のように、この発明の部品実装プリント基板の不良
個所指示装置は、プリント基板検査装置で判明した不良
回路素子をサンプル部材上に実質的に対応する位置で指
示することができるので、修理工程においてはサンプル
部材を見ることにより対照的にプリント基板上の不良素
子の位置を判別することができる。したがって、基本検
査マップや回路素子番号等をいちいち照らし合わせるこ
となく、不良回路素子を探し出せ、それをリペアすれば
よいので、作業工程は大幅に楽になり、所要時間も短縮
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例における電気的な構成をプ
リント基板検査装置のそれとともに示すブロック線図、
第２図はその不良位置表示装置のみを示す斜視図、第３
図は不良位置表示装置の他の実施例を示す斜視図、第４
図は従来のプリント基板検査装置の要部を示す斜視図で
ある。 図面において、１はプリント基板検査装置、３はフィク
スチャボード、４はプリント基板、５はコンタクトプロ
ーブ、６は加圧部材、９はキーボード、21はCPU、22は
補助記憶手段、23は不良位置表示制御手段、24,31は不
良位置表示装置、25,32はサンプル部材、26は発光素
子、36は位置入力手段、37はレーザービームである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板に実装された各種回路素子を
   各素子単位でチェックするプリント基板検査装置により
   不良と判定された前記回路素子等の位置を指示する不良
   個所指示装置であって、前記プリント基板検査装置から
   の不良回路素子データを記憶する記憶手段と、前記各回
   路素子の前記プリント基板における各位置を記憶する記
   憶手段と、前記プリント基板に対応するサンプル部材
   と、前記記憶手段からの不良回路素子情報にしたがい前
   記サンプル部材に対して該当する前記素子の位置を表示
   する不良位置表示制御手段とを備えていることを特徴と
   する不良個所指示装置。
2. 【請求項２】特許請求の範囲第１項において、前記サン
   プル部材は前記プリント基板上の前記各回路素子に対応
   して複数の発光素子を備え、前記不良位置表示制御手段
   はその回路素子に対応する前記発光素子を点灯すること
   を特徴とする不良個所指示装置。
3. 【請求項３】特許請求の範囲第１項において、前記記憶
   手段は前記各回路素子の前記プリント基板における各実
   位置を記憶し、前記不良位置表示制御手段は前記不良回
   路素子情報にしたがい前記サンプル部材上にその回路素
   子が位置する場所をスポット照明することを特徴とする
   不良個所指示装置。