JPH01147384A - 実装プリント基板の不良個所表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、プリント基板に実装された各種回路素子を
各素子単位でチェックするプリント基板検査装置に関し
、特に詳しく言うと、プリント基板検査装置により発見
された不良素子や接続不良部分個所にマーキングをして
容易に判別できるようにした実装プリント基板の不良個
所表示装置に関する。

［発明の技術的背景コ プリント基板に実装された各種回路素子を予め設定され
たステップにしたがってＸ、Ｙ方向に移動するコンタク
トプローブにより順次各回路素子の両端に接触させるこ
とに、素子の不良個所を検査したり、各種回路素子を複
数のコンタクトプローブにより同時接触させ、マルチプ
レクサ部でどのコンタクトプローブを使用するかを決め
た後、それぞれのプローブ間のショート・オープンや。

素子の定数等を１つずつ測定し、これらを予め作成して
おいた検査データと自動的に比較し良否を判定したりす
るプリント基板検査装置が、プリント基板に素子等を実
装する製造工程において広く使用されている。

このようなプリント基板検査装置の一例を、第４図によ
り説明すると、インサーキットテスタ１は、筐体２の上
面に着脱自在に取付けられたフィクスチャボード３と、
このフィラスチャボード３上に載置された被検査体であ
る各種回路素子が実装され、各種回路素子の接続回路が
プリントされたプリント基板４をフィクスチャボード３
に多数取付けられたコンタクトプローブ５に押し付ける
ための加圧部材６とを有している。この加圧部材６は図
示しないコンプレッサのような加圧手段によって、上下
動するように構成されている。７は上端が加圧部材６の
下面に支持された押え棒部材で、押え棒部材７の下端が
プリント基板４の回路素子と接することがないように位
置決めされており、これによりプリント基板４の回路素
子の端子がコンタクトプローブ５に確実に接触するよう
になっている。筐体２の上面には、またＣＲＴ等で構成
された表示手段８と、各素子を１つ１つ測定していくよ
うに設定する検査プログラムを組んだり、特定の素子の
呼出し等の指示をするためのキーボード９も設けられて
いる。１１はこのインサーキットテスタ１で判明した不
良素子や接続不良部分個所をプリントアウトするプリン
タ、１２は測定プログラムを記憶するためのフロッピデ
ィスクの挿入部である。

検査は、予め設定しておいた検査ステップに基づいて行
ない、その検査結果をメモリ等に記憶させ、逐次あるい
は検査終了後に表示手段８にプリント基板４に対応させ
て細分化されたマツプ位置を表示し、かつこれらマツプ
位置の内不良個所が発生したマツプ位置を表示させてい
る。このような不良個所はプリンタ１１により不良個所
が発生したステップとともにそのマツプ位置をプリント
アウトし、その紙片をプリント基板４に付着して修理工
程に送る。修理工程では、この紙片を見て基本マツプか
ら不良個所が発生した場所を特定し、その場所内の実際
の素子等を個々にチェックして該当素子等を探し出し、
リペアする方法が採られている。

［発明が解決しようとする問題点］ このように不良個所はマツプにより表示されるので、実
際の素子がどこに位置しているかのおおよその見当を付
けることはできるが、該当するマツプ位置内に多数の素
子が存在する場合にはそれら素子を全てチェックしない
限り該当素子等を探しだすことはできないため、その作
業にかなりの時間を要してしまう。そこで、各素子等に
一連番号を予め付けておき、不良個所が検出された時は
、該当場所の表示とともに、不良と測定された素子番号
をプリントアウトすることが広く行なわれているが、素
子番号が該当マツプ位置内の実際の位置を表わすもので
はないため、個々の素子の番号を当たって確認する必要
があり、依然として作業時間がかかってしまう欠点があ
る。

Ｘ、Ｙ方向に移動するコンタクトプローブにより順次各
回路素子の両端に接触させ、素子の不良個所を検査する
型式のプリント基板検査装置においても、その結果を素
子番号とともに表示手段に表示したり、プリントアウト
したりしている。したがって上述と同様な欠点がある。

そこでこの発明の目的は、不良個所が検出された時は該
当する素子等に自動的にマークを付けるようにして、修
理工程においてはマークされた素子のみを交換修理すれ
ば良いようにして修理作業を容易にすることである。

［問題点を解決するための手段］ この発明の素子実装プリント基板の不良個所表示装置は
、各回路素子のプリント基板における各実位置を記憶す
る記憶手段と、プリント基板検査装置からの不良素子情
報により該当する素子の位置情報を記憶手段から引出し
、その位置情報にしたがって移動し該当する素子にマー
クを付けるマーキング手段とを備えていることを特徴と
する特のである。

［実　施　例］ 以下、図面に示すこの発明の一実施例を、上述した第４
図のインサーキットテスタに応用した場合を例にとり説
明する。なお、この実施例においては、インサーキット
テスタ１には不良素子が検出された場合、そのデータを
フロッピディスク等に記憶する記憶手段を設けておく。

これはインサーキットテスタ１を制御するマイクロコン
ピュータから不良素子情報のみを取りだすようにすれば
よい。

不良個所表示装置２１は第１図および第２図に示すよう
に１図面において左右方向に延在する中空の矩形状第１
筒部材２２と、この第１筒部材２２上に一端が支持され
、その延在方向が第１筒部材２２のそれと直交する方向
の第１筒部材２２と略同じ形状の第２筒部材２３とを有
している。第１筒部材２２内には、その円周面に螺旋状
のねじが切られたねじ棒部材２４が回転可能に支持され
ており、ねじ棒部材２４の一端は逆転可能なステップモ
ータ２５の駆動軸に接続されている。ねじ棒部材２４に
は、第３図に示すように、外形が矩形のホルダ一部材２
６のねじ孔２７に螺合され、ホルダ一部材２６はねじ棒
部材２４の回転により第１筒部材２２内を回転すること
なく左右に移動するようになっている。このホルダ一部
材２６は、第１筒部材２２の上面に形成され、長平方向
に延在する溝２８から突出する首部２９と、この首部２
９に下面が固定された支持台部材３１とを有している。

支持台部材３１にはその内部にステップモータ２５と同
様なステップモータ３２を収納するモータケージング３
３が取付けられている。モータケージング３３には第２
筒部材２３の一端が取付けられおり、この第２筒部材２
３にもステップモータ３２の駆動軸に一端が接続された
ねじ棒部材３４が回転可能に延在している。ねじ棒部材
３４にもホルダ一部材２６と同様なホルダ一部材３５が
螺合押通されている。ホルダ一部材３５はその側面に第
２筒部材２３の側面に形成され、長平方向に延在する溝
３６から突出する首部３７を有している。この首部３７
にはマーカー手段３８が取付けられている。マーカー手
段３８はその下端から下方に下降可能に取付けられたフ
ェルトペンやインキペンで構成されたマーキング部材３
９と、このマーキング部材３９の上下動を制御するソレ
ノイド４１とを有している。４２はステップモータ２５
を収納するモータケージングである。このような構成に
より、ステップモータ２５を回転すれば、第２筒部材２
３は第１筒部材２２上をその回転方向にしたつがって左
右方向に移動させることができ、ステップモータ３２を
回転すれば、マーカー手段３８を第２筒部材２３の長平
方向に移動させることができる。したがって、２つのス
テップモータ２５、３２の回転を制御することにより、
マーカー手段３８はプリント基板４の任意の場所上に位
置させることができる。第１筒部材２２と第２筒部材２
３は、その初期位置においては、第１図に示すように、
支持台４２の一辺とこの一辺に続く一辺に位置している
。

次にマーカー手段３８の電気的な構成を第３図により説
明する。５１はインサーキットテスタ１からの不良測定
データが記憶されたフロッピディスク等の記憶読取手段
で、これからの不良素子情報はマイクロコンピュータ（
以下、ＣＰＵと称する）５３を介してメモリ５４に一旦
記憶される。記憶読取手段５１の読み出し制御はＣＰＵ
５３を介してキーボード５２により制御される。ＣＰＵ
５３には位置設定部５５が接続されている。この位置設
定部５５は、各素子の実位置をＸ−Ｙ方向値で予め設定
するもので、その位置データはメモリ５６に予め記憶す
る。ＣＰＯ５３からの不良測定データは位置設定部５５
に送られ、位ｉｆｆ定部５５ではその素子番号から該当
する素子の実位置を引出し、駆動制御部５７においてス
テップモータ２５の回転を制御して、第２筒部材２３の
位置すなわちＸ方向値を決め、次いでステップモータ３
２の回転を制御して、マーカー手段３８の位置すなわち
Ｙ方向値を決める。これにより該当素子の上部にマーカ
ー手段３８は位置することができる。該当素子の上部に
マーカー手段３８が位置したら、ソレノイド４１を動作
させてマーキング部材３９を下降させて素子にマークを
付ける。同一プリント基板４に複数の不良素子が存在す
る場合は、この動作を繰返し１次々に不良素子にマーク
を付けていく。全ての不良素子にマーク付けが終了した
ら、第２筒部材２３を第１図および第２図に示す位置に
戻して、支持台４２からプリント基板４を取り外す。な
お、実位置の設定は、プリント基板４上の各素子上にマ
ーカー手段３８を手動で位置させ、この時のＸおよびＹ
方向値を素子番号とともに位置設定部５７に記憶させる
ようにすれば簡単に設定できる。

このようにしてマー・キングされた素子は修理工程に送
り、修理工程ではマーキングされた素子をプリント基板
４から取外し、新しい素子に付替えればよい。不良素子
情報をフロッピディスクに記憶させる場合、基準となる
プリント基板にバーコード等で番号等を付けておき、不
良素子情報にはこのバーコード情報も付は加えておくこ
とにより、フロッピディスクの情報がどの基板に対応し
ているかが容易に判別できる。

上述実施例では、不良個所表示装置２１はインサーキッ
トテスタ１からの不良測定データをフロッピディスクに
記憶し、これを再生することにより該当不良素子にマー
クを付けるようにしているが、インサーキットテスタ１
からの不良測定データを直接ＣＰＵ５３に加えるように
ケーブル接続してもよい。この場合、マーキングのため
の位置設定部５５、メモリ５６および駆動制御部５７は
、インサーキットテスタ用のＣＰＵやメモリを共用する
ようにしてもよい。またマーキング部材３９はインキジ
ェット式のペンを用いることによりソレノイド４１は不
要になる。

［発明の効果コ 以上のように、この発明のプリント基板検査装置の不良
個所表示装置は、プリント基板検査装置で判明した不良
素子に識別可能なマークを付けることができるので、修
理工程にこの不良個所表示装置を設置し、プリント基板
検査装置で判明した不良素子を有するプリント基板を乗
せることにより該当素子にマークを付けることができる
。したがって、基本検査マツプや素子番号等をいちいち
照らし合わせることなく、単にマークの付いた素子を探
し出し、それをリペアすればよいので１作業工程は大幅
に楽になり、所要時間も短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図はそ
の一部を拡大して示す一部切断面図、第３図はその電気
的な構成を示すブロック線図、第４図はインサーキット
テスタの要部を示す斜視図である。 図面において、１はインサーキットテスタ、３はフィク
スチャボード、４はプリント基板、５はコンタクトプロ
ーブ、６は加圧部材、２１は不良個所１表示装置、２２
は第１筒部材、２３は第２筒部材。 ２４．３／ｌはねし棒部材、２５．３２はステップモー
タ。 ２６、３５はホルダ一部材、２８．３６は溝、５１は記
憶読取手段、５３はＣＰＵ、５４．５６はメモリ、５５
は位置設定部、５７は駆動制御部である。 特許出願人　日置電機株　大会社 代理人　弁理士　大　原　拓　也 第　１　図 第２１図 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板に実装された各種回路素子を各素子
   単位でチェックするプリント基板検査装置により不良と
   判定された前記素子等にマークを付ける不良個所表示装
   置であって、前記各回路素子の前記プリント基板におけ
   る各実位置を記憶する記憶手段と、前記プリント基板検
   査装置からの不良素子情報により該当する素子の位置情
   報を前記記憶手段から引出し、その位置情報にしたがっ
   て移動し該当する素子にマークを付けるマーキング手段
   とを備えていることを特徴とする実装プリント基板の不
   良個所表示装置。
2. （２）特許請求の範囲第１項において、前記記憶手段は
   各素子の位置をＸ−Ｙ方向値で記憶し、前記マーキング
   手段はＸ−Ｙ方向のいずれか一方の方向に延在する第１
   部材と、一端がこの第１部材に前記一方向に移動可能に
   支持され、他端は前記Ｘ−Ｙ方向の他方の方向に延在す
   る第２部材と、この第２部材の延在方向に移動可能に取
   付けられたマーキング部材とで構成されていることを特
   徴とする実装プリント基板の不良個所表示装置。