JPH0689272B2 - 耐湿潤性に優れた不燃性無機系導電性塗料組成物 - Google Patents
耐湿潤性に優れた不燃性無機系導電性塗料組成物Info
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- JPH0689272B2 JPH0689272B2 JP2014228A JP1422890A JPH0689272B2 JP H0689272 B2 JPH0689272 B2 JP H0689272B2 JP 2014228 A JP2014228 A JP 2014228A JP 1422890 A JP1422890 A JP 1422890A JP H0689272 B2 JPH0689272 B2 JP H0689272B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐湿潤性に優れた不燃性無機系導電性塗料組
成物（以下、単に塗料という）に関し、各種電子機器、
電磁波シールド材等の塗料として広く利用される。
成物（以下、単に塗料という）に関し、各種電子機器、
電磁波シールド材等の塗料として広く利用される。
従来、有機系の導電性塗料は、塗装時の溶剤蒸気による
火災等、更に塗膜の燃焼時での有毒ガスの発生等の不具
合から、水溶性珪酸塩等の水溶性無機系バインダーを用
いたものが望まれている。しかし、この無機系導電性塗
料は、無機バインダの耐水性の悪さという欠点により、
余り多くは知られていないが、以下のものが知られてい
る。
火災等、更に塗膜の燃焼時での有毒ガスの発生等の不具
合から、水溶性珪酸塩等の水溶性無機系バインダーを用
いたものが望まれている。しかし、この無機系導電性塗
料は、無機バインダの耐水性の悪さという欠点により、
余り多くは知られていないが、以下のものが知られてい
る。
例えば、Niで表面被覆されたグラファイトを用いた耐熱
性に優れる導電性塗料（特開昭61-55168号公報）、焼成
コークスを含む導電性塗料組成物（特開昭62-20573号公
報）が知られている。
性に優れる導電性塗料（特開昭61-55168号公報）、焼成
コークスを含む導電性塗料組成物（特開昭62-20573号公
報）が知られている。
しかし、前者の導電性塗料は耐熱性向上を目的とし、後
者のものは高導電性を目的としたものであり、耐湿潤性
向上を目的としたものではない。
者のものは高導電性を目的としたものであり、耐湿潤性
向上を目的としたものではない。
また、これらは各種水溶性珪酸塩をバインダとして用い
ているが、このバインダは、一般に耐水性，湿潤性等が
悪いため、例えば、高湿潤下での導電性の保持を要求す
る電磁波シールド材等には適さない。従って、そのため
硬化剤等の添加剤の添加、高温加熱等の方法が考えられ
るが、多量の添加剤の添加は、導電性粉体の混合を困難
にし、高温加熱は、導電性粉体の酸化につながるので、
いずれも塗膜の導電性低下の原因となる。又、硬化剤を
使用した場合には、２液性タイプの塗料となって取扱が
不便であり、可使時間も制限され、これに他の成分を添
加して変成等を行った場合には、密着性、成膜性等のバ
インダーとしての性質が低下し易い。従って、いずれも
導電性塗料として十分な性能を示さない。
ているが、このバインダは、一般に耐水性，湿潤性等が
悪いため、例えば、高湿潤下での導電性の保持を要求す
る電磁波シールド材等には適さない。従って、そのため
硬化剤等の添加剤の添加、高温加熱等の方法が考えられ
るが、多量の添加剤の添加は、導電性粉体の混合を困難
にし、高温加熱は、導電性粉体の酸化につながるので、
いずれも塗膜の導電性低下の原因となる。又、硬化剤を
使用した場合には、２液性タイプの塗料となって取扱が
不便であり、可使時間も制限され、これに他の成分を添
加して変成等を行った場合には、密着性、成膜性等のバ
インダーとしての性質が低下し易い。従って、いずれも
導電性塗料として十分な性能を示さない。
本発明は、上記観点に鑑みなされたものであり、水溶性
無機系バインダである水溶性珪酸塩を用いる導電性塗料
に関して種々研究を行い、特に高湿潤下で長時間導電性
を維持できる組成を見出し完成したものである。即ち、
本発明は耐湿潤性に優れた不燃性無機系導電性塗料を提
供することを目的とする。
無機系バインダである水溶性珪酸塩を用いる導電性塗料
に関して種々研究を行い、特に高湿潤下で長時間導電性
を維持できる組成を見出し完成したものである。即ち、
本発明は耐湿潤性に優れた不燃性無機系導電性塗料を提
供することを目的とする。
本発明の導電性塗料は、耐湿潤性に優れたものであり、
導電性粉体と一般式M2O・nSiO2（M:Li、Na、Ｋ、n:モル
比）で表される混合水溶性珪酸塩のうちの少なくともLi
塩及びNa塩とを含み、該混合水溶性珪酸塩のモル組成は
〔0.40〜0.75Li2O・0.25〜0.60（〔Na2単独〕又は〔Na2
O＋K2O〕）〕・３〜５SiO2（但し、Na2O＞K2O（K2Oを用
いる場合）、（〔Li2O＋Na2O〕又は〔Li2O＋Na2O＋K
2O〕＝１）であり、該混合水溶性珪酸塩の水溶液の濃度
が25〜35重量％であり、更に該水溶液に対する導電性粉
体の配合割合が重量比で0.4〜1.0であり、温度50℃、相
対湿度99％以上の条件下において1000時間放置した場合
の表面抵抗変化（放置後表面抵抗／放置前表面抵抗）
が、4.5以下であることを特徴とする。
導電性粉体と一般式M2O・nSiO2（M:Li、Na、Ｋ、n:モル
比）で表される混合水溶性珪酸塩のうちの少なくともLi
塩及びNa塩とを含み、該混合水溶性珪酸塩のモル組成は
〔0.40〜0.75Li2O・0.25〜0.60（〔Na2単独〕又は〔Na2
O＋K2O〕）〕・３〜５SiO2（但し、Na2O＞K2O（K2Oを用
いる場合）、（〔Li2O＋Na2O〕又は〔Li2O＋Na2O＋K
2O〕＝１）であり、該混合水溶性珪酸塩の水溶液の濃度
が25〜35重量％であり、更に該水溶液に対する導電性粉
体の配合割合が重量比で0.4〜1.0であり、温度50℃、相
対湿度99％以上の条件下において1000時間放置した場合
の表面抵抗変化（放置後表面抵抗／放置前表面抵抗）
が、4.5以下であることを特徴とする。
導電性粉体としては、銀粉、ニッケル粉、銅粉、カーボ
ン粉、窒化チタン粉、これらの粉体に表面処理した粉
体、マイカ又はセリサイト等の無機粉体を良導電性金属
で被覆した粉体等、通常の導電性塗料に使用されるもの
を使用できる。尚、導電性、経済性等を考慮すると、こ
れらのうち銅粉、ニッケル粉等が好ましい。
ン粉、窒化チタン粉、これらの粉体に表面処理した粉
体、マイカ又はセリサイト等の無機粉体を良導電性金属
で被覆した粉体等、通常の導電性塗料に使用されるもの
を使用できる。尚、導電性、経済性等を考慮すると、こ
れらのうち銅粉、ニッケル粉等が好ましい。
前記混合水溶性珪酸塩は少なくともLi塩及びNa塩を含
む。これは以下の理由による。即ち、Na塩又はＫ塩、更
に両者の混合物をバインダとしてこれに導電性粉体を混
合した塗料の乾燥塗膜は、湿潤下で導電性が急速に低下
する。又、Li塩のみをバインダーとした場合には耐湿潤
性は大きいが、試験時間を長くすると急速な表面電気抵
抗値（以下「抵抗値」という）の増大が起こり、更に、
塗膜の表面は粗く、亀裂や剥離を生じ易い。一方、Na
塩、又はNa塩とＫ塩の混合物に、Li塩を配合した混合水
溶液珪酸塩バインダでは、塗膜の密着性、成膜性が改善
されると同時に、湿潤下での導電性の保持能力も良好に
なる。
む。これは以下の理由による。即ち、Na塩又はＫ塩、更
に両者の混合物をバインダとしてこれに導電性粉体を混
合した塗料の乾燥塗膜は、湿潤下で導電性が急速に低下
する。又、Li塩のみをバインダーとした場合には耐湿潤
性は大きいが、試験時間を長くすると急速な表面電気抵
抗値（以下「抵抗値」という）の増大が起こり、更に、
塗膜の表面は粗く、亀裂や剥離を生じ易い。一方、Na
塩、又はNa塩とＫ塩の混合物に、Li塩を配合した混合水
溶液珪酸塩バインダでは、塗膜の密着性、成膜性が改善
されると同時に、湿潤下での導電性の保持能力も良好に
なる。
また、Na2O＞K2Oとするのは、以下の理由による。即
ち、Li塩配合組成において、Ｋ塩は、Na塩に比べ湿潤下
での抵抗増加抑制作用が劣るが、塗膜の白化（エフロレ
ッセンス）を防止する効果があるので、用途によっては
配合するのが好ましい。以上より、白化防止効果を維持
しつつ耐湿潤性を向上させるには、Na2O＞K2Oとするこ
とが必要である。
ち、Li塩配合組成において、Ｋ塩は、Na塩に比べ湿潤下
での抵抗増加抑制作用が劣るが、塗膜の白化（エフロレ
ッセンス）を防止する効果があるので、用途によっては
配合するのが好ましい。以上より、白化防止効果を維持
しつつ耐湿潤性を向上させるには、Na2O＞K2Oとするこ
とが必要である。
SiO2のモル比（ｎ）は３〜５の範囲である。この範囲で
は、耐湿潤性、接着性及び成膜性を併せもつことができ
る。前記水溶液濃度は25〜35％である。この範囲では導
電性粉体との混合を容易にし、塗料として必要な流動性
を得ることができ、更に耐湿潤下での抵抗変化が少ない
からである。また、この水溶液に対する導電性粉体の配
合割合は、重量比で0.4〜1.0である。これが0.4未満で
は、塗膜中の導電性粉体が希薄となって、導電性の良い
塗料は得られず、1.0を越えると、塗料の見掛け上の粘
性が大きくなって塗布が困難になり、更に、得られる塗
膜の導電性も悪くなる。これは、導電性粉体に対するバ
インダーの量不足によって導電性粉体間の接着性が悪く
なるためと考えられる。
は、耐湿潤性、接着性及び成膜性を併せもつことができ
る。前記水溶液濃度は25〜35％である。この範囲では導
電性粉体との混合を容易にし、塗料として必要な流動性
を得ることができ、更に耐湿潤下での抵抗変化が少ない
からである。また、この水溶液に対する導電性粉体の配
合割合は、重量比で0.4〜1.0である。これが0.4未満で
は、塗膜中の導電性粉体が希薄となって、導電性の良い
塗料は得られず、1.0を越えると、塗料の見掛け上の粘
性が大きくなって塗布が困難になり、更に、得られる塗
膜の導電性も悪くなる。これは、導電性粉体に対するバ
インダーの量不足によって導電性粉体間の接着性が悪く
なるためと考えられる。
上記表面抵抗変化（放置後表面抵抗／放置前表面抵抗）
が4.5以下とするのは、本発明の上記組成によりこのよ
うな小さな表面抵抗変化を確保できるからである。本発
明の組成範囲から外れると、実施例結果の表に示すよう
に、7.6以上の値を示し、耐湿潤性に劣ることとなる。
が4.5以下とするのは、本発明の上記組成によりこのよ
うな小さな表面抵抗変化を確保できるからである。本発
明の組成範囲から外れると、実施例結果の表に示すよう
に、7.6以上の値を示し、耐湿潤性に劣ることとなる。
前記組成の水溶液の調製方法は特に限定されるものでは
ないが、通常、珪酸リチウム水溶液、珪酸ナトリウム水
溶液又は珪酸カリウム水溶液を適宜混合する。また、本
塗料の乾燥温度は、通常、水分を蒸発させて珪酸骨格を
強固にするに必要な温度以上で、導電性粉体の酸化によ
る導電性低下が起こる温度以下である。尚、この温度
は、通常、約120℃〜180℃である。
ないが、通常、珪酸リチウム水溶液、珪酸ナトリウム水
溶液又は珪酸カリウム水溶液を適宜混合する。また、本
塗料の乾燥温度は、通常、水分を蒸発させて珪酸骨格を
強固にするに必要な温度以上で、導電性粉体の酸化によ
る導電性低下が起こる温度以下である。尚、この温度
は、通常、約120℃〜180℃である。
本塗料には、塗料の安定性を保つために、不燃性に影響
しない２重量％（以下、％という）以下のアルギン酸ナ
トリウムやポリアクリル酸ナトリウム等の有機系増粘
剤、又は導電性に影響を及ぼさない（例えば５％以下）
ベントナイト、10％以下の粘土鉱物等の沈降防止剤、分
散剤等を添加することができる。また、湿潤性を確実に
するために、導電性、密着性、成膜性等を著しく低下さ
せることのない耐水性向上剤、使用前に添加する硬化
剤、更に、塗膜の性質の改善をするため不燃性を維持で
きる範囲の合成樹脂やそのエマルジョン等も配合でき
る。
しない２重量％（以下、％という）以下のアルギン酸ナ
トリウムやポリアクリル酸ナトリウム等の有機系増粘
剤、又は導電性に影響を及ぼさない（例えば５％以下）
ベントナイト、10％以下の粘土鉱物等の沈降防止剤、分
散剤等を添加することができる。また、湿潤性を確実に
するために、導電性、密着性、成膜性等を著しく低下さ
せることのない耐水性向上剤、使用前に添加する硬化
剤、更に、塗膜の性質の改善をするため不燃性を維持で
きる範囲の合成樹脂やそのエマルジョン等も配合でき
る。
〔作用〕 前記水溶性珪酸塩の性質は、主にアルカリ金属（Ｍ）の
種類とモル比（ｎ）によって異なる。例えば、耐水性
は、Li2O＞K2O≧Na2Oの順であり、接着性や成膜性は、N
a2O＞K2O＞Li2Oの順である。
種類とモル比（ｎ）によって異なる。例えば、耐水性
は、Li2O＞K2O≧Na2Oの順であり、接着性や成膜性は、N
a2O＞K2O＞Li2Oの順である。
本発明においては、混合水溶性珪酸塩のため、湿潤下に
おける抵抗値がＫ塩単独の場合よりも小さいのみなら
ず、更にLi塩単独の場合に見られる試験時間を長くする
と生じる急速な抵抗値の増大も起こらない。即ち、単独
等の水溶性珪酸塩の湿潤下の抵抗値変化からは予想され
ない、長時間の導電性の保持が達成される。これは、Li
塩の湿潤下における塗膜の導電性保持能力と、Na塩の接
着性、成膜性と、必要により添加されるＫ塩の接着性、
成膜性の相乗効果によって起こるものと考えられる。ま
た、同一アルカリ金属では、SiO2のモル比ｎが大きい程
耐水性をよいが、このｎが大きくなり過ぎると、接着性
や成膜性が低下し、ひいては耐湿潤性等にも影響し、製
造も難しくなる。本発明では、このｎが３〜５のため耐
湿潤性等に優れる。
おける抵抗値がＫ塩単独の場合よりも小さいのみなら
ず、更にLi塩単独の場合に見られる試験時間を長くする
と生じる急速な抵抗値の増大も起こらない。即ち、単独
等の水溶性珪酸塩の湿潤下の抵抗値変化からは予想され
ない、長時間の導電性の保持が達成される。これは、Li
塩の湿潤下における塗膜の導電性保持能力と、Na塩の接
着性、成膜性と、必要により添加されるＫ塩の接着性、
成膜性の相乗効果によって起こるものと考えられる。ま
た、同一アルカリ金属では、SiO2のモル比ｎが大きい程
耐水性をよいが、このｎが大きくなり過ぎると、接着性
や成膜性が低下し、ひいては耐湿潤性等にも影響し、製
造も難しくなる。本発明では、このｎが３〜５のため耐
湿潤性等に優れる。
また、本発明では、水溶液濃度及びこの水溶液に対する
導電性粉体の配合比も所定値であるので、適切な抵抗値
を維持でき、成膜性及び耐湿潤性にも優れる。
導電性粉体の配合比も所定値であるので、適切な抵抗値
を維持でき、成膜性及び耐湿潤性にも優れる。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１ 珪酸リチウム水溶液（ｎ＝3.6、濃度23％）及び珪酸ナ
トリウム（ｎ＝3.0、濃度39％）を混合して、（0.48Li2
O・0.52Na2O）・3.4SiO2組成で、濃度が29％の混合珪酸
塩水溶液を調製した。この水溶液と導電性粉体（福田金
属箔粉工業（株）製電解銅粉FCC-115A）を重量比6:4
（比;4/6＝0.67）の割合で混合して塗料とした。この塗
料をガラス板にバーコートし、160℃で30分乾燥して試
験片を製作した。塗料の厚さは約70μｍであった。
トリウム（ｎ＝3.0、濃度39％）を混合して、（0.48Li2
O・0.52Na2O）・3.4SiO2組成で、濃度が29％の混合珪酸
塩水溶液を調製した。この水溶液と導電性粉体（福田金
属箔粉工業（株）製電解銅粉FCC-115A）を重量比6:4
（比;4/6＝0.67）の割合で混合して塗料とした。この塗
料をガラス板にバーコートし、160℃で30分乾燥して試
験片を製作した。塗料の厚さは約70μｍであった。
この試験片を耐湿試験機を用いて、温度50℃、相対湿度
99％以上の条件下で放置し、表面抵抗の変化を測定し、
この結果を表及び図に示す。
99％以上の条件下で放置し、表面抵抗の変化を測定し、
この結果を表及び図に示す。
抵抗測定は三菱油化（株）製ロレスタFP型４針抵抗測定
器を使用した。試験後の塗膜は、亀裂、剥離等の異常は
認められなかった。
器を使用した。試験後の塗膜は、亀裂、剥離等の異常は
認められなかった。
実施例２ 本実施例では、混合珪酸塩水溶液組成を（0.71Li2O・0.
29Na2O）・3.3SiO2とし、水溶液濃度を25％としたこと
以外は、実施例１と同様に実施し、この結果も同様に表
及び図に示す。試験後の試験片はやや黒色を帯びたが、
亀裂、剥離等の異常は認められなかった。
29Na2O）・3.3SiO2とし、水溶液濃度を25％としたこと
以外は、実施例１と同様に実施し、この結果も同様に表
及び図に示す。試験後の試験片はやや黒色を帯びたが、
亀裂、剥離等の異常は認められなかった。
実施例３ 本実施例では、更に珪酸カリウム（ｎ＝3.1、濃度40
％）を用いて、（0.48Li2O・0.52Na2O・0.12K2O）・3.3
SiO2組成の３成分水溶液とし、水溶液濃度を30％とした
こと以外は、実施例１と同様に実施した。この結果も、
同様に表及び図に示す。試験後の試験片には、亀裂、剥
離等の異常は認められなかった。
％）を用いて、（0.48Li2O・0.52Na2O・0.12K2O）・3.3
SiO2組成の３成分水溶液とし、水溶液濃度を30％とした
こと以外は、実施例１と同様に実施した。この結果も、
同様に表及び図に示す。試験後の試験片には、亀裂、剥
離等の異常は認められなかった。
実施例４ 本実施例では、導電性粉体として電解銅粉の代わりにカ
ルボニッケル粉を用いたこと以外は実施例１と同様に実
施し、その結果を表及び図に示す。試験後の試験片に
は、亀裂、剥離等の異常は認められなかった。
ルボニッケル粉を用いたこと以外は実施例１と同様に実
施し、その結果を表及び図に示す。試験後の試験片に
は、亀裂、剥離等の異常は認められなかった。
実施例５ 本実施例では、被塗布物として内装用珪酸カルシウムボ
ードを用い、実施例３で用いた組成の塗料を用い、スプ
レーによって塗布した後130℃で30分乾燥し、その結果
を表及び図に示す。試験後の試験片には、亀裂、剥離等
の異常は認められなかった。
ードを用い、実施例３で用いた組成の塗料を用い、スプ
レーによって塗布した後130℃で30分乾燥し、その結果
を表及び図に示す。試験後の試験片には、亀裂、剥離等
の異常は認められなかった。
実施例６ 本実施例では、水溶液組成として（0.65Li2O・0.35Na
2O）・3.4SiO2を用いること、その濃度が27％であるこ
と以外は、実施例１と同様に実施し、その結果を表及び
図に示す。試験後の試験片は、やや黒色を帯びたが、亀
裂、剥離等の異常は認められなかった。
2O）・3.4SiO2を用いること、その濃度が27％であるこ
と以外は、実施例１と同様に実施し、その結果を表及び
図に示す。試験後の試験片は、やや黒色を帯びたが、亀
裂、剥離等の異常は認められなかった。
実施例７ 本実施例では、水溶液組成として（0.43Li2O・0.57Na
2O）・3.6SiO2を用いること、その濃度が29％であるこ
と、乾燥温度を130℃、乾燥時間を30分としたこと以外
は、実施例１と同様に実施し、その結果を表及び図に示
す。試験後の試験片は、亀裂、剥離等の異常は認められ
なかった。
2O）・3.6SiO2を用いること、その濃度が29％であるこ
と、乾燥温度を130℃、乾燥時間を30分としたこと以外
は、実施例１と同様に実施し、その結果を表及び図に示
す。試験後の試験片は、亀裂、剥離等の異常は認められ
なかった。
比較例１ 本比較例では、混合珪酸塩水溶液に変えて珪酸リチウム
溶液（ｎ＝3.6、濃度23％）のみを用いたこと以外は、
実施例１と同様に実施し、その結果を表及び図に示す。
試験後の試験片は、一部剥離を生じた。また、場合によ
っては、塗膜全体が脱落するものもあった。
溶液（ｎ＝3.6、濃度23％）のみを用いたこと以外は、
実施例１と同様に実施し、その結果を表及び図に示す。
試験後の試験片は、一部剥離を生じた。また、場合によ
っては、塗膜全体が脱落するものもあった。
比較例２ 本比較例では、水溶液組成を（0.29Li2O・0.71Na2O）・
3.2SiO2とし、Li塩及びNa塩が本発明範囲から外れ、そ
の濃度を33％としたこと以外は、実施例１と同様に実施
し、その結果を表及び図に示す。
3.2SiO2とし、Li塩及びNa塩が本発明範囲から外れ、そ
の濃度を33％としたこと以外は、実施例１と同様に実施
し、その結果を表及び図に示す。
比較例３ 本比較例では、珪酸リチウム水溶液（ｎ＝7.6、濃度22
％）と珪酸ナトリウム水溶液（ｎ＝3.0、濃度39％）を
混合して調製した（0.54Li2O・0.46Na2O）・5.5SiO2組
成の混合水溶性珪酸溶液を用い、SiO2組成が本発明範囲
を越え、その濃度を25％としたこと以外は、実施例１と
同様に実施し、その結果を表及び図に示す。乾燥後の塗
膜の表面が粗く試験後の試験片は、一部剥離を生じた。
％）と珪酸ナトリウム水溶液（ｎ＝3.0、濃度39％）を
混合して調製した（0.54Li2O・0.46Na2O）・5.5SiO2組
成の混合水溶性珪酸溶液を用い、SiO2組成が本発明範囲
を越え、その濃度を25％としたこと以外は、実施例１と
同様に実施し、その結果を表及び図に示す。乾燥後の塗
膜の表面が粗く試験後の試験片は、一部剥離を生じた。
比較例４ 本比較例では、珪酸リチウム水溶液（ｎ＝3.6、濃度23
％）と珪酸ナトリウム水溶液（ｎ＝2.0、濃度46％）を
混合して調製した（0.41Li2O・0.59Na2O）・2.7SiO2組
成の混合水溶性珪酸溶液を用い、SiO2組成が本発明範囲
を下回り、その濃度を31％としたこと以外は、実施例１
と同様に実施し、その結果を表及び図に示す。
％）と珪酸ナトリウム水溶液（ｎ＝2.0、濃度46％）を
混合して調製した（0.41Li2O・0.59Na2O）・2.7SiO2組
成の混合水溶性珪酸溶液を用い、SiO2組成が本発明範囲
を下回り、その濃度を31％としたこと以外は、実施例１
と同様に実施し、その結果を表及び図に示す。
比較例５ 本比較例では、実施例３で使用した３種類の水溶液を混
合して調製した（0.42Li2O・0.26Na2O・0.32K2O）・3.3
SiO2組成の水溶液を用い、Na塩＜Ｋ塩となり本発明範囲
から外れ、その濃度を31％としたこと以外は、実施例１
と同様に実施し、その結果を表及び図に示す。
合して調製した（0.42Li2O・0.26Na2O・0.32K2O）・3.3
SiO2組成の水溶液を用い、Na塩＜Ｋ塩となり本発明範囲
から外れ、その濃度を31％としたこと以外は、実施例１
と同様に実施し、その結果を表及び図に示す。
比較例６ 本比較例では、実施例１における水溶液と電解銅粉の配
合割合（重量比）6:4を7.5:2.5（比;2.5/7.5＝0.33）に
変更したこと以外は実施例１と同様に実施した。その結
果、銅粉が少ないので、この塗膜の乾燥後の表面抵抗は
ＫΩ/sq台となり高抵抗となった。
合割合（重量比）6:4を7.5:2.5（比;2.5/7.5＝0.33）に
変更したこと以外は実施例１と同様に実施した。その結
果、銅粉が少ないので、この塗膜の乾燥後の表面抵抗は
ＫΩ/sq台となり高抵抗となった。
比較例７ 本比較例では、実施例１における水溶液と電解銅粉の配
合割合6:4を4:6（比;6/4＝1.5）に変更したこと以外は
実施例１と同様に実施した。その結果、銅粉が多くした
にもかかわらず、この塗膜の乾燥後の表面抵抗はＫΩ/s
q台となり高抵抗となった。これは、塗料は不均一でゴ
テゴテとなるので均一に塗布できず導電性粒子間の接触
が不十分になるからである。
合割合6:4を4:6（比;6/4＝1.5）に変更したこと以外は
実施例１と同様に実施した。その結果、銅粉が多くした
にもかかわらず、この塗膜の乾燥後の表面抵抗はＫΩ/s
q台となり高抵抗となった。これは、塗料は不均一でゴ
テゴテとなるので均一に塗布できず導電性粒子間の接触
が不十分になるからである。
比較例８ 実施例１の水溶性珪酸塩を用いてこの珪酸塩濃度を20％
と小さくした場合は、塗料としての適切な流動性を示さ
ず導電性粉体間の接着が弱くなるので高抵抗となる。一
方、同様にその珪酸塩濃度を40％と大きくした場合は、
塗料の粘度が上がり、塗布が困難となる。更に、珪酸塩
水溶液と導電性粉体の重量比を1:1.2とした場合は、均
一な塗料とならず均一に塗布できない。一方、その比が
0.4未満となると導電性粉体間の接触が不十分となり高
抵抗となる。
と小さくした場合は、塗料としての適切な流動性を示さ
ず導電性粉体間の接着が弱くなるので高抵抗となる。一
方、同様にその珪酸塩濃度を40％と大きくした場合は、
塗料の粘度が上がり、塗布が困難となる。更に、珪酸塩
水溶液と導電性粉体の重量比を1:1.2とした場合は、均
一な塗料とならず均一に塗布できない。一方、その比が
0.4未満となると導電性粉体間の接触が不十分となり高
抵抗となる。
以上のいずれの場合も、被塗布物に対して十分に密着性
のよい塗膜を形成できず、しかも導電性粉体間の接着も
十分に良好ではないので、たとえ塗膜を形成しても、湿
潤時間の経過に伴ってその塗膜の抵抗は変化し、耐湿潤
性はよくない。
のよい塗膜を形成できず、しかも導電性粉体間の接着も
十分に良好ではないので、たとえ塗膜を形成しても、湿
潤時間の経過に伴ってその塗膜の抵抗は変化し、耐湿潤
性はよくない。
実施例の効果 表及び図に示すように前記実施例においては、いずれも
1000〜1500時間という長時間高湿度下に曝されても、表
面抵抗の変化が大変少なく、耐湿潤性が、比較例と比べ
て、著しく優れる。特に、比較例２のようにLi塩、Na塩
の組成を外すだけで著しく耐湿潤性が低下し、また比較
例３、４のようにSiO2組成を外すだけでも同様であり、
更に比較例５のようにNa塩＜Ｋ塩とするだけでも同様で
あり、たった200時間後においても著しく抵抗が上昇し
ている。また、前記いずれの実施例も試験後の塗膜の異
常もなく、いずれも良好な密着性、成膜性を示した。
1000〜1500時間という長時間高湿度下に曝されても、表
面抵抗の変化が大変少なく、耐湿潤性が、比較例と比べ
て、著しく優れる。特に、比較例２のようにLi塩、Na塩
の組成を外すだけで著しく耐湿潤性が低下し、また比較
例３、４のようにSiO2組成を外すだけでも同様であり、
更に比較例５のようにNa塩＜Ｋ塩とするだけでも同様で
あり、たった200時間後においても著しく抵抗が上昇し
ている。また、前記いずれの実施例も試験後の塗膜の異
常もなく、いずれも良好な密着性、成膜性を示した。
更に、本実施例のいずれの場合も、湿潤下に長時間曝さ
れても表面抵抗値が約１〜２Ω/sq以下であり、特に実
施例１、３〜５では1500時間後でも1.4〜1.8以下である
ので、いずれもシールド材としての性能に極めて優れ
る。
れても表面抵抗値が約１〜２Ω/sq以下であり、特に実
施例１、３〜５では1500時間後でも1.4〜1.8以下である
ので、いずれもシールド材としての性能に極めて優れ
る。
本導電性塗料においては、前記作用に示すように、所定
の混合アルカリ珪酸塩組成をもち、所定のその水溶液濃
度をもち、かつ所定量の導電性粉体を含有するので、即
ちこれらの要素の相乗効果により、極めて耐湿潤性に優
れ、更に低抵抗、接着性，成膜性にも優れ、不燃性導電
性塗料として大変優れるとともにバランスのとれた性能
を示す。従って、各種電子機器、電磁波シールド材等に
は極めて有用である。
の混合アルカリ珪酸塩組成をもち、所定のその水溶液濃
度をもち、かつ所定量の導電性粉体を含有するので、即
ちこれらの要素の相乗効果により、極めて耐湿潤性に優
れ、更に低抵抗、接着性，成膜性にも優れ、不燃性導電
性塗料として大変優れるとともにバランスのとれた性能
を示す。従って、各種電子機器、電磁波シールド材等に
は極めて有用である。
図は実施例及び比較例における試験時間と表面抵抗の関
係を示すグラフである。
係を示すグラフである。
Claims (1)
- 【請求項１】導電性粉体と一般式M2O・nSiO2（M:Li、N
a、Ｋ、n:モル比）で表される混合水溶性珪酸塩のうち
の少なくともLi塩及びNa塩とを含み、該混合水溶性珪酸
塩のモル組成は〔0.40〜0.75Li2O・0.25〜0.60（〔Na2O
単独〕又は〔Na2O＋K2O〕）・３〜５SiO2（但し、Na2O
＞K2O（K2Oを用いる場合）、（〔Li2O＋Na2O〕又は〔Li
2O＋Na2O＋K2O〕＝１）であり、該混合水溶性珪酸塩の
水溶液の濃度が25〜35重量％であり、更に該水溶液に対
する導電性粉体の配合割合が重量比で0.4〜1.0であり、
温度50℃、相対湿度99％以上の条件下において1000時間
放置した場合の表面抵抗変化（放置後表面抵抗／放置前
表面抵抗）が、4.5以下であることを特徴とする耐湿潤
性に優れた不燃性無機系導電性塗料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014228A JPH0689272B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 耐湿潤性に優れた不燃性無機系導電性塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014228A JPH0689272B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 耐湿潤性に優れた不燃性無機系導電性塗料組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217466A JPH03217466A (ja) | 1991-09-25 |
| JPH0689272B2 true JPH0689272B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=11855214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014228A Expired - Fee Related JPH0689272B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 耐湿潤性に優れた不燃性無機系導電性塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689272B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2168765A2 (en) | 2008-09-25 | 2010-03-31 | FUJIFILM Corporation | Lithographic printing plate precursor and process for producing lithographic printing plate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000037039A (ko) * | 2000-04-06 | 2000-07-05 | 박정종 | 전자파 차폐용 칼라도료 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54110265A (en) * | 1978-02-17 | 1979-08-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | Electrically-conductive composition |
| JPS61238860A (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-24 | Kikusui Kagaku Kogyo Kk | 無機・有機複合結着剤組成物 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014228A patent/JPH0689272B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2168765A2 (en) | 2008-09-25 | 2010-03-31 | FUJIFILM Corporation | Lithographic printing plate precursor and process for producing lithographic printing plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03217466A (ja) | 1991-09-25 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |