JPH0688284A - 合金鍍金用電極 - Google Patents
合金鍍金用電極Info
- Publication number
- JPH0688284A JPH0688284A JP26558892A JP26558892A JPH0688284A JP H0688284 A JPH0688284 A JP H0688284A JP 26558892 A JP26558892 A JP 26558892A JP 26558892 A JP26558892 A JP 26558892A JP H0688284 A JPH0688284 A JP H0688284A
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- Japan
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- flow
- strip
- electrode
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- plating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ストリップと電極間に流すべき噴流の流速を
該電極長手方向で均一化させて合金電気鍍金を行なえる
ようにし、それによって得られた鍍金層深さ方向の合金
組成を均一化しようとするものである。 【構成】 噴流吐出口1a、1bを電極2a、2bに設けると共
に、噴流がストリップＸの流れに対し対向流となる様に
その吐出口1a、1bの向きを設定する。これによってスト
リップ電極間の噴流の流れを整流化する。
該電極長手方向で均一化させて合金電気鍍金を行なえる
ようにし、それによって得られた鍍金層深さ方向の合金
組成を均一化しようとするものである。 【構成】 噴流吐出口1a、1bを電極2a、2bに設けると共
に、噴流がストリップＸの流れに対し対向流となる様に
その吐出口1a、1bの向きを設定する。これによってスト
リップ電極間の噴流の流れを整流化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ストリップ表面に合
金鍍金を施す際に使用される合金鍍金用電極に関する。
金鍍金を施す際に使用される合金鍍金用電極に関する。
【０００２】
【従来の技術】ストリップ表面に合金鍍金を施す場合
は、図５に示される様に、コンダクタロール３と接触し
鍍金浴中を通過するストリップＸに対し、その表面近傍
に電極2a、2bを配して電気鍍金により鍍金を行なう。そ
の際、電極2a、2bの入側又は出側に噴流ヘッダ10a、10b
（図面上は出側にのみ設けられている）を設け、ストリ
ップＸと電極2a、2b間に噴流を送り込み（この時、スト
リップＸの流れに沿うものは順流、その流れと反対のも
のは対向流とする）、この噴流とストリップＸとの相対
的な流速のコントロールにより合金組成を制御してい
る。
は、図５に示される様に、コンダクタロール３と接触し
鍍金浴中を通過するストリップＸに対し、その表面近傍
に電極2a、2bを配して電気鍍金により鍍金を行なう。そ
の際、電極2a、2bの入側又は出側に噴流ヘッダ10a、10b
（図面上は出側にのみ設けられている）を設け、ストリ
ップＸと電極2a、2b間に噴流を送り込み（この時、スト
リップＸの流れに沿うものは順流、その流れと反対のも
のは対向流とする）、この噴流とストリップＸとの相対
的な流速のコントロールにより合金組成を制御してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の構成で
はストリップＸと電極2a、2bの間の流速分布について
は、噴流ヘッダ10a、10b側とその反対側で、図６に示す
ような違いを生ずることになり、その結果、鍍金皮膜中
の合金組成は、図７に示される様に鍍金層深さ方向で不
均一となり、鍍金性能上好ましくない。
はストリップＸと電極2a、2bの間の流速分布について
は、噴流ヘッダ10a、10b側とその反対側で、図６に示す
ような違いを生ずることになり、その結果、鍍金皮膜中
の合金組成は、図７に示される様に鍍金層深さ方向で不
均一となり、鍍金性能上好ましくない。
【０００４】その防止対策として特開昭６２−２１１３
９９号では、図８に示すように、ストリップＸ及び電極
2a、2b間に整流板20a、20bを配する構成を提案してい
る。しかしこの構成では、ストリップＸと電極2a、2b間
の距離の増大を招き、鍍金電圧が高くなるという欠点を
生ずることとなる。
９９号では、図８に示すように、ストリップＸ及び電極
2a、2b間に整流板20a、20bを配する構成を提案してい
る。しかしこの構成では、ストリップＸと電極2a、2b間
の距離の増大を招き、鍍金電圧が高くなるという欠点を
生ずることとなる。
【０００５】本発明は従来技術の以上の様な問題に鑑み
創案されたもので、ストリップ電極間における電極長手
方向の流速分布が均一化できる構成を提供し、以って鍍
金皮膜の深さ方向の合金組成の均一化を図らんとするも
のである。
創案されたもので、ストリップ電極間における電極長手
方向の流速分布が均一化できる構成を提供し、以って鍍
金皮膜の深さ方向の合金組成の均一化を図らんとするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのため本発明の構成
は、電極の構造に改良を加えたもので、噴流の吐出口を
該電極自身に設けることとし、その吐出口の向きにつ
き、噴流がストリップの流れに対し順流及び／又は対向
流になる様に設置することを基本的特徴としている。
は、電極の構造に改良を加えたもので、噴流の吐出口を
該電極自身に設けることとし、その吐出口の向きにつ
き、噴流がストリップの流れに対し順流及び／又は対向
流になる様に設置することを基本的特徴としている。
【０００７】以上の様な構成は、従来技術の上記問題点
の発生原因の解明に基づいて創案されたものであり、以
下その解明された原因について詳述する。
の発生原因の解明に基づいて創案されたものであり、以
下その解明された原因について詳述する。
【０００８】図５に示すような噴流ヘッダ10a、10bでス
トリップＸ表面に噴流を与えた場合、該噴流はヘッダノ
ズル先端から噴出された分のみならず、該ノズル先端周
りの鍍金液を巻き込んで送り込むことになり、そのため
渦流等を含んだ非整流状態でストリップＸと電極2a、2b
間をその反対方向に向けて流れることになる。従って、
その渦流等が抵抗となって次第に流速が低下することに
なる。
トリップＸ表面に噴流を与えた場合、該噴流はヘッダノ
ズル先端から噴出された分のみならず、該ノズル先端周
りの鍍金液を巻き込んで送り込むことになり、そのため
渦流等を含んだ非整流状態でストリップＸと電極2a、2b
間をその反対方向に向けて流れることになる。従って、
その渦流等が抵抗となって次第に流速が低下することに
なる。
【０００９】その際、噴流ヘッダ10a、10bのノズル先端
のスリット幅に対し、ストリップＸと電極2a、2b間の距
離の差が大きければ大きい程、周囲の鍍金液の巻き込み
量が多くなって、その傾向は顕著となる。
のスリット幅に対し、ストリップＸと電極2a、2b間の距
離の差が大きければ大きい程、周囲の鍍金液の巻き込み
量が多くなって、その傾向は顕著となる。
【００１０】従って上記の様な整流板20a、20bにより噴
流を渦流等のない整流状態とすることも有効であるが、
それでは先にも述べた様にストリップＸと電極2a、2b間
の距離が大きくなって鍍金電圧が高くなる新たな問題を
生ずることになる。
流を渦流等のない整流状態とすることも有効であるが、
それでは先にも述べた様にストリップＸと電極2a、2b間
の距離が大きくなって鍍金電圧が高くなる新たな問題を
生ずることになる。
【００１１】本発明者等は、その様な整流板の構成を用
いずに、ストリップＸと電極2a、2b間の噴流の流れを整
流化できる構成について検討を加えたところ、電極側に
噴流吐出口を設けた時に、ある条件のもとでは、その噴
流の流れが整流状態になることを見い出し、上記本発明
の構成の創案に到った。
いずに、ストリップＸと電極2a、2b間の噴流の流れを整
流化できる構成について検討を加えたところ、電極側に
噴流吐出口を設けた時に、ある条件のもとでは、その噴
流の流れが整流状態になることを見い出し、上記本発明
の構成の創案に到った。
【００１２】本発明はこの噴流吐出口の向きをその構成
として特定したもので、ストリップの流れに対して噴流
が順流及び／又は対向流になる様に該吐出口を設けるこ
とで同伴流の発生を抑えるようにした。これによって電
極長手方向の流速分布が均一化できるようになる。
として特定したもので、ストリップの流れに対して噴流
が順流及び／又は対向流になる様に該吐出口を設けるこ
とで同伴流の発生を抑えるようにした。これによって電
極長手方向の流速分布が均一化できるようになる。
【００１３】又後述する実験結果から、この吐出口のス
リット幅は、ストリップ及び電極間距離の２／３〜１倍
とすることが、その流速分布の均一化に著しい効果のあ
ることが判明した。
リット幅は、ストリップ及び電極間距離の２／３〜１倍
とすることが、その流速分布の均一化に著しい効果のあ
ることが判明した。
【００１４】同様に、電極表面に対する吐出口傾斜角度
としては、３０℃以下にすることが望ましいことも同時
に明らかとなった。
としては、３０℃以下にすることが望ましいことも同時
に明らかとなった。
【００１５】
【実施例】以下本発明の具体的実施例につき、詳述す
る。
る。
【００１６】図１はストリップＸの合金電気鍍金槽内に
設けられた本発明の電極2a、2bの一実施例構造を示す説
明図である。図中３はコンダクタロール、4aと4bは後述
する噴流吐出口1a及び1bに鍍金液を供給するヘッダを示
している。
設けられた本発明の電極2a、2bの一実施例構造を示す説
明図である。図中３はコンダクタロール、4aと4bは後述
する噴流吐出口1a及び1bに鍍金液を供給するヘッダを示
している。
【００１７】同図に示される様に、ストリップＸの上下
面にこれと平行に配された長さ１ｍの電極2a、2bの夫々
の電極面につき、ストリップＸの流れ後方側に、噴流吐
出口1a、1bが設けられ、前記ヘッダ4a、4bから供給され
る鍍金液をストリップＸの流れに対向する様に噴出せし
めている。
面にこれと平行に配された長さ１ｍの電極2a、2bの夫々
の電極面につき、ストリップＸの流れ後方側に、噴流吐
出口1a、1bが設けられ、前記ヘッダ4a、4bから供給され
る鍍金液をストリップＸの流れに対向する様に噴出せし
めている。
【００１８】以上の構成でストリップＸと両電極1a及び
1bまでの夫々の距離は共に15mmに設定され、又吐出口1
a、1bの各電極面に対する設定角度及びそのスリット幅
は、当初夫々30゜及び10mmに設定されていた。
1bまでの夫々の距離は共に15mmに設定され、又吐出口1
a、1bの各電極面に対する設定角度及びそのスリット幅
は、当初夫々30゜及び10mmに設定されていた。
【００１９】この時得られた鍍金層の深さ方向の合金組
成は図２に示される様に略一定の値で安定している。
成は図２に示される様に略一定の値で安定している。
【００２０】次に本発明者等は、噴流吐出口1a、1bのス
リット幅を３mm及び15mmに変更し、その他の条件を変え
ないで鍍金処理を実施した。図３はその時の該吐出口1
a、1bから各電極2a、2bの入口方向にかけての流速分布
を示している。この図の中で１／５、２／３、１／１は
スリット幅／電極・ストリップ間距離を表わしている
（即ち、１／５はスリット幅が３mmの場合、２／３は同
10mmの場合、１／１は同15mmの場合である）。同図から
明らかな様に、吐出口1a、1bのスリット幅を電極・スト
リップ間距離の２／３〜１倍にした場合、ストリップＸ
と電極2a、2b間の流速分布が略一定となっていることが
わかる。
リット幅を３mm及び15mmに変更し、その他の条件を変え
ないで鍍金処理を実施した。図３はその時の該吐出口1
a、1bから各電極2a、2bの入口方向にかけての流速分布
を示している。この図の中で１／５、２／３、１／１は
スリット幅／電極・ストリップ間距離を表わしている
（即ち、１／５はスリット幅が３mmの場合、２／３は同
10mmの場合、１／１は同15mmの場合である）。同図から
明らかな様に、吐出口1a、1bのスリット幅を電極・スト
リップ間距離の２／３〜１倍にした場合、ストリップＸ
と電極2a、2b間の流速分布が略一定となっていることが
わかる。
【００２１】一方、上記スリット幅を再び10mmとし、そ
の代り、吐出口1a、1bの設定角度を10゜〜90゜の間で変
え、鍍金処理を実施した。図４はその時の各設定角度に
対する電極・ストリップ間流量／吐出口流量の比を示し
ている。同図から明らかな様に、その設定角度を30゜以
下に設定した場合、吐出口1a、1bから噴出した鍍金液の
大部分がそのまま電極・ストリップ間に流れることにな
り、その部分の流れは整流化された状態となっているこ
とがわかる。
の代り、吐出口1a、1bの設定角度を10゜〜90゜の間で変
え、鍍金処理を実施した。図４はその時の各設定角度に
対する電極・ストリップ間流量／吐出口流量の比を示し
ている。同図から明らかな様に、その設定角度を30゜以
下に設定した場合、吐出口1a、1bから噴出した鍍金液の
大部分がそのまま電極・ストリップ間に流れることにな
り、その部分の流れは整流化された状態となっているこ
とがわかる。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述した本発明の電極構成によれ
ば、噴流吐出口を電極自身に設けたために余計な出張り
がなくなって該電極・ストリップ間の距離を小さくで
き、電圧を上げて鍍金する必要がなくなる。又、その噴
流がストリップの流れに対し順流及び／又は対向流とな
る様にその吐出口の向きを設定することで電極・ストリ
ップ間の流れは整流化された状態に保たれるため、製品
の鍍金層深さ方向の合金組成が均一化し、品質の良好な
製品を製造することができるようになる。
ば、噴流吐出口を電極自身に設けたために余計な出張り
がなくなって該電極・ストリップ間の距離を小さくで
き、電圧を上げて鍍金する必要がなくなる。又、その噴
流がストリップの流れに対し順流及び／又は対向流とな
る様にその吐出口の向きを設定することで電極・ストリ
ップ間の流れは整流化された状態に保たれるため、製品
の鍍金層深さ方向の合金組成が均一化し、品質の良好な
製品を製造することができるようになる。
【図１】ストリップの合金電気鍍金槽内に設けられた本
発明電極の一実施例構成を示す説明図である。
発明電極の一実施例構成を示す説明図である。
【図２】本実施例構成で得られた製品の鍍金層深さ方向
の合金組成を示すグラフである。
の合金組成を示すグラフである。
【図３】本実施例構成で吐出口のスリット幅を変更した
時の電極長手方向における流速分布を示すグラフであ
る。
時の電極長手方向における流速分布を示すグラフであ
る。
【図４】本実施例構成で吐出口の傾斜角度設定を変えた
時の噴流の流量に対する電極・ストリップ間流量の比を
示すグラフである。
時の噴流の流量に対する電極・ストリップ間流量の比を
示すグラフである。
【図５】ストリップ表面に合金鍍金を施す場合の従来装
置構成を示す説明図である。
置構成を示す説明図である。
【図６】従来構成により合金鍍金を実施した時の電極・
ストリップ間に流れる噴流の流速分布を示すグラフであ
る。
ストリップ間に流れる噴流の流速分布を示すグラフであ
る。
【図７】この従来構成で得られた製品の鍍金層の深さ方
向の合金組成を示すグラフである。
向の合金組成を示すグラフである。
【図８】整流板により噴流の流速分布を均一化させた従
来構成の説明図である。
来構成の説明図である。
1a、1b 吐出口 2a、2b 電極 3 コンダクタロール 4a、4b ヘッダ Ｘ ストリップ
Claims (2)
- 【請求項１】 噴流吐出口を内蔵する合金鍍金用電極に
おいて、噴流がストリップの流れに対し順流及び／又は
対向流になる様に該吐出口を設けたことを特徴とする合
金鍍金用電極。 - 【請求項２】 請求項第１項記載の合金鍍金用電極にお
いて、前記吐出口のスリット幅を、該電極とストリップ
の間の距離の２／３〜１になるようにしたことを特徴と
する請求項第１項記載の合金鍍金用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26558892A JP3211407B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 合金鍍金用電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26558892A JP3211407B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 合金鍍金用電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0688284A true JPH0688284A (ja) | 1994-03-29 |
| JP3211407B2 JP3211407B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=17419210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26558892A Expired - Fee Related JP3211407B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 合金鍍金用電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211407B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2318588A (en) * | 1996-10-24 | 1998-04-29 | Honda Motor Co Ltd | Composite plating apparatus using jetted liquid |
| US6221230B1 (en) * | 1997-05-15 | 2001-04-24 | Hiromitsu Takeuchi | Plating method and apparatus |
| JP2011225923A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | 水平型流体支持めっき装置 |
-
1992
- 1992-09-09 JP JP26558892A patent/JP3211407B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2318588A (en) * | 1996-10-24 | 1998-04-29 | Honda Motor Co Ltd | Composite plating apparatus using jetted liquid |
| US6086731A (en) * | 1996-10-24 | 2000-07-11 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Composite plating apparatus |
| GB2318588B (en) * | 1996-10-24 | 2001-02-07 | Honda Motor Co Ltd | Composite plating apparatus |
| US6221230B1 (en) * | 1997-05-15 | 2001-04-24 | Hiromitsu Takeuchi | Plating method and apparatus |
| JP2011225923A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | 水平型流体支持めっき装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3211407B2 (ja) | 2001-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010619 |
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