JPH0685031A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
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- JPH0685031A JPH0685031A JP25764292A JP25764292A JPH0685031A JP H0685031 A JPH0685031 A JP H0685031A JP 25764292 A JP25764292 A JP 25764292A JP 25764292 A JP25764292 A JP 25764292A JP H0685031 A JPH0685031 A JP H0685031A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 テストを効率的に行える半導体試験装置を得
る。 【構成】 自動機３ａ，３ｂ，３ｃにおいて、再（２回
目以降の）テストのロットが投入された場合に、管理Ｃ
ＰＵ１から受信した該当ロットの前回テスト結果データ
に基づき、前回のテストで良品になったウエハ上の半導
体だけをテスタ６ａ，６ｂ，６ｃに供給する。またテス
ト時に、ロットの良品率を演算し、良品率が低い場合
は、その自動機へのそのロットについての半導体の位置
データやテスト結果データの送信を中止し、以後のテス
トを行わないようにする。
る。 【構成】 自動機３ａ，３ｂ，３ｃにおいて、再（２回
目以降の）テストのロットが投入された場合に、管理Ｃ
ＰＵ１から受信した該当ロットの前回テスト結果データ
に基づき、前回のテストで良品になったウエハ上の半導
体だけをテスタ６ａ，６ｂ，６ｃに供給する。またテス
ト時に、ロットの良品率を演算し、良品率が低い場合
は、その自動機へのそのロットについての半導体の位置
データやテスト結果データの送信を中止し、以後のテス
トを行わないようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体等の試験を行
うテスタとこのテスタに半導体を供給する自動機と複数
の自動機を管理する管理ＣＰＵとを有し、各種のテスト
結果データを収集する半導体試験装置に関するものであ
る。
うテスタとこのテスタに半導体を供給する自動機と複数
の自動機を管理する管理ＣＰＵとを有し、各種のテスト
結果データを収集する半導体試験装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体試験装置を示すブロ
ック図であり、図において、１は複数のウエハから成る
各種のロット毎にウエハ上の半導体の位置データを管理
する管理ＣＰＵ、２は各種の半導体の位置データが格納
され、管理ＣＰＵ１に接続している固定ディスク、３
ａ，３ｂ，３ｃは通信回路５ａ，５ｂ，５ｃによって管
理ＣＰＵ１に接続している自動機、７は管理ＣＰＵ１内
に固定ディスク２から読出して格納した各ロットのウエ
ハ上の半導体の位置データである。４ａ，４ｂ，４ｃは
自動機３ａ，３ｂ，３ｃに接続された固定ディスクであ
る。６ａ，６ｂ，６ｃは自動機３ａ，３ｂ，３ｃに接続
されたテスタである。自動機３ａ，３ｂ，３ｃは、半導
体の位置情報（ウエハ上のどの位置にテスタを行う半導
体であるかを表すＸ，Ｙアドレス）を確認し、テスタ６
ａ，６ｂ，６ｃにテストを行う半導体をセットする時に
ウエハを目的位置迄移動させるように成されている。テ
スタ６ａ，６ｂ，６ｃは、半導体がセットされた後、テ
ストを実行し、終了後次の半導体の要求を自動機３ａ，
３ｂ，３ｃに送信し、自動機３ａ，３ｂ，３ｃはテスタ
６ａ，６ｂ，６ｃから要求を受信すると、次の半導体の
位置迄ウエハを移動するように成されている。
ック図であり、図において、１は複数のウエハから成る
各種のロット毎にウエハ上の半導体の位置データを管理
する管理ＣＰＵ、２は各種の半導体の位置データが格納
され、管理ＣＰＵ１に接続している固定ディスク、３
ａ，３ｂ，３ｃは通信回路５ａ，５ｂ，５ｃによって管
理ＣＰＵ１に接続している自動機、７は管理ＣＰＵ１内
に固定ディスク２から読出して格納した各ロットのウエ
ハ上の半導体の位置データである。４ａ，４ｂ，４ｃは
自動機３ａ，３ｂ，３ｃに接続された固定ディスクであ
る。６ａ，６ｂ，６ｃは自動機３ａ，３ｂ，３ｃに接続
されたテスタである。自動機３ａ，３ｂ，３ｃは、半導
体の位置情報（ウエハ上のどの位置にテスタを行う半導
体であるかを表すＸ，Ｙアドレス）を確認し、テスタ６
ａ，６ｂ，６ｃにテストを行う半導体をセットする時に
ウエハを目的位置迄移動させるように成されている。テ
スタ６ａ，６ｂ，６ｃは、半導体がセットされた後、テ
ストを実行し、終了後次の半導体の要求を自動機３ａ，
３ｂ，３ｃに送信し、自動機３ａ，３ｂ，３ｃはテスタ
６ａ，６ｂ，６ｃから要求を受信すると、次の半導体の
位置迄ウエハを移動するように成されている。
【０００３】図６はウエハ１０を示すもので、１つのウ
エハ１０は複数の半導体ａ1 ，ａ2‥‥ａ5 で構成され
ている。表１，表２はある１つのロットＡ内の１つのウ
エハ１０（ウエハ名ａ）上の半導体ａ1 〜ａ5 の各位置
の位置データ７を示すものである。
エハ１０は複数の半導体ａ1 ，ａ2‥‥ａ5 で構成され
ている。表１，表２はある１つのロットＡ内の１つのウ
エハ１０（ウエハ名ａ）上の半導体ａ1 〜ａ5 の各位置
の位置データ７を示すものである。
【０００４】
【表１】
【０００５】
【表２】
【０００６】次に動作について説明する。自動機３ａに
ロットＡが投入された場合、管理ＣＰＵ１からロットＡ
の位置データ７が通信回線５ａを経由して自動機３ａに
送信され、固定ディスク４ａに格納される。ロットＡを
構成するウエハ名ａのウエハ１０（以下、単にウエハａ
と言う）が自動機３ａにセットされる。そしてウエハａ
上の最初の半導体ａ1 がテスタ６ａに供給される。この
場合、ロットＡのウエハａ上の半導体ａ1 の位置データ
７を読み込み、ウエハａをその位置データに基づき移動
させる。
ロットＡが投入された場合、管理ＣＰＵ１からロットＡ
の位置データ７が通信回線５ａを経由して自動機３ａに
送信され、固定ディスク４ａに格納される。ロットＡを
構成するウエハ名ａのウエハ１０（以下、単にウエハａ
と言う）が自動機３ａにセットされる。そしてウエハａ
上の最初の半導体ａ1 がテスタ６ａに供給される。この
場合、ロットＡのウエハａ上の半導体ａ1 の位置データ
７を読み込み、ウエハａをその位置データに基づき移動
させる。
【０００７】テスタ６ａでは、ウエハａ上の半導体ａ1
をテストし、テスト終了後、次の半導体の要求を自動機
３ａに送信する。自動機３ａは、ウエハａを次の半導体
の位置情報に基づいてＸ，Ｙ方向に移動させ、テスタ６
ａに半導体ａ2 を供給する。以上の一連の処理によりウ
エハａ上の全半導体がテストされる。即ち、図６に示
す、ウエハ１０上のａ1 から順番にａ5 迄がテスタ６ａ
に供給され、各々テストが実行される。
をテストし、テスト終了後、次の半導体の要求を自動機
３ａに送信する。自動機３ａは、ウエハａを次の半導体
の位置情報に基づいてＸ，Ｙ方向に移動させ、テスタ６
ａに半導体ａ2 を供給する。以上の一連の処理によりウ
エハａ上の全半導体がテストされる。即ち、図６に示
す、ウエハ１０上のａ1 から順番にａ5 迄がテスタ６ａ
に供給され、各々テストが実行される。
【０００８】自動機３ａにおいてロットＡを構成する全
ウエハのテストが終了すると、通信回線５ａを経由し、
管理ＣＰＵ１にロットＡのテスト終了が送信される。次
にロットＢが自動機３ｂに投入され、上述と同様にして
ロットＢの位置データ７を管理ＣＰＵ１から受信し、ロ
ットＢを構成するウエハｂが自動機３ｂに供給される。
次に、ウエハｂ上の最初の半導体ｂ1 がテスタ６ｂに供
給され、この半導体ｂ1 から順番にテストされて全ウエ
ハのテストが完了する。なお、この場合も位置データ７
を基に、ウエハが移動し、目的とする半導体が順番にテ
スタ６ｂに供給される。
ウエハのテストが終了すると、通信回線５ａを経由し、
管理ＣＰＵ１にロットＡのテスト終了が送信される。次
にロットＢが自動機３ｂに投入され、上述と同様にして
ロットＢの位置データ７を管理ＣＰＵ１から受信し、ロ
ットＢを構成するウエハｂが自動機３ｂに供給される。
次に、ウエハｂ上の最初の半導体ｂ1 がテスタ６ｂに供
給され、この半導体ｂ1 から順番にテストされて全ウエ
ハのテストが完了する。なお、この場合も位置データ７
を基に、ウエハが移動し、目的とする半導体が順番にテ
スタ６ｂに供給される。
【０００９】更に、上記ロットＡのテストを再度行う場
合は、このロットＡは自動機３ｃに投入され、同様にし
てテスタ６ｃでロットＡ内のウエハの各半導体ａ1 〜ａ
5 が全てテストされる。以上の様に、各自動機３ａ，３
ｂ，３ｃに投入されたロット内のウエハは全てテスタに
供給され、全ての半導体がテストされる。
合は、このロットＡは自動機３ｃに投入され、同様にし
てテスタ６ｃでロットＡ内のウエハの各半導体ａ1 〜ａ
5 が全てテストされる。以上の様に、各自動機３ａ，３
ｂ，３ｃに投入されたロット内のウエハは全てテスタに
供給され、全ての半導体がテストされる。
【００１０】図７に従来の半導体試験装置におけるテス
トの処理のフローチャートを示す。まず、当該自動機に
おいて試験を行うロットが投入され、ロットの位置デー
タを管理ＣＰＵから受信し、固定ディスク内に格納する
（ステップＳＴ７１，ＳＴ７２）。次にロットを構成す
る最初のウエハが自動機に供給され、固定ディスク内の
位置データを読みだし、ウエハ上の半導体の１個目をテ
スタにセットする（ステップＳＴ７３，ＳＴ７４）。次
にテスタが１個目の半導体をテストし、次の半導体の要
求を自動機に送信する（ステップＳＴ７５）。ウエハ上
に次のテストを行う半導体がある場合、位置データに基
づきウエハを移動し、次の半導体をテスタにセットし、
ウエハ上の全半導体のテストが終了する迄繰り返される
（ステップＳＴ７６，ＳＴ７４，ＳＴ７５）。
トの処理のフローチャートを示す。まず、当該自動機に
おいて試験を行うロットが投入され、ロットの位置デー
タを管理ＣＰＵから受信し、固定ディスク内に格納する
（ステップＳＴ７１，ＳＴ７２）。次にロットを構成す
る最初のウエハが自動機に供給され、固定ディスク内の
位置データを読みだし、ウエハ上の半導体の１個目をテ
スタにセットする（ステップＳＴ７３，ＳＴ７４）。次
にテスタが１個目の半導体をテストし、次の半導体の要
求を自動機に送信する（ステップＳＴ７５）。ウエハ上
に次のテストを行う半導体がある場合、位置データに基
づきウエハを移動し、次の半導体をテスタにセットし、
ウエハ上の全半導体のテストが終了する迄繰り返される
（ステップＳＴ７６，ＳＴ７４，ＳＴ７５）。
【００１１】ロット内の一枚目のウエハがテスト終了す
ると、ロット内の次のウエハを確認し、ある場合は、自
動機にウエハの供給が行われ、無ければロットの終了と
なる（ステップＳＴ７７）。そして前述のステップＳＴ
７３からステップＳＴ７６迄が繰り返し処理される。ロ
ット内の全ウエハのテストが終了した時に、自動機から
管理ＣＰＵにロットのテストの終了が送信される（ステ
ップＳＴ７８）。
ると、ロット内の次のウエハを確認し、ある場合は、自
動機にウエハの供給が行われ、無ければロットの終了と
なる（ステップＳＴ７７）。そして前述のステップＳＴ
７３からステップＳＴ７６迄が繰り返し処理される。ロ
ット内の全ウエハのテストが終了した時に、自動機から
管理ＣＰＵにロットのテストの終了が送信される（ステ
ップＳＴ７８）。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体試験装置
は以上のように構成されているので、投入されたロット
を構成する全ウエハ（半導体）のテストが無条件に行わ
れる。半導体試験では、１つのロットについて複数回テ
ストを行う場合があり、１回目のテスト後、ロットを構
成する各ウエハ（半導体）に対して加工処理が行われ、
再度テストが実施される。この様に複数回テストが実施
される場合において、最初のテストで不良になった半導
体は不良品として扱われ、以後のテストで良品となって
も、不良品と扱われる。そして、良品率が低下した場合
には、すぐにそのロットの処理を中止し、原因の究明及
び対応が必要である。しかしながらテストにおける時間
及び設備費用等が増大している現状では、設備稼働率の
向上を図る上でも無駄な処理を排除する必要があり、現
状のシステムでの対応は困難である等の問題点があっ
た。
は以上のように構成されているので、投入されたロット
を構成する全ウエハ（半導体）のテストが無条件に行わ
れる。半導体試験では、１つのロットについて複数回テ
ストを行う場合があり、１回目のテスト後、ロットを構
成する各ウエハ（半導体）に対して加工処理が行われ、
再度テストが実施される。この様に複数回テストが実施
される場合において、最初のテストで不良になった半導
体は不良品として扱われ、以後のテストで良品となって
も、不良品と扱われる。そして、良品率が低下した場合
には、すぐにそのロットの処理を中止し、原因の究明及
び対応が必要である。しかしながらテストにおける時間
及び設備費用等が増大している現状では、設備稼働率の
向上を図る上でも無駄な処理を排除する必要があり、現
状のシステムでの対応は困難である等の問題点があっ
た。
【００１３】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、テスト時間の短縮を図ると共
に、設備の稼働率の向上を図ることのできる半導体試験
装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、テスト時間の短縮を図ると共
に、設備の稼働率の向上を図ることのできる半導体試験
装置を得ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体試験装置は、自動機において、投入されたロット
（ウエハ）のテスト結果をテスタから受信し、ロットの
全半導体のテスト完了時に管理ＣＰＵに転送し、自動機
に再テストのロットが投入された時に、該当するテスト
結果データを自動機が参照し、良品の半導体のみをテス
タに供給し、前回不良であった半導体はテスタに供給し
ないようにしたものである。
導体試験装置は、自動機において、投入されたロット
（ウエハ）のテスト結果をテスタから受信し、ロットの
全半導体のテスト完了時に管理ＣＰＵに転送し、自動機
に再テストのロットが投入された時に、該当するテスト
結果データを自動機が参照し、良品の半導体のみをテス
タに供給し、前回不良であった半導体はテスタに供給し
ないようにしたものである。
【００１５】請求項２の発明に係る半導体試験装置は、
管理ＣＰＵにおいて自動機から受信した各ロットのテス
ト結果データを登録し、現在設定されているロットの良
品率と照合し、良品率が低い場合はテストに必要なデー
タ（位置データ等）を自動機に送信せず、完全にロット
を停止させ、これによって設定された良品率を満足する
ものだけについてのみ以降の処理を実行可能な様に制御
を行うものである。
管理ＣＰＵにおいて自動機から受信した各ロットのテス
ト結果データを登録し、現在設定されているロットの良
品率と照合し、良品率が低い場合はテストに必要なデー
タ（位置データ等）を自動機に送信せず、完全にロット
を停止させ、これによって設定された良品率を満足する
ものだけについてのみ以降の処理を実行可能な様に制御
を行うものである。
【００１６】
【作用】請求項１の発明における半導体試験装置は、再
テストのロットが自動機に投入された場合、前回のテス
ト結果データを管理ＣＰＵより受信し、テスタに半導体
を供給する際に参照し、前回良品であった半導体だけが
テスタに供給されテストされる。
テストのロットが自動機に投入された場合、前回のテス
ト結果データを管理ＣＰＵより受信し、テスタに半導体
を供給する際に参照し、前回良品であった半導体だけが
テスタに供給されテストされる。
【００１７】請求項２の発明における半導体試験装置
は、管理ＣＰＵにおいて、ロットのテスト結果データの
良品率により以降の処理の実行／中止を制御し、中止の
場合はデータの表示処理及び自動機へのデータ転送の中
止を行い、指定された一定の基準を満足するロットだけ
についてのみ以降の処理が可能となる。
は、管理ＣＰＵにおいて、ロットのテスト結果データの
良品率により以降の処理の実行／中止を制御し、中止の
場合はデータの表示処理及び自動機へのデータ転送の中
止を行い、指定された一定の基準を満足するロットだけ
についてのみ以降の処理が可能となる。
【００１８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１においては図５に示す構成要素に対応するも
のには同一の符号を付しその説明を省略する。図１にお
いて、８は各ロットにおけるウエハと対応してテスト結
果が登録されたテスト結果データである。９は各ロット
毎にテストの実行を制御する為に、良品率が指定された
ロット制御テーブルである。テスト結果データ８の内容
及びロット制御テーブル９の内容を表３，表４に示す。
する。図１においては図５に示す構成要素に対応するも
のには同一の符号を付しその説明を省略する。図１にお
いて、８は各ロットにおけるウエハと対応してテスト結
果が登録されたテスト結果データである。９は各ロット
毎にテストの実行を制御する為に、良品率が指定された
ロット制御テーブルである。テスト結果データ８の内容
及びロット制御テーブル９の内容を表３，表４に示す。
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】次に動作について説明する。自動機３ａに
ロットＡ（１回目）が投入された場合、管理ＣＰＵ１か
らロットＡの位置データが通信回線５ａを経由して自動
機３ａに送信され、固定ディスク４ａに格納される。ロ
ットＡを構成するウエハａが自動機３ａにセットされ
る。そしてウエハａ上の最初の半導体ａ1 がテスタ６ａ
に供給される。この場合、ロットＡのウエハａ上の半導
体ａ1 の位置データを読み込み、ウエハａを位置データ
に基づき移動させる。テスタ６ａでは、ウエハａ上の半
導体ａ1 をテストし、テスト結果と次の半導体の要求と
を自動機３ａに送信する。自動機３ａは受信したテスト
結果を登録し、次の半導体の位置データを読みだし、ウ
エハａを移動し、テスタ６ａに半導体ａ2 を供給する。
テスタ６ａは、テスト後、テスト結果と次の半導体の要
求とを送信する。以上の一連の処理によりウエハａ上の
全半導体がテストされる（１回目）。そして、自動機３
ａの固定ディスク４ａ内には、ロットＡのウエハａのテ
スト結果が登録される。次に自動機３ａにおいて、ロッ
トＡを構成する全ウエハのテストが終了すると、通信回
線５ａを経由し、管理ＣＰＵ１にロットＡの１回目のテ
スト結果と終了とが送信される。
ロットＡ（１回目）が投入された場合、管理ＣＰＵ１か
らロットＡの位置データが通信回線５ａを経由して自動
機３ａに送信され、固定ディスク４ａに格納される。ロ
ットＡを構成するウエハａが自動機３ａにセットされ
る。そしてウエハａ上の最初の半導体ａ1 がテスタ６ａ
に供給される。この場合、ロットＡのウエハａ上の半導
体ａ1 の位置データを読み込み、ウエハａを位置データ
に基づき移動させる。テスタ６ａでは、ウエハａ上の半
導体ａ1 をテストし、テスト結果と次の半導体の要求と
を自動機３ａに送信する。自動機３ａは受信したテスト
結果を登録し、次の半導体の位置データを読みだし、ウ
エハａを移動し、テスタ６ａに半導体ａ2 を供給する。
テスタ６ａは、テスト後、テスト結果と次の半導体の要
求とを送信する。以上の一連の処理によりウエハａ上の
全半導体がテストされる（１回目）。そして、自動機３
ａの固定ディスク４ａ内には、ロットＡのウエハａのテ
スト結果が登録される。次に自動機３ａにおいて、ロッ
トＡを構成する全ウエハのテストが終了すると、通信回
線５ａを経由し、管理ＣＰＵ１にロットＡの１回目のテ
スト結果と終了とが送信される。
【００２２】次にロットＢ（１回目）が自動機３ｂに投
入された場合も同様にして、ロットＢの位置データを管
理ＣＰＵ１から受信し、ロットＢを構成するウエハｂが
自動機３ｂに供給され、ウエハｂ上の最初の半導体ｂ1
がテスタ６ｂに供給され、この半導体ｂ1 から順番にテ
ストされる。そして全ウエハのテストが完了する。な
お、この場合も、ロットＢのテスト結果が順次登録され
る。
入された場合も同様にして、ロットＢの位置データを管
理ＣＰＵ１から受信し、ロットＢを構成するウエハｂが
自動機３ｂに供給され、ウエハｂ上の最初の半導体ｂ1
がテスタ６ｂに供給され、この半導体ｂ1 から順番にテ
ストされる。そして全ウエハのテストが完了する。な
お、この場合も、ロットＢのテスト結果が順次登録され
る。
【００２３】更に、ロットＡが再度自動機３ｃに投入さ
れた場合（２回目）は、自動機３ｃにロットＡの位置デ
ータと前回のテスト結果データが管理ＣＰＵ１から送信
され、自動機３ｃの固定ディスク４ｃに格納される。そ
してロットＡを構成するウエハａが自動機３ｃにセット
される。そしてウエハａ上の最初の半導体をテスタに供
給する際に、テスト結果データを参照し、前回のテスト
結果が良品であった半導体ａ2 をテスタ６ｃに供給す
る。この場合、ロットＡのウエハａ上の半導体ａ2 の位
置データを読み込み、ウエハａを位置データに基づき移
動させる。
れた場合（２回目）は、自動機３ｃにロットＡの位置デ
ータと前回のテスト結果データが管理ＣＰＵ１から送信
され、自動機３ｃの固定ディスク４ｃに格納される。そ
してロットＡを構成するウエハａが自動機３ｃにセット
される。そしてウエハａ上の最初の半導体をテスタに供
給する際に、テスト結果データを参照し、前回のテスト
結果が良品であった半導体ａ2 をテスタ６ｃに供給す
る。この場合、ロットＡのウエハａ上の半導体ａ2 の位
置データを読み込み、ウエハａを位置データに基づき移
動させる。
【００２４】テスタ６ｃでは、ウエハａ上の半導体ａ2
をテストし、テスト結果と次の半導体の要求を自動機３
ｃに送信する。自動機３ｃは、受信したテスト結果を登
録し、次の半導体（前回のテストが良品であったもの）
の位置データを読みだし、ウエハａを移動し、テスタ６
ｃに半導体ａ4 を供給する。テスタ６ｃは、テスト後、
テスト結果と次の半導体の要求とを送信する。以上の一
連の処理により、ウエハａ上の良品の半導体だけがテス
トされる。
をテストし、テスト結果と次の半導体の要求を自動機３
ｃに送信する。自動機３ｃは、受信したテスト結果を登
録し、次の半導体（前回のテストが良品であったもの）
の位置データを読みだし、ウエハａを移動し、テスタ６
ｃに半導体ａ4 を供給する。テスタ６ｃは、テスト後、
テスト結果と次の半導体の要求とを送信する。以上の一
連の処理により、ウエハａ上の良品の半導体だけがテス
トされる。
【００２５】そして、次のウエハのテストが行われ、ロ
ットＡ内の全ての良品の半導体のテストが完了した時
に、ロットａの２回目のテスト結果が管理ＣＰＵ１に送
信される。管理ＣＰＵ１では受信したテスト結果を固定
ディスク２内のテスト結果データ８に登録する。
ットＡ内の全ての良品の半導体のテストが完了した時
に、ロットａの２回目のテスト結果が管理ＣＰＵ１に送
信される。管理ＣＰＵ１では受信したテスト結果を固定
ディスク２内のテスト結果データ８に登録する。
【００２６】ロットＡのウエハａ上の１回目のテストと
２回目のテストの半導体を図２に示す。図２において、
１回目では、ウエハａ上の全半導体（ａ1 〜ａ5 の５
個）がテストの対象になるが、２回目では前回のテスト
結果データにより、３個（ａ2 ，ａ4 ，ａ5 ）の半導体
がテストの対象となっている。
２回目のテストの半導体を図２に示す。図２において、
１回目では、ウエハａ上の全半導体（ａ1 〜ａ5 の５
個）がテストの対象になるが、２回目では前回のテスト
結果データにより、３個（ａ2 ，ａ4 ，ａ5 ）の半導体
がテストの対象となっている。
【００２７】管理ＣＰＵ１では、各自動機３ａ，３ｂ，
３ｃから送信されてきたロットのテスト結果を現在設定
されているロット制御テーブル９の内容（ロット対応の
良品率）と対応させ、そのロットの以降の処理の実行／
中止を決定する。中止となったロットに関しては、即座
に作業者に連絡を行う。例えば、管理ＣＰＵ１のＣＲＴ
等で表示を行う。
３ｃから送信されてきたロットのテスト結果を現在設定
されているロット制御テーブル９の内容（ロット対応の
良品率）と対応させ、そのロットの以降の処理の実行／
中止を決定する。中止となったロットに関しては、即座
に作業者に連絡を行う。例えば、管理ＣＰＵ１のＣＲＴ
等で表示を行う。
【００２８】図３はテスト処理のフローチャートであ
る。まず、自動機において、ロットＡ（２回目）が投入
された時に、管理ＣＰＵ１からロットＡの位置データと
前回のテスト結果データとが送信され、固定ディスク内
に格納する（ステップＳＴ１，ＳＴ２）。次にロットＡ
を構成する最初のウエハが自動機に供給され、固定ディ
スク内のテスト結果データをもとに最初の良品（半導
体）の位置データを読みだし、ウエハ上の半導体の１個
目をテスタにセットする（ステップＳＴ３，ＳＴ４）。
テスタが１個目の半導体をテストし、テストの結果と次
の半導体の要求とを自動機に送信する（ステップＳＴ
５，ＳＴ６）。ウエハ上に次のテストを行う半導体（良
品）がある場合、位置データに基づきウエハを移動し、
次の半導体をテスタにセットする。以上の処理はウエハ
上の全半導体のテストが終了する迄、繰り返される（ス
テップＳＴ７）。ロットＡ内の一枚目のウエハのテスト
が終了すると、ロット内の次のウエハを確認し、ある場
合は、自動機にウエハの供給が行われる。無ければロッ
トの終了となる（ステップＳＴ８）。そして次のウエハ
がある場合は、前述のステップＳＴ３からステップＳＴ
７迄が繰り返し処理される。ロットＡ内の全ウエハのテ
ストが終了した時に、自動機から管理ＣＰＵ１にロット
Ａのテストの終了とロットＡの２回目のテスト結果デー
タとが送信される（ステップＳＴ９）。
る。まず、自動機において、ロットＡ（２回目）が投入
された時に、管理ＣＰＵ１からロットＡの位置データと
前回のテスト結果データとが送信され、固定ディスク内
に格納する（ステップＳＴ１，ＳＴ２）。次にロットＡ
を構成する最初のウエハが自動機に供給され、固定ディ
スク内のテスト結果データをもとに最初の良品（半導
体）の位置データを読みだし、ウエハ上の半導体の１個
目をテスタにセットする（ステップＳＴ３，ＳＴ４）。
テスタが１個目の半導体をテストし、テストの結果と次
の半導体の要求とを自動機に送信する（ステップＳＴ
５，ＳＴ６）。ウエハ上に次のテストを行う半導体（良
品）がある場合、位置データに基づきウエハを移動し、
次の半導体をテスタにセットする。以上の処理はウエハ
上の全半導体のテストが終了する迄、繰り返される（ス
テップＳＴ７）。ロットＡ内の一枚目のウエハのテスト
が終了すると、ロット内の次のウエハを確認し、ある場
合は、自動機にウエハの供給が行われる。無ければロッ
トの終了となる（ステップＳＴ８）。そして次のウエハ
がある場合は、前述のステップＳＴ３からステップＳＴ
７迄が繰り返し処理される。ロットＡ内の全ウエハのテ
ストが終了した時に、自動機から管理ＣＰＵ１にロット
Ａのテストの終了とロットＡの２回目のテスト結果デー
タとが送信される（ステップＳＴ９）。
【００２９】図４は管理ＣＰＵ１のロット制御処理のフ
ローチャートである。まず、管理ＣＰＵ１において、処
理される各ロットの良品率がロット制御テーブル９に登
録される（ステップＳＴ４１）。次に自動機からロット
Ａの１回目のテスト結果を受信した場合、固定ディスク
内にロットＡの１回目のテスト結果データとして登録す
る（ステップＳＴ４２）。次にロットＡの１回目のテス
ト結果データを基に良品率の演算を行う（ステップＳＴ
４３）。登録されている良品率とテスト結果の良品率と
を比較し、ロットＡの以降の処理を決定し、ロットＡの
ロット制御テーブル９に登録する。その場合、指定の良
品率を満足していた場合は、ＧＯとなり、満足していな
い場合は、ＮＧと登録される（ステップＳＴ４４）。決
定がＮＧの場合は、管理ＣＰＵ１のＣＲＴ上にデータ
（ロットＡ）の表示を行い（ステップＳＴ４５，ＳＴ４
６）、次に自動機にロットＡが投入された場合に、位置
データ等の処理に必要なデータの自動機への転送は行わ
ない（ステップＳＴ４７）。また、決定がＧＯの場合は
処理が可能となる（ステップＳＴ４５，ＳＴ４８）。
ローチャートである。まず、管理ＣＰＵ１において、処
理される各ロットの良品率がロット制御テーブル９に登
録される（ステップＳＴ４１）。次に自動機からロット
Ａの１回目のテスト結果を受信した場合、固定ディスク
内にロットＡの１回目のテスト結果データとして登録す
る（ステップＳＴ４２）。次にロットＡの１回目のテス
ト結果データを基に良品率の演算を行う（ステップＳＴ
４３）。登録されている良品率とテスト結果の良品率と
を比較し、ロットＡの以降の処理を決定し、ロットＡの
ロット制御テーブル９に登録する。その場合、指定の良
品率を満足していた場合は、ＧＯとなり、満足していな
い場合は、ＮＧと登録される（ステップＳＴ４４）。決
定がＮＧの場合は、管理ＣＰＵ１のＣＲＴ上にデータ
（ロットＡ）の表示を行い（ステップＳＴ４５，ＳＴ４
６）、次に自動機にロットＡが投入された場合に、位置
データ等の処理に必要なデータの自動機への転送は行わ
ない（ステップＳＴ４７）。また、決定がＧＯの場合は
処理が可能となる（ステップＳＴ４５，ＳＴ４８）。
【００３０】以上の様に上記実施例によれば、テストを
行うロットが自動機に投入され、テスト後、テスト結果
が登録される。そして管理ＣＰＵ１にテスト結果が転送
されて登録される。次に同一のロットが自動機に投入さ
れた場合に、そのロットの位置データとテスト結果デー
タとを自動機に管理ＣＰＵ１が送信する。自動機ではテ
スタに前回良品であった半導体のみを供給し、良品だけ
がテストされる（前回の不良品はテストしない）。更
に、管理ＣＰＵ１では、自動機から転送されてきたテス
ト結果データとロット制御テーブル内の指定良品率とに
より、ロットの以降の処理の実行／中止が判断可能であ
り、中止の場合は、ＣＲＴへの表示、データ送信（位置
データ）の中止処理を行う（不良ロットの表示及び、以
降の処理の中止が可能である）。従って、従来の様に不
良半導体のテストによる無駄時間の増加が防止でき、テ
スト時間の短縮及び設備稼働率の向上がはかれる。
行うロットが自動機に投入され、テスト後、テスト結果
が登録される。そして管理ＣＰＵ１にテスト結果が転送
されて登録される。次に同一のロットが自動機に投入さ
れた場合に、そのロットの位置データとテスト結果デー
タとを自動機に管理ＣＰＵ１が送信する。自動機ではテ
スタに前回良品であった半導体のみを供給し、良品だけ
がテストされる（前回の不良品はテストしない）。更
に、管理ＣＰＵ１では、自動機から転送されてきたテス
ト結果データとロット制御テーブル内の指定良品率とに
より、ロットの以降の処理の実行／中止が判断可能であ
り、中止の場合は、ＣＲＴへの表示、データ送信（位置
データ）の中止処理を行う（不良ロットの表示及び、以
降の処理の中止が可能である）。従って、従来の様に不
良半導体のテストによる無駄時間の増加が防止でき、テ
スト時間の短縮及び設備稼働率の向上がはかれる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれば
自動機から送信されるテスト結果データを管理ＣＰＵで
登録管理を行い、同一ロット（半導体）を再度テストす
る際に、前回のテストで良品であった半導体だけを選択
してテストを行うように構成したので、不良品のテスト
を省略し、テスト時間を短縮できる効果がある。
自動機から送信されるテスト結果データを管理ＣＰＵで
登録管理を行い、同一ロット（半導体）を再度テストす
る際に、前回のテストで良品であった半導体だけを選択
してテストを行うように構成したので、不良品のテスト
を省略し、テスト時間を短縮できる効果がある。
【００３２】また請求項２の発明によれば、テスト結果
データの内容に応じてロットの以降の処理の制御を行う
ように構成したので、不良ロットの無駄な処理を確実に
防止できるという効果がある。
データの内容に応じてロットの以降の処理の制御を行う
ように構成したので、不良ロットの無駄な処理を確実に
防止できるという効果がある。
【図１】この発明の一実施例による半導体試験装置を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図２】ウエハ上の半導体を示す平面図である。
【図３】実施例におけるテスト処理実行時のフローチャ
ートである。
ートである。
【図４】実施例における管理ＣＰＵでのテスト処理実行
時のフローチャートである。
時のフローチャートである。
【図５】従来の半導体試験装置を示すブロック図であ
る。
る。
【図６】ウエハの平面図である。
【図７】従来例におけるテスト処理実行時のフローチャ
ートである。
ートである。
１ 管理ＣＰＵ ３ａ，３ｂ，３ｃ 自動機 ６ａ，６ｂ，６ｃ テスタ ａ1 〜ａ5 半導体
Claims (2)
- 【請求項１】 複数個の半導体を１ロットとし、ロット
毎に各半導体をテストするテスタと、上記テスタに半導
体を順次供給する自動機と、同じロットについて再度テ
ストを行う場合に前回のテストにより良品と判定された
半導体のみについてテストを行うように上記自動機及び
テスタを制御する管理ＣＰＵとを備えた半導体試験装
置。 - 【請求項２】 複数個の半導体を１ロットとし、ロット
毎に各半導体をテストするテスタと、上記テスタに半導
体を順次供給する自動機と、１ロットについてのテスト
中に逐次得られるテスト結果データに応じて同一ロット
についてのそれ以降の上記自動機及びテスタの処理を制
御する管理ＣＰＵとを備えた半導体試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25764292A JPH0685031A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25764292A JPH0685031A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685031A true JPH0685031A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17309081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25764292A Pending JPH0685031A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685031A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100333359B1 (ko) * | 1999-07-20 | 2002-04-18 | 박종섭 | 반도체 제조용 로봇 |
| US10661238B2 (en) | 2015-06-30 | 2020-05-26 | Kabushiki Kaisha Powrex | Continuous particle manufacturing device |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP25764292A patent/JPH0685031A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100333359B1 (ko) * | 1999-07-20 | 2002-04-18 | 박종섭 | 반도체 제조용 로봇 |
| US10661238B2 (en) | 2015-06-30 | 2020-05-26 | Kabushiki Kaisha Powrex | Continuous particle manufacturing device |
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