JPH06822A

JPH06822A - 金型監視方法

Info

Publication number: JPH06822A
Application number: JP4159046A
Authority: JP
Inventors: Michiya Yokota; 道也横田
Original assignee: Seikosha KK
Current assignee: Seikosha KK
Priority date: 1992-06-18
Filing date: 1992-06-18
Publication date: 1994-01-11

Abstract

(57)【要約】【目的】雑音の少ない第１の基準画像と、実監視時に
おいて監視環境に対応した第２の基準画像とを自動的に
作成し、この基準画像を用いて的確な良否判定を可能に
し、付着不良の個所を見易くする。【構成】成形品を突き出す前の金型の状態を所望のし
きい値で二値化して型開き画像A(w)を作成し、成形品を
突き出した後の金型の状態を所望のしきい値で二値化し
て突出し画像B(w)を作成し、型開き画像A(w)と突出し画
像B(w)との差画像C(w)を作成し、この差画像に雑音除去
処理を施して第１の基準画像P1(w) を作成し、基準画像
P1(w) における成形領域の画素数を第１の基準値とす
る。実監視時において基準画像P1(w) の論理否定画像と
型開き画像との論理積により第２の基準画像を作成し、
この基準画像における非成形領域の画素数を第２の基準
値とする。サイクル中において第１及び第２の基準画像
と、第１及び第２の基準値とを用いて金型の状態の良否
判定を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金型監視方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】プラスチック成形などでは、金型を閉じ
樹脂を充填して成形し、金型を開いて機械的に成形品を
突き出し落下させ、これを繰り返す成形サイクルにより
成形品を製造している。しかし機械的に成形品を突き出
し落下させても、全てが確実に金型から落下したかどう
かは不明である。万一、金型に製品が残留したままであ
ったり、ごみや突き出された成形品などが金型の面に付
着したままで成形サイクルを繰り返すと、不良品を生ず
るだけでなく金型自体の破損をも生じかねず、生産の中
止という事態にもなる。

【０００３】従来はこれを避けるために、突出し棒によ
る突出し回数を多めに設定したり、圧縮空気を金型に吹
き付けるなどの処置を講じていた。このために成形時間
が増加し、付帯設備費が多くかかるなどの問題があっ
た。

【０００４】そこで更に人間の目視判断能力を機械化し
た金型監視方法が要求された。これらの金型監視方法
は、金型の表面をテレビカメラで撮影し、その濃度情報
から成形品の存在を検出するものが多い。即ち作業者が
予め全ての成形品の位置を教示しておき、成形中にその
領域の濃度変化をカメラで撮影して監視する。この監視
は初期のものではＣＲＴ上の濃度変化を光量センサで検
出していたが、近来は画像処理を応用したものが多い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来の金型監視
方法では、１回で成形される個数が多い金型では、成形
領域の手動設定に労力と熟練性とが必要で設定し難い。
せいぜい４個成形までならば短時間に設定が可能である
が、それ以上になると困難度が高くなる。また金型表面
での見かけ上の成形品の大きさが小さくなると成形領域
が設定できなくなる。仮に設定しても監視誤動作の原因
になり易い。更に監視領域を設定しても成形領域以外の
雑音が観測画像中に混入して分離が難しい。

【０００６】更に作業開始時の条件設定内容が監視環境
の変動により適合しなくなると、監視の誤動作を生じる
ことがある。また監視環境で照明量などの変化が生じた
場合には、手動で条件を再設定しなければならない。更
に監視条件を環境の変化に従って自動変更する場合に安
全性の保証がないなどの問題がある。

【０００７】そこで本発明の目的は、雑音の少ない第１
の基準画像を自動的に作成し、更に実監視時において監
視環境に対応した第２の基準画像を自動的に作成し、抽
出された基準画像により的確な良否判定を可能にする。
また成形品と金型とのコントラストの違いに対応した判
定画像を作成して判定不良の個所を見易くする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の金型監視方法は、金型を閉じ、この金型内
に樹脂等の成形剤を充填して成形を行い、その後金型を
開いて成形品を突き出す作業を順次繰り返す成形サイク
ル中に、金型を開いた状態で成形品を突き出す前の金型
の状態と、成形品を突き出した後の金型の状態とを、そ
れぞれ画像認識することによって金型を監視する金型監
視方法において、金型を開いた状態で成形品を突き出す
前の金型の状態を所望のしきい値によって二値化して読
み取ることにより型開き画像を作成し、成形品を突き出
した後の金型の状態を所望のしきい値によって二値化し
て読み取ることにより突出し画像を作成し、型開き画像
と突出し画像との差画像を作成し、この差画像に雑音除
去処理を施して第１の基準画像を作成し、この第１の基
準画像における成形領域の画素数を第１の基準値とし、
実監視時において、第１の基準画像の論理否定画像と型
開き画像との論理積により第２の基準画像を作成し、こ
の第２の基準画像における非成形領域の画素数を第２の
基準値とし、上記のサイクル中において、第１の基準画
像、第２の基準画像、第１の基準値および第２の基準値
を用いて金型の状態の良否判定を行うことを特徴として
いる。

【０００９】また上記の良否判定は、型開き画像と第１
の基準画像との論理積により成形良否判定画像を作成
し、この成形良否判定画像の画素数に基づいて、成形品
が正しく形成されたか否かの判定を行う成形判定、突出
し画像と第１の基準画像との論理積により残留良否判定
画像を作成し、この残留良否判定画像の画素数に基づい
て、金型の成形領域に成形品が残留していないか否かの
判定を行う残留判定、および突出し画像と第２の基準画
像との排他的論理和により付着良否判定画像を作成し、
この付着良否判定画像の画素数に基づいて、金型の非成
形領域に成形品が付着していないか否かの判定を行う付
着判定である。

【００１０】さらに上記の良否判定は、型開き画像と第
１の基準画像との論理積により成形良否判定画像を作成
し、この成形良否判定画像の画素数に基づいて、成形品
が正しく形成されたか否かの判定を行う成形判定、突出
し画像と第１の基準画像との論理積により残留良否判定
画像を作成し、この残留良否判定画像の画素数に基づい
て、金型の成形領域に成形品が残留していないか否かの
判定を行う残留判定、および突出し画像と第２の基準画
像との論理積により判定中間画像を作成し、この判定中
間画像と第２の基準画像との排他的論理和により付着良
否判定画像を作成し、この付着良否判定画像の画素数に
基づいて、金型の非成形領域に成形品が付着していない
か否かの判定を行う付着判定である。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の金型監視を金型監視方法に適
用した全体構成を示しており、成形機の駆動手段により
開閉駆動される可動金型１が固定金型２に当接し、樹脂
等の成形剤が注入されて可動金型１に成形品が成形され
ると金型が開かれる。そこでこの成形品が形成される側
の可動金型１の金型面１ａを監視面とし、金型１，２が
開かれた時にこの監視面１ａを照明する位置に照明３が
設けてあり、監視面１ａを撮影可能にテレビカメラ（Ｃ
ＣＤ）４が配設してある。ＣＣＤ４による映像出力信号
ａは、監視装置５に供給され、ここで画像処理されて成
形動作が正常に行われているか否かが判定される。

【００１２】図２は監視装置５の構成を示している。Ｃ
ＰＵ５ａ，ＲＯＭ５ｂ，ＲＡＭ５ｃにより画像処理機能
を備えたマイクロコンピュータを構成している。ＲＡＭ
５ｃは記憶用二値画像メモリであって、後述の基準画像
等を記憶する。ＣＣＤ４による監視画像の映像出力信号
ａは、成形機の制御信号ｂが制御入出力回路５ｄに入力
するのに同期して二値化回路５ｅに入力され、二値化し
て読み出された画像が二値画像メモリ５ｆに記憶され、
観測二値化画像となる。この画像はＣＰＵ５ａにてＲＡ
Ｍ５ｃに記憶されている基準画像との画像演算を行い、
演算結果は演算出力用二値画像メモリ５ｇに記憶され、
かつその画素数が画素計数回路５ｈにより算出され、成
形機に動作指示を与える。５ｉは二値画像論理演算回路
である。作業者からの指示は操作スイッチ５ｊにより行
い、観測画像や必要な情報５ｋをＣＲＴ５ｍ上に表示す
る。

【００１３】図３に成形動作手順の概略を示している。
先ず開いている成形機の型を閉じるために制御信号ｂと
して型閉じ信号を与えると、可動金型１が前進して固定
金型２に対接して型が閉じられる。そこで型に樹脂等の
成形剤を注入して成形を行う。成形が終了して型開き信
号が与えられると可動金型１が後退して金型を開く。こ
こで後述する良否判定の手順にしたがって成形判定の作
業がなされるが、この時全ての成形品が可動金型１の表
面に確認できない場合は、例えば固定金型２側に付着し
ていても不完全成形として成形不良とする。成形確認を
終了して突き出し信号が与えられると、成形機は可動金
型１上の成形品を突き出し棒で突き出し落下させる。つ
いで残留判定の作業がなされ、全ての成形品が成形位置
を離脱しない場合は、成形品落下不完全として再突き出
し信号が与えられ、再度突き出し落下を試みる。これで
もなお落下しない場合は残留不良とする。ついで付着判
定の作業がなされ、成形品が落下の途中で金型表面へ静
電付着したり、ランナーの一部が付着した場合は付着不
良とする。成形不良，残留不良及び付着不良の場合はい
ずれも作業者による除去作業が必要である。正常の場合
には上記の動作を繰り返し実行する連続動作となる。

【００１４】つぎに、図４のフローチャートに沿って基
準画像作成動作について説明する。

【００１５】まず、スタートに先立って監視の条件設定
を行う。これには二値化しきい値Ｖと、再突出し回数
と、監視領域範囲が含まれる。二値化しきい値Ｖはオペ
レータの目視判断による値として与えられる。再突出し
回数は残留不良があった時に突出しを繰り返す回数であ
り、適宜に回数を設定する。また監視領域範囲は、図５
に示すように、ＣＣＤ４に入力される画像は、座標(x,
y）＝(0,0) から座標(511,511) 内の全領域の各画素が
レベル１またはレベル０の値を有するが、成形品はその
一部に過ぎないので、可動金型１の監視面１ａ内の監視
領域を、座標(a,b)〜(c,d) として定義する。通常の論
理演算では、(a,b) 〜(c,d) のみがレベル１の二値画像
（マスク画像）を作成し、全領域との論理積（＆）を計
算すれば、監視領域だけを分離できる。

【００１６】次に基準画像の作成動作を行なう。本発明
では基準画像の作成に当って所望のしきい値として二値
化レベルＶに微小レベルΔＶを加味している。これはＣ
ＣＤ４によって得られる実検査画像では、レベルＶによ
り二値化して読み取った画像が常に等しくはならない。
これは環境変動などのノイズによるものである。このノ
イズレベルを微小レベルΔＶで代替しているもので、Δ
Ｖの大きさは、実検査画像のノイズレベルに合わせれば
よい。＋ノイズは二値化画像のレベル１を拡大するノイ
ズで、微小レベル＋ΔＶで代替される。−ノイズは二値
化画像のレベル１を縮小するノイズで、微小レベル−Δ
Ｖで代替される。そこで予めノイズを＋ΔＶ，−ΔＶで
代替して基準画像を作成すれば、通常時の実検査画像に
含まれるノイズをキャンセルすることができる。

【００１７】＋ΔＶを代替するか、−ΔＶを代替するか
は、成形品と金型面の濃度を比較し、成形品の表面濃度
が金型面（背景）より薄い場合即ち白成形（ｗ）である
か、濃い場合即ち黒成形（ｂ）であるかにより、また
は、突出し画像（成形品なし）であるか、型開き画像
（成形品あり）であるかによって相違する。図６に二値
化レベルのモデルを示しており、ＣＣＤ４により得られ
る画像信号の中で、あるライン信号について（Ａ）に白
成形の場合を、（Ｂ）に黒成形の場合を示し、（Ｃ）に
は、二値化レベルＶでの平均画像６と、＋ノイズを加味
してレベル１を拡大した最大画像７と、−ノイズを加味
してレベル１を縮小した最大画像８を示している。

【００１８】図６（Ａ）は白成形であるので、金型面
（背景）の輝度は低く、レベルＶb にあり、（Ｃ）に示
す平均画像６に対して、二値化レベルＶ＋ΔＶの画像の
画素数ｎ1 ，ｍ1 と、二値化レベルＶ−ΔＶの画像の画
素数ｎ2 ，ｍ2 とを比較すると、ｎ1 ＜ｎ2 ，ｍ1 ＜ｍ
2 であり、二値化レベルＶ−ΔＶでレベル１が拡大され
て最大画像７が得られ、二値化レベルＶ＋ΔＶでレベル
１が縮小されて最大画像８が得られる。

【００１９】図６（Ｂ）は黒成形であるので、金型面
（背景）の輝度が高く、レベルＶw にあり、（Ｃ）に示
す平均画像６に対して、二値化レベルＶ＋ΔＶとＶ−Δ
Ｖとの画像の画素数を比較すると、ｎ1 ＞ｎ2 ，ｍ1 ＞
ｍ2 であり、二値化レベルＶ＋ΔＶでレベル１が拡大さ
れて最大画像７が得られ、二値化レベルＶ−ΔＶでレベ
ル１が縮小されて最大画像８が得られる。

【００２０】そこで図４の基準画像Ｐ１の設定に当っ
て、先ず突出し終了後の突出し画像を入力するが、図７
及び図８に示すように、白成形の突出し画像Ｂ（ｗ）と
して、しきい値Ｖ＋ΔＶで二値化して読み取った画像Ｂ
（ｗ）を、また黒成形の突出し画像Ｂ（ｂ）として、し
きい値Ｖ−ΔＶで二値化して読み取った画像Ｂ（ｂ）を
ＲＡＭ５ｃに記憶する。いずれもレベル１が縮小された
最大画像８である。このとき突出し画像Ｂ（ｗ）とＢ
（ｂ）について、画素数を画素計数回路５ｈでカウント
するが、白成形と黒成形のいずれの場合も、しきい値Ｖ
＋ΔＶの場合の画素数としきい値Ｖ−ΔＶの場合の画素
数とをそれぞれカウントし、その平均画素数ａを算出し
てＲＡＭ５ｃに記憶する。

【００２１】次に成形動作後の型開き画像を入力する
が、図７及び図８に示すように、白成形の型開き画像Ａ
（ｗ）として、しきい値Ｖ−ΔＶで二値化して読み取っ
た画像Ａ（ｗ）を、また黒成形の型開き画像Ａ（ｂ）と
して、しきい値Ｖ＋ΔＶで二値化して読み取った画像Ａ
（ｂ）をＲＡＭ５ｃに記憶する。いずれもレベル１が拡
大された最大画像７である。このとき型開き画像Ａ
（ｗ）とＡ（ｂ）について、画素数を画素計数回路５ｈ
でカウントし、その画素数ｂを算出してＲＡＭ５ｃに記
憶する。

【００２２】平均画素数ａと画素数ｂとを比較すること
により、ａ＜ｂの場合には白成形であり、ａ＞ｂの場合
には黒成形であると判定する。

【００２３】次に白成形の場合の第１の基準画像Ｐ１
（ｗ）を作る手順について説明する。図７に示すよう
に、ＲＡＭ５ｃに記憶した型開き画像Ａ（ｗ）と突出し
画像Ｂ（ｗ）を読み出し、二値画像論理演算回路５ｉに
より両者の排他的論理和演算を行い、差画像Ｃ（ｗ）を
作成する。この差画像Ｃ（ｗ）にはモールドされた成形
品の画像の他に非成形領域のノイズも含んでいるので、
ここで雑音除去手順を施す。

【００２４】この雑音除去手順は、二値画像中の全ての
画素について、レベル１かレベル０を８方向の近傍画素
の状態により決定するもので、図９（Ａ）に示すよう
に、処理１として孤立画素を中心に雑音画素を除去す
る。即ち二次元フィルタで圧縮処理するもので、１つの
孤立画素D9を中心画素とし、その周辺の８方向の近傍画
素D1，D2，D3，D4，D5，D6，D7，D8の状態を調べて論理
積演算を行って中心画素D9を決定する。即ち、８個の近
傍画素の１つでもレベル０が含まれる場合には、中心画
素D9はレベル０と判断される。ついで図９（Ｂ）に示す
ように、処理２として、成形品が表される成形領域を二
次元フィルタで膨脹処理する。即ち、モールドされた成
形品の画素の外周の画素は、上記の処理１により圧縮さ
れているので、この領域を膨脹させる。即ち、外周の画
素を中心画素D9とし、そのレベルを近傍画素D1〜D8の排
他的論理和で決定する。これにより８個の近傍画素の１
つでもレベル１が含まれる場合には、中心画素D9はレベ
ル１と判断される。このように処理１及び処理２によっ
て、雑音画素は圧縮して除去され、成形品の画素は圧縮
後膨脹して正しい成形画素が示される。この雑音除去処
理後の差画像は、監視領域内の画素のみを有効として図
７の第１の基準画像Ｐ１（ｗ）としてＲＡＭ５ｃに記憶
する。

【００２５】黒成形の場合の第１の基準画像Ｐ１（ｂ）
を作る場合も、上に述べた場合と実質的に同様であり、
ＲＡＭ５ｃに記憶した型開き画像Ａ（ｂ）と突出し画像
Ｂ（ｂ）とから差画像Ｃ（ｂ）を得る。この差画像Ｃ
（ｂ）に雑音除去手順を施し、第１の基準画像Ｐ１
（ｂ）としてＲＡＭ５ｃに記憶する。

【００２６】ついでしきい値Ｖで二値化して読み取った
型開き画像と、ＲＡＭ５ｃに記憶している第１の基準画
像Ｐ１（ｗ），Ｐ１（ｂ）との論理積演算により成形領
域の画素数を第１の基準値ｐ1 としてＲＡＭ５ｃに記憶
する。

【００２７】以上で第１の基準画像Ｐ１（ｗ），Ｐ１
（ｂ）及び第１の基準値ｐ1 の設定を終了する。

【００２８】次に成形品を形成した時の良否判定の手順
について説明する。

【００２９】まず実検査に先立って、監視領域面積と成
形領域の基準値ｐ1 から、１回の成形個数例えば４個取
りとか６個取りとかを考慮し、複数回テスト成形を繰り
返した上で、雑音として許容される画素数ｑと、ばらつ
きとして許容される監視の感度ｒとを実験的に設定して
おく。不良判定の許容値Ｑ＝ｒ×ｑとする。

【００３０】実検査に当たって、図１０に示すように、
型が開いている場合にはまず型を閉じて樹脂を注入して
通常の成形動作を行い、型開き信号を出力して型を開
く。このとき図１１及び図１２に示すように、しきい値
Ｖで二値化して読み取った実検査の型開き画像Ｓ
（ｗ），Ｓ（ｂ）と、ＲＡＭ５ｃに記憶している第１の
基準画像Ｐ１（ｗ），Ｐ１（ｂ）との論理積を演算して
成形良否判定画像Ｘ（ｗ），Ｘ（ｂ）を作成し、この画
像の画素数ｐを判定値としてＲＡＭ５ｃに記憶する。

【００３１】成形品が正しく形成されたか否かの成形判
定に際しては、第１の基準値ｐ1 がその正常判定基準値
として用いられる。まず白成形か黒成形かを判断し、ａ
＜ｂであれば白成形であるので、ｐ＜（ｐ1 −Ｑ）のと
き成形不良とし、またａ＞ｂであれば黒成形であるの
で、ｐ＞Ｑのとき成形不良とする。この場合には成形を
直ちに中止させると共に、異状を報知して作業員の手動
により成形不良を解除する。

【００３２】そうでない場合は良好な成形品が得られた
のであるから、ここで第２の基準画像Ｐ２を作成する。
即ち図１０，図１３及び図１４に示すように、しきい値
Ｖで二値化して読み取った実検査の型開き画像Ｓ
（ｗ），Ｓ（ｂ）と、ＲＡＭ５ｃに記憶している第１の
基準画像Ｐ１（ｗ），Ｐ１（ｂ）の論理否定画像との論
理積を演算し、監視領域内の画素のみを有効として第２
の基準画像Ｐ２（ｗ），Ｐ２（ｂ）としてＲＡＭ５ｃに
記憶する。その後で図１５に示す＃１から次の判定が進
められる。

【００３３】良好な成形品が得られ、第２の基準画像Ｐ
２をＲＡＭ５ｃに記憶したら、突出し信号を出力し、突
出し動作により成形品を落下させ、突出し動作の終了を
確認したら、しきい値Ｖで二値化して読み取った実検査
の突出し画像Ｓ１（ｗ），Ｓ１（ｂ）と、ＲＡＭ５ｃに
記憶している第２の基準画像Ｐ２（ｗ），Ｐ２（ｂ）と
の論理積演算により非成形領域の画素数を第２の基準値
ｐ2 としてＲＡＭ５ｃに記憶する。

【００３４】ついで図１５に示すように、成形品が金型
の成形領域に残留していないか否かの残留判定に進む。
図１６及び図１７に示すように、上記の実検査の突出し
画像Ｓ１（ｗ），Ｓ１（ｂ）と、ＲＡＭ５ｃに記憶して
いる第１の基準画像Ｐ１（ｗ），Ｐ１（ｂ）との論理積
を演算して残留良否判定画像Ｙ（ｗ），Ｙ（ｂ）を作成
する。そしてこの画像の画素数ｐを判定値としてＲＡＭ
５ｃに記憶する。

【００３５】残留判定に際しては、第１の基準値ｐ1 が
その正常判定基準値として用いられる。まず白成形か黒
成形かを判断し、白成形の場合は、ｐ＞（ｐ1 ＋Ｑ）の
とき残留不良とし、黒成形の場合は、ｐ＜（ｐ1 −Ｑ）
のとき残留不良とする。この場合には成形を直ちに中止
させると共に、異状を報知して作業員の手により残留不
良を解除する。そうでない場合は成形領域に成形品の残
留が無いのであるから、図１８に示す＃２から次の判定
が進められる。

【００３６】次の判定は、成形品は突き出されたが、非
成形領域のどこかに成形品が付着していないか否かの付
着判定である。図１８に示すように、付着良否判定画像
Ｚ（ｗ），Ｚ（ｂ）を得るために、まず白成形か黒成形
かを判断し、白成形の場合は図１８及び図１９に示すよ
うに、しきい値Ｖで二値化して読み取った実検査の突出
し画像Ｓ２（ｗ）と、ＲＡＭ５ｃに記憶している第２の
基準画像Ｐ２（ｗ）との排他的論理和を演算し、付着良
否判定画像Ｚ（ｗ）を作成する。また黒成形の場合は図
１８及び図２０に示すように、しきい値Ｖで二値化して
読み取った実検査の突出し画像Ｓ２（ｂ）と、ＲＡＭ５
ｃに記憶している第２の基準画像Ｐ２（ｂ）との論理積
を演算して判定中間画像Ｓ３を作成する。ついで、この
判定中間画像Ｓ３と、ＲＡＭ５ｃに記憶している第２の
基準画像Ｐ２（ｂ）との排他的論理和を演算し、付着良
否判定画像Ｚ（ｂ）を作成する。そして判定画像Ｚの画
素数ｐを判定値としてＲＡＭ５ｃに記憶する。

【００３７】付着判定に際しては、第２の基準値ｐ2 が
その正常判定基準値として用いられる。白成形の場合
は、ｐ＞（ｐ2 ＋Ｑ）のとき付着不良とし、黒成形の場
合もｐ＞（ｐ2 ＋Ｑ）のとき付着不良とする。この場合
には成形を直ちに中止させると共に、異状を報知して作
業員の手により付着不良を解除する。そうでない場合は
成形品の付着が無いのであるから、成形から落下までの
動作が正しく完了したことになる。そこで図１０に示し
た＃３に戻り、次の成形品のための成形判定から始まる
一連の良否判定が上に述べたと同様の手順にて行われ
る。

【００３８】尚、残留不良の場合に再度突出し動作を行
なう場合には、残留不良の判定の信号を図１５の＃１へ
供給し、再度突出し、落下を実行させる。この際、突出
し回数は、予め適宜に設定すればよい。

【００３９】この実施例では、第２の基準画像Ｐ２を成
形判定において良判定が出された後で作成するので、最
新の監視環境での基準画像となり、高精度の付着判定が
できる。また白成形及び黒成形共に付着良否判定画像Ｚ
を排他的論理和で作成するので、ノイズがのりにくく、
付着良否判定画像Ｚ中に、付着個所がレベル１で現れる
ので、付着個所をＣＲＴ５ｍの画面上に目で確認するこ
とが容易となる。

【００４０】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の金型監
視方法は、ノイズを考慮した所望のしきい値で二値化し
て読み取って第１の基準画像を作成するので、雑音の少
ない第１の基準画像を自動的に作成でき、更に実監視時
において監視環境に対応した第２の基準画像を自動的に
作成するので、抽出された基準画像により監視環境に対
応した的確な良否判定が可能となる。また成形品と金型
とのコントラストの違いに対応した判定画像を作成する
ので、良否判定の正確度を更に高め、特に付着不良箇所
を見易くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の全体構成図を示した説明図

【図２】本発明の一実施例を示したブロック図

【図３】成形動作手順を説明するための説明図

【図４】第１の基準画像作成動作を説明するためのフロ
ーチャート

【図５】監視領域を説明するための説明図

【図６】しきい値Ｖの微小変化ΔＶに対応する画素数の
変化を示した説明図

【図７】白成形の場合の第１の基準画像の作成手順を説
明するための説明図

【図８】黒成形の場合の第１の基準画像の作成手順を説
明するための説明図

【図９】雑音除去処理の手順を説明するための説明図

【図１０】成形判定及び第２の基準画像作成動作を説明
するためのフローチャート

【図１１】白成形の場合の成形良否判定画像の作成手順
を説明するための説明図

【図１２】黒成形の場合の成形良否判定画像の作成手順
を説明するための説明図

【図１３】白成形の場合の第２の基準画像の作成手順を
説明するための説明図

【図１４】黒成形の場合の第２の基準画像の作成手順を
説明するための説明図

【図１５】残留判定動作を説明するためのフローチャー
ト

【図１６】白成形の場合の残留良否判定画像の作成手順
を説明するための説明図

【図１７】黒成形の場合の残留良否判定画像の作成手順
を説明するための説明図

【図１８】付着判定動作を説明するためのフローチャー
ト

【図１９】白成形の場合の付着良否判定画像の作成手順
を説明するための説明図

【図２０】黒成形の場合の付着良否判定画像の作成手順
を説明するための説明図

【符号の説明】

１金型Ａ（ｗ），Ａ（ｂ）型開き画像Ｂ（ｗ），Ｂ（ｂ）突出し画像Ｃ（ｗ），Ｃ（ｂ）差画像Ｐ１（ｗ），Ｐ１（ｂ）第１の基準画像Ｐ２（ｗ），Ｐ２（ｂ）第２の基準画像ｐ1 第１の基準値ｐ2 第２の基準値Ｘ（ｗ），Ｘ（ｂ）成形良否判定画像Ｙ（ｗ），Ｙ（ｂ）残留良否判定画像Ｚ（ｗ），Ｚ（ｂ）付着良否判定画像ｐ判定画像の画素数

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金型を閉じ、この金型内に樹脂等の成形
剤を充填して成形を行い、その後上記金型を開いて成形
品を突き出す作業を順次繰り返す成形サイクル中に、上
記金型を開いた状態で上記成形品を突き出す前の上記金
型の状態と、上記成形品を突き出した後の上記金型の状
態とを、それぞれ画像認識することによって上記金型を
監視する金型監視方法において、上記金型を開いた状態で上記成形品を突き出す前の上記
金型の状態を所望のしきい値によって二値化して読み取
ることにより型開き画像を作成し、上記成形品を突き出
した後の上記金型の状態を所望のしきい値によって二値
化して読み取ることにより突出し画像を作成し、上記型
開き画像と上記突出し画像との差画像を作成し、この差
画像に雑音除去処理を施して第１の基準画像を作成し、
この第１の基準画像における成形領域の画素数を第１の
基準値とし、実監視時において、上記第１の基準画像の
論理否定画像と上記型開き画像との論理積により第２の
基準画像を作成し、この第２の基準画像における非成形
領域の画素数を第２の基準値とし、上記サイクル中にお
いて、上記第１の基準画像、第２の基準画像、第１の基
準値および第２の基準値を用いて上記金型の状態の良否
判定を行うことを特徴とする金型監視方法。
【請求項２】請求項１において、上記良否判定は、上
記型開き画像と上記第１の基準画像との論理積により成
形良否判定画像を作成し、この成形良否判定画像の画素
数に基づいて、上記成形品が正しく形成されたか否かの
判定を行う成形判定、上記突出し画像と上記第１の基準
画像との論理積により残留良否判定画像を作成し、この
残留良否判定画像の画素数に基づいて、上記金型の成形
領域に上記成形品が残留していないか否かの判定を行う
残留判定、および上記突出し画像と上記第２の基準画像
との排他的論理和により付着良否判定画像を作成し、こ
の付着良否判定画像の画素数に基づいて、上記金型の非
成形領域に上記成形品が付着していないか否かの判定を
行う付着判定であることを特徴とする金型監視方法。
【請求項３】請求項１において、上記良否判定は、上
記型開き画像と上記第１の基準画像との論理積により成
形良否判定画像を作成し、この成形良否判定画像の画素
数に基づいて、上記成形品が正しく形成されたか否かの
判定を行う成形判定、上記突出し画像と上記第１の基準
画像との論理積により残留良否判定画像を作成し、この
残留良否判定画像の画素数に基づいて、上記金型の成形
領域に上記成形品が残留していないか否かの判定を行う
残留判定、および上記突出し画像と上記第２の基準画像
との論理積により判定中間画像を作成し、この判定中間
画像と上記第２の基準画像との排他的論理和により付着
良否判定画像を作成し、この付着良否判定画像の画素数
に基づいて、上記金型の非成形領域に上記成形品が付着
していないか否かの判定を行う付着判定であることを特
徴とする金型監視方法。