JPH0678993B2 - Ｘ線ｃｔ装置 - Google Patents
Ｘ線ｃｔ装置Info
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- JPH0678993B2 JPH0678993B2 JP60255048A JP25504885A JPH0678993B2 JP H0678993 B2 JPH0678993 B2 JP H0678993B2 JP 60255048 A JP60255048 A JP 60255048A JP 25504885 A JP25504885 A JP 25504885A JP H0678993 B2 JPH0678993 B2 JP H0678993B2
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- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 14
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
- G01N23/046—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
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- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/40—Imaging
- G01N2223/419—Imaging computed tomograph
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は産業用、例えば半導体チップの内部断線などの
検査用に好適なＸ線CT装置に関するものである。
検査用に好適なＸ線CT装置に関するものである。
Ｘ線CT装置の空間分解能を高めるためには、Ｘ線検出器
のチャンネル数（検出素子数）を増加させて被検体情報
のサンプリング点を増やす方法が考えられる。しかしこ
の方法では、チャンネル数の増加に伴いチャンネル隔壁
などによるデッドスペースが増加してＸ線利用効率が低
下し、また検出回路のコストが上昇するなどの問題点が
あった。
のチャンネル数（検出素子数）を増加させて被検体情報
のサンプリング点を増やす方法が考えられる。しかしこ
の方法では、チャンネル数の増加に伴いチャンネル隔壁
などによるデッドスペースが増加してＸ線利用効率が低
下し、また検出回路のコストが上昇するなどの問題点が
あった。
そこで、Ｘ線焦点に対してＸ線検出器を1/4チャンネル
分だけずらして配置した、オフセット検出器システムな
る方法が考えられた。これによれば、検出器のチャンネ
ル数を増やさずにサンプリング点を２倍に増やすことが
できるものの、それ以上、例えば、３倍,4倍に増やすこ
とはできず、したがってそれ以上に空間分解能を向上す
ることができないという問題点があった。
分だけずらして配置した、オフセット検出器システムな
る方法が考えられた。これによれば、検出器のチャンネ
ル数を増やさずにサンプリング点を２倍に増やすことが
できるものの、それ以上、例えば、３倍,4倍に増やすこ
とはできず、したがってそれ以上に空間分解能を向上す
ることができないという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、Ｘ線検出器のチャンネル数を増やさずにサンプ
リング点を２倍以上増やすことができ、より以上に空間
分解能を高めることができるＸ線CT装置を提供すること
を目的とする。
もので、Ｘ線検出器のチャンネル数を増やさずにサンプ
リング点を２倍以上増やすことができ、より以上に空間
分解能を高めることができるＸ線CT装置を提供すること
を目的とする。
本発明は、Ｘ線管と多数の検出素子を配列してなるＸ線
検出器との相対的位置を、前記検出素子の配列方向にそ
の検出素子間隔の範囲内の任意の距離だけ移動設定自在
に構成したもので、これにより１スキャン毎に前記Ｘ線
管又は（及び）Ｘ線検出器を微量移動させながら複数回
スキャンし、サンプリング点をスキャン回数だけ増加可
能とし、上述目的を達成するようにしたものである。
検出器との相対的位置を、前記検出素子の配列方向にそ
の検出素子間隔の範囲内の任意の距離だけ移動設定自在
に構成したもので、これにより１スキャン毎に前記Ｘ線
管又は（及び）Ｘ線検出器を微量移動させながら複数回
スキャンし、サンプリング点をスキャン回数だけ増加可
能とし、上述目的を達成するようにしたものである。
以下図面を参照して本発明の実施例を説明する。第１図
は本発明によるＸ線CT装置の一実施例の要部を示す正面
図で、図中１はＸ線管、２はこのＸ線管１に被検体３を
挾んで対向配置されたＸ線検出器である。ここではＸ線
検出器２として、多数の半導体よりなる検出素子2aを直
線状に配列してなるものを例示している。この検出器２
と前記Ｘ線管１は図示しない回転板の同一平面上に設け
られ、被検体３の周囲を例えば矢印イ方向に両者一体に
回転可能である。
は本発明によるＸ線CT装置の一実施例の要部を示す正面
図で、図中１はＸ線管、２はこのＸ線管１に被検体３を
挾んで対向配置されたＸ線検出器である。ここではＸ線
検出器２として、多数の半導体よりなる検出素子2aを直
線状に配列してなるものを例示している。この検出器２
と前記Ｘ線管１は図示しない回転板の同一平面上に設け
られ、被検体３の周囲を例えば矢印イ方向に両者一体に
回転可能である。
４はＸ線管１を支持する支持台、５は一端が支持台４に
連結されたねじ、６はこのねじ５の他端に回転軸が連結
されたステップモータで、これらはＸ線管１（より詳し
くはＸ線管１の焦点）の移動機構を構成する。すなわち
この移動機構は、ステップモータ６の正，逆転によって
ねじ５及び支持台４を介し、Ｘ線管１を、前記検出器２
の検出素子2aの配列方向（矢印ロ方向）に、その検出素
子間隔（チャンネル間隔）ｄの範囲内の任意の距離だけ
移動するように構成されている。そして実際に計測動作
するときには、１スキャン毎にＸ線管１を前記間隔ｄの
範囲内の所定距離（ここではd/4）だけ移動させる。
連結されたねじ、６はこのねじ５の他端に回転軸が連結
されたステップモータで、これらはＸ線管１（より詳し
くはＸ線管１の焦点）の移動機構を構成する。すなわち
この移動機構は、ステップモータ６の正，逆転によって
ねじ５及び支持台４を介し、Ｘ線管１を、前記検出器２
の検出素子2aの配列方向（矢印ロ方向）に、その検出素
子間隔（チャンネル間隔）ｄの範囲内の任意の距離だけ
移動するように構成されている。そして実際に計測動作
するときには、１スキャン毎にＸ線管１を前記間隔ｄの
範囲内の所定距離（ここではd/4）だけ移動させる。
次に上述本発明装置について説明する。まず図示状態か
ら回転板（図示せず）を矢印イ方向に180゜回転させ、
その間、所定の回転角毎に扇状Ｘ線７をＸ線管１から照
射して第１回目のスキャン（計測）を終了する。第１回
目の計測が終了すると、Ｘ線管１は前記移動機構によっ
て矢印ロの例えば右方向へ前記間隔ｄの1/4（＝d/4）だ
け移動し、静止後、上述と同様のスキャンを再度行う。
以後同様にＸ線管１の移動とスキャンを２回繰り返し、
合計４回、Ｘ線管１が右方向にd/4ずつ移動した位置で
のスキャンを行う。
ら回転板（図示せず）を矢印イ方向に180゜回転させ、
その間、所定の回転角毎に扇状Ｘ線７をＸ線管１から照
射して第１回目のスキャン（計測）を終了する。第１回
目の計測が終了すると、Ｘ線管１は前記移動機構によっ
て矢印ロの例えば右方向へ前記間隔ｄの1/4（＝d/4）だ
け移動し、静止後、上述と同様のスキャンを再度行う。
以後同様にＸ線管１の移動とスキャンを２回繰り返し、
合計４回、Ｘ線管１が右方向にd/4ずつ移動した位置で
のスキャンを行う。
第２図はＸ線管１とＸ線検出器２の相対的位置が変化し
ない従来装置における所定の回転角での被検体情報（真
値）８に対するサンプリング点９を示したもので、図か
ら分かるようにサンプリング点９の間隔は検出素子間隔
（チャンネル間隔）ｄとなる。一方第３図は上述本発明
装置における上記被検体情報８に対する４スキャン分の
サンプリング点A,B,C,D（Ａは第１回目の、Ｂは第２回
目の、Ｃは第３回目の、Ｄは第４回目の、各スキャン時
のサンプリング点）を示したものである。これによれば
サンプリング点（Ａ〜Ｄ）の各間隔は前記間隔ｄの1/4
（＝d/4）となり、従来装置の４倍のサンプリング点が
得られ、それに応じて空間分解能が高められる。
ない従来装置における所定の回転角での被検体情報（真
値）８に対するサンプリング点９を示したもので、図か
ら分かるようにサンプリング点９の間隔は検出素子間隔
（チャンネル間隔）ｄとなる。一方第３図は上述本発明
装置における上記被検体情報８に対する４スキャン分の
サンプリング点A,B,C,D（Ａは第１回目の、Ｂは第２回
目の、Ｃは第３回目の、Ｄは第４回目の、各スキャン時
のサンプリング点）を示したものである。これによれば
サンプリング点（Ａ〜Ｄ）の各間隔は前記間隔ｄの1/4
（＝d/4）となり、従来装置の４倍のサンプリング点が
得られ、それに応じて空間分解能が高められる。
なお上述実施例では、Ｘ線検出器２としてその検出素子
2aを直線状に配列したものを用いた場合について説明し
たが、円弧状に配列したものを用いてもよい。この場
合、Ｘ線管１をその円弧に沿って移動するようにして
も、又は上述実施例と同様に矢印ロ方向に直線移動する
ようにしてもよい。いずれにしても、Ｘ線管１からみて
検出素子2aの配列方向に移動するようにすればよい。検
出器２の種類も半導体検出器のみに限定されることはな
い。
2aを直線状に配列したものを用いた場合について説明し
たが、円弧状に配列したものを用いてもよい。この場
合、Ｘ線管１をその円弧に沿って移動するようにして
も、又は上述実施例と同様に矢印ロ方向に直線移動する
ようにしてもよい。いずれにしても、Ｘ線管１からみて
検出素子2aの配列方向に移動するようにすればよい。検
出器２の種類も半導体検出器のみに限定されることはな
い。
また上述実施例ではＸ線管１をＸ線検出器２に対して移
動するように構成したが、検出器２側又はそれら双方を
移動するように構成してもよい。撮影方式も上述したよ
うに扇状Ｘ線７を用いたローテート／ローテート（Ｒ−
Ｒ）方式に限られず、扇状Ｘ線７又はペンシルビームを
用いたトランスレート／ローテート（Ｔ−Ｒ）方式を用
いてもよい。
動するように構成したが、検出器２側又はそれら双方を
移動するように構成してもよい。撮影方式も上述したよ
うに扇状Ｘ線７を用いたローテート／ローテート（Ｒ−
Ｒ）方式に限られず、扇状Ｘ線７又はペンシルビームを
用いたトランスレート／ローテート（Ｔ−Ｒ）方式を用
いてもよい。
さらに本発明は、医用及び半導体チップの内部検査など
の産業用のいずれにも適用できる。この場合、本発明装
置により空間分解能を高めるためにはスキャン数が２回
以上となるので、Ｘ線照射量や体動などの問題が生じな
い産業用として特に好適する。
の産業用のいずれにも適用できる。この場合、本発明装
置により空間分解能を高めるためにはスキャン数が２回
以上となるので、Ｘ線照射量や体動などの問題が生じな
い産業用として特に好適する。
以上述べたように本発明によれば、Ｘ線検出器のチャン
ネル数（検出素子数）を増やさずにサンプリング点を従
来装置に比べて２倍以上増やすことができるので、Ｘ線
利用効率を低下させたり、検出回路のコストを上昇させ
ることなく空間分解能を大幅に高めることができるとい
う効果が得られる。
ネル数（検出素子数）を増やさずにサンプリング点を従
来装置に比べて２倍以上増やすことができるので、Ｘ線
利用効率を低下させたり、検出回路のコストを上昇させ
ることなく空間分解能を大幅に高めることができるとい
う効果が得られる。
第１図は本発明装置の一実施例の要部を示す正面図、第
２図は従来装置によるサンプリング点を示す図、第３図
は本発明装置によるサンプリング点の一例を示す図であ
る。 １……Ｘ線管、２……Ｘ線検出器、2a……検出素子、３
……被検体、ｄ……検出素子間隔（チャンネル間隔）。
２図は従来装置によるサンプリング点を示す図、第３図
は本発明装置によるサンプリング点の一例を示す図であ
る。 １……Ｘ線管、２……Ｘ線検出器、2a……検出素子、３
……被検体、ｄ……検出素子間隔（チャンネル間隔）。
Claims (1)
- 【請求項１】Ｘ線管と、このＸ線管に対向配置された、
多数の検出素子を配列してなるＸ線検出器との相対的位
置を、前記検出素子の配列方向にその検出素子間隔の範
囲内の任意の距離だけ移動設定自在で、かつ１スキャン
毎に前記相対的位置を前記検出素子間隔の範囲内の予め
設定された所定距離だけ順次移動させる機能を具備し、
複数回スキャンで複数倍のサンプリング点を得ることを
特徴とするＸ線CT装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60255048A JPH0678993B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | Ｘ線ｃｔ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60255048A JPH0678993B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | Ｘ線ｃｔ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62116238A JPS62116238A (ja) | 1987-05-27 |
| JPH0678993B2 true JPH0678993B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17273433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60255048A Expired - Lifetime JPH0678993B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | Ｘ線ｃｔ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678993B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5621811A (en) * | 1987-10-30 | 1997-04-15 | Hewlett-Packard Co. | Learning method and apparatus for detecting and controlling solder defects |
| US5561696A (en) * | 1987-10-30 | 1996-10-01 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for inspecting electrical connections |
| US4926452A (en) * | 1987-10-30 | 1990-05-15 | Four Pi Systems Corporation | Automated laminography system for inspection of electronics |
| US5583904A (en) * | 1995-04-11 | 1996-12-10 | Hewlett-Packard Co. | Continuous linear scan laminography system and method |
| US5687209A (en) * | 1995-04-11 | 1997-11-11 | Hewlett-Packard Co. | Automatic warp compensation for laminographic circuit board inspection |
| JP5595669B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2014-09-24 | ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー | Ｘ線ｃｔ装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1478121A (en) * | 1973-07-21 | 1977-06-29 | Emi Ltd | Radiography |
| JPS6145901U (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-27 | 株式会社島津製作所 | Ｘ線コンピユ−タ断層撮影装置 |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP60255048A patent/JPH0678993B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62116238A (ja) | 1987-05-27 |
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