JPH0677169A - ドライエッチング装置 - Google Patents
ドライエッチング装置Info
- Publication number
- JPH0677169A JPH0677169A JP23009392A JP23009392A JPH0677169A JP H0677169 A JPH0677169 A JP H0677169A JP 23009392 A JP23009392 A JP 23009392A JP 23009392 A JP23009392 A JP 23009392A JP H0677169 A JPH0677169 A JP H0677169A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dry etching
- etching apparatus
- wafer holding
- wafer contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハ保持機構のウェーハ接触部の欠落を
検知可能なドライエッチング装置を提供する。 【構成】 ウェーハ表面を下向きに保持するドライエッ
チング装置において、ウェーハ保持治具２’のウェーハ
接触部５’を３か所とし、先端に傾斜を設ける。ウェー
ハ接触部が欠落するとウェーハ１は落下し、ウェーハ有
無検知センサーで検知できる。 【効果】 欠落した部分が発生するゴミに起因する製品
不良の発生を防止できる。
検知可能なドライエッチング装置を提供する。 【構成】 ウェーハ表面を下向きに保持するドライエッ
チング装置において、ウェーハ保持治具２’のウェーハ
接触部５’を３か所とし、先端に傾斜を設ける。ウェー
ハ接触部が欠落するとウェーハ１は落下し、ウェーハ有
無検知センサーで検知できる。 【効果】 欠落した部分が発生するゴミに起因する製品
不良の発生を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案はドライエッチング装置
の構造に関し、特に枚葉処理方式のドライエッチング装
置の構造に関する。
の構造に関し、特に枚葉処理方式のドライエッチング装
置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のドライエッチング装置のウェーハ
保持機構の構造を図面を参照して説明する。図３はウェ
ーハ保持部の下面図、図４はウェーハ保持部の要部断面
図である。１はウェーハ、２はウェーハ保持治具、３は
ウェーハ保持爪、４は電極である。ウェーハ１は表面を
下向きにしてウェーハ保持治具２の保持爪３により４点
を保持され電極４に裏面を接触する。図示しない対向電
極との間にガスプラズマを発生させ、ウェーハ１の表面
をエッチングする。
保持機構の構造を図面を参照して説明する。図３はウェ
ーハ保持部の下面図、図４はウェーハ保持部の要部断面
図である。１はウェーハ、２はウェーハ保持治具、３は
ウェーハ保持爪、４は電極である。ウェーハ１は表面を
下向きにしてウェーハ保持治具２の保持爪３により４点
を保持され電極４に裏面を接触する。図示しない対向電
極との間にガスプラズマを発生させ、ウェーハ１の表面
をエッチングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のドラ
イエッチング装置のウェーハ保持治具２は例えば石英等
の材料を用いて作られており、ウェーハ保持中に割れが
生じウェーハ保持爪３が欠落することがあった。ところ
が、４点支持のため１点が欠落してもウェーハ１は保持
され続け、エッチングは通常通り続行される。しかし、
欠落したウェーハ保持爪３のかけらはプラズマ中にさら
されるため、エッチングされゴミを発生させる。これが
ウェーハ１に付着してこのウェーハ１を製品不良にする
ことがあった。さらに、ウェーハ保持は正常に行われて
いるのでウェーハ保持爪３の欠落を発見するのが遅れ、
多量の後続の製品を不良とさせてしまうことがあった。
イエッチング装置のウェーハ保持治具２は例えば石英等
の材料を用いて作られており、ウェーハ保持中に割れが
生じウェーハ保持爪３が欠落することがあった。ところ
が、４点支持のため１点が欠落してもウェーハ１は保持
され続け、エッチングは通常通り続行される。しかし、
欠落したウェーハ保持爪３のかけらはプラズマ中にさら
されるため、エッチングされゴミを発生させる。これが
ウェーハ１に付着してこのウェーハ１を製品不良にする
ことがあった。さらに、ウェーハ保持は正常に行われて
いるのでウェーハ保持爪３の欠落を発見するのが遅れ、
多量の後続の製品を不良とさせてしまうことがあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この考案は上記の問題点
を解決するため、ウェーハ保持治具のウェーハ接触部を
３か所とし、かつそのウェーハ接触部分にウェーハ中心
方向へ向かう傾斜を設けている。
を解決するため、ウェーハ保持治具のウェーハ接触部を
３か所とし、かつそのウェーハ接触部分にウェーハ中心
方向へ向かう傾斜を設けている。
【０００５】
【作用】上記の構成によると、ウェーハ接触部が１点欠
落すると２点支持となり、かつウェーハ接触部分に傾斜
がついているため、ウェーハはすべりエッチング室内に
落下する。
落すると２点支持となり、かつウェーハ接触部分に傾斜
がついているため、ウェーハはすべりエッチング室内に
落下する。
【０００６】するとウェーハ保持部もしくはウェーハ搬
送機構に備えられているウェーハ有無検知センサーがウ
ェーハ落下を検知し、エッチングを停止させるとともに
アラームを出すことができる。
送機構に備えられているウェーハ有無検知センサーがウ
ェーハ落下を検知し、エッチングを停止させるとともに
アラームを出すことができる。
【０００７】
【実施例】以下、この考案について図面を参照して説明
する。
する。
【０００８】図１はこの考案の一実施例の下面図、図２
はウェーハ保持部の要部断面図である。ウェーハ保持治
具２’は３点のウェーハ保持爪３’を有しており、これ
のウェーハ接触部５はウェーハ中心方向へ向かう傾斜が
ついている。この実施例によればウェーハ保持爪３’の
１点が欠落して、接触部５が２点となったときウェーハ
１はエッチング室内に落下する。
はウェーハ保持部の要部断面図である。ウェーハ保持治
具２’は３点のウェーハ保持爪３’を有しており、これ
のウェーハ接触部５はウェーハ中心方向へ向かう傾斜が
ついている。この実施例によればウェーハ保持爪３’の
１点が欠落して、接触部５が２点となったときウェーハ
１はエッチング室内に落下する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明日はウェ
ーハ接触部欠落時にウェーハを落下させ、ウェーハ有無
検知センサーで検知しエッチングを停止させることがで
きるため、欠落部のエッチングによるゴミ発生を防止す
ることができ、ゴミ付着による製品不良の多量発生を防
止することができるという効果がある。
ーハ接触部欠落時にウェーハを落下させ、ウェーハ有無
検知センサーで検知しエッチングを停止させることがで
きるため、欠落部のエッチングによるゴミ発生を防止す
ることができ、ゴミ付着による製品不良の多量発生を防
止することができるという効果がある。
【図１】 本考案の一実施例の下面図
【図２】 本考案の一実施例の要部断面図
【図３】 従来のドライエッチング装置ウェーハ保持部
の下面図
の下面図
【図４】 従来のドライエッチング装置ウェーハ保持部
の要部断面図
の要部断面図
１ ウェーハ ２，２’ ウェーハ保持治具 ３，３’ ウェーハ保持爪 ５’ ウェーハ接触部
Claims (3)
- 【請求項１】ウェーハ表面を下向きに保持する構造を有
するドライエッチング装置において、ウェーハ接触部を
３か所とし、かつそのウェーハ接触部分にウェーハ中心
方向へ向かう傾斜をつけたことを特徴とするドライエッ
チング装置。 - 【請求項２】上記ウェーハを保持する高校のウェーハ接
触部は、石英製である請求項１のドライエッチング装
置。 - 【請求項３】ウェーハ接触部は爪状に形成されている請
求項２または請求項３に記載のドライエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23009392A JPH0677169A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23009392A JPH0677169A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | ドライエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677169A true JPH0677169A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16902443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23009392A Pending JPH0677169A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677169A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19855654A1 (de) * | 1998-10-30 | 2000-06-15 | Mosel Vitelic Inc | Plasmakammer-Wafer-Klemmring mit erosionsresistenten Spitzen |
| WO2006115277A1 (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Ebara Corporation | ウエハ受渡装置、ポリッシング装置、及びウエハ受け取り方法 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP23009392A patent/JPH0677169A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19855654A1 (de) * | 1998-10-30 | 2000-06-15 | Mosel Vitelic Inc | Plasmakammer-Wafer-Klemmring mit erosionsresistenten Spitzen |
| WO2006115277A1 (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Ebara Corporation | ウエハ受渡装置、ポリッシング装置、及びウエハ受け取り方法 |
| JP2006303249A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Ebara Corp | ウエハ受渡装置、ポリッシング装置、及びウエハ受け取り方法 |
| US8118640B2 (en) | 2005-04-21 | 2012-02-21 | Ebara Corporation | Wafer transferring apparatus, polishing apparatus, and wafer receiving method |
| KR101374693B1 (ko) * | 2005-04-21 | 2014-03-17 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 웨이퍼 수수장치, 폴리싱장치 및 웨이퍼 수취방법 |
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