JPH067556Y2 - 荷電ビーム照射装置 - Google Patents

荷電ビーム照射装置

Info

Publication number
JPH067556Y2
JPH067556Y2 JP6395488U JP6395488U JPH067556Y2 JP H067556 Y2 JPH067556 Y2 JP H067556Y2 JP 6395488 U JP6395488 U JP 6395488U JP 6395488 U JP6395488 U JP 6395488U JP H067556 Y2 JPH067556 Y2 JP H067556Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charged beam
holding table
holder
beam irradiation
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP6395488U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01166955U (ja
Inventor
高志 外谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Priority to JP6395488U priority Critical patent/JPH067556Y2/ja
Publication of JPH01166955U publication Critical patent/JPH01166955U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH067556Y2 publication Critical patent/JPH067556Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 考案の要約 荷電ビーム照射装置において,被加工ウェハを載置する
ための回転その他の運動をする保持台を絶縁体または高
抵抗体でつくり,保持台の荷電ビーム照射面上に,導体
を点状または線状に配置し,この導体を接地する。これ
によりビーム集束コイルの磁束による渦電流の発生が抑
制され,渦電流によって発生する反作用磁界によるビー
ム偏向エラーが減少する。また渦電流による不要な発熱
も減少する。
考案の背景 この考案は荷電ビーム(電子ビーム,イオン・ビーム)
の照射装置に関し,とくに被加工ウェハを移動(円運
動,直線運動,その組合せなど)させながら所定の加工
(描画等を含む)を行なうタイプの荷電ビーム照射装置
に関する。
この種のタイプの荷電ビーム照射装置の例として出願人
が既に提案した電子ビーム描画装置がある(特願昭61-1
99103号,同61-199104号等)。この電子ビーム描画装置
は回転駆動される保持台(保持機構)上に電子ビーム・
レジストが塗布された被加工ウェハを載置し,上方から
このウェハ上の一点に電子ビームを照射することにより
円形パターンを描画するものである。
上記の電子ビーム描画装置で代表される荷電ビーム照射
装置における被加工ウェハの保持台としては高真空中
(10-6〜10-7Torr)においてアウトガス発生の問題のな
い金属,たとえばSUS(ステンレス・スチール)やA
lを用いたものが一般的である。
ところが,被加工ウェハを回転させたり,連続的に移動
させながら荷電ビームによる微細加工を行なう場合,保
持台が金属のような良導体であると荷電ビーム集束コイ
ルまたは偏向コイルからの磁束が保持台金属中に渦電流
を発生させ,これによる反作用磁界により本来の磁界分
布が影響を受け,荷電ビームの偏向エラーを生ずる。
他方,荷電ビームのチャージアップ現象を防止するた
め,保持台は導電性を持たなければならない。この矛盾
する問題点を解決する必要がある。
考案の概要 この考案は,渦電流発生による悪影響の防止と荷電ビー
ムによる帯電防止という矛盾する課題を解決するもので
ある。
この考案による荷電ビーム照射装置は,被加工ウェハを
保持し,かつ移動する保持台を絶縁体または高抵抗体に
より形成し,この保持台の荷電ビーム照射面上に,蓄積
電荷放出のための導体を点状または線状に分散して配置
したことを特徴とする。
この考案によると保持台を絶縁体または高抵抗体で形成
し,保持台の荷電ビーム照射面上に導体を線状または点
状に配置し,この導体を接地する構成としたので,電子
ビーム集束コイルまたは偏向コイルからの磁束中で保持
台を高速運動させた場合,照射面全体が金属で形成され
ているものに比べて発生する渦電流が抑制される。これ
により,渦電流による反作用磁界で荷電ビームが偏向を
受ける量が抑えられる。また保持機構に渦電流による不
要な発熱が殆んどないという効果を奏するとともに,荷
電ビーム照射によって蓄積される電荷を確実にアースに
流すこともできる。
実施例の説明 第1図はチャンバ等の真空室内に設けられたウェハ保持
台2と,この保持台2上に載置固定された被加工ウェハ
6と,ウェハ6上に照射すべき荷電ビームの集束レンズ
1との位置関係を示すものである。保持台2は回転駆動
装置(図示略)によって矢印方向に回転される。保持台
2は荷電ビーム照射によるウェハ6のチャージアップを
防ぐために金属等の良導体でつくられているものとしか
つ接地されている。荷電ビーム集束レンズ1は純鉄等の
磁性体8と励磁コイル7とから構成されている。励磁コ
イル7に適当な一定の直流電流を供給することにより磁
性体8のギャップに主磁束Bが発生するとともにこの収
束レンズ1の下部に漏洩磁束Bを発生する。集束レン
ズ1の上方に配置された荷電ビーム発生装置(図示略)
から発生した荷電ビームBは上記の主磁束Bによって
ウェハ6上の一点に集束される。上記の漏洩磁束B
また荷電ビームBの集束にいくばくかの影響を与える
ので,荷電ビームBの集束調整には漏洩磁束Bも考
慮されていることになる。
ところが保持台2は上記のように良導体で構成されてお
りかつ回転されるので,保持台2上に達する漏洩磁束B
によってフレミング右手の法則にしたがって保持台2
に渦電流Iが発生する。この様子が第2図に示されてい
る。ここでVは保持台2の移動方向を示している。
保持台2に発生する渦電流Iによって第3図(A)(B)に示
すように反作用磁界(磁束B)が発生する。この反作
用磁界によって主磁束Bおよび漏洩磁束Bの磁場が乱
されるので荷電ビームの集束にエラーが発生したり偏向
されたりする。荷電ビームBが負の電荷をもつ電子ビ
ームの場合には(電子ビームBによる電流をiで示
す),第3図(A)に示すように,電子ビームは発生する
反作用磁界Bによってフレミング左手の法則にしたが
って力Fを受け,第3図(B)において紙面の手前方向に
偏向される。
この考案ではこのような問題を解決するために,第4図
および第5図に示されているように,保持台2を絶縁体
(または高抵抗体)4で形成しかつ保持台2の内部に多
数の線状導体3を保持台2の面(電子ビーム照射面,す
なわちエェハ6の載置面)に垂直な方向(荷電ビーム照
射方向)に埋込む構成としている。保持台2の電子ビー
ム照射面には多数の線状導体3の端面が点状に現われ,
これらの点が規則的または不規則に散在している。保持
台2の下面には金属板または金属膜5が設けられ,すべ
ての線状導体3がこの金属板5に電気的に接続されてい
る。そして,ブラシ等の接触機構によって保持台2が回
転しているときも含めて常に金属板5はアースされてい
る。
保持台2が絶縁体で形成され,その電子ビーム照射面に
は導体3が点状に分散して配置されているので,励磁コ
イル7からの漏洩磁束Bによって保持台2の照射面に
渦電流は殆んど発生しない。また,保持台2に埋設され
た線状導体3は金属板5を通してアースされているため
に荷電ビームのチャージアップ現象も防止することがで
きる。
このような保持台2は次のやり方によって作成すること
ができる。
(1)第6図に示すようにマシナブル・セラミックス14を
保持台2の形状に加工し,その後,面に垂直方向に多数
の貫通穴15をあける(第6図においては保持台2内の穴
の様子が7つだけ破線で示されている)。この多数の貫
通穴15の中に導電性セラミック粉末を入れ焼結する。そ
して,保持台2の下面全体に金属膜をめっきにより形成
する。
(2)第7図(A)に示すような多数の銅線13を立植した金属
円板5上で,絶縁性または高抵抗のセラミック16を第7
図(B)に示すように保持台2の形状に焼結する。その
後,第7図(C)に示すように上面の研摩を行ない余分な
銅線を削りセラミック盤面との高さを合わせて保持台と
する。
上述した実施例では保持台2の面に垂直方向に線状導体
を埋込みその端面を荷電ビーム照射面に露出させている
が,絶縁性または高抵抗の円板の上面(荷電ビーム照射
面)に格子状または網状の導体を配置し,かつこの導体
の網を接地する構成としてもよい。または,比較的短い
線状導体を不規則にまたは規則的に上記円板上面に埋設
してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は保持台と荷電ビーム集束レンズとの関係を示す
斜視図であって集束レンズについては断面が示されてい
る。 第2図は保持台の回転によってフレミング右手則にした
がって保持台に渦電流が発生する様子を示す斜視図であ
る。 第3図は渦電流による反作用磁界で主磁束等が乱され電
子ビームがフレミング左手則にしたがって偏向される様
子を示すもので,第3図(A)は斜視図,第3図(B)は同図
(A)のIII−III線にそう断面図である。 第4図はこの考案の実施例を示すもので,保持台の平面
図,第5図は第4図のV−V線にそう断面図である。 第6図は,この考案による保持台の製造工程を説明する
ための斜視図,第7図(A),(B),(C)は保持台の他の製造
工程を説明するための斜視図である。 2…保持台,3…線状導体, 4…絶縁体,5…金属板, 13…銅線, 14…マシナブル・セラミックス。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】被加工ウェハを保持し,かつ移動する保持
    台を絶縁体または高抵抗体により形成し,この保持台の
    荷電ビーム照射面上に,蓄積電荷放出のための導体を点
    状または線状に分散して配置したことを特徴とする荷電
    ビーム照射装置。
JP6395488U 1988-05-17 1988-05-17 荷電ビーム照射装置 Expired - Lifetime JPH067556Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6395488U JPH067556Y2 (ja) 1988-05-17 1988-05-17 荷電ビーム照射装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6395488U JPH067556Y2 (ja) 1988-05-17 1988-05-17 荷電ビーム照射装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01166955U JPH01166955U (ja) 1989-11-22
JPH067556Y2 true JPH067556Y2 (ja) 1994-02-23

Family

ID=31289438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6395488U Expired - Lifetime JPH067556Y2 (ja) 1988-05-17 1988-05-17 荷電ビーム照射装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH067556Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7159103B2 (ja) * 2019-04-26 2022-10-24 三菱重工業株式会社 積層造形装置及びその改造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01166955U (ja) 1989-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6218664B1 (en) SEM provided with an electrostatic objective and an electrical scanning device
JP2753306B2 (ja) イオンビーム加工方法及び集束イオンビーム装置
JP2000515661A (ja) 磁気トランスデューサヘッド構造の磁極先端を正確にディメンショニングするための方法および装置
US3801792A (en) Electron beam apparatus
JPH067556Y2 (ja) 荷電ビーム照射装置
JP2793181B2 (ja) 荷電粒子ビーム リソグラフイー方法および装置
EP0088457A2 (en) Charged particle beam apparatus
KR870002748A (ko) 플라즈마 마그네트론 스퍼터링장치
JP4126901B2 (ja) カソーディックアーク成膜装置
JP2000011937A (ja) 電子ビーム露光装置の静電偏向器
US5910871A (en) Magnetic head having track width specified by grooves formed with projection ion beam
JPS63301454A (ja) 工作物をビームで処理する装置
EP0035556B1 (en) Electron beam system
JP4959372B2 (ja) 試料ホルダとそれを用いた検査装置および試料処理方法
JP2004165518A (ja) 電子線描画装置およびその要部の製造方法
JP2004505410A (ja) 荷電粒子ビームシステムのための磁気シールドを備えた液浸レンズ
JPH0577140B2 (ja)
JP3123956B2 (ja) 静電吸着装置及びそれを用いた電子線描画装置
JP4076834B2 (ja) 偏向器、偏向器の製造方法、及び荷電粒子線露光装置
JP4195632B2 (ja) 静電吸着装置及びそれを用いた荷電粒子応用装置
JPH03257159A (ja) ダイポールリング型磁気回路を用いたスパッタ装置
KR19990036438A (ko) 자기 변환 헤드 구조체의 폴 팁의 정밀 치수 결정 방법 및 장치
EP0069728A1 (en) Parallel charged particle beam exposure system
JPS6317246Y2 (ja)
JP3094454B2 (ja) 電子線露光方法