JPH0674969A - 加速度センサ - Google Patents

加速度センサ

Info

Publication number
JPH0674969A
JPH0674969A JP4228594A JP22859492A JPH0674969A JP H0674969 A JPH0674969 A JP H0674969A JP 4228594 A JP4228594 A JP 4228594A JP 22859492 A JP22859492 A JP 22859492A JP H0674969 A JPH0674969 A JP H0674969A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
gap
silicon plate
chips
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4228594A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Miki
政之 三木
Kiyomitsu Suzuki
清光 鈴木
Masahiro Matsumoto
昌大 松本
Satoshi Shimada
嶋田　　智
Satoshi Kuragaki
倉垣　　智
Shigeki Tsuchiya
茂樹 土谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4228594A priority Critical patent/JPH0674969A/ja
Publication of JPH0674969A publication Critical patent/JPH0674969A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
    • G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0828—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends

Landscapes

  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードスルー部でダイシング時発生する電極
間の短絡を防止し、歩留りの向上を可能とする。 【構成】 導電性を有するシリコン板と、該シリコン板
の上下面に対向する面に電極を有する２個のガラス板を
接着し、かつ該２個のガラス板のスルーホール部および
該ガラス板と上記シリコン板との間に形成されたリード
スルー部の間隙部を介して外部に取り出される電極と、
上記スルーホール部の表面から上記リードスルー部の間
隙部に充填された絶縁物とを有する積層体にて構成され
た加速度センサにおいて、上記リードスルー部の間隙部
を、ダイシング時上記シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても、短絡を発生しない大きさに構成したものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車の車体制御など
に用いられる加速度センサに係り、とくに、ダイシング
時発生するシリコンや電極の切粉、切屑による電極間の
リーク（短絡）を防止するのに好適な加速度センサに関
する。
【０００２】
【従来の技術】本発明に最も近い従来技術としては、た
とえば図５に示すように、上部ガラス板１０ａと、下部
ガラス板１０ｂと、シリコン板２０と、電極４０と、ス
ルーホール５０とリードスルー部７０と、上記スルーホ
ール部５０の表面から上記リードスルー部７０の途中ま
で充填した絶縁物６０とから構成されている。なお、図
示のｄ4 は上記リードスルー部７０の間隙である。上記
加速度センサは、直径３インチや４インチのウエハ上に
複数個設けられ、それぞれにダイシングして作成するも
のである。そのため、ダイシング時には、上記上下部ガ
ラス板１０ａ，１０ｂと、シリコン板２０と、電極４０
の切粉や切屑が発生し、これが上記リードスルー部７０
の上記絶縁物６０が充填されていない間隙部ｄ4 に水と
一緒に侵入し、乾燥後、残骸となって発生する。しかる
に、上記従来技術では、これらの点について何等配慮さ
れておらず、短絡を発生して歩留りが低下するという問
題があった。
【０００３】そこで、従来技術では、たとえば、特開平
２−１３４５７０号公報に記載されているように、上下
２個のシリコン板からなる固定電極部との間に、加速度
に応じて変位する可動電極とシリコンビームを介して接
続する中央シリコン板を設け、該シリコン板の両面をシ
リコンの熱酸化膜を介して上記上下２個のシリコン板に
張り合して上記２個のシリコンの端部間を塞止するもの
が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、上
下２個のシリコン板と、中央シリコン板との間にシリコ
ンの熱酸化膜による浮遊容量があるため、上記中央シリ
コン板に接続する可動電極の上下方向の変位によって該
可動電極に対向する上記上下２個のシリコン板との間の
容量変化を電気的に測定するさいの精度に悪影響を及ぼ
すという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、リードスルー部でダイシ
ング時発生する電極間の短絡を防止し、歩留りの向上を
可能とする加速度センサを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明は、中央の導電性を有するシリコン板
と、該シリコン板の上下面に対向する面に電極を有する
２個のガラス板を接着し、かつ該２個のガラス板のスル
ーホール部および該ガラス板と上記シリコン板との間に
形成されたリードスルー部の間隙部を介して外部に取り
出される電極と、上記スルーホール部表面から上記リー
ドスルー部の間隙部に充填された絶縁物とを有する積層
体にて構成された加速度センサにおいて、上記リードス
ルー部の間隙部を、ダイシング時上記シリコン板などの
切粉や切屑が侵入しても短絡を発生しない大きさに構成
されたものである。
【０００７】上記目的を達成するために、第２の発明
は、中央の導電性を有するシリコン板と、該シリコン板
の上下面に対向する面に電極を有する２個のガラス板を
接着し、かつ該２個のガラス板のスルーホール部および
該ガラス板とシリコン板との間に形成されたリードスル
ー部の間隙部を介して外部に取り出される電極と、上記
スルーホール部表面から上記リードスルー部の間隙部に
充填された絶縁物とを有する積層体にて構成された加速
度センサにおいて、上記リードスルー部の間隙部を、ダ
イシング時前記シリコン板などの切粉や切屑が侵入して
も短絡しない大きさに構成するとともに、上記絶縁物を
上記スルーホール部の表面から上記リードスルー部の間
隙部の端部まで充填したものである。
【０００８】上記目的を達成するために、第３の発明
は、中央の導電性を有するシリコン板と、該シリコン板
の上下面に対向する面に電極を有する２個のガラス板を
接着し、かつ該２個のガラス板のスルーホール部および
該ガラス板とシリコン板との間に形成されたリードスル
ー部の間隙部を介して外部に取り出される電極と、上記
スルーホール部表面から上記リードスルー部の間隙部に
充填された絶縁物とを有する積層体にて構成された加速
度センサにおいて、上記リードスルー部の間隙部を、ダ
イシング時前記シリコン板などの切粉や切屑が侵入して
も短絡を発生しない大きさに構成し、かつ上記絶縁物を
上記スルーホール部の表面から上記リードスルー部の間
隙部の途中まで充填するとともに、上記シリコン板の上
記一方のガラス板に対向する面の上記絶縁物充填端部近
傍位置から端部までに上記一方のガラス板の対向面から
遠ざかる方向の段付面を構成したものである。
【０００９】上記目的を達成するために、第４の発明
は、中央の導電性を有するシリコン板と、該シリコン板
の上下面に対向する面に電極を有する２個のガラス板を
接着し、かつ該２個のガラス板のスルーホール部および
該ガラス板とシリコン板との間に形成されたリードスル
ー部の間隙部を介して外部に取り出される電極と、上記
スルーホール部表面から上記リードスルー部の間隙部に
充填された絶縁物とを有する積層体にて構成された加速
度センサにおいて、上記リードスルー部の間隙部を、ダ
イシング時前記シリコン板などの切粉や切屑が進入して
も短絡を発生しない大きさに構成し、かつ上記絶縁物を
上記スルーホール部の表面から上記リードスルー部の間
隙部の途中まで充填するとともに、上記中央のシリコン
板の端部を上記リードスルー部の間隙部の上記絶縁物充
填端部近傍に位置するように構成したものである。
【００１０】上記目的を達成するために、第５の発明
は、中央の導電性を有するシリコン板と、該シリコン板
の上下面に対向する面に電極を有する２個のガラス板を
接着しかつ該２個のガラス板のスルーホール部および該
ガラス板とシリコン板との間に形成されたリードスルー
部の間隙部を介して外部に取り出される電極と、上記ス
ルーホール部表面から上記リードスルー部の間隙部に充
填された絶縁物とを有する積層体にて構成された加速度
センサにおいて、上記リードスルー部の間隙部を、ダイ
シング時前記シリコン板などの切粉や切屑が侵入しても
短絡を発生しない大きさに構成するとともに、上記リー
ドスルー部の間隙部端部近傍の上記シリコン板と、上記
ガラス板とを接着したものである。
【００１１】上記リードスルー部の間隙部は、１０μｍ
以上に構成されたものである。
【００１２】
【作用】第１の発明によれば、リードスルー部の間隙部
を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵入し
ても短絡しない大きさに構成しているので、ダイシング
時、上記間隙部で短絡が発生するのを防止し、歩留りの
向上をはかることができる。
【００１３】第２の発明によれば、リードスルー部の間
隙部を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても短絡しない大きさに構成し、かつ絶縁物を上記
スルーホール部表面から上記リードスルー部の間隙部端
部まで充填したので、ダイシング時、上記間隙部にシリ
コン板などの切粉や切屑が侵入するのを防止し、リーク
の発生を防止することができ、歩留りをより向上するこ
とができる。
【００１４】第３の発明によれば、リードスルー部の間
隙部を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても短絡しない大きさに構成し、かつ絶縁物をスル
ーホール部表面から上記リードスルー部の間隙部の途中
まで充填するとともに、シリコン板の一方のガラス板に
対向する面の上記絶縁物充填近傍位置から端部までの
間、上記一方のガラス板対向面より遠ざかる方向の段付
面を構成したので、該間隙部にダイシング時シリコン板
などの切粉や切屑が発生しても、短絡を防止することが
できる。
【００１５】第４の発明によれば、リードスルー部の間
隙部を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても短絡しない大きさに構成し、かつ絶縁物を上記
スルーホール部を内表面から上記リードスルー部の間隙
部の途中まで充填するとともに、上記シリコン板の端部
を上記リードスルー部の間隙部の上記絶縁物充填近傍に
位置するように構成したので、ダイシング時にシリコン
板などの切粉や切屑が上記中央のシリコン板の設置され
ていない上下２個のシリコン板間に発生しても、該部分
は間隙が大きいため、短絡するのを防止することがで
き、歩留りを向上することができる。
【００１６】第５の発明によれば、リードスルー部の間
隙部を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても短絡しない大きさに構成するとともに、上記リ
ードスルー部の間隙部端部近傍の上記シリコン板と、ガ
ラス板とを接着したので、ダイシング時シリコン板など
の切粉や切屑が上記リードスルー部の間隙部に侵入する
のを防止し、短絡を防止することができ、歩留りの向上
をはかることができる。
【００１７】また、リードスルー部の間隙部を１０μｍ
以上に構成したのでダイシング時シリコン板などの１０
μｍ以下の小さい切粉や切屑が上記間隙部に侵入しても
短絡するのを防止することができる。
【００１８】
【実施例】以下、第１および第２の発明の一実施例を示
す図１について説明する。図１において、１ａは上部ガ
ラス板、１ｂは下部ガラス板、２はシリコン板、３は可
動電極にして、上記シリコン板２に接続している。４は
リード電極にして、上記上部ガラス板１ａの上下面およ
びスルーホール部５の内面に形成されている。６は絶縁
物にして、上記スルーホール部５内上方表面からリード
スルー部７の間隙部端部まで充填している。なお、上記
リードスルー部７の間隙部は、ダイシング時上記上下部
ガラス板１ａ，１ｂや上記シリコン板２および上記構造
物４などの切粉や切屑が侵入しても短絡しない大きさた
とえば１０μｍ以上の間隙量ｄ1 に構成されている。図
１に示す実施例においては、上記のように、構成されて
いるので、たとえ、上記絶縁物６が前記従来技術を示す
図５のように、上記リードスルー部７の間隙部の途中ま
で充填されている場合でも、ダイシング時、上記リード
スルー部７の上記絶縁物６が充填されていない間隙部に
侵入した上記上下部ガラス板１ａ，１ｂや上記シリコン
板２および上記電極４の切粉や切屑によって短絡するの
を防止することができる。その上、本実施例では、上記
リードスルー部７の間隙部がその端面開口部まで上記絶
縁物６により充填されているので、ダイシング時上記リ
ードスルー部７の間隙部に上記上下部ガラス板１ａ，１
ｂや上記シリコン板２および上記電極４の切粉や切屑が
侵入するのを防止することができ、これによって歩留り
を向上することができる。
【００１９】つぎに、第３の発明の一実施例を示す図２
について説明する。図２に示す実施例と、前記図１に示
す実施例との相違点は、絶縁物６を前記従来技術を示す
図５と同様にリードスルー部７の間隙部途中まで充填し
た場合において、シリコン板２ａの上部ガラス板１ａと
の対向面の上記絶縁物６の充填端部近傍位置から端部ま
での間、上記上部ガラス板１ａから遠ざかる方向の段付
面を形成し、該段付面から上記上部ガラス板１ａの対向
面の上記リードスルー部７の間隙部を上記絶縁物６が充
填されている間隙量ｄ1 よりも大きい間隙量ｄ2 に構成
したことである。上記のように、構成されているので、
ダイシング時、上記間隙量ｄ1 には上記絶縁物６の充填
により上記上下部ガラス板１ａ，１ｂや上記シリコン板
２ａおよび上記電極４の切粉や切屑の侵入を防止し、上
記間隙量ｄ2 には、上記切粉や切屑が侵入しても短絡の
発生を防止することができる。
【００２０】つぎに、第４の発明の一実施例を示す図３
について説明する。図３に示す実施例と前記図２に実施
例との相違点は、シリコン板２ｂの端部を絶縁物６の充
填されている端部近傍位置までとし、それより先きは上
下部ガラス板１ａ，１ｂの対向間隙量ｄ3 に構成したこ
とである。上記のように構成されているので、ダイシン
グ時、上記間隙量ｄ3 で短絡が発生することができる。
【００２１】つぎに、第５の発明の一実施例を示す図４
について説明する。図４に示す実施例と、前記図３に示
す実施例との相違点は、シリコン板２ｃの端部近傍を上
下部ガラス板１ａ，１ｂの対向面に接着し、リードスル
ー部７の間隙部の端部を閉塞したことである。上記のよ
うに構成されているので、ダイシング時、上記リードス
ルー部７の間隙部に上下部ガラス板１ａ，１ｂやシリコ
ン板２ｃおよび電極４などの切粉や切屑が侵入するのを
防止し、短絡の発生を防止することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【００２３】第１の発明によれば、リードスルー部の間
隙部を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても短絡しない大きさに構成しているので、ダイシ
ング時に上記リードスルー部の間隙部で、短絡が発生す
るのを防止し、歩留りの向上をはかることができる。
【００２４】第２の発明によれば、リードスルー部の間
隙部を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても短絡しない大きさに構成し、かつ絶縁物を上記
スルーホール部の表面からリードスルー部の間隙部の端
部まで充填したので、ダイシング時、上記間隙部にシリ
コン板などの切粉や切屑が侵入するのを防止し、短絡の
発生を防止することができ、歩留りをより向上すること
ができる。
【００２５】第３の発明によれば、リードスルー部の間
隙部を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても短絡しない大きさに構成し、かつ絶縁物をスル
ーホール部の内表面から上記間隙部の途中まで充填する
とともに、シリコン板の一方のガラス板に対向する面の
上記絶縁物充填端部近傍位置から端部までの間、上記一
方のガラス板対向面より遠ざかる方向の段付面を構成し
たので、該リードスルー部の間隙部にダイシング時、シ
リコン板などの切粉や切屑が侵入しても、短絡の発生を
防止することができる。
【００２６】第４の発明によれば、リードスルー部の間
隙部を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても短絡しない大きさに構成し、かつ絶縁物を上記
スルーホール部の表面から上記間隙部の途中まで充填す
るとともに、中央のシリコン板の端部を上記間隙部の上
記絶縁物充填近傍に位置するように構成したので、ダイ
シング時にシリコン板などの切粉や切屑が上記中央のシ
リコン板の設置されていない上下２個のシリコン板間に
発生しても、該部分は間隙が大きいため、短絡するのを
防止することができ、歩留りを向上することができる。
【００２７】第５の発明によれば、リードスルー部の間
隙部を、ダイシング時シリコン板などの切粉や切屑が侵
入しても短絡しない大きさに構成するとともに、上記リ
ードスルー部の間隙部の端部近傍の上記シリコン板と、
ガラス板とを接着したので、ダイシング時シリコン板な
どの切粉や切屑が上記リードスルー部の間隙部に侵入す
るのを防止し、短絡を防止することができる。
【００２８】また、リードスルー部の間隙部を１０μｍ
以上に構成したので、ダイシング時シリコン板などの１
０μｍ以下の小さい切粉や切屑が上記リードスルー部の
間隙部に侵入しても短絡するのを防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す断面図
【図２】本発明の第２実施例を示す断面図
【図３】本発明の第３実施例に示す断面図
【図４】本発明の第４実施例を示す断面図
【図５】従来技術の加速度センサを示す断面図
【符号の説明】
１…ガラス板、２…シリコン板、３…可動電極、４…電
極リード、５…スルーホール部、６…絶縁物、７…リー
ドスルー部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 嶋田 智 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 倉垣 智 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 土谷 茂樹 東京都千代田区神田駿河台四丁目６番地 株式会社日立製作所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中央の導電性を有するシリコン板と、該
    シリコン板の上下面に対向する面に電極を有する２個の
    ガラス板を接着し、かつ該２個のガラス板のスルーホー
    ル部および該ガラス板と上記シリコン板との間に形成さ
    れたリードスルー部の間隙部を介して外部に取り出され
    る電極と、上記スルーホール部表面から上記リードスル
    ー部の間隙部に充填された絶縁物とを有する積層体にて
    構成された加速度センサにおいて、上記リードスルー部
    の間隙部を、ダイシング時上記シリコン板などの切粉や
    切屑が侵入しても短絡を発生しない大きさに構成したこ
    とを特徴とする加速度センサ。
  2. 【請求項２】 中央の導電性を有するシリコン板と、該
    シリコン板の上下面に対向する面に電極を有する２個の
    ガラス板を接着し、かつ該２個のガラス板のスルーホー
    ル部および該ガラス板と上記シリコン板との間に形成さ
    れたリードスルー部の間隙部を介して外部に取り出され
    る電極と、上記スルーホール部表面から上記リードスル
    ー部の間隙部に充填された絶縁物とを有する積層体にて
    構成された加速度センサにおいて、上記リードスルー部
    の間隙部を、ダイシング時上記シリコン板などの切粉や
    切屑が侵入しても短絡を発生しない大きさに構成すると
    ともに、上記絶縁物を上記スルーホール部の表面から上
    記リードスルー部の間隙部端部まで充填したことを特徴
    とする加速度センサ。
  3. 【請求項３】 中央の導電性を有するシリコン板と、該
    シリコン板の上下面に対向する面に電極を有する２個の
    ガラス板を接着し、かつ該２個のガラス板のスルーホー
    ル部および該ガラス板と上記シリコン板との間に形成さ
    れたリードスルー部の間隙部を介して外部に取り出され
    る電極と、上記スルーホール部表面から上記リードスル
    ー部の間隙部に充填された絶縁物とを有する積層体にて
    構成された加速度センサにおいて、上記リードスルー部
    の間隙部を、ダイシング時上記シリコン板などの切粉や
    切屑が侵入しても短絡を発生しない大きさに構成し、か
    つ上記絶縁物を上記スルーホールの表面から上記リード
    スルー部の間隙部途中まで充填するとともに、上記シリ
    コン板の上記一方のガラス板の対向する面の上記絶縁物
    充填端部近傍位置から端部までに上記一方のガラス板の
    対向面から遠ざかる方向の段付面を構成したことを特徴
    とする加速度センサ。
  4. 【請求項４】 中央の導電性を有するシリコン板と、該
    シリコン板の上下面に対向する面に電極を有する２個の
    ガラス板を接着し、かつ該２個のガラス板のスルーホー
    ル部および該ガラス板と上記シリコン板との間に形成さ
    れたリードスルー部の間隙部を介して外部に取り出され
    る電極と、上記スルーホール部表面から上記リードスル
    ー部の間隙部に充填された絶縁物とを有する積層体にて
    構成された加速度センサにおいて、上記リードスルー部
    の間隙部を、ダイシング時上記シリコン板などの切粉や
    切屑が侵入しても短絡を発生しない大きさに構成し、か
    つ上記絶縁物を上記スルーホール部の表面から上記リー
    ドスルー部の間隙部途中まで充填するとともに、上記中
    央のシリコン板の端部を上記絶縁物の充填端部近傍に位
    置するように構成したことを特徴とする加速度センサ。
  5. 【請求項５】 中央の導電性を有するシリコン板と、該
    シリコン板の上下面に対向する面に電極を有する２個の
    ガラス板を接着し、かつ該２個のガラス板のスルーホー
    ル部および該ガラス板と上記シリコン板との間に形成さ
    れたリードスルー部の間隙部を介して外部に取り出され
    る電極と、上記スルーホール部表面から上記リードスル
    ー部の間隙部に充填された絶縁物とを有する積層体にて
    構成された加速度センサにおいて、上記リードスルー部
    の間隙部を、ダイシング時上記シリコン板などの切粉や
    切屑が侵入しても短絡を発生しない大きさに構成すると
    ともに、上記リードスルー部の間隙部端部近傍の上記シ
    リコン板と、上記ガラス板とを接着したことを特徴とす
    る加速度センサ。
  6. 【請求項６】 上記リードスルー部の間隙部は、１０μ
    ｍ以上に構成されたことを特徴とする請求項１乃至５の
    いずれかの項に記載の加速度センサ。
JP4228594A 1992-08-27 1992-08-27 加速度センサ Pending JPH0674969A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4228594A JPH0674969A (ja) 1992-08-27 1992-08-27 加速度センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4228594A JPH0674969A (ja) 1992-08-27 1992-08-27 加速度センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0674969A true JPH0674969A (ja) 1994-03-18

Family

ID=16878807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4228594A Pending JPH0674969A (ja) 1992-08-27 1992-08-27 加速度センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0674969A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5243861A (en) Capacitive type semiconductor accelerometer
US5559290A (en) Capacitance type accelerometer
US5905203A (en) Micromechanical acceleration sensor
US7382599B2 (en) Capacitive pressure sensor
US5388460A (en) Capacitive sensor for detecting a physical value such as acceleration
US20050084998A1 (en) Methods and systems for providing MEMS devices with a top cap and upper sense plate
JPH0688837A (ja) 加速度センサ
US6250165B1 (en) Semiconductor physical quantity sensor
CN100516883C (zh) 加速度传感器和加速度传感器的制造方法
US5844286A (en) Semiconductor acceleration sensor
US5095349A (en) Semiconductor pressure sensor and method of manufacturing same
US4899125A (en) Cantilever beam transducers and methods of fabrication
JP2728237B2 (ja) 静電容量式加速度センサ
JPH0674969A (ja) 加速度センサ
US7495301B2 (en) Thin film accelerometer
JPH10206458A (ja) 外力計測装置およびその製造方法
JP3325133B2 (ja) 容量型加速度センサの製造方法
JP2008089327A (ja) 加速度センサ
JP3455011B2 (ja) サージアブソーバおよびその製造方法
JP3275595B2 (ja) 半導体センサの製造方法
JPH07113817A (ja) 加速度センサ
JP2786240B2 (ja) 加速度センサ
JPH06289049A (ja) 加速度センサ
JP2713241B2 (ja) 加速度センサおよびその製造方法
JP2007324566A (ja) 半導体歪みゲージ及びその製造方法