JPH0674836A - 自動較正センサ対による非接触温度測定装置 - Google Patents
自動較正センサ対による非接触温度測定装置Info
- Publication number
- JPH0674836A JPH0674836A JP4319353A JP31935392A JPH0674836A JP H0674836 A JPH0674836 A JP H0674836A JP 4319353 A JP4319353 A JP 4319353A JP 31935392 A JP31935392 A JP 31935392A JP H0674836 A JPH0674836 A JP H0674836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- heat flow
- filament
- sensor
- sensors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/04—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving solid bodies
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/04—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving solid bodies
- G01K13/06—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving solid bodies in linear movement
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高速度で移動する連続物体、例えばワイヤ，フ
ィラメント，ウエブおよびロール等の温度測定装置を提
供する。 【構成】外部の物体の温度を測定するための方法と装置
が開示されている。この装置は対の熱シンク、または参
照物体１００，１０１を持ちそこに熱流センサ１０５，
１０６が設けられている。対の熱参照物体を用いること
によりそれらを異なった温度に保ち、本発明による方法
は外部物体の絶対的な温度を参照物体と熱流率、おのお
のの参照物体と外部物体間の熱流率に基づいて得る。こ
の装置は自動的に熱流率と温度を外部物体と参照物体間
の温度差に基づく熱流率間の熱比例状況を計算して外部
物体の温度を算出する。
ィラメント，ウエブおよびロール等の温度測定装置を提
供する。 【構成】外部の物体の温度を測定するための方法と装置
が開示されている。この装置は対の熱シンク、または参
照物体１００，１０１を持ちそこに熱流センサ１０５，
１０６が設けられている。対の熱参照物体を用いること
によりそれらを異なった温度に保ち、本発明による方法
は外部物体の絶対的な温度を参照物体と熱流率、おのお
のの参照物体と外部物体間の熱流率に基づいて得る。こ
の装置は自動的に熱流率と温度を外部物体と参照物体間
の温度差に基づく熱流率間の熱比例状況を計算して外部
物体の温度を算出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的には、一つの外
部の媒体または近接物体、詳しく言えば移動している外
部物体の温度を測定するための方法および装置に関す
る。
部の媒体または近接物体、詳しく言えば移動している外
部物体の温度を測定するための方法および装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】本出願は１９８９年１１月１日付けの米
国特許出願番号０７／４２９，９８３号の部分継続出願
であって同じ譲受人に係るものである。
国特許出願番号０７／４２９，９８３号の部分継続出願
であって同じ譲受人に係るものである。
【０００３】移動または移動していない物体の温度は、
現在、種々の方法や装置により測定されており、そのう
ちには参照物体と外部物体の温度差が零であるときに
は、それらの物体間において熱の交換が発生しないとい
う原理に基づく非接触温度検出装置が含まれる。この原
理を応用した装置の詳細については、米国特許３，５４
２，１２３号と３，７１５，９２３号に詳細に示されて
いる。そのような非接触センサは、参照物体とその近接
して配置されている外部物体間の熱の流れを決定するた
めの熱流量センサを持つ高い熱伝導率をもつ参照物体を
含んでいる。温度センサは、参照物体の温度に比例する
信号を提供する。さらに、その装置は参照物体と外部物
体との間の空間を確立するための手段を持っており、そ
れにより前記熱流量センサの出力信号が外部物体の絶対
的な温度を得るように較正されることができる。
現在、種々の方法や装置により測定されており、そのう
ちには参照物体と外部物体の温度差が零であるときに
は、それらの物体間において熱の交換が発生しないとい
う原理に基づく非接触温度検出装置が含まれる。この原
理を応用した装置の詳細については、米国特許３，５４
２，１２３号と３，７１５，９２３号に詳細に示されて
いる。そのような非接触センサは、参照物体とその近接
して配置されている外部物体間の熱の流れを決定するた
めの熱流量センサを持つ高い熱伝導率をもつ参照物体を
含んでいる。温度センサは、参照物体の温度に比例する
信号を提供する。さらに、その装置は参照物体と外部物
体との間の空間を確立するための手段を持っており、そ
れにより前記熱流量センサの出力信号が外部物体の絶対
的な温度を得るように較正されることができる。
【０００４】外部の物体が前記熱流に感度を持つ参照物
体の表面を通過するときに、外部物体と参照物体間にそ
れらの温度が同一でない限りにおいて伝導により熱の交
換が行われるであろう。これは、参照物体の前記検知ヘ
ッド表面から、または表面に、または表面から流れるこ
とによって起こる。熱の流れの大きさは物体間の温度
差，物体間の距離等それらの間の空間の熱経路の熱のコ
ンダクタンスに比例するであろう。空間を一定に保つこ
とにより、前記参照物体の熱流量センサによって測定さ
れた前記熱流率を与えられた参照物体の温度に対する外
部物体と参照物体間の温度差の関数として較正すること
が可能である。このようにして測定されたもの、すなわ
ち２物体間の温度差の較正されたものを前記参照物体の
中の温度センサによって測定された参照物体の温度に加
えることによって外部移動物体の温度が得られる。この
装置は、基本的には、移動する物体の温度測定に利用さ
れるものであるが、それらは静止している物体への応用
にも適している。しかしながら、これらの非接触装置に
おける一つの主たる欠点は、参照物体と外部物体間の距
離または熱移送条件が変わる度に手動により再較正しな
ければならないことであって、これによって不必要な時
間的遅れを招くことである。
体の表面を通過するときに、外部物体と参照物体間にそ
れらの温度が同一でない限りにおいて伝導により熱の交
換が行われるであろう。これは、参照物体の前記検知ヘ
ッド表面から、または表面に、または表面から流れるこ
とによって起こる。熱の流れの大きさは物体間の温度
差，物体間の距離等それらの間の空間の熱経路の熱のコ
ンダクタンスに比例するであろう。空間を一定に保つこ
とにより、前記参照物体の熱流量センサによって測定さ
れた前記熱流率を与えられた参照物体の温度に対する外
部物体と参照物体間の温度差の関数として較正すること
が可能である。このようにして測定されたもの、すなわ
ち２物体間の温度差の較正されたものを前記参照物体の
中の温度センサによって測定された参照物体の温度に加
えることによって外部移動物体の温度が得られる。この
装置は、基本的には、移動する物体の温度測定に利用さ
れるものであるが、それらは静止している物体への応用
にも適している。しかしながら、これらの非接触装置に
おける一つの主たる欠点は、参照物体と外部物体間の距
離または熱移送条件が変わる度に手動により再較正しな
ければならないことであって、これによって不必要な時
間的遅れを招くことである。
【０００５】したがって、本発明の主たる目的は、装置
と外部物体間の条件が異なったときでさえも、引き続き
機能する外部物体の温度の測定のために改良され、かつ
便利な方法と装置を提供することである。本発明のさら
に他の目的は、熱流率と外部物体と参照物体間の温度の
傾きとの比例定数を自動的に計算することができる外部
物体の温度の測定方法のために改良された方法と装置を
提供することである。本発明のさらに他の目的は、高速
で連続的に移動する、例えばワイヤとかフィラメントで
あるとか、ウエブとかロール等の温度を測定するための
改良された方法と装置を提供することである。
と外部物体間の条件が異なったときでさえも、引き続き
機能する外部物体の温度の測定のために改良され、かつ
便利な方法と装置を提供することである。本発明のさら
に他の目的は、熱流率と外部物体と参照物体間の温度の
傾きとの比例定数を自動的に計算することができる外部
物体の温度の測定方法のために改良された方法と装置を
提供することである。本発明のさらに他の目的は、高速
で連続的に移動する、例えばワイヤとかフィラメントで
あるとか、ウエブとかロール等の温度を測定するための
改良された方法と装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】これらおよびさらに付加
的な目的は、本発明の種々の特徴によって達成されるべ
きものであり、本発明は同じ感度で熱流センサＡおよび
熱流センサＢと呼ばれ、それぞれのセンサは高い熱伝導
率を持つ参照物体に埋め込まれており、それらの参照物
体はそれぞれ参照物体Ａ，参照物体Ｂといわれるものを
含む温度計測装置を提供するものである。これらの２つ
の参照物体は一方の物体が加熱されるか、または冷却さ
れ、それらの間には温度差を保つための熱障壁が設けら
れており、２つの異なった温度において動作するもので
ある。これらの２つの参照物体の温度はそれぞれＴA ，
ＴB といわれ、それらの物体の中に存在させられる温度
センサによって測定される。各熱流センサは、その参照
物体と外部物体間に流れる熱流を計測するものであり、
その外部物体の温度も測定される。参照物体が外部物体
にさらされるときに２つの熱流センサと外部物体間の熱
伝導率は２つの各々の熱流センサと外部物体間の温度差
の各々に比例するものである。熱流センサは、またＥA
とＥB として示される電圧出力信号を発生するものであ
り、これは前述した温度差に比例するものである。測定
されたＴA ，ＴB ，ＥA ，ＥB に基づいて本発明ではさ
らに外部物体の温度を決定することができる。
的な目的は、本発明の種々の特徴によって達成されるべ
きものであり、本発明は同じ感度で熱流センサＡおよび
熱流センサＢと呼ばれ、それぞれのセンサは高い熱伝導
率を持つ参照物体に埋め込まれており、それらの参照物
体はそれぞれ参照物体Ａ，参照物体Ｂといわれるものを
含む温度計測装置を提供するものである。これらの２つ
の参照物体は一方の物体が加熱されるか、または冷却さ
れ、それらの間には温度差を保つための熱障壁が設けら
れており、２つの異なった温度において動作するもので
ある。これらの２つの参照物体の温度はそれぞれＴA ，
ＴB といわれ、それらの物体の中に存在させられる温度
センサによって測定される。各熱流センサは、その参照
物体と外部物体間に流れる熱流を計測するものであり、
その外部物体の温度も測定される。参照物体が外部物体
にさらされるときに２つの熱流センサと外部物体間の熱
伝導率は２つの各々の熱流センサと外部物体間の温度差
の各々に比例するものである。熱流センサは、またＥA
とＥB として示される電圧出力信号を発生するものであ
り、これは前述した温度差に比例するものである。測定
されたＴA ，ＴB ，ＥA ，ＥB に基づいて本発明ではさ
らに外部物体の温度を決定することができる。
【０００７】本発明は、熱流センサの出力信号を参照物
体と外部物体間の間隔に対して較正する必要をなくして
いる。かくしてもし、外部物体と参照物体との間の間隔
の形や形状が変わったとしても本発明においては、外部
物体の温度のモニタを続けることができる。このこと
は、移動物体の温度の計測や、またはその他の応用、す
なわちそこにおいては対象の形や距離が変わるような応
用に特に利点がある。ただ１つ問題になるのは、外部物
体に依存して変わる距離に原因する揺らぎは両方の参照
物体について同じであるということである。換言する
と、参照物体Ａと外部物体との距離、これをＸA とし、
参照物体Ｂと外部物体との距離、これをＸB としたとき
にこれらは時間にしたがって変化する可変数であり、本
発明の概念はＸA とＸB が等しいという限り適用できる
ものである。例えば、写真フィルムとか、ワイヤとか、
プラスチックフィラメントとかの製造においては、これ
らの製品の温度を無接触で測定することが要求される。
本発明による装置は、製品に物理的に接触することによ
って、乱すということがない理由から、そのような目的
に極めて適している。さらにまた、例えば、製造される
べきワイヤの直径が変わったというような工程の変化が
起こったときにおいても、この装置は、再較正のために
その工程を一旦停止することなく作業を続行することが
できる。
体と外部物体間の間隔に対して較正する必要をなくして
いる。かくしてもし、外部物体と参照物体との間の間隔
の形や形状が変わったとしても本発明においては、外部
物体の温度のモニタを続けることができる。このこと
は、移動物体の温度の計測や、またはその他の応用、す
なわちそこにおいては対象の形や距離が変わるような応
用に特に利点がある。ただ１つ問題になるのは、外部物
体に依存して変わる距離に原因する揺らぎは両方の参照
物体について同じであるということである。換言する
と、参照物体Ａと外部物体との距離、これをＸA とし、
参照物体Ｂと外部物体との距離、これをＸB としたとき
にこれらは時間にしたがって変化する可変数であり、本
発明の概念はＸA とＸB が等しいという限り適用できる
ものである。例えば、写真フィルムとか、ワイヤとか、
プラスチックフィラメントとかの製造においては、これ
らの製品の温度を無接触で測定することが要求される。
本発明による装置は、製品に物理的に接触することによ
って、乱すということがない理由から、そのような目的
に極めて適している。さらにまた、例えば、製造される
べきワイヤの直径が変わったというような工程の変化が
起こったときにおいても、この装置は、再較正のために
その工程を一旦停止することなく作業を続行することが
できる。
【０００８】本発明のさらに他の特徴によれば、２つの
参照物体の各々は２つの熱流センサを持ち、その熱流セ
ンサは熱電対列センサであって、互いに対面している。
前記２つの熱電対列は感度が合わされており、直列に接
続されている。測定されるべきフィラメント、例えば光
ファイバは、２つの熱電対列の間に位置させられる。各
々の参照物体の２つの熱電対列センサが、各々のセンサ
の活性接合線が前記フィラメントに平行でないように向
けられているときに、より精密な計測が行われているこ
とがわかった。２つのセンサをこのような状況に配置す
ることによって、フィラメントの動きに対して影響が受
けにくくかつ、より精密な温度測定がなされる。
参照物体の各々は２つの熱流センサを持ち、その熱流セ
ンサは熱電対列センサであって、互いに対面している。
前記２つの熱電対列は感度が合わされており、直列に接
続されている。測定されるべきフィラメント、例えば光
ファイバは、２つの熱電対列の間に位置させられる。各
々の参照物体の２つの熱電対列センサが、各々のセンサ
の活性接合線が前記フィラメントに平行でないように向
けられているときに、より精密な計測が行われているこ
とがわかった。２つのセンサをこのような状況に配置す
ることによって、フィラメントの動きに対して影響が受
けにくくかつ、より精密な温度測定がなされる。
【０００９】しかしながら、他の温度測定装置と同様
に、この装置は、ある現実の制約がある。例えば、参照
物体は異なる温度に保たれるのであるから、外部物体と
少なくとも参照物体の１つの間には常に温度差が存在す
る。したがって、対象物体の温度は装置それ自体の影響
を受ける。しかしながら、その影響を受ける量は、その
物体が移動しているものであり、かつ、参照物体に接触
するものでないということから、その影響を無視するこ
とができる。上述した制限にもかかわらず、本発明によ
る方法および装置は前述した応用を含む数多くの応用に
利用できるものである。さらにまた、これらの制限は、
一般的にいって、温度測定装置においては固有のもので
あり、この発明を利用するときに通常の知識を有する者
においては容易に認識され、かつ処理でき得るものであ
る。
に、この装置は、ある現実の制約がある。例えば、参照
物体は異なる温度に保たれるのであるから、外部物体と
少なくとも参照物体の１つの間には常に温度差が存在す
る。したがって、対象物体の温度は装置それ自体の影響
を受ける。しかしながら、その影響を受ける量は、その
物体が移動しているものであり、かつ、参照物体に接触
するものでないということから、その影響を無視するこ
とができる。上述した制限にもかかわらず、本発明によ
る方法および装置は前述した応用を含む数多くの応用に
利用できるものである。さらにまた、これらの制限は、
一般的にいって、温度測定装置においては固有のもので
あり、この発明を利用するときに通常の知識を有する者
においては容易に認識され、かつ処理でき得るものであ
る。
【００１０】
【実施例】本発明の１つの特徴は、測定対象の物体に物
理的に接触することなく、その温度を計測することがで
きる装置の能力にある。この特徴は、参照物体と外部物
体との間の熱流が後者の温度に比例するという認識に基
づいて発生するものである。同一の感度の対の熱流セン
サを使用することによって、本発明は自動較正を実現す
ることも可能である。本発明を実施するにあたり、同じ
設計で同じ材料を用いて製造された熱流センサは同じ感
度を呈するものと理解されるべきであり、全く同じセン
サを用いる必要はなく、同じ感度の熱流センサを用いる
ことで足りる。本発明における自動較正の特徴は、外部
物体の温度と参照物体の温度と、さらに熱流センサが発
生する電圧との間の相関性に基礎をおいている。センサ
ＡおよびセンサＢと呼ばれる同一の感度を持つ２つの熱
流センサと外部物体間の熱流率またはそれらの積は以下
のようにして与えられることが知られている。 ＱA ＝ＣＥA ＝（Ｋ／ΔΩ）（ＴP −ＴA ） ＱB ＝ＣＥB ＝（Ｋ／ΔΩ）（ＴP −ＴB ） ここにおいて： ＱA ＝製品とセンサＡ間の熱流率 ＱB ＝製品とセンサＢ間の熱流率 Ｋ＝製品とセンサ間の熱経路のコンダクタンス（両方の
センサにおいて同一） ΔΩ＝製品とセンサ間の熱経路の距離（両方のセンサに
おいて同一） Ｃ＝ＱA とＥA ，ＱB とＥB 間の比例定数（両方の熱流
センサが同一感度に作られている限りにおいて同一） ＥA ＝熱流センサＡによって発生させられる電圧であっ
て、ＱA に比例する。 ＥB ＝熱流センサＢによって発生させられる電圧であっ
て、ＱB に比例する。 ＴP ＝外部物体または製品の温度 ＴA ＝センサＡを包含する参照物体の温度 ＴB ＝センサＢを包含する参照物体の温度
理的に接触することなく、その温度を計測することがで
きる装置の能力にある。この特徴は、参照物体と外部物
体との間の熱流が後者の温度に比例するという認識に基
づいて発生するものである。同一の感度の対の熱流セン
サを使用することによって、本発明は自動較正を実現す
ることも可能である。本発明を実施するにあたり、同じ
設計で同じ材料を用いて製造された熱流センサは同じ感
度を呈するものと理解されるべきであり、全く同じセン
サを用いる必要はなく、同じ感度の熱流センサを用いる
ことで足りる。本発明における自動較正の特徴は、外部
物体の温度と参照物体の温度と、さらに熱流センサが発
生する電圧との間の相関性に基礎をおいている。センサ
ＡおよびセンサＢと呼ばれる同一の感度を持つ２つの熱
流センサと外部物体間の熱流率またはそれらの積は以下
のようにして与えられることが知られている。 ＱA ＝ＣＥA ＝（Ｋ／ΔΩ）（ＴP −ＴA ） ＱB ＝ＣＥB ＝（Ｋ／ΔΩ）（ＴP −ＴB ） ここにおいて： ＱA ＝製品とセンサＡ間の熱流率 ＱB ＝製品とセンサＢ間の熱流率 Ｋ＝製品とセンサ間の熱経路のコンダクタンス（両方の
センサにおいて同一） ΔΩ＝製品とセンサ間の熱経路の距離（両方のセンサに
おいて同一） Ｃ＝ＱA とＥA ，ＱB とＥB 間の比例定数（両方の熱流
センサが同一感度に作られている限りにおいて同一） ＥA ＝熱流センサＡによって発生させられる電圧であっ
て、ＱA に比例する。 ＥB ＝熱流センサＢによって発生させられる電圧であっ
て、ＱB に比例する。 ＴP ＝外部物体または製品の温度 ＴA ＝センサＡを包含する参照物体の温度 ＴB ＝センサＢを包含する参照物体の温度
【００１１】本発明によれば、これら２つの方程式から
外部物体または製品の温度が以下の式によって表され
る。 ＴP ＝ＴA ＋ＥA （ＴA −ＴB ）／（ＥB −ＥA ） ここにおいて、外部物体または製品の温度ＴP ，ＴA ，
ＴB ，ＥA およびＥB の関数のみとして表現されてい
る。ここに示されているように、本発明において、これ
らの変数を正確に測定することができ、それらに基づい
て外部物体の温度ＴP を前述した式に基づいて算出する
ことができる。本発明は、かくしてさらに自動較正可能
であり、外部物体と熱流センサ間の距離またはコンダク
タンスの変動に対する感度をもっていない。これから詳
細に説明されているように、マイクロコンピュータはこ
れらの要素ＴA ，ＴB ，ＥA およびＥB に関する信号を
受け入れて、前述した式に基づいてＴP を算出するよう
にプログラムされている。
外部物体または製品の温度が以下の式によって表され
る。 ＴP ＝ＴA ＋ＥA （ＴA −ＴB ）／（ＥB −ＥA ） ここにおいて、外部物体または製品の温度ＴP ，ＴA ，
ＴB ，ＥA およびＥB の関数のみとして表現されてい
る。ここに示されているように、本発明において、これ
らの変数を正確に測定することができ、それらに基づい
て外部物体の温度ＴP を前述した式に基づいて算出する
ことができる。本発明は、かくしてさらに自動較正可能
であり、外部物体と熱流センサ間の距離またはコンダク
タンスの変動に対する感度をもっていない。これから詳
細に説明されているように、マイクロコンピュータはこ
れらの要素ＴA ，ＴB ，ＥA およびＥB に関する信号を
受け入れて、前述した式に基づいてＴP を算出するよう
にプログラムされている。
【００１２】図１を参照すると、温度検出装置１０が図
示されており、その装置は一般的に熱障壁１６により分
離された熱的に導伝性を有する参照物体１２，１４と参
照物体１２の温度を変更するための温度可変手段であ
り、電気抵抗加熱素子またはカートリッジ１８を含むも
のと、同じ感度を持つ熱流センサ２０とさらに温度セン
サ２２を含んでいる。装置１０は表面が決められている
外部物体の表面温度、例えばフィルムとかウエブとか、
長い素材等の温度を検出するのに適している。ウエブ２
４の温度は参照物体１２と１４をウエブ２４に物理的に
接触することなく検出させることによって測定される。
ここにおいて、ウエブの概念は、薄い金属シート，繊
維，条帯，紙等のようなものの連続物体を包含するもの
である。参照物体１２と１４はアルミニュームの酸化
物、ニッケル被覆された銅またはそのようなものから構
成された熱的に導伝性をもつ参照物体でありそれぞれ
は、熱を取り入れ、熱を取り出して熱流を発生させる熱
シンクを形成している。参照物体１２と１４はアルミニ
ュームの酸化物、ニッケル被覆された銅またはそのよう
なものから構成された熱的に導伝性をもつ参照物体であ
り、それぞれは、熱を取り入れ、熱を取り出して熱流を
発生させる熱シンクを形成している。
示されており、その装置は一般的に熱障壁１６により分
離された熱的に導伝性を有する参照物体１２，１４と参
照物体１２の温度を変更するための温度可変手段であ
り、電気抵抗加熱素子またはカートリッジ１８を含むも
のと、同じ感度を持つ熱流センサ２０とさらに温度セン
サ２２を含んでいる。装置１０は表面が決められている
外部物体の表面温度、例えばフィルムとかウエブとか、
長い素材等の温度を検出するのに適している。ウエブ２
４の温度は参照物体１２と１４をウエブ２４に物理的に
接触することなく検出させることによって測定される。
ここにおいて、ウエブの概念は、薄い金属シート，繊
維，条帯，紙等のようなものの連続物体を包含するもの
である。参照物体１２と１４はアルミニュームの酸化
物、ニッケル被覆された銅またはそのようなものから構
成された熱的に導伝性をもつ参照物体でありそれぞれ
は、熱を取り入れ、熱を取り出して熱流を発生させる熱
シンクを形成している。参照物体１２と１４はアルミニ
ュームの酸化物、ニッケル被覆された銅またはそのよう
なものから構成された熱的に導伝性をもつ参照物体であ
り、それぞれは、熱を取り入れ、熱を取り出して熱流を
発生させる熱シンクを形成している。
【００１３】第１の参照物体１２の中には、動作表面３
４が、温度が測定されるべきウエブ２４から一定の距離
離れた位置に配置されている。ウエブ２４は熱流センサ
２０と参照物体１２の動作表面３４に近接した経路に沿
って移動する。第１の参照物体１２と第２の参照物体１
４は、空気間隙または適当な熱伝導性を持たない物質、
例えばアラミドぺーパーなどから構成される熱障壁１６
によって分離されている。第２の参照物体１４のため
に、熱流センサ２０が、ウエブ２４から第１の参照物体
１２の熱流センサが持っていた距離と同じ距離に配置さ
れている。この配列によって提供されるウエブ２４と熱
流センサ２０間の距離は略0.７６〜3.１７５ｍｍ（0.０
３〜0.１２５インチ）であるが、もちろんその距離は製
品の速度とそれに付属する境界層の厚さとを特定の用途
に応じて変えることができるものである。この発明を実
行するために不可欠なものではないが、熱流センサ２０
を通過するウエブの経路を形成するためにガイド３６を
用いることができる。参照物体１２の温度を上昇させる
ために適当なカートリッジヒータ１８が用いられる。参
照物体１２の温度を上昇させるために他の種々の手段、
例えばその中に形成された液体による加熱手段を用いる
ことができる。本発明においては、参照物体１２と１４
の温度が異なることが必要なのであるから、これらのい
ずれかのヘッドを冷やすということもあり得る。
４が、温度が測定されるべきウエブ２４から一定の距離
離れた位置に配置されている。ウエブ２４は熱流センサ
２０と参照物体１２の動作表面３４に近接した経路に沿
って移動する。第１の参照物体１２と第２の参照物体１
４は、空気間隙または適当な熱伝導性を持たない物質、
例えばアラミドぺーパーなどから構成される熱障壁１６
によって分離されている。第２の参照物体１４のため
に、熱流センサ２０が、ウエブ２４から第１の参照物体
１２の熱流センサが持っていた距離と同じ距離に配置さ
れている。この配列によって提供されるウエブ２４と熱
流センサ２０間の距離は略0.７６〜3.１７５ｍｍ（0.０
３〜0.１２５インチ）であるが、もちろんその距離は製
品の速度とそれに付属する境界層の厚さとを特定の用途
に応じて変えることができるものである。この発明を実
行するために不可欠なものではないが、熱流センサ２０
を通過するウエブの経路を形成するためにガイド３６を
用いることができる。参照物体１２の温度を上昇させる
ために適当なカートリッジヒータ１８が用いられる。参
照物体１２の温度を上昇させるために他の種々の手段、
例えばその中に形成された液体による加熱手段を用いる
ことができる。本発明においては、参照物体１２と１４
の温度が異なることが必要なのであるから、これらのい
ずれかのヘッドを冷やすということもあり得る。
【００１４】本発明においては、熱流センサの特殊の形
態を利用することを条件にするものではなく、そのセン
サがウエブ２４と参照物体１２，１４間の温度差から生
ずる熱の移動を検出することができるものであれば足り
る。図示されている熱流センサ２０は、熱起電素子また
は差動的に動作する熱電対列であって、それらが設けら
れている表面から流入または流出する熱流率に比例する
電圧を発生することができるものであればよい。各動作
表面３４は、薄い熱的な反射コーティング４０、例えば
金またはアルミニュームが設けられており、それはウエ
ブ２４を通過するか、または他の部分からの外的な放射
熱流要素を反射するために設けられており、熱流要素の
対流伝導熱流から大きなまたは意味がある影響を避ける
ためである。本発明の部分を形成するものではないが、
反射コーティングは測定されるべき製品が放射に対して
透明な場合に有用である。温度センサ２０には参照物体
１２の中に設けられた空洞の壁に関連してその中に熱交
換可能に配置されている。熱センサ２２も参照物体１４
内に設けられている。各温度センサ２２は、好ましくは
白金(platinum)ＲＴＤであって、動作表面３４に比較的
近接して位置させられることが望ましい。
態を利用することを条件にするものではなく、そのセン
サがウエブ２４と参照物体１２，１４間の温度差から生
ずる熱の移動を検出することができるものであれば足り
る。図示されている熱流センサ２０は、熱起電素子また
は差動的に動作する熱電対列であって、それらが設けら
れている表面から流入または流出する熱流率に比例する
電圧を発生することができるものであればよい。各動作
表面３４は、薄い熱的な反射コーティング４０、例えば
金またはアルミニュームが設けられており、それはウエ
ブ２４を通過するか、または他の部分からの外的な放射
熱流要素を反射するために設けられており、熱流要素の
対流伝導熱流から大きなまたは意味がある影響を避ける
ためである。本発明の部分を形成するものではないが、
反射コーティングは測定されるべき製品が放射に対して
透明な場合に有用である。温度センサ２０には参照物体
１２の中に設けられた空洞の壁に関連してその中に熱交
換可能に配置されている。熱センサ２２も参照物体１４
内に設けられている。各温度センサ２２は、好ましくは
白金(platinum)ＲＴＤであって、動作表面３４に比較的
近接して位置させられることが望ましい。
【００１５】温度センサ２２はそれらの温度に比例する
電圧を発生するものであり、もし可能であるならば、熱
電対または他の適当な形態をとることが好ましい。熱流
センサ２０からの出力信号はリード線５０を介してアナ
ログ・ディジタル変換器５２ａに供給される。変換器５
２ａは当業者に容易に理解できるように熱流センサ２０
からの出力信号を一定の領域からの熱流率ごとの電圧を
示すのに適した感度に調整されている。参照物体１２中
の熱流センサ２０からの出力信号電圧は、ＥA として示
されている。同様にＥB は参照物体１４の熱流センサ２
０の出力電圧を示す。参照物体１２と１４の中の温度セ
ンサ２２からの出力信号はリード線５４を介してアナロ
グ・ディジタル変換器５２ｂに供給される。温度センサ
２２からの信号は参照物体１２と１４，ＴA およびＴB
としてそれぞれ表される温度に変換される。最終的に変
換器５２からの信号はマイクロコントローラ８８に供給
され、ここにおいて外部物体または製品の温度ＴP が前
述された式によって計算され、ＴP は温度読み出し部５
８に表示される。マイクロコントローラ８８は、ヘッド
１２の温度ＴA を参照物体を加熱する量を制御すること
によって調整する。本発明は、使用される温度の単位に
無関係に利用されることができる。
電圧を発生するものであり、もし可能であるならば、熱
電対または他の適当な形態をとることが好ましい。熱流
センサ２０からの出力信号はリード線５０を介してアナ
ログ・ディジタル変換器５２ａに供給される。変換器５
２ａは当業者に容易に理解できるように熱流センサ２０
からの出力信号を一定の領域からの熱流率ごとの電圧を
示すのに適した感度に調整されている。参照物体１２中
の熱流センサ２０からの出力信号電圧は、ＥA として示
されている。同様にＥB は参照物体１４の熱流センサ２
０の出力電圧を示す。参照物体１２と１４の中の温度セ
ンサ２２からの出力信号はリード線５４を介してアナロ
グ・ディジタル変換器５２ｂに供給される。温度センサ
２２からの信号は参照物体１２と１４，ＴA およびＴB
としてそれぞれ表される温度に変換される。最終的に変
換器５２からの信号はマイクロコントローラ８８に供給
され、ここにおいて外部物体または製品の温度ＴP が前
述された式によって計算され、ＴP は温度読み出し部５
８に表示される。マイクロコントローラ８８は、ヘッド
１２の温度ＴA を参照物体を加熱する量を制御すること
によって調整する。本発明は、使用される温度の単位に
無関係に利用されることができる。
【００１６】図２に示されている本発明による装置の実
施例は、特に曲率をもっている表面、例えば金属ロール
を形成するためのもの、またはつや出しをするためのも
の、またはシート材料をラミネートするもの、または繊
維を加熱したり、または紙工場において繊維を加熱した
り乾燥させたりするために用いられる曲面をもつロール
表面の温度を測定するのに適している。図２に示されて
いるように、連続ロール２６の温度は、障壁４２によっ
て分離される参照物体３０と３２を部分的に含んでいる
装置２８によって連続ロール２６の温度が測定される。
操作表面４４と４６の外形形状は、ロールの曲率に合わ
されてロール２６と熱流センサ４８の距離が熱流センサ
８４の距離が同じになるように形成されている。本装置
の他の部分の記述は示されていないが、参照物体の１つ
の温度を調節するもの、温度センサ，マイクロコントロ
ーラは先に述べたものと同じである。
施例は、特に曲率をもっている表面、例えば金属ロール
を形成するためのもの、またはつや出しをするためのも
の、またはシート材料をラミネートするもの、または繊
維を加熱したり、または紙工場において繊維を加熱した
り乾燥させたりするために用いられる曲面をもつロール
表面の温度を測定するのに適している。図２に示されて
いるように、連続ロール２６の温度は、障壁４２によっ
て分離される参照物体３０と３２を部分的に含んでいる
装置２８によって連続ロール２６の温度が測定される。
操作表面４４と４６の外形形状は、ロールの曲率に合わ
されてロール２６と熱流センサ４８の距離が熱流センサ
８４の距離が同じになるように形成されている。本装置
の他の部分の記述は示されていないが、参照物体の１つ
の温度を調節するもの、温度センサ，マイクロコントロ
ーラは先に述べたものと同じである。
【００１７】図３，図４および図５に示されている本発
明の実施例は、特にワイヤ，フィラメント，他の長いも
の等がその長手方向の軸に沿って移動させられるときに
その温度を測定するのに適している。この好ましい実施
例は、一般的に直径がほぼ3.１７５ｍｍ（８分の１ inc
h)の開口６４が器具６２の長手方向の中心に設けられて
いるものを持っている。器具６２は、円柱形に示されて
いるが、後述する記述によれば外観は特にどのような形
状であっても問題はないのである。しかしながら、説明
を容易にするために円柱形の形状が利用されている。
明の実施例は、特にワイヤ，フィラメント，他の長いも
の等がその長手方向の軸に沿って移動させられるときに
その温度を測定するのに適している。この好ましい実施
例は、一般的に直径がほぼ3.１７５ｍｍ（８分の１ inc
h)の開口６４が器具６２の長手方向の中心に設けられて
いるものを持っている。器具６２は、円柱形に示されて
いるが、後述する記述によれば外観は特にどのような形
状であっても問題はないのである。しかしながら、説明
を容易にするために円柱形の形状が利用されている。
【００１８】器具６２は一般的には、２つの熱的に導伝
性をもっている参照物体５６と６６をもっており、それ
らは熱的な障壁６８により分離されている。ヘッドの温
度を変更するための温度変更手段は、電気的な抵抗加熱
素子７０をもっており、熱流センサ７２、さらに温度セ
ンサ７４が含まれている。さらに記述するところを除い
てすでに記述された参照物体５６と６６は、すでに図１
において最初に記述された装置１０に見出されるものと
実質的に同じものであるから、繰り返しの説明を省略す
る。
性をもっている参照物体５６と６６をもっており、それ
らは熱的な障壁６８により分離されている。ヘッドの温
度を変更するための温度変更手段は、電気的な抵抗加熱
素子７０をもっており、熱流センサ７２、さらに温度セ
ンサ７４が含まれている。さらに記述するところを除い
てすでに記述された参照物体５６と６６は、すでに図１
において最初に記述された装置１０に見出されるものと
実質的に同じものであるから、繰り返しの説明を省略す
る。
【００１９】ガイド７６は、装置６２の入口７８と出口
８０に同軸的に配置されている。ガイド７６は、セラミ
ックにより製造されており、フィラメント８２と接触す
る可能性のあるところにのみ配置されており、無視でき
る熱的な接触が起こりうる。ガイド７６が使用される目
的は、フィラメント８２が、この装置またはアパーチャ
６４において接触することを防止するために設けられた
ものである。ガイド７６は、アパーチャ６４内の特定の
場所にフィラメント８２を保持するために設けられたも
のではない。容易に理解できるように器具６２は、フィ
ラメントがアパーチャ６４のどこの位置にあろうとも正
確な温度測定を可能にするものである。
８０に同軸的に配置されている。ガイド７６は、セラミ
ックにより製造されており、フィラメント８２と接触す
る可能性のあるところにのみ配置されており、無視でき
る熱的な接触が起こりうる。ガイド７６が使用される目
的は、フィラメント８２が、この装置またはアパーチャ
６４において接触することを防止するために設けられた
ものである。ガイド７６は、アパーチャ６４内の特定の
場所にフィラメント８２を保持するために設けられたも
のではない。容易に理解できるように器具６２は、フィ
ラメントがアパーチャ６４のどこの位置にあろうとも正
確な温度測定を可能にするものである。
【００２０】図４を参照すると、各々の参照物体５６と
６６は、複数個の熱流センサ７２をその可動フィラメン
ト８２の周りに配置している。この実施例において、各
参照物体５６と６６は４つの熱流センサ７２をフィラメ
ント８２の周りに９０度ずつほぼ離れた位置を保って配
置されている。各参照物体５６と６６の中に設けられて
いる４つの熱流センサ７２からの出力信号はリード線５
０を介してアナログ・ディジタル変換器５２に接続され
ている。同様にして両方の参照物体５６と６６からの温
度センサ７４からの出力信号はリード線５４を介して前
記変換器５２ｂに接続されている。平均器５２Ｃは、各
々の参照物体５６と６６の中の熱流センサ７２からの４
つの出力信号を平均化して各参照物体ごとの出力信号を
得る。平均化された信号を適当な感度の信号に調整す
る。簡単のために、熱流センサ７２からの出力信号はそ
れぞれＥA とＥB とする。温度センサ７４からの信号
は、参照物体の温度に変換、すなわちＴA とＴB に変換
される。最終的には、変換器５２からの信号はマイクロ
コントローラ８４に接続され、ここにおいてフィラメン
トＴP の温度が前述されたＴP を示す式により計算さ
れ、ＴP は温度出力手段５８によって表示される。マイ
クロコントローラ８８は、熱コントローラ６０経由で参
照物体５６の加熱または冷却の量を制御することによっ
て温度ＴA を調整することにも利用される。これに加え
てマイクロコントローラは、測定前加熱／冷却装置９０
と測定後加熱／冷却装置９１を制御するためにも利用さ
れる。
６６は、複数個の熱流センサ７２をその可動フィラメン
ト８２の周りに配置している。この実施例において、各
参照物体５６と６６は４つの熱流センサ７２をフィラメ
ント８２の周りに９０度ずつほぼ離れた位置を保って配
置されている。各参照物体５６と６６の中に設けられて
いる４つの熱流センサ７２からの出力信号はリード線５
０を介してアナログ・ディジタル変換器５２に接続され
ている。同様にして両方の参照物体５６と６６からの温
度センサ７４からの出力信号はリード線５４を介して前
記変換器５２ｂに接続されている。平均器５２Ｃは、各
々の参照物体５６と６６の中の熱流センサ７２からの４
つの出力信号を平均化して各参照物体ごとの出力信号を
得る。平均化された信号を適当な感度の信号に調整す
る。簡単のために、熱流センサ７２からの出力信号はそ
れぞれＥA とＥB とする。温度センサ７４からの信号
は、参照物体の温度に変換、すなわちＴA とＴB に変換
される。最終的には、変換器５２からの信号はマイクロ
コントローラ８４に接続され、ここにおいてフィラメン
トＴP の温度が前述されたＴP を示す式により計算さ
れ、ＴP は温度出力手段５８によって表示される。マイ
クロコントローラ８８は、熱コントローラ６０経由で参
照物体５６の加熱または冷却の量を制御することによっ
て温度ＴA を調整することにも利用される。これに加え
てマイクロコントローラは、測定前加熱／冷却装置９０
と測定後加熱／冷却装置９１を制御するためにも利用さ
れる。
【００２１】図１に示されている具体例のうち、各々の
参照物体中に１つの熱流センサしか設けられていないか
ら、各熱流センサからの信号を平均する必要はない。さ
らに加えて図３，４および５に示される具体例に各々の
参照物体中の４つの熱流センサからの４つの出力信号
は、技術的には平均化されるべき必要はない。各々の参
照物体中の熱流センサの数が等しいからである。しかし
ながら本発明では各々の参照物体中の熱流センサの数が
等しくない場合を含むものである。例えば本具体例にお
いて、参照物体中に１０個の熱流センサが利用され、参
照物体Ｂでは２つの熱流センサがたった１つの熱流セン
サが利用されていたとする。この具体例においては、参
照物体Ａ中には５倍の熱流センサがあるから、熱流セン
サ（集合的に見て）は物体Ｂ中のそれに比べて５倍の感
度を持つことになる。この後者の具体例においては各々
の参照物体からの出力信号を全体の加算値として用いる
よりは平均化して用いる必要があるであろう。
参照物体中に１つの熱流センサしか設けられていないか
ら、各熱流センサからの信号を平均する必要はない。さ
らに加えて図３，４および５に示される具体例に各々の
参照物体中の４つの熱流センサからの４つの出力信号
は、技術的には平均化されるべき必要はない。各々の参
照物体中の熱流センサの数が等しいからである。しかし
ながら本発明では各々の参照物体中の熱流センサの数が
等しくない場合を含むものである。例えば本具体例にお
いて、参照物体中に１０個の熱流センサが利用され、参
照物体Ｂでは２つの熱流センサがたった１つの熱流セン
サが利用されていたとする。この具体例においては、参
照物体Ａ中には５倍の熱流センサがあるから、熱流セン
サ（集合的に見て）は物体Ｂ中のそれに比べて５倍の感
度を持つことになる。この後者の具体例においては各々
の参照物体からの出力信号を全体の加算値として用いる
よりは平均化して用いる必要があるであろう。
【００２２】さらにまた、理論的に図３，４および５に
示されている特定の実施例において平均化をする必要が
ない場合においても、平均がこの発明装置の精度と確度
を変化させないことは明らかである。この具体例におい
て、各々の参照物体中の４つの熱流センサからの発生さ
れた電圧の和は、前記フィラメントによって起こる熱流
の率に比例するであろう。
示されている特定の実施例において平均化をする必要が
ない場合においても、平均がこの発明装置の精度と確度
を変化させないことは明らかである。この具体例におい
て、各々の参照物体中の４つの熱流センサからの発生さ
れた電圧の和は、前記フィラメントによって起こる熱流
の率に比例するであろう。
【００２３】図６，と図７は本発明による装置であっ
て、特に繊細なフィラメント状のもの、例えば光ファイ
バのようなものであって、セラミックの案内部とか、図
３，４および５に示されているような装置の開口部間を
引っ張られて通過するのが困難な物の温度の測定に適し
ている。図６は２つの参照物体１００および１０１であ
ってそれらが熱障壁１０２によって分離されている２つ
の参照物体を含む装置の平面図である。参照物体１００
は、２つの熱流センサ１０５と１０６を保有する一方、
参照物体１０１は、２つの熱流センサ１０７と１０８を
もっている。フィラメント１２０は、装置に設けられて
いるチャンネルまたはスロット中をフィラメントが１対
の熱流センサ間に位置して、移動するように配置させら
れている。前記チャンネルの幅は十分にとられているか
ら、前記フィラメントは参照物体とは接触しない。好ま
しくはフィラメントは腹部で挟む２つの熱流センサの活
性接合線（後述）から等しい距離だけ保っていることが
好ましいのであるがこれはフィラメントの長さ方向また
は上下方向、横方向または高さ方向の移動によって不可
能である。
て、特に繊細なフィラメント状のもの、例えば光ファイ
バのようなものであって、セラミックの案内部とか、図
３，４および５に示されているような装置の開口部間を
引っ張られて通過するのが困難な物の温度の測定に適し
ている。図６は２つの参照物体１００および１０１であ
ってそれらが熱障壁１０２によって分離されている２つ
の参照物体を含む装置の平面図である。参照物体１００
は、２つの熱流センサ１０５と１０６を保有する一方、
参照物体１０１は、２つの熱流センサ１０７と１０８を
もっている。フィラメント１２０は、装置に設けられて
いるチャンネルまたはスロット中をフィラメントが１対
の熱流センサ間に位置して、移動するように配置させら
れている。前記チャンネルの幅は十分にとられているか
ら、前記フィラメントは参照物体とは接触しない。好ま
しくはフィラメントは腹部で挟む２つの熱流センサの活
性接合線（後述）から等しい距離だけ保っていることが
好ましいのであるがこれはフィラメントの長さ方向また
は上下方向、横方向または高さ方向の移動によって不可
能である。
【００２４】図７はチャンネル１０９を規定する参照物
体１００の正面図である。容易に理解できるように、熱
流センサ１０５と１０６は、参照物体１００の分離され
たキャビティの中に埋め込まれているから、各々の熱流
センサは参照ボディの表面に一致する面を持つことにな
る。さらに参照物体１０５と１０６は、チャンネルの両
側に各々が対面するように配置されている。（しかしな
がら、図７においては参照物体１０１中の熱流センサ１
０７と１０８は示されていないが、同じ形状のものであ
る。）各々の参照物体の対のセンサは、感度があわされ
ており、かつ直列に接続されているからフィラメントが
それらのセンサの間を通過するときのセンサの全出力は
チャンネル中のフィラメントの位置の影響を受けない。
かくして、もしフィラメントが熱流センサ１０５により
近ければ、それは熱流センサ１０６からより遠くなると
いうことであって、トータル熱束全体のフィラメントと
２つのセンサ間の各参照物体での２つの熱束の大きさは
同じである。図６，図７に示されている本発明によるセ
ンサはまた、一般的に熱温度センサ、加熱阻止、変換器
およびマイクロコントローラを含み、図４に示されかつ
説明されたようなものであるが、熱流センサに対しては
適当な設計がなされている。
体１００の正面図である。容易に理解できるように、熱
流センサ１０５と１０６は、参照物体１００の分離され
たキャビティの中に埋め込まれているから、各々の熱流
センサは参照ボディの表面に一致する面を持つことにな
る。さらに参照物体１０５と１０６は、チャンネルの両
側に各々が対面するように配置されている。（しかしな
がら、図７においては参照物体１０１中の熱流センサ１
０７と１０８は示されていないが、同じ形状のものであ
る。）各々の参照物体の対のセンサは、感度があわされ
ており、かつ直列に接続されているからフィラメントが
それらのセンサの間を通過するときのセンサの全出力は
チャンネル中のフィラメントの位置の影響を受けない。
かくして、もしフィラメントが熱流センサ１０５により
近ければ、それは熱流センサ１０６からより遠くなると
いうことであって、トータル熱束全体のフィラメントと
２つのセンサ間の各参照物体での２つの熱束の大きさは
同じである。図６，図７に示されている本発明によるセ
ンサはまた、一般的に熱温度センサ、加熱阻止、変換器
およびマイクロコントローラを含み、図４に示されかつ
説明されたようなものであるが、熱流センサに対しては
適当な設計がなされている。
【００２５】参照物体１００，１０１中の各々の熱流セ
ンサが好ましくは熱電対列（サーモパイル）であって、
それは熱電対（サーモカップル）の列からなる。図９は
熱電対列が１つの参照物体の中に埋め込まれている状態
を略図的に示している。熱電対は絶縁部材１４０を含み
そこに導電体１４１と１４２が配置されている。異なっ
た材料から作られている導電体は、接合１４３と１４４
を形成する。明らかなように、参照接合１４３は参照物
体１５０と熱的な接触状態下にある一方、１４４は外部
に露出され、その結果フィラメント１２０からの熱流に
露出される。２つの接合間に発生された熱起電力は、接
合間の温度差に比例する。以後議論されるように熱電対
列は接合（または熱感応要素）の直列接続を持ってお
り、それがフィラメントに対する熱電対列の長さに沿っ
て、活性接合線を形成している。
ンサが好ましくは熱電対列（サーモパイル）であって、
それは熱電対（サーモカップル）の列からなる。図９は
熱電対列が１つの参照物体の中に埋め込まれている状態
を略図的に示している。熱電対は絶縁部材１４０を含み
そこに導電体１４１と１４２が配置されている。異なっ
た材料から作られている導電体は、接合１４３と１４４
を形成する。明らかなように、参照接合１４３は参照物
体１５０と熱的な接触状態下にある一方、１４４は外部
に露出され、その結果フィラメント１２０からの熱流に
露出される。２つの接合間に発生された熱起電力は、接
合間の温度差に比例する。以後議論されるように熱電対
列は接合（または熱感応要素）の直列接続を持ってお
り、それがフィラメントに対する熱電対列の長さに沿っ
て、活性接合線を形成している。
【００２６】図８のａの部分は熱電対列１０５が参照物
体１００に埋め込まれて、その活性接合線１１０がフィ
ラメント１２０の軸と一致していないが、フィラメント
に対して平行である状態を図示している。図示されてい
るようにフィラメントは僅かに活性接合線の上にある。
また同様にして図８のｂは熱電対列１０６が参照物体１
００に埋め込まれ、フィラメント１２０が僅かに活性接
合線１１１よりも低い位置にある状態を示している。熱
電対列１０５と１０６は図７に示すように向かい合って
いる。
体１００に埋め込まれて、その活性接合線１１０がフィ
ラメント１２０の軸と一致していないが、フィラメント
に対して平行である状態を図示している。図示されてい
るようにフィラメントは僅かに活性接合線の上にある。
また同様にして図８のｂは熱電対列１０６が参照物体１
００に埋め込まれ、フィラメント１２０が僅かに活性接
合線１１１よりも低い位置にある状態を示している。熱
電対列１０５と１０６は図７に示すように向かい合って
いる。
【００２７】図８のａおよびｂの部分は熱電対列が小さ
い径のフィラメントの熱束を測定する際の困難を図解し
ている。この問題は、活性接合の列である熱電対列の主
要な活性部分が理想的に形成されたセンサ形状を現実の
問題として作り得ないことに起因する。理想的にはフィ
ラメント１２０と活性接合線１１０，１１１はすべて平
行でかつ同一平面内に一致させられていることである。
しかし、それはセンサとその活性接合線が正確に各々の
センサの中心にあるというふうに製造するということが
困難であるから、適当な一致を保つことは困難である。
い径のフィラメントの熱束を測定する際の困難を図解し
ている。この問題は、活性接合の列である熱電対列の主
要な活性部分が理想的に形成されたセンサ形状を現実の
問題として作り得ないことに起因する。理想的にはフィ
ラメント１２０と活性接合線１１０，１１１はすべて平
行でかつ同一平面内に一致させられていることである。
しかし、それはセンサとその活性接合線が正確に各々の
センサの中心にあるというふうに製造するということが
困難であるから、適当な一致を保つことは困難である。
【００２８】本発明はこの問題を各々の熱伝対センサ
を、活性接合線が図１０に示されているように、フィラ
メントの経路に対して相対的な角度を保って配置される
ようにして解決する。図１０において熱電対１０５は、
参照物体１００に埋め込まれており、活性接合線１１０
はフィラメント１２０に平行ではなくて、前記活性接合
線はフィラメント軸に対してほぼ１０度（α）だけ傾け
られている。同様にして熱電対列１０６は参照物体１０
０に埋め込まれているのであるが、その活性接合線１１
１をフィラメントと平行に配置しない。この配列におい
て、両方の活性接合線は同じ方向にあり、活性接合線１
１０は実質的に活性接合線１１１に平行に保たれてお
り、各々の線はその結果フィラメントの軸に対して同じ
角度（α）だけ、実質的に傾けられている。しかし、こ
の角度は同じ角度である必要はない。
を、活性接合線が図１０に示されているように、フィラ
メントの経路に対して相対的な角度を保って配置される
ようにして解決する。図１０において熱電対１０５は、
参照物体１００に埋め込まれており、活性接合線１１０
はフィラメント１２０に平行ではなくて、前記活性接合
線はフィラメント軸に対してほぼ１０度（α）だけ傾け
られている。同様にして熱電対列１０６は参照物体１０
０に埋め込まれているのであるが、その活性接合線１１
１をフィラメントと平行に配置しない。この配列におい
て、両方の活性接合線は同じ方向にあり、活性接合線１
１０は実質的に活性接合線１１１に平行に保たれてお
り、各々の線はその結果フィラメントの軸に対して同じ
角度（α）だけ、実質的に傾けられている。しかし、こ
の角度は同じ角度である必要はない。
【００２９】本発明において、１つまたは両方の活性接
合線は後の配列において好ましくは傾けられている。さ
らに詳しく言うと図６に示す各々の４つの熱電対は、活
性接合線がフィラメント軸に対して傾けられている。２
組のセットの熱電対は活性接合線が両方のセットが反対
の方向に、図１１に示されているように、傾けられてい
るか、または各々の活性接合線が図１０に示されている
ように両方とも傾けられているか、または（３）１対が
反対方向に傾けられて他方が同じ方向に傾けられてい
る。
合線は後の配列において好ましくは傾けられている。さ
らに詳しく言うと図６に示す各々の４つの熱電対は、活
性接合線がフィラメント軸に対して傾けられている。２
組のセットの熱電対は活性接合線が両方のセットが反対
の方向に、図１１に示されているように、傾けられてい
るか、または各々の活性接合線が図１０に示されている
ように両方とも傾けられているか、または（３）１対が
反対方向に傾けられて他方が同じ方向に傾けられてい
る。
【００３０】図１１は熱電対列１０６，参照物体１１
０，１００の熱電対列１０６が図１０に示されているも
のと同じ方向を持つものであるが、しかしながら熱電対
列１０５の活性接合線１１０は、今度は各々１０度
（α）だけフィラメント軸に対して異なった方向に傾け
られている。活性接合線１１０と，１１０が異なる方向
に傾けられているその量は同じである（すなわちαは概
ね両方とも１０度である。）この傾きの量は同じである
必要はない。
０，１００の熱電対列１０６が図１０に示されているも
のと同じ方向を持つものであるが、しかしながら熱電対
列１０５の活性接合線１１０は、今度は各々１０度
（α）だけフィラメント軸に対して異なった方向に傾け
られている。活性接合線１１０と，１１０が異なる方向
に傾けられているその量は同じである（すなわちαは概
ね両方とも１０度である。）この傾きの量は同じである
必要はない。
【００３１】角αは０度よりも大きくほぼ９０度までの
範囲であるが、好ましくはほぼ５度から２５度であり、
もっとも好ましいものはほぼ１０度である。容易に理解
できるように熱電対列を傾けることによって活性接合線
はフィラメントに対してずらせることができる。
範囲であるが、好ましくはほぼ５度から２５度であり、
もっとも好ましいものはほぼ１０度である。容易に理解
できるように熱電対列を傾けることによって活性接合線
はフィラメントに対してずらせることができる。
【００３２】対の熱電対列センサの活性接合線を意図的
にずらすことは熱流の検出においてフィラメントがチャ
ンネルを通過するときの横方向または縦方向のずれが残
っていたとしても、より良い温度検出が可能となる。セ
ンサ形状（前述）の均一性が自動的に保障される。かく
して参照物体の中に対の熱電対列の活性接合線は異なる
方向に傾けられており、その線は交差形状を形成し、チ
ャンネル中において交差する形状を形成しフィラメント
はその間を通過する。この配列は熱電対の熱流検出効率
を改良するかわりに、フィラメントの移動に対する温度
測定装置の感度を減少させる。
にずらすことは熱流の検出においてフィラメントがチャ
ンネルを通過するときの横方向または縦方向のずれが残
っていたとしても、より良い温度検出が可能となる。セ
ンサ形状（前述）の均一性が自動的に保障される。かく
して参照物体の中に対の熱電対列の活性接合線は異なる
方向に傾けられており、その線は交差形状を形成し、チ
ャンネル中において交差する形状を形成しフィラメント
はその間を通過する。この配列は熱電対の熱流検出効率
を改良するかわりに、フィラメントの移動に対する温度
測定装置の感度を減少させる。
【００３３】光ファイバの製造においてファイバの温度
は、摂氏６５．６°から２６０°以上（華氏１５０度か
ら５００度またはそれ以上）に達する。熱電対列がファ
イバの軸に対して、傾斜させられない対のセンサを設け
た場合には、測定温度の変動はファイバがチャンネル中
で上下方向に動くことによって生ずる。事実ファイバの
直径の数倍の長さの偏りにより、２つの活性接合線の傾
きとファイバ軸間の偏りは測定された温度において１０
度Ｆにも達する傾きが見られる。これと対照的に両方の
熱伝対が参照物体においてほぼ１０度傾けられている場
合であって、活性接合線が反対方向に傾けられていると
きには、同じファイバのチャンネル中における上下方向
の移動に対する応答は摂氏０．５６°（華氏１°）程度
である。熱電対列熱流センサを用い、熱電対列が傾けら
れた場合の利点について述べたが、本発明は主要なセン
サの能動領域が直線状の系列の要素または要素部の列に
対して適用できる。
は、摂氏６５．６°から２６０°以上（華氏１５０度か
ら５００度またはそれ以上）に達する。熱電対列がファ
イバの軸に対して、傾斜させられない対のセンサを設け
た場合には、測定温度の変動はファイバがチャンネル中
で上下方向に動くことによって生ずる。事実ファイバの
直径の数倍の長さの偏りにより、２つの活性接合線の傾
きとファイバ軸間の偏りは測定された温度において１０
度Ｆにも達する傾きが見られる。これと対照的に両方の
熱伝対が参照物体においてほぼ１０度傾けられている場
合であって、活性接合線が反対方向に傾けられていると
きには、同じファイバのチャンネル中における上下方向
の移動に対する応答は摂氏０．５６°（華氏１°）程度
である。熱電対列熱流センサを用い、熱電対列が傾けら
れた場合の利点について述べたが、本発明は主要なセン
サの能動領域が直線状の系列の要素または要素部の列に
対して適用できる。
【図１】本発明による装置の実施例を示す図であって、
移動するウエブの温度を検知する参照物体を拡大した横
断面図を示している。
移動するウエブの温度を検知する参照物体を拡大した横
断面図を示している。
【図２】移動する曲率を持ったロールの外形に適する本
発明装置の実施例の基準参照物体を示す図である。
発明装置の実施例の基準参照物体を示す図である。
【図３】高速で移動する長い物体の温度検出に特に適す
る温度検出装置の実施例を示す斜視図である。
る温度検出装置の実施例を示す斜視図である。
【図４】拡大した参照物体の断面図を含む図３に示され
た装置の部分的な略図である。
た装置の部分的な略図である。
【図５】図４の線５−５の示す線で切断して示された図
である。
である。
【図６】繊細なフィラメントの温度の測定に適した本発
明による装置の実施例の平面図である。
明による装置の実施例の平面図である。
【図７】図６に示した装置の正面図である。
【図８】図７の線８ａ，８ｂに沿って部分的に、２つの
参照物体中に埋め込まれた熱電対列を図示した図であ
る。
参照物体中に埋め込まれた熱電対列を図示した図であ
る。
【図９】参照物体中に埋め込まれた熱電対列の概略側面
図である。
図である。
【図１０】参照物体中に埋め込まれた熱電対列がフィラ
メントと平行でない活性接合線を持っている状態を示し
ている。
メントと平行でない活性接合線を持っている状態を示し
ている。
【図１１】参照物体中に埋め込まれた熱電対列がフィラ
メントと平行でない活性接合線を持ている状態を示して
いる。
メントと平行でない活性接合線を持ている状態を示して
いる。
１０ 熱検出装置 １２，１４ 参照物体 １６ 熱障壁 １８ 熱抵抗加熱素子（＝カートリッジヒータ） ２０，２０ 熱流センサ ２２ 温度センサ ２４ ウエブ ２６ ロール ２８ 装置 ３０，３２ 参照物体 ３４ 動作表面 ３６ ガイド ４０ 熱反射コーティング ４２ 熱障壁 ４４，４６ 動作表面 ４８，８４ 熱流センサ ５２ アナログ・ディジタル変換器 ５４ リード線 ５６，６６ 参照物体 ５８ 読み出し部 ６０ 熱制御器 ６２ 装置（器具） ６４ 開口 ６８ 熱障壁 ７０ 電気抵抗加熱素子 ７２ 熱流センサ ７４ 温度センサ ７６ ガイド ７８ 入口 ８０ 出口 ８２ フィラメント ８８ マイクロコントローラ ９０ 測定前加熱／冷却装置 ９１ 測定後加熱／冷却装置 １００，１０１，１５０ 参照物体 １０２ 熱障壁 １０５，１０６ 熱電対列（熱流センサ） １０７，１０８ 熱流センサ １０９ チャンネル １１０，１１１ 活性接合線 １２０ フィラメント １４０ 絶縁部材 １４１，１４２ 導電体 １４３，１４４ 接合
Claims (10)
- 【請求項１】 直線経路に沿って移動するフィラメント
の温度を非接触で測定するための装置であって、 熱伝導性をもつ第１および第２の参照物体と、 前記第１および第２の参照物体を異なる温度に維持する
ための手段と、 前記第１の参照物体に支持されている第１および第２の
熱流センサで前記熱流センサは前記フィラメントの両側
に位置し，ここにおいて前記第１と第２の熱流センサは
実質的に感度が合わされて直列に接続されており，ここ
において前記第１と第２の熱流センサは熱流に反応して
前記フィラメントと前記第１の参照物体との熱流率に比
例する第１熱流出力信号を発生し，そしてここにおい
て，各々の熱流センサは複数の熱流感応素子をもち，そ
れらは直線的に配置され，前記第１の熱流センサは前記
感応素子の第１の列であり，それは前記フィラメントの
経路に平行ではなく，そして前記第２の熱流センサは感
応素子の列の第２の列であり，それは前記フィラメント
の経路に平行ではない第１および第２の熱流センサと、 前記第２の参照物体に支持されている第３および第４の
熱流センサで前記熱流センサは前記フィラメントの両側
に位置し，ここにおいて前記第３と第４の熱流センサは
実質的に感度が合わされて直列に接続されており，ここ
において前記第３と第４の熱流センサは熱流に反応して
前記フィラメントと前記第２の参照物体との熱流率に比
例する第２熱流出力信号を発生し，そしてここにおい
て，各々の熱流センサは複数の熱流感応素子をもち，そ
れらは直線的に配置され，前記第３の熱流センサは前記
感応素子の第３の列であり，それは前記フィラメントの
経路に平行ではなく，そして前記第４の熱流センサは感
応素子の列の第４の列であり，それは前記フィラメント
の経路に平行ではない第３および第４の熱流センサと、 前記第１および第２の参照物体に各々支持されている第
１および第２の温度センサで，ここにおいて前記第１の
温度センサは熱的に第１の参照物体の温度に比例する温
度出力を発生するように関連づけられており，ここにお
いて前記第２の温度センサは第２の参照物体の温度に比
例する第２の温度出力を発生するように熱的に関連づけ
られている第１，第２の温度センサと前記第１，２の熱
流出力センサおよび前記第１，２の温度出力センサの出
力に応答して前記フィラメントの温度を算出する手段
と、からなるフィラメントの温度を非接触で測定するた
めの温度測定装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の温度測定装置において、
前記感応要素の第３の列は前記フィラメントの経路に平
行ではなく、前記感応素子の第４の列は前記フィラメン
トの経路に並列ではないフィラメントの温度を非接触で
測定するための温度測定装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の温度測定装置において、
前記第１および第２の列は実質的に反対の方向に互いに
傾いており、前記第３の列と第４の列は実質的に互いに
反対方向に傾けられているフィラメントの温度を非接触
で測定するための温度測定装置。 - 【請求項４】 請求項２または請求項３記載の温度測定
装置において、各々の列はほぼ５〜２５度フィラメント
の経路に対して傾けられているフィラメントの温度を非
接触で測定するための温度測定装置。 - 【請求項５】 請求項４記載の熱測定装置において各々
の列はほぼ１０度だけ前記フィラメントの列に対して傾
けられているフィラメントの温度を非接触で測定するた
めの温度測定装置。 - 【請求項６】 直線経路に沿って移動するフィラメント
の温度を非接触で測定するための装置であって、 熱伝導性をもつ第１および第２の参照物体と、 前記第１および第２の参照物体を異なる温度に維持する
ための手段と、 前記第１の参照物体に支持されている第１および第２の
熱電対列センサで前記熱流センサは前記フィラメントの
両側に位置し，ここにおいて前記第１と第２の熱電対列
センサは実質的に感度が合わされて直列に接続されてお
り，ここにおいて前記第１と第２の熱電対列センサは熱
流に反応して前記フィラメントと前記第１の参照物体と
の熱流率に比例する第１熱流出力信号を発生し，そして
ここにおいて，各々の熱電対列センサは複数の活性接合
をもち，それらは直線的に配置され，前記第１の熱電対
列センサは第１の活性接合線をもち，それは前記フィラ
メントの経路に平行ではなく，そして前記第２の熱電対
列センサは第２の活性接合線をもち，それは前記フィラ
メントの経路に平行ではない第１および第２の熱電対列
センサと、 前記第２の参照物体に支持されている第３および第４の
熱電対列センサで前記熱電対列センサは前記フィラメン
トの両側に位置し，ここにおいて前記第３と第４の熱電
対列センサは実質的に感度が合わされて直列に接続され
ており，ここにおいて前記第３と第４の熱電対列センサ
は熱流に反応して前記フィラメントと前記第２の参照物
体との熱流率に比例する第２熱流出力信号を発生し，そ
してここにおいて，各々の熱電対列センサは複数の活性
接合をもち，それらは直線的に配置され，前記第３の熱
電対列センサは第３の活性接合線をもち，それは前記フ
ィラメントの経路に平行ではなく，そして前記第４の熱
電対列センサは第４の活性接合線をもち，それは前記フ
ィラメントの経路に平行ではない第３および第４の熱電
対列センサと、 前記第１および第２の参照物体に各々支持されている第
１および第２の温度センサで，ここにおいて前記第１の
温度センサは熱的に第１の参照物体の温度に比例する温
度出力を発生するように関連づけられており，ここにお
いて前記第２の温度センサは第２の参照物体の温度に比
例する第２の温度出力を発生するように熱的に関連づけ
られている第１，第２の温度センサと前記第１，２の熱
流出力センサおよび前記第１，２の温度出力センサの出
力に応答して前記フィラメントの温度を算出する手段
と、からなるフィラメントの温度を非接触で測定するた
めの温度測定装置。 - 【請求項７】 請求項６記載の温度測定装置において、
前記活性接合線の第３の列は前記フィラメントの経路に
平行ではなく、前記活性接合線の第４の列は前記フィラ
メントの経路に並列ではないフィラメントの温度を非接
触で測定するための温度測定装置。 - 【請求項８】 請求項７記載の温度測定装置において、
前記第１および第２の活性接合線は実質的に反対の方向
に互いに傾いており、前記第３の列と第４の活性接合線
は実質的に互いに反対方向に傾けられているフィラメン
トの温度を非接触で測定するための温度測定装置。 - 【請求項９】 請求項７または請求項８記載の温度測定
装置において、各々の活性接合線はほぼ５〜２５度フィ
ラメントの経路に対して傾けられているフィラメントの
温度を非接触で測定するための温度測定装置。 - 【請求項１０】 請求項９記載の熱測定装置において各
々の活性接合線はほぼ１０度だけ前記フィラメントの列
に対して傾けられているフィラメントの温度を非接触で
測定するための温度測定装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/859,819 US5294200A (en) | 1989-11-01 | 1992-03-30 | Autocalibrating dual sensor non-contact temperature measuring device |
| US07/859,819 | 1992-03-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0674836A true JPH0674836A (ja) | 1994-03-18 |
| JP3292523B2 JP3292523B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=25331785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31935392A Expired - Fee Related JP3292523B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-11-04 | 自動較正センサ対による非接触温度測定装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5294200A (ja) |
| EP (1) | EP0563489B1 (ja) |
| JP (1) | JP3292523B2 (ja) |
| DE (1) | DE69228532T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008076144A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Citizen Holdings Co Ltd | 電子温度計 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9222082D0 (en) * | 1992-10-21 | 1992-12-02 | Davy Mckee Poole | A radiation pyrometer assembly for sensing the temperature of an elongate body moving longitudinally |
| EP0631120A1 (de) * | 1993-06-23 | 1994-12-28 | B a r m a g AG | Einrichtung zur berührungslosen Messung der Temperatur eines bewegten langgestreckten Körpers |
| FI96066C (fi) * | 1994-03-24 | 1996-04-25 | Polar Electro Oy | Menetelmä ja laite rakenteen sisälämpötilan ja sisäisen lämmönjohtavuuskertoimen määrittämiseksi |
| US5464284A (en) * | 1994-04-06 | 1995-11-07 | Luxtron Corporation | Autocalibrating non-contact temperature measuring technique employing dual recessed heat flow sensors |
| US5876119A (en) * | 1995-12-19 | 1999-03-02 | Applied Materials, Inc. | In-situ substrate temperature measurement scheme in plasma reactor |
| US5884235A (en) * | 1996-12-17 | 1999-03-16 | Integrated Systems, Inc. | Non-contact, zero-flux temperature sensor |
| CH693392A5 (de) * | 1998-07-22 | 2003-07-15 | Retech Ag | Vorrichtung zur berührungsfreien Messung der Temperatur von textilen Materialien. |
| US6349270B1 (en) | 1999-05-27 | 2002-02-19 | Emcore Corporation | Method and apparatus for measuring the temperature of objects on a fast moving holder |
| US6408651B1 (en) * | 1999-12-30 | 2002-06-25 | Corning Incorporated | Method of manufacturing optical fibers using thermopiles to measure fiber energy |
| DE10085378B3 (de) | 2000-02-02 | 2013-09-26 | Fujitsu Limited | Optische Positionsdetektionsvorrichtung |
| DE10035343C5 (de) * | 2000-07-20 | 2005-04-14 | Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. | Verfahren zur berührungslosen Temperaturmessung sowie Detektorkopf zur berührungslosen Temperaturmessung |
| US7080940B2 (en) * | 2001-04-20 | 2006-07-25 | Luxtron Corporation | In situ optical surface temperature measuring techniques and devices |
| US6572265B1 (en) * | 2001-04-20 | 2003-06-03 | Luxtron Corporation | In situ optical surface temperature measuring techniques and devices |
| AU2003296493A1 (en) * | 2002-12-11 | 2004-06-30 | Ircon, Inc. | Filament temperature measuring device with enveloping fluid velocity and temperature compensator system |
| JP4717338B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2011-07-06 | 株式会社三葉製作所 | 非接触温度測定システム |
| GB2416394B (en) * | 2004-07-17 | 2006-11-22 | Sensor Highway Ltd | Method and apparatus for measuring fluid properties |
| US7429129B2 (en) * | 2005-02-28 | 2008-09-30 | Standard Microsystems Corporation | Proportional settling time adjustment for diode voltage and temperature measurements dependent on forced level current |
| US7360416B2 (en) | 2005-07-07 | 2008-04-22 | Ricoh Company, Ltd. | Non-contact condensation detecting apparatus |
| US20070171958A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Anh Hoang | Electrical device measurement probes |
| WO2008110947A1 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Apparatuses and methods for measuring and controlling thermal insulation |
| AT506647B1 (de) * | 2008-03-28 | 2011-07-15 | Nhkm Consulting Gmbh | Vorrichtung zum berührungslosen messen der temperatur eines linearelements |
| US10420473B2 (en) * | 2016-07-29 | 2019-09-24 | VivaLnk, Inc. | Wearable thermometer patch for correct measurement of human skin temperature |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2618672A (en) * | 1951-12-21 | 1952-11-18 | Cizmadia Louis | Apparatus for measuring the temperature of a moving surface |
| US2991654A (en) * | 1959-08-20 | 1961-07-11 | William E Engelhard | Device for measuring surface heat of moving members |
| US3111844A (en) * | 1959-12-23 | 1963-11-26 | Gen Electric | Heat rate measuring apparatus |
| US3099160A (en) * | 1961-11-03 | 1963-07-30 | Rosemount Eng Co Ltd | Moving surface temperature sensor |
| US3246519A (en) * | 1962-10-08 | 1966-04-19 | Western Electric Co | Measurement of temperature of advancing wire |
| US3191437A (en) * | 1962-11-26 | 1965-06-29 | Western Electric Co | Device for measuring the temperature of a continuously advancing strand |
| US3430492A (en) * | 1964-12-25 | 1969-03-04 | Teijin Ltd | Apparatus for measuring continuously the temperature of traveling yarn |
| DE1573224A1 (de) * | 1965-04-05 | 1970-02-26 | Kleinewefers Soehne J | Fuehler fuer die beruehrungsfreie Temperaturmessung |
| CH472667A (de) * | 1966-12-20 | 1969-05-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Einrichtung zur berührungslosen Messung der Temperatur bewegter Fäden oder Drähte |
| US3475962A (en) * | 1967-09-07 | 1969-11-04 | United States Steel Corp | Apparatus for measuring strip temperature |
| US3542123A (en) * | 1968-06-17 | 1970-11-24 | David R Hornbaker | Temperature measurement apparatus |
| US3534610A (en) * | 1968-06-26 | 1970-10-20 | Western Electric Co | Apparatus for measuring temperature |
| US3605490A (en) * | 1969-12-05 | 1971-09-20 | American Standard Inc | Heat sensor |
| US3715923A (en) * | 1970-07-23 | 1973-02-13 | D Rall | Temperature measuring method and apparatus |
| US3720103A (en) * | 1970-11-03 | 1973-03-13 | Cornell Aeronautical Labor Inc | Heat flux measuring system |
| IT992864B (it) * | 1972-08-22 | 1975-09-30 | Maschf Augsburg Nuernberg Ag | Apparato per determinare senza contatto esattamente e continua mente la temperatura di superfici |
| US4408903A (en) * | 1981-03-30 | 1983-10-11 | Southwire Company | Method of and apparatus for radiation pyrometric temperature measurement of a continuous cast metal bar |
| US4479979A (en) * | 1983-12-19 | 1984-10-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for indicating an insufficient level of yarn finish |
| US4621615A (en) * | 1985-08-19 | 1986-11-11 | Mcgee Thomas D | Energy control device |
| GB8528517D0 (en) * | 1985-11-20 | 1985-12-24 | United Biscuits Ltd | Radiant heat measurement |
| DE8608405U1 (de) * | 1986-03-27 | 1986-09-18 | Helmut K. Pinsch (GmbH & Co), 2000 Hamburg | Vorrichtung zum Feststellen der Temperatur, vorzugsweise von Temperaturänderungen eines Vorrichtungsteils |
| US5001925A (en) * | 1989-09-12 | 1991-03-26 | Du Pont Canada Inc. | Method for estimating yarn temperature |
| US5216625A (en) * | 1989-11-01 | 1993-06-01 | Luxtron Corporation | Autocalibrating dual sensor non-contact temperature measuring device |
| US5081359A (en) * | 1990-05-23 | 1992-01-14 | Exergen Corporation | Differential thermal sensor |
-
1992
- 1992-03-30 US US07/859,819 patent/US5294200A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-14 DE DE69228532T patent/DE69228532T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-14 EP EP92402797A patent/EP0563489B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-11-04 JP JP31935392A patent/JP3292523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008076144A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Citizen Holdings Co Ltd | 電子温度計 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69228532T2 (de) | 1999-08-19 |
| EP0563489B1 (en) | 1999-03-03 |
| EP0563489A1 (en) | 1993-10-06 |
| US5294200A (en) | 1994-03-15 |
| JP3292523B2 (ja) | 2002-06-17 |
| DE69228532D1 (de) | 1999-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3292523B2 (ja) | 自動較正センサ対による非接触温度測定装置 | |
| JPH0754272B2 (ja) | 自動較正対センサ非接触温度測定方法および装置 | |
| US3715923A (en) | Temperature measuring method and apparatus | |
| Ashauer et al. | Thermal flow sensor for liquids and gases based on combinations of two principles | |
| US8561461B2 (en) | Calorimetric flow meter having high heat conductivity strips | |
| US20050190813A1 (en) | Differential scanning calorimeter (DSC) with temperature controlled furnace | |
| KR20000076051A (ko) | 서모파일 센서 및 서모파일 센서가 구비된 방사 온도계 | |
| US20130014569A1 (en) | Thermal-based flow sensing apparatus and method for high-performance liquid chromatography | |
| US7107835B2 (en) | Thermal mass flow sensor | |
| US3525260A (en) | Arrangement for contactless measurement of the temperature of a moving wire | |
| JP3470881B2 (ja) | マイクロフローセンサ | |
| JPH0666639A (ja) | 赤外線温度計 | |
| US3285069A (en) | Instrument for measuring temperature of extended surfaces | |
| Gaviot et al. | Thin foil planar radiometers: application for designing contactless sensors | |
| US6408651B1 (en) | Method of manufacturing optical fibers using thermopiles to measure fiber energy | |
| JPH02193019A (ja) | フローセンサ | |
| JPH0427496B2 (ja) | ||
| JPH0516730B2 (ja) | ||
| JPS6385364A (ja) | フローセンサ | |
| JPS5923369B2 (ja) | 零位法熱流計 | |
| JP3163558B2 (ja) | 流速検出装置 | |
| Godts et al. | A new self calibrating radiation planar microsensor. Application to contactless temperature measurement | |
| JPS60203829A (ja) | 非接触的温度測定装置 | |
| JPH0749999B2 (ja) | 赤外線放射温度測定方法、そのための空間感度分布測定方法、測定用装置及び熱拡散率測定方法 | |
| JPH0727778A (ja) | 流速センサおよびそれを用いた流体流速の測定方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100329 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |