JPH0674807B2 - Grooving method for ceramic dynamic bearings - Google Patents

Grooving method for ceramic dynamic bearings

Info

Publication number
JPH0674807B2
JPH0674807B2 JP2337844A JP33784490A JPH0674807B2 JP H0674807 B2 JPH0674807 B2 JP H0674807B2 JP 2337844 A JP2337844 A JP 2337844A JP 33784490 A JP33784490 A JP 33784490A JP H0674807 B2 JPH0674807 B2 JP H0674807B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groove
laser beam
dynamic pressure
pressure bearing
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2337844A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH04203617A (en
Inventor
ゆみ子 野田
一郎 神谷
良一 新荘
学 利光
良雄 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP2337844A priority Critical patent/JPH0674807B2/en
Publication of JPH04203617A publication Critical patent/JPH04203617A/en
Publication of JPH0674807B2 publication Critical patent/JPH0674807B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C17/00Sliding-contact bearings for exclusively rotary movement
    • F16C17/04Sliding-contact bearings for exclusively rotary movement for axial load only
    • F16C17/045Sliding-contact bearings for exclusively rotary movement for axial load only with grooves in the bearing surface to generate hydrodynamic pressure, e.g. spiral groove thrust bearings

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミックス製動圧軸受基材の表面に動圧発生
溝を形成するセラミックス製動圧軸受の溝加工方法に関
するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a groove processing method for a ceramic dynamic pressure bearing in which a dynamic pressure generating groove is formed on the surface of a ceramic dynamic pressure bearing substrate.

〔従来技術〕[Prior art]

従来、セラミックス製動圧軸受の動圧発生溝の溝加工方
法としては、以下の方法が提案されている。即ちQスイ
ッチ付きNd:YAG(ネオジューム イットリウム アルミ
ニウム ガーネット)レーザ(以下、単に「YAGQスイッ
チパルスレーザ」と記す。)で加工する方法、またその
応用例としてYAGQスイッチパルスレーザとアシストガス
を併用する方法及び加工液中・真空中で加工する方法。
Conventionally, the following method has been proposed as a groove processing method for a dynamic pressure generating groove of a ceramic dynamic pressure bearing. That is, a method of processing with a Nd: YAG (neodymium yttrium aluminum garnet) laser with a Q switch (hereinafter simply referred to as "YAGQ switch pulse laser"), and a method of using a YAGQ switch pulse laser and an assist gas together as an application example, A method of processing in processing liquid / vacuum.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

YAGQスイッチパルスレーザ光は、ピーク出力が大きくと
れ、加工性に優れ、また安定性・信頼性の面で優れてい
る等多くの利点を有するが、被加工対象物が動圧軸受の
場合、以下のような問題点があった。
YAGQ switch pulsed laser light has many advantages such as high peak output, excellent workability, and excellent stability and reliability.However, when the workpiece is a dynamic pressure bearing, There was such a problem.

(1)レーザ照射時間が経過するにつれて、被加工物内
部に熱が蓄積され、熱影響層が増加し、第3図(b)に
示すように、クラック12が発生及び溶融凝固物が堆積部
13を形成し、加工の最初と最後の面で異なる。
(1) As the laser irradiation time elapses, heat is accumulated inside the workpiece, the heat-affected layer increases, and as shown in FIG. 3 (b), cracks 12 occur and molten solidified matter is deposited.
13 forming, different in the first and last aspects of processing.

(2)上記(1)のような堆積部13を除去するために、
再加工が必要であり、また再加工はラジアル軸受におい
ては極めて困難である。
(2) In order to remove the deposit 13 as in (1) above,
Rework is necessary, and rework is extremely difficult in radial bearings.

(3)上記(1)の問題点を防ぐ手段の一つとして、ピ
ーク出力、パルス幅を制御する方法があるが、加工中に
それらを随時変更することは困難である。
(3) As one of the means for preventing the problem of (1) above, there is a method of controlling the peak output and the pulse width, but it is difficult to change them at any time during processing.

(4)上記(1)の問題点を防ぐ別の手段として、アシ
ストガスの併用、加工液中・真空中で加工する方法があ
るが、堆積部を完全に除去することが困難である。ま
た、特殊な装置や薬液を必要とするので手間がかかる。
(4) As another means for preventing the problem of the above (1), there is a method of using an assist gas together and processing in a working liquid / vacuum, but it is difficult to completely remove the deposited portion. In addition, it requires a special device and a chemical solution, which is troublesome.

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、セラミック
製動圧軸受基材の摺動面に動圧発生溝を高精度で且つ容
易に形成できるセラミックス製動圧軸受の溝加工方法を
提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and provides a groove processing method for a ceramic dynamic pressure bearing, which can easily and accurately form a dynamic pressure generation groove on a sliding surface of a ceramic dynamic pressure bearing base material. The purpose is to do.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

上記課題を解決するため本発明は、セラミックス製動圧
軸受の基材の加工面に所定の溝加工を施すセラミックス
製動圧軸受の溝加工方法において、YAGQスイッチングパ
ルスレーザ装置からのパルスレーザ光の周辺の低い強度
のビーム部分を遮断し、中心部の高いエネルギー強度の
ビームを取り出し、さらにこの時のビーム径が当該レー
ザビームのスポット直径となるように選択し、該エネル
ギー密度の高いレーザビーム光を始めに基材加工面の溝
の外形輪郭部に対応する部分に照射して溝の外形輪郭部
を形成し、しかる後、外形輪郭部の内部にパルスレーザ
光を照射し、溝を形成することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention provides a groove processing method for a ceramic dynamic pressure bearing in which a predetermined groove is formed on a processed surface of a base material of a ceramic dynamic pressure bearing, in which a pulse laser beam from a YAGQ switching pulse laser device is used. The low-intensity beam portion around the periphery is cut off, the high-energy beam in the center is extracted, and the beam diameter at this time is selected to be the spot diameter of the laser beam. First, the portion corresponding to the outer contour portion of the groove on the processed surface of the base material is irradiated to form the outer contour portion of the groove, and thereafter, the pulse laser light is irradiated inside the outer contour portion to form the groove. It is characterized by

〔作用〕[Action]

本発明はセラミックス製動圧軸受の溝加工方法に上記構
成を採用することにより、YAGQスイッチングパルスレー
ザ装置からのレーザビームは中心部が高いエネルギー強
度となるから、周辺部の低いエネルギー強度部分を遮断
し、中心部のエネルギー強度の高い部分のみを取り出
し、更にこの時のビーム径が当該レーザビームのスポッ
ト直径となるように選択するから、該レーザビームは溝
を精度良く、且つ効率良く加工できるレーザビームとな
る。このレーザビームを用いて、始め溝の外部輪郭を形
成すると、この外部輪郭の形成はレーザ光の1回のビー
ム走査で1ラインを形成したときによる溝と略同じであ
るから、溝の縁部に体積物は形成されない。従って、セ
ラミックス製動圧軸受の基材の加工面に所定の溝を精度
良く、且つ効率良く形成できる。
According to the present invention, by adopting the above-mentioned configuration in the groove processing method for the ceramic dynamic pressure bearing, the laser beam from the YAGQ switching pulse laser device has a high energy intensity at the central portion, and blocks the low energy intensity portion at the peripheral portion. However, since only the central portion with high energy intensity is taken out and the beam diameter at this time is selected to be the spot diameter of the laser beam, the laser beam can accurately and efficiently process grooves. Become a beam. When the outer contour of the starting groove is formed using this laser beam, the outer contour is formed in substantially the same way as the groove formed when one line is formed by one beam scanning of the laser light, and therefore the edge portion of the groove is formed. No volume is formed at. Therefore, it is possible to accurately and efficiently form the predetermined groove on the processed surface of the base material of the ceramic dynamic pressure bearing.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第2図はセラミックス製動圧軸受の一例を示す平面図で
ある。図示するように、セラミックス製の円板からなる
基材10の上に動圧発生用の溝10aを形成する場合を例に
本発明の加工方法を説明する。
FIG. 2 is a plan view showing an example of a ceramic dynamic pressure bearing. As shown in the drawing, the processing method of the present invention will be described by taking as an example the case where a groove 10a for generating a dynamic pressure is formed on a substrate 10 made of a ceramic disk.

本加工方法は、第1図に示すように、YAGQスイッチパル
スレーザ光を基材10の加工面の前記溝10aの外形輪郭部
に対応する部分に照射し、溝10aの外形輪郭部を形成
し、しかる後、該外形輪郭部の内部にパルスレーザ光を
照射し、溝10aを形成する。なお、図において、10bは基
材10の外径、10cは内径を示す。
As shown in FIG. 1, this processing method irradiates a portion of the processing surface of the base material 10 corresponding to the outer contour portion of the groove 10a with the YAGQ switch pulse laser beam to form the outer contour portion of the groove 10a. After that, the inside of the outer contour portion is irradiated with pulsed laser light to form the groove 10a. In the figure, 10b indicates the outer diameter of the base material 10 and 10c indicates the inner diameter.

上記のように加工することにより、後に詳述するよう
に、溝10aの輪郭は1回のビーム走査で1ラインを形成
したとき除去されたと同様になり、堆積部が形成される
ことがなく、輪郭を直線或いは曲線で結ぶことができる
ので、輪郭形状を精度よく形成できる。また、輪郭部を
形成し後に、内部を除去することにより、溝10aの内部
に溶融凝固物を閉じ込め溝10aの外部に該溶融凝固物が
付着し、堆積部が形成されることがない。以下、上記加
工方法を詳細に説明する。
By processing as described above, as will be described in detail later, the contour of the groove 10a becomes the same as that removed when one line is formed by one beam scanning, and a deposited portion is not formed, Since the contours can be connected by a straight line or a curved line, the contour shape can be accurately formed. Further, by removing the inside after forming the contoured portion, the melted and solidified material is confined inside the groove 10a, so that the melted and solidified material adheres to the outside of the groove 10a, and a deposited portion is not formed. Hereinafter, the above processing method will be described in detail.

第3図はYAGQスイッチパルスレーザ光を用いてセラミッ
クスの除去加工を行なった時の加工溝の断面図で、同図
(a)はパルスレーザ光を1回のビーム走査で1ライン
を形成した時の断面形状であり、同図(b)は軌跡11に
沿ってパルスレーザ光を走査した時の断面形状である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a groove processed when ceramics are removed by using a YAGQ switch pulsed laser beam, and FIG. 3 (a) shows a case where one line is formed by one beam scanning of the pulsed laser beam. 2B is a sectional shape when the pulsed laser light is scanned along the locus 11.

パルスレーザ光を1回のビーム走査で1ラインを形成し
た時は、第3図(a)に示すように、レーザ光が被加工
物9であるセラミックス材の表面で吸収され、熱エネル
ギーに変換されて、加工部分の温度が上昇する。これに
よりその部分のセラミックス材は、溶融,蒸散して除去
され溝15が形成加工される。この時レーザ光を1回のビ
ーム走査で1ラインを形成した時には、第1図(a)に
示すように、溶融凝固物9aの堆積部13は形成されること
はない。これに対して、第3図(b)に示すように軌跡
11によってYAGQスイッチパルスレーザ光を走査した場
合、照射初期Sの部分の側壁は深く急峻であるが、照射
が繰り返されるにつれて生成した溶融物或いは蒸散物が
すぐに固化し溶融凝固物9aとなり周辺に飛散し、また次
の加工面に堆積するためレーザ光がこれに吸収または反
射され溝15が徐々に浅くなる。また、被加工物セラミッ
クス内部に熱が蓄積し、熱影響層が増加する。その結果
溝深さがバラつき溶融凝固層が厚く、加工終点E部分に
堆積部13が形成される。また、クラック12も形成されや
すくなる。このクラック12が発生すると溶融凝固物9aが
軸受け使用中に剥離し、軸受摺動面に侵入しトラブルの
原因となる。
When one line is formed by one-time beam scanning with the pulsed laser light, the laser light is absorbed by the surface of the ceramic material that is the workpiece 9 and converted into thermal energy as shown in FIG. 3 (a). As a result, the temperature of the processed portion rises. As a result, the ceramic material in that portion is melted, evaporated and removed to form the groove 15. At this time, when one line is formed by scanning the laser beam once, as shown in FIG. 1 (a), the deposit 13 of the molten solidified material 9a is not formed. On the other hand, as shown in FIG.
When the YAGQ switch pulsed laser beam is scanned by 11, the side wall of the initial S portion of the irradiation is deep and steep, but as the irradiation is repeated, the generated melt or evaporate solidifies immediately and becomes a molten coagulated product 9a. Since the laser light is scattered and deposited on the next processed surface, the laser light is absorbed or reflected by the laser light, and the groove 15 becomes gradually shallow. In addition, heat is accumulated inside the workpiece ceramic, and the heat-affected layer increases. As a result, the groove depth varies and the melted and solidified layer is thick, and the deposit 13 is formed at the processing end point E. Also, the cracks 12 are likely to be formed. When the cracks 12 are generated, the melted and solidified material 9a is peeled off during use of the bearing and enters the bearing sliding surface, causing trouble.

従って、第2図に示す溝10aを形成する場合、第4図
(a)のLに示すように、レーザ光を走査させると、同
図のB部分がギザギザとなり、Bの部分は閉鎖された部
分であるので、溶融凝固物の堆積部が形成される。ま
た、第4図(b)のLに示すように、レーザ光を走査さ
せると、特に走査回数が多くなるのでA部分及びB部分
にギザギザが多くなり、加工精度が著しく低下する。
Therefore, when forming the groove 10a shown in FIG. 2, when the laser beam is scanned as shown by L in FIG. 4 (a), the portion B in the figure becomes jagged and the portion B is closed. Since it is a portion, a deposit of molten solidified material is formed. Further, as shown by L in FIG. 4 (b), when the laser beam is scanned, the number of times of scanning becomes particularly large, so that the portions A and B are notched, and the processing accuracy is significantly reduced.

従って、第1図に示すように基材10に溝10aを形成する
場合、始め溝10aの外部輪郭を形成するようにすると、
この外部輪郭の形成は第3図(a)に示すようなレーザ
光の1回のビーム走査で1ラインを形成した時による溝
と略同じであるから、溝の縁部に堆積部は形成されな
い。
Therefore, when forming the groove 10a in the base material 10 as shown in FIG. 1, if the outer contour of the groove 10a is formed first,
The formation of the outer contour is substantially the same as the groove formed when one line is formed by one beam scanning of the laser light as shown in FIG. 3 (a), so that no deposition portion is formed at the edge of the groove. .

次に、本発明の加工方法に用いるYAGQスイッチパルスレ
ーザ光について説明する。第5図は一般的なYAGQスイッ
チパルスレーザ光のビーム強度分布を示す図である。レ
ーザビームは図示するように、中心部が強く周辺部が弱
いエネルギー分布となる。即ち、中心部に強いエネルギ
ー強度を有する正規分布となる。このような強度分布を
有するレーザビームをアパーチャ等を用いて、周辺部の
弱い強度のレーザビームを遮断し、中心部の強い強度の
レーザビームのみを取り出し、更にこの時ビーム径が当
該レーザビームのスポット直径となるように選択する。
ここで、ビームスポット直径とは、ビームの最高強度を
Iとして、I/e2となる強度のビーム半径をr1としたと
き、−r1〜+r1の範囲(d=220μm)のビームの直径
をいう。このエネルギー密度の高い中心部のレーザビー
ムで加工することによって溝加工形状をより精度良く且
つ効率よく加工できる。第6図はレーザ加工装置の概略
構成を示す図である。セラミックス製の基材22をXY移動
テーブル21の上に載置し、YAGQスイッチパルスレーザ発
振器から構成されるレーザ発信器25からの出力パルスレ
ーザ光はアパーチャ5で周辺部のレーザビームが第5図
に示すようにカットされ、中心部の高いエネルギー密度
のレーザビームのみが全反射ミラー24で反射された後、
集光レンズ23で集光され、基材22の加工面に照射するよ
うになっている。この状態でXY移動テーブル21を駆動
し、基材22の加工位置をレーザ光の照射位置に合わせ、
レーザ発振器25を駆動し、前記YAGQスイッチパルスレー
ザ発振による短いパルスレーザ光を基材22に照射する。
レーザビームの移動は、第1図に示すように溝10aの外
径輪郭に沿って照射し、次いで外径輪郭内部をジグザグ
に走査する。このような除去加工を繰り返して、セラミ
ックス製の基材10に深さ=3〜20μmで深さと幅の比d/
w=10-4〜10-2であるような溝10aを形成する。
Next, the YAGQ switch pulsed laser light used in the processing method of the present invention will be described. FIG. 5 is a diagram showing a beam intensity distribution of a general YAGQ switch pulsed laser beam. As shown in the drawing, the laser beam has an energy distribution in which the central portion is strong and the peripheral portion is weak. That is, the normal distribution has a strong energy intensity in the central portion. A laser beam having such an intensity distribution is cut off by using an aperture or the like to weaken the laser beam having a weak intensity in the peripheral portion, and only the laser beam having a strong intensity in the central portion is taken out. Select to be the spot diameter.
Here, the beam spot diameter is the maximum intensity of the beam, I, and the beam radius of the intensity of I / e 2 is r 1, and the beam in the range of −r 1 to + r 1 (d = 220 μm) Refers to the diameter. The grooved shape can be processed more accurately and efficiently by processing with the laser beam of the central portion having high energy density. FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of the laser processing apparatus. The ceramic base material 22 is placed on the XY moving table 21, and the output pulse laser light from the laser oscillator 25 composed of the YAGQ switch pulse laser oscillator is the aperture 5 and the peripheral laser beam is shown in FIG. After being cut as shown in, only the laser beam with high energy density in the center is reflected by the total reflection mirror 24,
The light is condensed by the condenser lens 23 and is irradiated onto the processed surface of the base material 22. In this state, drive the XY moving table 21, align the processing position of the base material 22 with the irradiation position of the laser light,
The laser oscillator 25 is driven to irradiate the base material 22 with the short pulse laser light generated by the YAGQ switch pulse laser oscillation.
The movement of the laser beam is performed along the outer diameter contour of the groove 10a as shown in FIG. 1, and then zigzag scanning is performed inside the outer diameter contour. By repeating such a removing process, the depth of the ceramic substrate 10 is 3 to 20 μm and the ratio of the depth to the width d /
Form a groove 10a such that w = 10 −4 to 10 −2 .

本実施例では基体10のセラミック材としてSiCを用い、Y
AGQスイッチレーザの繰り返し数を0.32kHzとし、XYテー
ブル移動速度を5m/secとした。
In this embodiment, SiC is used as the ceramic material of the base 10 and Y
The repetition rate of the AGQ switch laser was 0.32 kHz and the XY table moving speed was 5 m / sec.

なお、上記実施例においては、レーザビームの走査は、
YX移動テーブル21を用いる例を示したが、レーザビーム
の走査方法はこれに限定されるものではなく、ガルバノ
鏡によりレーザビームを伝送走査するガルバノメータ型
オプテカルスキャナ方式、又はレーザビームを導く光フ
ァイバ先端を走査する光ファイバ方式のいずれを用いて
もよい。
In the above embodiment, the laser beam scanning is
Although the example using the YX moving table 21 is shown, the scanning method of the laser beam is not limited to this, and a galvanometer type optical scanner method of transmitting and scanning the laser beam by a galvanometer mirror, or an optical fiber for guiding the laser beam. Any of the optical fiber methods for scanning the tip may be used.

また、本発明の加工方法は、セラミックス一般に実現で
きるが、特に軸受として使用頻度の高いSiC、Si2N4、Al
2O3等が有効である。
Further, although the processing method of the present invention can be realized in general ceramics, SiC, Si 2 N 4 , Al which is frequently used as a bearing is particularly used.
2 O 3 etc. are effective.

また、本発明の加工方法は、被加工体、即ち動圧軸受の
基材の形状及び加工溝の形状等は問わない。
Further, in the processing method of the present invention, the shape of the object to be processed, that is, the shape of the base material of the dynamic pressure bearing, the shape of the processing groove, etc. does not matter.

セラミックス製動圧軸受の溝加工を上記のように行なう
ことにより、レーザ加工条件を一度設定すれば、同じ条
件でセラミックス製動圧軸受を大量に生産でき、且つ加
工工程の自動化も簡単に行なうことがでくる。
By grooving ceramic dynamic bearings as described above, once the laser processing conditions are set, a large amount of ceramic dynamic bearings can be produced under the same conditions, and the automation of the machining process can be easily performed. Comes out.

また、マスキング等の前処理の工程が必要なくなるか
ら、前処理のために必要であった洗浄工程も不必要とな
る。
Further, since the pretreatment process such as masking is not required, the washing process required for the pretreatment is also unnecessary.

エネルギー原がYAGQスイッチパルスレーザの励起光ラン
プであり、このランプは長寿命、安価であるから、メン
テナンスが簡単となりランニングコストが安価となる。
The energy source is the excitation light lamp of the YAGQ switch pulsed laser, and since this lamp has a long life and is inexpensive, maintenance is simple and running costs are low.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように本発明によれば、YAGQスイッチング
パルスレーザ装置からのパルスレーザ光の周辺の低い強
度のビーム部分を遮断し、中心部の高いエネルギー強度
のビームを取り出し、さらにこの時のビーム径が当該レ
ーザビームのスポット直径となるように選択し、該エネ
ルギー密度の高いレーザビーム光を始めに基材加工面の
溝の外形輪郭部に対応する部分に照射し、溝の外形輪郭
部を形成し、しかる後、外形輪郭部の内部にパルスレー
ザ光を照射するので、下記のような優れた効果が得られ
る。
As described above, according to the present invention, the low-intensity beam portion around the pulse laser beam from the YAGQ switching pulse laser device is blocked, the beam with high energy intensity in the central portion is extracted, and the beam diameter at this time is further reduced. Is selected to be the spot diameter of the laser beam, and the laser beam light having the high energy density is first irradiated to the portion corresponding to the outer contour portion of the groove on the processed surface of the base material to form the outer contour portion of the groove. However, after that, since the inside of the outer contour portion is irradiated with the pulsed laser light, the following excellent effects can be obtained.

(1)溶融凝固物が溝部以外に付着するのを防止できる
ので、最終仕上げを必要とせず、高精度で信頼性の高い
加工ができる。
(1) Since it is possible to prevent the melted and solidified material from adhering to other than the groove portion, it is possible to perform highly accurate and highly reliable processing without requiring final finishing.

(2)一度加工条件を設定すれば、大量且つ同一寸法、
精度を持つ品質の高い製品を得ることができる。
(2) Once the processing conditions are set, a large amount of the same size,
It is possible to obtain high quality products with accuracy.

(3)ショットブラストのような機械加工に比べて加工
後のクラックの発生を抑え、使用上に重大な問題となる
パーティクルの発生をなくすことができる。
(3) As compared with mechanical processing such as shot blasting, generation of cracks after processing can be suppressed, and generation of particles, which is a serious problem in use, can be eliminated.

(4)使用実績が多く安定したYAGQスイッチパルスレー
ザ光を使用するので、安定で信頼の高い加工方法とな
る。
(4) A stable and highly reliable processing method is used because it uses stable and stable YAGQ switch pulsed laser light.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明のセラミックス製動圧軸受の加工方法を
説明するための図、第2図はセラミックス製動圧軸受の
一例を示す図、第3図(a).(b)はレーザ光を用い
てセラミックスの除去加工を行なった時の加工溝の断面
形状を示す図、第4図(a),(b)はそれぞれ本発明
以外の溝加工方法を示す図、第5図は一般的なYAGQスイ
ッチパルスレーザ光のエネルギー分布を示す図、第6図
はレーザ加工装置の概略構成を示す図である。 図中、9……セラミックス製動圧軸受の基材表面、9a…
…溶融凝固層、10……セラミックス製の動圧軸受の基
材、11……YAGQスイッチパルスレーザ光を軌跡、12……
マイクロクラック、13……堆積部。
FIG. 1 is a diagram for explaining a method of processing a ceramic dynamic pressure bearing of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing an example of a ceramic dynamic pressure bearing, FIG. 3 (a). (B) is a view showing a cross-sectional shape of a processed groove when ceramics are removed by using a laser beam, and FIGS. 4 (a) and 4 (b) are views showing a groove processing method other than the present invention, respectively. FIG. 5 is a diagram showing the energy distribution of a general YAGQ switch pulse laser beam, and FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of a laser processing apparatus. In the figure, 9 ... Base surface of ceramic dynamic pressure bearing, 9a ...
… Melt / solidification layer, 10 …… Ceramics dynamic pressure bearing substrate, 11 …… YAGQ switch Pulse laser beam trajectory, 12 ……
Microcrack, 13 ... Accumulation part.

フロントページの続き (72)発明者 利光 学 東京都大田区羽田旭町11番1号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 佐藤 良雄 東京都大田区羽田旭町11番1号 株式会社 荏原製作所内 (56)参考文献 特開 平1−247566(JP,A) 特開 昭57−132909(JP,A)Front page continued (72) Inventor Togaku Manabu 11-1 Haneda Asahi-cho, Ota-ku, Tokyo Inside the EBARA CORPORATION (72) Inventor Yoshio Sato 11-11 Haneda-Asahi-cho, Ota-ku, Tokyo Inside the EBARA CORPORATION (56) References JP-A-1-247566 (JP, A) JP-A-57-132909 (JP, A)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】セラミックス製動圧軸受の基材の加工面に
所定の溝加工を施すセラミックス製動圧軸受の溝加工方
法において、 YAGQスイッチングパルスレーザ装置からのパルスレーザ
光の周辺の低い強度のビーム部分を遮断し、中心部の高
いエネルギー強度のビームを取り出し、さらにこの時の
ビーム径が当該レーザビームのスポット直径となるよう
に選択し、 該エネルギー密度の高いレーザビーム光を始めに前記基
材加工面の前記溝の外形輪郭部に対応する部分に照射し
て該溝の外形輪郭部を形成し、 しかる後、該外形輪郭部の内部に前記パルスレーザ光を
照射し、前記溝を形成することを特徴とするセラミック
ス製動圧軸受の溝加工方法。
1. A method for grooving a ceramic dynamic pressure bearing in which a predetermined groove is formed on a processed surface of a base material of a ceramic dynamic pressure bearing, wherein a low intensity around a pulse laser beam from a YAGQ switching pulse laser device is provided. The beam portion is cut off, the beam with high energy intensity in the central portion is extracted, and the beam diameter at this time is selected to be the spot diameter of the laser beam. The portion corresponding to the outer contour portion of the groove on the machined surface is irradiated to form the outer contour portion of the groove, and thereafter, the pulse laser beam is irradiated to the inside of the outer contour portion to form the groove. A groove machining method for a ceramic dynamic pressure bearing, comprising:
JP2337844A 1990-11-30 1990-11-30 Grooving method for ceramic dynamic bearings Expired - Lifetime JPH0674807B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2337844A JPH0674807B2 (en) 1990-11-30 1990-11-30 Grooving method for ceramic dynamic bearings

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2337844A JPH0674807B2 (en) 1990-11-30 1990-11-30 Grooving method for ceramic dynamic bearings

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04203617A JPH04203617A (en) 1992-07-24
JPH0674807B2 true JPH0674807B2 (en) 1994-09-21

Family

ID=18312506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2337844A Expired - Lifetime JPH0674807B2 (en) 1990-11-30 1990-11-30 Grooving method for ceramic dynamic bearings

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0674807B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020060663A (en) * 2002-06-26 2002-07-18 최승환 Groove processing method of fluid herringbone grooved journal bearing by using a laser

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57132909A (en) * 1981-02-06 1982-08-17 Seiko Keiyo Kogyo Kk Method of manufacturing circuit board
JPH01247566A (en) * 1988-03-29 1989-10-03 Mitsubishi Electric Corp Production of fluid bearing

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04203617A (en) 1992-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100147813A1 (en) Method for laser processing glass with a chamfered edge
US20070000875A1 (en) Method and apparatus for assisting laser material processing
JP2000071086A (en) Method and device for shape processing by laser light
US5198637A (en) Method of cutting grooves in hydrodynamic bearing made of ceramic material
JP2718795B2 (en) Method for fine processing of work surface using laser beam
JPH11267867A (en) Method and device for laser processing
JPH0674807B2 (en) Grooving method for ceramic dynamic bearings
KR100664573B1 (en) Laser Processing Apparatus and Method thereof
JPH06170563A (en) Working method using pulse laser light
He et al. Recast-free helical drilling of fused silica using SHG picosecond laser pulses
JPS5933091A (en) Laser working method
Singh et al. Laser micromachining of semiconductor materials
Herbst et al. High-peak power solid state laser for micromachining of hard materials
JPH07185875A (en) Material processing method by pulse laser
Hellrung et al. Laser beam removal of microstructures with Nd: YAG lasers
JPH04203616A (en) Machining method for dynamic pressure bearing made of ceramics
CN111940930A (en) Micropore laser processing method and equipment
JPH04203618A (en) Groove machining method for dynamic pressure bearing made of ceramics
JPH0159076B2 (en)
JP2003019587A (en) Method and device for laser beam machining
JPH06114580A (en) Laser beam irradiation nozzle for laser beam machine
JPH02241688A (en) Combination machining method
Choi et al. Micromachining of Cr Thin Film and Glass Using an Ultrashort Pulsed Laser
JPS5940552B2 (en) Laser processing method
JPS5937348Y2 (en) Laser processing equipment