JPH0669703A

JPH0669703A - 誘電体共振部品

Info

Publication number: JPH0669703A
Application number: JP6257693A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Tada; 斉多田; Hideyuki Kato; 英幸加藤; Tatsuya Tsujiguchi; 達也辻口; Yukihiro Kitaichi; 幸裕北市; Tadahiro Yorita; 忠弘寄田; Hisashi Mori; 久志毛利; Haruo Matsumoto; 治雄松本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1992-06-16
Filing date: 1993-02-25
Publication date: 1994-03-11

Abstract

(57)【要約】【目的】小型かつ安価で、しかも特性の改善された誘
電体共振部品を提供することである。【構成】誘電体ブロック１には、内導体形成孔５ａ，
５ｂが形成されており、これら内導体形成孔５ａ，５ｂ
に関連して２つの誘電体同軸共振器が構成される。ま
た、誘電体ブロック１の一方主表面１ｃおよび他方主表
面１ｄには、溝１１ａ，１１ｂが形成されている。これ
ら溝１１ａ，１１ｂの長さ，径，位置等を変えることに
より、各誘電体同軸共振器間の結合度合いが変化し、そ
れに応じて周波数特性が変化する。このように、誘電体
ブロック１の外形寸法を変更することなく、特性の調整
が行えるため、部品の標準化が図れ、製品のコストを下
げることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、誘電体共振器に関
し、より特定的には、単一の誘電体ブロック内に複数の
誘電体同軸共振器が一体的に形成された誘電体共振部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】高周波帯域で動作するフィルタ（帯域通
過フィルタ（ＢＰＦ），帯域阻止フィルタ（ＢＥＦ）
等）や発振器等のように共振回路部分を有する電子回路
では、特性の向上および小型化を図るために、当該共振
回路部分に誘電体を用いた共振部品（以下、誘電体共振
部品と称する）を採用することが多い。従来の誘電体共
振部品は、１つのケース内に複数の誘電体共振器を並べ
て収納し、各誘電体共振器を外部結合素子によって結合
させることにより、所望の周波数特性を得るようにして
いた。しかしながら、このような構成では、部品点数が
多くなり、また重くなってしまう。そのため、誘電体共
振部品をより一層小型化，軽量化することが要望されて
いた。特に、最近の移動体通信機器（携帯電話，自動車
電話）の分野では、その用途の性質上、そこに用いられ
る誘電体共振部品は小型，軽量であることが強く要請さ
れる。

【０００３】そこで、本願出願人は、従来の誘電体共振
部品よりも小型化，軽量化が可能な一体型の誘電体共振
部品を先に提案した（特願平４−９２０７号）。以下、
図１７〜図２２を参照して、本願出願人の先提案による
誘電体共振部品の構造を説明する。

【０００４】図１７は、本願出願人の先提案による誘電
体共振部品の完成直前の状態を示す外観斜視図である。
図１７において、略六面体形状の誘電体ブロック１の内
部には、その一方端面１ａから他方端面１ｂに向けて貫
通するように、例えば２本の内導体形成孔５ａ，５ｂが
形成されている。誘電体ブロック１の外周面には、略全
面にわたって外導体４が形成されている。また、誘電体
ブロック１の外周面には、外導体４と電気的に絶縁され
た状態で、２つの信号入出力電極９ａ，９ｂが形成され
ている。外導体４は誘電体共振部品を図示しない回路基
板上に実装する際に接地され、信号入出力電極９ａ，９
ｂは当該回路基板上の信号入出力端子と接続される。図
１８は、図１７における内導体形成孔５ａ（または５
ｂ）を縦断する垂直断面図である。図１８に示すよう
に、内導体形成孔５ａ（および５ｂ）の内周面には、そ
の全面にわたって内導体３が形成されている。

【０００５】図１７および図１８に示す状態から、各内
導体形成孔５ａ，５ｂ内部の内導体３が部分的に削除さ
れる。図１９は、内導体削除後の内導体形成孔５ａ（ま
たは５ｂ）の断面を示している。また図２０は、内導体
削除後の誘電体共振部品の外観を示している。図１９に
示すように、内導体形成孔５ａ（および５ｂ）内部の内
導体３は、誘電体ブロック１の一方端面１ａの開口部か
ら軸方向に沿って所定の長さｔにわたって削除されてい
る。これによって、各内導体形成孔５ａ，５ｂには、一
方端面１ａ側の開口部に内導体非形成部αが生じる。し
たがって、誘電体ブロック１の一方端面１ａに形成され
た外導体４は、内導体非形成部αによって、各内導体形
成孔５ａ，５ｂ内部の内導体３と電気的に開放された状
態（非接触状態）とされる。一方、誘電体ブロック１の
他方端面１ｂに形成された外導体４は、各内導体形成孔
５ａ，５ｂ内部の内導体３と電気的に接続されている。
このため、誘電体ブロック１の一方端面１ａは開放端面
と呼ばれ、また誘電体ブロック１の他方端面１ｂは短絡
端面と呼ばれている。

【０００６】図２１は、図２０に示す誘電体共振部品の
上下を引っ繰り返し、中央の水平面で切断分離した状態
を示している。図２１において、各内導体３の先端部付
近と開放端面１ａに形成された外導体４との間には、先
端容量Ｃｓが生じる。また、各内導体３と信号入出力電
極９ａ，９ｂとの間には、外部結合容量Ｃｅが生じる。
図１９に示す削除寸法ｔを変えることにより先端容量Ｃ
ｓが調整され、それによって各誘電体共振器の共振周波
数および各誘電体共振器間の結合度が調整される。

【０００７】図２２は、図２０および図２１に示す誘電
体共振部品の等価回路図である。図２２において、この
誘電体共振部品は、内導体形成孔５ａの周囲に形成され
る誘電体同軸共振器Ｒ１と、内導体形成孔５ｂの周囲に
形成される誘電体同軸共振器Ｒ２とをいわゆるコムライ
ン結合させた構成となっている。各誘電体同軸共振器Ｒ
１，Ｒ２と、接地された外導体４との間には、先端容量
Ｃｓが介挿される。また、誘電体同軸共振器Ｒ１と信号
入出力電極９ａとの間、および誘電体同軸共振器Ｒ２と
信号入出力電極９ｂとの間には、外部結合容量Ｃｅが介
挿される。

【０００８】図２０に示す誘電体共振部品は、単一の誘
電体ブロック１内に複数の誘電体同軸共振器が一体的に
構成されているので、従来のようにディスクリートな誘
電体同軸共振器を組み合わせて構成される誘電体共振部
品に比べて小型でかつ軽量である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図２０およ
び図２１に示す誘電体共振部品の通過帯域幅は、主とし
て先端容量Ｃｓの容量値と、各内導体形成孔９ａ，９ｂ
間のピッチＳとによって決定される。したがって、上記
誘電体共振部品の通過帯域幅を変えるためには、先端容
量Ｃｓの容量値および／またはピッチＳを変えればよ
い。しかしながら、先端容量Ｃｓは、物理的な限界があ
るため、その容量値を大幅に変えることはできない。ま
た、ピッチＳを変えると、誘電体ブロック１の外形寸法
が変わってしまい、誘電体ブロック１の標準化を図るこ
とができない。その結果、周波数特性が異なる毎にサイ
ズの異なる誘電体ブロック１を準備しなければならず、
製品のコストが高くなってしまう。

【００１０】また、広帯域の特性を得るためにピッチＳ
を狭くすると、信号入出力電極９ａと内導体形成孔５ｂ
との間の距離および信号入出力電極９ｂと内導体形成孔
５ａとの間の距離がそれぞれ近づくため、不所望な寄生
容量Ｃｘ（図２１および図２２参照）が大きくなりすぎ
てしまい、各誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間で波形の対
称性が悪くなる。その結果、誘電体共振部品全体の減衰
特性が悪化してしまう。一方、狭帯域の特性を得るため
にピッチＳを広くすると、誘電体ブロック１のサイズが
大きくなり、小型化が達成できない。

【００１１】それゆえにこの発明の目的は、小型かつ安
価で、しかも特性の良好な誘電体共振部品を提供するこ
とである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
複数の誘電体同軸共振器が一体的に構成された誘電体共
振部品であって、その内部に複数の内導体形成孔が設け
られた誘電体ブロック、誘電体ブロックの外周面のほぼ
全体を覆うように形成された外導体、各内導体形成孔の
内周面に形成された内導体、各内導体形成孔の内部に形
成され、内導体の一方端部と外導体とを電気的に非接触
状態に保つための内導体非形成部、および誘電体ブロッ
クにおいて各内導体形成孔間に配置され、各誘電体同軸
共振器間の結合度を調整するための結合度調整手段を備
えている。

【００１３】請求項２に係る発明は、請求項１の発明に
おいて、誘電体ブロックには、結合度調整手段として溝
が形成され、当該溝の表面は外導体によって覆われてい
ることを特徴とする。

【００１４】請求項３に係る発明は、請求項１の発明に
おいて、誘電体ブロックには、結合度調整手段として孔
が形成され、当該孔の内周面には外導体に連接する導体
膜が形成されていることを特徴とする。

【００１５】請求項４に係る発明は、請求項１の発明に
おいて、誘電体ブロックには、結合度調整手段としてス
リットが形成され、当該スリットの表面は外導体によっ
て覆われていることを特徴とする。

【００１６】請求項５に係る発明は、請求項１の発明に
おいて、誘電体ブロックには、結合度調整手段として導
体板が埋め込まれており、当該導体板は外導体と電気的
に接続されていることを特徴とする。

【００１７】

【作用】請求項１に係る発明においては、誘電体ブロッ
クに結合度調整手段を設け、それによって各誘電体同軸
共振器間の結合度を調整することにより、誘電体ブロッ
クの外形寸法を変えることなく、特性の調整が行えるよ
うにしている。

【００１８】請求項２に係る発明においては、誘電体ブ
ロックに設けられた溝の深さ，幅，長さ，位置等を変え
ることにより、各誘電体同軸共振器間の結合度を調整す
るようにしている。

【００１９】請求項３に係る発明においては、誘電体ブ
ロックに設けられた孔の径，長さ，位置等を変えること
により、各誘電体同軸共振器間の結合度を調整するよう
にしている。

【００２０】請求項４に係る発明においては、誘電体ブ
ロックに設けられたスリットの幅，長さ，位置等を変え
ることにより、各誘電体同軸共振器間の結合度を調整す
るようにしている。

【００２１】請求項５に係る発明においては、誘電体ブ
ロックに埋め込まれた導体板の厚み，面積，位置等を変
えることにより、各誘電体同軸共振器間の結合度を調整
するようにしている。

【００２２】

【実施例】図１は、この発明の第１の実施例に係る誘電
体共振部品の構成を示しており、特に、図１（ａ）は外
観斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す誘電体
共振部品の線Ａ−Ａ’に沿う断面図である。図１（ａ）
に示すように、略六面体形状の誘電体ブロック１には、
その開放端面１ａと短絡端面１ｂとの間を貫通する複数
の内導体形成孔（図示では２つの内導体形成孔５ａ，５
ｂ）が設けられる。誘電体ブロック１の外周面には、略
全体を覆うように外導体４が形成されている。また、誘
電体ブロック１の外周面には、外導体４と電気的に絶縁
された状態で、１対の信号入出力電極９ａ，９ｂが形成
されている。図１（ｂ）に示すように、各内導体形成孔
５ａ，５ｂの内周面には、内導体３が形成されている。
図１の実施例では、内導体非形成部βは、図２１に示す
内導体非形成部αよりも各内導体形成孔５ａ，５ｂの一
端開口部から少し奥に入った位置に存在する。すなわ
ち、内導体３の一部が先端導体３０として残され、この
先端導体３０は開放端面１ａ上の外導体４と接続されて
いる。これは、見かけ上外導体４の一部が各内導体形成
孔５ａ，５ｂの内部に入り込んだのと等価になってい
る。このように、外導体４の一部が各内導体形成孔５
ａ，５ｂの内部に入り込んでいると、内導体形成孔５
ａ，５ｂの内部からの電磁界リークが略完全に防止され
る。なお、内導体３と先端導体３０との間で先端容量Ｃ
ｓが発生し、内導体３と各信号入出力電極９ａ，９ｂと
の間で外部結合容量Ｃｅが発生する。

【００２３】図１に示す実施例の重要な特徴は、誘電体
ブロック１に結合度調整手段として溝１１ａ，１１ｂが
設けられていることである。溝１１ａは誘電体ブロック
１の一方主表面１ｃの上であって内導体形成孔５ａと５
ｂとの間に設けられている。また、溝１１ｂは誘電体ブ
ロック１の他方主表面１ｄの上であって内導体形成孔５
ａと５ｂとの間に設けられている。各溝１１ａ，１１ｂ
は、それぞれ内導体形成孔５ａおよび５ｂと平行に延び
ており、誘電体ブロック１の開放端面１ａから始まって
開放端面１ａと短絡端面１ｂとの間の略中央付近で止ま
っている。各溝１１ａ，１１ｂの表面は、外導体４によ
って覆われている。なお、溝１１ａ，１１ｂの断面形状
は、半円形に限らず他の形状、例えばＵ字形状，四角形
状，三角形状等であってもよい。

【００２４】図２は、図１に示す誘電体共振部品の等価
回路図である。図２に示すように、図１に示す誘電体共
振部品は、内導体形成孔５ａの周囲に形成される誘電体
同軸共振器Ｒ１と、内導体形成孔５ｂの周囲に形成され
る誘電体同軸共振器Ｒ２とが、いわゆるコムライン結合
された構成となっている。各誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ
２相互間に溝１１ａ，１１ｂが設けることにより、その
線路インピーダンスが変化する。したがって、各誘電体
同軸共振器Ｒ１，Ｒ２は、相互間に溝１１ａ，１１ｂが
設けられた第１の共振部ｒ１と、相互間に溝１１ａ，１
１ｂが設けられていない第２の共振部ｒ２とに分けられ
る（図１（ａ）参照）。ここで、第１の共振部ｒ１にお
ける偶モードおよび奇モードの特性インピーダンスをそ
れぞれＺｅ₁およびＺｏ₁とし、第２の共振部ｒ２にお
ける偶モードおよび奇モードの特性インピーダンスをそ
れぞれＺｅ₂およびＺｏ₂とすると、図１に示す誘電体
共振部品では、Ｚｅ₁／Ｚｅ₂＜Ｚｏ₁／Ｚｏ₂ となる。そのため、誘導性結合の傾向が強くなり、通過
帯域が広くなる。そして、溝１１ａ，１１ｂの長さ，
幅，深さ，位置，断面形状等を変えることにより、誘電
体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の誘導性結合の度合いが変わ
るため、内導体形成孔５ａ，５ｂ間のピッチＳ（図２０
参照）を変更することなく、すなわち誘電体ブロック１
の外形寸法を変更することなく通過帯域特性の調整が行
える。したがって、誘電体ブロック１の標準化および小
型化が図れる。また、溝１１ａ，１１ｂによって各誘電
体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間に空気の隙間が生じるため、
図２１および図２２に示す寄生容量Ｃｘを小さくでき
る。したがって、各誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の減
衰特性の非対称性を改善でき、結果として誘電体共振部
品全体の減衰特性を改善できる。

【００２５】図３は、この発明の第２の実施例に係る誘
電体共振部品の構成を示しており、特に、図３（ａ）は
外観斜視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）に示す誘電
体共振部品の線Ｂ−Ｂ’に沿う断面図である。この第２
の実施例では、結合度調整手段として、図１の溝１１
ａ，１１ｂに代えて有底孔１２が誘電体ブロック１の内
導体形成孔５ａと５ｂとの間に設けられている。この有
底孔１２は、内導体形成孔５ａおよび５ｂと平行に延び
ており、誘電体ブロック１の開放端面１ａから始まって
開放端面１ａと短絡端面１ｂとの間の略中央付近で止ま
っている。有底孔１２の内周面には、外導体４に連接す
る導体膜が形成されている。図３に示す実施例のその他
の構成は、図１に示す実施例と同様であり、相当する部
分には同一の参照番号を付し、その説明を省略する。な
お、有底孔１２の断面形状は円形に限らず、その他の形
状、例えば多角形状，楕円形状等であってもよい。

【００２６】図３に示す実施例において、有底孔１２
は、図１に示す溝１１ａ，１１ｂと同様に、各誘電体同
軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の誘導性結合を強くする作用を果
たす。したがって、図３に示す誘電体共振部品は、通過
帯域が広くなる。そして、この有底孔１２の長さ，直
径，位置等を変えることにより、誘導性結合の度合いが
変わるため、誘電体ブロック１の外形寸法を変更するこ
となく通過帯域特性の調整が行える。

【００２７】図４は、この発明の第３の実施例に係る誘
電体共振部品の構成を示しており、特に、図４（ａ）は
外観斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す誘電
体共振部品の線Ｃ−Ｃ’に沿う断面図である。この第３
の実施例では、結合度調整手段として、スリット１３が
誘電体ブロック１の内導体形成孔５ａと５ｂとの間に設
けられている。このスリット１３は、内導体形成孔５ａ
および５ｂと平行に延びており、誘電体ブロック１の開
放端面１ａから始まって開放端面１ａと短絡端面１ｂと
の間の略中央付近で止まっている。スリット１３の表面
は、外導体４によって覆われている。図４に示す実施例
のその他の構成は、図１に示す実施例と同様であり、相
当する部分には同一の参照番号を付し、その説明を省略
する。

【００２８】図４に示す実施例において、スリット１３
は、各誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の誘導性結合を強
くする作用を果たす。したがって、図４に示す誘電体共
振部品は、通過帯域が広くなる。そして、このスリット
１３の長さ，幅，位置等を変えることにより、誘導性結
合の度合いが変わるため、誘電体ブロック１の外形寸法
を変更することなく通過帯域特性の調整が行える。

【００２９】図５は、この発明の第４の実施例に係る誘
電体共振部品の構成を示しており、特に、図５（ａ）は
外観斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示す誘電
体共振部品の線Ｄ−Ｄ’に沿う断面図である。この第４
の実施例では、結合度調整手段として、導体板１４が誘
電体ブロック１の内導体形成孔５ａと５ｂとの間に埋設
されている。この導体板１４は、内導体形成孔５ａおよ
び５ｂと平行に延びており、誘電体ブロック１の開放端
面１ａから始まって開放端面１ａと短絡端面１ｂとの間
の略中央付近で止まっている。このような誘電体共振部
品は、例えば、分割された未焼成状態の誘電体ブロック
の間に導体板１４を挟み込んだ後、各分割された誘電体
ブロックを圧縮して一体化し、さらに一体化された誘電
体ブロックおよび導体板１４を同時焼成することにより
得られる。図５に示す実施例のその他の構成は、図１に
示す実施例と同様であり、相当する部分には同一の参照
番号を付し、その説明を省略する。

【００３０】図５に示す実施例において、導体板１４
は、各誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の誘導性結合を強
くする作用を果たす。したがって、図５に示す誘電体共
振部品は、通過帯域が広くなる。そして、この導体板１
４の面積，厚み，位置等を変えることにより、誘導性結
合の度合いが変わるため、誘電体ブロック１の外形寸法
を変更することなく通過帯域特性の調整が行える。

【００３１】図６は、この発明の第５の実施例に係る誘
電体共振部品の構成を示しており、特に、図６（ａ）は
正面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す誘電体共
振部品の線Ｅ−Ｅ’に沿う断面図である。この第５の実
施例では、結合度調整手段として、溝１１０ａ，１１０
ｂが誘電体ブロック１の一方主表面１ｃ上および他方主
表面１ｄ上に設けられている。各溝１１０ａ，１１０ｂ
は、図１の溝１１ａ，１１ｂとは異なり、誘電体ブロッ
ク１の短絡端面１ｂ側に設けられている。すなわち、各
溝１１０ａ，１１０ｂは誘電体ブロック１の短絡端面１
ｂから始まって、短絡端面１ｂと開放端面１ａとの間の
略中央付近で止まっている。各溝１１０ａ，１１０ｂの
表面は、外導体４によって覆われている。図６に示す実
施例のその他の構成は、図１に示す実施例と同様であ
り、相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明
を省略する。

【００３２】図６に示す誘電体共振部品は、短絡端面１
ｂ側に溝１１０ａ，１１０ｂを設けたことにより、Ｚｅ₁／Ｚｅ₂＞Ｚｏ₁／Ｚｏ₂ となる。そのため、図１〜図５に示す実施例とは逆に、
各誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の誘導性結合が弱めら
れ、通過帯域が狭くなる。そして、溝１１０ａ，１１０
ｂの長さ，幅，深さ，位置，断面形状等を変えることに
より、誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の誘導性結合の度
合いが変わるため、誘電体ブロック１の外形寸法を変更
することなく通過帯域特性の調整が行える。

【００３３】図７は、この発明の第６の実施例に係る誘
電体共振部品の構成を示しており、特に、図７（ａ）は
正面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す誘電体共
振部品の線Ｆ−Ｆ’に沿う断面図である。この第６の実
施例では、結合度調整手段として、有底孔１２０が誘電
体ブロック１の内導体形成孔５ａと５ｂとの間に設けら
れている。有底孔１２０は、図１の有底孔１２とは異な
り、誘電体ブロック１の短絡端面１ｂ側に設けられてい
る。有底孔１２の内周面には、外導体４に連接する導体
膜が形成されている。図７に示す実施例のその他の構成
は、図１に示す実施例と同様であり、相当する部分には
同一の参照番号を付し、その説明を省略する。

【００３４】図７に示す実施例において、有底孔１２０
は、短絡端面１ｂ側に設けられているため、図６に示す
溝１１０ａ，１１０ｂと同様に、各誘電体同軸共振器Ｒ
１，Ｒ２間の誘導性結合を弱める作用を果たす。したが
って、図７に示す誘電体共振部品は、通過帯域が狭くな
る。そして、この有底孔１２０の長さ，直径，位置等を
変えることにより、誘導性結合の度合いが変わるため、
誘電体ブロック１の外形寸法を変更することなく通過帯
域特性の調整が行える。

【００３５】図８は、この発明の第７の実施例に係る誘
電体共振部品の構成を示しており、特に、図８（ａ）は
正面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）に示す誘電体共
振部品の線Ｇ−Ｇ’に沿う断面図である。この図８の実
施例は、図７の実施例の各内導体形成孔５ａ，５ｂの内
部に段差部５１を設けたものであり、その他の構成は図
７の実施例と同様である。このような段差部５１を設け
ることにより、図８に示す誘電体共振部品は、各誘電体
同軸共振器Ｒ１，Ｒ２が容量性結合をする。したがっ
て、図８に示す誘電体共振部品は、元々通過帯域が狭く
なっている。そして、有底孔１２０を設けたことによ
り、さらに容量性結合の度合いが増すため、極めて狭帯
域の誘電体共振部品が得られる。

【００３６】図９は、この発明の第８の実施例に係る誘
電体共振部品の構成を示しており、特に、図９（ａ）は
正面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）に示す誘電体共
振部品の線Ｈ−Ｈ’に沿う断面図である。この第８の実
施例では、結合度調整手段として、スリット１３０が誘
電体ブロック１の内導体形成孔５ａと５ｂとの間に設け
られている。スリット１３０は、図４のスリット１３と
は異なり、誘電体ブロック１の短絡端面１ｂ側に設けら
れている。スリット１３の外周面は、外導体４によって
覆われている。図９に示す実施例のその他の構成は、図
４に示す実施例と同様であり、相当する部分には同一の
参照番号を付し、その説明を省略する。

【００３７】図９に示す実施例において、スリット１３
０は、短絡端面１ｂ側に設けられているため、各誘電体
同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の誘導性結合を弱める作用を果
たす。したがって、図９に示す誘電体共振部品は、通過
帯域が狭くなる。そして、このスリット１３０の長さ，
幅，位置等を変えることにより、誘導性結合の度合いが
変わるため、誘電体ブロック１の外形寸法を変更するこ
となく通過帯域特性の調整が行える。

【００３８】図１０は、この発明の第９の実施例に係る
誘電体共振部品の構成を示しており、特に、図１０
（ａ）は正面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に
示す誘電体共振部品の線Ｉ−Ｉ’に沿う断面図である。
この第９の実施例では、結合度調整手段として、導体板
１４０が誘電体ブロック１の内導体形成孔５ａと５ｂと
の間に埋設されている。導体板１４０は、図５の導体板
１４と異なり、誘電体ブロック１の短絡端面１ｂ側に埋
設されている。図１０に示す実施例のその他の構成は、
図５に示す実施例と同様であり、相当する部分には同一
の参照番号を付し、その説明を省略する。

【００３９】図１０に示す実施例において、導体板１４
０は、短絡端面１ｂ側に埋設されているため、各誘電体
同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の誘導性結合を弱める作用を果
たす。したがって、図１０に示す誘電体共振部品は、通
過帯域が狭くなる。そして、この導体板１４０の面積，
厚み，位置等を変えることにより、誘導性結合の度合い
が変わるため、誘電体ブロック１の外形寸法を変更する
ことなく通過帯域特性の調整が行える。

【００４０】図１１は、この発明の第１０の実施例に係
る誘電体共振部品の構成を示しており、特に、図１１
（ａ）は斜視図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に
示す誘電体共振部品の線Ｊ−Ｊ’に沿う断面図であり、
図１１（ｃ）は図１１（ａ）に示す誘電体共振部品の線
Ｋ−Ｋ’に沿う断面図である。この第１０の実施例で
は、結合度調整手段として、貫通孔１５が誘電体ブロッ
ク１の内導体形成孔５ａと５ｂとの間に設けられてい
る。貫通孔１５は、内導体形成孔５ａ，５ｂと平行に配
置され、その内周面には外導体４に連接する導体膜が形
成されている。図７に示す実施例のその他の構成は、図
１に示す実施例と同様であり、相当する部分には同一の
参照番号を付し、その説明を省略する。

【００４１】図１１のように、内導体形成孔５ａ，５ｂ
間に貫通孔１５を配置し、その貫通孔１５の表面を接地
すると、各誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２の自己容量Ｃｉ
ｉが増加し、各誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２間の相互容
量Ｃｉｊが減少するために、各誘電体同軸共振器Ｒ１，
Ｒ２間の誘導性結合が弱められる。これは、見かけ上内
導体形成孔５ａ，５ｂ間のピッチが広がったのと等価で
あり、誘電体共振部品の通過帯域特性は狭くなる。ま
た、誘導性結合の弱められる度合いは、貫通孔１５の大
きさと位置によって異なり、貫通孔１５の中心軸と各内
導体形成孔５ａ，５ｂの中心軸との距離ｘに応じて変わ
る。このように、図１１に示す誘電体共振部品は、貫通
孔１５の位置や大きさを変えることにより結合度が変え
られるため、誘電体ブロック１の外形寸法を変更するこ
となく通過帯域特性の調整が行える。

【００４２】なお、各内導体形成孔間には、複数の貫通
孔を設けるようにしてもよい。図１２（ａ）では、一例
として２個の貫通孔１５ａ，１５ｂを設けている。ま
た、効果的に結合度を弱めるために、断面が円形の貫通
孔１５代えて、図１２（ｂ）に示すような断面が長方形
の貫通孔１５ｃや、図１２（ｃ）に示すような断面が菱
形の貫通孔１５ｄを設けるようにしてもよい。また、４
段以上の誘電体共振部品では、図１２（ｄ）に示すよう
に、各貫通孔１５ｅ〜１５ｇの位置を相互に変化させて
もよい。これによって、等間隔の誘電体共振部品を小型
に作ることができる。

【００４３】また、図１１に示す実施例は、コムライン
結合された誘電体共振部品に貫通孔１５を設けるように
しているが、インターディジタル結合された誘電体共振
部品に貫通孔１５を設けて結合度を調整するようにして
もよい。図１３は、そのようなインターディジタル結合
された第１１の実施例に係る誘電体共振部品の構成を示
しており、特に、図１３（ａ）は斜視図であり、図１３
（ｂ）は図１３（ａ）に示す誘電体共振部品の線Ｌ−
Ｌ’に沿う断面図である。図示のごとく、誘電体ブロッ
ク１の内導体形成孔５ａと５ｂとの間には、結合度調整
手段として、貫通孔１５が設けられている。内導体形成
孔５ａの内部には誘電体ブロック１の一方端面１ａの近
傍に内導体の非形成部βが設けられ、内導体形成孔５ｂ
の内部には誘電体ブロック１の他方端面１ｂの近傍に内
導体の非形成部βが設けられる。図１３に示す実施例の
その他の構成は、図１１に示す実施例と同様であり、相
当する部分には同一の参照番号を付し、その説明を省略
する。

【００４４】図１４は、この発明の第１２の実施例に係
る誘電体共振部品の構成を示す斜視図である。この第１
２の実施例では、図２０および図２１に示す誘電体共振
部品と同様に、各内導体形成孔５ａ，５ｂの一端開口部
（誘電体ブロック１の開放端面１ａと連接する部分）に
内導体非形成部αが設けられている。また、信号入出力
電極９ａ，９ｂは、誘電体ブロック１の一方主表面１ｃ
の上にのみ形成されている。また、誘電体ブロック１の
一方主表面１ｃの上には、結合度調整手段としての溝１
１ｃが設けられている。この溝１１ｃは、内導体形成孔
５ａ，５ｂの間に配置され、かつ内導体形成孔５ａ，５
ｂと平行に延びている。また、溝１１ｃは、内導体形成
孔５ａ，５ｂの全長にわたって形成されており、その表
面は外導体４によって覆われている。図１４に示す実施
例のその他の構成は、図２０および図２１に示す誘電体
共振部品と同様である。

【００４５】図１４の実施例は、内導体形成孔５ａ，５
ｂ間に溝１１ｃを形成することにより、各誘電体同軸共
振器間の結合度を弱めることができ、結果として広帯域
の誘電体共振部品が得られる。また、溝１１ｃの長さ，
幅，深さ，位置，断面形状等を変えることにより、誘電
体同軸共振器間の誘導性結合の度合いが変わるため、誘
電体ブロック１の外形寸法を変更することなく通過帯域
特性の調整が行える。したがって、誘電体ブロック１の
標準化および小型化が図れる。

【００４６】なお、図１４の実施例では、結合度調整手
段としての溝を誘電体ブロック１の一方主表面にのみ形
成したが、図１５に示すように誘電体ブロック１の一方
主表面１ｃおよび他方主表面１１ｄの両面に結合度調整
手段としての溝１１ｃ，１１ｄを形成するようにしても
よい。

【００４７】また、図１４の実施例では、結合度調整手
段としての溝１１ｃは、内導体形成孔５ａ，５ｂと同じ
長さに選ばれているが、図１６に示すように結合度調整
手段として、内導体形成孔５ａ，５ｂの約半分の長さの
溝１１２を形成するようにしてもよい。

【００４８】なお、以上説明した図１〜図１６の各実施
例において、溝１１ａ〜１１ｄ，１１０ａ，１１０ｂ，
１１２、有底孔１２，１２０、スリット１３，１３０、
貫通孔１５，１５ａ〜１５ｇの表面または内部の導体膜
および／または誘電体を部分的に削除して、結合度の調
整を行うようにしてもよい。この場合、組立工程終了後
に結合度の調整が行えるため、製品の歩留り率が向上す
る。

【００４９】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、誘電
体ブロックに設けられた結合度調整手段によって各誘電
体同軸共振器間の結合度を調整するようにしているの
で、誘電体ブロックの外形寸法を変えることなく、特性
の調整が行える。そのため、誘電体ブロックの標準化が
図れ、製品が安価になる。また、減衰特性の非対称性を
改善でき、特性の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例に係る誘電体共振部品
の構成を示す図である。

【図２】図１に示す実施例の等価回路図である。

【図３】この発明の第２の実施例に係る誘電体共振部品
の構成を示す図である。

【図４】この発明の第３の実施例に係る誘電体共振部品
の構成を示す図である。

【図５】この発明の第４の実施例に係る誘電体共振部品
の構成を示す図である。

【図６】この発明の第５の実施例に係る誘電体共振部品
の構成を示す図である。

【図７】この発明の第６の実施例に係る誘電体共振部品
の構成を示す図である。

【図８】この発明の第７の実施例に係る誘電体共振部品
の構成を示す図である。

【図９】この発明の第８の実施例に係る誘電体共振部品
の構成を示す図である。

【図１０】この発明の第９の実施例に係る誘電体共振部
品の構成を示す図である。

【図１１】この発明の第１０の実施例に係る誘電体共振
部品の構成を示す図である。

【図１２】結合度調整手段としての貫通孔の他の例を示
す図である。

【図１３】この発明の第１１の実施例に係る誘電体共振
部品の構成を示す図である。

【図１４】この発明の第１２の実施例に係る誘電体共振
部品の構成を示す図である。

【図１５】この発明の第１３の実施例に係る誘電体共振
部品の構成を示す図である。

【図１６】この発明の第１４の実施例に係る誘電体共振
部品の構成を示す図である。

【図１７】本願出願人が先に提案した誘電体共振部品の
製造途中の構成を示す外観斜視図である。

【図１８】本願出願人が先に提案した誘電体共振部品の
製造途中の構成を示す断面図である。

【図１９】本願出願人が先に提案した誘電体共振部品の
完成状態の断面図である。

【図２０】本願出願人が先に提案した誘電体共振部品の
完成状態の斜視図である。

【図２１】本願出願人が先に提案した誘電体共振部品の
完成状態の破断斜視図である。

【図２２】本願出願人が先に提案した誘電体共振部品の
等価回路図である。

【符号の説明】

１：誘電体ブロック３：内導体４：外導体５ａ〜５ｄ：内導体形成孔 α，β：内導体非形成部９ａ，９ｂ：信号入出力電極１１ａ〜１１ｄ，１１０ａ，１１０ｂ，１１２：結合度
調整用の溝１２，１２０：結合度調整用の有底孔１３，１３０：結合度調整用のスリット１５，１５ａ〜１５ｇ：結合度調整用の貫通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｐ 7/04 (72)発明者北市幸裕京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者寄田忠弘京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者毛利久志京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者松本治雄京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の誘電体同軸共振器が一体的に構成
された誘電体共振部品であって、その内部に複数の内導体形成孔が設けられた誘電体ブロ
ック、前記誘電体ブロックの外周面のほぼ全体を覆うように形
成された外導体、各前記内導体形成孔の内周面に形成された内導体、各前記内導体形成孔の内部に形成され、前記内導体の一
方端部と前記外導体とを電気的に非接触状態に保つため
の内導体非形成部、および前記誘電体ブロックにおいて
各前記内導体形成孔の間に配置され、各誘電体同軸共振
器間の結合度を調整するための結合度調整手段を備え
る、誘電体共振部品。
【請求項２】前記誘電体ブロックには、前記結合度調
整手段として溝が形成され、当該溝の表面は前記外導体
によって覆われていることを特徴とする、請求項１に記
載の誘電体共振部品。
【請求項３】前記誘電体ブロックには、前記結合度調
整手段として孔が形成され、当該孔の内周面には前記外
導体に連接する導体膜が形成されていることを特徴とす
る、請求項１に記載の誘電体共振部品。
【請求項４】前記誘電体ブロックには、前記結合度調
整手段としてスリットが形成され、当該スリットの表面
は前記外導体によって覆われていることを特徴とする、
請求項１に記載の誘電体共振部品。
【請求項５】前記誘電体ブロックには、前記結合度調
整手段として導体板が埋め込まれており、当該導体板は
前記外導体と電気的に接続されていることを特徴とす
る、請求項１に記載の誘電体共振部品。