JPH0668100B2 - 電子部品用接着テープ - Google Patents
電子部品用接着テープInfo
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- JPH0668100B2 JPH0668100B2 JP63242265A JP24226588A JPH0668100B2 JP H0668100 B2 JPH0668100 B2 JP H0668100B2 JP 63242265 A JP63242265 A JP 63242265A JP 24226588 A JP24226588 A JP 24226588A JP H0668100 B2 JPH0668100 B2 JP H0668100B2
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- adhesive
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品用の接着テープ、例えば、樹脂封止
型半導体装置において使用されるリードフレームのリー
ドピン間を固定するための接着テープに関する。
型半導体装置において使用されるリードフレームのリー
ドピン間を固定するための接着テープに関する。
従来の技術 リードフレーム固定用接着テープは、リードフレームの
リードピンを固定し、リードフレーム自体及び半導体ア
センブリ工程全体の生産歩留まり及び生産性の向上を目
的として、リードフレーム上にテーピングされ、IC搭載
後樹脂封止される。つまり半導体製品のパッケージ内に
接着テープは取り込まれている。従来、このようなリー
ドフレームのピン間を固定するための接着テープとして
は、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上
に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステル或
いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴ
ム系樹脂等を単独又は他の樹脂で変性したもの、或いは
他の樹脂と混合した接着剤を塗工し、Ｂステージ状態と
したものが使用されてきた。
リードピンを固定し、リードフレーム自体及び半導体ア
センブリ工程全体の生産歩留まり及び生産性の向上を目
的として、リードフレーム上にテーピングされ、IC搭載
後樹脂封止される。つまり半導体製品のパッケージ内に
接着テープは取り込まれている。従来、このようなリー
ドフレームのピン間を固定するための接着テープとして
は、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上
に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステル或
いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴ
ム系樹脂等を単独又は他の樹脂で変性したもの、或いは
他の樹脂と混合した接着剤を塗工し、Ｂステージ状態と
したものが使用されてきた。
発明が解決しようとする課題 周知のごとく、半導体製品は、プレッシャークッカーテ
スト（以下、PCTと略記する）等の苛酷な条件下で信頼
性試験を受ける。このため当然樹脂モールドパッケージ
内のリードフレーム固定用接着テープにも、この条件下
で十分な信頼性を確保することが要求される。半導体装
置に使用される材料に要求される各種信頼性のうちで、
特にリードフレーム固定用の接着テープで重要となるも
のに電流リーク特性がある。これは、リードフレーム固
定用テープを装着したテープ部分を通じて電流が流れる
現象を指し、この電流値が小さいほど電流リーク特性が
良好なものである。
スト（以下、PCTと略記する）等の苛酷な条件下で信頼
性試験を受ける。このため当然樹脂モールドパッケージ
内のリードフレーム固定用接着テープにも、この条件下
で十分な信頼性を確保することが要求される。半導体装
置に使用される材料に要求される各種信頼性のうちで、
特にリードフレーム固定用の接着テープで重要となるも
のに電流リーク特性がある。これは、リードフレーム固
定用テープを装着したテープ部分を通じて電流が流れる
現象を指し、この電流値が小さいほど電流リーク特性が
良好なものである。
ところで、近年の半導体素子の集積度の向上には著しい
ものがあり、更に半導体の小型化も急速に進んでいる状
況にある。そのためリードフレームのピン数自体も増大
する傾向にあり、リードフレームのインナーリードピン
のピン間距離が急速に狭くなってきている。このような
状況において、上記従来のリードフレーム固定用の接着
テープを装着した半導体装置では、テープのPCT等の信
頼性試験において、ピン間の絶縁性が充分でなく、電流
リーク特性が良好でなかった。そして、従来のリードフ
レーム固定用接着テープの電流リーク特性が、テープの
組成及びどの特性を改善することにより改善されるのが
不明であった。
ものがあり、更に半導体の小型化も急速に進んでいる状
況にある。そのためリードフレームのピン数自体も増大
する傾向にあり、リードフレームのインナーリードピン
のピン間距離が急速に狭くなってきている。このような
状況において、上記従来のリードフレーム固定用の接着
テープを装着した半導体装置では、テープのPCT等の信
頼性試験において、ピン間の絶縁性が充分でなく、電流
リーク特性が良好でなかった。そして、従来のリードフ
レーム固定用接着テープの電流リーク特性が、テープの
組成及びどの特性を改善することにより改善されるのが
不明であった。
本発明は、従来の電子部品用接着テープに、特にリード
フレーム固定用接着テープにおける上記のような問題点
に鑑みてなされたものである。
フレーム固定用接着テープにおける上記のような問題点
に鑑みてなされたものである。
したがって、本発明の目的は、電流リーク特性の改善さ
れた電子部品用接着テープを提供することにある。
れた電子部品用接着テープを提供することにある。
課題を解決するための手段 本発明者らは、リードフレーム固定用接着テープに要求
される諸特性、例えば接着性、作業性など、電流リーク
特性が概ね良好である耐熱支持フィルム表面に、一般に
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体−フェノリック
と呼ばれる接着層を有する接着テープについて、その組
成及び諸特性と電流リークとの関係を調査した結果、接
着層を特定の組成のもので構成することにより、上記の
目的が達成されることを見出し、本発明を完成するに至
った。
される諸特性、例えば接着性、作業性など、電流リーク
特性が概ね良好である耐熱支持フィルム表面に、一般に
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体−フェノリック
と呼ばれる接着層を有する接着テープについて、その組
成及び諸特性と電流リークとの関係を調査した結果、接
着層を特定の組成のもので構成することにより、上記の
目的が達成されることを見出し、本発明を完成するに至
った。
即ち、本発明の電子部品用接着テープは、耐熱性フィル
ムの少なくとも一面に、アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体（以下NBRと略記する）100重量部に対して、レ
ゾール型フェノール樹脂100〜500重量部を配合してなる
接着層を積層してなり、そしてそのレゾール型フェノー
ル樹脂が、フェノール成分として、ビスフェノールＡ、
アルキルフェノール及びフェノールよりなる群から選択
された１種又はそれ以上よりなるビスフェノールＡ型、
アルキルフェノール型、フェノール型又はそれ等の共縮
合型のフェノール樹脂であることを特徴とする。
ムの少なくとも一面に、アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体（以下NBRと略記する）100重量部に対して、レ
ゾール型フェノール樹脂100〜500重量部を配合してなる
接着層を積層してなり、そしてそのレゾール型フェノー
ル樹脂が、フェノール成分として、ビスフェノールＡ、
アルキルフェノール及びフェノールよりなる群から選択
された１種又はそれ以上よりなるビスフェノールＡ型、
アルキルフェノール型、フェノール型又はそれ等の共縮
合型のフェノール樹脂であることを特徴とする。
以下、本発明を詳細に説明する。第１図ないし第４図
は、それぞれ本発明の電子部品用接着テープの模式的断
面図である。第１図及び第２図においては、耐熱性フィ
ルム１の一面に接着層２が積層されている場合を示し、
そして第２図においては、接着層２の表面に、更にセパ
レーター３が積層されている。第３図及び第４図におい
ては耐熱性フィルムの両面に接着層2,2′が積層されて
いる場合を示し、そして第４図においては、接着層2,
2′の表面に更にセパレーター3,3′が積層されている。
は、それぞれ本発明の電子部品用接着テープの模式的断
面図である。第１図及び第２図においては、耐熱性フィ
ルム１の一面に接着層２が積層されている場合を示し、
そして第２図においては、接着層２の表面に、更にセパ
レーター３が積層されている。第３図及び第４図におい
ては耐熱性フィルムの両面に接着層2,2′が積層されて
いる場合を示し、そして第４図においては、接着層2,
2′の表面に更にセパレーター3,3′が積層されている。
次に、本発明の電子部品用接着テープを構成する各層構
成について説明する。
成について説明する。
A.耐熱性フィルム 厚さ10〜150μｍ、好ましくは、25〜75μｍの、例え
ば、ポリイミド、ポリエーテルエーテルクケトン、ポリ
エーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリパ
ラバン酸等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラス
クロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の
複合耐熱性フィルムが使用される。
ば、ポリイミド、ポリエーテルエーテルクケトン、ポリ
エーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリパ
ラバン酸等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラス
クロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の
複合耐熱性フィルムが使用される。
B.接着層 接着層は、NBRとレゾール型フェノール樹脂の混合系か
ら構成される。
ら構成される。
NBRとしては、ニトリル含有量が10〜45％、好ましくは2
0〜45％の比較的高ニトリル含量であって、分子量５〜1
00万、好ましくは10〜50万のニトリルゴムが使用され
る。場合により、加熱時自己架橋性がでるように、例え
ばキノン系、ジアルキルパーオキサイド類及びパーオキ
シケタール類等の加硫剤を含有させることができる。
0〜45％の比較的高ニトリル含量であって、分子量５〜1
00万、好ましくは10〜50万のニトリルゴムが使用され
る。場合により、加熱時自己架橋性がでるように、例え
ばキノン系、ジアルキルパーオキサイド類及びパーオキ
シケタール類等の加硫剤を含有させることができる。
レゾール型フェノール樹脂としては、フェノール成分
が、ビスフェノールＡ、アルキルフェノール及びフェノ
ールよりなる群から選択された１種又はそれ以上よりな
るビスフェノールＡ型、アルキルフェノール型、フェノ
ール型又はそれ等の共縮合型のフェノール樹脂が使用さ
れる。
が、ビスフェノールＡ、アルキルフェノール及びフェノ
ールよりなる群から選択された１種又はそれ以上よりな
るビスフェノールＡ型、アルキルフェノール型、フェノ
ール型又はそれ等の共縮合型のフェノール樹脂が使用さ
れる。
ビスフェノールＡ型のレゾール型フェノール樹脂は、ビ
スフェノールＡを出発物質として合成された下記の基本
骨格を有するものであって、環球法による軟化点が70〜
90℃のものが好適に使用される。
スフェノールＡを出発物質として合成された下記の基本
骨格を有するものであって、環球法による軟化点が70〜
90℃のものが好適に使用される。
アルキルフェノール型のレゾール型フェノール樹脂は、
フェノール性水酸基に対して主にｐ−又はｏ−位にアル
キル基を有するアルキルベンゼンを出発物質として合成
されたもので、アルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、ノニル基等
を有するものがあげられる。例えば、ｐ−ｔ−ブチルフ
ェノール型のレゾールフェノール樹脂としては、下記の
基本骨格を有するもので、環球法による軟化点が80〜10
0℃のものが好適に使用される。
フェノール性水酸基に対して主にｐ−又はｏ−位にアル
キル基を有するアルキルベンゼンを出発物質として合成
されたもので、アルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、ノニル基等
を有するものがあげられる。例えば、ｐ−ｔ−ブチルフ
ェノール型のレゾールフェノール樹脂としては、下記の
基本骨格を有するもので、環球法による軟化点が80〜10
0℃のものが好適に使用される。
また、フェノール型のレゾール型フェノール樹脂は、フ
ェノールと、ホルムアルデヒドを出発物質として合成さ
れるものである。
ェノールと、ホルムアルデヒドを出発物質として合成さ
れるものである。
これ等のレゾール型フェノール樹脂を使用することによ
り、接着層のもつリードフレーム固定用接着テープの作
業性、接着性等が優れたものとなり、また電流リーク特
性も良好なものとなる。
り、接着層のもつリードフレーム固定用接着テープの作
業性、接着性等が優れたものとなり、また電流リーク特
性も良好なものとなる。
本発明の接着層においては、上記レゾール型フェノール
樹脂において、フェノール成分として、上記以外の他の
フェノール成分が含まれていてもよい。例えば、ｐ−フ
ェニルフェノール型、ビフェニル型等との共縮合型のフ
ェノール樹脂が含まれていてもよい。また、レゾール型
フェノール樹脂と共に、少量のノボラック型フェノール
樹脂やエポキシ樹脂などが配合されていてもよい。
樹脂において、フェノール成分として、上記以外の他の
フェノール成分が含まれていてもよい。例えば、ｐ−フ
ェニルフェノール型、ビフェニル型等との共縮合型のフ
ェノール樹脂が含まれていてもよい。また、レゾール型
フェノール樹脂と共に、少量のノボラック型フェノール
樹脂やエポキシ樹脂などが配合されていてもよい。
また、場合によりフィラー等を混合してもよい。
接着層におけるNBRとレゾール型フェノール樹脂との比
率は、固形分換算でNBR100重量部に対して、レゾール型
フェノール樹脂100〜500重量部の範囲にあることが必要
である。NBR100重量部に対するレゾール型フェノール樹
脂の量が、100重量部よりも少なくなると、リーク電流
値が大きくなり、また、500重量部より大きくなると、
充分な接着力、作業性などを有する接着テープが得られ
なくなる。
率は、固形分換算でNBR100重量部に対して、レゾール型
フェノール樹脂100〜500重量部の範囲にあることが必要
である。NBR100重量部に対するレゾール型フェノール樹
脂の量が、100重量部よりも少なくなると、リーク電流
値が大きくなり、また、500重量部より大きくなると、
充分な接着力、作業性などを有する接着テープが得られ
なくなる。
本発明において、上記の組成よりなる接着層は、乾燥及
びＢステージ化後の塗布厚が５〜50μｍ、好ましくは10
〜30μｍの範囲に設定する。
びＢステージ化後の塗布厚が５〜50μｍ、好ましくは10
〜30μｍの範囲に設定する。
C.セパレーター 本発明の電子部品用接着テープには、必要に応じて接着
層の上にセパレーターを設けることができる。セパレー
ターとしては、厚さ５〜100μｍ、好ましくは12.5〜50
μｍのもので、場合によりシリコーン樹脂等で剥離性を
付与したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプ
ロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、紙等が使用
される。
層の上にセパレーターを設けることができる。セパレー
ターとしては、厚さ５〜100μｍ、好ましくは12.5〜50
μｍのもので、場合によりシリコーン樹脂等で剥離性を
付与したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプ
ロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、紙等が使用
される。
本発明の電子部品用接着テープにおいて、耐熱性フィル
ムの一面に接着層を積層してなる層構成を有する場合に
は、次の特性、及びの特性を有するものであるこ
とが望ましい。
ムの一面に接着層を積層してなる層構成を有する場合に
は、次の特性、及びの特性を有するものであるこ
とが望ましい。
電子部品用接着テープを下記の条件で抽出した有機及
び無機のイオン性不純物を含む抽出液の電気電導度が70
μｓ／cm以下であること、 電子部品用接着テープの硫酸イオン濃度が300ppm以下
であること。
び無機のイオン性不純物を含む抽出液の電気電導度が70
μｓ／cm以下であること、 電子部品用接着テープの硫酸イオン濃度が300ppm以下
であること。
耐熱性フィルムの表面が、モールド材と接着した場
合、180゜剥離試験において200g／1.5cm以上の接着力を
有すること 本発明において、これ等、及びの特性は、次の条
件で測定したものを意味する。
合、180゜剥離試験において200g／1.5cm以上の接着力を
有すること 本発明において、これ等、及びの特性は、次の条
件で測定したものを意味する。
の電気電導度の測定条件 a.テープ前処理条件 接着テープにセパレーターが存在する場合には、それを
剥ぎとった後、接着テープにイオン性不純物を付けない
よう充分注意し、約1cm角に切る。
剥ぎとった後、接着テープにイオン性不純物を付けない
よう充分注意し、約1cm角に切る。
b.抽出条件 １）充分に洗浄した耐熱性丸底ガラスフラスコに、サン
プル10gを採り、電気電導度５μｓ／cm以下のイオン交
換水を100g加える。
プル10gを採り、電気電導度５μｓ／cm以下のイオン交
換水を100g加える。
２）このガラスフラスコに充分に洗浄した還流冷却管を
取り付け、100℃に加熱し、20時間放置する。
取り付け、100℃に加熱し、20時間放置する。
c.測定条件 抽出液の電気電導度を電気電導度計によって測定する。
の硫酸イオン濃度の測定条件 a.テープ前処理条件 接着テープにセパレーターが存在する場合には、それを
剥ぎとった後、接着テープにイオン性不純物を付けない
よう充分注意し、約3mm角に切る。
剥ぎとった後、接着テープにイオン性不純物を付けない
よう充分注意し、約3mm角に切る。
b.測定サンプル作成条件 上記前処理を終了したサンプル1gを酸素ボンベ法により
燃焼させ、イオン交換水25mlに吸収させ、サンプル液と
する。
燃焼させ、イオン交換水25mlに吸収させ、サンプル液と
する。
c.測定条件 イオンクロマトグラフ法によりサンプル液中の硫酸イオ
ン濃度を定量し、サンプルの濃度に換算する。
ン濃度を定量し、サンプルの濃度に換算する。
の180゜剥離試験 a.測定用サンプルの作成 １）サンプルテープのセパレータをはぎ取り、15mm幅×
150mm長さにする。
150mm長さにする。
２）支持体とする金属板上に硬化前のモールド材を均一
な厚さになるように敷く。
な厚さになるように敷く。
３）このモールド材表面にで作成したサンプルテープ
の測定する面をはりつけ、120℃に加熱し、自重2kgのロ
ーラーで加圧する。
の測定する面をはりつけ、120℃に加熱し、自重2kgのロ
ーラーで加圧する。
４）３）で作成したサンプルを乾燥機中で175℃で５時
間加熱し、モールド材を硬化させ、対モールド材接着性
測定用サンプルとする。
間加熱し、モールド材を硬化させ、対モールド材接着性
測定用サンプルとする。
b.PCT条件 飽和型プレッシャークッカー試験機にて121℃／２気圧
の条件で上記サンプルを50時間処理する。
の条件で上記サンプルを50時間処理する。
c.測定方法 万能型引っ張り試験機にてサンプルの180゜剥離力を測
定する。
定する。
本発明の電子部品用接着テープにおいて、上記特性及
びを満たしている場合には、電流リーク特性が著しく
良好である。例えば、その接着テープを、168ピン以上
のQFP（クワッド−フラット−パッケージ）等の適用し
た場合にも十分な電流リーク特性が得られる。また、本
発明において、耐熱性フィルムの表面が上記特性を満
たしている場合には、電流リークの測定値のバラツキを
小さく抑えることができる。
びを満たしている場合には、電流リーク特性が著しく
良好である。例えば、その接着テープを、168ピン以上
のQFP（クワッド−フラット−パッケージ）等の適用し
た場合にも十分な電流リーク特性が得られる。また、本
発明において、耐熱性フィルムの表面が上記特性を満
たしている場合には、電流リークの測定値のバラツキを
小さく抑えることができる。
実施例 以下、本発明を実施例によって詳述する。なお、配合部
数は全て重量部である。
数は全て重量部である。
例１ 下記第１表に示す材料を使用し、溶剤としてメチルエチ
ルケトン（以下、MEKと略記する）を用い、第２表に示
す配合比の接着剤溶液１〜８を作成した。
ルケトン（以下、MEKと略記する）を用い、第２表に示
す配合比の接着剤溶液１〜８を作成した。
また、比較のために、次の接着剤溶液９および10を作製
した。
した。
接着剤溶液９（比較例） ポリアクリロニトリル樹脂 60重量部 ポリアクリル酸ブチル樹脂 40重量部 CKM−908 200重量部 （ビスフェノールＡ型レゾールフェノール樹脂） メチルエチルケトン 500重量部 接着剤溶液10（比較例） アクリル酸 14重量部 ブチルアクリレート 60重量部 メチルアクリレート 30重量部 上記単量体よりなる共重合体に、CKM−908（ビスフェノ
ールＡ型レゾールフェノール樹脂）200重量部およびメ
チルエチルケトン500重量部を加えた。
ールＡ型レゾールフェノール樹脂）200重量部およびメ
チルエチルケトン500重量部を加えた。
得られた接着剤溶液１〜10を、厚さ50μｍのポリイミド
フィルム（カプトン200H、デュポン社製）の片側表面
に、乾燥後の厚さが20±３μｍになるように塗工し、15
0℃で５分間乾燥して、接着テープ（１）〜（10）を作
製した。これ等の接着テープを電流リーク測定用接着テ
ープとして使用し、上記の手法で電気電導度、硫酸イオ
ン濃度及びモールド剤との密着性を測定した。それらの
結果を第３表に示す。
フィルム（カプトン200H、デュポン社製）の片側表面
に、乾燥後の厚さが20±３μｍになるように塗工し、15
0℃で５分間乾燥して、接着テープ（１）〜（10）を作
製した。これ等の接着テープを電流リーク測定用接着テ
ープとして使用し、上記の手法で電気電導度、硫酸イオ
ン濃度及びモールド剤との密着性を測定した。それらの
結果を第３表に示す。
これ等の接着テープを使用し、以下の条件で電流特性の
PCT変化を測定した。
PCT変化を測定した。
a.100ピンQFPリードフレームの測定するピン間に1mm幅
×5mm長のサイズのテープを貼りつける。
×5mm長のサイズのテープを貼りつける。
b.aのリードフレームをモールドし、ガムカットする。
c.測定するピン間に10Vの電圧を印加し、初期のリーク
電流値を測定する。
電流値を測定する。
d.これ等の測定用サンプルをPCT（飽和型、121℃／２気
圧）にて500時間処理し、ｃと同様にしてPCT500時間後
のリーク電流値を測定する。
圧）にて500時間処理し、ｃと同様にしてPCT500時間後
のリーク電流値を測定する。
測定した結果を第４表に示す。
例２ NBR及びレゾール型フェノール樹脂として、第１表に示
されるNBR及びフェノール樹脂を使用し、以下に示
す手順で、試験用接着剤溶液11〜14を作製した。これ等
の接着剤溶液を、それぞれ50μｍの厚さのアビカル（鐘
淵化学社製ポリイミドフィルム）及びウルテム（三菱瓦
斯化学社製ポリエーテルイミドフィルム）に乾燥後の接
着剤層の厚さが25±５μｍとなるように塗工し、165℃
で３分間乾燥して、接着テープのサンプルを作製した。
第５表に、各サンプルにおいて使用した耐熱性フィルム
と接着剤溶液との関係を示す。
されるNBR及びフェノール樹脂を使用し、以下に示
す手順で、試験用接着剤溶液11〜14を作製した。これ等
の接着剤溶液を、それぞれ50μｍの厚さのアビカル（鐘
淵化学社製ポリイミドフィルム）及びウルテム（三菱瓦
斯化学社製ポリエーテルイミドフィルム）に乾燥後の接
着剤層の厚さが25±５μｍとなるように塗工し、165℃
で３分間乾燥して、接着テープのサンプルを作製した。
第５表に、各サンプルにおいて使用した耐熱性フィルム
と接着剤溶液との関係を示す。
接着剤溶液11（比較例） a.ステンレス鋼容器中にイオン交換水100部を採り、こ
れにフェノール樹脂を１部添加し、よく撹拌し、容器
底部に沈澱したフェノール樹脂成分を採取し、真空乾燥
機中50℃にて充分に減圧し、水分を除去した。水分除去
後に得られたフェノール樹脂100部に対し、MEK100部を
添加し、充分に溶解させ、フェノール樹脂容器Ａを得
た。
れにフェノール樹脂を１部添加し、よく撹拌し、容器
底部に沈澱したフェノール樹脂成分を採取し、真空乾燥
機中50℃にて充分に減圧し、水分を除去した。水分除去
後に得られたフェノール樹脂100部に対し、MEK100部を
添加し、充分に溶解させ、フェノール樹脂容器Ａを得
た。
b.NBRを100部採り、これにMEK400部を添加し、撹拌
し、充分に溶解させ、NBR溶液Ａを得た。
し、充分に溶解させ、NBR溶液Ａを得た。
c.NBR溶液A100部に対し、フェノール樹脂溶液A250部を
添加し、よく撹拌した。
添加し、よく撹拌した。
d.cで作製したNBR−フェノール樹脂溶液混合物を加圧反
応釜に入れ、80℃で２時間撹拌して、接着剤溶液11を得
た。（固形分換算でのNBR:フェノール樹脂比は100:625
であった。） 接着剤溶液12 a.接着剤溶液11の製造に使用したNBR溶液A100部に対
し、フェノール樹脂溶液A100部を添加し、よく撹拌し
た。
応釜に入れ、80℃で２時間撹拌して、接着剤溶液11を得
た。（固形分換算でのNBR:フェノール樹脂比は100:625
であった。） 接着剤溶液12 a.接着剤溶液11の製造に使用したNBR溶液A100部に対
し、フェノール樹脂溶液A100部を添加し、よく撹拌し
た。
b.aで作製したNBR−フェノール樹脂溶液混合物を加圧反
応釜に入れ、80℃で２時間撹拌して、接着剤溶液12を得
た。（固形分換算でのNBR:フェノール樹脂比は100:250
であった。） 接着剤溶液13（比較例） a.接着剤溶液11の製造に使用したNBR溶液A100部に対
し、フェノール樹脂溶液A20部を添加し、よく撹拌し
た。
応釜に入れ、80℃で２時間撹拌して、接着剤溶液12を得
た。（固形分換算でのNBR:フェノール樹脂比は100:250
であった。） 接着剤溶液13（比較例） a.接着剤溶液11の製造に使用したNBR溶液A100部に対
し、フェノール樹脂溶液A20部を添加し、よく撹拌し
た。
b.aで作製したNBR−フェノール樹脂溶液混合物を加圧反
応釜に入れ、80℃で２時間撹拌して、接着剤溶液13を得
た。（固形分換算でのNBR:フェノール樹脂比は100:50で
あった。） 接着剤溶液14 a.接着剤溶液11の製造に使用したNBR溶液A100部に対
し、フェノール樹脂77部を添加し、よく撹拌した。
応釜に入れ、80℃で２時間撹拌して、接着剤溶液13を得
た。（固形分換算でのNBR:フェノール樹脂比は100:50で
あった。） 接着剤溶液14 a.接着剤溶液11の製造に使用したNBR溶液A100部に対
し、フェノール樹脂77部を添加し、よく撹拌した。
b.aで作製したNBR−フェノール樹脂溶液混合物を加圧反
応釜に入れ、80℃で２時間撹拌して、接着剤溶液14を得
た。（固形分換算でのNBR:フェノール樹脂比は100:250
であった。） 形成された接着テープについて、前記の手法で抽出水の
電気電導度、系内に含まれる硫酸イオン温度、及び耐熱
性フィルムとモールド剤との接着力を測定した。それ等
の結果を第６表に示す。
応釜に入れ、80℃で２時間撹拌して、接着剤溶液14を得
た。（固形分換算でのNBR:フェノール樹脂比は100:250
であった。） 形成された接着テープについて、前記の手法で抽出水の
電気電導度、系内に含まれる硫酸イオン温度、及び耐熱
性フィルムとモールド剤との接着力を測定した。それ等
の結果を第６表に示す。
また、形成された接着テープを使用し、以下の方法で電
流リーク特性のPCT変化を実施例１におけると同様な方
法で測定した。
流リーク特性のPCT変化を実施例１におけると同様な方
法で測定した。
測定結果を第７表に示す。
発明の効果 本発明の電子部品用接着テープは、上記の構成を有する
から、従来の技術では得られなかった優れた電流リーク
特性を有する。したがって、本発明の電子部品用接着テ
ープは、プラスチックパッケージ内のリードフレーム固
定用テープ、ダイパッドテープ（ダイパッドレスのリー
ドフレームと半導体素子を接着するためのテープ、TAB
用テープ、半導体素子固定用両面接着テープ等として好
適に使用することができる。したがってまた、本発明の
電子部品用接着テープの使用により、例えば、従来のテ
ープの電流リーク特性では、テーピング不可能とされて
いたファインピッチリードフレームにテーピング可能に
なり、これらリードフレームを使用した半導体の生産効
率及び生産歩留まりが大幅に改善される。
から、従来の技術では得られなかった優れた電流リーク
特性を有する。したがって、本発明の電子部品用接着テ
ープは、プラスチックパッケージ内のリードフレーム固
定用テープ、ダイパッドテープ（ダイパッドレスのリー
ドフレームと半導体素子を接着するためのテープ、TAB
用テープ、半導体素子固定用両面接着テープ等として好
適に使用することができる。したがってまた、本発明の
電子部品用接着テープの使用により、例えば、従来のテ
ープの電流リーク特性では、テーピング不可能とされて
いたファインピッチリードフレームにテーピング可能に
なり、これらリードフレームを使用した半導体の生産効
率及び生産歩留まりが大幅に改善される。
第１図ないし第４図は、それぞれ、本発明の電子部品用
接着テープの実施例の模式的断面図を示す。 １……耐熱性フィルム、2,2′……接着層、３、３′…
…セパレーター。
接着テープの実施例の模式的断面図を示す。 １……耐熱性フィルム、2,2′……接着層、３、３′…
…セパレーター。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０９Ｊ 109/02 ＪＥＤ 7211−4Ｊ 161/06 ＪＥＴ 8215−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｙ 9272−4Ｍ (72)発明者 越村 淳 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−51076（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】耐熱性フィルムの少なくとも一面に、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体100重量部に対し
て、レゾール型フェノール樹脂100〜500重量部を配合し
てなる接着層を積層してなり、該レゾール型フェノール
樹脂が、フェノール成分として、ビスフェノールＡ、ア
ルキルフェノール及びフェノールよりなる群から選択さ
れた１種又はそれ以上よりなるビスフェノールＡ型、ア
ルキルフェノール型、フェノール型又はそれ等の共縮合
型のフェノール樹脂であることを特徴とする電子部品用
接着テープ。 - 【請求項２】耐熱性フィルムの一面に接着層を積層して
なる接着テープであって、該接着テープの有機及び無機
のイオン性不純物を抽出した抽出液の電気電導度が70μ
ｓ／cm以下であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の電子部品用接着テープ。 - 【請求項３】耐熱性フィルムの一面に接着層を積層して
なる接着テープであって、該接着テープの硫酸イオン濃
度が300ppm以下であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載の電子部品用接着テープ。 - 【請求項４】耐熱性フィルムの一面に接着層を積層して
なり、該耐熱性フィルムの他面が、モールド材と接着し
た場合、180゜剥離試験において、200g／1.5cm以上の接
着力を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の電子部品用接着テープ。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63242265A JPH0668100B2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 電子部品用接着テープ |
| DE1989622812 DE68922812T2 (de) | 1988-09-29 | 1989-09-29 | Klebebänder. |
| KR8914003A KR930009213B1 (ko) | 1988-09-29 | 1989-09-29 | 접착 테이프 |
| EP19890310015 EP0361975B1 (en) | 1988-09-29 | 1989-09-29 | Adhesive tapes |
| US07814236 US5277972B1 (en) | 1988-09-29 | 1991-12-23 | Adhesive tapes |
| US08/433,243 US5824182A (en) | 1988-09-29 | 1995-05-02 | Adhesive tapes |
| US08/739,930 US5683806A (en) | 1988-09-29 | 1996-10-30 | Adhesive tapes |
| US08/806,448 US5891566A (en) | 1988-09-29 | 1997-02-26 | Adhesive tapes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63242265A JPH0668100B2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 電子部品用接着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0291177A JPH0291177A (ja) | 1990-03-30 |
| JPH0668100B2 true JPH0668100B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=17086692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63242265A Expired - Fee Related JPH0668100B2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 電子部品用接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668100B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002110890A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-12 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレーム積層物 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2257707B (en) * | 1991-05-27 | 1995-11-01 | Nippon Zeon Co | Adhesive composition |
| JP2645969B2 (ja) * | 1993-02-10 | 1997-08-25 | 株式会社巴川製紙所 | 半導体用接着テープ |
| JP5483251B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2014-05-07 | 株式会社ニコン | パターン形成装置、パターン形成方法、デバイス製造装置、及びデバイス製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214745A (en) * | 1975-07-23 | 1977-02-03 | Yoshitomi Pharmaceut Ind Ltd | Preparation of phenylcarbamic acid esters |
| JPS6151076A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-13 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着テ−プ |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP63242265A patent/JPH0668100B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002110890A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-12 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレーム積層物 |
| JP4507380B2 (ja) * | 2000-10-05 | 2010-07-21 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレーム積層物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0291177A (ja) | 1990-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |