JPH06676A - Machining head for thermal cutting device - Google Patents

Machining head for thermal cutting device

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JPH06676A
JPH06676A JP4157824A JP15782492A JPH06676A JP H06676 A JPH06676 A JP H06676A JP 4157824 A JP4157824 A JP 4157824A JP 15782492 A JP15782492 A JP 15782492A JP H06676 A JPH06676 A JP H06676A
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JP
Japan
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laser
processing
cutting
plasma
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JP4157824A
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Akio Kondo
章夫 近藤
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Amada Co Ltd
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Amada Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To facilitate the automation of products sorting, etc., by enlarging cutting width and easily separating products from scrap. CONSTITUTION:The machining head 5 of a laser beam machine 1 is provided with a laser head 11 by which a workpiece is irradiated with a laser beam LB. Simultaneously, adjacent to the laser head 11, a plasma head 15 equipped with a nozzle 17 is provided by which a cutting medium is irradiated in parallel with the axial center of the laser head 11.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、熱切断加工装置の加
工ヘッドに係り、更に詳細には、加工ヘッドにレーザヘ
ッドと切断媒体を照射する切断媒体ヘッドの2軸を設け
た熱切断加工装置の加工ヘッドに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing head of a thermal cutting processing apparatus, and more particularly to a thermal cutting processing apparatus in which the processing head is provided with two axes of a laser head and a cutting medium head for irradiating a cutting medium. Processing head.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、レーザ加工機などの熱切断加工装
置において、レーザ加工を行なった場合は、レーザの切
断幅(スポット径)が小さいために、ミクロジョイント
加工を行なっていることが多い。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a thermal cutting apparatus such as a laser processing machine, when laser processing is performed, micro joint processing is often performed because the laser cutting width (spot diameter) is small.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工機での加工方法では、後作業としてミク
ロジョイント部を切離す作業を行なう必要があり、切離
してしまうと切断幅が小さいため、スクラップと製品の
仕分け作業が非常に困難であるとう問題があった。ま
た、切断された製品が斜めになり落下せずレーザヘッド
にぶつかり、レーザヘッドを壊したりするという問題が
あった。更に、タレットパンチプレスと複合したレーザ
複合加工機では、ワークシュータに製品がからまったり
することが多々あるので、この対策としてワークシュー
タにセンサを設けていたが、設備費のアップにつながっ
ていた。
By the way, in the above-mentioned processing method by the conventional laser processing machine, it is necessary to perform a work for separating the micro joint portion as a post-work, and since the cutting width is small if the separation is made, There was a problem that it was very difficult to sort scraps and products. In addition, there is a problem that the cut product becomes slanted and does not drop and hits the laser head and breaks the laser head. Further, in the laser compound processing machine combined with the turret punch press, the product is often entangled in the work shooter. Therefore, a sensor was provided in the work shooter as a countermeasure, but this increased the equipment cost.

【0004】このため、製品とスクラップを分離しやす
くすれば良いが、現状のレーザの切断幅は0.1〜0.
2mmぐらいで、切断幅を広くすれば広くするほど加工が
難しくなる。
For this reason, it is only necessary to facilitate the separation of the product and the scrap, but the current laser cutting width is 0.1 to 0.
With a width of about 2 mm, the wider the cutting width, the more difficult the processing becomes.

【0005】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ために、切断幅を大きくし製品とスクラップを容易に分
離させ、製品仕分け等の自動化を容易とした熱切断加工
装置の加工ヘッドを提供することにある。
In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a processing head of a thermal cutting processing apparatus in which a cutting width is increased to easily separate a product from a scrap, and automation of product sorting and the like is facilitated. To do.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、熱切断加工装置の加工ヘッドにして、
この加工ヘッドにレーザ光を照射するレーザヘッドを設
けると共に、レーザヘッドに隣接しレーザヘッドの軸芯
に平行して切断媒体を照射する切断媒体ヘッドを設けて
熱切断加工装置の加工ヘッドを構成した。
In order to achieve the above object, the present invention provides a machining head of a thermal cutting machine,
A laser head for irradiating a laser beam is provided on this machining head, and a cutting medium head for irradiating a cutting medium is provided adjacent to the laser head in parallel with the axis of the laser head to configure the machining head of the thermal cutting machine. .

【0007】[0007]

【作用】この発明の熱切断加工装置の加工ヘッドを採用
することにより、加工ヘッドにレーザ光を照射するレー
ザヘッドと、このレーザヘッドに隣接して切断媒体とし
て例えばプラズマ照射を行なう切断媒体ヘッドを設けた
ことにより、レーザ切断とプラズマ切断との2軸加工に
より切断幅を広くすることができ、製品とスクラップの
分離が容易に行なわれる。
By adopting the processing head of the thermal cutting processing apparatus of the present invention, a laser head for irradiating the processing head with laser light and a cutting medium head for adjoining the laser head and performing, for example, plasma irradiation as a cutting medium are provided. With the provision, the cutting width can be widened by the biaxial processing of laser cutting and plasma cutting, and the product and the scrap can be easily separated.

【0008】[0008]

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0009】まず、この発明を実施する一実施例である
レーザ加工機の全体的構成について概略的に説明する。
First, the overall construction of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention will be briefly described.

【0010】図5を参照するに、熱切断加工装置として
のレーザ加工機1は、門型形状をしたフレーム3の上部
フレーム3UにY軸方向(図5において図面に対して鉛
直方向)およびZ軸方向(図5において上下方向)へ移
動自在なる加工ヘッド5が設けられている。この加工ヘ
ッド5よりレーザ光LBを照射するレーザ発振器7が前
記フレーム3に隣接したベッド上に設けられている。
Referring to FIG. 5, a laser beam machine 1 as a thermal cutting apparatus has a gate-shaped frame 3 having an upper frame 3U having a Y-axis direction (vertical direction with respect to the drawing in FIG. 5) and a Z direction. A processing head 5 is provided which is movable in the axial direction (vertical direction in FIG. 5). A laser oscillator 7 for irradiating the laser beam LB from the processing head 5 is provided on the bed adjacent to the frame 3.

【0011】また、門型形状をしたフレーム3内を通り
X軸方向(図5において左右方向)へ移動自在なるワー
クテーブル9が設けられていて、このワークテーブル9
上にワークWが載置される。
Further, a work table 9 is provided which is movable in the X-axis direction (left and right direction in FIG. 5) through the gate-shaped frame 3, and this work table 9 is provided.
The work W is placed on top.

【0012】上記構成により、ワークWをワークテーブ
ル9上に載置し、ワークテーブル9をX軸方向へ移動さ
せると共に、レーザ発振器7より例えばHe,N2 ,C
2の混合気体よりなるレーザ光LBが発振され、2点
鎖線で示したごとき径路を辿って加工ヘッド5より酸素
のごときアシストガスと共にワークWへ照射される。そ
して、加工ヘッド5のY軸、Z軸方向への移動により、
ワークWへ所望する形状の熱切断加工が施される。
With the above structure, the work W is placed on the work table 9, the work table 9 is moved in the X-axis direction, and at the same time, the laser oscillator 7 causes, for example, He, N 2 , C.
A laser beam LB made of a mixed gas of O 2 is oscillated and is irradiated onto the work W together with an assist gas such as oxygen from the machining head 5 along a path indicated by a chain double-dashed line. Then, by moving the machining head 5 in the Y-axis and Z-axis directions,
The work W is subjected to a heat cutting process in a desired shape.

【0013】次に、この実施例の主要部である加工ヘッ
ド5について、更に詳細に説明する。
Next, the processing head 5, which is the main part of this embodiment, will be described in more detail.

【0014】図1および図2を参照するに、加工ヘッド
5の中心にレーザノズル11Nを先端に備えたレーザヘ
ッド11が設けられ、加工ヘッド5の内部には集光レン
ズ13が装着されていて、レーザ光LBは集光レンズ1
3により集光されてレーザヘッド11のレーザノズル1
1NよりワークWの面へ照射される。また、前記加工ヘ
ッド5には、レーザヘッド11に隣接し、レーザヘッド
11の軸芯に対して平行して切断媒体である例えばプラ
ズマを照射するプラズマヘッド15が設けられ、このプ
ラズマヘッド15の先端にノズル17が装着されてい
る。
Referring to FIGS. 1 and 2, a laser head 11 having a laser nozzle 11N at its tip is provided at the center of the processing head 5, and a condenser lens 13 is mounted inside the processing head 5. , The laser beam LB is a condenser lens 1
The laser nozzle 1 of the laser head 11 is focused by 3
The surface of the work W is irradiated from 1N. Further, the processing head 5 is provided with a plasma head 15 which is adjacent to the laser head 11 and which irradiates a cutting medium, for example, plasma in parallel with the axis of the laser head 11, and a tip of the plasma head 15. A nozzle 17 is attached to the.

【0015】更に、加工ヘッド5の外周には歯車19が
一体的に装着され、この歯車19にはピニオン21が歯
合し、ピニオン21は電動機23の出力軸25に嵌着さ
れ、電動機23はフレーム3側に固着されている。
Further, a gear 19 is integrally mounted on the outer periphery of the processing head 5, a pinion 21 meshes with the gear 19, the pinion 21 is fitted to an output shaft 25 of an electric motor 23, and the electric motor 23 is It is fixed to the frame 3 side.

【0016】上記構成により、その作用としては、図4
を併せて参照するに、レーザヘッド11に備えられたレ
ーザノズル11Nの中心とプラズマヘッド15に装着さ
れたノズル17の中心とは、電動機23を駆動すること
によりピニオン21より歯車19が回転され加工ヘッド
5は回動するので、各ノズル11N,17の切断方向に
対する中心のずれは適宜に設定することができる。
With the above construction, the operation is as shown in FIG.
In addition, the center of the laser nozzle 11N provided in the laser head 11 and the center of the nozzle 17 mounted in the plasma head 15 are processed by driving the electric motor 23 so that the gear 19 is rotated by the pinion 21. Since the head 5 rotates, the center deviation of the nozzles 11N and 17 with respect to the cutting direction can be set appropriately.

【0017】例えば、図4に示されているように、レー
ザヘッド11にて製品WGを加工すると切断幅A寸法は
0.1〜0.2mm程度の切断幅が得られ、同時にプラズ
マヘッド15に設けたノズル17にてプラズマ加工をす
ると切断幅B寸法は1〜2mm程度の切断幅が得られ、合
計1.1〜2.2mmの切断幅C寸法が得られる。
For example, as shown in FIG. 4, when the product WG is processed by the laser head 11, the cutting width A dimension is about 0.1 to 0.2 mm, and at the same time, the plasma head 15 is cut. When plasma processing is performed with the nozzle 17 provided, a cutting width B of about 1 to 2 mm is obtained, and a total cutting width C of 1.1 to 2.2 mm is obtained.

【0018】このため、従来と比べると大幅に切断幅が
広がり、製品WGはレーザ加工での切断面精度が得ら
れ、プラズマによる加工は切断幅を広げるだけで良好な
切断をする必要がない。
For this reason, the cutting width is greatly expanded as compared with the conventional case, and the product WG can obtain the cutting surface accuracy by the laser processing, and the processing by the plasma does not need to make a good cutting simply by expanding the cutting width.

【0019】したがって、製品とスクラップが分離しや
すくなると共に、製品が斜めにひっかかることがなく、
加工ヘッド5をぶつけて壊したりすることがなくなる。
また、スケルトンを持ち上げるだけで、製品との分離が
容易となり、結果として製品仕分け等の自動化が容易と
なる。
Therefore, the product and the scrap are easily separated from each other, and the product is not caught obliquely,
It is possible to prevent the processing head 5 from being hit and broken.
Further, by simply lifting the skeleton, the product can be easily separated from the product, and as a result, the product sorting and the like can be easily automated.

【0020】更に、レーザ加工とプラズマ加工との加工
軸を2軸持つことで、加工対象物により選択切り換えて
切断加工する事も可能で、例えば、厚板とか精度を必要
としない加工製品はプラズマ加工の1軸での加工が可能
となる。
Further, by having two processing axes for laser processing and plasma processing, it is possible to selectively switch and cut according to the object to be processed. For example, a thick plate or a processed product that does not require precision is a plasma. It is possible to perform machining on one axis.

【0021】図3には他の実施例を示し、この実施例
は、前述した第1の実施例に対し加工ヘッドを固定し、
プラズマヘッドを回動する構成であり、同一部材に対し
ては同一符号を付し説明を省略する。
FIG. 3 shows another embodiment, which is different from the above-mentioned first embodiment in that the machining head is fixed,
The plasma head is rotated, and the same members are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

【0022】加工ヘッド27の中心にレーザノズル11
Nが設けられ、加工ヘッド27の内部には集光レンズ1
3が装着されていて、レーザ光LBは集光レンズ13に
より集光されてレーザノズル11NよりワークWの面へ
照射される。また、前記加工ヘッド27には、レーザヘ
ッド27に隣接し、レーザヘッド27の軸芯に対して平
行した切断媒体である例えばプラズマを照射するプラズ
マヘッド29が、歯部31を備えた回転輪33に装着さ
れ、この回転輪33はベアリング35を介して加工ヘッ
ド27に回転自在に装着されている。
The laser nozzle 11 is provided at the center of the processing head 27.
N is provided, and the condenser lens 1 is provided inside the processing head 27.
3, the laser beam LB is condensed by the condensing lens 13 and is irradiated onto the surface of the work W from the laser nozzle 11N. Further, a plasma head 29, which is adjacent to the laser head 27 and radiates, for example, plasma, which is a cutting medium parallel to the axis of the laser head 27, is provided on the processing head 27. The rotary wheel 33 is rotatably mounted on the processing head 27 via a bearing 35.

【0023】そして、回転輪33に備えた歯部31にピ
ニオン21が歯合し、ピニオン21は電動機23の出力
軸25に嵌着され、電動機23はフレーム3側に固着さ
れている。なお、前記プラズマヘッド29の先端にはノ
ズル17が設けられている。上記構成により、レーザノ
ズル11Nの中心とプラズマヘッド29に装着されたノ
ズル17の中心とは、電動機23を駆動することにより
ピニオン21より歯部31が回転され、歯部31を備え
た回転輪33が回動する。この回転輪33に設けたプラ
ズマヘッド29はレーザヘッド27の回りを回動するの
で、各ノズル11N,17の中心のずれは適宜に設定す
ることができる。
Then, the pinion 21 meshes with the tooth portion 31 provided on the rotary wheel 33, the pinion 21 is fitted to the output shaft 25 of the electric motor 23, and the electric motor 23 is fixed to the frame 3 side. A nozzle 17 is provided at the tip of the plasma head 29. With the above configuration, the center of the laser nozzle 11N and the center of the nozzle 17 mounted on the plasma head 29 are rotated by the electric motor 23 so that the tooth portion 31 is rotated by the pinion 21 and the rotary wheel 33 having the tooth portion 31 is rotated. Rotates. Since the plasma head 29 provided on the rotary wheel 33 rotates around the laser head 27, the deviation of the centers of the nozzles 11N and 17 can be set appropriately.

【0024】而して、その作用と効果は前述した第1の
実施例と同一であり、同一の効果を発揮することができ
る。
Thus, the operation and effect are the same as those of the first embodiment described above, and the same effect can be exhibited.

【0025】なお、この発明は、前述した各実施例に限
定されることなく、適宜の変更を行なうことにより、そ
の他の態様で実施し得るものである。例えば、本実施例
では切断媒体としてプラズマを採用しているが、YAG
レーザ、ガス、ウオータジェット等を用いることがで
き、また、プラズマを照射するヘッドを1軸設けている
が、この数を限定することなくマルチヘッドとすること
も可能である。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other modes by making appropriate changes. For example, in this embodiment, plasma is used as the cutting medium, but YAG
A laser, a gas, a water jet, or the like can be used, and a head for irradiating plasma is provided on one axis, but a multi-head can be used without limiting the number.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れたとおりの構成であるから、レーザヘッドに隣接して
切断媒体を照射する切断媒体ヘッドを設け、この加工軸
を少しずらして加工することにより切断幅を広くするこ
とができる。その結果、製品とスクラップを容易に分離
することができ、製品仕分け等の自動化が容易となる。
As will be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, since the structure is as described in the claims, the cutting medium is irradiated adjacent to the laser head. It is possible to widen the cutting width by providing a cutting medium head that performs the above-mentioned processing, and by slightly shifting the processing axis. As a result, products and scraps can be easily separated, and automation of product sorting and the like becomes easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の主要部を示し、加工ヘッドの側面図
である。
FIG. 1 is a side view of a processing head showing a main part of the present invention.

【図2】図1における下方より見た底面図である。FIG. 2 is a bottom view seen from below in FIG.

【図3】他の実施例を示す加工ヘッドの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a processing head showing another embodiment.

【図4】作用説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory view.

【図5】この発明を実施する一実施例のレーザ加工機の
概略的構成を示す側面図である。
FIG. 5 is a side view showing a schematic configuration of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ加工機(熱切断加工装置) 5 加工ヘッド 11 レーザヘッド 11N レーザノズル 15 プラズマヘッド 17 ノズル 1 Laser Processing Machine (Heat Cutting Processing Device) 5 Processing Head 11 Laser Head 11N Laser Nozzle 15 Plasma Head 17 Nozzle

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 熱切断加工装置の加工ヘッドにして、こ
の加工ヘッドにレーザ光を照射するレーザヘッドを設け
ると共に、レーザヘッドに隣接しレーザヘッドの軸芯に
平行して切断媒体を照射する切断媒体ヘッドを設けてな
ることを特徴とする熱切断加工装置の加工ヘッド。
1. A cutting head for a thermal cutting apparatus, comprising a laser head for irradiating a laser beam to the processing head, and irradiating a cutting medium adjacent to the laser head and parallel to the axis of the laser head. A processing head of a thermal cutting processing device, characterized by comprising a medium head.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09108875A (en) * 1995-10-10 1997-04-28 Esab Group Inc:The Metal cutting device
DE102021130466A1 (en) 2021-11-22 2023-05-25 Plasmatreat Gmbh DEVICE FOR PROCESSING A SURFACE OF A WORKPIECE WITH A LASER BEAM

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09108875A (en) * 1995-10-10 1997-04-28 Esab Group Inc:The Metal cutting device
DE102021130466A1 (en) 2021-11-22 2023-05-25 Plasmatreat Gmbh DEVICE FOR PROCESSING A SURFACE OF A WORKPIECE WITH A LASER BEAM

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