JPH0666921B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH0666921B2 JPH0666921B2 JP60269648A JP26964885A JPH0666921B2 JP H0666921 B2 JPH0666921 B2 JP H0666921B2 JP 60269648 A JP60269648 A JP 60269648A JP 26964885 A JP26964885 A JP 26964885A JP H0666921 B2 JPH0666921 B2 JP H0666921B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- state image
- package
- imaging device
- state imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は例えば人の体腔内を観察するのに用いる内視
鏡の挿入部に内蔵される固体撮像装置に関する。
鏡の挿入部に内蔵される固体撮像装置に関する。
周知のように、内視鏡装置は固体撮像素子の内蔵された
挿入部を人の体腔内に挿入して観察するようになってい
ることで、挿入部が大きいと被検査者に多大な苦痛を与
えるために、一般に直径で12.5mm以内に形成することが
要求される。そのため、このような内視鏡装置に用いら
れる固体撮像装置としては、例えば８×6.4mm程度の固
体撮像素子を用いて８×9mm程度の外形寸法までの小形
化を実現させたものが使用されている。第５図及び第６
図はこのような従来の固体撮像装置を示すもので、図中
１は８×9mmの矩形状に形成されたパッケージである。
このパッケージ１には８×6.4mmの矩形状に形成された
固体撮像素子２に対応して短辺方向（矢印Ａ方向）に凹
状の溝部３が形成され、その長辺方向（矢印Ｂ方向）の
両端部にはボンディングパット部1aが固体撮像素子２の
両端部に形成されたボンディングパット部2aに対して形
成される。そして、このパッケージ１の溝部３には固体
撮像素子２がそのボンディングパット部2aをパッケージ
１のボンディングパット部1aに対して略面一に対向され
た状態で、その両端に余剰接着材収納用の間隙1bが形成
されるように接着材を用いてダイボンディングされる。
そして、この固体撮像素子２はそのボンディングパット
部2aの各電極がパッケージ１のボンディングパット部1a
にそれぞれ図示しないボンディング線を介して接続さ
れ、この固体撮像素子２上には7.9×5.4mmの寸法に形成
された光学ガラス４（第６図参照）がボンディングパッ
ト部2aを避けて光学接着材を用いて取着される。この光
学ガラス４上には板厚0.4mmのコバルト等の金属材料で
略中央部に矩形状の透孔5aを有した略コ字形状に形成さ
れたメタルカバー５が第７図に示すように接着材を用い
て取着される。そして、上記パッケージ１はメタルカバ
ー５が取着された状態で、そのボンディングパット部1a
の各電極がパッケージ底部において接続される接続端
（図示せず）が図示しないフレキシブル印刷線板等の印
刷配線板に接続される。
挿入部を人の体腔内に挿入して観察するようになってい
ることで、挿入部が大きいと被検査者に多大な苦痛を与
えるために、一般に直径で12.5mm以内に形成することが
要求される。そのため、このような内視鏡装置に用いら
れる固体撮像装置としては、例えば８×6.4mm程度の固
体撮像素子を用いて８×9mm程度の外形寸法までの小形
化を実現させたものが使用されている。第５図及び第６
図はこのような従来の固体撮像装置を示すもので、図中
１は８×9mmの矩形状に形成されたパッケージである。
このパッケージ１には８×6.4mmの矩形状に形成された
固体撮像素子２に対応して短辺方向（矢印Ａ方向）に凹
状の溝部３が形成され、その長辺方向（矢印Ｂ方向）の
両端部にはボンディングパット部1aが固体撮像素子２の
両端部に形成されたボンディングパット部2aに対して形
成される。そして、このパッケージ１の溝部３には固体
撮像素子２がそのボンディングパット部2aをパッケージ
１のボンディングパット部1aに対して略面一に対向され
た状態で、その両端に余剰接着材収納用の間隙1bが形成
されるように接着材を用いてダイボンディングされる。
そして、この固体撮像素子２はそのボンディングパット
部2aの各電極がパッケージ１のボンディングパット部1a
にそれぞれ図示しないボンディング線を介して接続さ
れ、この固体撮像素子２上には7.9×5.4mmの寸法に形成
された光学ガラス４（第６図参照）がボンディングパッ
ト部2aを避けて光学接着材を用いて取着される。この光
学ガラス４上には板厚0.4mmのコバルト等の金属材料で
略中央部に矩形状の透孔5aを有した略コ字形状に形成さ
れたメタルカバー５が第７図に示すように接着材を用い
て取着される。そして、上記パッケージ１はメタルカバ
ー５が取着された状態で、そのボンディングパット部1a
の各電極がパッケージ底部において接続される接続端
（図示せず）が図示しないフレキシブル印刷線板等の印
刷配線板に接続される。
［背景技術の問題点］ ところが、上記固体撮像装置では、メタルカバー５に対
して固体撮像素子２が直接的に対向される構成上、メタ
ルカバー５に対して固体撮像素子２の端部が当接して電
気的な絶縁性が低下とするという恐れを有していること
で、高精度な取付け精度が要求されるので、その組立て
作業性が非常に面倒であるという問題を有していた。こ
れによれば、その組立て状態に応じてメタルカバー５の
透孔5aと固体撮像素子２の光電変換面とに位置ずれが生
じることで、透孔5aを介して入射する光学像が固体撮像
素子２上で一定に定まらづ、製品に応じて表示装置の表
示部における画像が変化されるため、製品の信頼性も劣
るという問題も有していた。
して固体撮像素子２が直接的に対向される構成上、メタ
ルカバー５に対して固体撮像素子２の端部が当接して電
気的な絶縁性が低下とするという恐れを有していること
で、高精度な取付け精度が要求されるので、その組立て
作業性が非常に面倒であるという問題を有していた。こ
れによれば、その組立て状態に応じてメタルカバー５の
透孔5aと固体撮像素子２の光電変換面とに位置ずれが生
じることで、透孔5aを介して入射する光学像が固体撮像
素子２上で一定に定まらづ、製品に応じて表示装置の表
示部における画像が変化されるため、製品の信頼性も劣
るという問題も有していた。
［発明の目的］ この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、簡易な
構成で、しかも、可及的に取付け精度を向上し得、か
つ、電気的な絶縁性を向上し得るようにした固体撮像装
置を提供することを目的とする。
構成で、しかも、可及的に取付け精度を向上し得、か
つ、電気的な絶縁性を向上し得るようにした固体撮像装
置を提供することを目的とする。
［発明の概要］ すなわち、この発明はパッケージに収容される光学ガラ
スの取着された固体撮像素子とメタルカバーとの絶縁ヲ
行なう絶縁手段を設けることにより、製品の信頼性を向
上し得るように固体撮像素子とメタルカバーの確実な絶
縁を可能せしめると共に、可及的に取付け精度を向上し
得るように構成したものである。
スの取着された固体撮像素子とメタルカバーとの絶縁ヲ
行なう絶縁手段を設けることにより、製品の信頼性を向
上し得るように固体撮像素子とメタルカバーの確実な絶
縁を可能せしめると共に、可及的に取付け精度を向上し
得るように構成したものである。
「発明の実施例］ 以下、この発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図はこの発明の一実施例に係る固体撮像装置を示す
もので、図中10は例えばセラミック基板を焼成して８×
9mmの矩形状に形成されたパッケージである。このパッ
ケージ10の一方面には短辺方向（矢印Ｃ方向）に凹状の
溝部11が例えば８×6.4mmの矩形状に形成された固体撮
像素子12に対応して設けられ、この溝部11には固体撮像
素子12がそのボンディングパッド部12aをパッケージ10
の長辺方向（矢印Ｄ方向）の両端部に設けられたボンデ
ィングパット部10aに対して略面一に対向させた状態
で、その両端に余剰接着材収納用の間隙10bが形成され
るように導電性接着性を用いてダィボンディングされ
る。そして、この固体撮像素子12はそのボンディングパ
ッド部12aの各電極（図中では図の都合上、図示せず）
がパッケージ10のボンディングパット部10aの各電極
（図中では図の都合上、図示せず）に図示しないボンデ
ィング線を介して接続され、その光電変換面には例えば
8.4×5.4mmの矩形状に形成された光学ガラス13がその図
示しないマーカを基準として光学接着材を用いて取着さ
れる。ここで、この光学ガラス13は第２図に示すように
その長辺が上記パッケージ10の矩辺より長く形成されて
おり、その取着状態で、固体撮像素子12の長辺及びパッ
ケージ10の短辺の両端部より突出される。そして、この
光学ガラス13上には例えば光学ガラス13と略同様の熱膨
脹率を有するゴバルト等の金属で内径寸法が8.45×9mm
の略コ字形状に形成され、略中央部に４×4mm寸法の透
孔14aが設けられたメタルカバー14が取着される。これ
により、光学ガラス13は長辺方向の両端がメタルカバー
14の両端部に当接されて、該メタルカバー14に対する固
体撮像素子12の位置決めを行なって、電気的に絶縁せし
める。
もので、図中10は例えばセラミック基板を焼成して８×
9mmの矩形状に形成されたパッケージである。このパッ
ケージ10の一方面には短辺方向（矢印Ｃ方向）に凹状の
溝部11が例えば８×6.4mmの矩形状に形成された固体撮
像素子12に対応して設けられ、この溝部11には固体撮像
素子12がそのボンディングパッド部12aをパッケージ10
の長辺方向（矢印Ｄ方向）の両端部に設けられたボンデ
ィングパット部10aに対して略面一に対向させた状態
で、その両端に余剰接着材収納用の間隙10bが形成され
るように導電性接着性を用いてダィボンディングされ
る。そして、この固体撮像素子12はそのボンディングパ
ッド部12aの各電極（図中では図の都合上、図示せず）
がパッケージ10のボンディングパット部10aの各電極
（図中では図の都合上、図示せず）に図示しないボンデ
ィング線を介して接続され、その光電変換面には例えば
8.4×5.4mmの矩形状に形成された光学ガラス13がその図
示しないマーカを基準として光学接着材を用いて取着さ
れる。ここで、この光学ガラス13は第２図に示すように
その長辺が上記パッケージ10の矩辺より長く形成されて
おり、その取着状態で、固体撮像素子12の長辺及びパッ
ケージ10の短辺の両端部より突出される。そして、この
光学ガラス13上には例えば光学ガラス13と略同様の熱膨
脹率を有するゴバルト等の金属で内径寸法が8.45×9mm
の略コ字形状に形成され、略中央部に４×4mm寸法の透
孔14aが設けられたメタルカバー14が取着される。これ
により、光学ガラス13は長辺方向の両端がメタルカバー
14の両端部に当接されて、該メタルカバー14に対する固
体撮像素子12の位置決めを行なって、電気的に絶縁せし
める。
このように、上記固体撮像装置は光学ガラス13をパッケ
ージ10より突出させて設け、光学ガラス13を直接的にメ
タルカバー14に当接させるように構成したので、パッケ
ージ10に対して固体撮像素子12,光学ガラス13及びメタ
ルカバー14を順次組立てるだけで、高精度な取付けが可
能となると共に、固体撮像素子12とメタルカバー14との
絶縁を確実に保つことができるもので、可及的に製品の
信頼性が向上される。
ージ10より突出させて設け、光学ガラス13を直接的にメ
タルカバー14に当接させるように構成したので、パッケ
ージ10に対して固体撮像素子12,光学ガラス13及びメタ
ルカバー14を順次組立てるだけで、高精度な取付けが可
能となると共に、固体撮像素子12とメタルカバー14との
絶縁を確実に保つことができるもので、可及的に製品の
信頼性が向上される。
また、上記実施例では絶縁手段として光学ガラス13をパ
ッケージ10より突出させて設け、この光学ガラス13をメ
タルカバー14に当接させるように構成した場合で説明し
たが、この発明はこれに限ることなく、例えば第３図及
び第４図に示すように構成しても同様の効果を期待でき
る。
ッケージ10より突出させて設け、この光学ガラス13をメ
タルカバー14に当接させるように構成した場合で説明し
たが、この発明はこれに限ることなく、例えば第３図及
び第４図に示すように構成しても同様の効果を期待でき
る。
すなわち、第３図は光学ガラス13を固体撮像素子12及び
パッケージ10に対して略面一に設け、上記光学ガラス13
の両端とメタルカバー10の間に絶縁スペーサ15を介在さ
せるように構成したものである。
パッケージ10に対して略面一に設け、上記光学ガラス13
の両端とメタルカバー10の間に絶縁スペーサ15を介在さ
せるように構成したものである。
また、第４図は光学ガラス13を固体撮像素子12及びパッ
ケージ10に対して略面一に設け、上記光学ガラス13,固
体撮像素子14及びパッケージ10の各両端部とメタルカバ
ー14の間に絶縁スペーサ16を介在させるように構成した
ものである。
ケージ10に対して略面一に設け、上記光学ガラス13,固
体撮像素子14及びパッケージ10の各両端部とメタルカバ
ー14の間に絶縁スペーサ16を介在させるように構成した
ものである。
さらに、上記実施例では、パッケージ10,固体撮像素子1
2,光学ガラス13及びメタルカバー14を矩形状の所定の形
状寸法に形成した場合で説明したが、この発明はこれに
限ることなく、適用可能なもので、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々の変形を実施し得ることはいうまでもない
ことである。
2,光学ガラス13及びメタルカバー14を矩形状の所定の形
状寸法に形成した場合で説明したが、この発明はこれに
限ることなく、適用可能なもので、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々の変形を実施し得ることはいうまでもない
ことである。
「発明の効果］ 以上詳述したように、この発明によれば、簡易な構成
で、しかも、可及的に取付け精度を向上し得、かつ、電
気的な絶縁性を向上し得るようにした固体撮像装置を提
供することができる。
で、しかも、可及的に取付け精度を向上し得、かつ、電
気的な絶縁性を向上し得るようにした固体撮像装置を提
供することができる。
第１図はこの発明の一実施例に係る固体撮像装置を示す
構成説明図、第２図は第１図のＹ−Ｙを裁断して示す断
面図、第３図及び第４図はそれぞれこの発明の他の実施
例を示す断面図、第５図及び第６図はそれぞれ従来の固
体撮像装置を説明するために示した斜視図及び分解斜視
図、第７図は第６図のＸ−Ｘを裁断して示す断面図であ
る。 10……パッケージ、11……溝部、12……固体撮像素子、
13……光学ガラス、14……メタルカバー、15,16……絶
縁スペーサ。
構成説明図、第２図は第１図のＹ−Ｙを裁断して示す断
面図、第３図及び第４図はそれぞれこの発明の他の実施
例を示す断面図、第５図及び第６図はそれぞれ従来の固
体撮像装置を説明するために示した斜視図及び分解斜視
図、第７図は第６図のＸ−Ｘを裁断して示す断面図であ
る。 10……パッケージ、11……溝部、12……固体撮像素子、
13……光学ガラス、14……メタルカバー、15,16……絶
縁スペーサ。
Claims (1)
- 【請求項１】固体撮像素子を収容してなる凹状の溝部を
有したパッケージと、前記固体撮像素子の光電変換面に
取着される光学ガラスと、前記パッケージに装着され前
記固体撮像素子を封止するメタルカバーとを備えた固体
撮像装置において、前記固体撮像素子と前記メタルカバ
ーを絶縁する絶縁手段を具備したことを特徴とする固体
撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60269648A JPH0666921B2 (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60269648A JPH0666921B2 (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62130079A JPS62130079A (ja) | 1987-06-12 |
| JPH0666921B2 true JPH0666921B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=17475273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60269648A Expired - Lifetime JPH0666921B2 (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666921B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9928025D0 (en) * | 1999-11-27 | 2000-01-26 | Vlsi Vision Ltd | Improvements in or relating to image sensor devices and endoscopes incorporationg improved image sensor devices |
-
1985
- 1985-11-30 JP JP60269648A patent/JPH0666921B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62130079A (ja) | 1987-06-12 |
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