JPH0666536A - 板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法 - Google Patents
板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法Info
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- JPH0666536A JPH0666536A JP24580492A JP24580492A JPH0666536A JP H0666536 A JPH0666536 A JP H0666536A JP 24580492 A JP24580492 A JP 24580492A JP 24580492 A JP24580492 A JP 24580492A JP H0666536 A JPH0666536 A JP H0666536A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 非接触状態で高速かつ高精度に板の剪断によ
る微小なカエリの形状や寸法について、測定することが
できる板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法
を提供する。 【構成】 板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定
方法は、レーザー光発信器１２からレーザー光を発振さ
せ、該レーザー光をスキャンニング手段１４を介して測
定対象物である板端１９に照射して、該板端１９からの
反射レーザー光を前記スキャンニング手段１４を介して
位置検知型受光器１３で受け、該位置検知型受光器１３
からのデータを信号処理して前記板端１９に形成された
カエリの形状、寸法を割り出す。
る微小なカエリの形状や寸法について、測定することが
できる板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法
を提供する。 【構成】 板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定
方法は、レーザー光発信器１２からレーザー光を発振さ
せ、該レーザー光をスキャンニング手段１４を介して測
定対象物である板端１９に照射して、該板端１９からの
反射レーザー光を前記スキャンニング手段１４を介して
位置検知型受光器１３で受け、該位置検知型受光器１３
からのデータを信号処理して前記板端１９に形成された
カエリの形状、寸法を割り出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板の剪断時に生じるカ
エリ形状、寸法の測定方法に関する。
エリ形状、寸法の測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、板の剪断時に生じるカエリの寸法
を測定する方法として、例えばマイクロメーターを電磁
鋼板に当接させ、剪断部の厚みと近接した部分の厚みを
比較してそのカエリを測定する電磁鋼板試験方法（ＪＩ
Ｓ Ｃ２５５０）があった。また、前記板の剪断時に生
じるカエリの寸法を測定する方法ではないが応用可能性
のある方法として、例えば、特開昭５７−１１９２０５
号公報に記載された板状体断面形状の測定方法が提案さ
れており、該方法は板状体の幅方向に光源と撮像装置を
対向して設け、光源から板状体厚み方向に細長いスリッ
ト光束を投射し、撮像装置を厚み方向に走査して得る映
像信号を演算処理して測定する方法であった。更に、同
様に応用可能性のある方法として、特開昭６２−２０３
０４８号公報に記載された形状検査装置が提案されてお
り、該方法は高速移動被検材にパルスのスリット光を投
射し、被検材の光検材の光切断像をイメージセンサに電
荷像として形成し、前回の測定をもとに像の存在する近
傍を高速に読み出して全面形状及び欠陥を検出する方法
であった。
を測定する方法として、例えばマイクロメーターを電磁
鋼板に当接させ、剪断部の厚みと近接した部分の厚みを
比較してそのカエリを測定する電磁鋼板試験方法（ＪＩ
Ｓ Ｃ２５５０）があった。また、前記板の剪断時に生
じるカエリの寸法を測定する方法ではないが応用可能性
のある方法として、例えば、特開昭５７−１１９２０５
号公報に記載された板状体断面形状の測定方法が提案さ
れており、該方法は板状体の幅方向に光源と撮像装置を
対向して設け、光源から板状体厚み方向に細長いスリッ
ト光束を投射し、撮像装置を厚み方向に走査して得る映
像信号を演算処理して測定する方法であった。更に、同
様に応用可能性のある方法として、特開昭６２−２０３
０４８号公報に記載された形状検査装置が提案されてお
り、該方法は高速移動被検材にパルスのスリット光を投
射し、被検材の光検材の光切断像をイメージセンサに電
荷像として形成し、前回の測定をもとに像の存在する近
傍を高速に読み出して全面形状及び欠陥を検出する方法
であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の提案に係るものでは、電磁鋼板試験方法においては
マイクロメータで挟むのでカエリを潰し精度が低く、更
には順次移動して挟まなければならず、測定に手間と時
間を要するという問題点があった。また、特開昭５７−
１１９２０５号公報に記載された板状体断面形状の測定
方法においては、測定対象物に接触することはなく前記
問題点は生じることはないが、断面の形状測定は可能で
あるが、板表面からの高さで評価すべきであるカエリ寸
法や形状の測定は困難であるという問題点があった。更
に、特開昭６２−２０３０４８号に記載された形状検査
装置においては、カエリ形状、寸法の測定に応用すると
レーザ幅が広いために検出不可能であるという問題点が
あった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、非接触状態で高速かつ高精度に板の剪断による微小
なカエリの形状や寸法について、測定することができる
板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法を提供
することを目的とする。
来の提案に係るものでは、電磁鋼板試験方法においては
マイクロメータで挟むのでカエリを潰し精度が低く、更
には順次移動して挟まなければならず、測定に手間と時
間を要するという問題点があった。また、特開昭５７−
１１９２０５号公報に記載された板状体断面形状の測定
方法においては、測定対象物に接触することはなく前記
問題点は生じることはないが、断面の形状測定は可能で
あるが、板表面からの高さで評価すべきであるカエリ寸
法や形状の測定は困難であるという問題点があった。更
に、特開昭６２−２０３０４８号に記載された形状検査
装置においては、カエリ形状、寸法の測定に応用すると
レーザ幅が広いために検出不可能であるという問題点が
あった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、非接触状態で高速かつ高精度に板の剪断による微小
なカエリの形状や寸法について、測定することができる
板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法
は、レーザー光発信器からレーザー光を発振させ、該レ
ーザー光をスキャンニング手段を介して測定対象物であ
る板端に照射して、該板端からの反射レーザー光を前記
スキャンニング手段を介して位置検知型受光器で受け、
該位置検知型受光器からのデータを信号処理して前記板
端に形成されたカエリの形状、寸法を割り出すように構
成されている。
記載の板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法
は、レーザー光発信器からレーザー光を発振させ、該レ
ーザー光をスキャンニング手段を介して測定対象物であ
る板端に照射して、該板端からの反射レーザー光を前記
スキャンニング手段を介して位置検知型受光器で受け、
該位置検知型受光器からのデータを信号処理して前記板
端に形成されたカエリの形状、寸法を割り出すように構
成されている。
【０００５】
【作用】請求項１記載の板の剪断時に生じるカエリ形
状、寸法の測定方法においては、レーザー光発信器から
レーザー光を発振させ、スキャンニング手段によって板
端に沿って非接触状態にて高速でスキャンニングしつつ
レーザー光を板端のカエリに照射する。前記カエリに照
射されたレーザー光は、反射してスキャンニング手段を
介して位置検知型受光器が受光する。該位置検知型受光
器からのデータは信号処理されて板端に形成されたカエ
リの形状、寸法が割り出される。
状、寸法の測定方法においては、レーザー光発信器から
レーザー光を発振させ、スキャンニング手段によって板
端に沿って非接触状態にて高速でスキャンニングしつつ
レーザー光を板端のカエリに照射する。前記カエリに照
射されたレーザー光は、反射してスキャンニング手段を
介して位置検知型受光器が受光する。該位置検知型受光
器からのデータは信号処理されて板端に形成されたカエ
リの形状、寸法が割り出される。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る板の剪
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレー
ザー変位検出部の概略正面図、図２は同レーザー変位検
出部の概略側面図、図３は同レーザー変位検出装置の斜
視図、図４は同レーザー変位検出部を用いたスキャンニ
ング状態を示す説明図、図５は同板の剪断時に生じるカ
エリ形状、寸法の測定方法を示す概略説明図である。図
１及び図２に示すようにレーザー変位検出部１０は、枠
体１１の内側に配設されたレーザー光発信器１２と、該
レーザー光発信器１２の上方に相対して設けられた位置
検知型受光器の一例であるＰＳＤ（半導体位置検出素
子：Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｓｅｎｓｉｎｇ Ｄｅｔｅｃｔ
ｏｒ）１３と、前記レーザー光発信器１２の下方に回動
自在に設けられたスキャンニング手段の一例である振動
ミラー１４と、該振動ミラー１４の前方に設けられたプ
リズム１４ａと、前記振動ミラー１４の両側に相対して
配置された反射鏡１５と、該反射鏡１５のそれぞれの下
方に固定された二枚のレンズからなる結像レンズ１６
と、該結像レンズ１６のそれぞれの下方に設けたプリズ
ム１７と、前記枠体１１の下部に固定するコリメータレ
ンズ１８を備える。なお、１９は板端の一例である鋼板
端である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る板の剪
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレー
ザー変位検出部の概略正面図、図２は同レーザー変位検
出部の概略側面図、図３は同レーザー変位検出装置の斜
視図、図４は同レーザー変位検出部を用いたスキャンニ
ング状態を示す説明図、図５は同板の剪断時に生じるカ
エリ形状、寸法の測定方法を示す概略説明図である。図
１及び図２に示すようにレーザー変位検出部１０は、枠
体１１の内側に配設されたレーザー光発信器１２と、該
レーザー光発信器１２の上方に相対して設けられた位置
検知型受光器の一例であるＰＳＤ（半導体位置検出素
子：Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｓｅｎｓｉｎｇ Ｄｅｔｅｃｔ
ｏｒ）１３と、前記レーザー光発信器１２の下方に回動
自在に設けられたスキャンニング手段の一例である振動
ミラー１４と、該振動ミラー１４の前方に設けられたプ
リズム１４ａと、前記振動ミラー１４の両側に相対して
配置された反射鏡１５と、該反射鏡１５のそれぞれの下
方に固定された二枚のレンズからなる結像レンズ１６
と、該結像レンズ１６のそれぞれの下方に設けたプリズ
ム１７と、前記枠体１１の下部に固定するコリメータレ
ンズ１８を備える。なお、１９は板端の一例である鋼板
端である。
【０００７】そして、レーザー変位検出部１０は図３に
示すように、レーザー変位検出装置２０に移動可能に取
付けられている。該レーザー変位検出装置２０は、ガイ
ド２１に沿って定盤２２上に載置された鋼板２３上方を
移動可能に取付けられ、一点変位計２４を備える。前記
レーザー変位検出装置２０を用いた板の剪断時に生じる
カエリ形状、寸法の測定方法は、まず、図３に示すよう
に板の一例である鋼板２３を定盤２２上に載置し、レー
ザー変位検出装置２０のレーザー変位検出部１０を鋼板
端１９の上方に位置するように移動させる。そして、図
１及び図２に示すようにレーザー光発信器１２が、レー
ザー光を発振し、その光はプリズム１４ａにて屈折し、
振動ミラー１４及びコリメータレンズ１８を介して鋼板
端１９に照射する。該鋼板端１９のカエリ２５（図５参
照）からのレーザー光の反射光は、プリズム１７を介し
て屈折し、その屈折したレーザー光は結像レンズ１６を
通過し、更に前記振動ミラー１４によって屈折され、反
射鏡１５に反射してＰＳＤ１３に入射する。なお、カエ
リ２５の高さは数ミクロン〜数十ミクロンである。前記
鋼板端１９へのレーザー光の照射は図４に示すように、
横方向には振動ミラー１４（図１及び図２参照）が回動
し、縦方向にはレーザー変位検出部１０が移動してスキ
ャンニング状態にて行われる。前記横方向には最大５ｍ
ｍ程度の視野にて、鋼板端１９の外側から鋼板２３に向
かって略１ｍｍ幅にて高速でなされ、更に縦方向にはレ
ーザー変位検出装置２０をガイド２１（図３参照）に沿
って移動させて行う。
示すように、レーザー変位検出装置２０に移動可能に取
付けられている。該レーザー変位検出装置２０は、ガイ
ド２１に沿って定盤２２上に載置された鋼板２３上方を
移動可能に取付けられ、一点変位計２４を備える。前記
レーザー変位検出装置２０を用いた板の剪断時に生じる
カエリ形状、寸法の測定方法は、まず、図３に示すよう
に板の一例である鋼板２３を定盤２２上に載置し、レー
ザー変位検出装置２０のレーザー変位検出部１０を鋼板
端１９の上方に位置するように移動させる。そして、図
１及び図２に示すようにレーザー光発信器１２が、レー
ザー光を発振し、その光はプリズム１４ａにて屈折し、
振動ミラー１４及びコリメータレンズ１８を介して鋼板
端１９に照射する。該鋼板端１９のカエリ２５（図５参
照）からのレーザー光の反射光は、プリズム１７を介し
て屈折し、その屈折したレーザー光は結像レンズ１６を
通過し、更に前記振動ミラー１４によって屈折され、反
射鏡１５に反射してＰＳＤ１３に入射する。なお、カエ
リ２５の高さは数ミクロン〜数十ミクロンである。前記
鋼板端１９へのレーザー光の照射は図４に示すように、
横方向には振動ミラー１４（図１及び図２参照）が回動
し、縦方向にはレーザー変位検出部１０が移動してスキ
ャンニング状態にて行われる。前記横方向には最大５ｍ
ｍ程度の視野にて、鋼板端１９の外側から鋼板２３に向
かって略１ｍｍ幅にて高速でなされ、更に縦方向にはレ
ーザー変位検出装置２０をガイド２１（図３参照）に沿
って移動させて行う。
【０００８】前記ＰＳＤ１３が受光するレーザー光は、
鋼板２３の外側から鋼板２３へのスキャンニング過程に
おいて、鋼板端１９通過時に急激に変化し、続いて、カ
エリ２５（図５参照）の部分及び鋼板２３上の平坦部か
らの反射光を受光する。相対したＰＳＤ１３は、カエリ
２５の頂点においては２方向からの反射光をそれぞれ受
け、頂点外の照射点においてはカエリ２５の照射点の形
状に応じてＰＳＤ１３の一方または双方が反射光を受け
て測定することができる。図５に示すように前記振動ミ
ラー１４及びレーザー変位検出装置２０の回動または移
動はスキャンコントローラ２６によって制御されてい
る。前記カエリ２５の形状は、それぞれの照射点を三角
測量の原理で測定し、検知する。１スキャン内のカエリ
２５の高さはレーザー光の鋼板端１９における変位と鋼
板２３上の平坦部の変位から測定する。具体的には、Ｐ
ＳＤ１３からの変位信号及びスキャンコントローラ２６
からのデータがエッジ検出器２７により処理されて変位
と位置の関係が検出される。更に、エッジプロフィール
部２９が、エッジ検出器２７及び位置検出器２８からの
データを処理し、変位量とエッジ位置の関係を示し、カ
エリ２５の高さや周期を判定することができる。一方、
定盤２２に載置された鋼板２３上の平坦部の所定点の高
さは図３に示すように一点変位計２４により検知され
る。
鋼板２３の外側から鋼板２３へのスキャンニング過程に
おいて、鋼板端１９通過時に急激に変化し、続いて、カ
エリ２５（図５参照）の部分及び鋼板２３上の平坦部か
らの反射光を受光する。相対したＰＳＤ１３は、カエリ
２５の頂点においては２方向からの反射光をそれぞれ受
け、頂点外の照射点においてはカエリ２５の照射点の形
状に応じてＰＳＤ１３の一方または双方が反射光を受け
て測定することができる。図５に示すように前記振動ミ
ラー１４及びレーザー変位検出装置２０の回動または移
動はスキャンコントローラ２６によって制御されてい
る。前記カエリ２５の形状は、それぞれの照射点を三角
測量の原理で測定し、検知する。１スキャン内のカエリ
２５の高さはレーザー光の鋼板端１９における変位と鋼
板２３上の平坦部の変位から測定する。具体的には、Ｐ
ＳＤ１３からの変位信号及びスキャンコントローラ２６
からのデータがエッジ検出器２７により処理されて変位
と位置の関係が検出される。更に、エッジプロフィール
部２９が、エッジ検出器２７及び位置検出器２８からの
データを処理し、変位量とエッジ位置の関係を示し、カ
エリ２５の高さや周期を判定することができる。一方、
定盤２２に載置された鋼板２３上の平坦部の所定点の高
さは図３に示すように一点変位計２４により検知され
る。
【０００９】次に、本発明の第２の実施例に係る板の剪
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法について説明
する。図６は本発明の第２の実施例に係る板の剪断時に
生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変
位検出部の概略斜視図である。図６に示すように本発明
の第２の実施例に係る板の剪断時に生じるカエリ形状、
寸法の測定方法に用いるレーザー変位検出部１０は、該
レーザー変位検出部１０に隣接してレーザー光発信器及
び位置センサを有する鋼板端位置測定器３０が取付けら
れている。そして、該鋼板端位置測定器３０は昇降器３
１に昇降自在に設けられている。更に、昇降器３１は図
３に示すレーザー変位検出装置２０に取付けられてい
る。図６に示すように、まず、レーザー変位検出部１０
は昇降器３１を昇降させて所定の高さに設定される。そ
して、鋼板端位置測定器３０が、定盤２２上に載置され
た鋼板２３の鋼板端１９を検知し、その検知に従ってレ
ーザー変位検出部１０が鋼板端１９に沿って移動してス
キャンニングする。従って、鋼板端１９が波打ち状態で
あっても、正確に鋼板端１９に沿ってレーザー変位検出
部１０が測定範囲内に入るように上下方向に移動し、鋼
板端１９のカエリ２５の寸法及び形状を測定することが
できる。なお、カエリ２５の寸法、形状の判定は第１の
実施例と同様に行われる。
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法について説明
する。図６は本発明の第２の実施例に係る板の剪断時に
生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変
位検出部の概略斜視図である。図６に示すように本発明
の第２の実施例に係る板の剪断時に生じるカエリ形状、
寸法の測定方法に用いるレーザー変位検出部１０は、該
レーザー変位検出部１０に隣接してレーザー光発信器及
び位置センサを有する鋼板端位置測定器３０が取付けら
れている。そして、該鋼板端位置測定器３０は昇降器３
１に昇降自在に設けられている。更に、昇降器３１は図
３に示すレーザー変位検出装置２０に取付けられてい
る。図６に示すように、まず、レーザー変位検出部１０
は昇降器３１を昇降させて所定の高さに設定される。そ
して、鋼板端位置測定器３０が、定盤２２上に載置され
た鋼板２３の鋼板端１９を検知し、その検知に従ってレ
ーザー変位検出部１０が鋼板端１９に沿って移動してス
キャンニングする。従って、鋼板端１９が波打ち状態で
あっても、正確に鋼板端１９に沿ってレーザー変位検出
部１０が測定範囲内に入るように上下方向に移動し、鋼
板端１９のカエリ２５の寸法及び形状を測定することが
できる。なお、カエリ２５の寸法、形状の判定は第１の
実施例と同様に行われる。
【００１０】次に、本発明の第３の実施例に係る板の剪
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法について説明
する。図７は本発明の第３の実施例に係る板の剪断時に
生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変
位検出部の概略斜視図である。図７に示すように本発明
の第３の実施例に係る板の剪断時に生じるカエリ形状、
寸法の測定方法に用いるレーザー変位検出部１０の後方
には、図示しない押圧手段を介して回転自在に鋼板２３
を定盤２２に押圧する押さえロール３２が設けられてい
る。なお、レーザー変位検出部１０及び前記押圧手段
は、図３に示すレーザー変位検出装置２０に取付けられ
ている。押さえロール３２は、鋼板２３を定盤２２上に
押さえ付け、鋼板２３が波打った状態にあっても鋼板端
１９のカエリ２５の高さを測定範囲内に位置させること
ができる。なお、カエリ２５の寸法、形状の判定は第１
の実施例と同様に行われる。上記実施例では位置検知型
受光器の一例としてＰＳＤ１３を用いたが、ＣＣＤカメ
ラ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃ
ａｍｅｒａ：半導体機能素子カメラ）等の他の位置検知
型受光器を用いても良い。スキャンニング手段の一例と
して、振動ミラー１４を用いたがポリゴンミラー等の他
の手段を用いても良い。
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法について説明
する。図７は本発明の第３の実施例に係る板の剪断時に
生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変
位検出部の概略斜視図である。図７に示すように本発明
の第３の実施例に係る板の剪断時に生じるカエリ形状、
寸法の測定方法に用いるレーザー変位検出部１０の後方
には、図示しない押圧手段を介して回転自在に鋼板２３
を定盤２２に押圧する押さえロール３２が設けられてい
る。なお、レーザー変位検出部１０及び前記押圧手段
は、図３に示すレーザー変位検出装置２０に取付けられ
ている。押さえロール３２は、鋼板２３を定盤２２上に
押さえ付け、鋼板２３が波打った状態にあっても鋼板端
１９のカエリ２５の高さを測定範囲内に位置させること
ができる。なお、カエリ２５の寸法、形状の判定は第１
の実施例と同様に行われる。上記実施例では位置検知型
受光器の一例としてＰＳＤ１３を用いたが、ＣＣＤカメ
ラ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃ
ａｍｅｒａ：半導体機能素子カメラ）等の他の位置検知
型受光器を用いても良い。スキャンニング手段の一例と
して、振動ミラー１４を用いたがポリゴンミラー等の他
の手段を用いても良い。
【００１１】
【発明の効果】請求項１記載の板の剪断時に生じるカエ
リ形状、寸法の測定方法においては、レーザー光発信器
を用いて板端のカエリに照射し、スキャンニング手段を
用いてスキャンニングすると共にその反射光を位置検知
型受光器で受けて処理するので、非接触状態で高速かつ
高精度にカエリの寸法や形状を測定することができる。
リ形状、寸法の測定方法においては、レーザー光発信器
を用いて板端のカエリに照射し、スキャンニング手段を
用いてスキャンニングすると共にその反射光を位置検知
型受光器で受けて処理するので、非接触状態で高速かつ
高精度にカエリの寸法や形状を測定することができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る板の剪断時に生じ
るカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変位検
出部の概略正面図である。
るカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変位検
出部の概略正面図である。
【図２】同レーザー変位検出部の概略側面図である。
【図３】同レーザー変位検出装置の斜視図である。
【図４】同レーザー変位検出部を用いたスキャンニング
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図５】同板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定
方法を示す概略説明図である。
方法を示す概略説明図である。
【図６】本発明の第２の実施例に係る板の剪断時に生じ
るカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変位検
出部の概略斜視図である。
るカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変位検
出部の概略斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施例に係る板の剪断時に生じ
るカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変位検
出部の概略斜視図である。
るカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変位検
出部の概略斜視図である。
１０ レーザー変位検出部 １１ 枠体 １２ レーザー光発信器 １３ ＰＳＤ １４ 振動ミラー １４ａ プリズム １５ 反射鏡 １６ 結像レンズ １７ プリズム １８ コリメータレンズ １９ 鋼板端 ２０ レーザー変位検出装置 ２１ ガイド ２２ 定盤 ２３ 鋼板 ２４ 一点変位計 ２５ カエリ ２６ スキャンコントローラ ２７ エッジ検出器 ２８ 位置検出器 ２９ エッジプロフィール部 ３０ 鋼板端位置測定器 ３１ 昇降器 ３２ 押さえロール
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板の剪断時に生じるカ
エリ形状、寸法の測定方法に関する。
エリ形状、寸法の測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、板の剪断時に生じるカエリの寸法
を測定する方法として、例えばマイクロメーターを電磁
鋼板に当接させ、剪断部の厚みと近接した部分の厚みを
比較してそのカエリを測定する電磁鋼板試験方法（ＪＩ
Ｓ Ｃ２５５０）があった。また、前記板の剪断時に生
じるカエリの寸法を測定する方法ではないが応用可能性
のある方法として、例えば、特開昭５７−１１９２０５
号公報に記載された板状体断面形状の測定方法が提案さ
れており、該方法は板状体の幅方向に光源と撮像装置を
対向して設け、光源から板状体厚み方向に細長いスリッ
ト光束を投射し、撮像装置を厚み方向に走査して得る映
像信号を演算処理して測定する方法であった。更に、同
様に応用可能性のある方法として、特開昭６２−２０３
０４８号公報に記載された形状検査装置が提案されてお
り、該方法は高速移動被検材にパルスのスリット光を投
射し、被検材の光検材の光切断像をイメージセンサに電
荷像として形成し、前回の測定をもとに像の存在する近
傍を高速に読み出して全面形状及び欠陥を検出する方法
であった。
を測定する方法として、例えばマイクロメーターを電磁
鋼板に当接させ、剪断部の厚みと近接した部分の厚みを
比較してそのカエリを測定する電磁鋼板試験方法（ＪＩ
Ｓ Ｃ２５５０）があった。また、前記板の剪断時に生
じるカエリの寸法を測定する方法ではないが応用可能性
のある方法として、例えば、特開昭５７−１１９２０５
号公報に記載された板状体断面形状の測定方法が提案さ
れており、該方法は板状体の幅方向に光源と撮像装置を
対向して設け、光源から板状体厚み方向に細長いスリッ
ト光束を投射し、撮像装置を厚み方向に走査して得る映
像信号を演算処理して測定する方法であった。更に、同
様に応用可能性のある方法として、特開昭６２−２０３
０４８号公報に記載された形状検査装置が提案されてお
り、該方法は高速移動被検材にパルスのスリット光を投
射し、被検材の光検材の光切断像をイメージセンサに電
荷像として形成し、前回の測定をもとに像の存在する近
傍を高速に読み出して全面形状及び欠陥を検出する方法
であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の提案に係るものでは、電磁鋼板試験方法においては
マイクロメータで挟むのでカエリを潰し精度が低く、更
には順次移動して挟まなければならず、測定に手間と時
間を要するという問題点があった。また、特開昭５７−
１１９２０５号公報に記載された板状体断面形状の測定
方法においては、測定対象物に接触することはなく前記
問題点は生じることはないが、断面の形状測定は可能で
あるが、板表面からの高さで評価すべきであるカエリ寸
法や形状の測定は困難であるという問題点があった。更
に、特開昭６２−２０３０４８号に記載された形状検査
装置においては、カエリ形状、寸法の測定に応用すると
レーザ幅が広いために検出不可能であるという問題点が
あった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、非接触状態で高速かつ高精度に板の剪断による微小
なカエリの形状や寸法について、測定することができる
板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法を提供
することを目的とする。
来の提案に係るものでは、電磁鋼板試験方法においては
マイクロメータで挟むのでカエリを潰し精度が低く、更
には順次移動して挟まなければならず、測定に手間と時
間を要するという問題点があった。また、特開昭５７−
１１９２０５号公報に記載された板状体断面形状の測定
方法においては、測定対象物に接触することはなく前記
問題点は生じることはないが、断面の形状測定は可能で
あるが、板表面からの高さで評価すべきであるカエリ寸
法や形状の測定は困難であるという問題点があった。更
に、特開昭６２−２０３０４８号に記載された形状検査
装置においては、カエリ形状、寸法の測定に応用すると
レーザ幅が広いために検出不可能であるという問題点が
あった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、非接触状態で高速かつ高精度に板の剪断による微小
なカエリの形状や寸法について、測定することができる
板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法
は、レーザー光発信器からレーザー光を発振させ、該レ
ーザー光をスキャンニング手段を介して測定対象物であ
る板端に照射して、該板端からの反射レーザー光を前記
スキャンニング手段を介して位置検知型受光器で受け、
該位置検知型受光器からのデータを信号処理して前記板
端に形成されたカエリの形状、寸法を割り出すように構
成されている。
記載の板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法
は、レーザー光発信器からレーザー光を発振させ、該レ
ーザー光をスキャンニング手段を介して測定対象物であ
る板端に照射して、該板端からの反射レーザー光を前記
スキャンニング手段を介して位置検知型受光器で受け、
該位置検知型受光器からのデータを信号処理して前記板
端に形成されたカエリの形状、寸法を割り出すように構
成されている。
【０００５】
【作用】請求項１記載の板の剪断時に生じるカエリ形
状、寸法の測定方法においては、レーザー光発信器から
レーザー光を発振させ、スキャンニング手段によって板
端に沿って非接触状態にて高速でスキャンニングしつつ
レーザー光を板端のカエリに照射する。前記カエリに照
射されたレーザー光は、反射してスキャンニング手段を
介して位置検知型受光器が受光する。該位置検知型受光
器からのデータは信号処理されて板端に形成されたカエ
リの形状、寸法が割り出される。
状、寸法の測定方法においては、レーザー光発信器から
レーザー光を発振させ、スキャンニング手段によって板
端に沿って非接触状態にて高速でスキャンニングしつつ
レーザー光を板端のカエリに照射する。前記カエリに照
射されたレーザー光は、反射してスキャンニング手段を
介して位置検知型受光器が受光する。該位置検知型受光
器からのデータは信号処理されて板端に形成されたカエ
リの形状、寸法が割り出される。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る板の剪
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレー
ザー変位検出部の概略正面図、図２は同レーザー変位検
出部の概略側面図、図３は同レーザー変位検出装置の斜
視図、図４は同レーザー変位検出部を用いたスキャンニ
ング状態を示す説明図、図５は同板の剪断時に生じるカ
エリ形状、寸法の測定方法を示す概略説明図である。図
１及び図２に示すようにレーザー変位検出部１０は、枠
体１１の内側に配設されたレーザー光発信器１２と、該
レーザー光発信器１２の上方に相対して設けられた位置
検知型受光器の一例であるＰＳＤ（半導体位置検出素
子：Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｓｅｎｓｉｎｇ Ｄｅｔｅｃｔ
ｏｒ）１３と、前記レーザー光発信器１２の下方に回動
自在に設けられたスキャンニング手段の一例である振動
ミラー１４と、該振動ミラー１４の前方に設けられたプ
リズム１４ａと、前記振動ミラー１４の両側に相対して
配置された反射鏡１５と、該反射鏡１５のそれぞれの下
方に固定された二枚のレンズからなる結像レンズ１６
と、該結像レンズ１６のそれぞれの下方に設けたプリズ
ム１７と、前記枠体１１の下部に固定するコリメータレ
ンズ１８を備える。なお、１９は板端の一例である鋼板
端である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る板の剪
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレー
ザー変位検出部の概略正面図、図２は同レーザー変位検
出部の概略側面図、図３は同レーザー変位検出装置の斜
視図、図４は同レーザー変位検出部を用いたスキャンニ
ング状態を示す説明図、図５は同板の剪断時に生じるカ
エリ形状、寸法の測定方法を示す概略説明図である。図
１及び図２に示すようにレーザー変位検出部１０は、枠
体１１の内側に配設されたレーザー光発信器１２と、該
レーザー光発信器１２の上方に相対して設けられた位置
検知型受光器の一例であるＰＳＤ（半導体位置検出素
子：Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｓｅｎｓｉｎｇ Ｄｅｔｅｃｔ
ｏｒ）１３と、前記レーザー光発信器１２の下方に回動
自在に設けられたスキャンニング手段の一例である振動
ミラー１４と、該振動ミラー１４の前方に設けられたプ
リズム１４ａと、前記振動ミラー１４の両側に相対して
配置された反射鏡１５と、該反射鏡１５のそれぞれの下
方に固定された二枚のレンズからなる結像レンズ１６
と、該結像レンズ１６のそれぞれの下方に設けたプリズ
ム１７と、前記枠体１１の下部に固定するコリメータレ
ンズ１８を備える。なお、１９は板端の一例である鋼板
端である。
【０００７】そして、レーザー変位検出部１０は図３に
示すように、レーザー変位検出装置２０に移動可能に取
付けられている。該レーザー変位検出装置２０は、ガイ
ド２１に沿って定盤２２上に載置された鋼板２３上方を
移動可能に取付けられ、一点変位計２４を備える。前記
レーザー変位検出装置２０を用いた板の剪断時に生じる
カエリ形状、寸法の測定方法は、まず、図３に示すよう
に板の一例である鋼板２３を定盤２２上に載置し、レー
ザー変位検出装置２０のレーザー変位検出部１０を鋼板
端１９の上方に位置するように移動させる。そして、図
１及び図２に示すようにレーザー光発信器１２が、レー
ザー光を発振し、その光はプリズム１４ａにて屈折し、
振動ミラー１４及びコリメータレンズ１８を介して鋼板
端１９に照射する。該鋼板端１９のカエリ２５（図５参
照）からのレーザー光の反射光は、プリズム１７を介し
て屈折し、その屈折したレーザー光は結像レンズ１６を
通過し、更に前記振動ミラー１４によって屈折され、反
射鏡１５に反射してＰＳＤ１３に入射する。なお、カエ
リ２５の高さは数ミクロン〜数十ミクロンである。前記
鋼板端１９へのレーザー光の照射は図４に示すように、
横方向には振動ミラー１４（図１及び図２参照）が回動
し、縦方向にはレーザー変位検出部１０が移動してスキ
ャンニング状態にて行われる。前記横方向には最大５ｍ
ｍ程度の視野にて、鋼板端１９の外側から鋼板２３に向
かって略１ｍｍ幅にて高速でなされ、更に縦方向にはレ
ーザー変位検出装置２０をガイド２１（図３参照）に沿
って移動させて行う。
示すように、レーザー変位検出装置２０に移動可能に取
付けられている。該レーザー変位検出装置２０は、ガイ
ド２１に沿って定盤２２上に載置された鋼板２３上方を
移動可能に取付けられ、一点変位計２４を備える。前記
レーザー変位検出装置２０を用いた板の剪断時に生じる
カエリ形状、寸法の測定方法は、まず、図３に示すよう
に板の一例である鋼板２３を定盤２２上に載置し、レー
ザー変位検出装置２０のレーザー変位検出部１０を鋼板
端１９の上方に位置するように移動させる。そして、図
１及び図２に示すようにレーザー光発信器１２が、レー
ザー光を発振し、その光はプリズム１４ａにて屈折し、
振動ミラー１４及びコリメータレンズ１８を介して鋼板
端１９に照射する。該鋼板端１９のカエリ２５（図５参
照）からのレーザー光の反射光は、プリズム１７を介し
て屈折し、その屈折したレーザー光は結像レンズ１６を
通過し、更に前記振動ミラー１４によって屈折され、反
射鏡１５に反射してＰＳＤ１３に入射する。なお、カエ
リ２５の高さは数ミクロン〜数十ミクロンである。前記
鋼板端１９へのレーザー光の照射は図４に示すように、
横方向には振動ミラー１４（図１及び図２参照）が回動
し、縦方向にはレーザー変位検出部１０が移動してスキ
ャンニング状態にて行われる。前記横方向には最大５ｍ
ｍ程度の視野にて、鋼板端１９の外側から鋼板２３に向
かって略１ｍｍ幅にて高速でなされ、更に縦方向にはレ
ーザー変位検出装置２０をガイド２１（図３参照）に沿
って移動させて行う。
【０００８】前記ＰＳＤ１３が受光するレーザー光は、
鋼板２３の外側から鋼板２３へのスキャンニング過程に
おいて、鋼板端１９通過時に急激に変化し、続いて、カ
エリ２５（図５参照）の部分及び鋼板２３上の平坦部か
らの反射光を受光する。相対したＰＳＤ１３は、カエリ
２５の頂点においては２方向からの反射光をそれぞれ受
け、頂点外の照射点においてはカエリ２５の照射点の形
状に応じてＰＳＤ１３の一方または双方が反射光を受け
て測定することができる。図５に示すように前記振動ミ
ラー１４及びレーザー変位検出装置２０の回動または移
動はスキャンコントローラ２６によって制御されてい
る。前記カエリ２５の形状は、それぞれの照射点を三角
測量の原理で測定し、検知する。１スキャン内のカエリ
２５の高さはレーザー光の鋼板端１９における変位と鋼
板２３上の平坦部の変位から測定する。具体的には、Ｐ
ＳＤ１３からの変位信号及びスキャンコントローラ２６
からのデータがエッジ検出器２７により処理されて変位
と位置の関係が検出される。更に、エッジプロフィール
部２９が、エッジ検出器２７及び位置検出器２８からの
データを処理し、変位量とエッジ位置の関係を示し、カ
エリ２５の高さや周期を判定することができる。一方、
定盤２２に載置された鋼板２３上の平坦部の所定点の高
さは図３に示すように一点変位計２４により検知され
る。
鋼板２３の外側から鋼板２３へのスキャンニング過程に
おいて、鋼板端１９通過時に急激に変化し、続いて、カ
エリ２５（図５参照）の部分及び鋼板２３上の平坦部か
らの反射光を受光する。相対したＰＳＤ１３は、カエリ
２５の頂点においては２方向からの反射光をそれぞれ受
け、頂点外の照射点においてはカエリ２５の照射点の形
状に応じてＰＳＤ１３の一方または双方が反射光を受け
て測定することができる。図５に示すように前記振動ミ
ラー１４及びレーザー変位検出装置２０の回動または移
動はスキャンコントローラ２６によって制御されてい
る。前記カエリ２５の形状は、それぞれの照射点を三角
測量の原理で測定し、検知する。１スキャン内のカエリ
２５の高さはレーザー光の鋼板端１９における変位と鋼
板２３上の平坦部の変位から測定する。具体的には、Ｐ
ＳＤ１３からの変位信号及びスキャンコントローラ２６
からのデータがエッジ検出器２７により処理されて変位
と位置の関係が検出される。更に、エッジプロフィール
部２９が、エッジ検出器２７及び位置検出器２８からの
データを処理し、変位量とエッジ位置の関係を示し、カ
エリ２５の高さや周期を判定することができる。一方、
定盤２２に載置された鋼板２３上の平坦部の所定点の高
さは図３に示すように一点変位計２４により検知され
る。
【０００９】次に、本発明の第２の実施例に係る板の剪
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法について説明
する。図６は本発明の第２の実施例に係る板の剪断時に
生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変
位検出部の概略斜視図である。図６に示すように本発明
の第２の実施例に係る板の剪断時に生じるカエリ形状、
寸法の測定方法に用いるレーザー変位検出部１０は、該
レーザー変位検出部１０に隣接してレーザー光発信器及
び位置センサを有する鋼板端位置測定器３０が取付けら
れている。そして、該鋼板端位置測定器３０は昇降器３
１に昇降自在に設けられている。更に、昇降器３１は図
３に示すレーザー変位検出装置２０に取付けられてい
る。図６に示すように、まず、レーザー変位検出部１０
は昇降器３１を昇降させて所定の高さに設定される。そ
して、鋼板端位置測定器３０が、定盤２２上に載置され
た鋼板２３の鋼板端１９を検知し、その検知に従ってレ
ーザー変位検出部１０が鋼板端１９に沿って移動してス
キャンニングする。従って、鋼板端１９が波打ち状態で
あっても、正確に鋼板端１９に沿ってレーザー変位検出
部１０が測定範囲内に入るように上下方向に移動し、鋼
板端１９のカエリ２５の寸法及び形状を測定することが
できる。なお、カエリ２５の寸法、形状の判定は第１の
実施例と同様に行われる。
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法について説明
する。図６は本発明の第２の実施例に係る板の剪断時に
生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変
位検出部の概略斜視図である。図６に示すように本発明
の第２の実施例に係る板の剪断時に生じるカエリ形状、
寸法の測定方法に用いるレーザー変位検出部１０は、該
レーザー変位検出部１０に隣接してレーザー光発信器及
び位置センサを有する鋼板端位置測定器３０が取付けら
れている。そして、該鋼板端位置測定器３０は昇降器３
１に昇降自在に設けられている。更に、昇降器３１は図
３に示すレーザー変位検出装置２０に取付けられてい
る。図６に示すように、まず、レーザー変位検出部１０
は昇降器３１を昇降させて所定の高さに設定される。そ
して、鋼板端位置測定器３０が、定盤２２上に載置され
た鋼板２３の鋼板端１９を検知し、その検知に従ってレ
ーザー変位検出部１０が鋼板端１９に沿って移動してス
キャンニングする。従って、鋼板端１９が波打ち状態で
あっても、正確に鋼板端１９に沿ってレーザー変位検出
部１０が測定範囲内に入るように上下方向に移動し、鋼
板端１９のカエリ２５の寸法及び形状を測定することが
できる。なお、カエリ２５の寸法、形状の判定は第１の
実施例と同様に行われる。
【００１０】次に、本発明の第３の実施例に係る板の剪
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法について説明
する。図７は本発明の第３の実施例に係る板の剪断時に
生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変
位検出部の概略斜視図である。図７に示すように本発明
の第３の実施例に係る板の剪断時に生じるカエリ形状、
寸法の測定方法に用いるレーザー変位検出部１０の後方
には、図示しない押圧手段を介して回転自在に鋼板２３
を定盤２２に押圧する押さえロール３２が設けられてい
る。なお、レーザー変位検出部１０及び前記押圧手段
は、図３に示すレーザー変位検出装置２０に取付けられ
ている。押さえロール３２は、鋼板２３を定盤２２上に
押さえ付け、鋼板２３が波打った状態にあっても鋼板端
１９のカエリ２５の高さを測定範囲内に位置させること
ができる。なお、カエリ２５の寸法、形状の判定は第１
の実施例と同様に行われる。上記実施例では位置検知型
受光器の一例としてＰＳＤ１３を用いたが、ＣＣＤカメ
ラ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃ
ａｍｅｒａ：半導体機能素子カメラ）等の他の位置検知
型受光器を用いても良い。スキャンニング手段の一例と
して、振動ミラー１４を用いたがポリゴンミラー等の他
の手段を用いても良い。
断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法について説明
する。図７は本発明の第３の実施例に係る板の剪断時に
生じるカエリ形状、寸法の測定方法に用いるレーザー変
位検出部の概略斜視図である。図７に示すように本発明
の第３の実施例に係る板の剪断時に生じるカエリ形状、
寸法の測定方法に用いるレーザー変位検出部１０の後方
には、図示しない押圧手段を介して回転自在に鋼板２３
を定盤２２に押圧する押さえロール３２が設けられてい
る。なお、レーザー変位検出部１０及び前記押圧手段
は、図３に示すレーザー変位検出装置２０に取付けられ
ている。押さえロール３２は、鋼板２３を定盤２２上に
押さえ付け、鋼板２３が波打った状態にあっても鋼板端
１９のカエリ２５の高さを測定範囲内に位置させること
ができる。なお、カエリ２５の寸法、形状の判定は第１
の実施例と同様に行われる。上記実施例では位置検知型
受光器の一例としてＰＳＤ１３を用いたが、ＣＣＤカメ
ラ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃ
ａｍｅｒａ：半導体機能素子カメラ）等の他の位置検知
型受光器を用いても良い。スキャンニング手段の一例と
して、振動ミラー１４を用いたがポリゴンミラー等の他
の手段を用いても良い。
【００１１】
【発明の効果】請求項１記載の板の剪断時に生じるカエ
リ形状、寸法の測定方法においては、レーザー光発信器
を用いて板端のカエリに照射し、スキャンニング手段を
用いてスキャンニングすると共にその反射光を位置検知
型受光器で受けて処理するので
リ形状、寸法の測定方法においては、レーザー光発信器
を用いて板端のカエリに照射し、スキャンニング手段を
用いてスキャンニングすると共にその反射光を位置検知
型受光器で受けて処理するので
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 國永 学 福岡県北九州市戸畑区飛幡町１番１号 新 日本製鐵株式会社八幡製鐵所内 (72)発明者 森 俊弘 福岡県北九州市戸畑区飛幡町１番１号 新 日本製鐵株式会社八幡製鐵所内 (72)発明者 太田 省三 福岡県北九州市戸畑区飛幡町１番１号 新 日本製鐵株式会社八幡製鐵所内
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザー光発信器からレーザー光を発振
させ、該レーザー光をスキャンニング手段を介して測定
対象物である板端に照射して、該板端からの反射レーザ
ー光を前記スキャンニング手段を介して位置検知型受光
器で受け、該位置検知型受光器からのデータを信号処理
して前記板端に形成されたカエリの形状、寸法を割り出
すことを特徴とする板の剪断時に生じるカエリ形状、寸
法の測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24580492A JPH0666536A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24580492A JPH0666536A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666536A true JPH0666536A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=17139094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24580492A Withdrawn JPH0666536A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 板の剪断時に生じるカエリ形状、寸法の測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666536A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10613020B2 (en) * | 2017-08-10 | 2020-04-07 | The Boeing Company | Burr detection systems and methods |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP24580492A patent/JPH0666536A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10613020B2 (en) * | 2017-08-10 | 2020-04-07 | The Boeing Company | Burr detection systems and methods |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |