JPH0662600U - Electronic component automatic mounting device - Google Patents
Electronic component automatic mounting deviceInfo
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- JPH0662600U JPH0662600U JP273493U JP273493U JPH0662600U JP H0662600 U JPH0662600 U JP H0662600U JP 273493 U JP273493 U JP 273493U JP 273493 U JP273493 U JP 273493U JP H0662600 U JPH0662600 U JP H0662600U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品が満杯でないテープを用いる状態からで
も部品残数を把握して部品切れの予告ができるようにす
る。
【構成】 移動台(43)が原点よりテープリールの外
側に向かって移動してセンサ(46)が遮光状態から通
光状態になる変化点の位置がエンコーダ(56)により
検出されると、テープ(19)の巻径が検出され、CP
U(49)は芯(55)の半径、RAM(50)に格納
されたテープ厚及び部品(4)の収納ピッチのデータよ
り部品残数を算出し、該残数に基づいて部品切れの予告
を行う。
(57) [Summary] [Purpose] Even if a tape that is not full of parts is used, the remaining number of parts can be grasped to give advance notice of parts shortage. When the moving table (43) moves from the origin toward the outside of the tape reel and the sensor (46) detects the position of the change point from the light blocking state to the light transmitting state by the encoder (56), the tape (19) winding diameter is detected, CP
U (49) calculates the remaining number of parts from the data of the radius of the core (55), the tape thickness stored in the RAM (50) and the storage pitch of the parts (4), and notifies of the shortage of parts based on the remaining number. I do.
Description
【0001】[0001]
本考案は、テープリールに巻回されており電子部品を等間隔に封入するテープ を該テープリールから引き出し間欠的に送って該部品を供給し、吸着ノズルが該 部品を取り出してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置に関する。 According to the present invention, a tape which is wound around a tape reel and encloses electronic components at equal intervals is pulled out from the tape reel and is intermittently fed to supply the component, and a suction nozzle takes out the component and mounts it on a printed circuit board. The present invention relates to an electronic component automatic mounting device.
【0002】[0002]
この種電子部品自動装着装置が特開平2−311222号公報に開示されてお り、該公報の技術によればテープリールに巻回されたチップ部品の残数により部 品切れの予告を行っている。部品残数はテープリールに満杯の状態の部品数を記 憶しておき部品取り出し毎にカウンタで減算して把握するようにしている。 An automatic electronic component mounting apparatus of this type is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 2-311222, and according to the technique of this publication, a part out-of-stock notice is given by the remaining number of chip components wound on a tape reel. . The number of remaining parts is stored by remembering the number of parts that are full on the tape reel and subtracting each time a part is taken out.
【0003】[0003]
しかし、従来技術では満杯の状態から減算するときはよいが、装置の電源を落 としたり、テープリールが取り付けられてテープを送るテープ送りユニットを装 置より取り外して部品が満杯では無いテープ送りユニットを取り付ける場合等に は、部品残数が分からず部品切れの予告を時間や残数で行うことができないとい う欠点がある。 However, in the prior art, it is good to subtract from the full state, but the tape feed unit that is not full when the device is turned off or the tape feed unit with the tape reel attached to feed the tape is removed from the device. However, when installing a product, there is a drawback in that the number of remaining parts cannot be known, and it is not possible to give advance notice of the running out of parts in terms of time and remaining number.
【0004】 そこで本考案は、部品が満杯でないテープを用いる状態からでも部品残数を把 握して部品切れの予告ができるようにすることを目的とする。Therefore, the present invention has an object to grasp the remaining number of parts and give advance notice of the parts running out even from the state of using a tape in which the parts are not full.
【0005】[0005]
このため、本考案はテープリールに巻回されており電子部品を等間隔に封入す るテープを該テープリールから引き出し間欠的に送って該部品を供給し、吸着ノ ズルが該部品を取り出してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置におい て、前記テープリールに巻回されたテープの巻径を検出する検出手段と、該検出 手段の検出した巻径に基づき部品残数を算出する算出手段とを設けたものである 。 For this reason, the present invention draws out a tape, which is wound around a tape reel and encloses electronic parts at equal intervals, from the tape reel and intermittently sends it to supply the parts, and a suction nozzle takes out the parts. In an electronic component automatic mounting device mounted on a printed circuit board, a detection means for detecting the winding diameter of the tape wound on the tape reel, and a calculating means for calculating the remaining number of components based on the winding diameter detected by the detection means. And are provided.
【0006】[0006]
検出手段がテープリールに巻回されたテープの巻径を検出し、該検出された巻 径に基づき算出手段が部品残数を算出する。 The detecting means detects the winding diameter of the tape wound around the tape reel, and the calculating means calculates the remaining number of components based on the detected winding diameter.
【0007】[0007]
以下本考案の一実施例を図に基づき詳述する。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0008】 図1及び図2において、(1)はX軸サーボモータ(2)及びY軸サーボモー タ(3)の駆動によりX方向及びY方向に移動されるXYテーブルで、チップ状 電子部品(4)(以下チップ部品(4)という。)が装着されるプリント基板( 5)が載置される。In FIGS. 1 and 2, (1) is an XY table which is moved in the X direction and the Y direction by driving the X-axis servo motor (2) and the Y-axis servo motor (3). 4) A printed circuit board (5) on which a chip component (4) is mounted is placed.
【0009】 (6)は部品供給装置(7)が多数並設される部品供給台で、部品供給サーボ モータ(8)の駆動によるボールネジ(9)の回動により、ガイド(10)に案 内されて図2の左右方向に移動される。(6) is a component supply table in which a large number of component supply devices (7) are arranged side by side, and a ball screw (9) is rotated by the drive of a component supply servomotor (8) so that a guide (10) is provided. It is moved to the left and right in FIG.
【0010】 (11)は下面に前記チップ部品(4)を前記部品供給装置(7)より取り出 し搬送する吸着ノズル(12)が複数個設けられた吸着ヘッド部(13)が多数 その周縁に設置される回転盤で、図示しない回転盤サーボモータの回動により図 示しないインデックスユニットを介して、間欠回動される。吸着ヘッド部(13 )は該間欠回動ピッチに対応して設けられている。(11) has a large number of suction head portions (13) provided on the lower surface thereof with a plurality of suction nozzles (12) for picking up and carrying the chip component (4) from the component supply device (7). In the turntable installed in the above, the turntable is intermittently turned by an unillustrated turntable servomotor through an index unit (not shown). The suction head portion (13) is provided corresponding to the intermittent rotation pitch.
【0011】 回転盤(11)の間欠回転による吸着ヘッド部(13)の停止する位置につい て説明する。The position where the suction head portion (13) stops due to the intermittent rotation of the turntable (11) will be described.
【0012】 (I)はチップ部品(4)を部品供給装置(7)より取り出す吸着ステーショ ンである。Reference numeral (I) is a suction station for taking out the chip component (4) from the component supply device (7).
【0013】 (II)は吸着ノズル(12)に吸着されているチップ部品(4)の状態を認 識装置(14)により認識する認識ステーションである。(II) is a recognition station that recognizes the state of the chip component (4) sucked by the suction nozzle (12) by the recognition device (14).
【0014】 (III)はチップ部品(4)に対する回転補正を行うノズル回転補正ステー ションで、前記認識装置(14)での認識結果を基に部品(4)の角度が装着角 度となるよう補正して回動ローラ(15)によりノズル(12)が回動される。(III) is a nozzle rotation correction station that performs rotation correction on the chip component (4), so that the angle of the component (4) becomes the mounting angle based on the recognition result by the recognition device (14). The nozzle (12) is rotated by the rotating roller (15) after correction.
【0015】 (IV)は前記ノズル回転補正ステーション(III)での作業終了後のチッ プ部品(4)をプリント基板(5)上へ装着する装着ステーションである。(IV) is a mounting station for mounting the chip component (4) on the printed circuit board (5) after the work in the nozzle rotation correction station (III) is completed.
【0016】 (17)は部品供給装置(7)の部品(4)の残数を検出するための部品切れ 検出装置である。Reference numeral (17) is a component shortage detection device for detecting the remaining number of components (4) of the component supply device (7).
【0017】 部品供給装置(7)について図1及び図3に基づいて説明する。The component supply device (7) will be described with reference to FIGS. 1 and 3.
【0018】 (18)はチップ部品(4)を等間隔に収納する部品収納テープ(19)を巻 回して収納するテープリールであり、該リール(18)より引き出された該テー プ(19)は部品供給装置(7)のシュート上を案内され、揺動レバー(21) の昇降棒(22)の下降による図3の反時計方向への揺動により伝達レバー(2 3)を介して送りレバー(24)が図3の反時計方向に揺動し、送り爪(25) が送り歯車(26)を回動させスプロケット(27)の回動により図3の左方に 所定の距離送られる。昇降棒(22)が上昇すると、テープ(19)は送られた 位置で停止しており、該テープ(19)は昇降棒(22)の上下動により間欠的 に送られることになる。該送り距離は該テープ(19)への部品(4)の収納間 隔と同じであるため、テープ(19)の間欠送りによりチップ部品(4)は吸着 ノズル(12)の部品吸着位置に供給され該ノズル(12)により取り出される ことになる。Reference numeral (18) is a tape reel for winding and storing a component storage tape (19) for storing the chip components (4) at equal intervals, and the tape (19) pulled out from the reel (18). Is guided on the chute of the component supply device (7) and is fed through the transmission lever (23) by the swinging of the swinging lever (21) in the counterclockwise direction in FIG. The lever (24) swings counterclockwise in FIG. 3, the feed claw (25) rotates the feed gear (26), and the sprocket (27) is rotated to feed a predetermined distance to the left in FIG. . When the lifting rod (22) is lifted, the tape (19) is stopped at the fed position, and the tape (19) is intermittently fed by the vertical movement of the lifting rod (22). Since the feeding distance is the same as the storage interval of the component (4) in the tape (19), the chip component (4) is supplied to the component suction position of the suction nozzle (12) by intermittent feeding of the tape (19). Then, it is taken out by the nozzle (12).
【0019】 テープ(19)の上面に貼られたカバーテープ(28)は揺動レバー(21) の反時計方向への揺動により引張りバネ(29)を介してラチェットレバー(3 0)が反時計方向に揺動し、ラチェット爪(31)はラチェット歯車(32)に に噛み合いカバーテープリール(33)が回動され、該リール(33)にテープ 送り動作毎に巻き取られる。The cover tape (28) attached to the upper surface of the tape (19) is rotated by the rocking lever (21) in the counterclockwise direction so that the ratchet lever (30) is rotated by the tension spring (29). It swings clockwise, and the ratchet pawl (31) meshes with the ratchet gear (32) to rotate the cover tape reel (33), which is wound around the reel (33) at each tape feeding operation.
【0020】 テープ(19)は図4に示されるように台テープ(34)にチップ部品(4) を収納する収納室(36)が該台テープ(34)を下降に突出して設けられ、前 記スプロケット(27)が嵌合する送り孔(37)が設けられ台テープ(34) の上方より前記カバーテープ(28)が貼り付けられた所謂エンボステープと呼 ばれるテープであり、またこの他にも紙テープと呼ばれ台テープ(34)に相当 する部分を紙により作り部品(4)の収納室が設けられてカバーテープ(28) が貼られたもの等がある。該テープ(19)は通常同一種類のチップ部品(4) を夫々の収納室(36)に収納しており、チップ部品(4)の種類毎に該テープ (19)が作成されており、各部品供給装置(7)のテープリール(18)に巻 回されているので、各部品供給装置(7)毎に異なる種類のチップ部品(4)を 吸着ノズル(12)の部品吸着位置に供給できるものである。As shown in FIG. 4, the tape (19) is provided with a storage chamber (36) for storing the chip component (4) on the base tape (34) by projecting the base tape (34) downward. The tape is a so-called embossed tape in which a feed hole (37) into which the sprocket (27) is fitted is provided and the cover tape (28) is attached from above the base tape (34). Is also called a paper tape, and a part corresponding to the base tape (34) is made of paper and a storage chamber for the component (4) is provided and a cover tape (28) is attached. The tape (19) normally stores the same type of chip components (4) in the respective storage chambers (36), and the tape (19) is prepared for each type of chip components (4). Since it is wound around the tape reel (18) of the component supply device (7), different types of chip components (4) can be supplied to the component suction position of the suction nozzle (12) for each component supply device (7). It is a thing.
【0021】 次に、部品切れ検出装置(17)について説明する。Next, the component shortage detection device (17) will be described.
【0022】 (39)は電子部品自動装着装置の基台(40)の吸着ステ−ション(I)の 吸着ノズル(12)の部品吸着位置に取り付けられた支持台であり、該支持台( 39)には供給台(6)の移動方向と直行する方向に伸びるボールネジ(41) が取り付けられ該支持台(39)に取り付けられたセンサ移動モータ(42)の 回動により回動し、該ボールネジ(41)に嵌合するナットを有するセンサ移動 台(43)が該ボールネジ(41)と平行に伸びて支持台(39)に取り付けら れた図示しないガイドに案内されて移動可能になされている。該移動台(43) に形成されたアーム(44)の先端には投光センサ(45)が取り付けられ、該 センサ(45)から発せられた光は移動台(43)の下方部に取り付けられた受 光センサ(46)に達し受光されるようにされている。投光センサ(45)及び 受光センサ(46)の光軸は鉛直方向であるが、移動台(43)が図1の左側に 移動すると、部品吸着位置の部品供給装置(7)のテープリール(18)に巻回 されたテープ(19)の部分に投光センサ(45)の発した光が当り受光センサ (46)に受光されず(以下遮光状態という。)、右方向に移動するとテープ( 19)に当らずに受光センサ(46)に受光される(以下通光状態という。)よ うになされている。支持台(39)の移動により受光センサ(46)に受光され ていたのが受光されなくなった位置により巻径を検出して後述するようにして部 品残数を算出して部品切れの予告を行うものである。Reference numeral (39) is a support base attached to the component suction position of the suction nozzle (12) of the suction station (I) of the base (40) of the electronic component automatic mounting apparatus. ) Is attached with a ball screw (41) extending in a direction orthogonal to the movement direction of the supply table (6), and is rotated by rotation of a sensor movement motor (42) attached to the support table (39). A sensor moving base (43) having a nut fitted to (41) extends parallel to the ball screw (41) and is guided by a guide (not shown) attached to the support base (39) so as to be movable. . A light projecting sensor (45) is attached to a tip of an arm (44) formed on the moving table (43), and light emitted from the sensor (45) is attached to a lower portion of the moving table (43). It reaches the light receiving sensor (46) and receives light. The optical axes of the light emitting sensor (45) and the light receiving sensor (46) are in the vertical direction, but when the moving base (43) moves to the left side in FIG. 1, the tape reel of the component supply device (7) at the component suction position ( The light emitted from the light projecting sensor (45) hits the portion of the tape (19) wound around (18) and is not received by the light receiving sensor (46) (hereinafter referred to as a light shielding state). The light is received by the light receiving sensor (46) without hitting (19) (hereinafter referred to as a light passing state). Although the light receiving sensor (46) received light due to the movement of the support base (39), the winding diameter is detected based on the position at which the light is no longer received, and the remaining number of parts is calculated as described below to notify the end of parts. It is something to do.
【0023】 前記モータ(42)はその回転位置を常に検出するエンコーダ(56)が内蔵 されたサーボモータであり、該エンコーダ(56)により検出された回転位置よ り移動台(43)の位置が常に検出される。モータ(42)にエンコーダ(56 )が無くとも移動台(43)の位置を直接常に検出する位置検出装置を設けても よい。アーム(44)は移動台(43)が原点位置である投光センサ(45)及 び受光センサ(46)の光軸がテープリール(18)の中心を通る位置にある場 合でもテープリール(18)を含む部品供給装置(7)に衝突しないようになさ れている。The motor (42) is a servo motor having a built-in encoder (56) that constantly detects the rotational position of the motor (42), and the position of the moving table (43) is determined by the rotational position detected by the encoder (56). Always detected. Even if the motor (42) does not have the encoder (56), a position detecting device for always directly detecting the position of the movable table (43) may be provided. The arm (44) does not move even if the optical axis of the light emitting sensor (45) and the light receiving sensor (46) where the movable table (43) is at the origin position passes through the center of the tape reel (18). It is designed so as not to collide with the component supply device (7) including 18).
【0024】 (57)は部品切れの予告等をする場合に、点灯あるいは点滅する等して視覚 的に作業者に部品切れ等を知らせるタワー灯である。Reference numeral (57) is a tower lamp that visually informs the operator of the out-of-part or the like by lighting or blinking when giving a notice of out-of-part or the like.
【0025】 図5において、(48)はCPU(49)に接続されたインターフェースであ る。(50)は記憶装置としてのRAMで、前記各吸着ノズル(12)のNCデ ータ、パーツライブラリデータ等が記憶されている。(51)はチップ部品(4 )の装着動作に係わるプログラムを記憶するROMである。In FIG. 5, reference numeral (48) is an interface connected to the CPU (49). Reference numeral (50) is a RAM as a storage device in which the NC data of each suction nozzle (12), parts library data and the like are stored. Reference numeral (51) is a ROM that stores a program relating to the mounting operation of the chip component (4).
【0026】 インターフェース(48)には前記投光センサ(45)及び受光センサ(46 )で構成される部品切れ検出センサ(52)、CRT(53)、エンコーダ(5 6)並びに駆動回路(54)が接続されている。センサ(45)(46)及びエ ンコーダ(56)からは移動台(43)及び支持台(39)中を通って基台(4 0)中に設けられたインターフェース(48)を含む図示しない基板に接続線が 配線されている。The interface (48) includes a light emitting sensor (45) and a light receiving sensor (46), a component shortage detection sensor (52), a CRT (53), an encoder (56), and a drive circuit (54). Are connected. A substrate (not shown) including an interface (48) provided in the base (40) through the movable base (43) and the support base (39) from the sensors (45) (46) and the encoder (56). The connection line is routed to.
【0027】 駆動回路(54)はセンサ移動モータ(42)、部品供給サーボモータ(8) 、X軸サーボモータ(2)及びY軸サーボモータ(3)を駆動するものである。The drive circuit (54) drives the sensor movement motor (42), the component supply servomotor (8), the X-axis servomotor (2) and the Y-axis servomotor (3).
【0028】 RAM(50)に格納されている前記各データについて説明する。Each of the data stored in the RAM (50) will be described.
【0029】 NCデータは図9に示されるように、部品(4)の装着順序を示すステップ毎 にプリント基板(5)上への装着位置(X座標データ、Y座標データ)、装着方 向を示す装着角度データ及びチップ部品(4)を供給すべき部品供給装置(7) が配設されている供給台(6)上の位置を示すリール番号が格納される。コント ロールコマンドの「E」はステップの終了を示す。As shown in FIG. 9, the NC data indicates the mounting position (X coordinate data, Y coordinate data) on the printed circuit board (5) and the mounting direction for each step indicating the mounting sequence of the component (4). The mounting angle data shown and the reel number indicating the position on the supply table (6) where the component supply device (7) for supplying the chip component (4) are arranged are stored. The control command "E" indicates the end of the step.
【0030】 部品配置データにはリール番号毎の部品供給装置(7)が供給する部品品種( 以下「品種」という。)が図10に示すように格納される。In the component arrangement data, the component type (hereinafter referred to as “type”) supplied by the component supply device (7) for each reel number is stored as shown in FIG.
【0031】 パーツライブラリデータは図11に示されるように、部品品種毎に、部品(4 )の厚さを示す部品厚、外形寸法(Xサイズ、Yサイズ)、図6及び図8に示さ れるようなテープ(19)の厚さ(テープ厚)、テープ(19)に収納されるチ ップ部品(4)のピッチ(図7に示されるように収納室(36)及び送り孔(3 7)の間隔と同じ)及びテープリール芯の半径(芯半径)等が格納されている。As shown in FIG. 11, the parts library data is shown in FIG. 6 and FIG. 8, the part thickness indicating the thickness of the part (4) and the external dimensions (X size, Y size) for each part type. Such a thickness of the tape (19) (tape thickness), the pitch of the chip parts (4) accommodated in the tape (19) (the accommodating chamber (36) and the feed hole (37) as shown in FIG. 7). ), The radius of the tape reel core (core radius), and the like are stored.
【0032】 テープ(19)は図6に示されるように芯(55)の周りに巻かれた状態でテ ープリール(18)に装填されるものであり、この芯(55)の半径が図6の場 合に「RS」で示される。芯(55)の半径はテープ作成メーカーによりばらつ き又は材質が異なるなどしてチップ部品(4)の品種により異なるものである。The tape (19) is loaded on the tape reel (18) in a state of being wound around the core (55) as shown in FIG. 6, and the radius of the core (55) is shown in FIG. In this case, it is indicated by "RS". The radius of the core (55) varies depending on the manufacturer of the tape and varies depending on the type of chip component (4) due to different materials.
【0033】 図6においてテープ(19)の巻径の半径を「RV」とし、テープ厚を図8の ように「T」、ピッチを図7のように「P」とし、該テープ(19)の部品装填 数を「Q」とすると、「Q」は以下の計算式で近似して求められる。In FIG. 6, the radius of the winding diameter of the tape (19) is “RV”, the tape thickness is “T” as shown in FIG. 8, and the pitch is “P” as shown in FIG. If "Q" is the number of loaded parts, "Q" can be obtained by approximation using the following calculation formula.
【0034】[0034]
【数1】 [Equation 1]
【0035】 「A」はテープ(19)の巻かれた回数(重なったテープ(19)の層の数) を示し、「(RV−RS)/T」と等しい自然数であるかこれより小さな自然数 のうち一番大きな数である。該計算式はROM(51)に格納され、部品切れ検 出センサ(52)により検出された「RV」とパーツライブラリデータ中の部品 品種に対応したデータにより部品残数「Q」が算出されるものである。「RV」 の検出は移動台(43)が原点位置側より図1の右側に移動して受光センサ(4 6)が遮光状態から通光状態になる変化点の位置を検出し、該変化位置と受光セ ンサ(52)がテープリール(18)の中心(芯(55)の中心でもある。)の 位置にある位置、即ち原点位置との距離を「RV」とすればよい。移動台(43 )が図1の左側に移動して受光センサ(52)が通光状態から遮光状態に移る位 置を検出するようにしてもよい。“A” indicates the number of times the tape (19) is wound (the number of layers of the tape (19) which are overlapped), and is a natural number equal to or smaller than “(RV−RS) / T”. It is the largest number. The calculation formula is stored in the ROM (51), and the remaining component number "Q" is calculated from "RV" detected by the component outage detection sensor (52) and data corresponding to the component type in the component library data. It is a thing. To detect "RV", the movable table (43) moves from the origin position side to the right side in FIG. 1 and the light receiving sensor (46) detects the position of the change point from the light-shielded state to the light-transmitted state. The position at which the light receiving sensor (52) is at the center of the tape reel (18) (which is also the center of the core (55)), that is, the distance from the origin position may be set to "RV". The moving base (43) may move to the left side in FIG. 1 to detect the position where the light receiving sensor (52) shifts from the light passing state to the light blocking state.
【0036】 また、RAM(50)には現在部品装着中のプリント基板(5)一枚にチップ 部品(4)を装着するのにかかる時間であるタクトタイムを記憶するタクトタイ ムメモリ及び現在装着中の基板(5)に使用される部品品種毎の一枚に使用され る部品数を記憶する装着部品数メモリが品種毎に設けられる。In the RAM (50), a tact time memory for storing a tact time, which is a time required to mount the chip component (4) on one printed circuit board (5) currently mounted, and a currently mounted component. A mounted component number memory for storing the number of components used for one sheet for each component type used on the board (5) is provided for each type.
【0037】 基板種毎にタクトタイムを記憶できるようにしておき、実時間を測定したも のを格納しておけるようにするか、各基板毎に設定可能としておいてもよい。The takt time may be stored for each substrate type, and the measured real time may be stored, or may be set for each substrate.
【0038】 部品供給装置(7)の部品残数「Q」を装着部品数メモリに記憶された値で割 った値にタクトタイムメモリのタクトタイムを乗算すると、当該プリント基板( 5)を装着するのに部品切れとなる時間を算出することができ、該計算式もRO M(51)内に格納されている。When the tact time of the tact time memory is multiplied by a value obtained by dividing the remaining number of parts “Q” of the part supply device (7) by the value stored in the mounted part number memory, the printed circuit board (5) is mounted. However, it is possible to calculate the time when the component runs out, and the calculation formula is also stored in the ROM (51).
【0039】 また、RAM(50)にはリール番号毎に(即ち部品供給装置(7)毎に)部 品残数を記憶し、部品取り出し毎に1ずつ減算される残数カウンタが設けられて いる。該カウンタの値は部品切れ検出装置(17)の検出により新たな部品残数 が算出された場合には、その値が格納されるようにしている。Further, the RAM (50) is provided with a remaining number counter that stores the remaining number of parts for each reel number (that is, for each component supply device (7)) and decrements by one each time a component is taken out. There is. The value of the counter is stored when the new remaining component number is calculated by the detection of the component shortage detection device (17).
【0040】 部品切れ検出装置(17)による検出動作はプリント基板(5)の種類を変更 する段取り替えを行った後、NCデータのステップ番号毎にチップ部品(4)を 取り出す際に取り出す動作の前に行うと共に、部品供給装置(7)に部品(4) の補充がなされた際に行われるものとするが、一度検出動作を行ったリール番号 の部品供給装置(7)については次に部品(4)の取り出しをする場合には検出 動作をしないようにしている。1度移動台(43)が移動して部品残数の検出が 行われたかどうかを判断するために、リール番号毎にRAM(50)に検出した かどうかの状態を示す検出済メモリを設けて、検出が終了したリール番号のもの については検出済みの状態にすればCPU(49)は該メモリの状態をステップ 番号毎にチェックすることにより、検出済みの状態にないものについてのみ検出 動作をおこなうことができる。The detection operation by the component shortage detection device (17) is performed when the chip component (4) is taken out for each step number of NC data after performing the setup change for changing the type of the printed circuit board (5). It is assumed that this is done before and when the component supply device (7) is replenished with the component (4). For the component supply device (7) with the reel number that has once been detected, When taking out (4), the detection operation is not performed. In order to determine whether the moving table (43) has once moved to detect the remaining number of parts, a detected memory is provided in the RAM (50) for each reel number to indicate whether or not it is detected. If the reel number of which the detection has been completed is set to the detected state, the CPU (49) checks the state of the memory for each step number to perform the detecting operation only for the one which is not in the detected state. be able to.
【0041】 また、部品切れ検出装置(17)による検出動作は電源が投入された後プリン ト基板に部品装着が行われる前に供給台(6)に搭載されている全ての部品供給 装置(7)について順番に行うようにしてもよいし、基板(5)の種類の変更に 伴う段取り替え時(NCデータのステップ番号毎の装着動作の前)に順番に全て の部品供給装置(7)について行うようにしてもよい。さらに、任意の時に動作 するようにしてもよいし、全てのNCデータのステップ番号の部品(4)の取り 出し毎に行ってもよい。さらに、基板(5)の1枚の部品装着が終了する毎のあ いた時間に行ってもよい。Further, the detection operation by the component shortage detection device (17) is performed by all the component supply devices (7) mounted on the supply base (6) after the power is turned on and before the component is mounted on the printed board. ) May be performed in order, or when all the component supply devices (7) are sequentially changed at the time of setup change accompanying the change of the type of the board (5) (before the mounting operation for each step number of NC data). It may be performed. Furthermore, the operation may be performed at any time, or may be performed each time the part (4) having the step number of all NC data is taken out. Further, it may be performed at a certain time each time the mounting of one component on the board (5) is completed.
【0042】 また、CRT(53)の画面には部品切れの予告が表示されるが、該予告を行 うための部品切れとなる時間もRAM(50)内に記憶されている。該時間も設 定変更可能になされている。The CRT (53) screen displays a notice of parts shortage, and the time of the parts shortage for giving the notice is also stored in the RAM (50). The time can also be set and changed.
【0043】 以上のような構成により、以下動作について説明する。With the above-mentioned configuration, the operation will be described below.
【0044】 先ず、プリント基板(5)がXYテーブル(1)上に載置されると部品供給部 サーボモータ(8)の駆動により部品供給台(6)が移動され、NCデータのス テップ番号「1」のリール番号「001」に配設された品種「R1」を供給する 部品供給装置(7)が吸着ステーション(I)に待機される。また、プリント基 板(5)が載置されると同時にCPU(49)はタクトタイムの計測を開始する 。First, when the printed circuit board (5) is placed on the XY table (1), the component supply table (6) is moved by the drive of the component supply section servomotor (8), and the step number of the NC data is transferred. The component supply device (7) for supplying the product type "R1" arranged on the reel number "001" of "1" is on standby at the suction station (I). At the same time when the print substrate (5) is placed, the CPU (49) starts measuring the takt time.
【0045】 この時、移動台(43)はセンサ(45)(46)がテープリール(18)の 中心を通る原点位置に停止している。At this time, the movable table (43) is stopped at the origin position where the sensors (45) and (46) pass through the center of the tape reel (18).
【0046】 次に、CPU(49)がリール番号「001」の検出済みメモリが検出済みの 状態でないことを確かめ、移動台(43)が図1の右側に移動し、センサ(46 )即ちセンサ(52)が遮光状態から通光状態になる変化点の位置がエンコーダ (56)により検出され、テープ(19)の巻径の半径が「RV1」と検出され たものとする。CPU(49)はROM(51)のプログラムに従って品種「R 1」に対応する図11のデータ及び検出された「RV1」により部品残数「Q1 」を次の計算により算出する。Next, the CPU (49) confirms that the detected memory of the reel number “001” is not in the detected state, the movable table (43) moves to the right side of FIG. 1, and the sensor (46), that is, the sensor. It is assumed that the position of the change point of (52) from the light-shielded state to the light-transmitted state is detected by the encoder (56), and the radius of the winding diameter of the tape (19) is detected as “RV1”. The CPU (49) calculates the remaining component number "Q1" by the following calculation based on the data of FIG. 11 corresponding to the product type "R1" and the detected "RV1" according to the program of the ROM (51).
【0047】[0047]
【数2】 [Equation 2]
【0048】 「A1」はテープ(19)の巻かれた回数を示し、「(RV1−RS1)/T 1」より小さな自然数のうち最大の数である。算出された残数「Q1」はリール 番号「001」の残数カウンタに格納される。“A1” indicates the number of times the tape (19) is wound, and is the maximum number of natural numbers smaller than “(RV1-RS1) / T 1”. The calculated remaining number “Q1” is stored in the remaining number counter of the reel number “001”.
【0049】 次に、該移動台(43)の移動が終了すると、昇降棒(22)が下降して揺動 レバー(21)が図3の反時計方向に揺動し伝達レバー(23)、送りレバー( 24)、送り爪(25)及び送り歯車(26)を介してスプロケット(27)を 一定量回動させ該スプロケット(27)が噛み合う送り孔(37)を介してテー プ(19)がピッチ「P1」だけ送られ、収納室(36)内の次に取り出される べきチップ部品(4)が吸着ノズル(12)の吸着位置に供給される。また、移 動台(43)は変化点の位置の検出が終了すると、図1の左側に移動し原点位置 まで戻り、リール番号「001」の検出済みメモリは検出済みを示す状態にされ る。Next, when the movement of the movable table (43) is completed, the elevating rod (22) descends and the swing lever (21) swings counterclockwise in FIG. 3 to transfer the transmission lever (23). The sprocket (27) is rotated by a certain amount via the feed lever (24), the feed claw (25) and the feed gear (26), and the tape (19) is fed through the feed hole (37) with which the sprocket (27) meshes. Is sent by the pitch "P1", and the chip component (4) to be taken out next in the storage chamber (36) is supplied to the suction position of the suction nozzle (12). Further, when the movement table (43) finishes detecting the position of the change point, it moves to the left side of FIG. 1 and returns to the origin position, and the detected memory of the reel number "001" is set to the detected state.
【0050】 次に、吸着ノズル(12)は部品(4)を吸着し回転盤(11)の回動により 認識ステーション(II)に移動する。該認識ステーション(II)ではノズル (12)に吸着された部品(4)の認識が認識装置(14)により行われる。Next, the suction nozzle (12) sucks the component (4) and moves to the recognition station (II) by rotating the turntable (11). In the recognition station (II), the recognition device (14) recognizes the component (4) sucked by the nozzle (12).
【0051】 次に、該吸着ノズル(12)はノズル回転補正ステ−ション(III)にて回 動ローラ(15)によりNCデータに示される装着角度「θ1」となるよう認識 装置(14)の認識結果による角度位置ずれを補正して回動され角度位置決めが なされる。部品(4)を吸着した時点で残数カウンタは「1」減算される。Next, the suction nozzle (12) of the recognizing device (14) is set to the mounting angle “θ1” shown in the NC data by the rotating roller (15) in the nozzle rotation correction station (III). The angular positioning is performed by correcting the angular displacement caused by the recognition result and rotating. When the component (4) is picked up, the remaining number counter is decremented by "1".
【0052】 次に、吸着ノズル(12)は回転盤(11)の間欠回動により装着ステ−ショ ン(IV)に達して、XYテーブル(1)が認識装置(14)の認識結果による 位置ずれを補正して移動してプリント基板(5)のNCデータで示される(X1 ,Y1)の位置に吸着ノズル(12)が下降することによりチップ部品(4)が 装着される。Next, the suction nozzle (12) reaches the mounting station (IV) by intermittent rotation of the turntable (11), and the XY table (1) is moved to the position determined by the recognition device (14). The chip component (4) is mounted by moving after correcting the displacement and lowering the suction nozzle (12) to the position (X1, Y1) indicated by the NC data of the printed circuit board (5).
【0053】 一方、該吸着ノズル(12)がNCデータのステップ番号「001」の部品( 4)を吸着すると、供給台(6)がステップ番号「002」の部品(4)を供給 するためリール番号「002」の部品供給装置(7)が部品吸着位置に達するよ うに移動するが、該部品供給装置(7)が前述と同様にして部品吸着位置に達し て停止すると、前述と同様にして検出済メモリが検出済みの状態でないことを確 かめ、移動台(43)が原点位置より図1の右側に移動して遮光状態より通光状 態への変化点の位置が検出される。この場合、「RV2」が算出されたものとす ると該データ及びリール番号「002」の部品品種「R2」のパーツライブラリ データのデータを前述の計算式にあてはめて部品残数「Q2」が算出され、リー ル番号「002」の残数カウンタに格納され、検出済メモリは検出済みの状態に される。On the other hand, when the suction nozzle (12) sucks the component (4) with the step number “001” in the NC data, the supply base (6) supplies the component (4) with the step number “002”, so that the reel is used. The component supply device (7) with the number "002" moves so as to reach the component suction position, but when the component supply device (7) reaches the component suction position and stops in the same manner as described above, the same operation as described above is performed. It is confirmed that the detected memory is not in the detected state, and the movable table (43) moves from the origin position to the right side in FIG. 1 to detect the position of the change point from the light-shielded state to the light-transmitting state. In this case, assuming that "RV2" is calculated, the data and the data of the parts library data of the part type "R2" of the reel number "002" are applied to the above-described calculation formula to calculate the remaining number of parts "Q2". The calculated memory is stored in the remaining number counter of the reel number “002”, and the detected memory is set to the detected state.
【0054】 次に、該リール番号「002」の部品供給装置(7)よりチップ部品(4)が 吸着ノズル(12)に吸着されステップ番号「001」の場合と同様にして、プ リント基板(5)の(X2,Y2)の位置にチップ部品(4)の装着が行われる 。リール番号「002」の残数カウンタも吸着ノズル(12)が部品(4)を取 り出した時点で「Q2」より「1」減算され「Q2−1」となる。Next, the chip component (4) is sucked by the suction nozzle (12) from the component supply device (7) of the reel number “002”, and in the same manner as in the case of step number “001”, the print substrate ( The chip component (4) is mounted at the position (X2, Y2) of 5). The remaining number counter of the reel number "002" also becomes "Q2-1" by subtracting "1" from "Q2" when the suction nozzle (12) takes out the component (4).
【0055】 このような動作が繰り返されて、チップ部品(4)の吸着及び装着動作が行わ れるが、リール番号が当該最初の基板(5)において最初のものであるごとに移 動台(43)の移動により部品残数を算出して、該リール番号の残数カウンタに 格納するようにして、既に部品残数の算出がされたリール番号の部品供給装置( 7)よりチップ部品(4)の取り出しが行われる場合には該カウンタは減算がな される。1度移動台(43)が移動して部品残数の検出が行われたリール番号の 部品供給装置(7)(例えば前記リール番号「001」「002」のもの)につ いては検出済メモリが検出済みの状態であるため次に部品供給を行う時には移動 台(43)による検出動作は行われない。The above operation is repeated to perform the suction and mounting operation of the chip component (4), but each time the reel number is the first one on the first board (5), the moving table (43 ), The remaining parts number is calculated and stored in the remaining number counter of the reel number, and the chip parts (4) are supplied from the parts number supply device (7) for which the remaining parts number has already been calculated. Is taken out, the counter is decremented. The detected memory of the component supply device (7) of the reel number (for example, the one of the reel numbers “001” and “002”) whose reel number has been detected by moving the moving table (43) once Has already been detected, the detection operation by the moving base (43) is not performed the next time the parts are supplied.
【0056】 このようにして、1枚の基板(5)の部品装着が終了して次のプリント基板( 5)がXYテーブル(1)に載置されると、CPU(49)はタクトタイムの計 測を終了して計測された時間をタクトタイムメモリに格納する。一枚の基板(5 )を終了すると、該基板(5)に使用される部品(4)のリール番号のすべてに ついて残数カウンタに部品残数が格納されることになる。In this way, when the component mounting of one board (5) is completed and the next printed board (5) is placed on the XY table (1), the CPU (49) sets the takt time. After the measurement is completed, the measured time is stored in the takt time memory. When one board (5) is finished, the remaining number of parts is stored in the remaining number counter for all reel numbers of the parts (4) used for the board (5).
【0057】 また、本実施例では移動台(43)の移動は通常の供給台(6)の停止時間の 間に終了して、タクトタイムの影響を与えないものとするが、通常の供給台(6 )の停止時間の間では検出のための原点から変化点までの移動ができない場合に は、供給台(6)の停止時間を長くとり計測されたタクトタイムよりその長い分 を減算して通常のタクトタイムを出すか、2枚目の基板(5)についてタクトタ イムの計測をしてもよい。Further, in the present embodiment, the movement of the movable table (43) is completed during the stop time of the normal supply table (6) and does not affect the tact time. If it is not possible to move from the origin to the change point for detection during the stop time of (6), take a longer stop time of the supply base (6) and subtract the longer time from the measured takt time. The normal tact time may be set or the tact time of the second substrate (5) may be measured.
【0058】 次に、2枚目の基板についても同様にして部品装着が行われ、減算カウンタは 部品取り出し毎に「1」減算されるが、その都度部品残数を装着部品数メモリで 割った値にタクトタイムメモリのタクトタイムが乗算され部品切れとなるまでの 時間が算出される。このようにして2枚目以降のプリント基板(5)について部 品装着が行われ、あるリール番号(例えば「001」)の部品供給装置(7)の 部品残数カウンタの値により算出された部品切れまでの時間がRAM(50)に 記憶された部品切れ予告を行う時間(例えば30分)以下になると、図12に示 されるようにCRT(53)の画面に部品切れの予告が行われると共に、タワー 灯(57)が点灯して警告し、図示しないブザーが断続音等を発することにより 聴覚的に警告する。Next, components are similarly mounted on the second board, and the subtraction counter decrements by “1” each time a component is taken out, and the remaining component count is divided by the mounted component count memory each time. The value is multiplied by the takt time in the takt time memory to calculate the time until the parts run out. In this way, the components are mounted on the second and subsequent printed circuit boards (5), and the components calculated by the value of the remaining component counter of the component supply device (7) of a certain reel number (for example, "001"). When the time until the product runs out becomes less than the time (for example, 30 minutes) for which the part outage notice stored in the RAM (50) is reached, the part outage is announced on the screen of the CRT (53) as shown in FIG. At the same time, a tower lamp (57) lights up to warn, and a buzzer (not shown) emits an intermittent sound to give an audible warning.
【0059】 次に、作業者がリール番号「001」の部品(4)の補充を行わないでいる間 に、例えばリール番号「003」の部品(4)の残数による部品切れまでの時間 が部品切れ予告を行う時間よりも短くなったことを前述のようにして算出してC PU(49)が判断すると、該リール番号「003」についてもCRT(53) に予告が行われ、CRT(53)の画面は図13に示すように表示される。CR T(53)の残時間の表示は時間の経過に従って変わっていく。Next, while the worker is not replenishing the part (4) with the reel number “001”, the time until the part runs out due to the remaining number of parts (4) with the reel number “003” is When the CPU (49) determines that the time is shorter than the time for giving a notice of parts exhaustion as described above, and the CPU (49) judges that the reel number "003" is also given to the CRT (53), a notice is given to the CRT (53). The screen 53) is displayed as shown in FIG. The display of the remaining time of CRT (53) changes with the passage of time.
【0060】 この後、作業者がリール番号「001」及び「003」の部品供給装置(7) のチップ部品(4)の補充を行うためテープリール(18)に新しいテープ(1 9)を装填するが、この装填が終了すると、次に該リール番号よりチップ部品( 4)の取り出しが行われるときに移動台(43)の移動による部品残数の検出が 行われる。この部品補充の後の部品残数の検出は部品(4)の補充動作を行った ことをCPU(49)に知らせるためのキーを操作部に設けてリール番号を指定 して該キーを押すことによりRAM(50)に設けた検出済メモリが検出未了で あることを示す状態にされるようにすればよい。あるいは、補充したことに関係 なく部品残数の検出を行いたい場合にはリール番号を指定して検出を行わせるよ うにしておいてもよい。After this, the worker loads a new tape (19) on the tape reel (18) to replenish the chip parts (4) of the parts supply device (7) with reel numbers “001” and “003”. However, when this loading is completed, the remaining number of parts is detected by moving the moving table (43) when the chip part (4) is taken out from the reel number next time. To detect the remaining number of parts after the parts are replenished, a key for notifying the CPU (49) that the parts (4) has been replenished is provided in the operation unit, the reel number is designated, and the key is pressed. By doing so, the detected memory provided in the RAM (50) may be brought into a state indicating that the detection has not been completed. Alternatively, if it is desired to detect the remaining number of parts regardless of whether they have been replenished, the reel number may be designated and detection may be performed.
【0061】 尚、本実施例で部品残数を算出するために用いた計算式ではテープリール(1 8)に巻かれた部分だけの残数を算出するものとなっているが、ここにテープリ ール(18)から引き出され吸着ノズル(12)に吸着される位置までの間にあ るチップ部品(4)の数を加算して部品残数を算出してもよいし、該計算式と実 際の部品残数が異なることが実際に数えてみる等して、補正することができれば 補正した計算式をもちいればよい。また、該計算式はテープ厚をパーツライブラ リデータとして持ちこの値を用いたが、テープ厚のデータをもたずともパーツラ イブラリデータ中の部品厚のデータを用いて部品厚のデータに所定の値(テープ の種類毎に必要なら部品品種毎にデータとしてもち)を足したものをテープ厚と して用いてもよい。The calculation formula used to calculate the remaining number of parts in this embodiment calculates the remaining number of only the portion wound on the tape reel (18). It is also possible to add the number of chip parts (4) between the position where it is pulled out from the tool (18) and sucked by the suction nozzle (12) to calculate the remaining number of parts. If it is possible to make a correction by actually counting that the actual number of remaining parts is different, then use the corrected calculation formula. In addition, this calculation formula uses the tape thickness as the part library data and uses this value.However, even if it does not have the tape thickness data, the part thickness data in the part library data can be used to obtain a predetermined value for the part thickness data. (Add data for each type of tape if necessary for each type of tape) may be used as the tape thickness.
【0062】 また、検出装置(17)は基台(40)上の部品吸着位置に固定されていたが 、供給台(6)の移動により部品供給装置(7)のリール(18)をチェックで きるいずれの位置(複数位置でもよい)の基台(40)上に固定してもよいし、 基台(40)に対し該供給台(6)の移動方向と同方向に移動可能に設けてもよ い。供給台(6)が移動せず、吸着ヘッドが移動して部品供給装置より部品を取 り出す部品装着装置においては、部品供給装置の並び方向に検出装置(17)に 相当する装置が移動可能に設けられれば本実施例のような部品残数の検出をする ことが可能となるがこの場合、吸着ヘッドに検出装置(17)に相当する装置を 設けてもよい。Further, although the detection device (17) is fixed to the component suction position on the base (40), the reel (18) of the component supply device (7) can be checked by moving the supply base (6). It may be fixed on the base (40) at any position (may be a plurality of positions), or provided so as to be movable in the same direction as the moving direction of the supply base (6) with respect to the base (40). Good. In the component mounting device that picks up the component from the component supply device by moving the suction head without moving the supply table (6), the device corresponding to the detection device (17) can be moved in the direction of arrangement of the component supply device. However, in this case, the suction head may be provided with a device corresponding to the detection device (17).
【0063】 さらに、検出装置(17)は部品供給装置(7)そのものに付けるか、部品供 給装置の取り付けが行われる供給台(6)の全ての位置に設けてもよい。Further, the detection device (17) may be attached to the component supply device (7) itself, or may be provided at all positions of the supply table (6) where the component supply device is attached.
【0064】 さらにまた、本実施例では供給台(6)は一つのみであったが、複数の夫々独 立して部品供給装置(7)の配設方向に移動可能な供給台を設けた部品装着装置 の場合、夫々の供給台の待機位置にて部品供給装置(7)の部品補充を行った( 取り替え動作を含む)後、あるいは段取り替えのための部品供給装置(7)の交 換を行った後他方の供給台がNCデータに従った部品装着動作を行っている最中 に、基台(40)の適当位置に固定された検出装置(17)により部品残数の検 出の動作を行うようにしてもよい。Further, in the present embodiment, the number of the supply bases (6) is only one, but a plurality of supply bases which are independently movable in the arrangement direction of the component supply device (7) are provided. In the case of the component mounting device, after the components of the component supply device (7) are replenished (including the replacement operation) at the standby position of each supply table, or the replacement of the component supply device (7) for setup change is performed. While the other supply base is performing the component mounting operation according to the NC data after performing the above, the remaining number of components is detected by the detection device (17) fixed at an appropriate position on the base (40). You may make it operate | move.
【0065】 また、部品残数を検出された巻径より算出するのに芯(55)の半径である 「RS」を用いずに、部品(4)が満杯の状態の巻径をパーツライブラリデータ に格納し、満杯の状態のチップ部品(4)の総数を記憶して、満杯の状態の巻径 から検出された巻径「RV」を引いた値よりすでに使ってしまった部品数を算出 して満杯の部品総数から該使ってしまった部品数を減算することにより部品残数 を算出するようにしてもよい。In addition, without using the “RS” which is the radius of the core (55) to calculate the remaining number of components from the detected winding diameter, the winding diameter when the component (4) is full is calculated as part library data. Then, store the total number of chip parts (4) in the full state, and calculate the number of parts that have already been used from the value obtained by subtracting the winding diameter "RV" detected from the winding diameter in the full state. The remaining number of parts may be calculated by subtracting the number of used parts from the total number of full parts.
【0066】 さらにまた、テープ厚や部品の収納ピッチを用いずとも部品装着の運転の最初 や部品供給装置(7)を取り替えた場合等にまず巻径を測定しておき、次に所定 の運転時間(異常等で停止している時間を除く)が経過してから(例えば基板1 枚あるいは所定枚数を装着してから)再度巻径を測定し、その間に無くなったテ ープリールの図6の平面における面積を算出し芯(55)の面積を除く残りの面 積が終了する時間を算出するようにしてもよいし、時間でなく取り出した部品( 4)の数を記憶しておき、残りの数を算出するようにしてもよい。Furthermore, the winding diameter is first measured and then the predetermined operation is performed at the beginning of the component mounting operation or when the component supply device (7) is replaced without using the tape thickness or the component storage pitch. After the time (excluding the time of stop due to an abnormality, etc.) has elapsed (for example, after mounting one board or a predetermined number of boards), the winding diameter is measured again, and the plane of the tape reel in FIG. May be calculated to calculate the time when the remaining area excluding the area of the core (55) is finished, or the number of extracted parts (4) may be stored instead of the time. The number may be calculated.
【0067】 さらに、本実施例では部品切れの予告を部品切れとなる時間により行うように したが、部品残数が所定の数となったならば部品切れの予告をするようにしても よい。Further, in the present embodiment, the advance notice of the component shortage is given according to the time when the component shortage occurs, but it is also possible to give the advance notice of the component shortage if the remaining number of components reaches a predetermined number.
【0068】 また、任意の時に図12の様な表示を呼び出すことができるようにしてもよい 。Further, the display as shown in FIG. 12 may be called up at any time.
【0069】[0069]
以上のように本考案は、検出手段がテープの巻径を検出することにより部品残 数が把握できるので、チップ部品が満杯でないテープがテープリールに装填され た状態からであっても部品残数を把握しての部品切れの予告ができる。 As described above, according to the present invention, the remaining number of components can be grasped by detecting the winding diameter of the tape by the detecting means. Therefore, the remaining number of components can be detected even when the tape reel is loaded with a tape that is not full of chip components. You can give notice of the parts being out of stock.
【図1】本考案を適用した電子部品自動装着装置の側面
図である。FIG. 1 is a side view of an electronic component automatic mounting apparatus to which the present invention is applied.
【図2】本考案を適用した電子部品自動装着装置の平面
図である。FIG. 2 is a plan view of an electronic component automatic mounting device to which the present invention is applied.
【図3】部品供給装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the component supply device.
【図4】部品収納テープの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a component storage tape.
【図5】本考案の制御ブロック図である。FIG. 5 is a control block diagram of the present invention.
【図6】テープリールに巻かれたテープを示す側面図で
ある。FIG. 6 is a side view showing a tape wound around a tape reel.
【図7】部品収納テープを示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a component storage tape.
【図8】部品収納テープの図7のXX断面を示す図であ
る。8 is a diagram showing a cross section of the component storage tape taken along line XX in FIG. 7. FIG.
【図9】NCデータを示す図である。FIG. 9 is a diagram showing NC data.
【図10】部品配置データを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing component placement data.
【図11】パーツライブラリデータを示す図である。FIG. 11 is a diagram showing parts library data.
【図12】CRTの画面を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a screen of a CRT.
【図13】CRTの画面を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a screen of a CRT.
(4) チップ状電子部品(電子部品) (5) プリント基板 (12) 吸着ノズル (17) 部品切れ検出装置(検出手段) (18) テープリール (19) 部品収納テープ (42) センサ移動モータ(検出手段) (43) センサ移動台(検出手段) (45) 投光センサ(検出手段) (46) 受光センサ(検出手段) (49) CPU(算出手段) (4) Chip-shaped electronic component (electronic component) (5) Printed circuit board (12) Suction nozzle (17) Component shortage detection device (detection means) (18) Tape reel (19) Component storage tape (42) Sensor movement motor ( (Detecting means) (43) Sensor moving base (detecting means) (45) Light emitting sensor (detecting means) (46) Light receiving sensor (detecting means) (49) CPU (calculating means)
Claims (1)
を等間隔に封入するテープを該テープリールから引き出
し間欠的に送って該部品を供給し、吸着ノズルが該部品
を取り出してプリント基板に装着する電子部品自動装着
装置において、前記テープリールに巻回されたテープの
巻径を検出する検出手段と、該検出手段の検出した巻径
に基づき部品残数を算出する算出手段とを設けたことを
特徴とする電子部品自動装着装置。1. A tape, which is wound around a tape reel and encloses electronic parts at equal intervals, is pulled out from the tape reel and is intermittently fed to supply the parts, and a suction nozzle takes out the parts to a printed circuit board. In the electronic component automatic mounting device to be mounted, a detection means for detecting the winding diameter of the tape wound around the tape reel, and a calculation means for calculating the remaining number of components based on the winding diameter detected by the detection means are provided. An electronic component automatic mounting device characterized in that
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP273493U JPH0662600U (en) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | Electronic component automatic mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP273493U JPH0662600U (en) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | Electronic component automatic mounting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0662600U true JPH0662600U (en) | 1994-09-02 |
Family
ID=11537562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP273493U Pending JPH0662600U (en) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | Electronic component automatic mounting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0662600U (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003101290A (en) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for feeding component, component mounter and component mounting system |
KR20160118906A (en) * | 2015-04-02 | 2016-10-12 | 한화테크윈 주식회사 | An apparatus for supplying component |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP273493U patent/JPH0662600U/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003101290A (en) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for feeding component, component mounter and component mounting system |
KR20160118906A (en) * | 2015-04-02 | 2016-10-12 | 한화테크윈 주식회사 | An apparatus for supplying component |
JP2016197632A (en) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | ハンファテクウィン株式会社Hanwha Techwin Co.,Ltd. | Component supply device |
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