JPH066259B2 - 両面研削装置の砥石形状検出方法および砥石形状検出手段を備えた両面研削装置 - Google Patents
両面研削装置の砥石形状検出方法および砥石形状検出手段を備えた両面研削装置Info
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- JPH066259B2 JPH066259B2 JP61188412A JP18841286A JPH066259B2 JP H066259 B2 JPH066259 B2 JP H066259B2 JP 61188412 A JP61188412 A JP 61188412A JP 18841286 A JP18841286 A JP 18841286A JP H066259 B2 JPH066259 B2 JP H066259B2
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- Japan
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- grindstone
- double
- shape
- grinding machine
- sided grinding
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、上・下定盤の間にキャリアを介し保持した被
加工物を上・下定盤およびキャリアを回転させ研削する
両面研削装置の砥石形状検出方法および砥石形状検出手
段を備えた両面研削装置に関するものである。
加工物を上・下定盤およびキャリアを回転させ研削する
両面研削装置の砥石形状検出方法および砥石形状検出手
段を備えた両面研削装置に関するものである。
従来の両面研削装置は、特開昭５６−１４６６６５号公
報に記載のように、両面研削装置の上・下定盤間の距離
を非接触で検出し、その距離により被加工物に与える圧
力および回転速度を制御し、被加工物が最終仕上がり寸
法となった際には、被加工物に対する圧力を減圧すると
共に、上・下定盤の回転を停止するような方法となって
いた。しかし、検出する距離（厚さ）は被加工物直接の
ものでなく、また、被加工物の加工と共に局部的に消耗
する上・下定盤の平面度の測定や修正については配慮さ
れていなかった。
報に記載のように、両面研削装置の上・下定盤間の距離
を非接触で検出し、その距離により被加工物に与える圧
力および回転速度を制御し、被加工物が最終仕上がり寸
法となった際には、被加工物に対する圧力を減圧すると
共に、上・下定盤の回転を停止するような方法となって
いた。しかし、検出する距離（厚さ）は被加工物直接の
ものでなく、また、被加工物の加工と共に局部的に消耗
する上・下定盤の平面度の測定や修正については配慮さ
れていなかった。
上・下定盤の間にキャリアを介し被加工物を保持し、上
・下定盤およびキャリアを回転させながら被加工物の両
面を研削する両面研削装置においては、加工により上・
下定盤に取付けた砥石が局部的に減耗し、砥石の平面度
が劣化する。従来、この砥石の平面度を平らに修正する
方法は、第３図に示すように、修正キャリア１０にダイ
アモンドペレット１１を固着させてペレット面を平らに
仕上げた第４図に示すような修正リングを上・下定盤３
および４の間に入れ、両者を回転させ砥石面を平らに削
り修正するものである。
・下定盤およびキャリアを回転させながら被加工物の両
面を研削する両面研削装置においては、加工により上・
下定盤に取付けた砥石が局部的に減耗し、砥石の平面度
が劣化する。従来、この砥石の平面度を平らに修正する
方法は、第３図に示すように、修正キャリア１０にダイ
アモンドペレット１１を固着させてペレット面を平らに
仕上げた第４図に示すような修正リングを上・下定盤３
および４の間に入れ、両者を回転させ砥石面を平らに削
り修正するものである。
しかし、この修正作業を行う時期および時間は、定量的
なものではなく、修正作業を行うかどうかの検査作業も
非常に手間のかかるものであるため、主に作業者の勘に
より決めていた。
なものではなく、修正作業を行うかどうかの検査作業も
非常に手間のかかるものであるため、主に作業者の勘に
より決めていた。
前述のように、両面研削装置の上・下定盤に取付けた砥
石の減耗の検査作業は作業者を必要とし、この作業は非
常に手間のかかるものであり、検査作業が遅れると砥石
の減耗により被加工物の形状を劣化させ、逆に修正作業
が早すぎると砥石を無駄に消耗させ、無駄な作業時間を
費やす等の問題があった。
石の減耗の検査作業は作業者を必要とし、この作業は非
常に手間のかかるものであり、検査作業が遅れると砥石
の減耗により被加工物の形状を劣化させ、逆に修正作業
が早すぎると砥石を無駄に消耗させ、無駄な作業時間を
費やす等の問題があった。
本発明は上記問題を解決するもので、両面研削装置の上
・下定盤に取付けた砥石の形状を検出する方法および砥
石の形状を検出し演算処理により砥石形状および合否結
果を表示する処理装置を備えた両面研削装置を提供する
ことを目的としている。
・下定盤に取付けた砥石の形状を検出する方法および砥
石の形状を検出し演算処理により砥石形状および合否結
果を表示する処理装置を備えた両面研削装置を提供する
ことを目的としている。
本発明は上記の目的を達成するため、砥石を取付けた上
・下定盤を持つ両面研削装置の砥石形状検出方法におい
て、前記上・下定盤に取付けた複数の砥石の一以上の砥
石間の定盤直径方向に複数の距離センサを設置し、該複
数の距離センサの出力を演算処理することにより上・下
定盤に取付けた砥石の形状を検出する両面研削装置の砥
石形状を検出する方法である。
・下定盤を持つ両面研削装置の砥石形状検出方法におい
て、前記上・下定盤に取付けた複数の砥石の一以上の砥
石間の定盤直径方向に複数の距離センサを設置し、該複
数の距離センサの出力を演算処理することにより上・下
定盤に取付けた砥石の形状を検出する両面研削装置の砥
石形状を検出する方法である。
また、砥石を取付けた上・下定盤の砥石形状検出手段を
備えた両面研削装置において、前記上・下定盤に取付け
た複数の砥石の一以上の砥石間の定盤直径方向に設置し
た複数の距離センサと、該複数の距離センサの出力を演
算処理により予め定めた砥石平面度と比較判定し砥石形
状および合否結果を表示する処理装置とを備えた両面研
削装置である。
備えた両面研削装置において、前記上・下定盤に取付け
た複数の砥石の一以上の砥石間の定盤直径方向に設置し
た複数の距離センサと、該複数の距離センサの出力を演
算処理により予め定めた砥石平面度と比較判定し砥石形
状および合否結果を表示する処理装置とを備えた両面研
削装置である。
両面研削装置の上・下定盤に取付けた砥石の平面度の測
定、例えば上定盤に取付けた砥石の平面度は、上定盤を
数ｒｐｍで低速回転させ、下定盤に取付けた複数のブロ
ツク状の扇形砥石の一以上の砥石間の定盤直径方向に多
数設置された被接触の距離センサによって測定する。す
なわち、下定盤の砥石の間に設置した非接触の距離セン
サの出力は、上定盤に取付けた砥石との距離を示す。こ
の出力は処理装置により演算処理され第５図のように表
わせられる。この平面度をあらかじめ設定された砥石修
正を施した高い平面度の砥石形状のデータと比較し、許
容値を越えた場合信号により表示を行い砥石修正時期を
知らせる。下定盤も同様に測定することができる。この
信号により表示が出たならばすぐに修正リングにより砥
石を修正し再び上・下の砥石形状を測定、比較し許容値
に入っていれば加工可能の信号により表示を出す。
定、例えば上定盤に取付けた砥石の平面度は、上定盤を
数ｒｐｍで低速回転させ、下定盤に取付けた複数のブロ
ツク状の扇形砥石の一以上の砥石間の定盤直径方向に多
数設置された被接触の距離センサによって測定する。す
なわち、下定盤の砥石の間に設置した非接触の距離セン
サの出力は、上定盤に取付けた砥石との距離を示す。こ
の出力は処理装置により演算処理され第５図のように表
わせられる。この平面度をあらかじめ設定された砥石修
正を施した高い平面度の砥石形状のデータと比較し、許
容値を越えた場合信号により表示を行い砥石修正時期を
知らせる。下定盤も同様に測定することができる。この
信号により表示が出たならばすぐに修正リングにより砥
石を修正し再び上・下の砥石形状を測定、比較し許容値
に入っていれば加工可能の信号により表示を出す。
これにより、常に高い平面度の砥石で高い平面度の被加
工物の加工が可能になる。
工物の加工が可能になる。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。
第１図は両面研削装置を示し、被加工物１，被加工物１
を保持するキャリア２，上・下定盤３，４，インターナ
ル歯車５，太陽歯車６，上・下定盤３，４に取付けた砥
石７，上・下定盤３，４の直径方向にそれぞれ設置した
多数の超音波センサ８，超音波センサ８の出力を演算処
理し上・下定盤３，４に取付けた砥石７の形状を測定し
砥石形状を表示すると共に砥石修正作業の要否を判断し
表示する処理装置から構成されている。
を保持するキャリア２，上・下定盤３，４，インターナ
ル歯車５，太陽歯車６，上・下定盤３，４に取付けた砥
石７，上・下定盤３，４の直径方向にそれぞれ設置した
多数の超音波センサ８，超音波センサ８の出力を演算処
理し上・下定盤３，４に取付けた砥石７の形状を測定し
砥石形状を表示すると共に砥石修正作業の要否を判断し
表示する処理装置から構成されている。
次に本発明による両面研削装置の上・下定盤に取付けた
砥石の形状の検出方法および演算処理を説明する。
砥石の形状の検出方法および演算処理を説明する。
まづ、砥石形状の検出方法を説明する。加工液供給装置
（図示せず）によって水を下定盤４の面上まで浸す。次
いで上定盤３を水中に浸るまで下降させる。但し、上定
盤３と下定盤４とは接触しないようにする。この状態で
例えば下定盤４の砥石形状を検出する場合は、下定盤４
を数ｒｐｍの低速で回転させ、上定盤３の直径方向に設
置した多数の超音波センサ８によって下定盤４の砥石形
状を測定する。すなわち、それぞれの超音波センサ８に
よる出力は、下定盤４に取付けた砥石７との距離を示
し、この超音波センサ８の出力信号は処理装置９によっ
て演算処理の結果例えば第５図のように表示される。こ
の第５図に示すような砥石形状は、第４図に示し上述し
た修正キャリア１０に修正ダイアモンドペレット１１を
複数個固着させ両面を平らに仕上げた修正リングを上・
下定盤３，４の間に入れ両者を回転させ砥石面を数分間
削り平らに修正することで得られる。また実験による
と、上・下定盤３，４に取付けた砥石の平面度が数回の
加工により第６図に示すように劣化した状態で外径２１
０ｍｍ，内径１００ｍｍ，板厚２ｍｍのアルミニウム円
板を加工すると、被加工物１のアルミニウム円板は第７
図に示すように平面度２μｍと劣化することが分かっ
た。発明者は、実験により、被加工物１（上記アルミニ
ウム）の平面度が１μｍを得るためには砥石の平面度が
３０μｍ以内でなければならないことが分かっている。
そこで第９図に示すように処理装置９による砥石修正の
要否判定基準、即ち上・下定盤３，４の砥石の平面度の
許容値を３０μｍとしている。
（図示せず）によって水を下定盤４の面上まで浸す。次
いで上定盤３を水中に浸るまで下降させる。但し、上定
盤３と下定盤４とは接触しないようにする。この状態で
例えば下定盤４の砥石形状を検出する場合は、下定盤４
を数ｒｐｍの低速で回転させ、上定盤３の直径方向に設
置した多数の超音波センサ８によって下定盤４の砥石形
状を測定する。すなわち、それぞれの超音波センサ８に
よる出力は、下定盤４に取付けた砥石７との距離を示
し、この超音波センサ８の出力信号は処理装置９によっ
て演算処理の結果例えば第５図のように表示される。こ
の第５図に示すような砥石形状は、第４図に示し上述し
た修正キャリア１０に修正ダイアモンドペレット１１を
複数個固着させ両面を平らに仕上げた修正リングを上・
下定盤３，４の間に入れ両者を回転させ砥石面を数分間
削り平らに修正することで得られる。また実験による
と、上・下定盤３，４に取付けた砥石の平面度が数回の
加工により第６図に示すように劣化した状態で外径２１
０ｍｍ，内径１００ｍｍ，板厚２ｍｍのアルミニウム円
板を加工すると、被加工物１のアルミニウム円板は第７
図に示すように平面度２μｍと劣化することが分かっ
た。発明者は、実験により、被加工物１（上記アルミニ
ウム）の平面度が１μｍを得るためには砥石の平面度が
３０μｍ以内でなければならないことが分かっている。
そこで第９図に示すように処理装置９による砥石修正の
要否判定基準、即ち上・下定盤３，４の砥石の平面度の
許容値を３０μｍとしている。
上記方法により下定盤４の砥石７の平面度を測定し、演
算処理の結果第６図に示す形状が得られると、処理装置
９は「修正作業要」の表示をする。そこで上記の方法で
砥石の修正作業を例えば５分間行い再び前述のごとく測
定する。下定盤４に取付けた砥石７の形状は第５図に示
すように平面度１５μｍを得ており、許容値を満足して
いるので処理装置９は「加工可」の表示をする。上定盤
３の砥石形状の検出をする場合も同様に行う。上・下定
盤３，４とも「加工可」の表示が得られたところで、上
記アルミニウム円板を加工したところ第８図に示すよう
に平面度０．３μｍの高い平面度を持つ加工面を得るこ
とができた。
算処理の結果第６図に示す形状が得られると、処理装置
９は「修正作業要」の表示をする。そこで上記の方法で
砥石の修正作業を例えば５分間行い再び前述のごとく測
定する。下定盤４に取付けた砥石７の形状は第５図に示
すように平面度１５μｍを得ており、許容値を満足して
いるので処理装置９は「加工可」の表示をする。上定盤
３の砥石形状の検出をする場合も同様に行う。上・下定
盤３，４とも「加工可」の表示が得られたところで、上
記アルミニウム円板を加工したところ第８図に示すよう
に平面度０．３μｍの高い平面度を持つ加工面を得るこ
とができた。
上述のように、本発明によれば、被加工物１の加工によ
る上・下定盤３，４に取付けた砥石７の形状の劣化が常
に分かる。この形状を予め処理装置９に入力されていた
許容値と比較し演算処理を行い、「修正作業要」「加工
可」の判定をし、この判定結果に基づき修正作業あるい
は加工を行う。従って、常に砥石７は高い平面度を保つ
ことができるので、被加工物１の形状劣化を防ぐことが
できる。更に、不要な修正作業を無くすことができるの
で無駄な砥石７の消耗を無くし、無駄な修正時間を無く
すことができる。
る上・下定盤３，４に取付けた砥石７の形状の劣化が常
に分かる。この形状を予め処理装置９に入力されていた
許容値と比較し演算処理を行い、「修正作業要」「加工
可」の判定をし、この判定結果に基づき修正作業あるい
は加工を行う。従って、常に砥石７は高い平面度を保つ
ことができるので、被加工物１の形状劣化を防ぐことが
できる。更に、不要な修正作業を無くすことができるの
で無駄な砥石７の消耗を無くし、無駄な修正時間を無く
すことができる。
第９図は、上述した本発明による両面研削装置の上・下
定盤に取付けた砥石の形状検出、修正そして被加工物の
加工についてのステップを示すフローチャートの一例で
ある。
定盤に取付けた砥石の形状検出、修正そして被加工物の
加工についてのステップを示すフローチャートの一例で
ある。
本発明によれば、上・下定盤に取付けた砥石の平面度劣
化が常に分かるので、被加工物の加工により局部的に減
耗した場合の管理および修正が容易となり、被加工物の
形状劣化の要因の一つである砥石の平面度を高く維持で
き、常に高い平面度の被加工物を得ることができる。
化が常に分かるので、被加工物の加工により局部的に減
耗した場合の管理および修正が容易となり、被加工物の
形状劣化の要因の一つである砥石の平面度を高く維持で
き、常に高い平面度の被加工物を得ることができる。
更に、修正作業を知す時期が具体的に分かるので、最適
修正作業により、無駄な砥石消耗も防げるし、無駄な修
正作業時間も無くすことができる。
修正作業により、無駄な砥石消耗も防げるし、無駄な修
正作業時間も無くすことができる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は下定盤の
平面図、第３図は砥石修正の上・下定盤と修正リングを
表した図、第４図は砥石修正時の平面図、第５図は修正
後の下定盤の測定例を示す図、第６図は砥石が局部的に
減耗した下定盤の測定例を示す図、第７図および第８図
は被加工物の断面形状を示す図、第９図は本発明のステ
ップを示すフローチャート。 １…被加工物、２…キャリア、３…上定盤、４…下定
盤、５…インターナル歯車、６…太陽歯車、７…砥石、
８…超音波センサ、９…処理装置、１０…修正キャリ
ア、１１…ダイアモンドペレット。
平面図、第３図は砥石修正の上・下定盤と修正リングを
表した図、第４図は砥石修正時の平面図、第５図は修正
後の下定盤の測定例を示す図、第６図は砥石が局部的に
減耗した下定盤の測定例を示す図、第７図および第８図
は被加工物の断面形状を示す図、第９図は本発明のステ
ップを示すフローチャート。 １…被加工物、２…キャリア、３…上定盤、４…下定
盤、５…インターナル歯車、６…太陽歯車、７…砥石、
８…超音波センサ、９…処理装置、１０…修正キャリ
ア、１１…ダイアモンドペレット。
Claims (2)
- 【請求項１】砥石を取付けた上・下定盤を持つ両面研削
装置の砥石形状検出方法において、前記上・下定盤に取
付けた複数の砥石の一以上の砥石間の定盤直径方向に複
数の距離センサを設置し、該複数の距離センサの出力を
演算処理することにより上・下定盤に取付けた砥石の形
状を検出することを特徴とする両面研削装置の砥石形状
検出方法。 - 【請求項２】砥石を取付けた上・下定盤の砥石形状検出
手段を備えた両面研削装置において、前記上・下定盤に
取付けた複数の砥石の一以上の砥石間の定盤直径方向に
設置した複数の距離センサと、該複数の距離センサの出
力を演算処理により予め定めた砥石平面度と比較判定し
砥石形状および合否結果を表示する処理装置とを備えた
とを特徴とする砥石形状検出手段を備えた両面研削装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61188412A JPH066259B2 (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 両面研削装置の砥石形状検出方法および砥石形状検出手段を備えた両面研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61188412A JPH066259B2 (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 両面研削装置の砥石形状検出方法および砥石形状検出手段を備えた両面研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347051A JPS6347051A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH066259B2 true JPH066259B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=16223202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61188412A Expired - Lifetime JPH066259B2 (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 両面研削装置の砥石形状検出方法および砥石形状検出手段を備えた両面研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066259B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004040429B4 (de) * | 2004-08-20 | 2009-12-17 | Peter Wolters Gmbh | Doppelseiten-Poliermaschine |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5380895A (en) * | 1976-12-04 | 1978-07-17 | Waida Seisakushiyo Kk | Precision twinnhead plane grinding machine |
| JPS57168109A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-16 | Shinetsu Eng Kk | Device for measuring thickness of work piece in lapping plate |
| JPS57211471A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-25 | Hitachi Ltd | High accuracy polishing device for thin board member |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP61188412A patent/JPH066259B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347051A (ja) | 1988-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |