JPH066005A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Publication number
JPH066005A
JPH066005A JP16091892A JP16091892A JPH066005A JP H066005 A JPH066005 A JP H066005A JP 16091892 A JP16091892 A JP 16091892A JP 16091892 A JP16091892 A JP 16091892A JP H066005 A JPH066005 A JP H066005A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
rigid
circuit board
rigid substrate
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16091892A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Isaka
篤 井坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP16091892A priority Critical patent/JPH066005A/ja
Publication of JPH066005A publication Critical patent/JPH066005A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安定性が良く、充分な強度を有するととも
に、小型化を可能とする。 【構成】 フレキシブル基板２の一部にリジッド基板１
が重なっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板を用
いた回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器の小型化に対する要求が
強い。そこで、小型機器に搭載する回路基板は、その占
める容積を低減するために、ガラスエポキシのようなリ
ジッド基板に代えて、可撓性を有するフレキシブル基板
を使用することが多い。
【０００３】従来、このような場合には、フレキシブル
基板のみを用いて回路基板が構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フレキ
シブル基板のみで構成された上記従来の回路基板では、
例えばスイッチ接点を実装して板金のスイッチフォーク
が摺動する場合には、安定性の良い、充分な強度を有す
るものが得られない。
【０００５】一方、リジッド基板で構成された回路基板
では、折曲げて部品高さの逃げを形成することができな
いので、回路基板の占める容積の低減が困難となり、機
器の小型化を実現し難い。
【０００６】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、安定性が良く、充分な強度を有するとともに、小型
化が可能となる回路基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、フレキシブル基板の一部にリジッド基板
を重ね合わせて形成している（請求項１）。
【０００８】また、請求項１記載の回路基板において、
前記フレキシブル基板の前記一部以外の部分であって、
前記リジッド基板との重ね合わせ面側に発光素子が実装
されている（請求項２）。
【０００９】
【作用】本発明によれば、リジッド基板が重ね合わされ
たフレキシブル基板の一部には重量部品やスイッチ接点
部等のように強度の必要な部品の実装が可能となる。
【００１０】また、請求項２記載の発明によれば、リジ
ッド基板が重ね合わされたフレキシブル基板の一部以外
の部分であって、リジッド基板との重ね合わせ面側に、
発光素子が実装され、フレキシブル基板が撓んで発光素
子の頭部はリジッド基板と面一になされている。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係る回路基板の部品実装状態
を示す断面図である。図２は同回路基板の構成を示す平
面図で、（ａ）は同回路基板、（ｂ）はリジッド基板、
（ｃ）はフレキシブル基板である。
【００１２】リジッド基板１及びフレキシブル基板２
は、それぞれ所要の回路パターンが印刷された基板で、
両者で回路基板を構成している。リジッド基板１は、こ
の回路基板を搭載する機器のハウジング６の平面部分に
隣接して配設されている。フレキシブル基板２は、その
一部がリジッド基板１に貼り付け等によって重ねて配設
され、ハウジング６の角部では撓められている。
【００１３】フレキシブル基板２のリジッド基板１と重
ねられた部分には、上記機器の回路を構成するトランス
３及びスイッチフォーク４が実装されている。
【００１４】発光素子５は、上記機器の表示部で、例え
ば発光ダイオードで構成され、リジッド基板１と重ねら
れたフレキシブル基板２の一部以外のフレキシブル基板
２上であって、リジッド基板１の重ね合わせ面側に実装
されている。
【００１５】このように、トランス３等のような重量部
品や、スイッチフォーク４等のように摺動時に基板に応
力を印加する部品を、フレキシブル基板２のリジッド基
板１と重ねられた部分に実装することにより、上記回路
基板は充分な強度を保持することができる。
【００１６】また、発光素子５は、上記のようにフレキ
シブル基板２上であって、リジッド基板１の重ね合わせ
面側、すなわちハウジング６側に実装しても、フレキシ
ブル基板２が撓むので、その頭部をリジッド基板１と面
一にしてハウジング６内に収納することができる。
【００１７】なお、発光素子５に対向するハウジング６
の一部を透明材料で形成し、あるいは窓を設ければ、機
器の外部からその点灯、消灯を確認することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上、本発明は、フレキシブル基板の一
部にリジッド基板を重ね合わせて形成されているので、
強度の必要な領域と可撓性の必要な領域とに応じて回路
基板を構成することにより、回路基板の占める容積を低
減し、機器の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路基板の部品実装状態を示す断
面図である。
【図２】同回路基板の構成を示す平面図で、（ａ）は同
回路基板、（ｂ）はリジッド基板、（ｃ）はフレキシブ
ル基板である。
【符号の説明】
１ リジッド基板 ２ フレキシブル基板 ３ トランス ４ スイッチフォーク ５ 発光素子 ６ ハウジング

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フレキシブル基板の一部にリジッド基板
    を重ね合わせて形成されたことを特徴とする回路基板。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の回路基板において、前記
    フレキシブル基板の前記一部以外の部分であって、前記
    リジッド基板との重ね合わせ面側に発光素子が実装され
    ていることを特徴とする回路基板。
JP16091892A 1992-06-19 1992-06-19 回路基板 Pending JPH066005A (ja)

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JP16091892A JPH066005A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 回路基板

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JP16091892A JPH066005A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 回路基板

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JPH066005A true JPH066005A (ja) 1994-01-14

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ID=15725124

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JP16091892A Pending JPH066005A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 回路基板

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1026926A2 (de) * 1999-02-06 2000-08-09 Valeo Schalter und Sensoren GmbH Leiterplatte für einen elektrischen Schalter
US6925708B1 (en) * 1998-03-02 2005-08-09 Valeo Vision Method of shielding a printed circuit electronics card mounted on a metal substrate
KR100756372B1 (ko) * 2000-07-10 2007-09-10 허큘레스 인코포레이티드 재료에 필요한 특성을 부여하기 위한 조성물

Cited By (4)

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EP1026926A2 (de) * 1999-02-06 2000-08-09 Valeo Schalter und Sensoren GmbH Leiterplatte für einen elektrischen Schalter
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