JPH0659715B2 - 耐熱性基板 - Google Patents
耐熱性基板Info
- Publication number
- JPH0659715B2 JPH0659715B2 JP61105169A JP10516986A JPH0659715B2 JP H0659715 B2 JPH0659715 B2 JP H0659715B2 JP 61105169 A JP61105169 A JP 61105169A JP 10516986 A JP10516986 A JP 10516986A JP H0659715 B2 JPH0659715 B2 JP H0659715B2
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- JP
- Japan
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- mol
- present
- substrate
- surface roughness
- structure represented
- Prior art date
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性基板およびその製造方法に関するもので
ある。詳しくは電子材料分野に好適な耐熱性基板および
その製造方法に関するものである。本発明の適用される
分野は電子材料の分野であり、特に太陽電池、光センサ
ー、光スイツチ等の光電変換装置用の基板、サーマルヘ
ツド用の基板等が挙げられる。
ある。詳しくは電子材料分野に好適な耐熱性基板および
その製造方法に関するものである。本発明の適用される
分野は電子材料の分野であり、特に太陽電池、光センサ
ー、光スイツチ等の光電変換装置用の基板、サーマルヘ
ツド用の基板等が挙げられる。
電子材料用の絶縁基板は太陽電池用基板、サーマルヘツ
ド用基板、プリント配線板用基板等をはじめとして広く
用いられている。これらのものは、たとえば集積型の太
陽電池用基板であれば、表面平滑性が要求されるためス
テンレスの境面研摩板の表面に電気絶縁性樹脂をコーテ
イングしたものが知られている。
ド用基板、プリント配線板用基板等をはじめとして広く
用いられている。これらのものは、たとえば集積型の太
陽電池用基板であれば、表面平滑性が要求されるためス
テンレスの境面研摩板の表面に電気絶縁性樹脂をコーテ
イングしたものが知られている。
例えば表面粗度としてRmax＝２００〜４００Å、Ra＝２
０〜４０Å程度の鏡面研摩板にポリイミド樹脂の溶媒溶
液を塗布することにより、乾燥膜厚５〜１０μｍの場
合、該樹脂表面の粗度としてRmax＝１００〜２５０、Ra
＝１０〜３０程度のものが得られる。
０〜４０Å程度の鏡面研摩板にポリイミド樹脂の溶媒溶
液を塗布することにより、乾燥膜厚５〜１０μｍの場
合、該樹脂表面の粗度としてRmax＝１００〜２５０、Ra
＝１０〜３０程度のものが得られる。
しかし、ステンレス板の境面研摩コストは一般に高価で
あり、鏡面研摩板を用いることは工業的生産においては
有利な方法とは言えない。
あり、鏡面研摩板を用いることは工業的生産においては
有利な方法とは言えない。
本発明者達はこれらの事情に鑑みて鋭意検討を行つた結
果、表面粗度Rmax５００〜5,000Åのステンレス板の表
面にポリイミド樹脂をコーテイングすることにより、表
面平滑性の高い基板を安価に製造できることを見い出
し、本発明に到達した。
果、表面粗度Rmax５００〜5,000Åのステンレス板の表
面にポリイミド樹脂をコーテイングすることにより、表
面平滑性の高い基板を安価に製造できることを見い出
し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は表面粗度Ｒｍａｘが５００〜
５，０００Åであるステンレス板、およびその表面に繰
り返し単位の１０〜３０モル％が式 で表わされる構造を有し、かつ残り９０〜７０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリイミドまたは、繰り返
し単位の７０〜９０モル％が式 で表わされる構造を有し、かつ残り３０〜１０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリアミドイミドを被着し
てなり、該被着膜の表面粗度Ｒｍａｘが２８０Å以下で
あることを特徴とする耐熱性基板 〔発明の構成〕 以下に本発明を詳しく説明する。
５，０００Åであるステンレス板、およびその表面に繰
り返し単位の１０〜３０モル％が式 で表わされる構造を有し、かつ残り９０〜７０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリイミドまたは、繰り返
し単位の７０〜９０モル％が式 で表わされる構造を有し、かつ残り３０〜１０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリアミドイミドを被着し
てなり、該被着膜の表面粗度Ｒｍａｘが２８０Å以下で
あることを特徴とする耐熱性基板 〔発明の構成〕 以下に本発明を詳しく説明する。
本発明の耐熱性基板は表面粗度Rmaxが５００〜５，００
０Åであるステンレス板および、その表面に被着してな
るポリイミド樹脂層よりなる。
０Åであるステンレス板および、その表面に被着してな
るポリイミド樹脂層よりなる。
本発明においてステンレスとは、ふつうの炭素鋼に比較
してとくに耐食性の優れた特殊鋼のことであり、多くは
Cr約１２％以上のクロム鋼を主体として、これにNi、M
o、Ti、Nbなどを添加したものである。組織の方からマ
ルテンサイト型、フエライト型、オーステナイト型に大
別できる。マルテンサイト型の標準組成はCr１３％なの
で１３クロムステンレス鋼とも呼ばれ、ＳＵＳ３０１、
３０４、３０５、３１０、３１６、３２１、ＴＵＳ２７
Ａ（いずれもＪＩＳ記号）等が挙げられる。フエライト
型の標準組成はCr１８％なので１８クロムステンレス鋼
と呼ばれ、ＴＵＳ４１０、４３０、ＳＵＳ４３０、４３
４等が挙げられる。オーステナイト型の標準組成はCr１
８％−Ni８％なので１８−８ステンレス鋼とも呼ばれ、
ＳＵＳ４１０、ＴＨＲ １００等が挙げられる。本発明
ではこれらのすべてが含まれる。
してとくに耐食性の優れた特殊鋼のことであり、多くは
Cr約１２％以上のクロム鋼を主体として、これにNi、M
o、Ti、Nbなどを添加したものである。組織の方からマ
ルテンサイト型、フエライト型、オーステナイト型に大
別できる。マルテンサイト型の標準組成はCr１３％なの
で１３クロムステンレス鋼とも呼ばれ、ＳＵＳ３０１、
３０４、３０５、３１０、３１６、３２１、ＴＵＳ２７
Ａ（いずれもＪＩＳ記号）等が挙げられる。フエライト
型の標準組成はCr１８％なので１８クロムステンレス鋼
と呼ばれ、ＴＵＳ４１０、４３０、ＳＵＳ４３０、４３
４等が挙げられる。オーステナイト型の標準組成はCr１
８％−Ni８％なので１８−８ステンレス鋼とも呼ばれ、
ＳＵＳ４１０、ＴＨＲ １００等が挙げられる。本発明
ではこれらのすべてが含まれる。
本発明のステンレス板は、厚さが一般には０．０５〜５
mm、好ましくは０．１〜１mm程度のものが好適に使用さ
れる。
mm、好ましくは０．１〜１mm程度のものが好適に使用さ
れる。
表面粗度は一般には平滑であるほど好ましいが、本発明
においてはRmaxが５００〜５，０００Åのものを使用す
る。ここで表面粗度はＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義され
ている値であり、ＪＩＳ Ｂ ０６５１に準拠して測定
したものである。
においてはRmaxが５００〜５，０００Åのものを使用す
る。ここで表面粗度はＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義され
ている値であり、ＪＩＳ Ｂ ０６５１に準拠して測定
したものである。
このようなステンレス板を製造する方法としては、機械
的研摩、電解研摩による方法、光輝焼鈍による方法等が
挙げられる。金属板の硬度としては硬すぎるものは加工
性が悪く、また軟らかすぎるものはプレス打抜き加工等
で端部変形（バリ）を発生しやすくいずれも好ましくな
い。好適にはビツカース硬度が１００〜３００、特に好
ましくは１５０〜２５０のものが用いられる。
的研摩、電解研摩による方法、光輝焼鈍による方法等が
挙げられる。金属板の硬度としては硬すぎるものは加工
性が悪く、また軟らかすぎるものはプレス打抜き加工等
で端部変形（バリ）を発生しやすくいずれも好ましくな
い。好適にはビツカース硬度が１００〜３００、特に好
ましくは１５０〜２５０のものが用いられる。
本発明でコポリイミド、コポリアミドイミドとは溶媒可
溶性のものであり、具体的には、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）と二種の芳香族ジイソ
シアネート、すなわち４，４′−ジイソシアノジフェニ
ルメタンおよび２，４−ジイソシアノトルエンを共重合
させて合成したもの、例えば （Ａｒは 又は を表わす。但し、 は および／または を表わす） を構造を有するもの。
溶性のものであり、具体的には、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）と二種の芳香族ジイソ
シアネート、すなわち４，４′−ジイソシアノジフェニ
ルメタンおよび２，４−ジイソシアノトルエンを共重合
させて合成したもの、例えば （Ａｒは 又は を表わす。但し、 は および／または を表わす） を構造を有するもの。
繰り返し単位の約８０モル％が式 で表わされる構造を有し、かつ残りの２０モル％が式 で表わされる構造を有するコポリアミドイミド。
本発明においては、繰り返し単位の１０〜３０モル％が
式 で表わされる構造を有し、かつ残り９０〜７０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリイミド、または繰り返
し単位の７０〜９０モル％が式 で表わされる構造を有し、かつ残り３０〜１０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリアミドイミドが好適に
用いられる。
式 で表わされる構造を有し、かつ残り９０〜７０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリイミド、または繰り返
し単位の７０〜９０モル％が式 で表わされる構造を有し、かつ残り３０〜１０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリアミドイミドが好適に
用いられる。
前者は特に耐熱性に優れている。また後者は耐熱性およ
び柔軟性に優れており、曲げ加工を必要とする場合に好
適に用いることができる。
び柔軟性に優れており、曲げ加工を必要とする場合に好
適に用いることができる。
また、本発明のコポリミイドおよびコポリアミドイミド
の対数粘度（ηinh）は０．１〜１０dl／ｇ（Ｎ−メチ
ルピロリドン中、０．５％、３０℃で測定）の範囲から
選ばれる。
の対数粘度（ηinh）は０．１〜１０dl／ｇ（Ｎ−メチ
ルピロリドン中、０．５％、３０℃で測定）の範囲から
選ばれる。
ポリイミド樹脂層の膜厚としては１〜１００μｍ、好ま
しくは２〜８０μｍ、より好ましくは５〜５０μｍ程度
が好適である。膜厚は、この範囲より小さい場合ピンホ
ール等の欠陥が発生しやすく、また電子部品として使用
する際には絶縁破壊を発生する危険性が高くなり好まし
くない。また膜厚がこの範囲より大きい場合には該樹脂
を塗布する工程で使用した溶媒が残留しやすくなりやは
り好ましくない。
しくは２〜８０μｍ、より好ましくは５〜５０μｍ程度
が好適である。膜厚は、この範囲より小さい場合ピンホ
ール等の欠陥が発生しやすく、また電子部品として使用
する際には絶縁破壊を発生する危険性が高くなり好まし
くない。また膜厚がこの範囲より大きい場合には該樹脂
を塗布する工程で使用した溶媒が残留しやすくなりやは
り好ましくない。
次に本発明の基板を製造する方法を説明する。まず、金
属板の表面にポリイミド樹脂の溶媒溶液を塗布する。塗
布の方法としてはスピンコート、ドクターブレードコー
ト、バーコート、ロールコート、フローコート等種々あ
るが、たとえばロールコートであれば、ロールの種類、
樹脂溶液の粘度、濃度等にもよるが、湿り膜厚として３
〜３００μｍ程度に塗布することができるので、乾燥膜
厚が所定の膜厚になるよう上記の操作条件を適宜調整す
ればよい。
属板の表面にポリイミド樹脂の溶媒溶液を塗布する。塗
布の方法としてはスピンコート、ドクターブレードコー
ト、バーコート、ロールコート、フローコート等種々あ
るが、たとえばロールコートであれば、ロールの種類、
樹脂溶液の粘度、濃度等にもよるが、湿り膜厚として３
〜３００μｍ程度に塗布することができるので、乾燥膜
厚が所定の膜厚になるよう上記の操作条件を適宜調整す
ればよい。
塗布が完了したら加熱処理を行う。塗布する樹脂溶液に
使用する溶媒の種類によつては、塗布後大気中に放置す
ると吸湿して樹脂を凝固析出させるものがあるので、こ
の場合には、大気の湿度にもよるが、数秒〜数分以内に
直ちに加熱して残留溶媒濃度が十分低い値になるように
する必要がある。加熱処理の仕方としては、２００〜４
００℃程度で５〜３０分程度加熱する。具体的には、溶
媒の種類や本発明の基板の用途にもよるが、たとえば溶
媒がジメチルホルムアミドであつて、用途がアモルフア
スシリコーン太陽電池基板であれば、真空下のＣＶＤ操
作において悪影響の出ないよう残留溶媒濃度は１５０pp
m程度以下である必要がある。
使用する溶媒の種類によつては、塗布後大気中に放置す
ると吸湿して樹脂を凝固析出させるものがあるので、こ
の場合には、大気の湿度にもよるが、数秒〜数分以内に
直ちに加熱して残留溶媒濃度が十分低い値になるように
する必要がある。加熱処理の仕方としては、２００〜４
００℃程度で５〜３０分程度加熱する。具体的には、溶
媒の種類や本発明の基板の用途にもよるが、たとえば溶
媒がジメチルホルムアミドであつて、用途がアモルフア
スシリコーン太陽電池基板であれば、真空下のＣＶＤ操
作において悪影響の出ないよう残留溶媒濃度は１５０pp
m程度以下である必要がある。
加熱時の昇温の仕方としては、使用する溶媒の種類によ
つては、いきなり昇温すると急激に気化して表面性が悪
くなることがあるので徐々に昇温させることが好まし
い。この場合、連続的に昇温しても、数十度毎に段階的
に昇温してもよく、表面性、残留溶媒濃度の程度に従つ
て適宜昇温パターンを選択することができる。
つては、いきなり昇温すると急激に気化して表面性が悪
くなることがあるので徐々に昇温させることが好まし
い。この場合、連続的に昇温しても、数十度毎に段階的
に昇温してもよく、表面性、残留溶媒濃度の程度に従つ
て適宜昇温パターンを選択することができる。
このようにして本発明の基板は製造される。さらに、こ
の基板を所定の形状、寸法に打抜くことによつても良好
な基板を製造することができる。
の基板を所定の形状、寸法に打抜くことによつても良好
な基板を製造することができる。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。
本発明はこれに限定されるものではない。
表面粗度Rmax、RaはＪＩＳ Ｂ ０６５１に準拠して測
定した。
定した。
製造参考例１ 米国特許第3,708,458号の実施例４に述べられている手
順を使用し３，３′，４，４′−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸無水物と８０モル％のトリレンジイソシアネ
ート（２，４−異性体約８０モル％と２，６−異性体約
２０モル％の混合物）および２０モル％の４，４′−ジ
フエニルメタンジイソシアネートを含む混合物より共重
合ポリイミドを重合した。
順を使用し３，３′，４，４′−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸無水物と８０モル％のトリレンジイソシアネ
ート（２，４−異性体約８０モル％と２，６−異性体約
２０モル％の混合物）および２０モル％の４，４′−ジ
フエニルメタンジイソシアネートを含む混合物より共重
合ポリイミドを重合した。
重合溶媒はＮ，Ｎ′−ジメチルホルムアミドを使用し樹
脂物濃度は２１重量％であつた。
脂物濃度は２１重量％であつた。
このコポリイミドの３０℃における相対粘度（ηinh）
（ジメチルホルムアミド中、０．５％）は０．６dl／ｇ
であつた。
（ジメチルホルムアミド中、０．５％）は０．６dl／ｇ
であつた。
製造参考例２ 予備乾燥した１０の反応器に６１４．８２ｇ（３．２
０モル）のトリメリツト酸無水物および１３２．９０ｇ
（０．８０モル）のイソフタル酸を装入した。この反応
器は温度計、凝縮器、撹拌機及び窒素入口を備えてい
た。
０モル）のトリメリツト酸無水物および１３２．９０ｇ
（０．８０モル）のイソフタル酸を装入した。この反応
器は温度計、凝縮器、撹拌機及び窒素入口を備えてい
た。
５の乾燥したびん中に１０００．９６ｇ（４．０モ
ル）の４，４′−メチレンビスフエニルイソシアナート
（以下ＭＤＩと略称）をはかり取り、次い４３４mlのＮ
−メチルピロリドン（以下ＮＭＰと略称）をはかり取つ
てＭＩＤを溶解した。このＭＤＩ溶液を反応器に加え、
次いでＭＤＩをはかり取つたびんをすすぐために３６５
０mlのＮＭＰを加えた。
ル）の４，４′−メチレンビスフエニルイソシアナート
（以下ＭＤＩと略称）をはかり取り、次い４３４mlのＮ
−メチルピロリドン（以下ＮＭＰと略称）をはかり取つ
てＭＩＤを溶解した。このＭＤＩ溶液を反応器に加え、
次いでＭＤＩをはかり取つたびんをすすぐために３６５
０mlのＮＭＰを加えた。
６５rpmの撹拌速度および窒素雰囲気の下でこの溶液を
３時間４０分にわたつて５３℃から１７０℃まで加熱し
さらに１時間５５分１６９℃〜１７１℃に加熱した。こ
のようにして繰返し単位の約８０モル％が の構造を有し、繰返し単位の約２０モル％が の構造を有するランダムコポリアミドイミドのＮＭＰの
２５重量％溶液が得られた。
３時間４０分にわたつて５３℃から１７０℃まで加熱し
さらに１時間５５分１６９℃〜１７１℃に加熱した。こ
のようにして繰返し単位の約８０モル％が の構造を有し、繰返し単位の約２０モル％が の構造を有するランダムコポリアミドイミドのＮＭＰの
２５重量％溶液が得られた。
このコポリアミドイミドの３０℃における対数粘度（η
inh）（Ｎ−メチルピロピドン中、０．５％）は０．６
０３dl／ｇであつた。
inh）（Ｎ−メチルピロピドン中、０．５％）は０．６
０３dl／ｇであつた。
この溶液をメタノール中に加え、ポリマーを析出させた
後、１５０℃で３時間乾燥し、コポリアミドイミド粉末
を得た。
後、１５０℃で３時間乾燥し、コポリアミドイミド粉末
を得た。
実施例１ ステンレス板として光輝焼処理をしたＳＵＳ４３０、寸
法３００mm角、板厚０．１５mmのものを用いた。ビツカ
ース硬度は２００、表面粗度はRmax＝１５００Å、Ra＝
１８０Åであつた。ポリイミド樹脂としては製造参考例
１に記載のものをジメチルホルムアミドを溶媒として固
形分濃度１５重量％に調整し、孔径１μｍのフイルター
で過した溶液を用いた。
法３００mm角、板厚０．１５mmのものを用いた。ビツカ
ース硬度は２００、表面粗度はRmax＝１５００Å、Ra＝
１８０Åであつた。ポリイミド樹脂としては製造参考例
１に記載のものをジメチルホルムアミドを溶媒として固
形分濃度１５重量％に調整し、孔径１μｍのフイルター
で過した溶液を用いた。
上記ステンレス板の片側表面に上記ポリイミド樹脂溶液
を室温下ロールコータで塗布し、直ちに８０℃のオーブ
ンで５分間処理し、その後徐々に昇温して３５０℃で５
分間処理した。得られた塗膜は約１０μｍの膜厚を有
し、表面粗度はRmax＝２５０Å、Ra＝５０Åであつた。
を室温下ロールコータで塗布し、直ちに８０℃のオーブ
ンで５分間処理し、その後徐々に昇温して３５０℃で５
分間処理した。得られた塗膜は約１０μｍの膜厚を有
し、表面粗度はRmax＝２５０Å、Ra＝５０Åであつた。
実施例２ ポリイミド樹脂として製造参考例２に記載のものを用
い、また、熱処理温度が３００℃であつたこと以外は実
施例１と同様にして基板を得た。この基板における塗膜
の表面粗度はRmax＝２８０Å、Ra＝５５Åであつた。
い、また、熱処理温度が３００℃であつたこと以外は実
施例１と同様にして基板を得た。この基板における塗膜
の表面粗度はRmax＝２８０Å、Ra＝５５Åであつた。
実施例３ ポリイミド樹脂として製造参考例１に記載のものと製造
参考例２に記載のものを固形分重量として等量混合した
溶液であつて、固形分濃度を２２重量％に調整し孔径１
μｍのフイルターで過し溶液を用いたこと、乾燥塗膜
の膜厚が２５μであつたこと以外は実施例１と同様にし
て基板を得た。この基板における表面粗度はRmax＝２３
０Å、Ra＝４５Åであつた。
参考例２に記載のものを固形分重量として等量混合した
溶液であつて、固形分濃度を２２重量％に調整し孔径１
μｍのフイルターで過し溶液を用いたこと、乾燥塗膜
の膜厚が２５μであつたこと以外は実施例１と同様にし
て基板を得た。この基板における表面粗度はRmax＝２３
０Å、Ra＝４５Åであつた。
本発明の耐熱性基板は耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に
優れており、電子材料用の用途に好適に用いることがで
きる。本発明によれば、このような表面平滑な基板を安
価に製造することができる。
優れており、電子材料用の用途に好適に用いることがで
きる。本発明によれば、このような表面平滑な基板を安
価に製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒井 静枝 神奈川県横浜市緑区鴨志田町1000番地 三 菱化成工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 今奈良 徹 神奈川県横浜市緑区鴨志田町1000番地 三 菱化成工業株式会社総合研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−84090（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】表面粗度Ｒｍａｘが５００〜５，０００Å
であるステンレス板、およびその表面に繰り返し単位の
１０〜３０モル％が式 で表わされる構造を有し、かつ残り９０〜７０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリイミドまたは、繰り返
し単位の７０〜９０モル％が式 で表わされる構造を有し、かつ残り３０〜１０モル％が
式 で表わされる構造を有するコポリアミドイミドを被着し
てなり、該被着膜の表面粗度Ｒｍａｘが２８０Å以下で
あることを特徴とする耐熱性基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105169A JPH0659715B2 (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 耐熱性基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105169A JPH0659715B2 (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 耐熱性基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62261435A JPS62261435A (ja) | 1987-11-13 |
| JPH0659715B2 true JPH0659715B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=14400178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61105169A Expired - Lifetime JPH0659715B2 (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 耐熱性基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0659715B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003127276A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-08 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6184090A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-28 | 日東電工株式会社 | 絶縁基板 |
-
1986
- 1986-05-08 JP JP61105169A patent/JPH0659715B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003127276A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-08 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62261435A (ja) | 1987-11-13 |
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