JPH0659666B2 - プランジヤ - Google Patents

プランジヤ

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JPH0659666B2
JPH0659666B2 JP26123385A JP26123385A JPH0659666B2 JP H0659666 B2 JPH0659666 B2 JP H0659666B2 JP 26123385 A JP26123385 A JP 26123385A JP 26123385 A JP26123385 A JP 26123385A JP H0659666 B2 JPH0659666 B2 JP H0659666B2
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JP
Japan
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plunger
plunger head
head holder
resin
gap
Prior art date
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JP26123385A
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English (en)
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JPS62121022A (ja
Inventor
将一 勝海
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/58Details
    • B29C45/586Injection or transfer plungers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、モールド技術に関するもので、たとえば半導
体装置をトランスファモールドする場合に適用して有効
な技術に関するものである。
〔背景技術〕 主表面に素子が形成された半導体装置を搭載したリード
フレームをレジンにて封止する装置としてトランスファ
モールド装置が知られている。第7図は特開昭59−1
23240号公報で開示されているようなトランスファ
モールド装置の概略図であり、以下図を用いて従来例に
ついて説明する。1は上金型であり、成型されたレジン
(タブレット)2を投入するためのポット3が形成され
ている。4は下金型でそのパーティング面にはランナと
呼ぶ溝が形成されている。6はポット3内に投入された
レジンをランナ5に圧入するための一体的に形成された
プランジャである。ところで、このようなプランジャ6
を用いてポット3内のレジン2を圧縮する際に、ポット
3とプランジャ6のヘッド部6aとの間に大きな隙間が
あると、その隙間にレジンが入り込んで固着または焼き
付きを起こし、前記ポット3とプランジャ6間の摩擦抵
抗が非常に大となり、適正なモールドが不可能となって
しまう。従って、ポット3とプランジャ6のヘッド部6
a間の隙間は極めて小さく設定しており、確実な芯合せ
を行なうのに多大な調芯作業時間の高度な熟練度が要求
されていた。
また、ポット3とプランジャ6を交換する際、調芯精度
が悪いとプランジャ6でレジンをランナ5内に圧入した
ときに多量の気泡(ボイド)を巻き込み非常に問題とな
る。
従って、本発明者は前述した問題を解決すべく鋭意検討
を行なった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、調芯作業を容易にするモールド技術を
提供することである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、プランジャヘッドを円周方向自在に支持して
いるプランジャヘッドホルダの底面から、前記プランジ
ャヘッドホルダとプランジャヘッドの隙間に通じる連通
孔を設けることにより、レジンのプレス方向と前記連通
孔の孔口が対向するので、プランジャヘッドとプランジ
ャヘッドホルダの隙間に充分な量のレジンを侵入させて
前記プランジャヘッドを確実に固定し、かつ芯合せを容
易に行なえるものである。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例であるプランジャ概略断面
図、第2図は第1図のプランジャの主要部拡大断面図、
第3図は第1図のIII−III線断面図である。以下、図を
用いて詳細に説明する。プランジャ10は円筒状のプラ
ンジャ本体11とプランジャヘッドホルダ12およびプ
ランジャヘッド13を主要構成としている。前記プラン
ジャ本体11は先端部を雄ねじ14aで形成したセット
ボルト14を挿入するために中空15が形成されてお
り、また頭部16内側にはねじが形成されている。また
プランジャ本体11の下端部17にはプランジャヘッド
ホルダ12を嵌挿するための溝18が形成されている。
前記プランジャヘッドホルダ12にはプランジャ本体1
1の中空15と同方向に雌ねじ19が設けられている。
そのため、セットボルト14を中空15に回転させつつ
挿入すると、雄ねじ14aが雌ねじ19に螺合し、プラ
ンジャヘッドホルダ12はプランジャ本体11の下端部
17に固定される。なお、プランジャヘッドホルダ12
の回転防止用としてノックピン20がプランジャ本体1
1の下端部17とプランジャヘッドホルダ12との間に
配設されている。プランジャヘッド13は、リング形状
をしており、プランジャ本体11の下端部17とプラン
ジャヘッドホルダ12の先端部21との間に介挿されて
いる。前記プランジャヘッド13の内面13aとプラン
ジャヘッドホルダ12の側面12aとの間に隙間aが設
けられ、その範囲内でプランジャヘッド13が変位自在
となっている。なお、プランジャヘッド13と、プラン
ジャ本体11との間の隙間bは、プランジャヘッド13
が円周方向(矢印X方向)にスライドできるならばでき
るだけ狭い方が好ましい。また、プランジャヘッドホル
ダ13には、その先端部21の底面21a中央部からプ
ランジャヘッド13側面に達する連通孔22が形成され
ている。この連通孔22は、底面21aのほぼ中央部か
らプランジャ10の軸方向に形成した部分(孔22a)
とプランジャ10の軸方向に対して直交方向に形成した
部分(孔22b)から成っている。なお、孔22bは等
角度で分技して隙間aに連通するのが好ましい。
次に動作について、第4図,第5図及び第6図も用いて
説明する。なお、第7図で説明した構成と同一のものに
ついては同一符号を付している。第4図に示すように、
上金型1と下金型4を型締めした後、ポット3内にタブ
レット2を投入し図示しないヒータで加熱して溶融状態
にする。その後、前述したプランジャ10をポット3に
沿って下降せしめタブレット2を圧縮すると、熱硬化性
のレジン2aが孔22aから侵入し、さらにプランジャ
10を下降せしめると、孔22bを通して隙間a内に充
填される(第3図)。そして、レジン2aが隙間aに俊
入する圧力の作用により、プランジャヘッド13はポッ
ト3の内面にならうように変位することになる。この状
態でしばらく放置しておくとヒータ(図示せず)の熱に
よりプランジャ10内に侵入したレジン2aが硬化し、
プランジャヘッド13はプランジャ本体11とプランジ
ャヘッドホルダ13との間に確実に固定され、調芯が完
了する。
その後、第6図に示すようにキャビティ23内に被モー
ルド体であるリードフレーム24を載置して連続的なモ
ールド作業を行なう。
〔効 果〕
(1) プランジャヘッドを固定するためのレジンを、プ
ランジャヘッドホルダの先端部の底面から侵入するよう
に連通孔を形成することにより、プランジャヘッドをポ
ット内面にならうよう変位させるのに充分な量のレジン
をスムースに充填させることが可能であるので、確実な
調芯を行なえるという効果が得られる。
(2) プランジャヘッドを固定するためのレジンを、プ
ランジャヘッドホルダの先端部の底面から侵入するよう
に連通孔を形成することにより、プランジャヘッドホル
ダとプランジャヘッドホルダ間の隙間にレジンを充分に
充填することができるので、長期に使用していてもプラ
ンジャヘッドドにガタつきが生じることがなく耐久性が
高いプランジャを得ることができるたという効果が得ら
れる。
(3) プランジャヘッドを固定するためのレジンを、プ
ランジャヘッドホルダの先端部の底面から侵入するよう
に連通孔を形成することにより、充分な量のレジンを隙
間aに充填してプランジャヘッドをポット内面に確実に
ならうよう変位させることができるので、プランジャヘ
ッドとポットとのクリアランスを極めて小さくできると
いう作用で、プランジャヘッドとポットとの隙間で生じ
る空気巻込みを最小限にでき、ボイド発生を低減するこ
とができるという効果が得られる。
(4) プランジャ本体とプランジャヘッドとの間の隙間
bを可及的に狭くすることにより、プランジャヘッドホ
ルダに対してプランジャヘッドが傾むくことなく変位で
きるので、プランジャとポットとの固着や焼き付きが発
生するのを防止するとともに、ポットやプランジャが破
損するのを防止できるという効果が得られる。
(5) (3),(4)により、調芯作業が確実となる為、今ま
で使用不可能であったレジンに対して耐摩耗性の高い高
硬度の材質で形成されたポットやプランジャヘッドが使
用可能となる効果が得られる。
(6) 連通孔の径を隙間aに比べて、かなり大きく形成
することができるので、レジン2aの特性(例えば粘
度,粒度等)に左右されることなく充分な量を隙間a内
に充填することができるという効果が得られる。
(7) プランジャヘッドは簡単に交換可能であるので、
プランジャヘッドの形状変更,レジン等の仕様変更に対
応し易いという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、連通孔22
の形状は本実施例に限定されるものではなく、例えば、
孔22aを複数に分割してもよく、また孔22aと孔2
2bのなす角は直角ではなく、鈍角あるいは曲線状であ
ってもよい。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置のトラン
スファモールド技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、たとえば、半導体
装置以外の小部品をモールドする場合についても適用す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるプランジャの概略断面
図、 第2図は第1図のプランジャの主要部拡大断面図、 第3図は第1図のIII−III線断面図 第4図,第5図,第6図は第1図に示したプランジャの
動作説明図、 第7図は従来のプランジャの説明図である。 1……上金型、2……タブレット、3……ポット、4…
…下金型、5……ランナ、6,10……プランジャ、1
1……プランジャ本体、12……プランジャヘッドホル
ダ、13……プランジャヘッド、14……セットボル
ト、15……中空、16……頭部、17……下端部、1
8……溝、19……雌ねじ、20……ノックピン、21
……先端部、22……連通孔、23……キャビティ、2
4……リードフレーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プランジャ本体と、前記プランジャ本体の
    下端部に取り付けられたプランジャヘッドホルダと、前
    記プランジャ本体の下端部とプランジャヘッドホルダと
    の間に介挿され円周方向に変位自在に配設されたプラン
    ジャヘッドを有し、かつ前記プランジャヘッドホルダ先
    端底面から、プランジャヘッドに対向するプランジャヘ
    ッドホルダ側面に達する連通孔を前記プランジャヘッド
    ホルダに形成してなるプランジャ。
JP26123385A 1985-11-22 1985-11-22 プランジヤ Expired - Lifetime JPH0659666B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP26123385A JPH0659666B2 (ja) 1985-11-22 1985-11-22 プランジヤ

Applications Claiming Priority (1)

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JP26123385A JPH0659666B2 (ja) 1985-11-22 1985-11-22 プランジヤ

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Publication Number Publication Date
JPS62121022A JPS62121022A (ja) 1987-06-02
JPH0659666B2 true JPH0659666B2 (ja) 1994-08-10

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JP26123385A Expired - Lifetime JPH0659666B2 (ja) 1985-11-22 1985-11-22 プランジヤ

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