JPH0659666B2 - プランジヤ - Google Patents
プランジヤInfo
- Publication number
- JPH0659666B2 JPH0659666B2 JP26123385A JP26123385A JPH0659666B2 JP H0659666 B2 JPH0659666 B2 JP H0659666B2 JP 26123385 A JP26123385 A JP 26123385A JP 26123385 A JP26123385 A JP 26123385A JP H0659666 B2 JPH0659666 B2 JP H0659666B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- plunger head
- head holder
- resin
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、モールド技術に関するもので、たとえば半導
体装置をトランスファモールドする場合に適用して有効
な技術に関するものである。
体装置をトランスファモールドする場合に適用して有効
な技術に関するものである。
〔背景技術〕 主表面に素子が形成された半導体装置を搭載したリード
フレームをレジンにて封止する装置としてトランスファ
モールド装置が知られている。第７図は特開昭５９−１
２３２４０号公報で開示されているようなトランスファ
モールド装置の概略図であり、以下図を用いて従来例に
ついて説明する。１は上金型であり、成型されたレジン
（タブレット）２を投入するためのポット３が形成され
ている。４は下金型でそのパーティング面にはランナと
呼ぶ溝が形成されている。６はポット３内に投入された
レジンをランナ５に圧入するための一体的に形成された
プランジャである。ところで、このようなプランジャ６
を用いてポット３内のレジン２を圧縮する際に、ポット
３とプランジャ６のヘッド部６ａとの間に大きな隙間が
あると、その隙間にレジンが入り込んで固着または焼き
付きを起こし、前記ポット３とプランジャ６間の摩擦抵
抗が非常に大となり、適正なモールドが不可能となって
しまう。従って、ポット３とプランジャ６のヘッド部６
ａ間の隙間は極めて小さく設定しており、確実な芯合せ
を行なうのに多大な調芯作業時間の高度な熟練度が要求
されていた。
フレームをレジンにて封止する装置としてトランスファ
モールド装置が知られている。第７図は特開昭５９−１
２３２４０号公報で開示されているようなトランスファ
モールド装置の概略図であり、以下図を用いて従来例に
ついて説明する。１は上金型であり、成型されたレジン
（タブレット）２を投入するためのポット３が形成され
ている。４は下金型でそのパーティング面にはランナと
呼ぶ溝が形成されている。６はポット３内に投入された
レジンをランナ５に圧入するための一体的に形成された
プランジャである。ところで、このようなプランジャ６
を用いてポット３内のレジン２を圧縮する際に、ポット
３とプランジャ６のヘッド部６ａとの間に大きな隙間が
あると、その隙間にレジンが入り込んで固着または焼き
付きを起こし、前記ポット３とプランジャ６間の摩擦抵
抗が非常に大となり、適正なモールドが不可能となって
しまう。従って、ポット３とプランジャ６のヘッド部６
ａ間の隙間は極めて小さく設定しており、確実な芯合せ
を行なうのに多大な調芯作業時間の高度な熟練度が要求
されていた。
また、ポット３とプランジャ６を交換する際、調芯精度
が悪いとプランジャ６でレジンをランナ５内に圧入した
ときに多量の気泡（ボイド）を巻き込み非常に問題とな
る。
が悪いとプランジャ６でレジンをランナ５内に圧入した
ときに多量の気泡（ボイド）を巻き込み非常に問題とな
る。
従って、本発明者は前述した問題を解決すべく鋭意検討
を行なった。
を行なった。
本発明の目的は、調芯作業を容易にするモールド技術を
提供することである。
提供することである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、プランジャヘッドを円周方向自在に支持して
いるプランジャヘッドホルダの底面から、前記プランジ
ャヘッドホルダとプランジャヘッドの隙間に通じる連通
孔を設けることにより、レジンのプレス方向と前記連通
孔の孔口が対向するので、プランジャヘッドとプランジ
ャヘッドホルダの隙間に充分な量のレジンを侵入させて
前記プランジャヘッドを確実に固定し、かつ芯合せを容
易に行なえるものである。
いるプランジャヘッドホルダの底面から、前記プランジ
ャヘッドホルダとプランジャヘッドの隙間に通じる連通
孔を設けることにより、レジンのプレス方向と前記連通
孔の孔口が対向するので、プランジャヘッドとプランジ
ャヘッドホルダの隙間に充分な量のレジンを侵入させて
前記プランジャヘッドを確実に固定し、かつ芯合せを容
易に行なえるものである。
第１図は本発明の一実施例であるプランジャ概略断面
図、第２図は第１図のプランジャの主要部拡大断面図、
第３図は第１図のIII−III線断面図である。以下、図を
用いて詳細に説明する。プランジャ１０は円筒状のプラ
ンジャ本体１１とプランジャヘッドホルダ１２およびプ
ランジャヘッド１３を主要構成としている。前記プラン
ジャ本体１１は先端部を雄ねじ１４ａで形成したセット
ボルト１４を挿入するために中空１５が形成されてお
り、また頭部１６内側にはねじが形成されている。また
プランジャ本体１１の下端部１７にはプランジャヘッド
ホルダ１２を嵌挿するための溝１８が形成されている。
前記プランジャヘッドホルダ１２にはプランジャ本体１
１の中空１５と同方向に雌ねじ１９が設けられている。
そのため、セットボルト１４を中空１５に回転させつつ
挿入すると、雄ねじ１４ａが雌ねじ１９に螺合し、プラ
ンジャヘッドホルダ１２はプランジャ本体１１の下端部
１７に固定される。なお、プランジャヘッドホルダ１２
の回転防止用としてノックピン２０がプランジャ本体１
１の下端部１７とプランジャヘッドホルダ１２との間に
配設されている。プランジャヘッド１３は、リング形状
をしており、プランジャ本体１１の下端部１７とプラン
ジャヘッドホルダ１２の先端部２１との間に介挿されて
いる。前記プランジャヘッド１３の内面１３ａとプラン
ジャヘッドホルダ１２の側面１２ａとの間に隙間ａが設
けられ、その範囲内でプランジャヘッド１３が変位自在
となっている。なお、プランジャヘッド１３と、プラン
ジャ本体１１との間の隙間ｂは、プランジャヘッド１３
が円周方向（矢印Ｘ方向）にスライドできるならばでき
るだけ狭い方が好ましい。また、プランジャヘッドホル
ダ１３には、その先端部２１の底面２１ａ中央部からプ
ランジャヘッド１３側面に達する連通孔２２が形成され
ている。この連通孔２２は、底面２１ａのほぼ中央部か
らプランジャ１０の軸方向に形成した部分（孔２２ａ）
とプランジャ１０の軸方向に対して直交方向に形成した
部分（孔２２ｂ）から成っている。なお、孔２２ｂは等
角度で分技して隙間ａに連通するのが好ましい。
図、第２図は第１図のプランジャの主要部拡大断面図、
第３図は第１図のIII−III線断面図である。以下、図を
用いて詳細に説明する。プランジャ１０は円筒状のプラ
ンジャ本体１１とプランジャヘッドホルダ１２およびプ
ランジャヘッド１３を主要構成としている。前記プラン
ジャ本体１１は先端部を雄ねじ１４ａで形成したセット
ボルト１４を挿入するために中空１５が形成されてお
り、また頭部１６内側にはねじが形成されている。また
プランジャ本体１１の下端部１７にはプランジャヘッド
ホルダ１２を嵌挿するための溝１８が形成されている。
前記プランジャヘッドホルダ１２にはプランジャ本体１
１の中空１５と同方向に雌ねじ１９が設けられている。
そのため、セットボルト１４を中空１５に回転させつつ
挿入すると、雄ねじ１４ａが雌ねじ１９に螺合し、プラ
ンジャヘッドホルダ１２はプランジャ本体１１の下端部
１７に固定される。なお、プランジャヘッドホルダ１２
の回転防止用としてノックピン２０がプランジャ本体１
１の下端部１７とプランジャヘッドホルダ１２との間に
配設されている。プランジャヘッド１３は、リング形状
をしており、プランジャ本体１１の下端部１７とプラン
ジャヘッドホルダ１２の先端部２１との間に介挿されて
いる。前記プランジャヘッド１３の内面１３ａとプラン
ジャヘッドホルダ１２の側面１２ａとの間に隙間ａが設
けられ、その範囲内でプランジャヘッド１３が変位自在
となっている。なお、プランジャヘッド１３と、プラン
ジャ本体１１との間の隙間ｂは、プランジャヘッド１３
が円周方向（矢印Ｘ方向）にスライドできるならばでき
るだけ狭い方が好ましい。また、プランジャヘッドホル
ダ１３には、その先端部２１の底面２１ａ中央部からプ
ランジャヘッド１３側面に達する連通孔２２が形成され
ている。この連通孔２２は、底面２１ａのほぼ中央部か
らプランジャ１０の軸方向に形成した部分（孔２２ａ）
とプランジャ１０の軸方向に対して直交方向に形成した
部分（孔２２ｂ）から成っている。なお、孔２２ｂは等
角度で分技して隙間ａに連通するのが好ましい。
次に動作について、第４図，第５図及び第６図も用いて
説明する。なお、第７図で説明した構成と同一のものに
ついては同一符号を付している。第４図に示すように、
上金型１と下金型４を型締めした後、ポット３内にタブ
レット２を投入し図示しないヒータで加熱して溶融状態
にする。その後、前述したプランジャ１０をポット３に
沿って下降せしめタブレット２を圧縮すると、熱硬化性
のレジン２ａが孔２２ａから侵入し、さらにプランジャ
１０を下降せしめると、孔２２ｂを通して隙間ａ内に充
填される（第３図）。そして、レジン２ａが隙間ａに俊
入する圧力の作用により、プランジャヘッド１３はポッ
ト３の内面にならうように変位することになる。この状
態でしばらく放置しておくとヒータ（図示せず）の熱に
よりプランジャ１０内に侵入したレジン２ａが硬化し、
プランジャヘッド１３はプランジャ本体１１とプランジ
ャヘッドホルダ１３との間に確実に固定され、調芯が完
了する。
説明する。なお、第７図で説明した構成と同一のものに
ついては同一符号を付している。第４図に示すように、
上金型１と下金型４を型締めした後、ポット３内にタブ
レット２を投入し図示しないヒータで加熱して溶融状態
にする。その後、前述したプランジャ１０をポット３に
沿って下降せしめタブレット２を圧縮すると、熱硬化性
のレジン２ａが孔２２ａから侵入し、さらにプランジャ
１０を下降せしめると、孔２２ｂを通して隙間ａ内に充
填される（第３図）。そして、レジン２ａが隙間ａに俊
入する圧力の作用により、プランジャヘッド１３はポッ
ト３の内面にならうように変位することになる。この状
態でしばらく放置しておくとヒータ（図示せず）の熱に
よりプランジャ１０内に侵入したレジン２ａが硬化し、
プランジャヘッド１３はプランジャ本体１１とプランジ
ャヘッドホルダ１３との間に確実に固定され、調芯が完
了する。
その後、第６図に示すようにキャビティ２３内に被モー
ルド体であるリードフレーム２４を載置して連続的なモ
ールド作業を行なう。
ルド体であるリードフレーム２４を載置して連続的なモ
ールド作業を行なう。
(1) プランジャヘッドを固定するためのレジンを、プ
ランジャヘッドホルダの先端部の底面から侵入するよう
に連通孔を形成することにより、プランジャヘッドをポ
ット内面にならうよう変位させるのに充分な量のレジン
をスムースに充填させることが可能であるので、確実な
調芯を行なえるという効果が得られる。
ランジャヘッドホルダの先端部の底面から侵入するよう
に連通孔を形成することにより、プランジャヘッドをポ
ット内面にならうよう変位させるのに充分な量のレジン
をスムースに充填させることが可能であるので、確実な
調芯を行なえるという効果が得られる。
(2) プランジャヘッドを固定するためのレジンを、プ
ランジャヘッドホルダの先端部の底面から侵入するよう
に連通孔を形成することにより、プランジャヘッドホル
ダとプランジャヘッドホルダ間の隙間にレジンを充分に
充填することができるので、長期に使用していてもプラ
ンジャヘッドドにガタつきが生じることがなく耐久性が
高いプランジャを得ることができるたという効果が得ら
れる。
ランジャヘッドホルダの先端部の底面から侵入するよう
に連通孔を形成することにより、プランジャヘッドホル
ダとプランジャヘッドホルダ間の隙間にレジンを充分に
充填することができるので、長期に使用していてもプラ
ンジャヘッドドにガタつきが生じることがなく耐久性が
高いプランジャを得ることができるたという効果が得ら
れる。
(3) プランジャヘッドを固定するためのレジンを、プ
ランジャヘッドホルダの先端部の底面から侵入するよう
に連通孔を形成することにより、充分な量のレジンを隙
間ａに充填してプランジャヘッドをポット内面に確実に
ならうよう変位させることができるので、プランジャヘ
ッドとポットとのクリアランスを極めて小さくできると
いう作用で、プランジャヘッドとポットとの隙間で生じ
る空気巻込みを最小限にでき、ボイド発生を低減するこ
とができるという効果が得られる。
ランジャヘッドホルダの先端部の底面から侵入するよう
に連通孔を形成することにより、充分な量のレジンを隙
間ａに充填してプランジャヘッドをポット内面に確実に
ならうよう変位させることができるので、プランジャヘ
ッドとポットとのクリアランスを極めて小さくできると
いう作用で、プランジャヘッドとポットとの隙間で生じ
る空気巻込みを最小限にでき、ボイド発生を低減するこ
とができるという効果が得られる。
(4) プランジャ本体とプランジャヘッドとの間の隙間
ｂを可及的に狭くすることにより、プランジャヘッドホ
ルダに対してプランジャヘッドが傾むくことなく変位で
きるので、プランジャとポットとの固着や焼き付きが発
生するのを防止するとともに、ポットやプランジャが破
損するのを防止できるという効果が得られる。
ｂを可及的に狭くすることにより、プランジャヘッドホ
ルダに対してプランジャヘッドが傾むくことなく変位で
きるので、プランジャとポットとの固着や焼き付きが発
生するのを防止するとともに、ポットやプランジャが破
損するのを防止できるという効果が得られる。
(5) (3)，(4)により、調芯作業が確実となる為、今ま
で使用不可能であったレジンに対して耐摩耗性の高い高
硬度の材質で形成されたポットやプランジャヘッドが使
用可能となる効果が得られる。
で使用不可能であったレジンに対して耐摩耗性の高い高
硬度の材質で形成されたポットやプランジャヘッドが使
用可能となる効果が得られる。
(6) 連通孔の径を隙間ａに比べて、かなり大きく形成
することができるので、レジン２ａの特性（例えば粘
度，粒度等）に左右されることなく充分な量を隙間ａ内
に充填することができるという効果が得られる。
することができるので、レジン２ａの特性（例えば粘
度，粒度等）に左右されることなく充分な量を隙間ａ内
に充填することができるという効果が得られる。
(7) プランジャヘッドは簡単に交換可能であるので、
プランジャヘッドの形状変更，レジン等の仕様変更に対
応し易いという効果が得られる。
プランジャヘッドの形状変更，レジン等の仕様変更に対
応し易いという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、連通孔２２
の形状は本実施例に限定されるものではなく、例えば、
孔２２ａを複数に分割してもよく、また孔２２ａと孔２
２ｂのなす角は直角ではなく、鈍角あるいは曲線状であ
ってもよい。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、連通孔２２
の形状は本実施例に限定されるものではなく、例えば、
孔２２ａを複数に分割してもよく、また孔２２ａと孔２
２ｂのなす角は直角ではなく、鈍角あるいは曲線状であ
ってもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置のトラン
スファモールド技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、たとえば、半導体
装置以外の小部品をモールドする場合についても適用す
ることができる。
をその背景となった利用分野である半導体装置のトラン
スファモールド技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、たとえば、半導体
装置以外の小部品をモールドする場合についても適用す
ることができる。
第１図は本発明の一実施例であるプランジャの概略断面
図、 第２図は第１図のプランジャの主要部拡大断面図、 第３図は第１図のIII−III線断面図 第４図，第５図，第６図は第１図に示したプランジャの
動作説明図、 第７図は従来のプランジャの説明図である。 １……上金型、２……タブレット、３……ポット、４…
…下金型、５……ランナ、６，１０……プランジャ、１
１……プランジャ本体、１２……プランジャヘッドホル
ダ、１３……プランジャヘッド、１４……セットボル
ト、１５……中空、１６……頭部、１７……下端部、１
８……溝、１９……雌ねじ、２０……ノックピン、２１
……先端部、２２……連通孔、２３……キャビティ、２
４……リードフレーム。
図、 第２図は第１図のプランジャの主要部拡大断面図、 第３図は第１図のIII−III線断面図 第４図，第５図，第６図は第１図に示したプランジャの
動作説明図、 第７図は従来のプランジャの説明図である。 １……上金型、２……タブレット、３……ポット、４…
…下金型、５……ランナ、６，１０……プランジャ、１
１……プランジャ本体、１２……プランジャヘッドホル
ダ、１３……プランジャヘッド、１４……セットボル
ト、１５……中空、１６……頭部、１７……下端部、１
８……溝、１９……雌ねじ、２０……ノックピン、２１
……先端部、２２……連通孔、２３……キャビティ、２
４……リードフレーム。
Claims (1)
- 【請求項１】プランジャ本体と、前記プランジャ本体の
下端部に取り付けられたプランジャヘッドホルダと、前
記プランジャ本体の下端部とプランジャヘッドホルダと
の間に介挿され円周方向に変位自在に配設されたプラン
ジャヘッドを有し、かつ前記プランジャヘッドホルダ先
端底面から、プランジャヘッドに対向するプランジャヘ
ッドホルダ側面に達する連通孔を前記プランジャヘッド
ホルダに形成してなるプランジャ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26123385A JPH0659666B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | プランジヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26123385A JPH0659666B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | プランジヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62121022A JPS62121022A (ja) | 1987-06-02 |
| JPH0659666B2 true JPH0659666B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=17358984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26123385A Expired - Lifetime JPH0659666B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | プランジヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0659666B2 (ja) |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP26123385A patent/JPH0659666B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62121022A (ja) | 1987-06-02 |
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