JPH0657479A - 溶融塩電解によるタンタルめっき方法 - Google Patents

溶融塩電解によるタンタルめっき方法

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JPH0657479A
JPH0657479A JP23635092A JP23635092A JPH0657479A JP H0657479 A JPH0657479 A JP H0657479A JP 23635092 A JP23635092 A JP 23635092A JP 23635092 A JP23635092 A JP 23635092A JP H0657479 A JPH0657479 A JP H0657479A
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JP
Japan
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plated
tantalum
cathode
plating
anode
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Withdrawn
Application number
JP23635092A
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English (en)
Inventor
Etsuji Kimura
悦治 木村
Minoru Kanda
稔 神田
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】均一で平滑なタンタルめっき方法の提供。 【構成】タンタル溶融塩浴中に、タンタル板の陽極と被
めっき体の陰極を設け、陽極と陰極を切り替えて電流を
周期的に反転させ、被めっき体にタンタルめっきを施
す。 【効果】 被めっき体表面に欠陥のない均一で平滑なタ
ンタルめっきを容易に形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】タンタルは耐食性に優れるので、
構造用材料として最も安価な鉄材料などの耐食性の向
上、高温で使用される材料の腐食防止、熱電対や圧力弁
などの耐食性の向上を目的として材料表面にタンタルめ
っきが施されている。本発明は、平滑で均一なタンタル
めっきを容易に行なうことができるめっき方法に関す
る。
【0002】
【従来技術とその課題】タンタルは水溶性の電解浴を用
いることができないので、溶融塩電解によるめっきが試
みられている[J.Electrochem.Soc.vol.112(1965) No.8
p840-845] 。ところが、タンタル平板を陽極とし、鉄材
等の被めっき体を陰極として溶融塩浴中で直流電流を通
じて行う従来のめっき方法では、タンタルが被めっき体
表面に樹枝状に成長するいわゆるデンドライトが生成
し、均一なめっき膜を得ることができない問題がある。
このデンドライトは電解浴を攪拌することによってある
程度防止できるが、均一なめっき膜を得るにはなお不充
分である。
【0003】
【課題の解決手段:発明の構成】本発明は、めっき膜が
平滑で均一なタンタルめっきを容易に行うことができる
めっき方法を提供することを目的とする。本発明によれ
ば、タンタル溶融塩浴中に、タンタル板の陽極と被めっ
き体の陰極を設け、陽極と陰極を切り替えて電流を周期
的に反転させ、被めっき体にタンタルめっきを施すこと
を特徴とする溶融塩電解によるタンタルめっき方法が提
供される。また、その好適な態様として、被めっき体を
回転させて電解めっきを行なう上記めっき方法が提供さ
れる。
【0004】本発明は、タンタル溶融塩浴中に設けた陽
極のタンタル板と陰極の被めっき体との間で、陽極と陰
極を切り替えて、電流を周期的に反転させて電解を行う
いわゆるPRC(Periodic Reverse Current) 電解によ
るめっきを行う。このPRC電解は、銅の電解精製にお
いて陰極の不動態化の防止策として用いられ、また銅の
電気めっきにおいて均一電着性や陽極溶解を改善する方
法として行われているが、溶融塩電解で用いた例はな
い。陽極と陰極を切換えて電流を反転させる時間は溶融
塩の組成濃度、電流密度、被めっき体の形状、めっき膜
厚等の条件に応じて適宜定められる。一例として、Li
F−NaF−KF(50−30−20モル%)のフッ化物系共
融混合物中にK2 TaF7 を添加溶解した溶融塩浴を用
い、タンタル板を陽極とし電流密度0.1 A/cm 2 で溶
融塩電解を行い、陰極の鉄製材料にタンタルめっきを施
す場合、30〜60分通電した後に、陽極と陰極を切り
替え、電流の方向を反転させて5〜15分通電し、再び
電流の方向を元に戻して30〜60分通電し、これを所
定のめっき膜厚が得られるまで繰返す。
【0005】電解めっき浴のタンタル溶融塩は、好まし
くは、アルカリ金属フッ化物系共融混合物中にフルオロ
タンタル酸塩を添加した浴が用いられる。具体的には、
一例として、LiF(20〜80モル%)−NaF(0 〜50
モル%)−KF(0 〜70モル%)の2種類または3種類
のアルカリ金属フッ化物の混合浴にフルオロタンタル酸
カリウム(K2 TaF7 )を添加した、融点650℃以
下の溶融塩が好適に用いられる。この場合、K2 TaF
7 の濃度は0.1〜3.0モル%が好ましい。0.1モ
ル%より少ないと電圧が高くなり、電解が不安定にな
る。一方、濃度が3.0モル%より多いとめっき面にデ
ンドライドが成長し易くなるため好ましくない。
【0006】電流密度は通常の溶融塩電解の場合に準ず
る。一例として、0.01〜0.1A/cm2 の電流が用
いられる。また電解浴の温度としては電解浴を構成する
共融混合物の融点および沸点を考慮して任意に選択する
ことができるが、例えば、前記LiF−NaF−KF−
2 TaF7 の系にあっては600〜900℃の範囲が
好適である。
【0007】上記溶融塩電解めっき法において、被めっ
き体の形状に応じ、被めっき体を回体させながら電解め
っきを行うことにより一層良好なめっき膜が得られる。
被めっき体の回転速度は、浴組成、電流密度、浴温、被
めっき体の形状などに応じて適宜定められるが、通常5
0〜200rpm 程度の速度でゆっくり回転させるのが好
ましい。
【0008】以上述べた溶融塩電解めっき法によれば、
欠陥のない平滑で均一なタンタルめっき膜を50〜10
0μm 程度の厚さで形成させることができる。とくに被
めっき体を回転させながらめっきすれば、被めっき体の
角部や凹凸部などにおいても樹枝状の成長跡がない平滑
で均一な欠陥のないタンタルめっき膜が得られる。
【0009】
【発明の具体的開示】以下実施例および比較例により本
発明をより具体的に説明する。 実施例1 LiF−NaF−KF(50−30−20モル%、融点約600
℃)の共融混合物中にフルオロタンタル酸カリウムK2
TaF7 を添加(1.0 モル%)して溶融塩電解浴とし
た。この電解浴中でタンタル平板を陽極、鉄の平板を陰
極として800℃、電流密度0.01A/cm2 で溶融塩
電解めっきを行った。その間、電流を30分間通じた
後、電流の方向を反転させて5分通電し、再び電流の方
向を元に戻して30分通ずる工程を繰返すPRCを行っ
た。このようにして19時間50分電解を行ったとこ
ろ、鉄平板表面に約100μm 厚さの均一で緻密なタン
タルめっき膜が形成された。得られたタンタルめっき膜
の断面の走査電子顕微鏡(SEM)写真を図1に示し
た。図1に示されるように本実施例で得たタンタルめっ
き膜は表面が平滑であり、膜厚も均一である。またフェ
ロキシル試験結果によればタンタルめっき面には微細孔
などの欠陥は認められなかった。
【0010】実施例2 上部径70mm、底部径40mm、深さ50mmのルツボ形鉄
材を陰極とし、この鉄材を電解中100rpm で回転させ
た以外は実施例1と同じ条件で溶融塩PRC電解により
該鉄材にタンタルめっきを施した。7時間電解めっきを
行った結果、ルツボ形鉄材の平面部と曲面部に平滑均一
なタンタルめっき膜が約50μm の厚さで形成された。
得られたタンタルめっき膜の断面のSEM写真を図2お
よび図3に示した。図示するようにルツボの平面部と曲
面部のタンタルめっき膜は何れも表面が平滑であり、か
つ膜厚も均一であった。さらにルツボ底部のコーナー部
分のめっき面も平滑で、樹枝状に成長したタンタルは全
く認められなかった。またフェロキシル試験によれば各
部分のめっき面に微細孔などの欠陥は認められなかっ
た。
【0011】比較例1 電流の反転を全く行わないで、その他の条件は実施例1
と同様にして通常の溶融塩電解によりタンタルめっきを
12時間行った。得られためっき膜断面のSEM写真を
図4に示す。図示されるように、このタンタルめっき膜
には樹枝状に成長したいわゆるデンドライトが多く、平
滑均一なタンタルめっき面を得ることはできなかった。
【0012】比較例2 攪拌羽根を用いて溶融塩電解浴を攪拌した以外は比較例
1と同様にしてタンタル電解めっきを行った。10時間
後得られたタンタルめっき断面のSEM写真を図5に示
した。図示されるように、比較例1と同様にめっき表面
は平滑ではなく樹枝状成長部分がかなり存在しており、
しかもフェロキシに試験結果によればめっき面に微細な
小孔が存在し欠陥が認められた。
【0013】
【発明の効果】本発明の電解めっき方法によれば、平滑
で均一かつ緻密な、欠陥のないタンタルめっき膜が容易
に形成される。従って本発明のタンタルめっきを施すこ
とにより、構造材料として最も安価な鉄材等の耐食性を
向上させることができ、また熱電対、圧力弁など高温で
使用される材料や高強度材料の耐食性を高めることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1のTaめっき膜断面の金属組織状態を
示すSEM写真。
【図2】実施例2の平面部のTaめっき膜断面の金属組
織状態を示すSEM写真。
【図3】実施例2の曲面部のTaめっき膜断面の金属組
織状態を示すSEM写真。
【図4】比較例1のTaめっき膜断面の金属組織状態を
示すSEM写真。
【図5】比較例2のTaめっき膜断面の金属組織状態を
示すSEM写真。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 タンタル溶融塩浴中に、タンタル板の陽
    極と被めっき体の陰極を設け、陽極と陰極を切り替えて
    電流を周期的に反転させ、被めっき体にタンタルめっき
    を施すことを特徴とする溶融塩電解によるタンタルめっ
    き方法。
  2. 【請求項2】 被めっき体を回転させて電解めっきを行
    なう請求項1のめっき方法。
JP23635092A 1992-08-12 1992-08-12 溶融塩電解によるタンタルめっき方法 Withdrawn JPH0657479A (ja)

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