JPH0655682A - 熱収縮性多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は８０〜１００℃のボイル殺菌しても
層間剥離、シール剥離が発生しない熱収縮性多層フイル
ムを提供する。 【構成】 ポリアミド系樹脂層／接着層／シール層から
なる熱収縮性多層フィルムに電子線を照射した包装材で
あって、こうすることで、例えば食肉類を包装してボイ
ル殺菌しても層間剥離、ヒートシール剥離が発生せず、
非塩化ビニリデン系包装材料として格別な効果が期待で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば加工肉類等を包
装し８０〜１００℃の熱水中でボイル加熱殺菌するのに
適した電子線が照射されてなる熱収縮性多層フィルムに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、食肉類等の包装には、各種の
熱収縮性多層フィルムが使用されている。しかしなが
ら、従来の熱収縮性多層フィルムは、層間接着強度が、
加熱延伸工程を通すことにより、低下する傾向にあり、
層間剥離の原因となっていた。また熱収縮性多層フィル
ムは、熱収縮率を高くする目的で延伸温度、熱固定温度
をかなり低くして成膜するので層間接着強度がかなり弱
くなることも多かった。そのために、従来の熱収縮性多
層フィルムは層間接着強度を上げるのに、接着層を構成
する接着性樹脂としてビカット軟化点の低いタイプの樹
脂が使用され、常温下での層間接着強度を強くしたもの
が多かった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
斯る熱収縮性多層フィルムは、例えばチューブ状にし
て、所定寸法にカットをして袋とし水等を密封し９０℃
程度でボイルすると、収縮応力がシール部分にかかり、
シールエッジ部分に層間剥離が発生する場合が多かっ
た。また、従来の熱収縮率多層フィルムの接着層は、低
ビカット軟化点の接着性樹脂で構成されている場合が多
く、ボイル加熱すると接着層が凝集破壊を起こし、層間
剥離による破袋等の現象も発生していた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる現
象に鑑み、低温熱処理を施されても、強い層間接着強度
を維持し、しかも、接着性樹脂から構成される接着層は
凝集破壊に耐える耐熱性を有する熱収縮性多層フィルム
を提供するべく種々検討を続けた結果、本発明に到達し
た。

【０００５】本発明は、ポリアミド系樹脂層もしくはポ
リエステル系樹脂層、接着層、シール層とがこの順序で
種層され、少なくとも一表面から１０Ｍｒａｄ未満の電
子線が照射されてなる熱収縮性多層フィルムを提供する
ものである。

【０００６】本発明に係るポリアミド系樹脂としては、
ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン
１２等及びこれらの共重合体、例えばナイロン６−６６
共重合体、ナイロン６−６１０共重合体、ナイロン６−
１２共重合体等や、更に、主鎖及び／又は側鎖に芳香族
環を有する構造のいわゆる芳香族ポリアミド系樹脂（例
えば、ＭＸＤナイロン）、結晶性が無いものか、結晶性
が乏しい非晶質系ポリアミド等を例示でき、また以上に
例示した各種ポリアミドの混合物でもよいが、これ等の
みに限定されずポリアミド系樹脂であれば適宜に使用可
能である。

【０００７】本発明に係るポリエステル系樹脂として
は、特に制限はなく適宜のものが使用可能であるが、主
たる繰り返し単位がポリエチレンテレフタレートのホモ
ポリマーからなるものや、ポリエチレンテレフタレート
における酸成分がテレフタル酸とテレフタル酸以外のジ
カルボン酸、例えばイソフタル酸等の芳香族ジカルボン
酸、ヘキサイソフタル酸等の脂環族ジカルボン酸、アジ
ピン酸、セバチン酸等の脂肪族ジカルボン酸及びこれ等
誘導体の一種以上で構成され、エチレングリコール及び
／又はエチレングリコール以外のジオール成分が例えば
トリメチレングリコール、１．４シクロヘキサンジメタ
ノール等及びこれ等の誘導体の一種以上とで構成されて
なるコポリマー、更にはポリエチレンテレフタレートと
ポリエチレンテレフタレート以外の他のポリエステルと
の混合物等も例示できる。

【０００８】本発明に係る接着層を構成する接着性樹脂
としては、ポリエチレン系樹脂、エチレン−プロピレン
共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、アイオノマー
樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸共重合体、変性ポリオレフィン系樹脂等を例示で
きるが、特に制限されず、ポリアミド系樹脂層もしくは
ポリエステル系樹脂とシール層とを接着できる比較的ビ
カット軟化点（６０〜９０℃）が低い接着性樹脂であれ
ばよく、これ以外のポリアミド系樹脂（もしくはポリエ
ステル系樹脂）層とシール層とを接着できるものであれ
ばよい。これ等の中で、特に制限はないが、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
変性ポリオレフィン系樹脂が電子線照射による架橋効果
が大きい傾向があるので望ましい。ここで変性ポリオレ
フィン系樹脂としは、オレフィン類の単独又は共重合体
等に、例えばマレイン酸、フマル酸、アクリル酸等の不
飽和カルボン酸又はその無水物、エステルもしくは金属
塩等の誘導体を共重合、例えばグラフト共重合体を代表
物なものとして例示でき、上記変性重合体の単独又は他
の成分、例えは他の変性又は未変性のポリオレフイン系
樹脂との混合物等も変性ポリオレフィン系樹脂に含まれ
る。

【０００９】本発明のシール層を構成する樹脂として
は、ポリオレフィン系樹脂、例えば高、中、低密度ポリ
エチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−アクリレート共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体等を例示できヒートシール性
のある樹脂であれば、これ等以外でよく、特に制限はな
いが、電子線照射により表面が硬化し難くヒートシール
性低下等の影響をうけにくいポリエチレン系樹脂等が望
ましい。この際、エチレン−酢酸ビニル共重合体は電子
線照射により表面が硬化し易いためにシール強度が著し
く低下する傾向があり、好ましくない場合が多いが用途
によっては使用できる。

【００１０】本発明の構成は、ポリアミド系樹脂層
（Ａ）／接着層（Ｂ）／シール層（Ｃ）もしくはポリエ
ステル系樹脂層（Ａ’）／接着層（Ｂ）／シール層
（Ｃ）やＣ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃ、Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃ、Ｃ／Ｂ
／Ａ’／Ｂ／Ｃ、Ｂ／Ａ’／Ｂ／Ｃ等を例示できるがこ
れ以外にもシール層（Ｃ）や接着層（Ｂ）の上に同種又
は異種の樹脂層（Ｄ）を積層してもよく、例えばＣ／Ｄ
／Ｂ／ＡもしくはＣ／Ｄ／Ｂ／Ａ’、Ｄ／Ｃ／Ｂ／Ａも
しくはＤ／Ｃ／Ｂ／Ａ’等でもよく、層構成については
ＡもしくはＡ’、Ｂ、Ｃの順序になつていれば特に制限
はない。ここで（Ｄ）としてはエチレン−ビニールアル
コール共重合体等を例示できるが、特に制限はない。

【００１１】本発明に係る熱収縮性多層フィルムの少な
くとも一表面に電子線を照射する方法は、例えば適宜な
電子線照射装置から発生させた電子線を照射する方法を
例示できる。電子線照射装置としては、例えば、高真空
下で発生させた電子を高電圧下で加速して大気又は不活
性ガス中に取りだし物体（ここでは熱収縮性多層フィル
ム）に照射して反応を起こさせるものを例示できるが、
これのみに制限されない。

【００１２】本発明に係る熱収縮性多層フィルムは、そ
の少なくとも一表面に、例えば上記記載の電子線照射装
置によって電子線を照射して、電子線のエネルギーによ
って、特に接着層を構成する接着性樹脂を加橋せしめら
れたものを例示できる。この際、特に制限はないが、電
子線の照射方向はフィルム表面に対して直角方向（厚み
方向）に照射して透過せしめることが望ましい。こうす
ることによって、例えば、熱収縮性多層フィルムをシー
ルしてチューブ状フィルムとなし所定の寸法にシールカ
ットし袋として、その中に例えば食肉類を入れ、入り口
をシールして密封し、９０℃でボイルしても、収縮応力
によるエッジ部分の層間剥離、接着層の凝集破壊による
層間剥離も発生し難く，耐熱性が優れた熱収縮性多層フ
ィルムを得ることができる。

【００１３】上記の処理条件としては、照射線量が１０
Ｍｒａｄ未満、より好ましくは４〜８Ｍｒａｄが望まし
い。この際、１０Ｍｒａｄ以上では発熱のためフィルム
が収縮しやすい傾向にあり、また架橋が進み過ぎヒート
シール強度が低下する場合もあり好ましくない。電子線
を照射する場合、電子線の到達深度は熱収縮性多層フィ
ルムの厚みによって適宜に選定すればよく、特に制限は
ない。

【００１４】本発明の熱収縮性多層フィルムは共押出等
の適宜の装置を用いてインフレート法によりチューブ状
フィルムもしくは共押出Ｔダイ方法によってフラット状
フィルム等とした後、熱収縮性を付与せしめるために、
適宜の方法によって延伸を行って得ることを例示でき
る。この際、特に制限はないが、延伸条件としては延伸
温度が縦方向６０〜９０℃、横方向９０〜１１０℃、延
伸倍率は縦方向２〜４倍、横方向２〜４倍程度を例示で
き、フィルム厚みは特に制限はないが、ポリアミド樹脂
／接着層／シール層＝１０〜２０／２〜５／１０〜３０
μを例示できる。こうして得られた熱収縮性多層フィル
ムは少なくとも一表面に前記した電子線照射装置等によ
って電子線を照射すればよい。

【００１５】本発明に係る熱収縮性多層フィルムに電子
線を照射する場合、照射線量を低く抑えるために、熱収
縮性多層フィルムにおけるポリアミド系樹脂層、接着
層、シール層の各層を構成する少なくとも１層の樹脂
に、就中接着層を構成する樹脂に架橋剤を添加してもよ
いが、特に制限はなく添加しなくても差し支えない。こ
の際、架橋剤としては、ダイプロパギル・マレエート、
ダイプロパギル・サクシネート、トリアリル・シアヌレ
ート、ダイアリル・マレエート、エレチンジメチルアク
リレート等を例示でき、その添加量は層を構成する樹脂
１００重量部に対して１〜５重量部添加することが望ま
しい。

【００１６】本発明に係る熱収縮性多層フィルムの用途
としては、食肉、加工肉、レトルト食品、ボイル殺菌食
品、水物食品等の包装材として好適に使用できる。包装
形態としてはヒートシールにより袋状にしてもよく、ク
リップ等で結束してもよく、特に制限はない。

【００１７】以下、実施例に基づいて本発明を説明す
る。

【００１８】

【実施例】

【００１９】実施例１ ナイロン６−６６共重合体６０重量％、ＭＸＤナイロン
２０重量％、非晶質ナイロン２０重量％を含有するポリ
アミド系樹脂層Ａ、変性線状低密度ポリエチレン系樹脂
（ビカット軟化点８８℃）からなる接着層Ｂ、線状低密
度ポリエチレン１００重量部にブロッキング防止剤（マ
スターバッチとして）４重量部、滑剤（マスターバッチ
として）３重量部を配合してなるシール層Ｃとを、Ｃ／
Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃとなるように共押出でフラット状フィル
ムを得た。得られたフィルムは逐次２軸延伸法で縦方向
に８０℃で３倍、横方向に１００℃で３倍に延伸した。
このフィルムの厚みは、Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃ＝２０／４
／１５／４／２０μであった。熱収縮率は、熱水９０℃
×３０秒の条件で縦方向１５％、横方向２５％であった ついで熱収縮性多層フィルムの表面に照射線量を０Ｍｒ
ａｄ、５Ｍｒａｄ、１２Ｍｒａｄ、１５Ｍｒａｄと変え
て電子線を照射した。電子線を照射されたフラット状熱
収縮性多層フィルムを軸方向（縦方向）４００ｍｍ、軸
方向に対して直角方向（横方向）３００ｍｍにカットし
縦方向の両端どうしを合掌状にヒートシールしてチュー
ブ状フィルムを得た。得られたチューブ状フィルムは底
部をヒートシールして袋として５００ｍｌの水を入れ満
杯にして開口部をクリップで約束して包装体にした。こ
の包装体を９０℃の熱水中で６時間ボイルした後、その
シール部状態を観察し、その結果を表１に示す。

【００２０】実施例２ 実施例１における接着層を構成する接着性樹脂を変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体（ビカット軟化８０℃）と
する以外は実施例１と同様にして熱収縮多層フィルムか
ら包装体を得た。この包装体を実施例１と同じ条件でボ
イルした後のシール部分の状態を表１に示す。

【００２１】

【表１】

【００２２】表１の実施例１、２から明らかなように電
子線を照射しない場合、接着層はシールエッジ部の層間
剥離が発主し易く、照射線量が１０Ｍｒａｄ以上になる
とシール層表面が硬化する傾向があり、ヒートシール強
度が低下する場合がありシール部が剥離し易くなり破袋
を起こす傾向があり好ましくない場合が多い。

【００２３】

【発明の効果】本発明の熱収縮性多層フィルムは、特定
の樹脂層からなり、しかも１０Ｍｒａｄ未満の電子線を
照射せしめることにより、層間接着強度、ヒートシール
強度が良好であり、９０℃程度でボイル処理しても、シ
ールエッジ部の層間剥離、ヒートシール部のシール剥離
も発生せず、例えば、特に食肉類の非塩化ビニリデン系
包装材して好適に用いられる。更に、これ以外にも各種
の分野で優れた包装資材として用いることができ、今後
の用途拡大が期待される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ３２Ｂ 31/28 7141−4Ｆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリアミド系樹脂層もしくはポリエステ
   ル系樹脂層、接着層、シール層とがこの順序で積層さ
   れ、少なくとも一表面から１０Ｍｒａｄ未満の電子線が
   照射されてなる熱収縮性多層フィルム。